JPH066063A - Cooling structure of converter module - Google Patents
Cooling structure of converter moduleInfo
- Publication number
- JPH066063A JPH066063A JP15964292A JP15964292A JPH066063A JP H066063 A JPH066063 A JP H066063A JP 15964292 A JP15964292 A JP 15964292A JP 15964292 A JP15964292 A JP 15964292A JP H066063 A JPH066063 A JP H066063A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- converter module
- cold plate
- cooling structure
- power supply
- converter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、大型電算機の直流安定
化電源ユニットや、高分散給電ユニットに使用されるコ
ンバータモジュールに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a converter module used for a DC stabilized power supply unit of a large computer and a highly distributed power supply unit.
【０００２】近年、電子機器の小型化の要求にともな
い、電源ユニットをモジュール化し、プリント基板上に
容易に配置することのできるコンバータモジュールが用
いられるようになってきたが、コンバータモジュールの
発熱を冷却する手段として、コールドプレート等の冷却
ユニットが必要であり、この場合、コンバータモジュー
ルの個数や配置に合わせて冷却ユニットの形状や大きさ
も設計する必要があった。このような状況において、複
数個に分散化されたコンバータモジュールの数や配置に
適合するとともに、組立作業の容易なコンバータモジュ
ールの冷却構造が求められている。In recent years, with the demand for miniaturization of electronic equipment, a power supply unit has been modularized and a converter module which can be easily arranged on a printed circuit board has been used. However, the heat generated by the converter module is cooled. As a means for doing so, a cooling unit such as a cold plate is necessary, and in this case, it was necessary to design the shape and size of the cooling unit according to the number and arrangement of converter modules. In such a situation, there is a demand for a converter module cooling structure that is suitable for the number and arrangement of a plurality of distributed converter modules and that is easy to assemble.
【０００３】[0003]
【従来の技術】従来、コンバータモジュールの冷却構造
としては、図３に示すように、コンバータモジュール１
０の上面にアルミプレート２０を設け、ヒートシンクを
形成し、複数個のコンバータモジュール１０、１０、・
・の全体に対して接続可能な大きさのコールドプレート
３０を、前記アルミプレート２０に接続して冷却構造を
構成していた。2. Description of the Related Art Conventionally, as a cooling structure for a converter module, as shown in FIG.
0 is provided with an aluminum plate 20 to form a heat sink, and a plurality of converter modules 10, 10, ...
The cold plate 30 having a size that can be connected to the whole is connected to the aluminum plate 20 to form a cooling structure.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構成では、プリント基板上に配置されるコンバータモジ
ュール１０、１０、・・の個数やレイアウトに対応した
大きさと形状のコールドプレート３０が必要となるた
め、モジュール化による設計の柔軟性を充分に発揮する
ことができず、また、アルミプレート２０とコールドプ
レート３０との接続において、接続面の平面度の粗さ
や、接続ビスの締め付け力不足等から、充分な冷却特性
が得られないという問題があり、シリコンコンパウンド
等を介して密着して接続する場合においても、コンパウ
ンドの塗布工程により組立作業が煩雑化するという問題
があった。However, the conventional configuration requires the cold plate 30 having a size and shape corresponding to the number and layout of the converter modules 10, 10, ... Arranged on the printed circuit board. , The flexibility of the design due to modularization cannot be fully exerted, and in the connection between the aluminum plate 20 and the cold plate 30, the roughness of the flatness of the connection surface, the insufficient tightening force of the connection screw, etc. There is a problem that a sufficient cooling characteristic cannot be obtained, and even in the case of closely connecting via a silicon compound or the like, there is a problem that the assembly work becomes complicated due to the compound coating step.
【０００５】従って、本発明は、冷却構造のモジュール
化に対応するとともに、冷却効果が高く、組立の容易な
コンバータモジュールの冷却構造を提供することを目的
とするものである。Accordingly, it is an object of the present invention to provide a cooling structure for a converter module, which has a high cooling effect and is easy to assemble, while being compatible with modularization of the cooling structure.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的は、電源回路素
子１１をパッケージ１２で覆ったコンバータモジュール
１を、コールドプレート部２によって水冷してなるコン
バータモジュールの冷却構造において、前記コールドプ
レート部２の接続面２１に前記コンバータモジュール１
の電源回路素子１１を実装し、かつ前記コールドプレー
ト部２には、複数個互いに連結可能な連結部３を有して
なることを特徴とするコンバータモジュールの冷却構
造、によって達成される。The above object is to provide a converter module cooling structure in which a converter module 1 in which a power supply circuit element 11 is covered with a package 12 is water-cooled by a cold plate portion 2 in a cooling structure of the cold plate portion 2. The converter module 1 is provided on the connection surface 21.
The cooling structure of the converter module is characterized in that the power circuit element 11 is mounted and the cold plate portion 2 has a plurality of connecting portions 3 that can be connected to each other.
