JPH0659776A - コンピュータ・アセンブリ - Google Patents
コンピュータ・アセンブリInfo
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- JPH0659776A JPH0659776A JP5125926A JP12592693A JPH0659776A JP H0659776 A JPH0659776 A JP H0659776A JP 5125926 A JP5125926 A JP 5125926A JP 12592693 A JP12592693 A JP 12592693A JP H0659776 A JPH0659776 A JP H0659776A
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- wiring circuit
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- G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
- G06F13/40—Bus structure
- G06F13/4063—Device-to-bus coupling
- G06F13/409—Mechanical coupling
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プロセッサとＢＳＭ間のパス長さの短縮を実
現できるものを提供すること。 【構成】 高密度アセンブリは、ラックフレームの１面
に沿って摺動可能に設けた複数の平坦なパッケージから
成る。このパッケージは電力供給手段を有し、またエッ
ジ接続プロセッサおよびスイッチモジュールを有する。
１あるいは２個の相互接続配線回路ボードは上記ラック
フレームの１面に直交し、また上記エッジ接続モジュー
ルのエッジに隣接し、それに沿って接続するように広が
り、それによって相互接続回路ボードは上記スイッチ・
モジュールをその相互接続回路ボードの広い１面にそっ
たプロセッサ・モジュールに接続させる。メモリカード
はその相互接続回路ボードの反対側の広い面に接続させ
る。
現できるものを提供すること。 【構成】 高密度アセンブリは、ラックフレームの１面
に沿って摺動可能に設けた複数の平坦なパッケージから
成る。このパッケージは電力供給手段を有し、またエッ
ジ接続プロセッサおよびスイッチモジュールを有する。
１あるいは２個の相互接続配線回路ボードは上記ラック
フレームの１面に直交し、また上記エッジ接続モジュー
ルのエッジに隣接し、それに沿って接続するように広が
り、それによって相互接続回路ボードは上記スイッチ・
モジュールをその相互接続回路ボードの広い１面にそっ
たプロセッサ・モジュールに接続させる。メモリカード
はその相互接続回路ボードの反対側の広い面に接続させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はコンピュータ・アセン
ブリに関し、特にエッジ接続モジュールを有するアセン
ブリに関する。
ブリに関し、特にエッジ接続モジュールを有するアセン
ブリに関する。
【０００２】
【従来の技術】高性能コンピュータでは、基本記憶モジ
ュール（ＢＳＭ）のような共通メモリ・モジュールを操
作するプロセッサの数が増加する傾向がある。このプロ
セッサと共通メモリ間の接続はネットワークの形によ
る。また、この接続はタイト接続あるいはルーズ接続が
ある。ＩＢＭコーポレーション・システム／３９０ＴＭ
９０００シリ−ズ（システム／３９０はＩＢＭ社の商標
である）はタイト接続のマルチプロセッサ・システムの
一例である。タイト接続システムではプロセッサが分担
する実際の記憶部は同じ制御プログラムによって制御さ
