JPH0992071A - 表面実装型リードスイッチの製造方法 - Google Patents
表面実装型リードスイッチの製造方法Info
- Publication number
- JPH0992071A JPH0992071A JP24938895A JP24938895A JPH0992071A JP H0992071 A JPH0992071 A JP H0992071A JP 24938895 A JP24938895 A JP 24938895A JP 24938895 A JP24938895 A JP 24938895A JP H0992071 A JPH0992071 A JP H0992071A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- glass tube
- reed switch
- state
- heat
- Prior art date
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- Pending
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- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は表面実装型リードスイッチの製造方
法に関し、品質に関する信頼性が高い表面実装型リード
スイッチを製造することを課題とする。 【解決手段】 リード端子部が形成され、且つ、端子と
なる予定の部分に予め、潰し加工し、且つ、潰し加工に
よる加工硬化を除去する熱処理をした端子部材４１を準
備する。この端子部材４１に対して、ガラス管２３を封
着し、封着後は、端子部材のうち該ガラス管より突き出
ており、既に潰し加工してある部分２５Ａを、表面実装
型の形状に曲げ加工する。
法に関し、品質に関する信頼性が高い表面実装型リード
スイッチを製造することを課題とする。 【解決手段】 リード端子部が形成され、且つ、端子と
なる予定の部分に予め、潰し加工し、且つ、潰し加工に
よる加工硬化を除去する熱処理をした端子部材４１を準
備する。この端子部材４１に対して、ガラス管２３を封
着し、封着後は、端子部材のうち該ガラス管より突き出
ており、既に潰し加工してある部分２５Ａを、表面実装
型の形状に曲げ加工する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装型リードス
イッチの製造方法に係わり、特に、機器のセンサ素子と
して使用されており、プリント板に表面実装される表面
実装型リードスイッチの製造方法に関する。
イッチの製造方法に係わり、特に、機器のセンサ素子と
して使用されており、プリント板に表面実装される表面
実装型リードスイッチの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来の１例の表面実装型リード
スイッチの製造方法を示す。先ず、リード接点部形成工
程１０を行う。ここでは、素材である丸棒の一端側を潰
して、リード接点部２０を形成する。これによって、端
子部材２１が準備される。２２は、端子となる予定部分
であり、丸棒のままである。
スイッチの製造方法を示す。先ず、リード接点部形成工
程１０を行う。ここでは、素材である丸棒の一端側を潰
して、リード接点部２０を形成する。これによって、端
子部材２１が準備される。２２は、端子となる予定部分
であり、丸棒のままである。
【０００３】次に、封着工程１１を行う。ここでは、２
つの端子部材２１を、そのリード接点部２０の先端が対
向した状態で一直線状に整列させて位置決めし、ガラス
管２３の両端側を端子部材２１に封着する。２４は封着
部である。この封着によって、リード接点部２０がガラ
ス管２３内に封入され、端子予定部分２２がガラス管２
３より外側に突き出た状態となる。
つの端子部材２１を、そのリード接点部２０の先端が対
向した状態で一直線状に整列させて位置決めし、ガラス
管２３の両端側を端子部材２１に封着する。２４は封着
部である。この封着によって、リード接点部２０がガラ
ス管２３内に封入され、端子予定部分２２がガラス管２
３より外側に突き出た状態となる。
【０００４】次に、潰し加工工程１２を行う。ここで
は、プレス機を使用して、端子予定部分２２を潰し、偏
