JPH068500A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH068500A JPH068500A JP17112192A JP17112192A JPH068500A JP H068500 A JPH068500 A JP H068500A JP 17112192 A JP17112192 A JP 17112192A JP 17112192 A JP17112192 A JP 17112192A JP H068500 A JPH068500 A JP H068500A
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- JP
- Japan
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- common electrode
- thermal head
- protrusion
- insulating substrate
- electrically insulating
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 感熱紙や熱転写フィルムとサーマルヘッドと
の分離が良好になり、かつ共通電極の低抵抗化を図るこ
とが可能なサーマルヘッドを提供する。 【構成】 サーマルヘッドは、電気絶縁性基板１０の上
に、頂上に突起部１２を有し、かつ断面が凸状である蓄
熱層１１が設けられ、その上に発熱抵抗体層１３が形成
され、さらにその上に個別電極１４および共通電極１５
が突起部１２の両側にそれぞれ形成され、さらにその上
に保護層１６が形成されている。蓄熱層１１および電気
絶縁性基板１０は、突起部１２の中央から端面２２側へ
向かって約８０μｍ〜約１５０μｍの位置を稜線とする
面取り加工が施されている。
の分離が良好になり、かつ共通電極の低抵抗化を図るこ
とが可能なサーマルヘッドを提供する。 【構成】 サーマルヘッドは、電気絶縁性基板１０の上
に、頂上に突起部１２を有し、かつ断面が凸状である蓄
熱層１１が設けられ、その上に発熱抵抗体層１３が形成
され、さらにその上に個別電極１４および共通電極１５
が突起部１２の両側にそれぞれ形成され、さらにその上
に保護層１６が形成されている。蓄熱層１１および電気
絶縁性基板１０は、突起部１２の中央から端面２２側へ
向かって約８０μｍ〜約１５０μｍの位置を稜線とする
面取り加工が施されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱紙や熱転写フィル
ムなどの熱印画媒体を画素毎に選択的に加熱して、画像
を記録するためのサーマルヘッドに関する。
ムなどの熱印画媒体を画素毎に選択的に加熱して、画像
を記録するためのサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のサーマルヘッドの一例を
示す部分断面図である。このサーマルヘッドは、電気絶
縁性基板６０の上に、断面が凸状であって、かつ頂上に
突起部６２を有する蓄熱層６１が設けられ、その上に発
熱抵抗体層６３が形成され、さらにその上に、個別電極
６４および共通電極６５が形成され、さらにその上に、
保護層６６が形成されて構成されており、蓄熱層６１お
よび電気絶縁性基板６０の一部が面取り加工によって傾
斜面７０が形成されている。なお、共通電極６５が表面
に露出して劣化しないように、保護層６６で覆われてい
る。
示す部分断面図である。このサーマルヘッドは、電気絶
縁性基板６０の上に、断面が凸状であって、かつ頂上に
突起部６２を有する蓄熱層６１が設けられ、その上に発
熱抵抗体層６３が形成され、さらにその上に、個別電極
６４および共通電極６５が形成され、さらにその上に、
保護層６６が形成されて構成されており、蓄熱層６１お
よび電気絶縁性基板６０の一部が面取り加工によって傾
斜面７０が形成されている。なお、共通電極６５が表面
に露出して劣化しないように、保護層６６で覆われてい
る。
【０００３】このような面取り加工は、感熱紙や熱転写
フィルム（以下、「感熱紙等」という）が発熱領域５０
に密着しながら互いに相対移動する場合に接触面積を減
らす目的で施されるものであって、サーマルヘッドと感
