JPH0671685A - Resin molding device - Google Patents
Resin molding deviceInfo
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- JPH0671685A JPH0671685A JP22825892A JP22825892A JPH0671685A JP H0671685 A JPH0671685 A JP H0671685A JP 22825892 A JP22825892 A JP 22825892A JP 22825892 A JP22825892 A JP 22825892A JP H0671685 A JPH0671685 A JP H0671685A
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- resin
- runner
- mold
- cavity
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
［発明の目的］ [Object of the Invention]
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣカード等に
用いられる電子部品を搭載した基板の樹脂封止に用いら
れる樹脂成形装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin molding apparatus used for resin sealing of a substrate on which an electronic component used for an IC card or the like is mounted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、ＩＣカードで代表される薄型電
子機器は、図４に示すように、例えばガラスエポキシ基
板Ａの一方の面上に本体システムとコンタクトさせるた
めの端子が形成され、他方の面上には各種電子部品Ｂ…
が搭載され基板Ａ上の配線とワイヤボンディングされる
構造を有する。前記他方の面上の電子部品Ｂ…は、エポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂Ｃにより封止される。そし
て、完成されたモジュール品の厚さは、０．５ｍｍ乃至
０．７ｍｍとすこぶる薄い。2. Description of the Related Art Generally, in a thin electronic device represented by an IC card, as shown in FIG. 4, for example, a terminal for making contact with a main body system is formed on one surface of a glass epoxy substrate A, and the other terminal is formed. Various electronic parts B on the surface ...
Is mounted and wire-bonded to the wiring on the substrate A. The electronic components B on the other surface are sealed with a thermosetting resin C such as an epoxy resin. The thickness of the completed module product is as thin as 0.5 mm to 0.7 mm.
【０００３】従来、このような薄型電子機器の樹脂封止
は、ポッティングにより行っていたが、使用材料に制約
され、かつ、工数が多く、量産には不向きであり、耐湿
性が低く、かつ、信頼性に欠けるなどの欠点があった。
このため最近ではトランスファ成形により樹脂封止する
方法の開発が進められている。このトランスファ成形に
よる樹脂封止は、電子部品が搭載された基板を成形金型
内に装着した後、加熱溶融した樹脂をランナ・ゲートを
通してキャビティ内に注入することにより行われる。通
常、基板は、数１０個乃至数１０００個のモジュール部
を有し、封止されたモジュール部は、プレス加工により
打ち抜かれる。このため、前述のポッティングに比べ
て、工数が少なく、製造コストが低廉で、量産が可能で
ある。ところで、図５に示すように、トランスファ成形
後の基板Ａは、ランナＤ及びゲートＥとともに金型から
取出され、ゲートカットし、モジュール部を打ち抜いて
完成品を得る。しかし、封止のための樹脂部Ｆはモジュ
ール部のみならず、後の工程で切り取られるべきゲート
Ｅにおいても基板Ａと接合している。このため、エジェ
クタピンにより、離型させるときに、ゲートＥを介して
基板Ａやモジュール部の樹脂部Ｆに応力が加わる。その
結果、ゲートＥ付近の樹脂部Ｆにクラックが生じたり、
樹脂部Ｆと基板Ａが剥離する。このため、クラックや剥
離部を介して水分が樹脂部の内部へ浸透する結果、耐湿
性が大幅に劣化し、製品歩留や製品の信頼性の低下を招
いている。Conventionally, the resin sealing of such a thin electronic device has been performed by potting. However, it is not suitable for mass production because the material used is limited and the man-hours are large, and the moisture resistance is low, and There were drawbacks such as lack of reliability.
