JPH067319U - 弾性表面波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の反りによる周波数の変化を防止する。 【構成】 金属基板上に弾性表面波素子を搭載する際
に、基板表面野一部にくぼみを設け、このくぼみのみに
接着剤を塗布する。このくぼみの接着剤が塗布された部
分のみで弾性表面波素子を固定する。 【効果】 弾性表面波素子の下面全体に接着剤がつくこ
とを防ぎ、基板やプリント基板からの歪みの影響を防ぐ
ことができる。接着剤が流れ出すのを防ぐことができ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、弾性表面波素子を外装パッケ−ジ（ハ−メチックシ−ル、リ−ドレ スチップキャリア等）に接着する構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

弾性表面波素子を外装パッケ−ジに接着する場合、ハ−メチックシ−ルを例に とると、図３の様に平坦な基板３１の上に接着剤３６を塗布し、その上に弾性表 面波素子３８を圧着して乾燥させて、接着している。

【０００３】 しかし、この構造では、弾性表面波素子３８の下面全体が外装パッケ−ジの基 板３１に接着され、ハ−メチックシ−ル時の外装パッケ−ジの基板の反りによる 歪みや、弾性表面波装置をプリント基板に実装した時のプリント基板の反りによ る歪みを受け易くなる。弾性表面波素子３８は、水晶等の単結晶あるいはセラミ ックなどの圧電体基板の上面に、アルミで作られたインタ−デジタル電極３９が 形成されているが、例えば、図４（ａ）の様に表面側に反った場合、電極と電極 の間隔Ｐ１が小さくなり、周波数が高くなってしまう。また、図４（ｂ）の様に 基板３１（図示せず）側に反った場合、電極と電極の間隔Ｐ２が大きくなり、周 波数が低くなってしまうという現象が生じる。

【０００４】 この現象は、電極の間隔で弾性表面波の波長、つまり周波数が決定されるため で、表面のわずかな歪みによる電極ピッチの変動に大きく影響されるために起こ る。

【０００５】 また、弾性表面波素子３８を圧着、乾燥させる前に弾性表面波素子３８とピン ３７をボンディングワイヤ−で接続するため、弾性表面波素子のまわりにはみ出 した接着剤が弾性表面波素子の電極とピン３７をつなぐボンディングワイヤ−に 付着し接着剤が乾燥するときのストレスにより断線を生じたりすることがある。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、ハ−メチックシ−ル時の外装パッケ−ジの基板や弾性表面波装置を プリント基板に実装するときのプリント基板の反りが原因となる周波数の変化を 防止し、接着剤が乾燥するときのストレスによる弾性表面波素子の電極とピンを つなぐボンディングワイヤ−の断線を防止しようとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、外装パッケ−ジの基板の中央の一部分にくぼみを設けることによっ て、上記の課題を解決するものである。

【０００８】 すなわち、圧電体基板の上面にインタ−デジタル電極を設けた弾性表面波素子 の下面を外装パッケ−ジの基板に接着剤を用いて接着し、キャップを被せて封止 した弾性表面波装置において、外装パッケ−ジの基板の中央の一部分にくぼみが 形成され、そのくぼみに充填した接着剤により弾性表面波素子の下面の一部分が 、外装パッケ−ジの基板に接着されたことに特徴を有するものである。

【０００９】

【実施例】

以下には、本考案に係る好適な実施例を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。

【００１０】 図１は、弾性表面波素子が反ることを防止する弾性表面波装置の構造を示した 斜視図である。外装パッケ−ジの基板１１は、鉄板にニッケルメッキと金メッキ をしたもので出来ており、プレス成型によって、キャップを取り付けるための周 辺部１２と弾性表面波素子をのせるための支持部１３を一体に形成している。

【００１１】 弾性表面波素子をのせるための支持部１３の中央部の一部分には、接着剤をた めるためのくぼみ１５があり、その両脇の部分にはくぼみ１４がある。弾性表面 波素子をのせるための支持部１３のまわりに、帽子のつば状に、キャップを取り 付けるための周辺部１２が形成されている。また、接着剤をためるためのくぼみ １５には、接着剤１６が充填されている。

【００１２】 ピン１７は、外装パッケ−ジの基板１１にガラスにより接着され、上端は、弾 性表面波素子をのせるための支持部１３の表面よりつき出ており、２０〜３０ミ クロンのボンディングワイヤ−の一端が接続される。ボンディングワイヤ−の他 端は、弾性表面波素子の電極１９から引き出されたボンディングパットに接続さ れる。また、ピン１７の下端は、外装パッケ−ジの基板１１より下面に突出しプ リント基板に取り付けられるようになっている。弾性表面波素子１８は、水晶等 の単結晶あるいはセラミックなどの圧電体で出来ており、上面にアルミで作られ たインタ−デジタル電極１９が形成されている。

【００１３】 図２は、図１をＡＢ間で切った断面図である。弾性表面波素子１８の下面の中 央部は、外装パッケ−ジの基板の中央部に設けられた接着剤をためるためのくぼ み１５に充填された接着剤１６で接着されるが、それ以外の部分は、外装パッケ −ジの基板に接着されていない。このため、表面波の伝播方向の基板１１の反り の影響を避けることができ、弾性表面波素子の共振周波数に対する影響を防止で きる。

【００１４】 弾性表面波素子をのせるための支持部１３の外側にキャップが被せられ、キャ ップをのせるための周辺部１２に溶接される。表面波の伝播方向の支持部１３の 端部は周辺部と同じ高さでも良い。

【００１５】 以上、実施例について詳細に説明したが、この他にも、リ−ドレスチップキャ リアと呼ばれるセラミックパッケ−ジにも同一構造で適用できる。

【００１６】

【考案の効果】

本考案によれば、外装パッケ−ジの基板に設けたくぼみで弾性表面波素子の接 着部分を制御し、部分的な接着にとどめたので、外装パッケ−ジの基板が反って も弾性表面波素子が反りにくく共振周波数が変わらない為、精度の良い弾性表面 波フィルタ−又は共振子が作製できる。特に、リ−ドレスチップキャリアは、プ リント基板に実装した際にその反りの影響をまともに受ける為、上記構造の効果 は大きい。

【００１７】 また、接着剤溜めを作る事により接着剤の弾性表面波素子表面へのはみ出しが なくなり又、接着剤の量の管理がしやすくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の斜視図

【図２】本考案の実施例の正面から見たＡＢ間断面図

【図３】従来の弾性表面波装置の斜視図

【図４】基板の反りに伴う電極ピッチの変化の説明図

【符号の説明】

１１・・・・外装パッケ−ジの基板 １５・・・・接着剤をためるためのくぼみ １８・・・・弾性表面波素子 １６・・・・接着剤

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】圧電体基板の上面にインタ−デジタル電極
   を設けた弾性表面波素子の下面を外装パッケ−ジの基板
   に接着剤を用いて接着し、キャップを被せて封止した弾
   性表面波装置において、外装パッケ−ジの基板の中央の
   一部分にくぼみが形成され、そのくぼみに充填した接着
   剤により弾性表面波素子の下面の一部分が外装パッケ−
   ジの基板に接着されたことを特徴とする弾性表面波装
   置。