熱紙等との速やかな分離を実現している。
フィルム（以下、「感熱紙等」という）が発熱領域５０
に密着しながら互いに相対移動する場合に接触面積を減
らす目的で施されるものであって、サーマルヘッドと感
熱紙等との速やかな分離を実現している。
【０００４】しかしながら、共通電極６５の幅が狭くな
るため、共通電極６５の抵抗値が増加して、所定の電流
量を流すためには電源電圧を高くせざるを得ないという
課題がある。また、共通電極６５の抵抗値上昇は、大き
な電圧降下を招くため、印字信号のデューティ比の変化
に応じて、印字濃度変動をもたらすという課題がある。
したがって、各画素の発熱抵抗体の一端が個別電極とし
て分離しており、かつ他端が共通電極として１本の電極
に接続されているサーマルヘッドにおいては、共通電極
の抵抗値を可能な限り低減化することが望まれている。
るため、共通電極６５の抵抗値が増加して、所定の電流
量を流すためには電源電圧を高くせざるを得ないという
課題がある。また、共通電極６５の抵抗値上昇は、大き
な電圧降下を招くため、印字信号のデューティ比の変化
に応じて、印字濃度変動をもたらすという課題がある。
したがって、各画素の発熱抵抗体の一端が個別電極とし
て分離しており、かつ他端が共通電極として１本の電極
に接続されているサーマルヘッドにおいては、共通電極
の抵抗値を可能な限り低減化することが望まれている。
【０００５】図４は、従来のサーマルヘッドの他の例を
示す部分断面図である。このサーマルヘッドは、電気絶
縁性基板６０の端部が予め面取り加工によって傾斜面７
０が形成され、その表面に共通電極６５ａが形成された
後、断面円弧状の蓄熱層６１が形成され、共通電極６５
ａが露出した領域に電気絶縁層６７が形成されてから発
熱抵抗体層６３が形成され、発熱領域５０の両側に個別
電極６４および共通電極６５が形成され、さらに共通電
極６５と既設の共通電極６５ａとが接続されるように構
成されている。なお、理解容易のために、保護層６６の
図示を省略している。
示す部分断面図である。このサーマルヘッドは、電気絶
縁性基板６０の端部が予め面取り加工によって傾斜面７
０が形成され、その表面に共通電極６５ａが形成された
後、断面円弧状の蓄熱層６１が形成され、共通電極６５
ａが露出した領域に電気絶縁層６７が形成されてから発
熱抵抗体層６３が形成され、発熱領域５０の両側に個別
電極６４および共通電極６５が形成され、さらに共通電
極６５と既設の共通電極６５ａとが接続されるように構
成されている。なお、理解容易のために、保護層６６の
図示を省略している。
【０００６】こうして、共通電極６５の低抵抗化を図る
ことが可能であるが、成膜工程が増えて量産性や製造歩
留まりに困難を伴うという課題がある。
ことが可能であるが、成膜工程が増えて量産性や製造歩
留まりに困難を伴うという課題がある。
【０００７】図５は、従来のサーマルヘッドの他の例を
示す部分断面図である。このサーマルヘッドは、電気絶
縁性基板６０の端部が予め面取り加工によって傾斜面７
０が形成され、この傾斜面７０の上に断面円弧状の蓄熱
層６１が形成され、電気絶縁性基板６０の表面および端
面７２並びに蓄熱層６１の上に発熱抵抗体層６３が形成
され、個別電極６４および共通電極６５が発熱領域５０
の両側にそれぞれ形成されており、共通電極６５は電気
絶縁性基板６０の裏面にも形成されている。なお、理解
容易のために、保護層６６の図示を省略している。
示す部分断面図である。このサーマルヘッドは、電気絶
縁性基板６０の端部が予め面取り加工によって傾斜面７
０が形成され、この傾斜面７０の上に断面円弧状の蓄熱
層６１が形成され、電気絶縁性基板６０の表面および端
面７２並びに蓄熱層６１の上に発熱抵抗体層６３が形成
され、個別電極６４および共通電極６５が発熱領域５０
の両側にそれぞれ形成されており、共通電極６５は電気
絶縁性基板６０の裏面にも形成されている。なお、理解
容易のために、保護層６６の図示を省略している。
【０００８】こうして、共通電極６５の低抵抗化を図る
ことが可能であるが、基板裏面への成膜工程が増えて量
産性や製造歩留まりに困難を伴うという課題がある。
ことが可能であるが、基板裏面への成膜工程が増えて量
産性や製造歩留まりに困難を伴うという課題がある。