For this reason, recently, development of a method of resin-sealing by transfer molding has been advanced. The resin sealing by the transfer molding is performed by mounting a substrate on which electronic components are mounted in a molding die, and then injecting the heated and melted resin into the cavity through the runner gate. Usually, the substrate has several tens to several thousands of module parts, and the sealed module parts are punched by press working. Therefore, compared with the above-mentioned potting, the number of steps is small, the manufacturing cost is low, and mass production is possible. By the way, as shown in FIG. 5, the substrate A after transfer molding is taken out from the mold together with the runner D and the gate E, the gate is cut, and the module part is punched to obtain a finished product. However, the resin portion F for sealing is joined to the substrate A not only in the module portion but also in the gate E to be cut off in a later step. Therefore, stress is applied to the substrate A and the resin portion F of the module portion through the gate E when the mold is released by the ejector pin. As a result, cracks may occur in the resin portion F near the gate E,
The resin portion F and the substrate A are separated. Therefore, as a result of moisture permeating into the inside of the resin portion through the cracks and the peeling portion, the moisture resistance is significantly deteriorated, and the product yield and the product reliability are reduced.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】以上のように、薄型電
子機器の樹脂封止においては、エジェクタピンにより、
離型させるときに、ゲートを介して基板やモジュール部
の樹脂部に応力が加わり、ゲート付近の封止材にクラッ
クが生じたり、封止材と基板が剥離して、製品歩留や製
品の信頼性の低下を招く欠点をもっている。本発明は上
記事情を参酌してなされたもので、離型時の抵抗により
モジュールの樹脂部と基板とが剥離するのを防ぐことが
できる樹脂成形装置に関する。 ［発明の構成］As described above, in the resin sealing of the thin electronic equipment, the ejector pin is used to
When releasing the mold, stress is applied to the substrate and the resin part of the module through the gate, cracks occur in the encapsulant near the gate, and the encapsulant and substrate are separated, resulting in product yield and product It has the drawback of reducing reliability. The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and relates to a resin molding apparatus capable of preventing the resin portion of a module from being separated from the substrate due to resistance at the time of mold release. [Constitution of Invention]
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂成形装置
は、基板上に例えば封止のために樹脂部を成形する際
に、エジェクタピンによりランナ及び基板を押圧するば
かりか、キャビティを構成する可動コアにより、被成形
体の樹脂部を直接押圧するようにしたものである。The resin molding apparatus of the present invention not only presses the runner and the substrate with ejector pins but also forms a cavity when molding the resin portion on the substrate for sealing. The movable core directly presses the resin portion of the molding target.
【０００６】[0006]
【作用】本発明の樹脂成形装置は、基板部位にのみ離型
のための応力が集中することがなくなり、離型のための
応力は、樹脂部及びランナ及び基板にほぼ均等に作用す
る。その結果、基板から樹脂部が剥離したり、樹脂部の
ゲートに隣接した部位にクラックが発生したりすること
がなくなり、製品歩留や製品の信頼性の低下を防止する
ことができる。また、樹脂部を直接押圧するのはキャビ
ティを形成する可動コア自体であるため、エジェクタピ
ンで押圧する場合のような圧痕が樹脂部に残存し被成形
体の外観を損ねるようなことがなくなる。In the resin molding apparatus of the present invention, the stress for mold release does not concentrate only on the substrate portion, and the stress for mold release acts almost evenly on the resin portion, runner and substrate. As a result, the resin portion is not peeled off from the substrate and cracks do not occur in the portion of the resin portion adjacent to the gate, and it is possible to prevent a reduction in product yield and product reliability. Further, since it is the movable core itself that forms the cavity that directly presses the resin portion, there is no possibility that an impression such as when pressing with the ejector pin remains on the resin portion and impairs the appearance of the molded body.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
