JPH0672277U - High frequency case coupling structure - Google Patents
High frequency case coupling structureInfo
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- JPH0672277U JPH0672277U JP1759793U JP1759793U JPH0672277U JP H0672277 U JPH0672277 U JP H0672277U JP 1759793 U JP1759793 U JP 1759793U JP 1759793 U JP1759793 U JP 1759793U JP H0672277 U JPH0672277 U JP H0672277U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装面積を小さくすること。
【構成】 カバー１の正面の側板２には２つの舌片６を
形成し、また両側の側板３には１つの舌片６を形成して
いる。これら舌片６は、ベース基板１１の端面（側面）
に当接する形で突出形成されており、その突出寸法は、
ベース基板１１の厚みと略同じである。また、ベース基
板１１の入出力端子が形成してある部分以外の端面には
電極膜状のアース電極１４を形成している。カバー１と
ベース基板１１とを半田付けにより結合する場合には、
カバー１の各舌片６の内面をベース基板１１の端面（側
面）に当てるようにしてカバー１をベース基板１１に覆
設する。そして、舌片６とベース基板１１の端面のアー
ス電極１４とを半田付けする。この半田付けの部分が図
１に示す斜線部分である。
(57) [Summary] [Purpose] To reduce the mounting area. [Structure] Two tongues 6 are formed on the side plate 2 on the front side of the cover 1, and one tongue 6 is formed on the side plates 3 on both sides. These tongue pieces 6 are end faces (side faces) of the base substrate 11.
Is formed so as to abut against the
It is substantially the same as the thickness of the base substrate 11. Further, an electrode film-shaped ground electrode 14 is formed on the end surface of the base substrate 11 other than the portion where the input / output terminals are formed. When the cover 1 and the base substrate 11 are joined by soldering,
The cover 1 is provided on the base substrate 11 such that the inner surface of each tongue piece 6 of the cover 1 is brought into contact with the end surface (side surface) of the base substrate 11. Then, the tongue piece 6 and the ground electrode 14 on the end surface of the base substrate 11 are soldered. This soldered portion is the hatched portion shown in FIG.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、例えば、自動車電話、携帯電話等の移動通信機器に使用される誘電 体フィルタに関し、特に、誘電体フィルタのケース部材としての高周波用ケース の結合構造に関するものである。 The present invention relates to a dielectric filter used in a mobile communication device such as a car phone or a mobile phone, and more particularly to a coupling structure of a high frequency case as a case member of the dielectric filter.
【０００２】[0002]
図７は、従来の誘電体フィルタのケース部材として用いられるカバー１’とベ ース基板１１’の斜視図を示している。金属製のカバー１’は下面を開口した箱 状に形成されており、側板２の下部の両側より側方に接続片４が折曲して形成さ れている。 ベース基板１１’は絶縁体からなり、両側には信号の入出力がされる電極膜状 の入出力端子１２，１３が形成されている。 また、入出力端子１２，１３の部分を除くベース基板１１’の上面及び下面に は電極膜状のアース電極１４が形成されており、更に、入出力端子１２，１３側 のベース基板１１’に上面にも上記カバー１’の接続片４と半田付け結合される 電極膜状のアース電極１５が形成されている。 FIG. 7 shows a perspective view of a cover 1'and a base substrate 11 'used as a case member of a conventional dielectric filter. The metal cover 1 ′ is formed in a box shape having an open lower surface, and the connection piece 4 is formed by bending the side plate 2 from the lower side to the side. The base substrate 11 'is made of an insulator, and electrode film-shaped input / output terminals 12 and 13 for inputting / outputting signals are formed on both sides. In addition, an electrode film-shaped ground electrode 14 is formed on the upper and lower surfaces of the base substrate 11 ′ except the portions of the input / output terminals 12 and 13, and the base substrate 11 ′ on the side of the input / output terminals 12 and 13 is further formed. An electrode film-shaped ground electrode 15 is also formed on the upper surface of the cover 1 ′ by soldering and coupling to the connection piece 4.
