JPH0685500A - Method and device for recognizing article - Google Patents

Method and device for recognizing article

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JPH0685500A
JPH0685500A JP4232106A JP23210692A JPH0685500A JP H0685500 A JPH0685500 A JP H0685500A JP 4232106 A JP4232106 A JP 4232106A JP 23210692 A JP23210692 A JP 23210692A JP H0685500 A JPH0685500 A JP H0685500A
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直己 花村
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Abstract

PURPOSE:To obtain a part recognition device where an image can be precisely controlled in brightness and kept adequate in brightness even if ambient light rays vary in brightness depending on an installation spot or a lighting equipment changes in brightness with time. CONSTITUTION:The image of a chip component 39 irradiated with a lighting device 37 as sucked by a suction nozzle 20 is picked up by a camera 31, and the position of the chip component 39 is detected by the image concerned, where the brightness of the image of a certain object picked up by the camera 1 is compared with a previously determined reference value changing the lighting power supply 37 in light volume, the brightness of a lighting device is found at a time when the brightness of an image is nearly coincident to a reference value, and it is stored as lighting control data.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、部品装着装置等に具備
されてチップ部品の位置の検出等に用いられる物品認識
装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an article recognition device which is provided in a component mounting device and used for detecting the position of a chip component.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、CCDカメラ等の撮像手段により
撮像した被撮像物の画像を画像処理手段により処理し
て、被撮像物の位置を検出するようにした物品認識装置
は知られている(特開平1−240987号公報参
照)。このような物品認識装置は、例えば、プリント基
板にチップ部品を装着する部品装着装置において、チッ
プ部品の位置検出に基づく装着位置の補正等のために用
いられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known an article recognition apparatus which detects an image pickup object position by processing an image pickup object image picked up by an image pickup means such as a CCD camera by an image processing means ( See Japanese Patent Laid-Open No. 1-240987). Such an article recognition device is used, for example, in a component mounting device that mounts a chip component on a printed circuit board, for correcting the mounting position based on the detection of the position of the chip component.

【0003】すなわち、上記部品装着装置は、吸着ノズ
ルを有する部品装着用のヘッドユニットにより、テープ
フィーダー等の部品供給部からチップ部品(電子部品)
を吸着して、位置決めされているプリント基板上に移送
し、プリント基板の所定位置に装着する作業を自動的に
行なうものであり、上記ヘッドユニットとプリント基板
とが相対的にX軸方向およびY軸方向に移動可能とされ
るとともに、吸着ノズルがZ軸方向に移動可能かつ回転
可能とされ、各方向の移動および回転のための駆動機構
が設けられている。そして、この部品装着装置において
は、チップ部品が吸着ノズルに吸着された段階ではチッ
プ部品の位置(中心位置および回転角)にばらつきがあ
るので、そのチップ部品の位置を検出し、それに基づい
て装着位置を補正することが要求される。そのために、
ヘッドユニットの吸着ノズルでチップ部品を吸着した後
に、上記物品認識装置により、チップ部品の位置を検出
するようにしたものが考えられている。
That is, the above-mentioned component mounting apparatus uses a component mounting head unit having a suction nozzle to mount a chip component (electronic component) from a component supply unit such as a tape feeder.
The head unit and the printed circuit board are moved relative to each other in the X-axis direction and in the Y direction. In addition to being movable in the axial direction, the suction nozzle is movable in the Z-axis direction and rotatable, and a drive mechanism for moving and rotating in each direction is provided. In this component mounting device, since the position (center position and rotation angle) of the chip component varies when the chip component is sucked by the suction nozzle, the position of the chip component is detected and mounting is performed based on it. Correcting the position is required. for that reason,
It is considered that after the chip component is sucked by the suction nozzle of the head unit, the position of the chip component is detected by the article recognition device.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記のような物品認識
装置においては、通常、撮像手段による撮像時にチップ
部品等の被撮像物を照らすための照明が設けられてい
る。従来、上記照明の光量は、被撮像物に応じて適当に
設定され、例えば、部品装着装置においてチップ部品の
位置検出に適用される場合には、撮像されるチップ部品
の種類に応じて定められたデータに基づいて光量が設定
されるという程度の調整が行なわれているすぎなかっ
た。
In the above-mentioned article recognition apparatus, usually, illumination for illuminating an object to be imaged such as a chip component at the time of image pickup by the image pickup means is provided. Conventionally, the light amount of the illumination is appropriately set according to the object to be imaged, and for example, when applied to the position detection of the chip component in the component mounting device, it is determined according to the type of the chip component to be imaged. The adjustment was made only to the extent that the light amount was set based on the data.

【0005】しかし、被撮像物の明るさは上記照明のほ
かに外部からの光にも影響されるので、例えば上記部品
装着装置において処理能率向上のため複数のヘッドユニ
ットとそれぞれに対応する複数組の物品認識装置を具備
するような場合、各物品認識装置の配置場所の相違等に
より、照明の光量が同じであっても画像の明るさに差が
生じる。従って、部品の種類に応じたデータに基づいて
光量を調整したとしても、各物品認識装置の設置場所等
によって画像の明るさが変わるため、画像の明るさを精
度良く調整することができない。また、経年変化によっ
て照明自身の光量が変化した場合にも、それに伴って画
像の明るさが変わってくる。
However, since the brightness of the object to be imaged is influenced by not only the above-mentioned illumination but also light from the outside, for example, in the above-mentioned component mounting apparatus, a plurality of head units and a plurality of sets corresponding to the plurality of head units are provided to improve the processing efficiency. In the case where the article recognition device of No. 1 is provided, the brightness of the image varies even if the light amount of illumination is the same due to the difference in the arrangement location of each article recognition device. Therefore, even if the amount of light is adjusted based on the data according to the type of parts, the brightness of the image cannot be accurately adjusted because the brightness of the image changes depending on the installation location of each article recognition device. Also, when the light amount of the illumination itself changes due to aging, the brightness of the image changes accordingly.

【0006】これらの原因で画像の明るさが適正に調整
されない状態になると、画像処理による部品位置の検出
とそれに基づく装着位置の補正の処理が困難になった
り、この処理に誤差を生じたりするという問題がある。
If the brightness of the image is not properly adjusted due to these reasons, it becomes difficult to detect the component position by image processing and correct the mounting position based on it, or an error occurs in this processing. There is a problem.