れ、互いに直接通信することができる。また、タイト接
続システムではＮ個のプロセッサとＭ個のＢＳＭがあ
る。全てのプロセッサは、ＮｘＭスイッチの形を介して
ＢＳＭへの等しいアクセスを有する。たとえば、データ
を記憶させたり引き出したりするために所望のプロセッ
サと現在アドレスしたメモリ間のパスを選択するための
クロスバースイッチである。一方、ルーズ接続では、プ
ロセッサは直接アクセス記憶装置へのアクセスを分担
し、プロセッサは例えば、制御情報を送るためのチャネ
ル間アダプタによって接続される。本発明はタイト接続
用に最適である。
ュール（ＢＳＭ）のような共通メモリ・モジュールを操
作するプロセッサの数が増加する傾向がある。このプロ
セッサと共通メモリ間の接続はネットワークの形によ
る。また、この接続はタイト接続あるいはルーズ接続が
ある。ＩＢＭコーポレーション・システム／３９０ＴＭ
９０００シリ−ズ（システム／３９０はＩＢＭ社の商標
である）はタイト接続のマルチプロセッサ・システムの
一例である。タイト接続システムではプロセッサが分担
する実際の記憶部は同じ制御プログラムによって制御さ
れ、互いに直接通信することができる。また、タイト接
続システムではＮ個のプロセッサとＭ個のＢＳＭがあ
る。全てのプロセッサは、ＮｘＭスイッチの形を介して
ＢＳＭへの等しいアクセスを有する。たとえば、データ
を記憶させたり引き出したりするために所望のプロセッ
サと現在アドレスしたメモリ間のパスを選択するための
クロスバースイッチである。一方、ルーズ接続では、プ
ロセッサは直接アクセス記憶装置へのアクセスを分担
し、プロセッサは例えば、制御情報を送るためのチャネ
ル間アダプタによって接続される。本発明はタイト接続
用に最適である。
【０００３】このシステムに最も重要な性能パラメータ
は、プロセッサ・サイクル時間、帯域幅、電気パス長
さ、ラウンド・トリップ遅れ、タイミングずれ（スキュ
ウ）等である。サイクル時間はサイクル決定パス・エレ
メントを互いに可能なかぎり近接して設けることによっ
て最小にさせる。プロセッサとメモリ間の帯域幅は、プ
ロセッサとスイッチ間およびスイッチとＢＳＭ間の多数
の平行接続を上回った最も速いデータ速度を使用するこ
とによって得られる。電気パス長さは、相互接続され、
異なった機能ユニット上のデータ・ラッチ点間の長さで
ナノ秒単位である。プロセッサからメモリへおよびその
逆の全ラウンド・トリップ遅れはメモリの待ち時間とし
て知られている。タイミングずれは１点から他点への経
路における種々の変化による電気パス長さの差である。
は、プロセッサ・サイクル時間、帯域幅、電気パス長
さ、ラウンド・トリップ遅れ、タイミングずれ（スキュ
ウ）等である。サイクル時間はサイクル決定パス・エレ
メントを互いに可能なかぎり近接して設けることによっ
て最小にさせる。プロセッサとメモリ間の帯域幅は、プ
ロセッサとスイッチ間およびスイッチとＢＳＭ間の多数
の平行接続を上回った最も速いデータ速度を使用するこ
とによって得られる。電気パス長さは、相互接続され、
異なった機能ユニット上のデータ・ラッチ点間の長さで
ナノ秒単位である。プロセッサからメモリへおよびその
逆の全ラウンド・トリップ遅れはメモリの待ち時間とし
て知られている。タイミングずれは１点から他点への経
路における種々の変化による電気パス長さの差である。
【０００４】本出願人の米国特許Ｎｏ．５、０５８、０
５３は、メモリ・モジュールを介して一方向の情報流れ
を有するシステムの重要なパラメータのいくつかを提供
する一システムを示している。また、本出願人は複数の
メモリ・モジュール、ＢＳＭ、および要求・応答スイッ
チを有する他の審査中の発明が数件あり、例えば、米国
特許出願番号０７／６７５，５８３、発明の名称は「高