【０００３】 ベース基板１１’のアース電極１４上には誘電体同軸共振器等（図示せず）が 半田付け等により実装されるようになっている。また、カバー１’の両側の側板 ３の一端側の下部には、入出力端子１２，１３の逃げ用としての切欠部５がそれ ぞれ形成されている。A dielectric coaxial resonator or the like (not shown) is mounted on the ground electrode 14 of the base substrate 11 'by soldering or the like. Further, notches 5 are formed in the lower portions of the side plates 3 on both sides of the cover 1'on one side for escape of the input / output terminals 12 and 13, respectively.
【０００４】 ここで、従来の誘電体フィルタのカバー１’とベース基板１１’との結合は、 カバー１’をベース基板１１’の上面に配設してカバー１’の接続片４とベース 基板１１’のアース電極１５との部分で図８に示すように、半田付けにより行っ ていた。 図８に示すＡの部分が接続片４とアース電極１５との半田付け部分を示してい る。 そして、誘電体同軸共振器からのアース電流が図７の矢印に示すように流れる ようになっている。Here, the cover 1 ′ and the base substrate 11 ′ of the conventional dielectric filter are coupled to each other by disposing the cover 1 ′ on the upper surface of the base substrate 11 ′ and connecting the connecting piece 4 of the cover 1 ′ and the base substrate. As shown in FIG. 8, the portion 11 'with the ground electrode 15 was soldered. A portion A shown in FIG. 8 shows a soldered portion between the connection piece 4 and the ground electrode 15. Then, the ground current from the dielectric coaxial resonator flows as shown by the arrow in FIG.
【０００５】[0005]
かかる従来例においては、ベース基板１１’のアース電極１５の上面にカバー １’の接続片４を半田付けしているために、接続片４の分の面積が必要であり、 そのため、ベース基板１１’が大きくなり、ひいては誘電体フィルタ全体が大き くなるという問題があった。 更には、ベース基板１１’が大きくなるために、ユーザー側の誘電体フィルタ を実装する配線基板の実装面積が大きくなるという問題があった。 In such a conventional example, since the connection piece 4 of the cover 1 ′ is soldered to the upper surface of the ground electrode 15 of the base board 11 ′, an area corresponding to the connection piece 4 is required. 'Has become large, which in turn causes the dielectric filter to become large as a whole. Further, since the base substrate 11 'becomes large, there is a problem that the mounting area of the wiring substrate on which the user-side dielectric filter is mounted becomes large.
【０００６】 本考案は上述の点に鑑みて提供したものであって、実装面積を小さくすること を目的とした高周波用ケースの結合構造を提供するものである。The present invention has been made in view of the above points, and provides a high-frequency case coupling structure for the purpose of reducing the mounting area.
【０００７】[0007]
本考案は、上面に高周波用の電子部品を実装するベース基板と、このベース基 板の上面に覆設され下面が開口した箱状のカバーとを備え、上記ベース基板とカ バーとの要部を半田付けするようにした高周波用ケースの結合構造において、上 記カバーの側板の下縁より舌片を下方に突設し、この舌片とベース基板の側面と で半田付け固定したものである。 The present invention comprises a base board on which an electronic component for high frequency is mounted, and a box-shaped cover which is provided on the upper surface of the base board and whose lower surface is open. In the high-frequency case coupling structure in which the tongue is soldered, the tongue is projected downward from the lower edge of the side plate of the above cover, and the tongue and the side surface of the base board are fixed by soldering. .
【０００８】[0008]
本考案によれば、従来のようにカバーからの接続片が側方に突出せず、カバー からの下方に突設した舌片をベース基板の側面に当てて半田付けするものであり 、そのため、カバー及びベース基板を小さくすることができる。従って、実装す るベース基板の下面の面積が小さくなり、セットの小型化につながるものである 。また、例えば舌片をカバーの各側板に形成することで、カバーとベース基板と の結合が強固となり、製品の耐衝撃性、耐振動性が向上し、結果として製品の信 頼性を向上させることができる。 According to the present invention, the connecting piece from the cover does not project laterally as in the conventional case, but the tongue protruding downward from the cover is applied to the side surface of the base board for soldering. The cover and the base substrate can be downsized. Therefore, the area of the lower surface of the base substrate to be mounted is reduced, which leads to downsizing of the set. Further, for example, by forming the tongue pieces on the side plates of the cover, the bond between the cover and the base substrate is strengthened, the shock resistance and vibration resistance of the product are improved, and as a result, the reliability of the product is improved. be able to.