【０００９】図６は、従来のサーマルヘッドの他の例を
示す部分断面図である。このサーマルヘッドは、電気絶
縁性基板６０の端部が予め面取り加工されて傾斜面７０
が形成された後、断面円弧状の蓄熱層６１が形成され、
電気絶縁性基板６０の表面および傾斜面７０並びに蓄熱
層６１の上に発熱抵抗体層６３が形成され、さらにその
上に個別電極６４および共通電極６５が発熱領域５０の
両側にそれぞれ形成されており、共通電極６５は傾斜面
７０の上にも形成されている。なお、理解容易のため
に、保護層６６の図示を省略している。
示す部分断面図である。このサーマルヘッドは、電気絶
縁性基板６０の端部が予め面取り加工されて傾斜面７０
が形成された後、断面円弧状の蓄熱層６１が形成され、
電気絶縁性基板６０の表面および傾斜面７０並びに蓄熱
層６１の上に発熱抵抗体層６３が形成され、さらにその
上に個別電極６４および共通電極６５が発熱領域５０の
両側にそれぞれ形成されており、共通電極６５は傾斜面
７０の上にも形成されている。なお、理解容易のため
に、保護層６６の図示を省略している。
【００１０】こうして、簡単な成膜工程を用いながら、
共通電極６５の低抵抗化を図っている。
共通電極６５の低抵抗化を図っている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示す従来のサーマルヘッドでは、感熱紙等が発熱領域５
０に密着する場合は互いの接触面積が大きくなって、た
とえば移動速度が４００ｍｍ／秒程度の高速印字では、
紙離れが悪くなって紙詰まりを招き、かつ電極よりも発
熱領域５０が凹状にくぼんでいるため、感熱紙等と発熱
領域５０との接触が弱く、印字のための電力が大きくな
るという課題がある。
示す従来のサーマルヘッドでは、感熱紙等が発熱領域５
０に密着する場合は互いの接触面積が大きくなって、た
とえば移動速度が４００ｍｍ／秒程度の高速印字では、
紙離れが悪くなって紙詰まりを招き、かつ電極よりも発
熱領域５０が凹状にくぼんでいるため、感熱紙等と発熱
領域５０との接触が弱く、印字のための電力が大きくな
るという課題がある。
【００１２】本発明の目的は、前述した課題を解決する
ため、感熱紙や熱転写フィルムとサーマルヘッドとの分
離が良好になり、かつ共通電極の低抵抗化を図ることが
可能なサーマルヘッドを提供することである。
ため、感熱紙や熱転写フィルムとサーマルヘッドとの分
離が良好になり、かつ共通電極の低抵抗化を図ることが
可能なサーマルヘッドを提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気絶縁性基
板の上に、断面が凸状であって、かつ頂上に突起部を有
する蓄熱層が設けられ、その上に発熱抵抗体層が形成さ
れ、さらにその上に個別電極および共通電極が前記突起
部の両側にそれぞれ形成され、さらにその上に保護層が
形成されたサーマルヘッドにおいて、前記蓄熱層および
前記電気絶縁性基板が、前記突起部の中央から端面側へ
向かって約８０μｍ〜約１５０μｍの位置を稜線とする
面取り加工が施されており、かつ、面取り加工が施され
た領域および前記端面の上に前記共通電極の一部が形成
されていることを特徴とするサーマルヘッドである。
板の上に、断面が凸状であって、かつ頂上に突起部を有
する蓄熱層が設けられ、その上に発熱抵抗体層が形成さ
れ、さらにその上に個別電極および共通電極が前記突起
部の両側にそれぞれ形成され、さらにその上に保護層が
形成されたサーマルヘッドにおいて、前記蓄熱層および
前記電気絶縁性基板が、前記突起部の中央から端面側へ
向かって約８０μｍ〜約１５０μｍの位置を稜線とする
面取り加工が施されており、かつ、面取り加工が施され
た領域および前記端面の上に前記共通電極の一部が形成
されていることを特徴とするサーマルヘッドである。
【００１４】
【作用】本発明に従えば、蓄熱層および電気絶縁性基板
が、蓄熱層の頂上に形成された突起部から端面側に向か
って約８０μｍ〜約１５０μｍの位置を稜線とする面取
り加工が施されていることによって、感熱紙や熱転写フ
ィルムとの分離が良好になるとともに、面取り加工が施
された領域および端面にも共通電極の一部が形成されて
いることによって、共通電極の低抵抗化を図ることがで
きる。
