JPH0677372A - Forming method for lead - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、基板等への実装用Ｉ
Ｃ、特に、ＱＦＰ型ＩＣのリードフォーミング方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention This invention is for mounting on a substrate or the like.
In particular, the present invention relates to a lead forming method for a C, especially a QFP type IC.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、モールド，メッキ工程を終了した
リードフレームから個別に切り離されたＩＣは、そのリ
ードを基板実装に適合した形状に曲げ加工を行う工程に
よってリードフォーミングされていた。図３，図４はそ
れぞれリードフォーミング前及びリードフォーミング後
のＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型Ｉ
Ｃの概要を示す図で、（Ａ）は上面図，（Ｂ）は側面図
である。尚、図中、１はＱＦＰ型ＩＣ、１１はパッケー
ジ、１２はリード、１２ａ，１２ｂ，１２ｃはそれぞれ
リード１２の基部，段差部，先端部である。ところで、
このようなリードフォーミング方法としては、従来か
ら、次のようないくつかの加工手段が採用されていた。2. Description of the Related Art Conventionally, an IC that has been individually separated from a lead frame that has undergone a molding and plating process has been lead formed by a process of bending the lead into a shape suitable for mounting on a substrate. FIGS. 3 and 4 show a QFP (Quad Flat Package) type I before and after lead forming, respectively.
It is a figure which shows the outline | summary of C, (A) is a top view and (B) is a side view. In the figure, 1 is a QFP type IC, 11 is a package, 12 is a lead, and 12a, 12b and 12c are the base, step and tip of the lead 12, respectively. by the way,
As such a lead forming method, conventionally, the following several processing means have been adopted.
【０００３】まず、図５は単純曲げ方式といわれる最も
基本的な方法で、同図（１）に示す如く、所定のダイ２
上に載置したＱＦＰ型ＩＣ１に上方からパンチ３を下降
すると、同図（２）に示す如く、ダイ２，パンチ３の形
状にならってリード２ａが成形される。First, FIG. 5 shows the most basic method called a simple bending method. As shown in FIG.
When the punch 3 is lowered from the upper side of the QFP type IC 1 placed on the top, the lead 2a is formed in the shape of the die 2 and the punch 3 as shown in FIG.
【０００４】また、図６はカム曲げ方式と呼ばれるもの
の概要図で、（１），（２）はそれぞれリードフォーミ
ング前及びリードフォーミング後の状態を示している。
このリードフォーミング方法について説明すると、図６
（１）に示す如く、まず、ＩＣ１をダイ２上に載置す
る。上型４を下降すると、Ｃ字状本体１４の内側１４ａ
に一端が弾性的に連結されたブロック１５が、ＩＣパッ
ケージ１１のリード１２の基部１２ａを押える。上型４
を更に下降させると、Ｃ字形本体１４の開放端１４ｂ，
１４ｂに回動可能に軸支されたパンチ１６の上端に設け
られたカムフォロア１６ａをブロック１５の上部カム１
５ａが押し広げ、パンチ１６，１６の下端加工部１６
ｂ，１６ｂ間が狭められる。そして、このパンチ加工部
１６ｂ，１６ｂがＩＣ１のリード１２に対して斜め上方
からダイ２のコーナ部２ａ，２ａに向って下降し、リー
ド１２を図６（２）に示す如く、段差状に成形する。FIG. 6 is a schematic view of what is called a cam bending method, and (1) and (2) respectively show states before and after lead forming.
This lead forming method will be described with reference to FIG.
As shown in (1), first, the IC 1 is placed on the die 2. When the upper mold 4 is lowered, the inside 14a of the C-shaped body 14
The block 15 whose one end is elastically coupled to the base 15 presses the base portion 12a of the lead 12 of the IC package 11. Upper mold 4
Is further lowered, the open end 14b of the C-shaped main body 14,
The cam follower 16a provided on the upper end of the punch 16 rotatably supported by the upper cam 14b of the block 15
5a spreads out, the lower end processing portion 16 of the punches 16, 16
The distance between b and 16b is narrowed. Then, the punched portions 16b and 16b descend from diagonally above the leads 12 of the IC1 toward the corners 2a and 2a of the die 2 to form the leads 12 in a stepped shape as shown in FIG. 6 (2). To do.
