JPH0679469B2 - 近接型イメージインテンシファイア - Google Patents

近接型イメージインテンシファイア

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JPH0679469B2
JPH0679469B2 JP2064600A JP6460090A JPH0679469B2 JP H0679469 B2 JPH0679469 B2 JP H0679469B2 JP 2064600 A JP2064600 A JP 2064600A JP 6460090 A JP6460090 A JP 6460090A JP H0679469 B2 JPH0679469 B2 JP H0679469B2
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    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J31/00Cathode ray tubes; Electron beam tubes
    • H01J31/08Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
    • H01J31/50Image-conversion or image-amplification tubes, i.e. having optical, X-ray, or analogous input, and optical output
    • H01J31/505Image-conversion or image-amplification tubes, i.e. having optical, X-ray, or analogous input, and optical output flat tubes, e.g. proximity focusing tubes

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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、放送用高感度ハンディカメラや暗視用デバイ
スの光増幅部などに用いられる近接型イメージインテン
シファイア(以下単に近接型I.I.と記述する)の改良に
関するものである。
[従来の技術] 従来、この種の近接型I.I.は、第5図および第6図に示
すように、真空中で近接して設けられた光電面10と螢光
面12との間に、高圧電源14から光電流抑制用の高抵抗16
を経、フランジ18と20、22と24を介して高電圧(例えば
9kV)を印加し、これによって光電面10に入力した光学
像を増倍して螢光面12上に再現するようにしていた。光
電流抑制用の高抵抗16は1GΩ〜30GΩの抵抗値とし、フ
ラッシュ光のような強い入射光のときに生じる光電子流
を抑制し、光電面10と螢光面12の損傷を防止していた。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、第5図および第6図に示す従来例では、
光電流抑制用の高抵抗16は、フラッシュ光のような強い
光が入力画面に広く入射する場合には、光電子流を抑制
して光電面10や螢光面12の焼付きを防止することができ
るが、強い光が入力画面の小面積部分(例えば直径1mm
のスポット)にのみ入射するスポット光のような場合に
は、部分的な光電子流は密度は大きくなるが、光電子流
全体としてはそれほど大きくならないので、光電子流の
抑制効果が働かず、スポット状の焼付きを防止すること
ができないという問題点があった。このようなスポット
状の焼付きが生じる原因について種々検討した結果、従
来は、光電面10の外径をほぼフランジ18の内径と等しく
なるように大きく形成するとともに両者を導電体層21で
直接結合していたので、光電面10と螢光面12の間の実質
的な静電容量Cが大きくなり、この静電容量Cによる電
荷Q(=CV)も焼付きの一因であることが判明した。す
なわち、従来の静電容量Cは、光電面10と螢光面12の間
の静電容量だけでなく、フランジ18、20と22、24の間の
静電容量が加わったものとなり、しかも光電面10の大き
さが有効部分10aの面積より大分大きく形成されていた
ので、大きな値(例えば8pF)となっていたからであ
る。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、光電
面と螢光面の間に実質的な静電容量を小さくして、従来
の焼付き防止用の高抵抗では防止することのできないス
ポット光についても、光電面と螢光面の焼付きを防止す
ることのできる近接型I.I.を提供することを目的とする
ものである。
[課題を解決するための手段] 請求項1に記載の発明は、近接して設けられた光電面と
