JPH0660764A - リードスイッチの製造方法 - Google Patents
リードスイッチの製造方法Info
- Publication number
- JPH0660764A JPH0660764A JP21058192A JP21058192A JPH0660764A JP H0660764 A JPH0660764 A JP H0660764A JP 21058192 A JP21058192 A JP 21058192A JP 21058192 A JP21058192 A JP 21058192A JP H0660764 A JPH0660764 A JP H0660764A
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- JP
- Japan
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- glass tube
- reed switch
- contact region
- atmosphere
- cleaned
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードスイッチの製造方法に係り、パワーの
大きい電流を切り換えるときのスイッチング寿命を向上
して顧客要求に対応せしめることを目的とする。 【構成】 一端が接点領域に形成されている Co-Fe合金
の２個のリード片を、接点域が所定のギャップとオーバ
ラップ量を保って対面するように中間部を不活性ガスが
封入されたガラス管の両端で封止固定してなるリードス
イッチの製造方法であって、成形後クリーニングされた
個々のリード片1aには、 700±50℃のＨ2ガス雰囲気中
に15分程度放置する焼鈍工程を経て接点メッキ工程と該
工程と同温度の500mm-Hg減圧加熱雰囲気中に15分程度放
置するベーキング工程を施し、ガラス管２への封止工程
では、２個のリード片11の接点域でのオーバラップ量を
従来より増やしてガラス管に係合させて位置決め固定し
た後、20 Torr より低い真空雰囲気中で該ガラス管２に
不活性ガスを注入しながら封止固定して構成する。
大きい電流を切り換えるときのスイッチング寿命を向上
して顧客要求に対応せしめることを目的とする。 【構成】 一端が接点領域に形成されている Co-Fe合金
の２個のリード片を、接点域が所定のギャップとオーバ
ラップ量を保って対面するように中間部を不活性ガスが
封入されたガラス管の両端で封止固定してなるリードス
イッチの製造方法であって、成形後クリーニングされた
個々のリード片1aには、 700±50℃のＨ2ガス雰囲気中
に15分程度放置する焼鈍工程を経て接点メッキ工程と該
工程と同温度の500mm-Hg減圧加熱雰囲気中に15分程度放
置するベーキング工程を施し、ガラス管２への封止工程
では、２個のリード片11の接点域でのオーバラップ量を
従来より増やしてガラス管に係合させて位置決め固定し
た後、20 Torr より低い真空雰囲気中で該ガラス管２に
不活性ガスを注入しながら封止固定して構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリード片がコバルト−鉄
（Co-Fe)合金からなるリード片封入型のリードスイッチ
の製造方法に係り、特にパワーの大きい電流を切り換え
るときのスイッチング寿命を向上させて顧客要求に応え
せしめることで適用範囲拡大による生産性の向上を図っ
たリードスイッチの製造方法に関する。
（Co-Fe)合金からなるリード片封入型のリードスイッチ
の製造方法に係り、特にパワーの大きい電流を切り換え
るときのスイッチング寿命を向上させて顧客要求に応え
せしめることで適用範囲拡大による生産性の向上を図っ
たリードスイッチの製造方法に関する。
【０００２】最近の電子技術の進展に伴って各種電子部
品もその特性の向上が強く要求されるようになってきて
おり、リードスイッチの分野でも例えば AC100V-80〜10
0VA程度にパワーの大きい電流切り換えを行なうハイパ
ワーリードスイッチのスイッチング寿命向上が強く望ま
れている。
品もその特性の向上が強く要求されるようになってきて
おり、リードスイッチの分野でも例えば AC100V-80〜10
0VA程度にパワーの大きい電流切り換えを行なうハイパ
ワーリードスイッチのスイッチング寿命向上が強く望ま
れている。
【０００３】