述する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
【０００８】図１乃至図３は、この実施例の樹脂成形装
置を示している。この樹脂成形装置は、トランスファ成
形を行うものであって、上型１と下型２からなる金型部
３と、この金型部３により形成される複数のキャビティ
４…と、下型２に設けられ円柱状に成形された例えばエ
ポキシ樹脂などからなるレジンタブレットが溶融してで
きる溶融樹脂５を格納するポット６と、このポット６中
の溶融樹脂５をキャビティ４…に案内するランナ７と、
このランナ７から各キャビティ４…に対応して分岐し溶
融樹脂５をキャビティ４…に案内するゲート８…と、ポ
ット６に摺動自在に嵌入するプランジャ９と、上型１に
設けられ被成形体Ｌ（この実施例ではＩＣカード）を突
き出す離型機構１０と、上型１に対して下型２を接離さ
せる型締め機構（図示せず。）とからなっている。しか
して、ランナ７は、上型１の中央を横切るように直線状
に設けられている。そして、ランナ７の他端は、上型１
の一側部にてポット６に連結している。そして、ゲート
８…は、ランナ７の両側部にてほぼ等間隔で分岐してい
る。さらに、ゲート８…には、キャビティ４…が連設さ
れている。しかして、離型機構１０は、図３に示すよう
に、上型１に摺動自在に嵌挿された複数本のエジェクタ
ピン１１…と、上型１に摺動自在に嵌合されキャビティ
４…の一部を形成する可動コア１２…と、エジェクタピ
ン１１…及び可動コア１２…の後端部が固定された取付
板１３と、先端部が上型１の背面側に螺着され中途部が
取付板１３を摺動自在に貫通している複数本の案内軸１
４…と、これら案内軸１４…の後端部に同軸に取付けら
れた鍔体１５…と、これら鍔体１５…と上型１の間に介
挿され取付板１３を上型１側に弾性的に付勢するばね体
１７…とからなっている。そして、エジェクタピン１１
…は、ランナ７に沿う複数位置並びに各ゲート８…位置
に設けられている。また、エジェクタピン１１…及び可
動コア１２…は、上型１と下型２が離間しているとき、
すなわち、トランスファ成形を行っていないときには、
ばね体１７…の付勢力により上型１から突出した状態に
ある。つまり、上型１と取付板１３は、トランスファ成
形を行っていないときには、密着している。つぎに、こ
の実施例の樹脂成形装置の作動について述べる。1 to 3 show a resin molding apparatus of this embodiment. This resin molding apparatus performs transfer molding, and includes a mold part 3 including an upper mold 1 and a lower mold 2, a plurality of cavities 4 formed by the mold part 3, and a lower mold 2. A pot 6 for storing a molten resin 5 formed by melting a resin tablet made of, for example, an epoxy resin and provided in a cylindrical shape, and a runner 7 for guiding the molten resin 5 in the pot 6 to the cavities 4 ...
Gates 8 branching from the runner 7 corresponding to the cavities 4 and guiding the molten resin 5 to the cavities 4, plungers 9 slidably fitted in the pots 6, and molds provided on the upper mold 1 It comprises a mold releasing mechanism 10 for ejecting the body L (in this embodiment, an IC card) and a mold clamping mechanism (not shown) for bringing the lower mold 2 into contact with and separating from the upper mold 1. The runner 7 is linearly provided so as to cross the center of the upper mold 1. The other end of the runner 7 is connected to the upper mold 1
It is connected to the pot 6 at one side. The gates 8 branch off at both sides of the runner 7 at substantially equal intervals. Further, cavities 4 ... Are connected to the gates 8 ... Thus, as shown in FIG. 3, the release mechanism 10 includes a plurality of ejector pins 11 ... Slidably fitted in the upper mold 1 and the cavity 4 slidably fitted in the upper mold 1. , A mounting plate 13 to which the rear end portions of the ejector pins 11 and the movable core 12 are fixed, and the tip portion of which is screwed to the back side of the upper mold 1 A plurality of guide shafts 1 slidably passing through the mounting plate 13
4, a collar body 15 coaxially attached to the rear end portions of the guide shafts 14, and a mounting plate 13 inserted between the collar body 15 and the upper die 1 to elastically move to the upper die 1 side. The spring body 17 ... And the ejector pin 11
Are provided at a plurality of positions along the runner 7 and at each gate 8 position. Further, the ejector pins 11 ... And the movable cores 12 ..., When the upper mold 1 and the lower mold 2 are separated from each other,
That is, when transfer molding is not performed,
It is in a state of protruding from the upper mold 1 by the urging force of the spring bodies 17. That is, the upper mold 1 and the mounting plate 13 are in close contact with each other when transfer molding is not performed. Next, the operation of the resin molding apparatus of this embodiment will be described.