【０００７】[0007]
【作用】すなわち、本発明においては、電源回路素子１
１をコールドプレート部２の接続面２１に直接実装する
ことにより、アルミプレート等のヒートシンク部を介す
ることなく、効率の良い冷却ができるとともに、連結部
３によって複数個のコールドプレート部２、２、・・を
連結するようにして、コンバータモジュール１の一単位
毎にコールドプレート部２を設けているため、コンバー
タモジュール１の配置や数量に合わせてコールドプレー
トを設計する必要がなく、電子機器の基板設計を容易に
行うことができる。That is, in the present invention, the power supply circuit element 1
By directly mounting 1 on the connection surface 21 of the cold plate portion 2, efficient cooling can be performed without interposing a heat sink portion such as an aluminum plate, and a plurality of cold plate portions 2, 2, .. are connected so that the cold plate portion 2 is provided for each unit of the converter module 1. Therefore, it is not necessary to design the cold plate according to the arrangement and the number of the converter modules 1, and the board of the electronic device is not required. Design can be done easily.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づい
て、詳細に説明する。図１は、本発明実施例の冷却構造
によるコンバータモジュール１をプリント基板４上に複
数個連結して搭載した状態を示す説明図であり、それぞ
れのコンバータモジュール１の上面にはコールドプレー
ト部２が一体に形成され、さらに、隣接して配置される
コールドプレート部２、２同士は、連結部３によって接
続されて、コールドプレート部２を内冷却液が循環する
ようになっている。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an explanatory view showing a state in which a plurality of converter modules 1 having a cooling structure according to an embodiment of the present invention are connected and mounted on a printed circuit board 4, and a cold plate portion 2 is provided on an upper surface of each converter module 1. The cold plate portions 2, 2 that are integrally formed and arranged adjacent to each other are connected by a connecting portion 3 so that the internal cooling liquid circulates in the cold plate portion 2.
【０００９】コンバータモジュール１は、図２に示すよ
うに、一体に形成されるコールドプレート部２との接続
面２１を実装基板として、電源回路素子１１を前記接続
面２１に実装して電源回路を形成している。そして、電
源回路素子１１は、樹脂やセラミックス製のパッケージ
１２によって覆われ、リードフレーム１３によってプリ
ント基板４に搭載される。As shown in FIG. 2, the converter module 1 mounts the power supply circuit element 11 on the connection surface 21 by using the connection surface 21 with the integrally formed cold plate portion 2 as a mounting substrate to form a power supply circuit. Is forming. Then, the power supply circuit element 11 is covered with a package 12 made of resin or ceramics, and mounted on the printed board 4 by the lead frame 13.
【００１０】コールドプレート部２は、アルミニウム等
の熱伝導材により形成され、コンバータモジュール１と
の接続面２１によって、アルミニウム基板等の実装基板
を形成し、コンバータモジュール１の電源回路素子１１
を実装するとともに、内部には、ヒートパイプ部２２を
形成し、そのヒートパイプ部２２の両端を突出させ、連
結部３を形成している。The cold plate portion 2 is formed of a heat conductive material such as aluminum, and the connection surface 21 with the converter module 1 forms a mounting substrate such as an aluminum substrate, and the power supply circuit element 11 of the converter module 1 is formed.
The heat pipe portion 22 is formed inside, and both ends of the heat pipe portion 22 are projected to form the connection portion 3.
【００１１】そして、連結部３は、Ｕ字管状の連結パイ
プ３１によって、隣接して配置されるコンバータモジュ
ール１のコールドプレート部２、あるいは熱交換器（図
示せず）に接続され、冷却液の循環を行い、電源回路素
子１１の放熱を行う。The connecting portion 3 is connected by a U-shaped tubular connecting pipe 31 to the cold plate portion 2 of the converter module 1 or the heat exchanger (not shown) arranged adjacent to each other, so that the cooling liquid Circulation is performed to radiate heat from the power supply circuit element 11.
【００１２】上記のように構成されたコンバータモジュ
ール１をプリント基板４に実装するには、図１に示すよ
うに、必要な出力量に合わせて、複数個のコンバータモ
ジュール１、１・・を適宜組み合わせ、リードフレーム
１３をプリント基板に接続するとともに、それぞれのコ
ールドプレート部２、２、・・を連結部３によって、直
列状に熱交換器に連結する。In order to mount the converter module 1 configured as described above on the printed circuit board 4, as shown in FIG. 1, a plurality of converter modules 1, 1 ... In combination, the lead frame 13 is connected to the printed circuit board, and the cold plate portions 2, 2, ... Are connected to the heat exchanger in series by the connecting portion 3.