【０００９】[0009]
以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。図１は例えば、誘電体フィ ルタの側面図を示し、図２は正面図を示している。 誘電体からなるベース基板１１の上面には、従来と同様に下面を開口した箱状 のカバー１が覆設されるようになっている。 そして、この金属製のカバー１の両側の側板３と正面側の側板２の下縁より舌 片６が一体に下方に突設されている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows, for example, a side view of a dielectric filter, and FIG. 2 shows a front view. A box-shaped cover 1 having an opened lower surface is provided on the upper surface of the base substrate 11 made of a dielectric material, as in the conventional case. Then, the tongue pieces 6 are integrally projected downward from the lower edges of the side plates 3 on both sides of the metal cover 1 and the front side plate 2.
【００１０】 図１及び図２に示す実施例においては、カバー１の正面の側板２には２つの舌 片６を形成し、また両側の側板３には１つの舌片６を形成している。これら側板 ２，３の舌片６は、ベース基板１１の端面（側面）に当接する形で突出形成され ており、その突出寸法は、ベース基板１１の厚みと略同じにしている。 また、ベース基板１１の入出力端子が形成してある部分以外の端面には電極膜 状のアース電極１４が形成されている。In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, two tongues 6 are formed on the side plate 2 on the front side of the cover 1, and one tongue 6 is formed on the side plates 3 on both sides. . The tongue pieces 6 of the side plates 2 and 3 are formed so as to abut against the end surface (side surface) of the base substrate 11, and the protruding dimension thereof is substantially the same as the thickness of the base substrate 11. An electrode film-shaped ground electrode 14 is formed on the end surface of the base substrate 11 other than the portion where the input / output terminals are formed.
【００１１】 ここで、カバー１とベース基板１１とを半田付けにより結合する場合には、図 １及び図２に示すように、カバー１の各舌片６の内面をベース基板１１の端面（ 側面）に当てるようにしてカバー１をベース基板１１に覆設する。 そして、舌片６とベース基板１１の端面のアース電極１４とを半田付けする。 この半田付けの部分が図１及び図２に示す斜線部分である。 また、図２に示す矢印は、ベース基板１１の上面に実装される誘電体同軸共振 器からのアース電流を示している。Here, when the cover 1 and the base substrate 11 are joined by soldering, as shown in FIGS. 1 and 2, the inner surface of each tongue piece 6 of the cover 1 is an end surface (side surface) of the base substrate 11. ), The cover 1 is covered with the base substrate 11. Then, the tongue piece 6 and the ground electrode 14 on the end surface of the base substrate 11 are soldered. This soldered portion is the hatched portion shown in FIGS. The arrow shown in FIG. 2 indicates the ground current from the dielectric coaxial resonator mounted on the upper surface of the base substrate 11.
【００１２】 尚、図１及び図２においては、カバー１の舌片６の数を側板２では２つ、他の 両側の側板３では１つとしたが、これに限らず任意の数を形成した場合にも本考 案を適用できるものである。 また、カバー１の後方の側板にも舌片６を形成するようにしても良い。1 and 2, the number of the tongue pieces 6 of the cover 1 is two for the side plate 2 and one for the other side plates 3 on both sides, but the number is not limited to this and any number may be formed. In this case, this proposal can be applied. Further, the tongue piece 6 may be formed on the side plate on the rear side of the cover 1.
【００１３】 図３は本考案を適用した３段のバンドパスフィルタからなる誘電体フィルタの 分解斜視図を示している。この誘電体フィルタは、例えば、自動車電話、携帯電 話等の移動通信機器に使用されるものであり、マイクロ波帯に用いられるもので ある。 表面実装タイプのこの誘電体フィルタは、ベース基板１１とカバー１とでケー ス部材を構成し、カバー１の各側板２，３にはそれぞれ舌片６が１つ形成されて いる。FIG. 3 is an exploded perspective view of a dielectric filter including a bandpass filter of three stages to which the present invention is applied. This dielectric filter is used in mobile communication devices such as car phones and mobile phones, and is used in the microwave band. In this surface mount type dielectric filter, the base substrate 11 and the cover 1 constitute a case member, and one tongue piece 6 is formed on each of the side plates 2 and 3 of the cover 1.