平とする。これにより、薄くて細い幅の帯状部２５が形
成される。最後に、曲げ加工工程１３を行う。ここで
は、プレス機を使用して、帯状部２５をクランク状に曲
げる。これにより、端子２６が形成され、表面実装型リ
ードスイッチ２７が完成する。
は、プレス機を使用して、端子予定部分２２を潰し、偏
平とする。これにより、薄くて細い幅の帯状部２５が形
成される。最後に、曲げ加工工程１３を行う。ここで
は、プレス機を使用して、帯状部２５をクランク状に曲
げる。これにより、端子２６が形成され、表面実装型リ
ードスイッチ２７が完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の表面
実装型リードスイッチの製造方法によれば、以下の問題
点があった。 １．潰し加工により、帯状部２５は加工硬化しており、
その分その後の曲げ加工を高い荷重で行う必要がある。
実装型リードスイッチの製造方法によれば、以下の問題
点があった。 １．潰し加工により、帯状部２５は加工硬化しており、
その分その後の曲げ加工を高い荷重で行う必要がある。
【０００６】２．上記(1)と関連し、曲げ加工を高い荷
重で行うことによって、封着部２４に無理な応力が加わ
り易くなり、封着部２４にクラックが発生し易い。クラ
ックが発生すると、ガラス管２３内の気密が損なわれ、
表面実装型リードスイッチの信頼性が低下する。
重で行うことによって、封着部２４に無理な応力が加わ
り易くなり、封着部２４にクラックが発生し易い。クラ
ックが発生すると、ガラス管２３内の気密が損なわれ、
表面実装型リードスイッチの信頼性が低下する。
【０００７】３．上記(1)と関連し、曲げ加工をむりに
行うことによって、端子部材２１が軸線に関して回転す
る方向にずれ易い。端子部材２１が軸線に関して回転す
る方向にずれると、対向しているリード部２０の向きず
れ、リードスイッチの動作特性に影響がでる。
行うことによって、端子部材２１が軸線に関して回転す
る方向にずれ易い。端子部材２１が軸線に関して回転す
る方向にずれると、対向しているリード部２０の向きず
れ、リードスイッチの動作特性に影響がでる。
【０００８】そこで、本発明は、上記課題を解決した表
面実装型リードスイッチの製造方法を提供することを目
的とする。
面実装型リードスイッチの製造方法を提供することを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、リー
ド端子部が形成され、且つ、端子となる予定の部分に予
め潰し加工した端子部材に対して、ガラス管を封着し、
封着後は、端子部材のうち該ガラス管より突き出てお
り、既に潰し加工してある部分を、表面実装型の形状に
曲げ加工する構成としたものである。
ド端子部が形成され、且つ、端子となる予定の部分に予
め潰し加工した端子部材に対して、ガラス管を封着し、
封着後は、端子部材のうち該ガラス管より突き出てお
り、既に潰し加工してある部分を、表面実装型の形状に
曲げ加工する構成としたものである。
【００１０】請求項２の発明は、リード端子部が形成さ
れ、且つ、端子となる予定の部分に予め、潰し加工し、
且つ、潰し加工による加工硬化を除去する熱処理をした
端子部材に対して、ガラス管を封着し、封着後は、端子
部材のうち該ガラス管より突き出ており、既に潰し加工
してある部分を、表面実装型の形状に曲げ加工する構成
としたものである。
れ、且つ、端子となる予定の部分に予め、潰し加工し、
且つ、潰し加工による加工硬化を除去する熱処理をした
端子部材に対して、ガラス管を封着し、封着後は、端子
部材のうち該ガラス管より突き出ており、既に潰し加工
してある部分を、表面実装型の形状に曲げ加工する構成
としたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施例になる表
面実装型リードスイッチの製造方法を示す。図１中、図
２に示す構成部分と同一部分には同一符号を付し、図２
に示す構成部分と対応する部分には添字Ａを付した符号
を付す。
面実装型リードスイッチの製造方法を示す。図１中、図
２に示す構成部分と同一部分には同一符号を付し、図２
に示す構成部分と対応する部分には添字Ａを付した符号
を付す。
【００１２】先ず、リード接点部・帯状部形成工程３０
を行う。ここでは、プレス機を使用して、素材である丸
棒の両方の端側を潰して、偏平とし、リード接点部２０
