JPH0667037A - 光導波路デバイスの気密構造 - Google Patents

光導波路デバイスの気密構造

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Publication number
JPH0667037A
JPH0667037A JP4245626A JP24562692A JPH0667037A JP H0667037 A JPH0667037 A JP H0667037A JP 4245626 A JP4245626 A JP 4245626A JP 24562692 A JP24562692 A JP 24562692A JP H0667037 A JPH0667037 A JP H0667037A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical waveguide
waveguide device
case
hole
optical
Prior art date
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Pending
Application number
JP4245626A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuaki Ikeda
三章 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Sheet Glass Co Ltd filed Critical Nippon Sheet Glass Co Ltd
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Priority to US08/109,383 priority patent/US5416881A/en
Priority to DE69323454T priority patent/DE69323454T2/de
Priority to EP93306549A priority patent/EP0583986B1/en
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 光導波路デバイスのケース内の気密性を確実
に確保出来るようにすること。 【構成】 蓋部材1とケース部材2を嵌合して成るブッ
シュ3と、蓋部材1とケース部材2の対向する位置に夫
々形成した4本の光ファイバ4を通す貫通孔5,6と、
ケース部材2の対向する位置に形成した蓋部材1とケー
ス部材2とから成る空間7内に樹脂8を充填するための
貫通孔9と空気抜き用の貫通孔10とから成り、樹脂8
を充填するための貫通孔9を下方にすると共に空気抜き
用の貫通孔10を上方にして、貫通孔9から低粘性接着
剤の熱硬化樹脂8を注入し、加熱して樹脂8を硬化させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信に使用する光導
波路デバイスの気密構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の光導波路デバイスの気密構造とし
ては、光導波路デバイスのケースに設けて光ファイバを
通すブッシュと光ファイバとの隙間を外部から接着剤で
充填するようにしたものが知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、ブッ
シュと光ファイバと接着剤の接触面積が十分でない場合
や、接着剤中の気泡の存在などにより光導波路デバイス
のケース内の気密が保たれないという問題点を有してい
た。また、光導波路デバイスのケースに衝撃力が加わっ
た場合にもブッシュと光ファイバの間に隙間が生じて光
導波路デバイスのケース内の気密が保たれないという問
題点を有していた。
【0004】本発明は、従来の技術が有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、光導波路デバイスのケース内の気密性を確実に
確保出来る光導波路デバイスの気密構造を提供しようと
するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、1つの光信号を複数の光信号に分割したり、逆
に複数の光信号を1つの光信号として結合したりする光
導波路デバイスの気密構造において、ケースに設けるブ
ッシュを介して光ファイバをケース内に配線する場合
に、前記ブッシュと前記光ファイバとの隙間を樹脂によ
り充填するするようにした。
【0006】また、前記ブッシュは蓋部材とケース部材
を嵌合して成り、前記蓋部材とケース部材には夫々前記
光ファイバを通す貫通孔を対向する位置に形成すると共
に前記ケース部材の対向する位置に前記蓋部材とケース
部材とから成る空間内に前記樹脂を充填するための貫通
孔と空気抜き用の貫通孔を形成してもよい。
【0007】また、前記樹脂充填用の貫通孔を下方にす
ると共に前記空気抜き用の貫通孔を上方にして、前記樹
脂を前記空間と、前記ブッシュと前記光ファイバとの隙
間に充填するとよい。
【0008】
【作用】ブッシュと光ファイバとの隙間が樹脂により充
填され、光導波路デバイスのケース内の気密性が確実に
確保される。
【0009】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。図1は請求項2に係る光導波路デバイスの気
密構造の平断面図、図2は同じく背面図、図3は本発明
に係る光導波路デバイスの気密構造を適用した光導波路
デバイスの平断面図、図4は同じく側断面図である。
【0010】本実施例では、1つの光信号を4つの光信
号に分割する光導波路デバイスにおける気密構造につい
て記載している。光導波路デバイスの気密構造のうち出
力側においては、蓋部材1とケース部材2を嵌合して成
るブッシュ3と、蓋部材1とケース部材2の対向する位
置に夫々形成した4本の光ファイバ4を通す貫通孔5,
6と、ケース部材2の対向する位置に形成した蓋部材1
とケース部材2とから成る空間7内に樹脂8を充填する
ための貫通孔9と空気抜き用の貫通孔10とから構成さ
れている。
【0011】樹脂8を充填する場合には、先ずブッシュ
3に形成した貫通孔5,6に光ファイバ4を通し、次に
樹脂8を充填するための貫通孔9を下方にすると共に空
気抜き用の貫通孔10を上方にして、貫通孔9から低粘
性接着剤の熱硬化樹脂8などを注入する。すると、注入
された樹脂8は、低粘性であるから樹脂8の中に含まれ
る気泡や空間7内の空気などを排除しながら蓋部材1と
ケース部材2とから成る空間7と貫通孔5,6を充填す
る。
【0012】そして、光ファイバ4が通された貫通孔
5,6と空気抜き用の貫通孔10から樹脂8が吐出した