【０００９】まず、型締め機構により、下型２を上型１
に対して密着させ型締めする。この型締めに伴って、エ
ジェクタピン１１…が、下型２に当接し、ばね体１７…
の付勢力に抗して矢印ＡＲ１方向に後退する。可動コア
１２…及び取付板１３は、エジェクタピン１１…と一体
的に後退する。その結果、キャビティ４…が、上型１の
一部並びに可動コア１２…により形成される。この型締
めに先立って、上型１と下型２との間に帯状の基板１８
を介挿しておく。この基板１８上には、ワイヤボンディ
ングされた半導体チップ１９…が搭載されている。そし
て、半導体チップ１９…がキャビティ４…中に格納され
るように位置決めする。この型締め終了後、ポット６に
レジンタブレットを装填し溶融させる。このレジンタブ
レットは、エポキシ樹脂（例えばビススフェノールＡ型
エポキシ樹脂）、硬化剤（例えばアミン類）、硬化促進
剤（例えば含窒素化合物類）、可撓化剤（例えばシリコ
ーンオイル、ゴム）、充填剤（例えば溶融シリカ）、カ
ップリング剤（例えばエポキシシラン）、難燃助剤（例
えば三酸化アンチモン）、着色剤（例えばカーボンブラ
ック）、離型剤（例えばワックス類）等の混合物であ
る。なお、このときの金型温度は、１６０〜１９０°Ｃ
が最適である。ついで、プランジャ９を前進させ、ポッ
ト６中の溶融樹脂５を例えば３０〜１００ｋｇｆ／ｍｍ
2 で加圧する。すると、溶融樹脂５は、ポット６から、
ランナ７及びゲート８…を経由してキャビティ４…に充
填される。そして、キャビティ４…に充填された溶融樹
脂５が固化すると、固化した溶融樹脂５は樹脂部２０…
となり、これらの樹脂部２０…により、半導体チップ１
９…は気密に封止され、被成形体Ｌ…が形成される。そ
して、この樹脂封止作業が終わると、型締め機構により
下型２を上型１から離間させる。すると、この下型２の
上型１からの離間と同期して、エジェクタピン１１…及
び可動コア１２…が、矢印ＡＲ２方向に前進する。その
結果、エジェクタピン１１…が、基板１８及びランナ７
を押圧するとともに、可動コア１２…が、樹脂部２０…
を押圧する。その結果、ランナ７とともに被成形体Ｌ…
が上型１から離型する。そして、ゲートカット作業を行
うことにより、ランナ７を被成形体Ｌ…から切り離す。First, the lower mold 2 is moved to the upper mold 1 by the mold clamping mechanism.
And close the mold. With this mold clamping, the ejector pins 11 ... Abut on the lower mold 2, and the spring bodies 17 ...
It retreats in the direction of arrow AR1 against the urging force of. The movable cores 12 ... And the mounting plate 13 retract together with the ejector pins 11. As a result, the cavities 4 ... Are formed by a part of the upper mold 1 and the movable cores 12. Prior to this mold clamping, a strip-shaped substrate 18 is provided between the upper mold 1 and the lower mold 2.
Interpose. Wire-bonded semiconductor chips 19 ... Are mounted on the substrate 18. Then, the semiconductor chips 19 are positioned so as to be stored in the cavities 4. After completion of this mold clamping, a resin tablet is loaded into the pot 6 and melted. This resin tablet includes epoxy resin (for example, bisphenol A type epoxy resin), curing agent (for example, amines), curing accelerator (for example, nitrogen-containing compounds), flexibilizing agent (for example, silicone oil, rubber), filling. It is a mixture of an agent (for example, fused silica), a coupling agent (for example, epoxy silane), a flame retardant aid (for example, antimony trioxide), a colorant (for example, carbon black), a release agent (for example, waxes) and the like. The mold temperature at this time is 160 to 190 ° C.
Is the best. Then, the plunger 9 is moved forward to move the molten resin 5 in the pot 6 to, for example, 30 to 100 kgf / mm.
2 Pressurize with. Then, the molten resin 5 from the pot 6
The cavities 4 are filled via the runner 7 and the gates 8. When the molten resin 5 filled in the cavities 4 is solidified, the solidified molten resin 5 becomes the resin portion 20.
The semiconductor chip 1 is formed by these resin parts 20 ...
9 ... are hermetically sealed to form the molding target L. Then, when this resin sealing work is completed, the lower mold 2 is separated from the upper mold 1 by the mold clamping mechanism. Then, in synchronization with the separation of the lower mold 2 from the upper mold 1, the ejector pins 11 ... And the movable cores 12 move forward in the arrow AR2 direction. As a result, the ejector pins 11 ...
And the movable cores 12 ...
Press. As a result, the molded object L ...
Is released from the upper mold 1. Then, by performing a gate cutting operation, the runner 7 is separated from the molding target L.