と、薄くて細い幅の帯状部２５を同時に形成する。これ
によって、プレス加工済み端子部材４０が準備される。
帯状部２５の成形は、リード接点部２０を形成する加工
と同時に行われ、帯状部２５は従来にくらべて作業工数
を増やさず形成される。素材である丸棒は、５２アロイ
（Ｎｉ；５２％，Ｆｅ；残）であり、径が０．３から
０．６ｍｍのものである。
を行う。ここでは、プレス機を使用して、素材である丸
棒の両方の端側を潰して、偏平とし、リード接点部２０
と、薄くて細い幅の帯状部２５を同時に形成する。これ
によって、プレス加工済み端子部材４０が準備される。
帯状部２５の成形は、リード接点部２０を形成する加工
と同時に行われ、帯状部２５は従来にくらべて作業工数
を増やさず形成される。素材である丸棒は、５２アロイ
（Ｎｉ；５２％，Ｆｅ；残）であり、径が０．３から
０．６ｍｍのものである。
【００１３】次に、熱処理工程３１を行う。ここでは、
プレス加工済み端子部材４０を加熱、徐冷して、帯状部
２５に生じていた加工硬化が除去される。これによっ
て、熱処理済み端子部材４１が製造される。２５Ａは、
熱処理済み帯状部であり、加工硬化が除去されている。
２２Ａは、端子となる予定部分であり、加工硬化が除去
された熱処理済み帯状部２５Ａよりなる。
プレス加工済み端子部材４０を加熱、徐冷して、帯状部
２５に生じていた加工硬化が除去される。これによっ
て、熱処理済み端子部材４１が製造される。２５Ａは、
熱処理済み帯状部であり、加工硬化が除去されている。
２２Ａは、端子となる予定部分であり、加工硬化が除去
された熱処理済み帯状部２５Ａよりなる。
【００１４】以上により、熱処理済み端子部材４１が準
備される。次に、封着工程３２を行う。ここでは、２つ
の熱処理済み端子部材４１を、そのリード接点部２０の
先端が対向した状態で一直線状に整列させて位置決め
し、ガラス管２３の両端側を端子部材４１に封着する。
２４Ａは封着部である。この封着によって、リード接点
部２０がガラス管２３内に封入され、端子予定部分２２
Ａがガラス管２３より外側に突き出た状態となる。
備される。次に、封着工程３２を行う。ここでは、２つ
の熱処理済み端子部材４１を、そのリード接点部２０の
先端が対向した状態で一直線状に整列させて位置決め
し、ガラス管２３の両端側を端子部材４１に封着する。
２４Ａは封着部である。この封着によって、リード接点
部２０がガラス管２３内に封入され、端子予定部分２２
Ａがガラス管２３より外側に突き出た状態となる。
【００１５】最後に、曲げ加工工程３３を行う。ここで
は、プレス機を使用して、熱処理済み帯状部２５Ａをク
ランク状に曲げる。これにより、端子２６Ａが形成さ
れ、表面実装型リードスイッチ２７Ａが完成する。ここ
で、熱処理済み帯状部２５Ａは工程３０におけるプレス
加工による加工硬化が除去された状態にあるため、曲げ
加工工程３３においてプレス機がかける荷重は、従来の
曲げ加工工程においてプレス機がかける荷重より低くて
済む。
は、プレス機を使用して、熱処理済み帯状部２５Ａをク
ランク状に曲げる。これにより、端子２６Ａが形成さ
れ、表面実装型リードスイッチ２７Ａが完成する。ここ
で、熱処理済み帯状部２５Ａは工程３０におけるプレス
加工による加工硬化が除去された状態にあるため、曲げ
加工工程３３においてプレス機がかける荷重は、従来の
曲げ加工工程においてプレス機がかける荷重より低くて
済む。
【００１６】プレス機がかける荷重が低いため、封着部
２４に加わる応力は従来に比べて小さくなり、封着部２
４にクラックが発生することが効果的に防止される。よ
って、表面実装型リードスイッチ２７Ａは、ガラス管２
３内の気密を損なう虞れなく製造される。
２４に加わる応力は従来に比べて小さくなり、封着部２
４にクラックが発生することが効果的に防止される。よ
って、表面実装型リードスイッチ２７Ａは、ガラス管２
３内の気密を損なう虞れなく製造される。
【００１７】また、プレス機がかける荷重が低いため、
端子部材４１が軸線に関して回転する方向にずれて、対
向しているリード端子部２０の向きがずれてしまうとい
うことが起きない。よって、表面実装型リードスイッチ
２７Ａは、リードスイッチの動作特性を変えてしまう虞
れなく製造される。
端子部材４１が軸線に関して回転する方向にずれて、対
向しているリード端子部２０の向きがずれてしまうとい
