JPH0679144U - Substrate processing equipment - Google Patents

Substrate processing equipment

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JPH0679144U
JPH0679144U JP2696793U JP2696793U JPH0679144U JP H0679144 U JPH0679144 U JP H0679144U JP 2696793 U JP2696793 U JP 2696793U JP 2696793 U JP2696793 U JP 2696793U JP H0679144 U JPH0679144 U JP H0679144U
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liquid
substrate
substrate processing
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 メンテナンスの作業性を高め、さらに設計に
おける簡易化を図る。 【構成】 基板処理装置の底板51aに案内レール53
L,53R,55L,55Rを設け、その上部に2つの
基台61,63を載置する。基台61,63は、内部に
液体を貯留可能な箱形状であり、基台61上に、処理槽
1の循環路11に備えられる処理液圧送ポンプ13,フ
ィルタ15および開閉バルブ17を載置し、基台63上
に、循環路21に備えられる処理液圧送ポンプ23,フ
ィルタ25および開閉バルブ27を載置する。
(57) [Summary] [Purpose] To improve the workability of maintenance and to simplify the design. [Configuration] A guide rail 53 is provided on a bottom plate 51a of the substrate processing apparatus.
L, 53R, 55L, 55R are provided, and two bases 61, 63 are mounted on the upper part. The bases 61 and 63 have a box shape capable of storing liquid therein, and the processing liquid pressure-feeding pump 13, the filter 15 and the opening / closing valve 17 provided in the circulation path 11 of the processing tank 1 are mounted on the base 61. Then, the processing liquid pressure pump 23, the filter 25, and the opening / closing valve 27 provided in the circulation path 21 are mounted on the base 63.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

この考案は、半導体ウェハや液晶パネル用のガラス基板といった基板に所要の 処理液を供給し、基板洗浄、エッチング等の処理を基板に施す基板処理装置に関 する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus that supplies a required processing liquid to a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal panel, and performs processing such as substrate cleaning and etching on the substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

この種の基板処理装置として、例えば、各種薬液や純水等を個別に収容する複 数の処理槽が用意されており、基板をこの処理槽の中に順に浸すことにより、酸 化膜エッチング、洗浄等の処理を基板に施すものが知られている。こうした基板 処理装置においては、薬液中に含まれる微粒子を除去する目的のために、各処理 槽内の薬液をポンプで循環しながらフィルタにてろ過する、いわゆる循環フィル タリングシステムの構成が採用されている。 As this type of substrate processing apparatus, for example, a plurality of processing tanks that individually store various chemicals, pure water, etc. are prepared. By sequentially immersing the substrates in this processing tank, oxide film etching, It is known that a substrate is subjected to processing such as cleaning. In order to remove the fine particles contained in the chemical liquid, such substrate processing equipment adopts a so-called circulation filtering system configuration in which the chemical liquid in each processing tank is filtered by a filter while being circulated by a pump. There is.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

ところで、こうした従来の基板処理装置では、前記ポンプやフィルタ等の器具 は装置内の適当な位置にレイアウトされていた。このため、メンテナンスを行な うに際し、処理液の種類に応じた循環経路別に作業を進めることができず、作業 性が悪いといった問題があった。 By the way, in such a conventional substrate processing apparatus, the devices such as the pump and the filter are laid out at appropriate positions in the apparatus. Therefore, when performing maintenance, there was a problem that workability was poor because work could not be carried out for each circulation route depending on the type of treatment liquid.

【0004】 また、この基板処理装置を設計するに際し、ポンプやフィルタ等の器具のレイ アウト位置に規則性がないことから、この種のレイアウトを装置毎に個別で行な う必要があり、設計に多大な時間を費やすといった問題もあった。Further, when designing this substrate processing apparatus, since there is no regularity in the layout position of equipment such as a pump and a filter, it is necessary to perform this type of layout individually for each apparatus. There was also the problem of spending a great deal of time on.