【００１０】この実施例の樹脂成形装置は、エジェクタ
ピン１１…によりランナ７及び基板１８を押圧するばか
りか、被成形体Ｌ…の樹脂部２０…を直接可動コア１２
…により押圧するようにしているので、基板１８にのみ
離型のための応力が集中することがなくなる。そして、
離型のための応力は、樹脂部２０…及びランナ７及び基
板１８にほぼ均等に作用する。その結果、基板１８から
樹脂部２０…が剥離したり、樹脂部２０…のゲート８…
に隣接した部位にクラックが発生したりすることがなく
なり、製品歩留や製品の信頼性の低下を防止することが
できる。また、樹脂部２０…を直接押圧するのはキャビ
ティ４…を形成する可動コア１２…自体であるため、エ
ジェクタピン１１…で押圧する場合のような圧痕が樹脂
部２０…に残存し、被成形体Ｌ…の外観を損ねるような
ことがなくなる。In the resin molding apparatus of this embodiment, not only the runner 7 and the substrate 18 are pressed by the ejector pins 11 ...
Since the pressing is performed by ..., The stress for releasing the mold is not concentrated on only the substrate 18. And
The stress for releasing the mold acts on the resin portions 20, ..., The runner 7 and the substrate 18 substantially evenly. As a result, the resin portion 20 is peeled off from the substrate 18, or the gate 8 of the resin portion 20 ...
It is possible to prevent cracks from being generated in a portion adjacent to the product, and prevent deterioration of product yield and product reliability. Further, since it is the movable cores 12 forming the cavities 4 that directly press the resin portions 20, the indentations, which are generated when the ejector pins 11 are pressed, remain in the resin portions 20. The appearance of the body L ... is not impaired.
【００１１】なお、上記実施例においては、エジェクタ
ピン１１…によりランナ７及び基板１８を押圧するよう
にしているが、樹脂部２０…を直接可動コア１２…によ
り押圧している以上、基板１８に対する押圧は省略する
こともできる。こうした方が、樹脂部２０…の基板１８
からの剥離を防止できる効果が高まる。In the above embodiment, the ejector pins 11 press the runner 7 and the substrate 18. However, since the resin portions 20 are directly pressed by the movable cores 12 ... The pressing can be omitted. This is the substrate 18 of the resin portion 20.
The effect of preventing peeling from the surface is enhanced.
【００１２】さらに、上記実施例においては、上型にキ
ャビティを設けた場合のことを例示しているが、逆の場
合、すなわち、下型にキャビティを設けた場合にも適用
可能である。また、上記実施例においては、離型機構の
駆動源としてばね体を採用しているが、これに限定され
ることはなく、例えばエアシリンダにより離型機構を駆
動するようにしてもよい。さらに、上記実施例において
は、被成形体としてＩＣカードを例示しているが、同様
の構造を有する電子部品に対して適用可能である。Further, in the above-mentioned embodiment, the case where the cavity is provided in the upper mold is illustrated, but it is also applicable to the opposite case, that is, the case where the cavity is provided in the lower mold. Further, in the above embodiment, the spring body is adopted as the drive source of the releasing mechanism, but the present invention is not limited to this, and the releasing mechanism may be driven by an air cylinder, for example. Further, in the above-mentioned embodiment, the IC card is exemplified as the molded body, but it can be applied to electronic parts having the same structure.
【００１３】さらにまた、上記実施例においては、樹脂
成形装置としてトランスファ成形装置を例示している
が、これに限定することなく、例えば射出成形装置、射
出圧縮成形等、他の樹脂成形装置にも適用可能である。Furthermore, in the above-mentioned embodiment, the transfer molding device is exemplified as the resin molding device, but the present invention is not limited to this, and other resin molding devices such as injection molding device and injection compression molding device can be used. Applicable.