【従来の技術】図３は従来のリードスイッチの製造方法
の一例を示す工程図である。図３で(1) は例えばコバル
ト 88 ％−鉄 12 ％の構成になるコバルト−鉄(Co-Fe)
合金線からリード片素材1aを成形するプレス工程を示し
たものであり、該合金線をその一端の所要長さ領域を両
面押圧によって偏平化させた後所定長さに切断して形成
する。
の一例を示す工程図である。図３で(1) は例えばコバル
ト 88 ％−鉄 12 ％の構成になるコバルト−鉄(Co-Fe)
合金線からリード片素材1aを成形するプレス工程を示し
たものであり、該合金線をその一端の所要長さ領域を両
面押圧によって偏平化させた後所定長さに切断して形成
する。
【０００４】この場合の該リード片素材1aの表面にはプ
レス工程等に伴う各種オイルや汚れ等の異物1bが付着す
るので該リード片素材1aを例えばイソクロルエタンによ
る洗浄等の手段で(2) に示す洗浄工程を行い、次いで該
リード片素材1aのプレス工程に伴う歪みを除去したり材
質としての均質化を図るために(3) に示す焼鈍工程で例
えば 800℃の水素(H2)ガス雰囲気中に15分間放置する。
レス工程等に伴う各種オイルや汚れ等の異物1bが付着す
るので該リード片素材1aを例えばイソクロルエタンによ
る洗浄等の手段で(2) に示す洗浄工程を行い、次いで該
リード片素材1aのプレス工程に伴う歪みを除去したり材
質としての均質化を図るために(3) に示す焼鈍工程で例
えば 800℃の水素(H2)ガス雰囲気中に15分間放置する。
【０００５】更に(4) で示す如く該リード片素材1aの偏
平化された領域の先端を含む所要域Ａに、接触信頼性を
安定化させるための接点として 375℃・15分間のロジウ
ム(Rh)メッキ処理を施すと所要のリード片１を得ること
ができる。
平化された領域の先端を含む所要域Ａに、接触信頼性を
安定化させるための接点として 375℃・15分間のロジウ
ム(Rh)メッキ処理を施すと所要のリード片１を得ること
ができる。
【０００６】そこで図示されないリードスイッチ製造装
置を使用し、(4) で得られた１個のリード片１を片側リ
ード片１-1としてその外部接続端子側の所定域でガラス
管２に封止し、しかる後に該ガラス管２の他端開口側か
ら(4) で得られたリード片１を他方のリード片１-2とし
て所定位置まで挿入し且つ両リード片１-1，１-2の接点
ギャップδと該領域のオーバラップ量αとが所定値にな
るように固定すると、(5) で示す封止工程の状態にする
ことができる。
置を使用し、(4) で得られた１個のリード片１を片側リ
ード片１-1としてその外部接続端子側の所定域でガラス
管２に封止し、しかる後に該ガラス管２の他端開口側か
ら(4) で得られたリード片１を他方のリード片１-2とし
て所定位置まで挿入し且つ両リード片１-1，１-2の接点
ギャップδと該領域のオーバラップ量αとが所定値にな
るように固定すると、(5) で示す封止工程の状態にする
ことができる。
【０００７】従って例えば 80 Torr程度の真空雰囲気中
で不活性ガスとしてのアルゴン(Ar)ガスを該ガラス管２
の内部に注入した後、未封止のリード片１-2側の所定域
をガラス管２に封止固定することで(6) に示すリードス
イッチ3aを構成することができる。
で不活性ガスとしてのアルゴン(Ar)ガスを該ガラス管２
の内部に注入した後、未封止のリード片１-2側の所定域
をガラス管２に封止固定することで(6) に示すリードス
イッチ3aを構成することができる。
【０００８】なお、該２個のリード片１-1，１-2の接点
領域における上記オーバラップ量αは従来のデータに基
づき例えば 0.25mm に設定されている。その後、該リー
ドスイッチ3aのガラス管２の両端から突出する各リード
片１-1，１-2の外部接続端子の端部すなわちドット領域
Ｂに通常の技術で半田メッキ処理を施し、更に該外部接
続端子領域を(7) で示すように測定器４に接続して試験
・検査を行ない選別することで良品としての所要のリー
ドスイッチ３を得ることができる。
領域における上記オーバラップ量αは従来のデータに基
づき例えば 0.25mm に設定されている。その後、該リー
ドスイッチ3aのガラス管２の両端から突出する各リード
片１-1，１-2の外部接続端子の端部すなわちドット領域
Ｂに通常の技術で半田メッキ処理を施し、更に該外部接
続端子領域を(7) で示すように測定器４に接続して試験