【0007】本発明は上記の事情に鑑み、照明により被
撮像物を照らしつつ撮像手段により撮像して画像処理を
行なう場合に、画像の明るさを精度良く調整することが
でき、複数の物品認識装置においてそれぞれ外部光が相
違する場合や照明が経年変化した場合などにも画像の明
るさを適正に保つことができる物品認識方法および同装
置を提供することを目的とする。
In view of the above circumstances, the present invention makes it possible to adjust the brightness of an image with high accuracy when illuminating an object to be imaged with an image pickup device for image processing, and recognize a plurality of articles. It is an object of the present invention to provide an article recognition method and an apparatus that can appropriately maintain the brightness of an image even when external light is different in each apparatus or when the illumination changes with time.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、照明により被撮像物を照射しつつ撮像手
段により撮像し、その画像から被撮像物の位置を検出す
るようにした物品認識方法において、上記撮像手段によ
り撮像した一定物体の画像の明るさを予め定められた基
準値と比較する処理を、照明の光量を変化させつつ行な
って、画像の明るさが基準値とほぼ一致するときの照明
の明るさを探知し、これを照明調整用データとし、この
照明調整用データに基づいてその後の撮像時の照明の明
るさを調整するものである。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention is designed to detect the position of the object to be imaged by the imaging means while illuminating the object to be imaged with illumination. In the article recognition method, a process of comparing the brightness of the image of the constant object imaged by the imaging unit with a predetermined reference value is performed while changing the light amount of the illumination, and the image brightness is almost equal to the reference value. The brightness of the illumination at the time of coincidence is detected, this is used as the illumination adjustment data, and the illumination brightness at the time of subsequent imaging is adjusted based on this illumination adjustment data.

【0009】また、撮像手段と、被撮像物に対する照明
と、上記撮像手段により撮像した画像から被撮像物の位
置を検出する画像処理手段とを備えた物品認識装置にお
いて、上記撮像手段により撮像した一定物体の画像の明
るさを検出する検出手段と、この画像の明るさと予め定
められた基準値とを比較する比較手段と、照明の光量を
変化させる照明光量制御手段と、上記比較手段による比
較および照明光量制御手段による制御に応じ、画像の明
るさが基準値とほぼ一致するときの照明の光量を照明調
整用データとして求める手段と、この照明調整用データ
を記憶する記憶手段とを備えたものである。
Further, in the article recognition apparatus provided with the image pickup means, the illumination for the object to be picked up, and the image processing means for detecting the position of the object to be picked up from the image picked up by the image pickup means, the image pickup means picks up the image. Detection means for detecting the brightness of the image of a constant object, comparison means for comparing the brightness of this image with a predetermined reference value, illumination light quantity control means for changing the light quantity of illumination, and comparison by the comparison means And means for obtaining the light quantity of the illumination when the image brightness substantially matches the reference value as the illumination adjustment data according to the control by the illumination light quantity control means, and a storage means for storing the illumination adjustment data. It is a thing.

【0010】特に好ましくは、吸着ノズルによりチップ
部品を吸着してこれを所定位置に装着するヘッドユニッ
トを備えた部品装着装置に具備される物品認識装置であ
って、上記吸着ノズルに吸着されたチップ部品が上記撮
像手段により撮像されてその位置が上記画像処理手段に
より検出されるようになっているものにおいて、上記構
成とする。
Particularly preferably, the article recognition device is provided in a component mounting apparatus having a head unit for sucking a chip component by a suction nozzle and mounting the chip component at a predetermined position, wherein the chip suctioned by the suction nozzle. The above-mentioned configuration is adopted in the case where the component is imaged by the image pickup means and the position thereof is detected by the image processing means.

【0011】[0011]

【作用】上記構成によると、一定物体を撮像したときの
画像の明るさは常に基準値となるように調整され、この
調整により、外部光の変動や照明の経年変化による画像
の明るさの変化が、是正されることとなる。
According to the above construction, the brightness of the image when a fixed object is picked up is adjusted so as to be always the reference value, and by this adjustment, the change in the brightness of the image due to the fluctuation of the external light or the secular change of the illumination. Will be corrected.

【0012】[0012]

【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図1および図2は本発明の一実施例による物品認識装置
を備えた部品装着装置の全体構造を示している。これら
の図において、基台1上には、X軸方向(搬送方向)に
延びるプリント基板搬送用のコンベア2が配設され、プ
リント基板3が上記コンベア2上を搬送され、後記作業
ステーション6A,6Bの一定位置で停止されるように
なっている。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 and 2 show the overall structure of a component mounting apparatus including an article recognition apparatus according to an embodiment of the present invention. In these drawings, a conveyer 2 for conveying a printed circuit board extending in the X-axis direction (conveying direction) is arranged on a base 1, and the printed circuit board 3 is conveyed on the conveyor 2, and a work station 6A, which will be described later, is provided. It is designed to be stopped at a fixed position of 6B.

【0013】上記コンベア2の配設部分の両側方には、
部品供給部4が配置されている。この部品供給部4は多
数列の供給テープ4aを備え、各供給テープ4aは、そ
れぞれ、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の
チップ部品を等間隔に収納、保持し、リールに巻回され
ている。供給テープ4aの繰り出し端にはラチェット式
の送り機構が組込まれ、後記ヘッドユニット5A,5B
により繰り出し端からチップ部品がピックアップされる
につれて、供給テープ4aが間欠的に繰り出され、上記
ピックアップ作業を繰返し行なうことが可能となってい
る。
On both sides of the portion where the conveyor 2 is arranged,
The component supply unit 4 is arranged. The component supply unit 4 includes a large number of rows of supply tapes 4a. Each supply tape 4a accommodates and holds small chip-shaped chip components such as ICs, transistors, and capacitors at equal intervals and is wound around a reel. ing. A ratchet type feed mechanism is incorporated at the feeding end of the supply tape 4a, and head units 5A and 5B described later are provided.
Thus, as the chip component is picked up from the feeding end, the supply tape 4a is intermittently fed out, and the above-mentioned pickup work can be repeated.

【0014】また、上記基台1の上方には、部品装着用
のヘッドユニット5A,5Bが装備され、ヘッドユニッ
ト5A,5Bと作業ステーション6A,6B上のプリン
ト基板3とが相対的にX軸方向およびY軸方向(水平面
上でX軸と直交する方向)に移動可能とされ、図示の実
施例では、プリント基板3を保持する作業ステーション
6A,6BがY軸方向に移動可能とされる一方、ヘッド
ユニット5A,5BがX軸方向に移動可能となってい
る。
Further, head units 5A and 5B for mounting components are installed above the base 1, and the head units 5A and 5B and the printed circuit board 3 on the work stations 6A and 6B are relatively arranged on the X-axis. Direction and the Y-axis direction (the direction orthogonal to the X-axis on the horizontal plane). In the illustrated embodiment, the work stations 6A and 6B holding the printed circuit board 3 are movable in the Y-axis direction. The head units 5A and 5B are movable in the X-axis direction.