性能コンピュータ・システム・パッケージ」１９９１年
３月２６日出願、および出願番号０７／６７５，２４
３、発明の名称は「基板のエッジに設けた信号入出力接
続端子を有するＩＣチップ・パッケージ」１９９１年３
月２６日出願等である。これらの出願は本明細書に引例
として掲載する。
５３は、メモリ・モジュールを介して一方向の情報流れ
を有するシステムの重要なパラメータのいくつかを提供
する一システムを示している。また、本出願人は複数の
メモリ・モジュール、ＢＳＭ、および要求・応答スイッ
チを有する他の審査中の発明が数件あり、例えば、米国
特許出願番号０７／６７５，５８３、発明の名称は「高
性能コンピュータ・システム・パッケージ」１９９１年
３月２６日出願、および出願番号０７／６７５，２４
３、発明の名称は「基板のエッジに設けた信号入出力接
続端子を有するＩＣチップ・パッケージ」１９９１年３
月２６日出願等である。これらの出願は本明細書に引例
として掲載する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はプロセッサと
ＢＳＭ間のパス長さの短縮を実現できるものを提供する
ことを目的とする。
ＢＳＭ間のパス長さの短縮を実現できるものを提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の一実施例によれ
ば、高密度アセンブリは、直交部材を有するラックフレ
ームから成る。またフレームは対をなす摺動可能な複数
のガイド部材を有し、１平面に各ガイド部材対が１組と
し、複数の平坦なパッケージをそのフレーム内のガイド
部材に摺動可能に設ける。各パッケージは電力供給手段
を有し、また上記平面内でフレームを超えて伸びるエッ
ジ接続モジュールを有する。このエッジ接続モジュール
はキャリヤ上に設け、エッジに沿った接続手段を有する
複数の多重回路半導体チップから成る。平面回路ボード
は、上記エッジ接続モジュールに並列のフレームの前方
に設けた上記１平面に直角に伸びる。回路ボードは上記
エッジ接続モジュールに対面し、エッジに沿った上記エ
ッジ接続モジュールに接続したコネクタを有する。回路
ボードはその向き合う広い面を接続する接続手段を有
し、ボードの片側からネットワークを介して他に信号を
つなぐ。１エッジに沿ったコネクタを有する複数のメモ
リ回路カードは、上記エッジ接続モジュールに接続した
側の反対面上の回路ボードに接続させる。
ば、高密度アセンブリは、直交部材を有するラックフレ
ームから成る。またフレームは対をなす摺動可能な複数
のガイド部材を有し、１平面に各ガイド部材対が１組と
し、複数の平坦なパッケージをそのフレーム内のガイド
部材に摺動可能に設ける。各パッケージは電力供給手段
を有し、また上記平面内でフレームを超えて伸びるエッ
ジ接続モジュールを有する。このエッジ接続モジュール
はキャリヤ上に設け、エッジに沿った接続手段を有する
複数の多重回路半導体チップから成る。平面回路ボード
は、上記エッジ接続モジュールに並列のフレームの前方
に設けた上記１平面に直角に伸びる。回路ボードは上記
エッジ接続モジュールに対面し、エッジに沿った上記エ
ッジ接続モジュールに接続したコネクタを有する。回路
ボードはその向き合う広い面を接続する接続手段を有
し、ボードの片側からネットワークを介して他に信号を
つなぐ。１エッジに沿ったコネクタを有する複数のメモ
リ回路カードは、上記エッジ接続モジュールに接続した
側の反対面上の回路ボードに接続させる。
【０００７】
【実施例】本発明の望ましい実施例について添付図面を
参照して説明する。図１には支持フレームを有する支持
システム１０が示されており、その支持フレーム１１は
３方向（ｘ、ｙ、ｚ）にそれぞれ伸びる直交部材１１
ａ、１１ｂ、１１ｃから構成する。さらに、支持フレー
ム１１は、ｙ方向に伸びる垂直部材１１ｂに固定した支