【０００５】さらに、図７はローラ曲げ方式と呼ばれる
もので、（１）〜（４）は、そのリードフォーミング工
程を示している。まず、図７（１）に示す如く、ローラ
２１がＱＦＰ型ＩＣ１を載置したダイ２０の側面２０ａ
に沿って下降し、水平基部１２ａを残してリード１２を
下方に折り曲げる（図７（２））。次に、図７（３）に
示す如く、別のダイ３０の溝部３０ａに、図７（２）の
状態に成形されたＩＣ１を嵌合させ、ローラ２２，２２
を互いに遠ざかる方向に移動して離間させ、リード１２
の先端部１２ｃを水平方向に曲げ、段差部１２ｂを成形
する。図７（４）はこの状態を示している。Further, FIG. 7 is called a roller bending method, and (1) to (4) show the lead forming process. First, as shown in FIG. 7A, the roller 21 has a side surface 20a of the die 20 on which the QFP type IC 1 is mounted.
Then, the lead 12 is bent downward while leaving the horizontal base 12a (FIG. 7 (2)). Next, as shown in FIG. 7 (3), the IC 1 molded in the state of FIG. 7 (2) is fitted into the groove portion 30a of another die 30, and the rollers 22,
Are moved away from each other to separate the leads 12
The tip portion 12c of B is bent horizontally to form the step portion 12b. FIG. 7 (4) shows this state.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
単純曲げ方式（図５）では、パンチ３でＩＣ１のリード
１２をしごくために、前工程で施されていた半田メッキ
が擦れ、メッキがはがれたり、又、はがれた半田が他の
部分に付着したりして、ＩＣ１の品質を低下させる要因
になっていた。However, in the above-mentioned simple bending method (FIG. 5), since the leads 12 of the IC 1 are squeezed by the punch 3, the solder plating applied in the previous step is rubbed and the plating is peeled off. Further, the peeled solder adheres to other parts, which is a factor that deteriorates the quality of the IC1.
【０００７】また、カム曲げ方式（図６）では、前記単
純曲げ方式に比べて、擦れの程度は改善されるものの、
尚、微小な擦れが残る。In the cam bending method (FIG. 6), although the degree of rubbing is improved as compared with the simple bending method,
In addition, a small amount of rubbing remains.
【０００８】さらに、ローラ曲げ方式（図７）はローラ
のころがりを用いるため、擦れに対しては問題がなくな
るものの、リードの下方への段差部１２ｂと水平方向へ
の先端部１２ｃの曲げ加工工程に対して別々の金型を要
する。また、水平方向の曲げは図４に示す如く、上下左
右の４方向に曲げるため、ローラの配置上の関係から、
さらに２種類の金型が必要になり、かつ、金型の構成部
品も多くなるなど、金型の管理が煩雑であった。Furthermore, since the roller bending method (FIG. 7) uses roller rolling, there is no problem with rubbing, but a step of bending the step 12b below the lead and the tip 12c in the horizontal direction is performed. Requires separate molds for. Further, as shown in FIG. 4, since the bending in the horizontal direction is performed in the four directions of up, down, left and right, the layout of the rollers causes
Furthermore, the management of the molds was complicated because two types of molds were required and the number of component parts of the molds increased.
【０００９】さらにまた、上記いずれのリードフォーミ
ング方法においても、パッケージの樹脂モールドの際
に、複数のリード間に挾った樹脂片が押し潰されて横方
向に広がるため、リード間が広げられピッチが不規則に
なるという問題点があった。Further, in any of the above lead forming methods, when the resin is molded in the package, the resin pieces sandwiched between the plurality of leads are crushed and spread in the lateral direction. There was a problem that was irregular.