【００１４】 ベース基板１１の上面のアース電極１４上には３個の誘電体同軸共振器２１〜 ２３が半田付け等により実装されるようになっており、また、入出力端子１２， １３の上面には誘電体からなる結合基板３１が架橋される。Three dielectric coaxial resonators 21 to 23 are mounted on the ground electrode 14 on the upper surface of the base substrate 11 by soldering or the like, and the upper surfaces of the input / output terminals 12 and 13 are mounted. A coupling substrate 31 made of a dielectric material is crosslinked.
【００１５】 誘電体同軸共振器２１〜２３は、直方体状に形成されている誘電体の穴２４の 内周面に形成した電極膜状の内導体と、該誘電体の表面に形成した電極膜状の外 導体と、穴２４が開口している一端面に形成され前記内導体と外導体とを短絡す る短絡電極膜とで構成され、所定の周波数で共振するようになっている。 この誘電体同軸共振器２１〜２３の穴２４には一端側を略円筒状に形成した金 属製の接続端子２５がそれぞれ圧入されて、穴２４内の内導体と接触して導通を 得ている。 上記接続端子２５の他端側は舌片状に形成されていて、結合基板３１の上面に 形成したコンデンサ電極膜３２〜３４と半田付け等でそれぞれ接続されるように なっている。The dielectric coaxial resonators 21 to 23 include an electrode film-shaped inner conductor formed on the inner peripheral surface of the dielectric hole 24 formed in a rectangular parallelepiped shape and an electrode film formed on the surface of the dielectric body. And a short-circuit electrode film that is formed on one end surface where the hole 24 is open and short-circuits the inner conductor and the outer conductor, and resonates at a predetermined frequency. Into the holes 24 of the dielectric coaxial resonators 21 to 23, metal connection terminals 25 each having one end formed in a substantially cylindrical shape are press-fitted, respectively, and contact with the inner conductor in the holes 24 to obtain conduction. There is. The other end of the connection terminal 25 is formed in a tongue shape and is connected to the capacitor electrode films 32 to 34 formed on the upper surface of the coupling substrate 31 by soldering or the like.
【００１６】 また、ベース基板１１の上面には従来と同様に入出力端子１２，１３が電極膜 状に形成されており、また、図５に示すようにベース基板１１の下面にも端面に 形成した電極膜を介して導通している入出力端子１２，１３が形成されている。 このベース基板１１の下面に入出力端子１２，１３がユーザー側の配線基板のパ ターンと半田付け接続されるようになっている。 なお、ベース基板１１の上面に設けられた入出力端子１２，１３は、それぞれ 結合基板３１の下面においてコンデンサ電極膜３２，３４と対向して設けられた コンデンサ電極膜（図示せず）と半田付け接続されている。Input / output terminals 12 and 13 are formed in the form of electrode films on the upper surface of the base substrate 11 as in the prior art, and are also formed on the lower surface of the base substrate 11 on the end faces as shown in FIG. Input / output terminals 12 and 13 are formed to be electrically connected through the electrode film. The input / output terminals 12 and 13 are connected to the lower surface of the base board 11 by soldering to the patterns on the wiring board on the user side. The input / output terminals 12 and 13 provided on the upper surface of the base substrate 11 are soldered to capacitor electrode films (not shown) provided to face the capacitor electrode films 32 and 34 on the lower surface of the coupling substrate 31, respectively. It is connected.
【００１７】 入出力端子１２，１３の部分を除いたベース基板１１の上面や、ベース基板１ １の下面略全体にわたってアース電極１４が図３及び図５に示すように形成して ある。 また、本実施例では、ベース基板１１の各辺の端部に凹部１６を凹設し、この 凹部１６内にカバー１の舌片６を挿入して、半田付けを行うようにしている。 つまり、凹部１６の側面には上下面のアース電極１４と導通した電極膜が形成 してあり、図４に示すように、この電極膜とカバー１の舌片６とを半田付けする ものである。A ground electrode 14 is formed on the upper surface of the base substrate 11 excluding the input / output terminals 12 and 13 and substantially the entire lower surface of the base substrate 11 as shown in FIGS. 3 and 5. Further, in this embodiment, the recess 16 is provided at the end of each side of the base substrate 11, and the tongue piece 6 of the cover 1 is inserted into the recess 16 for soldering. That is, an electrode film that is electrically connected to the upper and lower ground electrodes 14 is formed on the side surface of the recess 16, and the electrode film and the tongue piece 6 of the cover 1 are soldered to each other as shown in FIG. .