【0005】 この考案の基板処理装置は、従来技術における前述した課題を解決するために なされたもので、メンテナンスの作業性を高め、さらに、設計における簡易化を 図ることを目的とする。The substrate processing apparatus of the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems in the prior art, and an object thereof is to improve the workability of maintenance and to simplify the design.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

このような目的を達成するため、前記課題を解決するための手段として、この 考案の基板処理装置は、 基板処理用の処理液を個別に収容する複数の処理液収容部と、 前記処理液収容部に収容された処理液を各処理液収容部から個別に循環もしく は配送する複数の処理液経路と を備える基板処理装置において、 各処理液経路毎に、当該処理液経路に備えられる循環用もしくは配送用器具を 集めて載置する基台をそれぞれ設けると共に、 前記各基台を個別に装置本体外に導く搬送路を備えたことを、要旨としている 。 In order to achieve such an object, as a means for solving the above-mentioned problems, a substrate processing apparatus of the present invention includes a plurality of processing liquid accommodating portions for individually accommodating a processing liquid for substrate processing, In a substrate processing apparatus having a plurality of processing liquid paths that individually circulate or deliver the processing liquid stored in each processing liquid storage section, the circulation provided in the processing liquid path for each processing liquid path. The gist of the present invention is to provide a base for collecting and placing the shipping or delivery equipment, and to provide a transport path for individually guiding the base to the outside of the apparatus main body.

【0007】 こうした基板処理装置において、好ましくは、各基台を、液体を貯留可能な器 状に形成した構成とする。In such a substrate processing apparatus, it is preferable that each of the bases be formed in a container shape capable of storing a liquid.

【0008】[0008]

【作用】[Action]

以上のように構成されたこの考案の基板処理装置によれば、各基台に処理液経 路別の器具が集められてそれぞれ載置されることから、各基台を装置本体外に導 くことにより、処理液経路別にメンテナンス等の作業を進めることができる。ま た、設計の段階において、処理液経路別に器具の集合をユニット化することがで きる。 According to the substrate processing apparatus of the present invention configured as described above, since the processing liquid passage-related tools are collected and mounted on each base, each base is guided to the outside of the apparatus main body. By doing so, it is possible to proceed with work such as maintenance for each processing liquid path. In addition, at the design stage, it is possible to unitize the equipment set for each processing liquid path.

【0009】[0009]

【実施例】【Example】

以上説明したこの考案の構成・作用を一層明らかにするために、以下この考案 の好適な実施例について説明する。 A preferred embodiment of the present invention will be described below in order to further clarify the configuration and operation of the present invention described above.

【0010】 この考案の一実施例である基板処理装置は、半導体ウェハ(以下、基板と呼ぶ )に薬液や純水等を供給して、基板洗浄等の処理を基板に施すものである。この 基板処理装置の管路構成について図1を用いてまず説明する。A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention supplies a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a substrate) with a chemical solution, pure water, or the like, and performs processing such as substrate cleaning on the substrate. The pipeline structure of this substrate processing apparatus will be described first with reference to FIG.

【0011】 図1に示すように、この基板処理装置は、処理液L1,L2を個別に貯留して 基板を収容する処理槽1,2を備えている。処理槽1の底壁には流出口1aが設 けられており、この流出口1aから処理槽1の上部に戻る循環路11が備えられ ている。この循環路11には、その上流側から、処理液圧送ポンプ13、フィル タ15および開閉バルブ17が順に設けられている。一方、処理槽2側にも処理 槽1側と同様に循環路21を備え、この循環路21には、その上流側から、処理 液圧送ポンプ23、フィルタ25および開閉バルブ27が順に設けられている。 各処理槽1,2に貯留された処理液L1,L2を循環路11,21を介してそれ ぞれ循環させながらフィルタ15,25にてろ過することにより、処理液L1, L2中に含まれる微粒子がそれぞれ除去される。As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus includes processing tanks 1 and 2 for individually storing the processing liquids L1 and L2 and accommodating the substrates. An outlet 1a is provided on the bottom wall of the processing tank 1, and a circulation path 11 that returns from the outlet 1a to the upper portion of the processing tank 1 is provided. A processing liquid pressure pump 13, a filter 15, and an opening / closing valve 17 are sequentially provided in the circulation path 11 from the upstream side thereof. On the other hand, the processing tank 2 side is also provided with a circulation path 21 similarly to the processing tank 1 side, and in this circulation path 21, a processing liquid pressure pump 23, a filter 25 and an opening / closing valve 27 are sequentially provided from the upstream side thereof. There is. The processing liquids L1 and L2 stored in the respective processing tanks 1 and 2 are contained in the processing liquids L1 and L2 by being filtered by the filters 15 and 25 while being circulated through the circulation paths 11 and 21 respectively. The fine particles are removed respectively.