【００１０】この発明は、このような従来の技術の有し
ていた、リードの擦れと、リードピッチが広がるという
問題点を除去するためになされたもので、パンチやロー
ラを使用せずに、対向リード先端部を上下からクランパ
によりクランプし、このクランパをダイに対して相対的
に円弧運動をさせることにより、高品質のＩＣリードフ
ォーミング方法を提供することを目的とするものであ
る。The present invention has been made in order to eliminate the problems of lead rubbing and widening of the lead pitch, which the prior art has had, and without using punches or rollers, It is an object of the present invention to provide a high quality IC lead forming method by clamping the opposing lead tips from above and below with a clamper and causing the clamper to move in an arc relative to the die.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１の発明に係るリードフォーミング方法について、
実施例に対応する図１及び図３，４を用いて説明する
と、第１の発明は、パッケージ４２とそのリード基部４
３ｃの寸法に合わせたダイ４０の上面にパッケージ４２
とそのリード基部４３ｃを載置し、リード４３の先端部
４３ａをそれぞれクランパ４４により所定の力Ｆ1 にて
上下からクランプした後、該クランパ４４をそれぞれダ
イ４０の側面４０ａに向って下方に円弧運動Ｒ1 させる
ことによってリード４３の段差部４３ｂを成形すること
を特徴とするものである。A lead forming method according to a first invention for achieving the above object,
Referring to FIGS. 1 and 3 and 4 corresponding to the embodiment, the first invention is a package 42 and its lead base portion 4.
The package 42 is provided on the upper surface of the die 40 according to the size of 3c.
And the lead base 43c thereof are mounted, and the tip ends 43a of the leads 43 are clamped from above and below by a clamper 44 with a predetermined force F 1 , and then the clampers 44 are respectively arced downward toward the side surface 40a of the die 40. The step 43b of the lead 43 is formed by performing the movement R 1 .
【００１２】また、同様の目的を達成するための第２の
発明に係るリードフォーミング方法について、実施例に
対応する図２を用いて説明すると、第２の発明は、前に
述べた第１の発明と同様に所定寸法のダイ４０の上面
に、パッケージ４２とそのリード基部４３ｃを載置し、
該リード４３の先端部４３ａをそれぞれクランパ４４に
より所定の力Ｆ1 にて上下からクランプした後、対向す
るクランパ４４，４４をそれぞれダイ４０に向って水平
力Ｆ2 をもって移動させると同時に、ダイ４０を垂直力
Ｆ3 で上方に移動させることによりリード段差部４３ｂ
を成形することを特徴とするものである。A lead forming method according to the second invention for achieving the same object will be described with reference to FIG. 2 corresponding to the embodiment. The second invention is the same as the above-mentioned first embodiment. As with the invention, the package 42 and its lead base 43c are placed on the upper surface of the die 40 having a predetermined size,
The tips 43a of the leads 43 are clamped from above and below by a clamper 44 with a predetermined force F 1 , and then the opposing clampers 44 and 44 are moved toward the die 40 with a horizontal force F 2 and at the same time the die 40 is moved. Is moved upward by the vertical force F 3 to move the lead step 43b.
It is characterized by molding.
【００１３】[0013]
【作用】以上のように構成したので、第１の発明では、
ＱＦＰ型ＩＣ４１をダイ４０に載せれば、そのリード４
３の基部４３ｃはダイ４０に位置決めされる。クランパ
４４，４４をダイ４０に向って下方に円弧運動Ｒ1 をさ
せれば段差部４３ｂはダイ４０の側面４０ａに当接して
垂直に折り曲げられる。クランパ４４，４４を外せば、
リード先端部４３ａは垂直な段差部４３ｂに続いて水平
に保持される。これにより、リード４３は水平基部４３
ｃ，垂直段差部４３ｂ，水平先端部４３ａを有するステ
ップ状に容易にかつ的確に成形される。With the above construction, the first invention
If the QFP type IC 41 is placed on the die 40, its lead 4
The base portion 43c of the No. 3 is positioned on the die 40. When the clampers 44, 44 are moved in an arc motion R 1 downward toward the die 40, the step portion 43b abuts the side surface 40a of the die 40 and is bent vertically. If you remove the clampers 44, 44,
The lead tip portion 43a is held horizontally following the vertical step portion 43b. As a result, the lead 43 becomes
c, the vertical step portion 43b, and the horizontal tip end portion 43a are easily and accurately formed into a step shape.