【００１８】 図４において、斜線部分で示しているのが凹部１６の側面に形成してある電極 膜であり、舌片６の部分に両側傾斜の斜線が半田付けのハンダを示している。 本実施例では、カバー１の舌片６の位置がベース基板１１の端面より内側に位 置していることで、カバー１の大きさをより小さくすることができる。In FIG. 4, the hatched portion is the electrode film formed on the side surface of the concave portion 16, and the slanted lines on both sides of the tongue piece 6 indicate soldering solder. In this embodiment, the size of the cover 1 can be further reduced by positioning the tongue piece 6 of the cover 1 inside the end surface of the base substrate 11.
【００１９】 図５はベース基板１１の背面図を示し、斜線部分はレジスト膜１８を示してい る。このレジスト膜１８は入出力端子１２，１３とアース端子１７以外の部分に 塗布している。 上記アース端子１７は、ベース基板１１の各辺に形成されており、アース端子 １７の半円状の切欠部の端面に形成した電極膜を介して上下面のアース電極１４ が導通している。 また、図示していないが、ベース基板１１の内側の任意の箇所にスルーホール を穿設して、該スルーホールを介して上下面のアース電極１４と導通をとるよう にしている。FIG. 5 shows a rear view of the base substrate 11, and the hatched portion shows the resist film 18. The resist film 18 is applied to the portions other than the input / output terminals 12 and 13 and the ground terminal 17. The ground terminals 17 are formed on each side of the base substrate 11, and the ground electrodes 14 on the upper and lower surfaces are electrically connected through the electrode film formed on the end surface of the semicircular cutout portion of the ground terminal 17. Although not shown, a through hole is bored at an arbitrary position inside the base substrate 11 so as to be electrically connected to the ground electrodes 14 on the upper and lower surfaces through the through hole.
【００２０】 図６は図３に示す３段のバンドパスフィルタの等価回路図を示している。キャ パシタＣ1 は、結合基板３１の上面のコンデンサ電極膜３２と下面の電極膜（図 示せず）との間の容量で形成され、キャパシタＣ2 は、結合基板３１のコンデン サ電極膜３２と３３との間の容量で形成される。 また、キャパシタＣ3 は、結合基板３１のコンデンサ電極膜３３と３４との間 の容量で形成され、キャパシタＣ4 は、結合基板３１の上面のコンデンサ電極膜 ３４と下面の電極膜（図示せず）との間の容量で形成されている。FIG. 6 shows an equivalent circuit diagram of the three-stage bandpass filter shown in FIG. The capacitor C 1 is formed by the capacitance between the capacitor electrode film 32 on the upper surface of the coupling substrate 31 and the electrode film (not shown) on the lower surface, and the capacitor C 2 is the capacitor electrode film 32 on the coupling substrate 31. It is formed with a capacity between 33 and 33. The capacitor C 3 is formed by the capacitance between the capacitor electrode films 33 and 34 of the combined substrate 31, and the capacitor C 4 is formed of the capacitor electrode film 34 on the upper surface and the electrode film (not shown) of the lower surface of the combined substrate 31. ) And the capacity between.
【００２１】 尚、図３の場合には、本考案を３段のバンドパスフィルタに場合に適用した場 合について説明したが、誘電体同軸共振器の段数に限定されず、２段の場合や、 ４段以上の場合にも本考案を適用できるものである。 また、バンドパスフィルタに限らず、ハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、 バンドエリミネーションフィルタの単独構成や、これらの各種フィルタを組み合 わせた場合に、カバー１とベース基板１１とを結合する場合にも本考案を適用で きるものである。 更には、フィルタに限らず、ベース基板にカバーを結合するあらゆる電子回路 の場合にも本考案を適用することができる。In the case of FIG. 3, the case where the present invention is applied to a three-stage bandpass filter has been described. However, the number of stages of the dielectric coaxial resonator is not limited, and the case of two stages or The present invention can be applied to the case of four or more stages. Further, the present invention is not limited to the band-pass filter, and is also applicable to the case where the cover 1 and the base substrate 11 are joined together when the high-pass filter, the low-pass filter, and the band elimination filter are independently configured, or when these various filters are combined. The idea can be applied. Furthermore, the present invention can be applied not only to the filter but also to any electronic circuit in which the cover is coupled to the base substrate.