持ラック１３を有する。この支持ラック１３は図２に示
すように垂直部材１１ｂにｘ方向あるいは水平面に、ま
たｙ方向あるいは垂直面に固定したチャネル状支持部材
１３ａを有する。平坦なパッケージ１５をそのラック１
３に摺動して入れる。垂直部材１１ｂに平行でｙ方向に
電源バス１７が伸び、電源とラック１３のパッケージ１
５をコネクタ１５ｃ（図６）を経て接続する。水平部材
１１ａはｘ方向に伸び、フレーム１１の最上部と底部で
垂直部材１１ｂと交差する。部材１１ｃは前後方向ある
いはｚ方向に伸びる。
参照して説明する。図１には支持フレームを有する支持
システム１０が示されており、その支持フレーム１１は
３方向（ｘ、ｙ、ｚ）にそれぞれ伸びる直交部材１１
ａ、１１ｂ、１１ｃから構成する。さらに、支持フレー
ム１１は、ｙ方向に伸びる垂直部材１１ｂに固定した支
持ラック１３を有する。この支持ラック１３は図２に示
すように垂直部材１１ｂにｘ方向あるいは水平面に、ま
たｙ方向あるいは垂直面に固定したチャネル状支持部材
１３ａを有する。平坦なパッケージ１５をそのラック１
３に摺動して入れる。垂直部材１１ｂに平行でｙ方向に
電源バス１７が伸び、電源とラック１３のパッケージ１
５をコネクタ１５ｃ（図６）を経て接続する。水平部材
１１ａはｘ方向に伸び、フレーム１１の最上部と底部で
垂直部材１１ｂと交差する。部材１１ｃは前後方向ある
いはｚ方向に伸びる。
【０００８】図３乃至図５には、フレーム無しの上記シ
ステム１０が示されている。平坦なパッケージ１５は電
源バス１７に接合し、電力をこのパッケージに供給する
電力供給セクション１５ａを有する。この電力供給セク
ション１５ａは支持フレーム１１の後部からｚ方向に伸
び、図１に示すように部材１１ａの支持部材１６と交差
させる。一対の回路ボード１９、２０をフレーム１１の
前面と直交するｙｚ面に広がるように支持部材１６に設
置する。パッケージ１５は電力供給セクション１５ｂか
ら伸び、フレーム１１に設置した時には図１の支持部材
１６の前方に伸びるエッジ接続モジュール（ＥＣＭ）２
１を有する。このエッジ接続モジュール（ＥＣＭ）２１
は回路ボード１９と２０の間のｘｚ面に広がる。これら
のエッジ接続モジュール（ＥＣＭ）は同じパッケージ１
５の電力供給セクション１５ａ、１５ｂのうち対応する
電力供給セクションによってそれぞれ電力を供給され
る。エッジ接続モジュール（ＥＣＭ）はその名が意味す
るように、図６および図７に示すごとくエッジ接続入出
力コネクタ２９、３０を有する。これらのコネクタ２
９、３０は、互いに対向するボード面上の回路ボード１
９および２０の一方あるいは両方と接続させる。エッジ
接続モジュール（ＥＣＭ）はパッケージ１５の電力供給
セクション１５ａ、１５ｂに固着させ、パッケージ１５
全体を後方からｚ方向に摺動設置し、パッケージ１５を
チャネル状支持部材１３ａで支持するようにし、またエ
ッジ接続モジュール（ＥＣＭ）を回路ボード１９、２０
のＺＩＦ（差し込み力ゼロ）エッジコネクタ２９、３０
間に滑らせるようにする。モジュール２１はチップ配列
２１ａ、冷却板２１ｂ、チップ配列の下に第１コネクタ
２１ｃ、高密度ボード２１ｄ、第２コネクタ２１ｅ、電
源板２１ｆを有する。
ステム１０が示されている。平坦なパッケージ１５は電
源バス１７に接合し、電力をこのパッケージに供給する
電力供給セクション１５ａを有する。この電力供給セク
ション１５ａは支持フレーム１１の後部からｚ方向に伸
び、図１に示すように部材１１ａの支持部材１６と交差
させる。一対の回路ボード１９、２０をフレーム１１の
前面と直交するｙｚ面に広がるように支持部材１６に設
置する。パッケージ１５は電力供給セクション１５ｂか
ら伸び、フレーム１１に設置した時には図１の支持部材
１６の前方に伸びるエッジ接続モジュール（ＥＣＭ）２
