JPH0675902B2 - ダイリップ調整装置 - Google Patents

ダイリップ調整装置

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JPH0675902B2
JPH0675902B2 JP60125658A JP12565885A JPH0675902B2 JP H0675902 B2 JPH0675902 B2 JP H0675902B2 JP 60125658 A JP60125658 A JP 60125658A JP 12565885 A JP12565885 A JP 12565885A JP H0675902 B2 JPH0675902 B2 JP H0675902B2
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JP
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flexible lip
lip
slit
fastening screw
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英雄 塚本
良己 加賀
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はフィルムあるいはシートを製造する押出器のリ
ップ隙間を調整するダイリップ調整装置に関する。
[従来の技術] 一般にフィルムあるいはシートを製造する場合には、押
出器で溶融した樹脂をフラットダイより押出し、冷却ロ
ールにて冷却して巻取器で巻取って製品としていた。そ
の際製品の厚みについては高い精度が要求されており、
該厚みを調整する方法としては以下のような方法があ
る。
その第1はチョークバーを変形させ樹脂流路を変更する
方法であり、その2番目はダイの樹脂流路出口であるリ
ップ隙間を調整する方法である。このチョークバー、リ
ップの変形には作動ねじ、加熱伸縮体(一般にはヒート
ボルトと称されている)があり、最近では圧電効果を有
するセラミック板を積層した圧電素子が考えられてい
る。
以下第2図を参照してこのセラミック板を積層した圧電
素子を使用した場合について説明する。第2図中符号1
はダイ本体であり、このダイ本体1にはスリット2が形
成されている。また図中符号3はフレキリップであり、
このフレキリップ3と上記ダイ本体1の突出部1Aとの間
には圧電素子4が設置されている。この圧電素子4は一
端を上記ダイ本体1の穴1Bに嵌合する押棒5を介して前
記フレキリップ3に当接させており、また他端を前記突
出部1Aに螺合された調整ボルト6によりフレキリップ3
方向と早退する方向への移動を規制されている。また上
記ダイ本体1にはダイヒータ7、8および9が設置され
ている。なお上記圧電素子4は同様の構成により紙面に
垂直な方向に複数設置されている。
上記構成において製品の厚みを薄くするべくスリット2
の隙間を挟める場合には、圧電素子4に印加される電圧
を高める。それによって圧電素子4はフレキリップ3方
向に膨張し、押棒5を介してフレキリップ3を付勢し、
上記スリット2の隙間を挟める。
[発明が解決しようとする問題点] 上記構成によると、以下のような問題点がある。すなわ
ち電圧を高めて圧電素子4を膨張させることによりフレ
キリップ3を介してスリット2の隙間を挟めることはで
きるが、逆にフレキリップ3の弾性範囲外においてはス
リット2の隙間を拡開することはできないという問題が
あった。これを第3図を参照して説明する。第3図はシ
ート(あるいはフィルム)の幅方向を示す図であり、調
整点(n+1)および(n+3)における隙間(3n+
1)および(3n+3)を図中二点鎖線で示すように拡開
したくとも、フレキリップ3は図中実線で示す位置より
以上は広がることはない。
そこでフレキリップ3と押棒5とを締結して圧電素子4
に引張力が作用するような構造とすることが考えられる
が、かかる構成では圧電素子4の積層板間がはがれ、素
子としての機能を喪失してしまうという問題があった。
本発明は以上の点に基づいてなされたものでその目的と
するところは、フレキリップ3を押出すだけでなく、弾
性範囲を越えて押戻すことが可能なダイリップ調整装置
を提供することにある。
[問題点を解決するための手段] すなわち本発明によるダイリップ調整装置は、複数の板
材を積層してなる圧電素子を上板および底板で挟持する
とともに、積層板締結ねじにて締結したものを、該積層
板締結ねじの両端を介してダイ本体側およびフレキリッ
プとの間に取着したことを特徴とするものである。
[作用] つあり圧電素子の膨張・収縮により積層板締結ねじを介
してフレキリップを付勢し、それによってスリットの隙
間を挟める、あるいは拡開せんとするものである。
[発明の効果] したがってフレキリップの弾性範囲内はもとより、弾性
範囲を越えてスリット隙間を調整することができ、調整