【００１４】また、第２の発明によれば、ＱＦＰ型ＩＣ
４１を載置したダイ４０が上昇力Ｆ3 を受けるととも
に、対向クランパ４４，４４同士がダイ４０へ向う水平
力Ｆ2で加圧されるため、第１の発明と同様に、クラン
パ４４はダイ４０と相対的に円弧運動をすることにな
り、リード４３は所要のステップ形状に成形される。こ
のように、第１，第２の発明によれば、従来のように、
リードを擦する工程がなくなるので、前記問題点はすべ
て除去され、高品質のＱＦＰ型ＩＣのリードフォーミン
グが得られるのである。According to the second invention, a QFP type IC
The die 40 on which 41 is mounted receives the rising force F 3 , and the opposing clampers 44, 44 are pressed by the horizontal force F 2 toward the die 40. As a result, the lead 43 is moved in an arc relative to 40, and the lead 43 is formed into a required step shape. Thus, according to the first and second inventions, as in the conventional case,
Since the step of rubbing the leads is eliminated, all of the above problems are eliminated, and high quality lead forming of the QFP type IC can be obtained.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は第１の発明に係るＱＦＰ型ＩＣのリ
ードフォーミング方法の一実施例を示す工程図で、
（１）は第１工程、（２）は第２工程を示す。同図にお
いて、ダイ４０の上面はその１辺がＱＦＰ型ＩＣのパッ
ケージ４２とその両側にあるリード基部４３ｃ，４３ｃ
の長さが加算された寸法の正方形に形成され、パッケー
ジ４２嵌合用溝部（図示せず）が設けてある。このよう
な構成のリードフォーミング装置を使用してリードフォ
ーミングする第１の発明は次の工程によって行われる。
まず、ダイ４０の上面にＱＦＰ型ＩＣ４１をセットし、
リード４３の両方の先端部４３ａ，４３ａをクランパ４
４，４４によって上下から力Ｆ1 で挾着する。このと
き、基部４３ｃと先端部４３ａの間の部分が次工程で成
形される段差部４３ｂである。尚、力Ｆ1 の大きさはリ
ード４３の本数によって異り、又、リード１本当り数ｋ
ｇｆ程度にすることが望ましい（図１（１））。次に、
このクランパ４４，４４をそれぞれ矢印Ｒ1 方向に段差
部４３ｂの長さの半径で円弧運動させると、ＩＣパッケ
ージ４２のリード４３は基部４３ｃ，段差部４３ｂ，先
端部４３ａのステップ状に折り曲げられる（図１
（２））。従って、以上の２工程によってＩＣ等の対向
する左右のリード４３は所要の形状に成形される。しか
し、ＱＦＰ型ＩＣの場合は、図３，４に示す如く、リー
ド４３はパッケージ４２に対して上下左右の４方向に設
けられているから、さらに、上記工程を上下方向のリー
ドにも施すか、または、さらにもう一組のクランパを上
下方向リードにも設けて、上下左右の方向のリードをク
ランプして、同時に円弧運動を行えば、リードフォーミ
ング工程を半減することもできる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a process chart showing an embodiment of a lead forming method for a QFP type IC according to the first invention,
(1) shows a 1st process, (2) shows a 2nd process. In the figure, the upper surface of the die 40 has a QFP type IC package 42 on one side and lead bases 43c and 43c on both sides thereof.
Is formed in a square having a size obtained by adding the lengths of, and a groove portion (not shown) for fitting the package 42 is provided. The first invention of lead forming using the lead forming apparatus having such a structure is performed by the following steps.
First, set the QFP type IC 41 on the upper surface of the die 40,
Both ends 43a, 43a of the lead 43 are clamped by the clamper 4
4,44 clings from above and below with force F 1 . At this time, a portion between the base portion 43c and the tip end portion 43a is a step portion 43b formed in the next step. The magnitude of the force F 1 varies depending on the number of leads 43, and several k per lead.