螢光面の間にフランジを介して高圧電源からの高電圧を
印加することによって、光電面に入力した光学像を増倍
して螢光面上に再現するようにした近接型イメージイン
テンシファイアにおいて、光電面と螢光面の少なくとも
一方と対応するフランジとの接続部に、過大光電流抑制
用の抵抗を挿入し、従来の焼付き防止用の高抵抗では防
止することのできないスポット光に対しても、光電面と
螢光面の焼付きを防止できるようにしたことを特徴とす
るものである。
また、請求項2に記載の発明は、近接して設けられた光
電面と螢光面の間にフランジを介して高圧電源からの高
電圧を印加することによって、光電面に入力した光学像
を増倍して螢光面上に再現するようにした近接型イメー
ジインテンシファイアにおいて、光電面と螢光面の少な
くとも一方と対応するフランジとの接続を遮断し、光電
面と螢光面の間に過大光電流抑制用の抵抗を介して高圧
電源を印加し、従来の焼付き防止用の高抵抗では防止す
ることのできないスポット光に対しても、光電面と螢光
面の焼付きを防止できるようにしたことを特徴とするも
のである。
また、請求項3に記載の発明は、請求項1または2の発
明において、光電面と螢光面の間の実質的な静電容量を
さらに減少させるために、光電面を、入力光学像を光電
変換する有効部分より僅かに大きい面積に形成する。
[作用] 請求項1の発明では、高圧電源からの高電圧が光電面と
螢光面の間に印加すると、光電面に入力した光学像に対
応する光電子流を加速して螢光面をたたき、その輝度増
強によって入力像より明るい出力像が螢光面上に得られ
る。このとき、光電面と螢光面の少なくとも一方と対応
するフランジとの接続部に、過大光電流抑制用の抵抗を
挿入して、フランジ間の静電容量の影響を極めて少なく
しているので、フランジ間の静電容量の影響をそのまま
受けていた従来例よりも、光電面と螢光面の間の実質的
な静電容量を減少させることができる。このため、静電
容量による電荷を減少させて、スポット光による光電面
と螢光面の焼き付きを防止することができる。
また、請求項2の発明では、光電面と螢光面の少なくと
も一方と対応するフランジとの接続を遮断し、光電面と
螢光面の間に過大光電流抑制用の抵抗を介して高圧電源
を印加し、フランジ間の静電容量の影響を遮断している
ので、フランジ間の静電容量の影響をそのまま受けてい
た従来例よりも、光電面と螢光面の間の実質的な静電容
量を減少させることができる。このため、静電容量によ
る電荷を減少させて、スポット光による光電面と螢光面
の焼き付きを防止することができる。
また、請求項3の発明では、請求項1または2の発明に
おいて、光電面の面積を、入力光学像を光電変換する有
効部分より僅かに大きい面積に形成して従来例より小さ
くしているので(後述する第1図〜第4図ご参照)、光
電面と螢光面の間の静電容量をさらに減少させて、スポ
ット光による光電面と螢光面の焼き付きをさらに確実に
防止することができる。
[実施例] 第1図および第2図は請求項1の発明の一実施例を示す
もので、これらの図において第5図および第6図と同一
部分は同一符号とする。第1図および第2図において、
30は、絶縁物で形成された円筒状のケースである。前記
ケース30内には、セラミックスで形成され内部を真空と
する円筒状の絶縁側管32と、この絶縁側管32の一方の端
面にガラスで形成されたフェースプレート34を気密に封
着するとともに、高圧側接続端子を兼用する金属製のフ
ランジ18、20と、前記フェースプレート34の内面に固着
された光電面40と、この光電面40と前記フランジ18の間
に挿入結合された過大光電流抑制用の抵抗50(例えば抵
抗値が1GΩ)および導電体層21と、前記絶縁側管32の他
方の端面にガラスで形成されたファイバープレート38を
気密に封着するとともに、接地側接続端子を兼用する金
属製のフランジ22、24と、前記ファイバープレート38の
内面に固着され、導電体層25を介して前記フランジ22、
24と電気的に接続された螢光面12とからなっている。前
記フランジ18、20は高圧電源14の負極側に接続され、前
記フランジ22、24は高圧電源14の正極側に接続されると
ともに接地されている。前記光電面40と過大光電流抑制
用の抵抗50とは、蒸着などによって、前記フェースプレ
ート34の表面に一体に形成される。すなわち、所定形状
のマスクを介して蒸着などによって、前記フェースプレ
ート34の表面に円形状部分と極細接続部分(いわゆるヒ
ゲ状部分)からなるマルチアルカリ光電層(Sb-Na-K-C
s)(分光感度はS-20特性)を形成し、このマルチアル
カリ光電層のうちの円形状部分が、入力光学像を光電変
換する有効部分より僅かに大きい円形状の光電面40とな
り、マルチアルカリ光電層のうちの極細接続部分が、光
電面40を導電体層21を介してフランジ18に接続する抵抗
50となる。なお、52、54は封着フリットガラス、56はシ
ール用インジウムである。