【0015】これらの構造を具体的に説明すると、図で
は2枚のプリント基板3に対して同時的に装着作業を行
なうことができるようにして処理能率を高めるため、ヘ
ッドユニット5A,5Bおよび作業ステーション6A,
6Bが2つずつ配備されており、作業ステーション6
A,6Bは、X方向にずれた2箇所に配設されている。
各作業ステーション6A,6Bは、プリント基板3を保
持するための基板保持装置を有し、上記コンベア2から
移載装置を介して作業ステーション6A,6B上に送り
込まれたプリント基板3を保持し得るようになってい
る。
The structure will be described in detail. In the figure, the head units 5A and 5B and the work are arranged so that the mounting work can be simultaneously performed on the two printed circuit boards 3 to enhance the processing efficiency. Station 6A,
Two 6Bs are installed, and a work station 6
A and 6B are arranged at two positions shifted in the X direction.
Each of the work stations 6A, 6B has a substrate holding device for holding the printed circuit board 3, and can hold the printed circuit board 3 sent from the conveyor 2 to the work stations 6A, 6B via the transfer device. It is like this.

【0016】この各作業ステーション6A,6Bの配置
箇所においてはそれぞれ、ベース7上に、互いに平行に
Y軸方向に延びる2本のガイドレール8が所定間隔をお
いて互いに平行に配置されるとともに、Y軸方向の送り
機構として、一方のガイドレール8の近傍に、Y軸サー
ボモータ10により回転駆動されるボールねじ軸9が配
置されている。そして、上記作業ステーション6A,6
Bの両側部がガイドレール7に移動自在に支持され、か
つ、作業ステーション6A,6Bに設けられたナット部
分11が上記ボールねじ軸9に螺合している。このよう
な構造により、部品装着作業時には、作業ステーション
6A,6Bが、プリント基板3を保持した状態で、上記
ボールねじ軸9の回転につれてY軸方向に移動するよう
になっている。
At the positions where the respective work stations 6A and 6B are arranged, two guide rails 8 extending in parallel to each other in the Y-axis direction are arranged on the base 7 at predetermined intervals and in parallel with each other. As a Y-axis feed mechanism, a ball screw shaft 9 which is rotationally driven by a Y-axis servomotor 10 is arranged near one guide rail 8. Then, the work stations 6A, 6
Both side portions of B are movably supported by the guide rail 7, and nut portions 11 provided on the work stations 6A and 6B are screwed onto the ball screw shaft 9. With this structure, the work stations 6A and 6B move in the Y-axis direction as the ball screw shaft 9 rotates while holding the printed circuit board 3 during the component mounting work.

【0017】また、基台1の上方には、ヘッドユニット
5A,5BをX軸方向移動可能に保持するためのX軸フ
レームが設けられ、図では2本のX軸フレーム13A,
13Bが、所定間隔をおいて互いに平行に、それぞれX
軸方向に延びている。このX軸フレーム13A,13B
には、その上下両側の側部にX軸ガイド14が形成され
るとともに、X軸方向の送り機構として、上下のX軸ガ
イド間に位置するボールねじ軸15と、このボールねじ
軸15を回転駆動するX軸サーボモータ16とが設けら
れている。そして、上記X軸ガイド14にヘッドユニッ
ト5A,5Bが移動自在に支持され、かつ、このヘッド
ユニット5A,5Bに設けられた図外のナット部分が上
記ボールねじ軸15に螺合し、ボールねじ軸15の回転
によってヘッドユニット5A,5BがX軸方向に移動す
るようになっている。
An X-axis frame for holding the head units 5A, 5B movably in the X-axis direction is provided above the base 1. Two X-axis frames 13A, 13A are shown in the figure.
13B are parallel to each other at predetermined intervals, and X
It extends in the axial direction. This X-axis frame 13A, 13B
Is formed with X-axis guides 14 on both upper and lower sides thereof, and as a feed mechanism in the X-axis direction, a ball screw shaft 15 positioned between the upper and lower X-axis guides and the ball screw shaft 15 are rotated. An X-axis servomotor 16 for driving is provided. The head units 5A and 5B are movably supported by the X-axis guide 14, and a nut portion (not shown) provided on the head units 5A and 5B is screwed onto the ball screw shaft 15 to form a ball screw. The rotation of the shaft 15 causes the head units 5A and 5B to move in the X-axis direction.

【0018】上記ヘッドユニット5A,5Bには、チッ
プ部品を吸着する吸着ノズル20が設けられ、図示の例
では各ヘッドユニット5A,5Bにそれぞれ16本ずつ
吸着ノズル20が設けられている。図3および図4に詳
しく示すように、上記各吸着ノズル20は、Z軸ガイド
21に沿ってZ軸方向(上下方向)の移動が可能とされ
るとともに、R軸(ノズル中心軸)回りの回転が可能と
されており、吸着ノズル20に対するZ軸サーボモータ
22およびR軸サーボモータ23がヘッドユニット5
A,5Bに具備されている。そして、上記Z軸サーボモ
ータ22の駆動によりZ軸ボールねじ軸24を介して吸
着ノズル20が上下動され、また、R軸サーボモータ2
3の駆動によりR軸ボールねじ軸25、R軸ラック26
およびR軸ピニオン27を介して吸着ノズル20が回動
されるようになっている。さらに、ヘッドユニット5
A,5Bには、プリント基板3に予め付されているマー
ク(図示せず)を検出することによってプリント基板3
の位置を検出する基板位置検出用CCDカメラ28が取
り付けられている。
The head units 5A and 5B are provided with suction nozzles 20 for sucking chip components. In the illustrated example, each head unit 5A and 5B is provided with 16 suction nozzles 20. As shown in detail in FIGS. 3 and 4, each of the suction nozzles 20 is movable along the Z-axis guide 21 in the Z-axis direction (vertical direction) and at the same time around the R-axis (nozzle central axis). The Z-axis servo motor 22 and the R-axis servo motor 23 for the suction nozzle 20 are rotatable and can be rotated.
It is equipped with A and 5B. Then, the suction nozzle 20 is moved up and down via the Z-axis ball screw shaft 24 by driving the Z-axis servo motor 22, and the R-axis servo motor 2
R axis ball screw shaft 25, R axis rack 26 by driving 3
The suction nozzle 20 is rotated via the R-axis pinion 27. Furthermore, the head unit 5
A and 5B are printed on the printed circuit board 3 by detecting a mark (not shown) previously attached to the printed circuit board 3.
A board position detecting CCD camera 28 for detecting the position of is attached.