【００１３】なお、上記実施例においては、コールドプ
レート部２の片面を接続面２１として、コンバータモジ
ュール１を片面に形成する例で説明したが、コールドプ
レート部２の上下両面に同様の電源回路素子１１を実装
して、コールドプレート部２をはさむようにして両面に
コンバータモジュール１、１を形成するようにしても良
い。In the above embodiment, one side of the cold plate portion 2 is used as the connection surface 21 and the converter module 1 is formed on one side. However, the same power supply circuit elements are formed on the upper and lower surfaces of the cold plate portion 2. 11 may be mounted, and the cold plate part 2 may be sandwiched between the converter modules 1 and 1 on both sides.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、コンバータモジュールの一単位毎に、コールドプレ
ートを一体に形成し、連結部で連結するため、必要量に
合わせたコンバータモジュールを自由にプリント基板上
に配置して、冷却モジュールを別途接続する必要がない
ため、装置の設計が容易であるとともに、装置の小型化
を図ることができる。As described above, in the present invention, the cold plate is integrally formed for each unit of the converter module and is connected by the connecting portion, so that the converter module can be freely printed according to the required amount. Since it is not necessary to arrange the cooling module on the substrate and separately connect the cooling module, the design of the device can be facilitated and the device can be downsized.
【００１５】また、コールドプレートの一体化により、
コールドプレート部の接続面に直接電源回路素子を実装
して、冷却効率を高めることができるものである。Further, by integrating the cold plate,
The power supply circuit element can be directly mounted on the connection surface of the cold plate portion to enhance the cooling efficiency.
【図１】本発明の実施例を示す斜視説明図である。FIG. 1 is an explanatory perspective view showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例を示す断面説明図である。FIG. 2 is a sectional explanatory view showing an embodiment of the present invention.
【図３】従来例を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a conventional example.
１ コンバータモジュール １１ 電源回路素子 ２ コールドプレート部 ２１ 接続面 ３ 連結部 1 Converter Module 11 Power Supply Circuit Element 2 Cold Plate Part 21 Connection Surface 3 Connection Part
Claims (1)
ってモジュール化されたコンバータモジュール(1) を、
コールドプレート部(2) によって水冷してなるコンバー
タモジュールの冷却構造において、前記コールドプレー
ト部(2) の接続面(21)には、前記コンバータモジュール
(1) の電源回路素子(11)が実装され、かつ前記コールド
プレート部(2) は、互いに連結可能な連結部(3) を有し
てなることを特徴とするコンバータモジュールの冷却構
造。1. A converter module (1) modularized by covering a power supply circuit element (11) with a package (12),
In a cooling structure for a converter module that is water-cooled by a cold plate part (2), the converter module is provided on a connection surface (21) of the cold plate part (2).
A cooling structure for a converter module, wherein the power supply circuit element (11) of (1) is mounted, and the cold plate part (2) has a connecting part (3) that can be connected to each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15964292A JPH066063A (en) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | Cooling structure of converter module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15964292A JPH066063A (en) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | Cooling structure of converter module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066063A true JPH066063A (en) | 1994-01-14 |
Family
ID=15698179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15964292A Pending JPH066063A (en) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | Cooling structure of converter module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066063A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015005557A (en) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 富士通株式会社 | Package packaging structure |
| JP2017168570A (en) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 富士電機株式会社 | Semiconductor module and manufacturing method of semiconductor module |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP15964292A patent/JPH066063A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015005557A (en) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 富士通株式会社 | Package packaging structure |
| JP2017168570A (en) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 富士電機株式会社 | Semiconductor module and manufacturing method of semiconductor module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7120024B2 (en) | Electronic control device | |
| EP0926939B1 (en) | Electronic circuit apparatus and method for assembling the same | |
| US8027164B2 (en) | Mounting arrangement for fixing printed circuit boards disposed one above the other in a housing | |
| KR20020061000A (en) | Integrated convection and conduction heat sink for multiple mounting positions | |
| US6483704B2 (en) | Microprocessor heat sink retention module | |
| WO2016147345A1 (en) | Power supply module and air conditioner outdoor unit using same | |
| US7902464B2 (en) | Heat sink arrangement for electrical apparatus | |
| JP2570861B2 (en) | Inverter device | |
| JP2728105B2 (en) | Cooling device for integrated circuits | |
| JPH09213848A (en) | Heat sink of electronic component | |
| JP2002171087A (en) | Electronic equipment | |
| JPH066063A (en) | Cooling structure of converter module | |
| JPH07106721A (en) | Printed circuit board and heat radiating method | |
| JP2009017624A (en) | Motor controller | |
| JP2005150454A (en) | Cooling structure of electric power conversion system | |
| JP2790044B2 (en) | Power amplifier heat dissipation mounting structure | |
| JPH1093250A (en) | Heat-dissipating structure of printed wiring board | |
| JPH09199647A (en) | Semiconductor device | |
| JPH07111378A (en) | Packaging structure of double-sided packaging board | |
| JP2693251B2 (en) | Power cooling module | |
| JP3033045B2 (en) | Module heat dissipation structure | |
| CN217689993U (en) | Power supply device and computing equipment with same | |
| JP2003264387A (en) | Circuit board | |
| JPH0322951Y2 (en) | ||
| JPH0617354Y2 (en) | Heater element mounting device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000229 |