つぎに前記図1および図2に示す実施例の作用について
説明する。
高圧電源14からの高電圧(例えば9kV)が光電面40と螢
光面12の間に印加すると、光電面40に入力した光学像に
対応する光電子流が加速されて螢光面12をたたき、その
輝度増強によって入力像より明るい出力像が螢光面12上
に得られる。このとき、高圧電源14からフランジ20、18
を経た後であって、光電面40に至る直前部分に過大光電
流抑制用の抵抗50を挿入して、フランジ18、20と22、24
の間の静電容量の影響を極めて少なくしているので、フ
ランジ18、20と22、24の間の静電容量の影響を受けてい
た従来例よりも、光電面40と螢光面12の間の静電容量を
減少させることができる。さらに、螢光面12側からみた
光電面40の面積を、第1図および第2図に示すように、
入力光学像を光電変換する有効部分より僅かに大きい面
積に形成して、第5図および第6図に示す従来例より小
さくしたので、光電面40と螢光面12の間の静電容量をさ
らに減少させることができる。このため、光電面40と螢
光面12の間の実質的な静電容量Cを大幅に減少させて、
スポット光による光電面と螢光面の焼き付きを確実に防
止することができる。実測結果によれば、従来の光電面
10を入力光学像が光電変換する有効部分より僅かに大き
い面積に減少させたものを本発明の光電面40とした場
合、光電面40と螢光面12の間の静電容量Cは2pFであっ
た。これに対して、第5図および第6図に示す従来例の
場合の光電面10と螢光面12の間の静電容量Cは8pFであ
った。したがって、光電面40の直前部分に過大光電流抑
制用の抵抗50を挿入した場合、光電面40と螢光面12の間
の実質的な静電容量Cは2pFより若干増すが、本発明の
静電容量Cを従来例のほぼ1/4に減少させることができ
た。
前記実施例では、光電面を従来例より小さく形成するた
めに削除する光電面の一部を残して1本の極細接続部分
(いわゆるヒゲ状部分)とし、この1本の極細接続部分
によって、光電面と対応するフランジとの接続部に挿入
する過大光電流抑制用の抵抗を形成するようにしたが、
本発明はこれに限るものでない。
例えば、第3図に示すように、フェースプレート34を形
成するガラス基板の表面にマスクを介してマルチアルカ
リ光電面(Sb-Na-K-Cs)(分光感度はS-20特性)を形成
し、このマルチアルカリ光電面のうちの、入力光学像を
光電変換する有効部分より僅かに大きい円形状部分を光
電面40とし、この光電面40を導電体層21を介してフラン
ジ18に接続する3本の極細接続部分を抵抗50aとするよ
うにしてもよい。または、光電面を従来例より小さく形
成するために削除する光電面の部分を、削除しない有効
な円形状の光電面の部分より薄い層で形成し、この薄い
層を過大光電流抑制用の抵抗としてもよい。または、光
電面の一部を残して、若しくは光電面の一部を薄くして
過大光電流抑制用の抵抗とするのではなく、光電面とは
別に過大光電流抑制用の抵抗を形成するようにしてもよ
い。例えば、光電面を従来例より小さく形成するために
削除した部分に、光電面とは異なる材料で構成された抵
抗体層や抵抗線を形成し、この抵抗体層や抵抗線を過大
光電流抑制用の抵抗としてもよい。
前記実施例では、光電面と対応するフランジとの接続部
に過大光電流抑制用の抵抗を挿入することによって、フ
ランジ間の静電容量の影響を極めて少なくするようにし
たが、本発明はこれに限るものでなく、光電面と螢光面
の少なくとも一方と対応するフランジとの接続部に過大
光電流抑制用の抵抗を挿入することによって、フランジ
間の静電容量の影響を極めて少なくするようにしたもの
であればよい。例えば、螢光面と対応するフランジとの
接続部に過大光電流抑制用の抵抗を挿入することによっ
て、または、光電面、螢光面のそれぞれと対応するフラ
ンジ(例えば18、22)との接続部に過大光電流抑制用の
抵抗を挿入することによって、フランジ間の静電容量の
影響を極めて少なくするようにしたものであってもよ
い。
第4図は請求項2に記載の発明の一実施例を示すもので
ある。すなわち、第1図の導電体層21を省略してフラン
ジ18と光電面40の電気的接続を遮断し、過大光電流抑制
用の抵抗(例えば抵抗値が1GΩの抵抗器)50bの一端側
をフェースプレート34を貫通するピン状の接続用導体60
で光電面40の端部に結合し、抵抗50bの他端側を高圧電
源14の負極側に結合する。この場合、フランジ18、20、
22、24が光電面40と螢光面12から電気的に遮断され、光
電面40と螢光面12の間の静電容量にほとんど関与しない
ので、光電面40と螢光面12の間の静電容量をさらに減少
させることができる。
前記第4図に示す実施例では、光電面と対応するフラン
ジ(例えば18)との電気的な接続を遮断し、この光電面
と高圧電源の負極側との間に過大光電流抑制用の抵抗を
挿入するようにしたが、本発明はこれに限るものでな