・検査を行ない選別することで良品としての所要のリー
ドスイッチ３を得ることができる。
【０００９】かかる製造方法になるリードスイッチ３で
は、従来電磁継電器等を使用していた例えば AC100V-80
〜100VA 程度にパワーの大きい電流を切り換える回路に
も使用できるメリットがある。
は、従来電磁継電器等を使用していた例えば AC100V-80
〜100VA 程度にパワーの大きい電流を切り換える回路に
も使用できるメリットがある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図３で説明し
たリードスイッチ３では上述した程度のハイパワーで連
続して使用したときにはそのスイッチング寿命が最大30
万回程度であることから、更に長いスイッチング寿命例
えば50万回程度等の寿命が必要とされる回路等へは適用
させることができず、結果的に顧客要求に完全に対応さ
せることができないと言う問題があった。
たリードスイッチ３では上述した程度のハイパワーで連
続して使用したときにはそのスイッチング寿命が最大30
万回程度であることから、更に長いスイッチング寿命例
えば50万回程度等の寿命が必要とされる回路等へは適用
させることができず、結果的に顧客要求に完全に対応さ
せることができないと言う問題があった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題は、一端が偏平
化された接点領域に形成されているコバルト−鉄合金か
らなる２個のリード片を、それぞれの接点域が所定のギ
ャップとオーバラップ量を保って対面するようにそれぞ
れの中間部を不活性ガスが封入されたガラス管の両端で
封止固定してなるリードスイッチの製造方法であって、
成形後クリーニングされた個々の各リード片には、 700
±50℃のＨ2 ガス雰囲気中に放置する焼鈍工程を経て接
点メッキ工程と該工程とほぼ同温度の500mm-Hg減圧加熱
雰囲気中に放置するベーキング工程とを施し、ガラス管
に対する封止工程では、上記各工程が終了した２個のリ
ード片の接点域での上記オーバラップ量が従来より大き
くなるように該ガラス管に係合させて位置決め固定した
後、20 Torr より低い真空雰囲気中に位置する該ガラス
管にその内部に不活性ガスを注入しながら封止固定する
リードスイッチの製造方法によって達成される。
化された接点領域に形成されているコバルト−鉄合金か
らなる２個のリード片を、それぞれの接点域が所定のギ
ャップとオーバラップ量を保って対面するようにそれぞ
れの中間部を不活性ガスが封入されたガラス管の両端で
封止固定してなるリードスイッチの製造方法であって、
成形後クリーニングされた個々の各リード片には、 700
±50℃のＨ2 ガス雰囲気中に放置する焼鈍工程を経て接
点メッキ工程と該工程とほぼ同温度の500mm-Hg減圧加熱
雰囲気中に放置するベーキング工程とを施し、ガラス管
に対する封止工程では、上記各工程が終了した２個のリ
ード片の接点域での上記オーバラップ量が従来より大き
くなるように該ガラス管に係合させて位置決め固定した
後、20 Torr より低い真空雰囲気中に位置する該ガラス
管にその内部に不活性ガスを注入しながら封止固定する
リードスイッチの製造方法によって達成される。
【００１２】
【作用】上記のハイパワー領域すなわち AC100V-80〜10
0VA 程度の抵抗負荷を従来より長いスイッチング寿命で
切り換えさせるには、該ハイパワー領域がアークやグロ
ー放電が発生し易い領域であることからこれらの放電継
続時間を短縮させることが望ましいと共に対面する接点
領域面を従来よりスティックが発生し難い材質や手段に
変えることが望ましい。
0VA 程度の抵抗負荷を従来より長いスイッチング寿命で
切り換えさせるには、該ハイパワー領域がアークやグロ
ー放電が発生し易い領域であることからこれらの放電継
続時間を短縮させることが望ましいと共に対面する接点
領域面を従来よりスティックが発生し難い材質や手段に
変えることが望ましい。
【００１３】この内前者の放電継続時間は、対面する接
点領域面に存在する有機材異物が少ない程また小さい程
短くし得ると共に該接点領域の真空度が良い程短くする
ことができる。
点領域面に存在する有機材異物が少ない程また小さい程
短くし得ると共に該接点領域の真空度が良い程短くする
ことができる。
【００１４】また、後者のスティックが発生し難い材質