１を有する。このエッジ接続モジュール（ＥＣＭ）２１
は回路ボード１９と２０の間のｘｚ面に広がる。これら
のエッジ接続モジュール（ＥＣＭ）は同じパッケージ１
５の電力供給セクション１５ａ、１５ｂのうち対応する
電力供給セクションによってそれぞれ電力を供給され
る。エッジ接続モジュール（ＥＣＭ）はその名が意味す
るように、図６および図７に示すごとくエッジ接続入出
力コネクタ２９、３０を有する。これらのコネクタ２
９、３０は、互いに対向するボード面上の回路ボード１
９および２０の一方あるいは両方と接続させる。エッジ
接続モジュール（ＥＣＭ）はパッケージ１５の電力供給
セクション１５ａ、１５ｂに固着させ、パッケージ１５
全体を後方からｚ方向に摺動設置し、パッケージ１５を
チャネル状支持部材１３ａで支持するようにし、またエ
ッジ接続モジュール（ＥＣＭ）を回路ボード１９、２０
のＺＩＦ（差し込み力ゼロ）エッジコネクタ２９、３０
間に滑らせるようにする。モジュール２１はチップ配列
２１ａ、冷却板２１ｂ、チップ配列の下に第１コネクタ
２１ｃ、高密度ボード２１ｄ、第２コネクタ２１ｅ、電
源板２１ｆを有する。
【０００９】図８は、各部材がどのように接続されてい
るか示した概略図である。チップ１０２は基板１０１上
に設ける。この組合せは他のチップと配列２１ａを形成
する。冷却板２１ｂはそのチップの上に設ける。表面入
力／出力パッド１０３はボード２１ｄの表面上に設け、
第１コネクタ２１ｃの配線に接続し、また基板１０１は
第１コネクタ２１ｃの配線１０５をチップ１０２に接続
する経路１０１ａを有する。配列用の電源は電源板２１
ｆを経て、経路１０５ｂを介して高密度ボード２１ｄの
電源接続線１０４ａに接続し、また経路１０７ａ、高密
度ボード２１ｄを介して第１コネクタ２１ｃの配線１０
５に接続し、信号搬送経路とは離れた経路１０１ａを介
してチップ１０２に接続する。ＺＩＦコネクタ２９は図
９に示されており、本出願人の米国再発行特許Ｎｏ．３
３、６０４あるいは特許Ｎｏ．５、１２３、８５２、ま
た出願番号０７／７０２，２５８、１９９１年５月１７
日出願で発明の名称がＭｏｄｕｌａｒ Ｅｌｅｃｔｒｉ
ｃａｌ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ等に説明がある。これらは
引例として本明細書に記載する。フレックス・フィルム
・コネクタはＰＣボード１９または２０に接続し、また
そのボードはメモリカード２５のカードコネクタに接続
する。
るか示した概略図である。チップ１０２は基板１０１上
に設ける。この組合せは他のチップと配列２１ａを形成
する。冷却板２１ｂはそのチップの上に設ける。表面入
力／出力パッド１０３はボード２１ｄの表面上に設け、
第１コネクタ２１ｃの配線に接続し、また基板１０１は
第１コネクタ２１ｃの配線１０５をチップ１０２に接続
する経路１０１ａを有する。配列用の電源は電源板２１
ｆを経て、経路１０５ｂを介して高密度ボード２１ｄの
電源接続線１０４ａに接続し、また経路１０７ａ、高密
度ボード２１ｄを介して第１コネクタ２１ｃの配線１０
５に接続し、信号搬送経路とは離れた経路１０１ａを介
してチップ１０２に接続する。ＺＩＦコネクタ２９は図
９に示されており、本出願人の米国再発行特許Ｎｏ．３
３、６０４あるいは特許Ｎｏ．５、１２３、８５２、ま
た出願番号０７／７０２，２５８、１９９１年５月１７
日出願で発明の名称がＭｏｄｕｌａｒ Ｅｌｅｃｔｒｉ
ｃａｌ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ等に説明がある。これらは
引例として本明細書に記載する。フレックス・フィルム
・コネクタはＰＣボード１９または２０に接続し、また
そのボードはメモリカード２５のカードコネクタに接続
する。