【0012】 さらに、処理液L1側の処理液圧送ポンプ13とフィルタ15との間からは、 処理液L1をドレン容器31に導くドレン配管33が分岐して設けられている。 同様に、処理液L2側の処理液圧送ポンプ23とフィルタ25との間からは、処 理液L1をドレン容器31に導くドレン配管35が分岐して設けられている。な お、ドレン配管33,35には開閉バルブ37,39がそれぞれ備えられている 。ドレン配管31の開閉バルブ37を開状態、循環路11の開閉バルブ17を閉 状態とすることで、処理液L1をドレン容器31側に逃すことができ、一方、ド レン配管35の開閉バルブ39を開状態、循環路21の開閉バルブ27を閉状態 とすることで、処理液L2をドレン容器31側に逃すことができる。なお、前記 循環路11,21およびドレン配管33,35は樹脂で形成された可撓性のもの である。Further, a drain pipe 33 that guides the processing liquid L1 to the drain container 31 is provided so as to branch from between the processing liquid pressure pump 13 and the filter 15 on the processing liquid L1 side. Similarly, a drain pipe 35 that guides the treatment liquid L1 to the drain container 31 is provided so as to branch from between the treatment liquid pressure pump 23 and the filter 25 on the treatment liquid L2 side. The drain pipes 33 and 35 are provided with open / close valves 37 and 39, respectively. The open / close valve 37 of the drain pipe 31 is opened and the open / close valve 17 of the circulation path 11 is closed to allow the processing liquid L1 to escape to the drain container 31 side, while the open / close valve 39 of the drain pipe 35 is closed. Is opened and the open / close valve 27 of the circulation path 21 is closed, the treatment liquid L2 can be released to the drain container 31 side. The circulation paths 11 and 21 and the drain pipes 33 and 35 are made of resin and are flexible.

【0013】 図2は、この基板処理装置の底部付近を示す斜視図である。図2に示すように 、この基板処理装置は、筺体51の底板51aに2対の案内レール53L,53 R,55L,55Rを備える。案内レール53L,53R,55L,55Rは断 面凹形状であり、その溝部57に基台61,63の底部の突出片61L,61R ,63L,63Rがかみ合って、案内レール53L,53R,55L,55R上 に基台61,63が載置される。FIG. 2 is a perspective view showing the vicinity of the bottom of the substrate processing apparatus. As shown in FIG. 2, this substrate processing apparatus is provided with two pairs of guide rails 53L, 53R, 55L, 55R on a bottom plate 51a of a housing 51. The guide rails 53L, 53R, 55L, 55R have a concave concave shape, and the groove 57 thereof engages with the protruding pieces 61L, 61R, 63L, 63R of the bottoms of the bases 61, 63 so that the guide rails 53L, 53R, 55L, The bases 61 and 63 are placed on the 55R.