く、光電面と螢光面の少なくとも一方と対応するフラン
ジとの電気的接続を遮断し、光電面と螢光面の間に過大
光電流抑制用の抵抗を介して高圧電源を印加するように
してもよい。例えば、螢光面と対応するフランジ(例え
ば22)との電気的な接続を遮断し、この螢光面と高圧電
源の正極側(例えば接地側)との間に過大光電流抑制用
の抵抗を挿入するようにしてもよい。または、光電面、
螢光面のそれぞれと対応するフランジ(例えば18、22)
との電気的な接続を遮断し、光電面と螢光面の間に過大
光電流抑制用の抵抗を介して高圧電源を印加するように
してもよい。この場合も、前記第1図および第2の実施
例で光電面を有効部分のみで形成したのと同様に、螢光
面を有効部分のみで形成する条件をつけ加えて、静電容
量をさらに減少させて過大光電流を抑制するようにして
もよい。
前記第1図および第2図、第3図または第4図に示す実
施例では、光電面と螢光面の間の実質的な静電容量をよ
り大きく減少させるために、光電面は、入力光学像を光
電変換する有効部分より僅かに大きい円形状部分のみと
して、従来例より小さく形成したが、本発明はこに限る
ものでなく、光電面は従来例と同じ大きさであってもよ
い。
[発明の効果] 請求項1に記載の発明による近接型イメージインテンシ
ファイアは、上記のように、光電面と螢光面の少なくと
も一方と対応するフランジとの接続部に、過大光電流抑
制用の抵抗を挿入して、フランジ間の静電容量の影響を
極めて少なくするように構成したので、フランジ間の静
電容量の影響を受けていた従来例よりも、光電面と螢光
面の間の静電容量を減少させることができる。このた
め、静電容量による電荷を減少させて、スポット光によ
る光電面と螢光面の焼き付きを防止することができる。
また、請求項2に記載の発明による近接型イメージイン
テンシファイアは、上記のように、光電面と螢光面の少
なくとも一方と対応するフランジとの接続を遮断し、光
電面と螢光面の間に過大光電流抑制用の抵抗を介して高
圧電源を印加し、フランジ間の静電容量の影響を遮断し
ているので、フランジ間の静電容量の影響をそのまま受
けていた従来例よりも、光電面と螢光面の間の実質的な
静電容量を減少させることができる。このため、静電容
量による電荷を減少させて、スポット光による光電面と
螢光面の焼き付きを防止することができる。
そして、請求項3の発明では、請求項1または2の発明
において、光電面の面積を、入力光学像を光電変換する
有効部分より僅かに大きい面積に形成して従来例より小
さくしたので、光電面と螢光面の間の静電容量をさらに
減少させて、スポット光による光電面と螢光面の焼き付
きをさらに確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は請求項1の発明による近接型イメ
ージインテンシファイアの一実施例を示すもので、第1
図は断面図、第2図は第1図において螢光面側から光電
面をみた要部平面図、第3図は他の実施例における螢光
面側から光電面をみた要部平面図、第4図は請求項2の
発明による近接型イメージインテンシファイアの一実施
例を示す断面図、第5図および第6図は従来例を示すも
ので、第5図は断面図、第6図は光電面の要部平面図で
ある。 10、40…光電面、12…螢光面、14…高圧電源、18、20、
22、24…フランジ、50、50a、50b…過大光電流抑制用の
抵抗。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】近接して設けられた光電面と螢光面の間に
    フランジを介して高圧電源からの高電圧を印加すること
    によって、前記光電面に入力した光学像を増倍して前記
    螢光面上に再現するようにした近接型イメージインテン
    シファイアにおいて、前記光電面と螢光面の少なくとも
    一方と対応するフランジとの接続部に、過大光電流抑制
    用の抵抗を挿入してなることを特徴とする近接型イメー
    ジインテンシファイア。
  2. 【請求項2】近接して設けられた光電面と螢光面の間に
    フランジを介して高圧電源からの高電圧を印加すること
    によって、前記光電面に入力した光学像を増倍して前記
    螢光面上に再現するようにした近接型イメージインテン
    シファイアにおいて、前記光電面と螢光面の少なくとも
    一方と対応するフランジとの接続を遮断し、前記光電面
    と螢光面の間に過大光電流抑制用の抵抗を介して前記高
    圧電源を印加してなることを特徴とする近接型イメージ
    インテンシファイア。
  3. 【請求項3】光電面は入力光学像を光電変換する有効部
    分より僅かに大きい面積としてなる請求項(1)または
    (2)記載の近接型イメージインテンシファイア。
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