うことが起きない。よって、表面実装型リードスイッチ
２７Ａは、リードスイッチの動作特性を変えてしまう虞
れなく製造される。
【００１８】従って、本実施例の製造方法によれば、従
来の製造方法に比べて、信頼性が高く、且つ、動作特性
のばらつきのない表面実装型リードスイッチを製造出来
る。また、封着工程３２の後には、従来は、潰し加工工
程と曲げ加工工程との２つの工程が必要であったのに対
して、曲げ加工工程３３だけであるため、表面実装型リ
ードスイッチを従来に比べて、作業性良く製造できる。
来の製造方法に比べて、信頼性が高く、且つ、動作特性
のばらつきのない表面実装型リードスイッチを製造出来
る。また、封着工程３２の後には、従来は、潰し加工工
程と曲げ加工工程との２つの工程が必要であったのに対
して、曲げ加工工程３３だけであるため、表面実装型リ
ードスイッチを従来に比べて、作業性良く製造できる。
【００１９】なお、上記の熱処理工程３１が無い製造で
もよい。この場合の製造方法によっても、封着工程３２
の後には、曲げ加工工程３３だけで足り、表面実装型リ
ードスイッチを従来に比べて、作業性良く製造できる。
もよい。この場合の製造方法によっても、封着工程３２
の後には、曲げ加工工程３３だけで足り、表面実装型リ
ードスイッチを従来に比べて、作業性良く製造できる。
【００２０】
【発明の効果】上述の如く、請求項１の発明は、リード
端子部が形成され、且つ、端子となる予定の部分に予め
潰し加工した端子部材に対して、ガラス管を封着し、封
着後は、端子部材のうち該ガラス管より突き出ており、
既に潰し加工してある部分を、表面実装型の形状に曲げ
加工する構成であるため、封着後には、曲げ加工だけで
足り、封着後に潰し加工と曲げ加工とを行っていた従来
に比べて、表面実装型リードスイッチを作業性良く製造
できる。
端子部が形成され、且つ、端子となる予定の部分に予め
潰し加工した端子部材に対して、ガラス管を封着し、封
着後は、端子部材のうち該ガラス管より突き出ており、
既に潰し加工してある部分を、表面実装型の形状に曲げ
加工する構成であるため、封着後には、曲げ加工だけで
足り、封着後に潰し加工と曲げ加工とを行っていた従来
に比べて、表面実装型リードスイッチを作業性良く製造
できる。
【００２１】請求項２の発明は、リード端子部が形成さ
れ、且つ、端子となる予定の部分に予め、潰し加工し、
且つ、潰し加工による加工硬化を除去する熱処理をした
端子部材に対して、ガラス管を封着し、封着後は、端子
部材のうち該ガラス管より突き出ており、既に潰し加工
してある部分を、表面実装型の形状に曲げ加工する構成
であるため、曲げ加工においてプレス機がかける荷重
は、従来の曲げ加工工程においてプレス機がかける荷重
より低くて済み、よって、封着部に加わる応力は従来に
比べて小さくなり、封着部にクラックが発生することが
効果的に防止される。これにより、表面実装型リードス
イッチをガラス管内の気密を損なう虞れなく製造でき
る。
れ、且つ、端子となる予定の部分に予め、潰し加工し、
且つ、潰し加工による加工硬化を除去する熱処理をした
端子部材に対して、ガラス管を封着し、封着後は、端子
部材のうち該ガラス管より突き出ており、既に潰し加工
してある部分を、表面実装型の形状に曲げ加工する構成
であるため、曲げ加工においてプレス機がかける荷重
は、従来の曲げ加工工程においてプレス機がかける荷重
より低くて済み、よって、封着部に加わる応力は従来に
比べて小さくなり、封着部にクラックが発生することが
効果的に防止される。これにより、表面実装型リードス
イッチをガラス管内の気密を損なう虞れなく製造でき
る。
【００２２】また、プレス機がかける荷重が低いため、
端子部材が軸線に関して回転する方向にずれて、対向し
ているリード端子部の向きがずれてしまうということが
起きない。よって、表面実装型リードスイッチをリード
スイッチの動作特性を変えてしまう虞れなく製造出来
る。
端子部材が軸線に関して回転する方向にずれて、対向し
ているリード端子部の向きがずれてしまうということが
起きない。よって、表面実装型リードスイッチをリード
スイッチの動作特性を変えてしまう虞れなく製造出来
る。
【００２３】また、封着後には、曲げ加工だけで足り、
封着後に潰し加工と曲げ加工とを行っていた従来に比べ
て、表面実装型リードスイッチを作業性良く製造でき