は、各リード片の接点領域面における結晶粒界を微細化
することで実現させることができると共に該スティック
の発生を抑制するには接点領域面における上述したオー
バラップ量αひいては対抗面積を大きくして両者間の接
触点を増やすことが有効である。
は、各リード片の接点領域面における結晶粒界を微細化
することで実現させることができると共に該スティック
の発生を抑制するには接点領域面における上述したオー
バラップ量αひいては対抗面積を大きくして両者間の接
触点を増やすことが有効である。
【００１５】そこで本発明では、前者の放電継続時間の
短縮には接点メッキ工程後に減圧ベーキング工程を追加
すると共に封止工程における雰囲気真空度を従来より良
く設定することで対面する接点領域面における異物の減
少と微小化を図り、また後者にはリード片の焼鈍工程に
おける焼鈍温度の従来よりの低温度化と更に接点領域面
におけるオーバラップ量αを大きくすることで該領域で
のスティックの発生を抑制するようにしている。
短縮には接点メッキ工程後に減圧ベーキング工程を追加
すると共に封止工程における雰囲気真空度を従来より良
く設定することで対面する接点領域面における異物の減
少と微小化を図り、また後者にはリード片の焼鈍工程に
おける焼鈍温度の従来よりの低温度化と更に接点領域面
におけるオーバラップ量αを大きくすることで該領域で
のスティックの発生を抑制するようにしている。
【００１６】従って、アークやグロー放電が発生し易い
ハイパワー領域での回路切り換えが従来より長いスイッ
チング寿命で実現できるリードスイッチが構成できて適
用範囲拡大による生産性の向上を期待することができ
る。
ハイパワー領域での回路切り換えが従来より長いスイッ
チング寿命で実現できるリードスイッチが構成できて適
用範囲拡大による生産性の向上を期待することができ
る。
【００１７】
【実施例】図１は本発明になるリードスイッチの製造方
法の一例を示す工程図であるが、理解し易くするため図
３で説明した工程をベースにして表わしているので図３
と同じ対象部材や部位には同一の記号を付して表わして
いる。
法の一例を示す工程図であるが、理解し易くするため図
３で説明した工程をベースにして表わしているので図３
と同じ対象部材や部位には同一の記号を付して表わして
いる。
【００１８】また図２は図１のリードスイッチの特性例
を従来例と比較した図である。図１で (イ) は図３で説
明したプレス工程(1) と洗浄工程(2) を併記したプレス
洗浄工程であり、該工程を経ることで図３で示した異物
1bのないクリーニングされたリード片素材1aを得ること
ができる。
を従来例と比較した図である。図１で (イ) は図３で説
明したプレス工程(1) と洗浄工程(2) を併記したプレス
洗浄工程であり、該工程を経ることで図３で示した異物
1bのないクリーニングされたリード片素材1aを得ること
ができる。
【００１９】次いで、リード片素材1aのプレス工程に伴
う歪みを除去したり材質としての均質化を図るための焼
鈍工程 (ロ) では、各リード片の接点領域面における結
晶粒界を微細化させるためにＨ2 ガス雰囲気の焼鈍温度
を 700±50℃に下げて行なうようにしている。
う歪みを除去したり材質としての均質化を図るための焼
鈍工程 (ロ) では、各リード片の接点領域面における結
晶粒界を微細化させるためにＨ2 ガス雰囲気の焼鈍温度
を 700±50℃に下げて行なうようにしている。
【００２０】更に、 (ハ) で示す如く該リード片素材1a
の偏平化された領域の先端を含む所要域Ａに図３同様の
条件でロジウム(Rh)メッキ処理を施した後、500mm-Hg程
度まで減圧した雰囲気中に約15分間放置するベーキング
工程 (ニ) を追加すると図３の場合よりも更にクリーニ
ングされた所要のリード片11を得ることができる。
の偏平化された領域の先端を含む所要域Ａに図３同様の
条件でロジウム(Rh)メッキ処理を施した後、500mm-Hg程
度まで減圧した雰囲気中に約15分間放置するベーキング
工程 (ニ) を追加すると図３の場合よりも更にクリーニ
ングされた所要のリード片11を得ることができる。
【００２１】そこで、図示されないリードスイッチ製造
装置を使用して図３で説明したように (ニ) で得られた
１個のリード片11を片側リード片11-1としてガラス管２
に封止し次いで該ガラス管２の他端開口側から他のリー
ド片11を他方のリード片11-2として所定位置まで挿入固
