JPH0663260U - バリ・母材検出装置 - Google Patents

バリ・母材検出装置

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Publication number
JPH0663260U
JPH0663260U JP497293U JP497293U JPH0663260U JP H0663260 U JPH0663260 U JP H0663260U JP 497293 U JP497293 U JP 497293U JP 497293 U JP497293 U JP 497293U JP H0663260 U JPH0663260 U JP H0663260U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grindstone
grinding
burr
base material
width
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Withdrawn
Application number
JP497293U
Other languages
English (en)
Inventor
秀俊 河渕
誠 遠藤
信昭 大木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meidensha Corp
Original Assignee
Meidensha Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Meidensha Corp filed Critical Meidensha Corp
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Publication of JPH0663260U publication Critical patent/JPH0663260U/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来のように導線や通電による検出を行なわ
ずバリ・母材の検出を行なうようにしたものである。 【構成】 砥石1の円周方向一部に性状の異なる部分1
aを形成し、この部分1aによる振動変化や音響変化を
検出して時間幅を計りバリ研削が母材研削かを判定した
ものである。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、鋳物製品のバリ取り用ロボットの制御における鋳バリと母材とを判 定する検出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
現在、一般に鋳物や樹脂成形品のバリ取り作業に使用しているロボットとして は、ティーチングプレイバック方式のものが主流であり、このため、鋳物の仕上 り寸法やワークの位置決めなどのバラツキによりバリ取りの仕上り状態が均一で ない。 この場合、仕上り寸法を均一にするためには、ロボットによる連続的な位置補 正が必要であり、このため、バリと母材とを連続的に判別する検出方法が必要と なる。 従来、バリ・母材検出方法としては、図2に示す構造のものが挙げられる。す なわち、図2(a)に示すように砥石1の内部に半径方向に導線2を埋込み、こ の導線2とワーク3との間に図2(b)に示すように直流電圧をかけ、砥石1の 回転に伴って導線2の端がバリ3aに接触する時間幅を図3(b)に示すように 波形4から割り出し、図3(a)に示すバリ幅の研削か、母材まで含む研削かを 判定している。 かかる判定を連続的に行なうことにより、位置補正を行なって仕上り精度を向 上させるものであるが、次の問題点がある。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
ワークと工具との間に電圧をかける関係上工具とワークとの間を絶縁する必要 があるが、この絶縁が機械構成上難しい。 砥石内部に導線を埋込むため、砥石の強度が低下する。 導線がワークに接触して研削される必要があり、砥石の研削点が限定されてし まう。 導線断面積が少ないため接触不良を起こし易い。 工具のベアリングに直流電流が流れるためベアリング面に電蝕を生じベアリン グの寿命が低下する。
【0004】 本考案は、上述の問題に鑑み、砥石内に導線を埋込まず、工具とワークとの間 に電流を流さないようにしたバリ・母材検出装置の提供を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成する本考案は、円周方向の一部外周に性状の異なる部分を設 けた円板状の砥石と、この砥石を備える工具本体に備えられた振動検出器及び音 響検出器の少なくとも一方と、これら検出器の信号を処理して研削パルスを作成 する手段と、上記研削パルス幅に基づきバリか母材かを判定する手段と、を備え たことを特徴とする。
【0006】
【作用】
砥石に導線を入れることなく砥石が形成されしかも部分的に性状の異なる砥石 の形成は強度上の低下もなく、しかも振動や音響の変化は比較的簡単に捕捉しや すい。
【0007】
【実施例】