が、蓄熱層の頂上に形成された突起部から端面側に向か
って約８０μｍ〜約１５０μｍの位置を稜線とする面取
り加工が施されていることによって、感熱紙や熱転写フ
ィルムとの分離が良好になるとともに、面取り加工が施
された領域および端面にも共通電極の一部が形成されて
いることによって、共通電極の低抵抗化を図ることがで
きる。
【００１５】
【実施例】図１は本発明の一実施例であるサーマルヘッ
ドを示す部分断面図であり、図２はその部分平面図であ
る。当該サーマルヘッドは、アルミナＡｌ2 Ｏ3 などか
ら成る電気絶縁性基板１０の上に、二酸化ケイ素ＳｉＯ
2 を主成分とするガラスや樹脂などから成る蓄熱層１１
が、表面の粗い感熱紙等にも充分良好な画質で印画でき
るように、頂上に高さＨが３μｍ〜７μｍで幅Ｗが３０
μｍ〜４０μｍ、幅ＨＷが３０μｍ〜６０μｍである突
起部１２を有し、かつ、底部の半分の幅Ｂが約６００μ
ｍであって、突起部１２の下部までの高さＡが約４０μ
ｍである略円弧状の断面形状をなすように設けられてお
り、さらに突起部１２の中央から端面２２側へ向かう距
離Ｌが約８０μｍ〜約１５０μｍの範囲である位置を稜
線２１とする面取り加工によって、電気絶縁性基板１０
の裏面に対する角度θが３０°〜６０°、好ましくは約
４５°となるように傾斜面２０が形成され、窒化タンタ
ルＴａＮxなどからなる発熱抵抗体層１３が電気絶縁性
基板１０の表面、傾斜面２０および端面２２ならびに蓄
熱層１１の上に厚さ０．１μｍ程度形成され、さらにそ
の上にアルミニウムなどからなる個別電極１４および共
通電極１５が突起部１２の両側に厚さ１μｍ程度でそれ
ぞれ形成され、さらにその上に窒化ケイ素ＳｉＯ3Ｎ4な
どからなる保護層１６が厚さ４μｍ〜７μｍ程度で形成
されることによって構成される。なお、保護層１６の頂
上付近の断面形状は、蓄熱層１１の頂上に形成された突
起部１２並びに個別電極１４および共通電極１５の端面
の断面形状の影響を受けて、両側に溝を有する突起状に
なる。
ドを示す部分断面図であり、図２はその部分平面図であ
る。当該サーマルヘッドは、アルミナＡｌ2 Ｏ3 などか
ら成る電気絶縁性基板１０の上に、二酸化ケイ素ＳｉＯ
2 を主成分とするガラスや樹脂などから成る蓄熱層１１
が、表面の粗い感熱紙等にも充分良好な画質で印画でき
るように、頂上に高さＨが３μｍ〜７μｍで幅Ｗが３０
μｍ〜４０μｍ、幅ＨＷが３０μｍ〜６０μｍである突
起部１２を有し、かつ、底部の半分の幅Ｂが約６００μ
ｍであって、突起部１２の下部までの高さＡが約４０μ
ｍである略円弧状の断面形状をなすように設けられてお
り、さらに突起部１２の中央から端面２２側へ向かう距
離Ｌが約８０μｍ〜約１５０μｍの範囲である位置を稜
線２１とする面取り加工によって、電気絶縁性基板１０
の裏面に対する角度θが３０°〜６０°、好ましくは約
４５°となるように傾斜面２０が形成され、窒化タンタ
ルＴａＮxなどからなる発熱抵抗体層１３が電気絶縁性
基板１０の表面、傾斜面２０および端面２２ならびに蓄
熱層１１の上に厚さ０．１μｍ程度形成され、さらにそ
の上にアルミニウムなどからなる個別電極１４および共
通電極１５が突起部１２の両側に厚さ１μｍ程度でそれ
ぞれ形成され、さらにその上に窒化ケイ素ＳｉＯ3Ｎ4な
どからなる保護層１６が厚さ４μｍ〜７μｍ程度で形成
されることによって構成される。なお、保護層１６の頂
上付近の断面形状は、蓄熱層１１の頂上に形成された突
起部１２並びに個別電極１４および共通電極１５の端面
の断面形状の影響を受けて、両側に溝を有する突起状に
なる。
【００１６】図２の部分平面図を参照すると、画素毎に
区分されて直線状に配置された発熱領域１の両側に、個
別電極１４および共通電極１５がそれぞれ複数形成さ
れ、発熱領域１の中心付近から端面２２へ向かう距離Ｌ
が約８０μｍ〜約１５０μｍの範囲である位置を稜線２
１とする面取り加工が施されることによって、電気絶縁
性基板１０の稜線２３が現れている。なお、突起部１２
を基準として所定距離に面取り加工の基準線となる稜線
２１が設けられるため、面取り加工精度を向上させるこ
とができる。
区分されて直線状に配置された発熱領域１の両側に、個
別電極１４および共通電極１５がそれぞれ複数形成さ
れ、発熱領域１の中心付近から端面２２へ向かう距離Ｌ