【0014】 基台61,63は、内部に液体を貯留可能な箱形状である。基台61の底面上 には、前述した循環路11に備えられる処理液圧送ポンプ13,フィルタ15お よび開閉バルブ17とドレン配管33に備えられる開閉バルブ37とが載置され ている。また、基台63の底面上には、循環路21に備えられる処理液圧送ポン プ23,フィルタ25および開閉バルブ27とドレン配管35に備えられる開閉 バルブ39とが載置されている。The bases 61 and 63 have a box shape capable of storing liquid inside. On the bottom surface of the base 61, the processing liquid pressure pump 13, the filter 15 and the opening / closing valve 17 provided in the circulation path 11 and the opening / closing valve 37 provided in the drain pipe 33 are placed. Further, on the bottom surface of the base 63, a processing liquid pressure pump 23 provided in the circulation path 21, a filter 25, an open / close valve 27, and an open / close valve 39 provided in the drain pipe 35 are placed.

【0015】 図3に、こうした基台61,63の基板処理装置の底部Tにおける位置関係を 示した。図3に示すように、処理液L1に関する器具、即ち、処理液圧送ポンプ 13,フィルタ15,開閉バルブ17,37は集められて基台61上に位置し、 また、処理液L2に関する器具、即ち、処理液圧送ポンプ23,フィルタ25, 開閉バルブ27,39は集められて基台63上に位置している。なお、基台61 ,63は、基板処理装置の停止後、必要に応じて、図3に示した位置、即ち、図 2中、2点鎖線で示した位置から、図2に示すように案内レール53L,53R ,55L,55Rに沿って筺体51の外部に引き出される。FIG. 3 shows the positional relationship between the bases 61 and 63 at the bottom T of the substrate processing apparatus. As shown in FIG. 3, the equipment related to the treatment liquid L1, that is, the treatment liquid pressure pump 13, the filter 15, and the opening / closing valves 17 and 37 are gathered and located on the base 61. The processing liquid pressure pump 23, the filter 25, and the opening / closing valves 27, 39 are gathered and located on the base 63. After the substrate processing apparatus is stopped, the bases 61, 63 are guided from the position shown in FIG. 3, that is, the position shown by the chain double-dashed line in FIG. 2, as shown in FIG. It is pulled out of the housing 51 along the rails 53L, 53R, 55L, 55R.

【0016】 したがって、この基板処理装置では、メンテナンス等の作業時において、処理 液L1,L2の種類に応じた基台61,63別に作業を進めることができること から、メンテナンス等の作業性に優れている。特に、案内レール53L,53R ,55L,55Rにより基台61,63を装置本体外部に容易に運び出すことが できることから、装置外部でメンテナンスの作業を行なうことができ、よりその 作業性に優れている。Therefore, in this substrate processing apparatus, it is possible to perform the work separately for the bases 61 and 63 according to the types of the processing liquids L1 and L2 during the work such as the maintenance. There is. In particular, the guide rails 53L, 53R, 55L, 55R allow the bases 61, 63 to be easily carried out to the outside of the main body of the apparatus, so that maintenance work can be performed outside the apparatus, and the workability is excellent. .

【0017】 また、基台61,63により処理液経路別に器具の集合のユニット化が図られ ていることから、基板処理装置の設計に際し、ユニットを配列するだけで設計を 行なうことができる。このため、設計の簡易化を図ることができ、設計に要する 時間を短縮することができる。Further, since the bases 61 and 63 are used to unitize the set of instruments for each processing liquid path, the substrate processing apparatus can be designed simply by arranging the units. Therefore, the design can be simplified and the time required for the design can be shortened.

【0018】 さらに、本実施例では、基台61,63は箱形状となっていることから、管路 、特に、管路と器具との接続部から液漏れがあった場合に、その漏れた処理液を 基台61,63で貯留することができ、安全性に優れている。Further, in this embodiment, since the bases 61 and 63 are box-shaped, when there is a liquid leak from the pipe line, particularly from the connecting portion between the pipe line and the instrument, the leakage occurs. The treatment liquid can be stored in the bases 61 and 63, and the safety is excellent.