ここで、図1を参照して本考案の実施例を説明する。図1において、図2と同 一部分には同符号を付す。図1(a)において、回転する円板状の砥石1には、 円周方向一部に半径方向に沿って組成があまり変化しない線状の性状の異なる部 分1aが表裏にわたり形成されている。 この場合、性状の異なる部分は、ある幅例えば5mm〜10mmをもって材質、粒 度、硬度等を変えて形成してある。 一方、ロボットアーム5の先端に取付けられた工具(モータ)6には、図1( b)の如く砥石1の回転による振動や音響の変化を検出するため振動検出器7a やマイクロホン7bが取付けられている。
【0008】 これら検出器7a,7bは、電気的に信号前処理回路8に接続される。この信 号前処理回路8は、砥石1の性状の異なる部分を検出するための回路で、前置増 幅器8a、必要な周波数の抽出のためのフィルタ8b、信号レベルの整合を行な うAGCアンプ8cが存在する。 信号前処理回路8の次段には、この出力をあるしきい値にて比較し研削幅に対 応したパルスを出力する比較回路9が備えられ、更にパルス幅を計測して研削幅 データを得る計測回路10が接続されている。 そして、処理装置11には、比較回路9からのパルスによる工具回転数データ 、計測回路10からの研削幅データ、及び砥石径測定装置(図示省略)からの砥 石径データが入力される。
【0009】 信号の検出に当っては、研削中砥石1の性状が異なる部分は、1回転毎にバリ 、又は母材に接触(研削)する。この時、振動や音響のレベルや周波数が変化す るので、信号前処理回路8にて検出し比較回路9にて図3bに示す研削パルスを 得る。この場合、振動変化や音響変化はワークの材質や砥石の材質、工具等によ り異なりその変化が顕著に現れる検出対象を選択する。 比較回路9の出力は研削幅に対応するパルスが出力されるので、バリ幅にはそ れに対応するパルス幅、母材幅にはそれに対応するパルス幅が得られ、計測回路 10にてその幅が計測される。 こうして、処理装置11ではパルス幅と工具回転数と砥石径からバリ研削か母 材研削かを判定する。また、制御情報として母材研削幅が一定となるようロボッ トの位置補正量を出力する。
【0010】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、次の効果を奏する。 (1)工具とワーク間を電気的に絶縁する必要がない。 (2)性状の異なった部分は砥石材質と組成があまり変わらないため砥石の強度 が低下しない。 (3)性状の異なった部分は砥石の厚さ方向にも形成されているため、砥石の研 削点が限定されない。 (4)性状の異なった部分は幅(例えば5〜10mm)があるため砥石の1回転毎 に確実に振動または音響に変化が起こる。 (5)ベアリングに電流が流れないためベアリングの寿命の低下がない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例の構成図。
【図2】従来例の構成図。
【図3】図1、図2のA−A研削面断面図と波形図。
【符号の説明】 1 砥石 1a 性状の異なる部分 3 ワーク(母材) 3a バリ 4 バリ波形 7a 振動検出器 7b マイクロホン 8 信号前処理回路 8a 前置増幅器 8b フィルタ 8c AGCアンプ 9 比較回路 10 計測回路 11 処理装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // G01H 1/00 G 8117−2G 5/00 8117−2G

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 円周方向の一部外周に性状の異なる部分
    を設けた円板状の砥石と、 この砥石を備える工具本体に備えられた振動検出器及び
    音響検出器の少なくとも一方と、 これら検出器の信号を処理して研削パルスを作成する手
    段と、 上記研削パルス幅に基づきバリか母材かを判定する手段
    と、 を備えたバリ・母材検出装置。
JP497293U 1993-02-17 1993-02-17 バリ・母材検出装置 Withdrawn JPH0663260U (ja)

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JPH0663260U true JPH0663260U (ja) 1994-09-06

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09123078A (ja) * 1995-11-01 1997-05-13 Ricoh Co Ltd ロボット装置
CN117001453A (zh) * 2023-10-08 2023-11-07 南通双耀冲压有限公司 一种电机定转子冲片毛刺控制方法及系统

Cited By (3)

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CN117001453A (zh) * 2023-10-08 2023-11-07 南通双耀冲压有限公司 一种电机定转子冲片毛刺控制方法及系统
CN117001453B (zh) * 2023-10-08 2023-12-01 南通双耀冲压有限公司 一种电机定转子冲片毛刺控制方法及系统

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Effective date: 19970508