ら樹脂8の注入を終了し、加熱して樹脂8を硬化させ
る。樹脂8の硬化によって、貫通孔5,6と空間7内に
おいてブッシュ3と光ファイバ4とが樹脂8を介して密
着される。
【0013】図3と図4は、本発明を適用した光導波路
デバイス15を示し、上部ケーシング16と下部ケーシ
ング17により直方体のケース18を形成し、密封され
たケース18内部に設けられたベース19の上に平板光
導波路20を形成した光導波路基板21などを配設して
構成されている。なお、光導波路基板21には、イオン
交換法により周囲よりも高屈折率化した領域として光導
波路20形成される。
【0014】光導波路デバイス15には、入力用光ファ
イバ22が上部ケーシング16と下部ケーシング17の
境界でケース18に設けられたブッシュ23を介してケ
ース18内部に挿入され、ベース19に固着された受け
台24と押え25で固定されている。更に、入力用光フ
ァイバ22の被覆が剥がされて露出した光ファイバ素線
26がベース19に固着された受け台27と押え28で
固定され、光ファイバ素線26の先端部が光導波路20
の一方の端面に機械的に接続された後に、接着剤29で
接着固定されている。
【0015】また、4本の出力用光ファイバ4が、ブッ
シュ23に対向する上部ケーシング16と下部ケーシン
グ17の境界でケース18に設けられたブッシュ3を介
してケース18内部に挿入され、各光ファイバ4は夫々
ベース19に固着された受け台32と押え33で固定さ
れている。更に、光ファイバ4の被覆が剥がされて露出
した光ファイバ素線34がベース19に固着された受け
台35と押え36で固定され、光ファイバ素線34の先
端部が光導波路20の他方の端面に機械的に接続された
後に、接着剤29で接着固定されている。
【0016】また、ブッシュ3,23は夫々ケース18
の外面とブッシュ3,23の外周部とが接する部分に接
着剤40を充填することでケース18とブッシュ3,2
3とを接着してケース18内部の気密を保持している。
なお、ブッシュ23の構成はブッシュ3の構成と同様で
ある。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、外
気の水分や空気などがブッシュを通じて光導波路デバイ
ス内部に侵入することがない。また、請求項2によれ
ば、蓋部材とケース部材とから成る空間内に樹脂を充填
するため一部に気泡が生じても外気と光導波路デバイス
内部を貫通する貫通孔が形成されることはなく、気密性
が高い。また、光ファイバとブッシュを樹脂の充填によ
り一体化することによってユニット化出来、光導波路デ
バイスのケースとの着脱作業が容易且つ迅速になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項2に係る光導波路デバイスの気密構造の
平断面図
【図2】請求項2に係る光導波路デバイスの気密構造の
背面図
【図3】本発明に係る光導波路デバイスの気密構造を適
用した光導波路デバイスの平断面図
【図4】本発明に係る光導波路デバイスの気密構造を適
用した光導波路デバイスの側断面図
【符号の説明】
1…蓋部材、2…ケース部材、3,23…ブッシュ、
4,22…光ファイバ、5,6,9,10…貫通孔、7
…空間、8…接着剤、15…光導波路デバイス、18…
ケース。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1つの光信号を複数の光信号に分割した
    り、逆に複数の光信号を1つの光信号として結合したり
    する光導波路デバイスの気密構造において、ケースに設
    けるブッシュを介して光ファイバをケース内に配線する
    場合に、前記ブッシュと前記光ファイバとの隙間を樹脂
    により充填することを特徴とする光導波路デバイスの気
    密構造。
  2. 【請求項2】 前記ブッシュは蓋部材とケース部材を嵌
    合して成り、前記蓋部材とケース部材には夫々前記光フ
    ァイバを通す貫通孔を対向する位置に形成すると共に前
    記ケース部材の対向する位置に前記蓋部材とケース部材
    とから成る空間内に前記樹脂を充填するための貫通孔と
    空気抜き用の貫通孔を形成する請求項1記載の光導波路
    デバイスの気密構造。
  3. 【請求項3】 前記樹脂充填用の貫通孔を下方にすると
    共に前記空気抜き用の貫通孔を上方にして、前記樹脂を
    前記空間と、前記ブッシュと前記光ファイバとの隙間に
    充填する請求項2記載の光導波路デバイスの気密構造。
JP4245626A 1992-08-20 1992-08-21 光導波路デバイスの気密構造 Pending JPH0667037A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4245626A JPH0667037A (ja) 1992-08-21 1992-08-21 光導波路デバイスの気密構造
US08/109,383 US5416881A (en) 1992-08-20 1993-08-19 Optical fiber and optical waveguide connecting device
DE69323454T DE69323454T2 (de) 1992-08-20 1993-08-19 Stossfeste optische Wellenleiter-Anordnung
EP93306549A EP0583986B1 (en) 1992-08-20 1993-08-19 Shockproof optical waveguide device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4245626A JPH0667037A (ja) 1992-08-21 1992-08-21 光導波路デバイスの気密構造

Publications (1)

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JPH0667037A true JPH0667037A (ja) 1994-03-11

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ID=17136479

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4245626A Pending JPH0667037A (ja) 1992-08-20 1992-08-21 光導波路デバイスの気密構造

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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20001212