【0019】また、基台1上でヘッドユニット5A,5
BのX軸方向移動範囲内の適宜位置に対応する箇所、例
えば作業ステーション6A,6Bの配置箇所と部品供給
部4との間の箇所に、部品位置検出のための撮像手段と
してのCCDカメラ31と、撮像時の照明用のランプハ
ウス32が設けられている。
On the base 1, head units 5A, 5A
A CCD camera 31 as an image pickup means for detecting the component position is provided at a position corresponding to an appropriate position within the X-axis direction movement range of B, for example, a position between the work stations 6A and 6B and the component supply unit 4. And a lamp house 32 for illumination at the time of imaging.

【0020】図5は、画像処理系統を概略的に示し、こ
の図において、部品位置検出のためのCCDカメラ31
は画像処理ユニット(画像処理手段)33に接続されて
いる。なお、上記ヘッドユニット5A,5Bに具備され
た基板位置検出用CCDカメラ28も画像処理ユニット
33に接続されている。
FIG. 5 schematically shows an image processing system. In this figure, a CCD camera 31 for detecting the position of a component is shown.
Is connected to an image processing unit (image processing means) 33. The substrate position detecting CCD camera 28 provided in each of the head units 5A and 5B is also connected to the image processing unit 33.

【0021】また、上記ランプハウス32は、ファイバ
ーケーブル34を介してフラッシュユニット35に接続
され、このフラッシュユニット35が上記画像処理ユニ
ット33に接続されている。そして上記画像処理ユニッ
ト33が、コントローラ36に接続されている。
The lamp house 32 is connected to a flash unit 35 via a fiber cable 34, and the flash unit 35 is connected to the image processing unit 33. The image processing unit 33 is connected to the controller 36.

【0022】図6は、吸着ノズル20等を具備するヘッ
ドユニット5A,5BとCCDカメラ31、ランプ(照
明)37および照明用電源38を模式的に示すととも
に、画像処理ユニット33およびコントローラ36の機
能的構成を示している。上記CCDカメラ31、ランプ
37および照明用電源38は2個のヘッドユニット5
A,5Bに対応して2組設けられている。39は吸着ノ
ズル20に吸着されたチップ部品である。
FIG. 6 schematically shows the head units 5A and 5B having the suction nozzles 20 and the like, the CCD camera 31, the lamp (illumination) 37 and the illumination power source 38, and the functions of the image processing unit 33 and the controller 36. Shows the physical composition. The CCD camera 31, the lamp 37, and the illumination power source 38 include two head units 5.
Two sets are provided corresponding to A and 5B. Reference numeral 39 is a chip component sucked by the suction nozzle 20.

【0023】この図において、上記各CCDカメラ31
および各照明用電源38はインターフェイス40を介し
て画像処理ユニット33に接続され、この画像処理ユニ
ット33には、部品位置検出手段41と、画像明るさ検
出手段42と、照明光量制御手段43とが含まれてい
る。上記部品位置検出手段41は、チップ部品39の
吸,装着の一連の作業が自動的に行なわれる装着作業中
に、吸着ノズル20による部品吸着後にCCDカメラ3
1で撮像されたチップ部品39の画像から、このチップ
部品39の中心位置および回転角度を検出するものであ
る。また、画像明るさ検出手段42は、所定条件下で部
品装着作業の前に行なわれる後記照明オフセットデータ
調整のときに、CCDカメラ31から取り込まれた画像
の明るさを検出するものである。照明光量制御手段43
は、上記照明用電源38を制御することにより照明の光
量を制御するものである。
In this figure, each CCD camera 31 is shown.
And each illumination power source 38 is connected to the image processing unit 33 via an interface 40. The image processing unit 33 includes a component position detecting means 41, an image brightness detecting means 42, and an illumination light amount control means 43. include. The component position detecting means 41 is configured such that the CCD camera 3 after the component is picked up by the suction nozzle 20 during the mounting work in which a series of work for sucking and mounting the chip component 39 is automatically performed.
The center position and the rotation angle of the chip part 39 are detected from the image of the chip part 39 captured in 1. Further, the image brightness detection means 42 detects the brightness of the image taken in from the CCD camera 31 at the time of adjusting the illumination offset data described below, which is performed before the component mounting work under a predetermined condition. Illumination light amount control means 43
Controls the light amount of illumination by controlling the illumination power source 38.

【0024】上記画像処理ユニット33に接続されたコ
ントローラ36は、マイクロコンピュータ等からなり、
ROMおよびRAM等の記憶手段44と、命令・計算手
段45と、インターフェース46と、ヘッドユニット駆
動部47、吸着ノズル駆動部48、作業ステーション駆
動部49などの各種駆動部とを含んでいる。そして、各
種センサ50および吸着用真空の給排切換用バルブ5
1、各種サーボモータ10,16,22,23等が上記
インターフェース46および駆動部47〜49に電気的
に接続されている。さらに、キーボード52およびCR
T53がコントローラ36に接続されている。
The controller 36 connected to the image processing unit 33 comprises a microcomputer or the like,
It includes a storage unit 44 such as ROM and RAM, a command / calculation unit 45, an interface 46, and various drive units such as a head unit drive unit 47, a suction nozzle drive unit 48, and a work station drive unit 49. The various sensors 50 and the suction vacuum supply / discharge switching valve 5
1, various servo motors 10, 16, 22, 23, etc. are electrically connected to the interface 46 and the drive units 47 to 49. In addition, the keyboard 52 and CR
T53 is connected to the controller 36.

【0025】上記記憶手段44には、一連の部品装着作
業などのシーケンスが記憶されるとともに、各種データ
が記憶される。この記憶手段44に記憶されるデータと
しては、各種チップ部品に関する部品データが有り、こ
の部品データの中には、部品の種類に応じた照明光量の
調整値(L1 ,L2 ,……)が含まれている。さらに記
憶手段44は、後記照明オフセットデータ調整処理にお
いて画像の明るさの比較基準とするために予め定められ
た明るさ基準値So を記憶し、また、後記照明オフセッ
トデータ調整処理で求められた照明調整用のデータ(こ
れを照明オフセットデータと呼ぶ)の、各画像認識装置
毎の値(I1 ,I2 ,……)を、書換え可能に記憶してい
る。
The storage means 44 stores a sequence of a series of component mounting work and the like, as well as various data. The data stored in the storage means 44 includes component data relating to various chip components, and in the component data, the adjustment value (L 1 , L 2 , ...) Of the illumination light amount according to the type of the component is included. It is included. Further, the storage unit 44 stores a brightness reference value So that is set in advance to be used as a comparison reference of the brightness of the image in the illumination offset data adjustment processing described later, and the illumination obtained in the illumination offset data adjustment processing described below. The values (I 1 , I 2 , ...) Of the adjustment data (this is called illumination offset data) for each image recognition device are rewritably stored.