It is desirable to set it to about gf (FIG. 1 (1)). next,
When the clampers 44, 44 are moved circularly in the direction of the arrow R 1 with a radius equal to the length of the step 43b, the leads 43 of the IC package 42 are bent in steps of the base 43c, the step 43b, and the tip 43a ( Figure 1
(2)). Therefore, the opposing left and right leads 43 of the IC or the like are molded into a required shape by the above two steps. However, in the case of the QFP type IC, as shown in FIGS. 3 and 4, the leads 43 are provided in four directions of up, down, left and right with respect to the package 42. Alternatively, if another set of clampers is also provided on the vertical leads to clamp the leads in the vertical and horizontal directions and perform circular arc movements at the same time, the lead forming process can be halved.
【００１６】図２は第２の発明の一実施例を示すもの
で、説明を簡単にするために、図１と同様の作用をなす
部分は同一符号で説明する。本発明実施例では、左右一
対のクランプ４４には互いに接近する方向に水平力Ｆ2
が加圧され、かつ、ダイ４０には上向きの力Ｆ3 が加え
られ、パッケージ４２が上方に変位するようにリード４
３に座屈を与える。従って、この第２発明に係る実施例
ではクランパ４４に円弧運動を与えることなしに、第１
の発明と同様のリード形状（図２（２））が得られる。
図２（２）はリードフォーミングを完了した状態であ
る。FIG. 2 shows an embodiment of the second invention, and in order to simplify the explanation, parts having the same functions as those in FIG. In the embodiment of the present invention, a horizontal force F 2 is applied to the pair of left and right clamps 44 in a direction in which they approach each other.
Is applied to the die 40 and an upward force F 3 is applied to the die 40 so that the package 42 is displaced upward.
Buckle 3. Therefore, in the embodiment according to the second aspect of the present invention, the first movement of the clamper 44 can be performed without giving the circular motion.
A lead shape (FIG. 2 (2)) similar to that of the invention of FIG.
FIG. 2B shows a state in which the lead forming has been completed.
【００１７】なお、上述した第１の発明に係るＩＣ等の
リードフォーミング方法においては、クランプ４４にＲ
1 方向の円弧運動を与えるには、図示していないが、リ
ンク又は偏心シャフトを用いた平行機構が必要であり、
リンク長さの設定が困難である。しかし、図２の方式つ
まり第２の発明では、ダイ４０の上方変位がクランパ４
４の水平方向変位に追従するので、図１の方式に比べて
機構が簡素になる利点がある。また、上記両実施例で
は、ＱＦＰ型ＩＣについて説明したが、これに限定され
るものでなく、基板等に実装するリード型電子部品等の
リードフォーミングにも適用が可能であることはいうま
でもない。In the lead forming method for an IC or the like according to the first aspect of the invention described above, the clamp 44 has an R
Although not shown, a parallel mechanism using a link or an eccentric shaft is required to give a circular movement in one direction.
It is difficult to set the link length. However, in the method of FIG. 2, that is, in the second invention, the upward displacement of the die 40 causes the clamper 4 to move.
4 has the advantage of simplifying the mechanism as compared with the system of FIG. In addition, although the QFP type IC has been described in the above-mentioned embodiments, the present invention is not limited to this, and it is needless to say that the present invention can be applied to lead forming of lead type electronic components mounted on a substrate or the like. Absent.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、以下に記載するような効果を奏する。第１，第２
発明とも、ＩＣ等のリード先端部をクランプするように
したので、従来のように、パッケージ樹脂のつぶれによ
るリードピッチの広がり等が防止されるほか、リードの
半田，メッキがはがれたり、これが他部分に付着してリ
ード片間の電気的信頼性を低下させるなどの問題が除去
される。尚、ＱＦＰ型，ＳＯＰ型パッケージは勿論のこ
と、さらには、ＤＩＰ型，ＺＩＰ型パッケージあるいは
リード型電子部品のリードフォーミングにも適用が可能
である。As described in detail above, according to the present invention, the following effects can be obtained. First and second
In the invention as well, since the tip of the lead of the IC or the like is clamped, the lead pitch is prevented from expanding due to the package resin being crushed as in the conventional case, and the solder or plating of the lead is peeled off or otherwise. Problems such as adhesion to the lead and lowering the electrical reliability between the lead pieces are eliminated. Not only QFP type and SOP type packages, but also DIP type and ZIP type packages or lead forming of lead type electronic parts can be applied.