【0019】 さらに、基台61,63の取り替えが容易であることから、基台61,63を 別のものに取り替えるだけで、管路の構成が違う循環系に容易に対応することが できる。Further, since the bases 61 and 63 can be easily replaced, it is possible to easily cope with a circulatory system having a different conduit configuration by simply replacing the bases 61 and 63 with another one.

【0020】 次に、この実施例の別態様について述べる。 この実施例において、図4に示すように、循環路11,21およびドレン配管 33,35を螺旋状に巻回して伸縮可能なものとしてもよい。この構成により、 これら管路を外すことなしに基台61,63を引っ張るだけで装置本体から外部 に取り出すことができる。また、これら管路を螺旋状のものに換えて、側壁が蛇 腹状になった構成としてもよい。Next, another aspect of this embodiment will be described. In this embodiment, as shown in FIG. 4, the circulation paths 11 and 21 and the drain pipes 33 and 35 may be spirally wound to be expandable and contractable. With this configuration, the bases 61 and 63 can be taken out from the main body of the apparatus without pulling these pipes. Further, these conduits may be replaced with spiral ones, and the side walls may have a bellows shape.

【0021】 また、前記実施例において、図5に示すように、基台61,63の内側底面に 電気的に液体を感知する漏液センサ91,93をそれぞれ設け、漏液センサ91 ,93からの出力信号を電子制御ユニット95で受け、電子制御ユニットにより 漏液センサ91,93の感知状況に応じて表示パネル97に警報を表示する構成 としてもよい。この構成によれば、漏液センサ91,93により液漏れが検知さ れると、電子制御ユニット95は、センサ別、即ち、処理液L1,L2別に警報 を表示する。このため、液漏れが生じた異常な循環経路を容易に検出することが できる。Further, in the above-described embodiment, as shown in FIG. 5, liquid leakage sensors 91, 93 for electrically sensing a liquid are provided on the inner bottom surfaces of the bases 61, 63, respectively. The electronic control unit 95 may receive the output signal of (1), and the electronic control unit may display an alarm on the display panel 97 according to the detection status of the leak sensors 91, 93. According to this configuration, when the liquid leakage is detected by the liquid leakage sensors 91, 93, the electronic control unit 95 displays an alarm for each sensor, that is, for each of the processing liquids L1, L2. Therefore, it is possible to easily detect the abnormal circulation path in which the liquid leakage has occurred.

【0022】 さらに、基台61,63の底面に排出口を設け、この排出口に設けたバルブを 前記電子制御ユニット95で開閉制御する構成としてもよい。この構成により、 漏液センサ91,93により液漏れが感知されたとき、電子制御ユニット95に より、基台61,63内に貯留された液体を外部に自動的に排出することができ る。Further, a configuration may be adopted in which a discharge port is provided on the bottom surfaces of the bases 61 and 63, and the valve provided at this discharge port is controlled to be opened and closed by the electronic control unit 95. With this configuration, when the liquid leakage is detected by the liquid leakage sensors 91, 93, the liquid stored in the bases 61, 63 can be automatically discharged to the outside by the electronic control unit 95.

【0023】 また、前記実施例では、基台61,63上に載置する器具を処理槽1,2から の循環路11,21に備えられるものとしていたが、これに換えて、処理液を処 理槽からユースポイント(例えば、処理液吐出ノズル)まで供給する処理液供給 経路を予め用意し、その処理液供給経路に備えられる器具を前記載置の対象とし てもよい。この構成により、ユースポイントへの処理液供給経路においてもメン テナンス等の作業性を向上することができ、また、設計の簡易化を図ることがで きる。Further, in the above-mentioned embodiment, the instruments placed on the bases 61 and 63 are provided in the circulation paths 11 and 21 from the processing tanks 1 and 2, but instead, the processing liquid is supplied. A processing liquid supply path for supplying the processing liquid from the processing tank to a point of use (for example, a processing liquid discharge nozzle) may be prepared in advance, and an instrument provided in the processing liquid supply path may be the target of the above-described placement. With this configuration, workability such as maintenance can be improved even in the processing liquid supply path to the use point, and the design can be simplified.