定して (ホ) に示す状態とした後、＜20 Torr の雰囲気
でアルゴン(Ar)ガスを該ガラス管２の内部に注入し更に
未封止のリード片11-2側の所定域をガラス管２に封止固
定し更に各リード片11-1，11-2の端部に半田メッキを施
す端子メッキ工程を図３のように経ることで (ヘ) に示
すリードスイッチ12a を構成することができる。
装置を使用して図３で説明したように (ニ) で得られた
１個のリード片11を片側リード片11-1としてガラス管２
に封止し次いで該ガラス管２の他端開口側から他のリー
ド片11を他方のリード片11-2として所定位置まで挿入固
定して (ホ) に示す状態とした後、＜20 Torr の雰囲気
でアルゴン(Ar)ガスを該ガラス管２の内部に注入し更に
未封止のリード片11-2側の所定域をガラス管２に封止固
定し更に各リード片11-1，11-2の端部に半田メッキを施
す端子メッキ工程を図３のように経ることで (ヘ) に示
すリードスイッチ12a を構成することができる。
【００２２】なお、該２個のリード片11-1，11-2の接点
領域における前記オーバラップ量αは各リード片11-1，
11-2の接点領域対向面積を大きくするために 0.3mmに設
定している。
領域における前記オーバラップ量αは各リード片11-1，
11-2の接点領域対向面積を大きくするために 0.3mmに設
定している。
【００２３】従って、図３の場合よりも有機異物が少な
い該リードスイッチ12a の接点領域が図３の場合よりも
良い真空雰囲気中で且つ図３よりも大きい面積で対面す
ることになり、結果的に図３の場合よりもスティックの
発生が抑制できるリードスイッチを構成することができ
る。
い該リードスイッチ12a の接点領域が図３の場合よりも
良い真空雰囲気中で且つ図３よりも大きい面積で対面す
ることになり、結果的に図３の場合よりもスティックの
発生が抑制できるリードスイッチを構成することができ
る。
【００２４】その後図３と同様に、該リードスイッチ12
a の露出する各外部接続端子の端部領域を (ト) で示す
ように測定器４に接続して試験・検査を行ない選別する
ことで良品としての所要のリードスイッチ12を得ること
ができる。
a の露出する各外部接続端子の端部領域を (ト) で示す
ように測定器４に接続して試験・検査を行ない選別する
ことで良品としての所要のリードスイッチ12を得ること
ができる。
【００２５】スイッチング寿命特性をＷeibull確率紙に
示した図２で、横軸Ｘは動作回数をｎで表わし，また縦
軸Ｙは累積故障率を％で表わしている。なお実験条件と
しては、負荷は AC100V-86VAの抵抗負荷、駆動は 1/4 H
z の三角波としている。
示した図２で、横軸Ｘは動作回数をｎで表わし，また縦
軸Ｙは累積故障率を％で表わしている。なお実験条件と
しては、負荷は AC100V-86VAの抵抗負荷、駆動は 1/4 H
z の三角波としている。
【００２６】図３で説明した従来のリードスイッチにお
けるスイッチング寿命特性を示すカーブで、累積故障
率を10〜20％の範囲としたときではその動作回数はほぼ
35万回程度が限度であることを示している。
けるスイッチング寿命特性を示すカーブで、累積故障
率を10〜20％の範囲としたときではその動作回数はほぼ
35万回程度が限度であることを示している。
【００２７】一方、図１で説明した本発明になるリード
スイッチでのスイッチング寿命特性を示すカーブで、
累積故障率を上記同様に10〜20％の範囲としたときでは
その動作回数はほぼ 75 〜80万回程度に上昇しているこ
とが認められる。
スイッチでのスイッチング寿命特性を示すカーブで、
累積故障率を上記同様に10〜20％の範囲としたときでは
その動作回数はほぼ 75 〜80万回程度に上昇しているこ
とが認められる。
【００２８】従って、顧客のスイッチング寿命特性向上
要求に対応させることができて適用範囲拡大に伴う生産
性の向上を実現させることができる。
要求に対応させることができて適用範囲拡大に伴う生産
性の向上を実現させることができる。
【００２９】
【発明の効果】上述の如く本発明により、パワーの大き
い電流を切り換えるときのスイッチング寿命を向上させ
て顧客要求に応せしめることで適用範囲拡大による生産
性の向上を図ったリードスイッチの製造方法を提供する
ことができる。
い電流を切り換えるときのスイッチング寿命を向上させ
て顧客要求に応せしめることで適用範囲拡大による生産