範囲の拡大および調整作業の容易化を図ることができる
とともに精度の向上をも図ることができる。
[実施例] 以下第1図を参照して本発明の一実施例を説明する。な
お従来と同一部分には同一符号を付して示し、その説明
は省略する。図中符号104は圧電素子を示し、この圧電
素子104はその一端を上板111に、その他端を断熱板112
を介して底板113により挟持されており、積層板締結ね
じ114を介して一体化せられている。また上記積層板締
結ねじ114の底板113側の螺部先端はフレキリップ3に螺
合している。また上記積層板締結ねじ114の上板111側の
螺部はダイ本体1の突出部1Aに螺合し、一対の締結ナッ
ト115Aおよび115Bにより固定されている。かかる構成に
て紙面に垂直な方向に複数の圧電素子104が設置され、
シートの幅方向の厚みを所望の値に制御せんとする。な
お図中符号116は圧電素子104のリード線である。
以上の構成を基にその作用を説明する。初期時の状態を
説明する。初期時においてフレキリップ3は所定量拡開
された状態でセットされている。すなわちフレキリツプ
3を所定量拡開した状態で締結ねじ114を螺合し、よつ
て圧電素子104に印加される電圧を高めていくと、圧電
素子104は徐々に膨張していき、それに伴ないフレキリ
ップ3はまず拡開方向に拘束された状態から平常の位置
に戻り、さらにスリット2を挟める方向に付勢されてい
く。そして再度電圧を降下させていてくと、逆に拡開方
向に拘束された初期時の状態に復帰する。以下詳細に説
明する。
まずスリット2の隙間を挟める場合には、圧電素子104
に印加する電圧を高めていく。それによって上記圧電素
子104の積層板が膨張し、積層板締結ねじ114を引伸ば
す。これによって底板113を介してフレキリップ3が付
勢され、スリット2が挟められる。
次にスリット2の隙間を拡開する場合について説明す
る。この場合には圧電素子104に印加される電圧を下げ
ていく。これによって圧電素子104の積層板が収縮し
て、それに伴ない前記積層板締結ねじ114も自己の弾性
力により復帰していき、その結果積層板締結ねじ114が
螺合しているフレキリップ3も引戻され、スリット2は
拡開される。
以上本実施例によれば以下のような効果を奏することが
できる。すなわちスリット2の隙間を挟めるだけでな
く、弾性範囲を越えて所定量拡開することができる。こ
れを前記従来例の説明に使用した第3図を参照して説明
すると、例えば調整点(n+1)においては実線位置を
越えて−転鎖線で示す位置まで拡開することができ、シ
ートの幅方向における厚み調整の範囲が広くなり、厚み
調整を容易にするとともに、その精度も向上する。
なお前記実施例では、積層板締結ねじ114を圧電素子104
の中心部に貫通させて設けたが、これに限ったことでは
なく、例えば積層板締結ねじ114を圧電素子104の外部に
複数本設けて、圧電素子104を挟持するような状態で設
置してもよく、同様の効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すダイリップ調整装置の
一部断面図、第2図および第3図は従来例を示す図で、
第2図はダイリップ調整装置の断面図、第3図はシート
の幅方向の厚み調整を示す図である。 1……ダイ本体、2……スリット、3……フレキリッ
プ、104……圧電素子、111……上板、112……断熱板、1
13……底板、114……締結ねじ、115A,115B……締結ナッ
ト、116……リード線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の板材を積層してなる圧電素子を上板
    および底板で挟持するとともに、積層板締結ねじにて締
    結したものを、該積層板締結ねじの両端を介してダイ本
    体側およびフレキリップとの間に取着したことを特徴と
    するダイリップ調整装置。
JP60125658A 1985-06-10 1985-06-10 ダイリップ調整装置 Expired - Lifetime JPH0675902B2 (ja)

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JP60125658A JPH0675902B2 (ja) 1985-06-10 1985-06-10 ダイリップ調整装置

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JP60125658A JPH0675902B2 (ja) 1985-06-10 1985-06-10 ダイリップ調整装置

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JPS61283522A JPS61283522A (ja) 1986-12-13
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