【0024】 以上、本考案のいくつかの実施例を詳述してきたが、本考案はこうした実施例 に何等限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲において種々な る態様にて実施し得ることは勿論である。Although some embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to these embodiments at all, and may be implemented in various modes without departing from the scope of the present invention. Of course, it can be implemented.

【0025】[0025]

【考案の効果】[Effect of device]

以上説明したようにこの考案の基板処理装置では、処理液経路別に器具が集め て基台に載置されていることから、各基台を装置本体外に導くことにより、処理 液経路別にメンテナンス等の作業を進めることができる。このため、メンテナン ス等の作業性に優れている。また、処理液経路別に器具の集合がユニット化され ていることから、装置の設計を簡易化することができ、設計に要する時間を短縮 することができる。 As described above, in the substrate processing apparatus of the present invention, the equipment is collected by the processing liquid path and placed on the base. Therefore, by guiding each base to the outside of the main body of the apparatus, maintenance etc. can be performed for each processing liquid path. Can proceed. Therefore, it is excellent in workability such as maintenance. Further, since the set of instruments is unitized for each processing liquid path, the design of the device can be simplified and the time required for the design can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の一実施例である基板処理装置の管路構
成を示す概略経路図である。
FIG. 1 is a schematic route diagram showing a pipe line configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】この基板処理装置の底部付近を示す斜視図であ
る。
FIG. 2 is a perspective view showing the vicinity of the bottom of this substrate processing apparatus.

【図3】この基板処理装置の底部における基台等の位置
関係を示す説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a positional relationship between a base and the like on the bottom of the substrate processing apparatus.

【図4】この実施例の別態様を示す基台周辺の斜視図で
ある。
FIG. 4 is a perspective view around a base showing another embodiment of this embodiment.

【図5】この実施例の他の別態様を示す概略構成図であ
る。
FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing another embodiment of this embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,2…処理槽 11,21…循環路 13,23…処理液圧送ポンプ 15,25…フィルタ 17,27…開閉バルブ 31…ドレン容器 33,35…ドレン配管 37,39…開閉バルブ 51…筺体 53L,53R,55L,55R…案内レール 61,63…基台 L1…処理液 L2…処理液 1, 2 ... Treatment tank 11, 21 ... Circulation path 13, 23 ... Treatment liquid pressure pump 15, 25 ... Filter 17, 27 ... Open / close valve 31 ... Drain container 33, 35 ... Drain piping 37, 39 ... Open / close valve 51 ... Housing 53L, 53R, 55L, 55R ... Guide rails 61, 63 ... Base L1 ... Treatment liquid L2 ... Treatment liquid

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 基板処理用の処理液を個別に収容する複
数の処理液収容部と、 前記処理液収容部に収容された処理液を各処理液収容部
から個別に循環もしくは配送する複数の処理液経路とを
備える基板処理装置において、 各処理液経路毎に、当該処理液経路に備えられる循環用
もしくは配送用器具を集めて載置する基台をそれぞれ設
けると共に、 前記各基台を個別に装置本体外に導く搬送路を備えた基
板処理装置。
1. A plurality of processing liquid accommodating portions for individually accommodating a processing liquid for processing a substrate, and a plurality of processing liquids for individually circulating or delivering the processing liquids accommodated in the processing liquid accommodating portions from the respective processing liquid accommodating portions. In a substrate processing apparatus having a processing liquid path, each processing liquid path is provided with a base for collecting and mounting circulation or delivery equipment provided in the processing liquid path, and each of the bases is individually provided. A substrate processing apparatus having a transfer path leading to the outside of the apparatus main body.
【請求項2】 請求項1記載の基板処理装置であって、 各基台を、液体を貯留可能な器状に形成した基板処理装
置。
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein each base is formed in a container shape capable of storing a liquid.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010147212A (en) * 2008-12-18 2010-07-01 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processor
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