性の向上を図ったリードスイッチの製造方法を提供する
ことができる。
【図１】 本発明になるリードスイッチの製造方法の一
例を示す工程図。
例を示す工程図。
【図２】 図１のリードスイッチの特性例を従来例と比
較した図。
較した図。
【図３】 従来のリードスイッチの製造方法の一例を示
す工程図。
す工程図。
1a リード片素材 ２ ガラス管 ４ 測定器 11, 11-1, 11-2 リード片 12,12a リードスイッチ
Claims (1)
- 【請求項１】 一端が偏平化された接点領域に形成され
ているコバルト−鉄合金からなる２個のリード片を、そ
れぞれの接点域が所定のギャップとオーバラップ量を保
って対面するようにそれぞれの中間部を不活性ガスが封
入されたガラス管の両端で封止固定してなるリードスイ
ッチの製造方法であって、 成形後クリーニングされた個々の各リード片(1a)には、
700±50℃のＨ2 ガス雰囲気中に放置する焼鈍工程を経
て接点メッキ工程と該工程とほぼ同温度の500mm-Hg減圧
加熱雰囲気中に放置するベーキング工程とを施し、 ガラス管(2) に対する封止工程では、上記各工程が終了
した２個のリード片(11)の接点域での上記オーバラップ
量が従来より大きくなるように該ガラス管に係合させて
位置決め固定した後、20 Torr より低い真空雰囲気中に
位置する該ガラス管(2) にその内部に不活性ガスを注入
しながら封止固定することを特徴としたリードスイッチ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21058192A JPH0660764A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | リードスイッチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21058192A JPH0660764A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | リードスイッチの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0660764A true JPH0660764A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16591688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21058192A Pending JPH0660764A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | リードスイッチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0660764A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6213077B1 (en) | 1998-09-30 | 2001-04-10 | Tennex Corporation | Resonator type silencer for automotive engine |
| EP1132611A1 (en) | 2000-03-10 | 2001-09-12 | Tennex Corporation | Resonator type silencer for automotive engine |
-
1992
- 1992-08-07 JP JP21058192A patent/JPH0660764A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6213077B1 (en) | 1998-09-30 | 2001-04-10 | Tennex Corporation | Resonator type silencer for automotive engine |
| EP1132611A1 (en) | 2000-03-10 | 2001-09-12 | Tennex Corporation | Resonator type silencer for automotive engine |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020806 |