【0026】また、上記命令・計算手段45は、上記部
品装着作業などのシーケンスを実行するようになってい
る。さらにこの命令・計算手段45は、後記照明オフセ
ットデータ調整処理時にカメラ31から読み込まれた一
定物体の画像の明るさを上記明るさ基準値So と比較す
る比較手段54と、照明の光量を変化させてその間の比
較手段54による比較に基づき、画像の明るさが基準値
So とほぼ一致するときの照明の光量を探知してオフセ
ットデータとする手段55とを含んでいる。
Further, the command / calculation means 45 is adapted to execute a sequence such as the component mounting work. Further, the command / calculation means 45 changes the light quantity of the illumination by the comparison means 54 which compares the brightness of the image of the constant object read from the camera 31 with the brightness reference value So at the time of the illumination offset data adjustment processing described later. And a means 55 for detecting the light quantity of the illumination when the brightness of the image substantially coincides with the reference value So and setting it as offset data.

【0027】このような装置による部品認識方法を、図
7〜図9のフローチャートによって説明する。
A component recognition method using such an apparatus will be described with reference to the flow charts of FIGS.

【0028】図7において、先ずステップS1で、キー
ボードの装着作業開始スイッチがONとなるまで待機さ
れる。このスイッチがONとなったときに、照明オフセ
ットデータが未存在か否かの判定(ステップS2)、前
回調整時より所定時間が経過したか否かの判定(ステッ
プS3)、光学系(カメラ、照明等)の変更が有ったか
否かの判定(ステップS4)および後記ステップS1
7,ステップS20で前回処理時から調べられた画像処
理の累積エラー数Eが所定数Ea以上に多発しているか
否かの判定(ステップS5)が行なわれる。そして、こ
れらの判定のうちの少なくとも1つがYESの場合は、
後記照明オフセットデータ調整のルーチン(ステップS
6)が実行されてから、ステップS7に移る。ステップ
S6が実行されると上記累積エラー数はゼロにリセット
される。
In FIG. 7, first, at step S1, the process waits until the keyboard mounting work start switch is turned on. When this switch is turned on, it is determined whether or not the illumination offset data does not exist (step S2), whether a predetermined time has elapsed since the previous adjustment (step S3), the optical system (camera, Whether or not there is a change in lighting etc. (step S4) and step S1 described later.
7. In step S20, it is determined whether or not the cumulative error number E of the image processing, which has been checked since the previous processing, frequently occurs at a predetermined number Ea or more (step S5). And if at least one of these determinations is YES,
A routine for adjusting the illumination offset data described later (step S
After 6) is executed, the process proceeds to step S7. When step S6 is executed, the cumulative error number is reset to zero.

【0029】また、ステップS2〜S5が全てNOのと
きは、既に照明オフセットデータが存在するとともにそ
の変更を要しないため、そのままステップS7に移る。
When all the steps S2 to S5 are NO, the illumination offset data already exists and no change is required, so the process directly proceeds to step S7.

【0030】ステップS7以降は、図1〜図4のような
ハード構成の装置により自動的に部品装着を行なう一連
の処理であり、先ず初期的処理としては、搬入されるプ
リント基板3に応じて、装着されるべきチップ部品の個
数、種類などを示す基板データが選択されるとともに
(ステップS7)、後記アドレスカウンタが初期化のた
めクリアされ(ステップS8)、そしてプリント基板3
が作業ステーション6A,6B上に搬入されて位置決め
される(ステップS9)。
Steps S7 and thereafter are a series of processes for automatically mounting the components by the device having the hardware configuration as shown in FIGS. 1 to 4. First, as an initial process, according to the printed circuit board 3 to be carried in. , The board data indicating the number, kind, etc. of the chip parts to be mounted is selected (step S7), the address counter described later is cleared for initialization (step S8), and the printed board 3
Are carried in and positioned on the work stations 6A and 6B (step S9).

【0031】次に、ヘッドユニット5A,5Bの作動お
よび吸着ノズル20の作動により、吸着ノズル20が部
品供給部4へ移動されて、各吸着ノズル20に供給され
る負圧でチップ部品が吸着される(ステップ10,S1
1)。そして、他に吸着可能なノズル、部品が残されて
いないか否かの判定(ステップS12)に基づき、これ
がYESであればステップS10,S11の処理が繰り
返される。必要数のチップ部品の吸着が終了すると、ヘ
ッドユニットがCCDカメラ31の上方へ移動される
(ステップS13)。
Next, the operation of the head units 5A and 5B and the operation of the suction nozzle 20 move the suction nozzle 20 to the component supply section 4, and the chip components are suctioned by the negative pressure supplied to each suction nozzle 20. (Step 10, S1
1). Then, based on the determination as to whether or not there is any remaining nozzle or component that can be sucked (step S12), if this is YES, the processes of steps S10 and S11 are repeated. When the suction of the required number of chip components is completed, the head unit is moved above the CCD camera 31 (step S13).

【0032】図8に移って、ステップS14では、以前
に行なわれた照明オフセットデータ調整のルーチン(ス
テップS6)で求められて記憶されている照明オフセッ
トデータI1 と、チップ部品の種類に応じて前記部品デ
ータから読み出される照明光量調整値Ln とにより、照
明の光量がI1 +Ln に調整され、この状態でカメラ3
1の上方を通過する各吸着ノズル20に対して照明の照
射(フラッシュ)が順次行なわれつつ、各吸着ノズル2
0に吸着されたチップ部品がカメラ31で撮像されて、
その画像が取り込まれる。上記照明光量調整値Ln が部
品の種類に応じて定められるのは、チップ部品の大きさ
やリード間隔等によって撮像に最適な明るさが異なるか
らである。
Referring to FIG. 8, in step S14, the illumination offset data I 1 obtained and stored in the previously executed illumination offset data adjustment routine (step S6) and the type of chip component are used. The illumination light amount adjustment value Ln read out from the component data is used to adjust the illumination light amount to I 1 + Ln, and in this state the camera 3
While the irradiation (flash) of the illumination is sequentially performed on the suction nozzles 20 passing above 1, the suction nozzles 2
The chip component adsorbed on 0 is imaged by the camera 31,
The image is captured. The illumination light amount adjustment value Ln is determined in accordance with the type of component because the optimum brightness for image pickup varies depending on the size of the chip component, the lead interval, and the like.