【００２２】[0022]
本考案によれば、上面に高周波用の電子部品を実装するベース基板と、このベ ース基板の上面に覆設され下面が開口した箱状のカバーとを備え、上記ベース基 板とカバーとの要部を半田付けするようにした高周波用ケースの結合構造におい て、上記カバーの側板の下縁より舌片を下方に突設し、この舌片とベース基板の 側面とで半田付け固定したものであるから、従来のようにカバーからの接続片が 側方に突出せず、カバーからの下方に突設した舌片をベース基板の側面に当てて 半田付けするものであり、そのため、カバー及びベース基板を小さくすることが できる。従って、実装するベース基板の下面の面積が小さくなり、セットの小型 化につながるものである。また、例えば舌片をカバーの各側板に形成することで 、カバーとベース基板との結合が強固となり、製品の耐衝撃性、耐振動性が向上 し、結果として製品の信頼性を向上させることができるという効果を奏するもの である。 According to the present invention, there is provided a base board on which an electronic component for high frequency is mounted on an upper surface, and a box-shaped cover which is covered on the upper surface of the base board and whose lower surface is opened, the base board and the cover. In the high-frequency case coupling structure in which the main parts of the above are soldered, the tongue piece is projected downward from the lower edge of the side plate of the cover, and the tongue piece and the side surface of the base board are fixed by soldering. Since the connection piece from the cover does not project laterally as in the conventional case, the tongue protruding downward from the cover is applied to the side surface of the base board for soldering. Also, the base substrate can be downsized. Therefore, the area of the lower surface of the base substrate to be mounted becomes small, which leads to downsizing of the set. Further, for example, by forming the tongue piece on each side plate of the cover, the bond between the cover and the base substrate is strengthened, the impact resistance and vibration resistance of the product are improved, and as a result, the reliability of the product is improved. The effect of being able to do is.
【図１】本考案の実施例の誘電体フィルタの側面図であ
る。FIG. 1 is a side view of a dielectric filter according to an embodiment of the present invention.
【図２】本考案の実施例の誘電体フィルタの正面図であ
る。FIG. 2 is a front view of a dielectric filter according to an embodiment of the present invention.
【図３】本考案の実施例のバンドパスフィルタの分解斜
視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a bandpass filter according to an embodiment of the present invention.
【図４】本考案の実施例の要部拡大斜視図である。FIG. 4 is an enlarged perspective view of an essential part of the embodiment of the present invention.
【図５】本考案の実施例のベース基板の背面図である。FIG. 5 is a rear view of the base substrate according to the embodiment of the present invention.
【図６】本考案の実施例のバンドパスフィルタの等価回
路図である。FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of a bandpass filter according to an embodiment of the present invention.
【図７】従来例の誘電体フィルタの分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view of a conventional dielectric filter.
【図８】従来例の半田付けの状態を示す誘電体フィルタ
の側面図である。FIG. 8 is a side view of a dielectric filter showing a conventional soldering state.
１ カバー ６ 舌片 １１ ベース基板 1 cover 6 tongue 11 base substrate
Claims (1)
ース基板と、このベース基板の上面に覆設され下面が開
口した箱状のカバーとを備え、上記ベース基板とカバー
との要部を半田付けするようにした高周波用ケースの結
合構造において、上記カバーの側板の下縁より舌片を下
方に突設し、この舌片とベース基板の側面とで半田付け
固定したことを特徴とする高周波用ケースの結合構造。1. A base substrate on which an electronic component for high frequency is mounted, and a box-shaped cover which is covered on the upper surface of the base substrate and whose lower surface is opened. In a high frequency case coupling structure to be soldered, a tongue piece is projected downward from a lower edge of a side plate of the cover, and the tongue piece and a side surface of the base substrate are fixed by soldering. High frequency case coupling structure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1759793U JPH0672277U (en) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | High frequency case coupling structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1759793U JPH0672277U (en) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | High frequency case coupling structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0672277U true JPH0672277U (en) | 1994-10-07 |
Family
ID=11948304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1759793U Withdrawn JPH0672277U (en) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | High frequency case coupling structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0672277U (en) |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP1759793U patent/JPH0672277U/en not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19970703 |