【図１】第１発明のリードフォーミング方法の一実施例
を示す概要工程図である。FIG. 1 is a schematic process drawing showing an embodiment of a lead forming method of the first invention.
【図２】第２発明のリードフォーミング方法の一実施例
を示す概要工程図である。FIG. 2 is a schematic process drawing showing an embodiment of the lead forming method of the second invention.
【図３】ＱＦＰ型ＩＣのモールド後の状態を示す上面図
及び側面図である。3A and 3B are a top view and a side view showing a state after molding of a QFP type IC.
【図４】図３のリードフォーミング後の状態を示す上面
図及び側面図である。4A and 4B are a top view and a side view showing a state after the lead forming in FIG.
【図５】従来のＱＦＰ型ＩＣリードフォーミング方法の
一実施例を示す工程図である。FIG. 5 is a process chart showing an example of a conventional QFP type IC lead forming method.
【図６】従来のＱＦＰ型ＩＣリードフォーミング方法の
他の実施例を示す工程図である。FIG. 6 is a process drawing showing another embodiment of the conventional QFP type IC lead forming method.
【図７】従来のＱＦＰ型ＩＣリードフォーミング方法の
さらに他の例を示す工程図である。FIG. 7 is a process drawing showing still another example of the conventional QFP type IC lead forming method.
４０ ダイ ４１ ＱＦＰ型ＩＣ ４２ パッケージ ４３ リード ４３ａ 先端部、 ４３ｂ 段差部、 ４３ｃ
基部 ４４ クランパ Ｆ1 クランプ力 Ｆ2 水平圧力 Ｆ3 上方向力 Ｒ1 円弧運動方向40 die 41 QFP type IC 42 package 43 lead 43a tip part, 43b step part, 43c
Base 44 Clamper F 1 Clamping force F 2 Horizontal pressure F 3 Upward force R 1 Circular movement direction
Claims (2)
のリード基部を載置し、該リードの先端部をそれぞれク
ランパにてクランプした後、該クランパをそれぞれ前記
ダイの側面に向って円弧運動させることにより段差部を
成形することを特徴とするリードフォーミング方法。1. A package and its lead base are placed on a die of a predetermined size, the tip of each lead is clamped by a clamper, and then the clamper is circularly moved toward the side surface of the die. A lead forming method, characterized in that the stepped portion is formed by the above.
のリード基部を載置し、該リードの先端部をそれぞれク
ランパにてクランプした後、該クランパをそれぞれ前記
ダイの側面に向って水平変位させると同時に、該ダイを
上方に垂直変位させることによりリード段差部を成形す
ることを特徴とするリードフォーミング方法。2. A package and its lead base are placed on a die of a predetermined size, and the tip of each lead is clamped by a clamper, and then the clamper is horizontally displaced toward the side surface of the die. At the same time, the lead step is formed by vertically displacing the die vertically.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP23033192A JP2983389B2 (en) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | Lead forming method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23033192A JP2983389B2 (en) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | Lead forming method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677372A true JPH0677372A (en) | 1994-03-18 |
| JP2983389B2 JP2983389B2 (en) | 1999-11-29 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP23033192A Expired - Fee Related JP2983389B2 (en) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | Lead forming method |
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| JP (1) | JP2983389B2 (en) |
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| CN102463309A (en) * | 2010-11-15 | 2012-05-23 | 泰金宝光电(苏州)有限公司 | Bending device |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP23033192A patent/JP2983389B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102463309A (en) * | 2010-11-15 | 2012-05-23 | 泰金宝光电(苏州)有限公司 | Bending device |
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| JP2983389B2 (en) | 1999-11-29 |
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