【００１４】[0014]
【発明の効果】本発明の樹脂成形装置は、基板上に樹脂
部を成形する際に、エジェクタピンによりランナ及び基
板を押圧するばかりか、被成形体の樹脂部を直接可動コ
アにより押圧するようにしているので、ゲート部位にの
み離型のための応力が集中することがなくなる。そし
て、離型のための応力は、樹脂部及びランナ及び基板に
ほぼ均等に作用する。その結果、基板から樹脂部が剥離
したり、樹脂部のゲートに隣接した部位にクラックが発
生したりすることがなくなり、製品歩留や製品の信頼性
の低下を防止することができる。また、樹脂部を直接押
圧するのはキャビティを形成する可動コア自体であるた
め、エジェクタピンで押圧する場合のような圧痕が樹脂
部に残存し被成形体の外観を損ねるようなことがなくな
る。According to the resin molding apparatus of the present invention, when molding the resin portion on the substrate, not only the runner and the substrate are pressed by the ejector pins, but also the resin portion of the molding target is directly pressed by the movable core. Therefore, the stress for mold release does not concentrate only on the gate portion. Then, the stress for releasing acts substantially uniformly on the resin portion, the runner, and the substrate. As a result, the resin portion is not peeled off from the substrate and cracks do not occur in the portion of the resin portion adjacent to the gate, and it is possible to prevent a reduction in product yield and product reliability. Further, since it is the movable core itself that forms the cavity that directly presses the resin portion, there is no possibility that an impression such as when pressing with the ejector pin remains on the resin portion and impairs the appearance of the molded body.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の一実施例の樹脂成形装置の要部断面正
面図である。FIG. 1 is a sectional front view of a main part of a resin molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例の樹脂成形装置の要部拡大断
面図ある。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a resin molding device according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例の樹脂成形装置の離型機構の
要部拡大断面図ある。FIG. 3 is an enlarged sectional view of an essential part of a mold releasing mechanism of the resin molding apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図４】従来技術の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a conventional technique.
【図５】従来技術の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a conventional technique.
１：上型，２：下型，３：金型部，４：キャビティ，
６：ポット，７：ランナ，８：ゲート，１０：離型機
構，１１：エジェクタピン，１２：可動コア，１３：取
付板，１４：案内軸，１７：ばね体，１４：案内軸，１
８：基板，２０：樹脂部。1: upper mold, 2: lower mold, 3: mold part, 4: cavity,
6: pot, 7: runner, 8: gate, 10: release mechanism, 11: ejector pin, 12: movable core, 13: mounting plate, 14: guide shaft, 17: spring body, 14: guide shaft, 1
8: substrate, 20: resin part.
Claims (1)
からなる金型部と、この金型部により形成され被成形体
を樹脂成形するキャビティと、溶融樹脂を供給するラン
ナと、上記ランナと上記キャビティとの間に介設され上
記溶融樹脂を上記ランナから上記キャビティに案内する
ゲートと、上記金型部に摺動自在に設けられ上記ランナ
にて固化した樹脂部材を押圧して上記金型部から離型さ
せる複数本のエジェクタピンとを具備し、上記キャビテ
ィの少なくとも一部は上記金型部に摺動自在に設けられ
た可動コアにより形成され、かつ、上記可動コアを上記
エジェクタピンの離型動作と同期して摺動させ上記キャ
ビティにて樹脂成形されている被成形体を押圧すること
により上記被成形体を上記キャビティから離型させる離
型駆動機構を有することを特徴とする樹脂成形装置。1. A mold part composed of an upper mold part and a lower mold part, which are provided so as to be relatively movable toward and away from each other, a cavity formed by the mold part for molding a molded body with a resin, and a runner for supplying a molten resin. And a gate interposed between the runner and the cavity for guiding the molten resin from the runner to the cavity, and a resin member slidably provided on the mold part and pressed by the runner. And a plurality of ejector pins for releasing from the mold part, wherein at least a part of the cavity is formed by a movable core slidably provided in the mold part, and the movable core is A mold release drive mechanism for releasing the molded body from the cavity by sliding the ejector pin in synchronization with the mold release operation and pressing the molded body molded by resin in the cavity. Resin molding apparatus, characterized in that.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22825892A JPH0671685A (en) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | Resin molding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22825892A JPH0671685A (en) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | Resin molding device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0671685A true JPH0671685A (en) | 1994-03-15 |
Family
ID=16873654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22825892A Pending JPH0671685A (en) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | Resin molding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671685A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0726598A1 (en) * | 1995-02-09 | 1996-08-14 | Fico B.V. | Moulding apparatus with compensation element |
| CN113125234A (en) * | 2021-05-28 | 2021-07-16 | 长沙开元仪器有限公司 | Ash cone mould and die assembly |
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1992
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