が約８０μｍ〜約１５０μｍの範囲である位置を稜線２
１とする面取り加工が施されることによって、電気絶縁
性基板１０の稜線２３が現れている。なお、突起部１２
を基準として所定距離に面取り加工の基準線となる稜線
２１が設けられるため、面取り加工精度を向上させるこ
とができる。
【００１７】このように、蓄熱層１１および電気絶縁性
基板１０を合わせて面取り加工した後、発熱抵抗体層お
よび各電極を形成することによって、感熱紙や熱転写フ
ィルムとの接触面積を減らして、いわゆる紙離れが良好
になるとともに、共通電極の幅が大きくなって電極の低
抵抗化を図ることが可能となる。
基板１０を合わせて面取り加工した後、発熱抵抗体層お
よび各電極を形成することによって、感熱紙や熱転写フ
ィルムとの接触面積を減らして、いわゆる紙離れが良好
になるとともに、共通電極の幅が大きくなって電極の低
抵抗化を図ることが可能となる。
【００１８】
【発明の効果】以上詳説したように、本発明によれば、
感熱紙や熱転写フィルムとサーマルヘッドとの分離が良
好になって、特に高速印字の際の紙詰まりなどを防ぐこ
とが可能になるとともに、共通電極の低抵抗化が可能に
なり、前述した電源電圧の低減化や印字濃度変動の防止
を図ることができる。
感熱紙や熱転写フィルムとサーマルヘッドとの分離が良
好になって、特に高速印字の際の紙詰まりなどを防ぐこ
とが可能になるとともに、共通電極の低抵抗化が可能に
なり、前述した電源電圧の低減化や印字濃度変動の防止
を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例であるサーマルヘッドを示す
部分断面図である。
部分断面図である。
【図２】本発明の一実施例であるサーマルヘッドを示す
部分平面図である。
部分平面図である。
【図３】従来のサーマルヘッドの一例を示す部分断面図
である。
である。
【図４】従来のサーマルヘッドの他の例を示す部分断面
図である。
図である。
【図５】従来のサーマルヘッドの他の例を示す部分断面
図である。
図である。
【図６】従来のサーマルヘッドの他の例を示す部分断面
図である。
図である。
１ 発熱領域 １０ 電気絶縁性基板 １１ 蓄熱層 １２ 突起部 １３ 発熱抵抗体層 １４ 個別電極 １５ 共通電極 １６ 保護層 ２０ 傾斜面 ２１ 稜線 ２２ 端面 ２３ 稜線
Claims (1)
- 【請求項１】 電気絶縁性基板の上に、断面が凸状であ
って、かつ頂上に突起部を有する蓄熱層が設けられ、そ
の上に発熱抵抗体層が形成され、さらにその上に個別電
極および共通電極が前記突起部の両側にそれぞれ形成さ
れ、さらにその上に保護層が形成されたサーマルヘッド
において、 前記蓄熱層および前記電気絶縁性基板が、前記突起部の
中央から端面側へ向かって約８０μｍ〜約１５０μｍの
位置を稜線とする面取り加工が施されており、かつ、面
取り加工が施された領域および前記端面の上に前記共通
電極の一部が形成されていることを特徴とするサーマル
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17112192A JPH068500A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17112192A JPH068500A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH068500A true JPH068500A (ja) | 1994-01-18 |
Family
ID=15917377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17112192A Pending JPH068500A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH068500A (ja) |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP17112192A patent/JPH068500A/ja active Pending
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