【0033】続いて、上記画像から部品位置が検出さ
れ、それに基づいて吸着ノズル20の位置から部品位置
までのずれ量が算出される(ステップS15)。上記部
品位置の検出の仕方としては、例えば部品の4辺の両端
部リードエッジが画像の操作により求められてこれらか
ら部品の中心位置および回転角が演算される。
Subsequently, the component position is detected from the image, and the amount of deviation from the position of the suction nozzle 20 to the component position is calculated based on the detected position (step S15). As a method of detecting the position of the component, for example, the lead edges at both ends of the four sides of the component are obtained by operating the image, and the center position and the rotation angle of the component are calculated from these.

【0034】ステップS16では、吸着された部品につ
いて上記ステップS14、S15の部品認識処理が終了
したか否かが判定され、終了していなければステップS
14,S15が繰り返される。
In step S16, it is determined whether or not the component recognition processing in steps S14 and S15 has been completed for the sucked component, and if not, step S16.
14 and S15 are repeated.

【0035】認識処理が終了すると、吸着した部品のn
番目について認識エラーが発生したか否かが判定され
(ステップS17)、エラーがなければ、吸着ノズル2
0が上記ずれ量分だけ補正された装着位置へ移動され
(ステップS18)、装着位置で吸着ノズルの下降、負
圧供給カット等によりチップ部品の装着が行なわれる
(ステップS19)。ステップS17でエラーの発生が
判定されれば、エラー処理として、エラーカウンタがカ
ウントアップされ(ステップS20)、エラー数が記憶
手段に記憶される。そして、吸着された全部品の装着
(もしくはエラー処理)が終了したか否かの判定(ステ
ップS21)に基づき、未終了であればステップS17
〜S21の処理が繰り返される。
When the recognition processing is completed, the n
It is determined whether or not a recognition error has occurred with respect to the second nozzle (step S17). If there is no error, the suction nozzle 2
0 is moved to the mounting position corrected by the displacement amount (step S18), and the chip component is mounted by lowering the suction nozzle, cutting the negative pressure supply, etc. at the mounting position (step S19). If the occurrence of an error is determined in step S17, the error counter is counted up as an error process (step S20), and the number of errors is stored in the storage means. Then, based on the determination as to whether or not the mounting (or error processing) of all the adsorbed components has been completed (step S21), if not completed, step S17
The process from S21 to S21 is repeated.

【0036】装着が終了すると、エラーにより装着され
なかった部品があるか否かが判定され(ステップS2
2)、エラーにより装着されなかった部品が有った場合
はその部品を廃却してから(ステップS23)、ステッ
プS10に戻ることにより、エラーの分について部品吸
着からの処理が再度行なわれる。
When the mounting is completed, it is judged whether or not there is a component which has not been mounted due to an error (step S2).
2) If there is a component that has not been mounted due to an error, the component is discarded (step S23), and the process returns to step S10, so that the process from component suction is performed again for the error.

【0037】上記エラーにより装着されなかった部品が
なかった場合は、装着のアドレスを示すアドレスカウン
タがカウントアップされる(ステップS24)ととも
に、1枚のプリント基板分の全部品の装着が終了したか
否かが判定され(ステップS25)、終了していなけれ
ばステップS10に戻ることにより、新たに吸着からの
処理が行なわれる。
If there is no component not mounted due to the above error, the address counter indicating the mounting address is incremented (step S24), and mounting of all components for one printed circuit board is completed. Whether or not it is determined (step S25), and if not completed, the process returns to step S10, and a new process from adsorption is performed.

【0038】ステップS25で終了と判定されると、プ
リント基板が搬出されるとともに(ステップS26)、
全プリント基板の装着終了か否かが判定され(ステップ
S27)、この判定がNOであれば、ステップS7に戻
ってそれ以下の処理が繰り返される。全基板装着終了と
なると、終わる。
When it is determined in step S25 that the printing is completed, the printed circuit board is unloaded (step S26).
It is determined whether or not the mounting of all the printed circuit boards is completed (step S27). If the determination is NO, the process returns to step S7 and the subsequent processes are repeated. When all the boards have been mounted, the process ends.

【0039】図9は前記のステップS6で行なわれる照
明オフセットデータ調整のルーチンを示す。このルーチ
ンでは、画像の明るさ測定のために一定の物体を撮像
し、この場合に一定色の治具をヘッドユニットの吸着ノ
ズル20に吸着させてこれを撮像してもよいが、簡単な
方法としては、ヘッドユニットそのものの特定箇所を撮
像するようにしておけばよい。このようにする場合、予
め一定条件下で調べたヘッドユニットの画像の明るさを
基準値So としておけばよい。
FIG. 9 shows a routine for adjusting the illumination offset data, which is carried out in step S6. In this routine, a certain object may be imaged for measuring the brightness of the image, and in this case, a jig of a certain color may be adsorbed by the adsorption nozzle 20 of the head unit to be imaged. As a result, it is sufficient to capture an image of a specific portion of the head unit itself. In this case, the brightness of the image of the head unit, which has been previously examined under a certain condition, may be set as the reference value So.

【0040】このルーチンにおいては、先ず所定の明る
さ調整位置へヘッドユニットが移動されるとともに(ス
テップS31)、照明の光量制御量I10が最初は0とさ
れる(ステップS32)。
In this routine, the head unit is first moved to the predetermined brightness adjustment position (step S31), and the light quantity control amount I 10 of the illumination is initially set to 0 (step S32).

【0041】次に、照明の光量がI10に制御された状態
で発光されつつヘッドユニットが撮像され、その画像が
取り込まれる(ステップS33,S34)。続いて、画
像の所定位置の明るさが検出され(ステップS35)、
さらに画面の領域内で平均化された明るさSaが求めら
れ(ステップS36)、この明るさSaが上記基準値S
o とほぼ等しいか否かが判定される(ステップS3
7)。この判定がNOであれば、上記光量制御量I10
一定量ΔIだけ増加され(ステップS38)、最大値I
max を越えたか否かの判定(ステップS39)がNOのう
ちはステップS33に戻ることにより、最大値Imax 以
下である限り、光量制御量I10が徐々に増加されつつス
テップS33〜ステップS37の処理が繰り返されて、
上記明るさSaが上記基準値So とほぼ等しくなるとこ
ろが探索される。
Next, the head unit is imaged while the light is emitted while the light amount of the illumination is controlled to I 10 , and the image is captured (steps S33, S34). Then, the brightness of a predetermined position of the image is detected (step S35),
Further, the averaged brightness Sa in the area of the screen is obtained (step S36), and this brightness Sa is the reference value S.
It is determined whether or not it is substantially equal to o (step S3).
7). If the determination is NO, the light amount control amount I 10 is increased by the constant amount ΔI (step S38), and the maximum value I
When the determination as to whether or not max has been exceeded (step S39) is NO, the process returns to step S33, so that the light amount control amount I 10 is gradually increased as long as it is equal to or less than the maximum value Imax, and the process of steps S33 to S37 Is repeated,
A place where the brightness Sa is substantially equal to the reference value So is searched for.