る。
封着後に潰し加工と曲げ加工とを行っていた従来に比べ
て、表面実装型リードスイッチを作業性良く製造でき
る。
【図１】本発明の一実施例になる表面実装型リードスイ
ッチの製造方法を説明する図である。
ッチの製造方法を説明する図である。
【図２】従来の１例になる表面実装型リードスイッチの
製造方法を説明する図である。
製造方法を説明する図である。
２０ リード接点部 ２２Ａ 端子となる予定部分 ２３ ガラス管 ２４Ａ 封着部 ２５ 帯状部 ２５Ａ 熱処理済み帯状部 ２６Ａ 端子 ２７Ａ 表面実装型リードスイッチ ３０ リード接点部・帯状部形成工程 ３１ 熱処理工程 ３２ 封着工程 ３３ 曲げ加工工程 ４０ プレス加工済み端子部材 ４１ 熱処理済み端子部材
Claims (2)
- 【請求項１】 リード端子部が形成され、且つ、端子と
なる予定の部分に予め潰し加工した端子部材に対して、
ガラス管を封着し、封着後は、端子部材のうち該ガラス
管より突き出ており、既に潰し加工してある部分を、表
面実装型の形状に曲げ加工する構成としたことを特徴と
する表面実装型リードスイッチの製造方法。 - 【請求項２】 リード端子部が形成され、且つ、端子と
なる予定の部分に予め、潰し加工し、且つ、潰し加工に
よる加工硬化を除去する熱処理をした端子部材に対し
て、ガラス管を封着し、封着後は、端子部材のうち該ガ
ラス管より突き出ており、既に潰し加工してある部分
を、表面実装型の形状に曲げ加工する構成としたことを
特徴とする表面実装型リードスイッチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24938895A JPH0992071A (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | 表面実装型リードスイッチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24938895A JPH0992071A (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | 表面実装型リードスイッチの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992071A true JPH0992071A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17192263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24938895A Pending JPH0992071A (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | 表面実装型リードスイッチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0992071A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100950924B1 (ko) * | 2008-07-03 | 2010-04-01 | 주식회사 세명전자 | 자석감지기용 센서부의 제조방법 및 이를 이용한 센서부 |
| CN111681895A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-09-18 | 四川泛华航空仪表电器有限公司 | 陶瓷干簧管的制备方法 |
-
1995
- 1995-09-27 JP JP24938895A patent/JPH0992071A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100950924B1 (ko) * | 2008-07-03 | 2010-04-01 | 주식회사 세명전자 | 자석감지기용 센서부의 제조방법 및 이를 이용한 센서부 |
| CN111681895A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-09-18 | 四川泛华航空仪表电器有限公司 | 陶瓷干簧管的制备方法 |
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