【0042】そして、ステップS37で上記明るさSa
が上記基準値So とほぼ等しくなったことが判定される
と、そのときの光量制御量I10が照明オフセットデータ
1として記憶手段44に記憶される(ステップS4
0)。また、光量制御量I10が最大値Imax に達するま
でステップS37でNOの判定が繰り返されると、ラン
プ37の劣化などのために上記調整では適正な明るさが
得られないことを意味するので、ランプ37を取り替え
るべき旨の表示等のエラー処理が行なわれる(ステップ
S41)。
Then, in step S37, the brightness Sa
Is determined to be substantially equal to the reference value So, the light amount control amount I 10 at that time is stored in the storage means 44 as the illumination offset data I 1 (step S4).
0). Further, if the determination of NO is repeated in step S37 until the light amount control amount I 10 reaches the maximum value Imax, it means that the above adjustment cannot obtain appropriate brightness due to deterioration of the lamp 37 or the like. Error processing such as displaying that the lamp 37 should be replaced is performed (step S41).

【0043】なお、上記フローチャートでは、部品装着
装置に設けられた複数の物品認識装置のうちの1つにつ
いての処理として、照明オフセットデータがI1 とされ
ているが、他の物品認識装置についても同様の処理が行
なわれて照明オフセットデータがI2 というようにされ
る。
In the above flow chart, the illumination offset data is I 1 as the processing for one of the plurality of article recognition devices provided in the component mounting apparatus, but the other article recognition devices are also used. Similar processing is performed and the illumination offset data is set to I 2 .

【0044】以上のような当実施例の部品装着装置によ
ると、ヘッドユニット5A,5Bの吸着ノズル20によ
る部品供給部4からのチップ部品の吸着、CCDカメラ
31の設置位置における撮像および画像処理に基づく部
品位置検出、この部品位置検出に基づいて補正された装
着位置へのチップ部品の装着の一連の作業が、自動的に
行なわれる。
According to the component mounting apparatus of this embodiment as described above, the suction of the chip component from the component supply unit 4 by the suction nozzle 20 of the head units 5A and 5B, the image pickup and the image processing at the installation position of the CCD camera 31 are performed. A series of operations of the component position detection based on the component position and the mounting of the chip component at the mounting position corrected based on the component position detection are automatically performed.

【0045】この一連の作業のうちで物品認識装置によ
る部品位置検出の処理においては、照明により照らされ
たチップ部品が撮像されるが、この場合に、照明オフセ
ットデータI1 (I2 )および部品の種類に応じた調整
値Ln により照明の光量が調整され、その照明オフセッ
トデータI1 が、前記の図9のルーチンによる処理で調
整されていることにより、チップ部品の画像の明るさが
適正に調整される。つまり、物品認識装置の設置場所に
よって外部光が相違する場合や、照明の光量が経年変化
によって変わった場合でも、所定条件下で行なわれる調
整オフセットデータ調整ルーチンにより、画像の明るさ
が上記外部光や経年変化で変動をきたすことのないよう
に照明オフセットデータI1 が調整される。
In the part position detection process by the article recognition device in this series of operations, the chip part illuminated by the illumination is imaged. In this case, the illumination offset data I 1 (I 2 ) and the part The light amount of the illumination is adjusted by the adjustment value Ln corresponding to the type of the above, and the illumination offset data I 1 is adjusted by the processing of the routine of FIG. 9 described above, so that the brightness of the image of the chip component is properly adjusted. Adjusted. In other words, even if the external light differs depending on the installation location of the article recognition device, or even if the light amount of the illumination changes with time, the adjustment offset data adjustment routine performed under a predetermined condition causes the brightness of the image to exceed the external light. The illumination offset data I 1 is adjusted so as not to fluctuate due to changes over time.

【0046】従って、部品装着装置の複数の物品認識装
置に対し、あるいは異なる部品装着装置に対しても、部
品データ(上記調整値Ln )としては共通のものが利用さ
れながら、画像の明るさが適正に調整され、画像処理に
よる部品位置検出が精度良く行なわれる。また、経年変
化に対しても、上記部品位置検出の精度が確保される。
Therefore, even if a plurality of article recognition devices of the component mounting device or different component mounting devices use the common component data (the adjustment value Ln), the brightness of the image is The position of the component is properly adjusted and the position of the component is accurately detected by image processing. Further, the accuracy of the above-mentioned component position detection is ensured even with respect to aging.

【0047】なお、上記実施例では、カメラ、照明およ
び画像処理手段を備えた画像認識装置において照明オフ
セットデータを調整するようにした方法を、チップ部品
の位置検出のための画像処理に適用しているが、ヘッド
ユニット5A,5Bに取り付けられたCCDカメラ28
によりプリント基板3のマークの撮像に基づいてプリン
ト基板3の位置を検出するようにした部分に適用するこ
ともできる。
In the above embodiment, the method of adjusting the illumination offset data in the image recognition device having the camera, the illumination and the image processing means is applied to the image processing for detecting the position of the chip component. CCD camera 28 attached to the head units 5A and 5B
Thus, it can be applied to a portion where the position of the printed board 3 is detected based on the image pickup of the mark on the printed board 3.

【0048】また、部品装着装置の全体構造も上記実施
例に限定されず、例えば、装着時にプリント基板3は位
置決めして停止させる一方、ヘッドユニットをX軸方向
およびY軸方向に移動させることができる構造としてお
いてもよい。
Further, the overall structure of the component mounting apparatus is not limited to the above embodiment, and for example, the printed circuit board 3 may be positioned and stopped at the time of mounting, while the head unit may be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction. It may be possible to have a structure.

【0049】[0049]

【発明の効果】本発明は、照明により被撮像物を照らし
つつ撮像手段により撮像し、その画像から被撮像物の位
置を検出するものにおいて、撮像手段により撮像した一
定物体の画像の明るさと予め定められた基準値との比較
を、照明の光量を変化させつつ行なって、画像の明るさ
が基準値とほぼ一致するときの照明の明るさを照明調整
用データとして求めるようにしているため、設置場所に
よって外部光が異なる場合や照明の経年変化が有った場
合でも、画像の明るさを適正に調整することができる。
従って、設置場所等が異なる複数の物品認識装置に対し
ても、被撮像物の種類に応じた光量のデータ等は共通化
しつつ、各装置毎に画像の明るさに相違を生じるような
ことなく、精度良く画像処理を行なうことができ、ま
た、上記経年変化の是正によって照明の有効寿命を延ば
すこともできる。
According to the present invention, in which the object to be imaged is imaged by illuminating the object to be imaged with illumination and the position of the object to be imaged is detected from the image, the brightness of the image of a constant object imaged by the imager and the Since the comparison with the predetermined reference value is performed while changing the light amount of the illumination, the brightness of the illumination when the brightness of the image substantially matches the reference value is obtained as the illumination adjustment data. Even if the external light is different depending on the installation location or the illumination has changed over time, the brightness of the image can be properly adjusted.
Therefore, even for a plurality of article recognition devices having different installation locations, etc., the data of the light amount according to the type of the object to be imaged is made common and the brightness of the image does not differ between the devices. The image processing can be performed with high accuracy, and the effective life of the illumination can be extended by correcting the secular change.

【0050】特に、部品装着装置におけるヘッドユニッ
トの吸着ノズルに吸着されたチップ部品の位置が画像処
理によって検出され、この検出に基づいてチップ部品の
装着位置が上記撮像手段により撮像されてその位置が上
記画像処理手段により検出されるようになっているもの
においては、上記構成により、画像処理によるチップ部
品の位置の検出に基づいた部品装着位置の補正を精度良
く行なうことができるものである。
In particular, the position of the chip component sucked by the suction nozzle of the head unit in the component mounting apparatus is detected by image processing, and the mounting position of the chip component is imaged by the image pickup means based on this detection, and the position is determined. In the device which is detected by the image processing means, the component mounting position can be accurately corrected based on the detection of the position of the chip component by the image processing.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例による物品認識装置を備えた
部品装着装置の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a component mounting device including an article recognition device according to an embodiment of the present invention.

【図2】部品装着装置のヘッドユニット配置部分の正面
図である。
FIG. 2 is a front view of a head unit arrangement portion of the component mounting apparatus.

【図3】ヘッドユニットの拡大正面図である。FIG. 3 is an enlarged front view of a head unit.

【図4】ヘッドユニットを図3のIV−IV線からみた
図である。
FIG. 4 is a view of the head unit as seen from a line IV-IV in FIG.

【図5】ヘッドユニットと画像処理装置等を概略的に示
した斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view schematically showing a head unit, an image processing device, and the like.

【図6】画像処理および制御系統の機構的構成を示すブ
ロック図である。
FIG. 6 is a block diagram showing a mechanical configuration of an image processing and control system.

【図7】物品認識方法の具体例を示すフローチャートで
ある。
FIG. 7 is a flowchart showing a specific example of an article recognition method.

【図8】図7のフローチャートに続くフローチャートで
ある。
8 is a flowchart following the flowchart of FIG.

【図9】照明オフセットデータ調整のルーチンを示すフ
ローチャートである。
FIG. 9 is a flowchart showing a routine for adjusting illumination offset data.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

5A,5B ヘッドユニット 20 吸着ノズル 31 CCDカメラ(撮像手段) 33 画像処理ユニット 36 コントローラ 37 ランプ 38 照明電源 42 画像明るさ検出手段 43 照明光量制御手段 45 命令・計算手段 5A, 5B Head unit 20 Adsorption nozzle 31 CCD camera (imaging means) 33 Image processing unit 36 Controller 37 Lamp 38 Lighting power supply 42 Image brightness detection means 43 Illumination light quantity control means 45 Command / calculation means

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 照明により被撮像物を照射しつつ撮像手
段により撮像し、その画像から被撮像物の位置を検出す
るようにした物品認識方法において、上記撮像手段によ
り撮像した一定物体の画像の明るさを予め定められた基
準値と比較する処理を、照明の光量を変化させつつ行な
って、画像の明るさが基準値とほぼ一致するときの照明
の明るさを探知し、これを照明調整用データとし、この
照明調整用データに基づいてその後の撮像時の照明の明
るさを調整することを特徴とする物品認識方法。
1. An article recognition method in which an object to be picked up is imaged while being illuminated by illumination and the position of the object to be picked up is detected from the image. Performing the process of comparing the brightness with a predetermined reference value while changing the light amount of the illumination, detecting the brightness of the illumination when the brightness of the image almost matches the reference value, and adjusting this. Data, and adjusting the brightness of the illumination at the time of subsequent imaging based on this illumination adjustment data.
【請求項2】 撮像手段と、被撮像物に対する照明と、
上記撮像手段により撮像した画像から被撮像物の位置を
検出する画像処理手段とを備えた物品認識装置におい
て、上記撮像手段により撮像した一定物体の画像の明る
さを検出する検出手段と、この画像の明るさと予め定め
られた基準値とを比較する比較手段と、照明の光量を変
化させる照明光量制御手段と、上記比較手段による比較
および照明光量制御手段による制御に応じ、画像の明る
さが基準値とほぼ一致するときの照明の光量を照明調整
用データとして求める手段と、この照明調整用データを
記憶する記憶手段とを備えたことを特徴とする物品認識
装置。
2. An imaging means, and illumination for an object to be imaged,
In an article recognition device including image processing means for detecting the position of an object to be imaged from the image picked up by the image pickup means, detection means for detecting the brightness of an image of a constant object picked up by the image pickup means, and this image The brightness of the image as a reference according to the comparison means for comparing the brightness of the image with a predetermined reference value, the illumination light quantity control means for changing the light quantity of the illumination, the comparison by the comparison means and the control by the illumination light quantity control means. An article recognition apparatus comprising: a means for obtaining a light quantity of illumination when the light quantity substantially matches the value as illumination adjustment data; and a storage means for storing the illumination adjustment data.
【請求項3】 吸着ノズルによりチップ部品を吸着して
これを所定位置に装着するヘッドユニットを備えた部品
装着装置に具備される物品認識装置であって、上記吸着
ノズルに吸着されたチップ部品が上記撮像手段により撮
像されてその位置が上記画像処理手段により検出される
ようになっている請求項2記載の物品認識装置。
3. An article recognition device provided in a component mounting apparatus having a head unit for sucking a chip component by a suction nozzle and mounting the chip component at a predetermined position, wherein the chip component sucked by the suction nozzle is 3. The article recognition device according to claim 2, wherein the article is imaged by the imaging means and the position thereof is detected by the image processing means.
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