【００１０】図４では最上部付近にプロセッサＥＳＭ
（ＣＰ０−ＣＰ３）を有し、底部にスイッチ・モジュー
ル（ＳＣＥ−Ａ）３３を有する４重クラスタを示す。相
互接続配線回路ボード２０はメモリカード２５、プロセ
ッサＥＳＭ（ＣＰ０−ＣＰ３）、スイッチ・モジュール
３３、および第２スイッチ・モジュール接続用のコネク
タ１１９に接続する。また、スイッチ・モジュール（Ｓ
ＣＥ−Ａ）も第２メモリカード接続用のコネクタ３３ａ
を有する。
（ＣＰ０−ＣＰ３）を有し、底部にスイッチ・モジュー
ル（ＳＣＥ−Ａ）３３を有する４重クラスタを示す。相
互接続配線回路ボード２０はメモリカード２５、プロセ
ッサＥＳＭ（ＣＰ０−ＣＰ３）、スイッチ・モジュール
３３、および第２スイッチ・モジュール接続用のコネク
タ１１９に接続する。また、スイッチ・モジュール（Ｓ
ＣＥ−Ａ）も第２メモリカード接続用のコネクタ３３ａ
を有する。
【００１１】図５に示すように、２組のタイト接続した
４重クラスタ用エッジ接続モジュール（ＥＣＭ）はＳＣ
Ｅあるいはスイッチ制御部品３３（ＳＣＥ−ＡとＳＣＥ
−Ｂ）、およびプロセッサ部品を含んだ上部、下部それ
ぞれ４個のＥＣＭ２１（ＣＰ０−ＣＰ７）を有する２個
の中央ＥＣＭ２１でラックに組んだものである。本発明
の一実施例によると、これらのプロセッサＥＣＭ２１は
スカラ、ベクトル、および暗号タイプのプロセッサ・エ
レメントの組合せから成る。最上部および底部のＥＣＭ
３１はメモリ電力供給機能を有する。メモリカード２５
は回路ボード１９、２０と直交したｘｙ面に設け、ＥＣ
Ｍのエッジ・コネクタと対向する側で回路ボード１９、
２０と接続するためのサイドコネクタ２５ａを一端に有
する。このメモリカード２５のコネクタ２５ａはＳＣＥ
３３ＥＣＭを含む中央パッケージに隣接する。
４重クラスタ用エッジ接続モジュール（ＥＣＭ）はＳＣ
Ｅあるいはスイッチ制御部品３３（ＳＣＥ−ＡとＳＣＥ
−Ｂ）、およびプロセッサ部品を含んだ上部、下部それ
ぞれ４個のＥＣＭ２１（ＣＰ０−ＣＰ７）を有する２個
の中央ＥＣＭ２１でラックに組んだものである。本発明
の一実施例によると、これらのプロセッサＥＣＭ２１は
スカラ、ベクトル、および暗号タイプのプロセッサ・エ
レメントの組合せから成る。最上部および底部のＥＣＭ
３１はメモリ電力供給機能を有する。メモリカード２５
は回路ボード１９、２０と直交したｘｙ面に設け、ＥＣ
Ｍのエッジ・コネクタと対向する側で回路ボード１９、
２０と接続するためのサイドコネクタ２５ａを一端に有
する。このメモリカード２５のコネクタ２５ａはＳＣＥ
３３ＥＣＭを含む中央パッケージに隣接する。
【００１２】メモリカード２５は図１に示すようにｚ方
向に積み重ねる。これらメモリカードのｙ方向の上部あ
るいは下部のどちらかに、これらメモリカードを冷却す
るためのファン２７を設け、また必要に応じて追加のメ
モリ電力供給手段を設ける。図６に示すように、給水パ
イプを設け冷却水をパッケージ１５の電力供給部に送
る。また、図７に示すようにＥＣＭは冷却板２１ｂを有
す。このＥＣＭの電源面はその電力供給部に接続させ
る。ＥＣＭの電源面からチップ配列に電力を運ぶ経路あ
るいは供給ピンがある。これらの経路と電源面は同時係
属出願の米国特許出願番号０７／６７５、２４３および
継続出願の０７／８７３、５３０（１９９２年４月２１
日出願）に示されている。フレーム１１はｘｚ面に展開
し、前方垂直部材１１ｂの前面に固定されメモリカード
間に冷却空気を送りこむ空気冷却手段１１０（図１）を
有する。ＳＣＥは、本発明の引例として挙げた米国特許
番号５、０５８、０５３（Ｇｉｌｌｅｔｔ）の図３、図
５に示されたものと同様の要求、応答スイッチが可能で
ある。
向に積み重ねる。これらメモリカードのｙ方向の上部あ
るいは下部のどちらかに、これらメモリカードを冷却す
るためのファン２７を設け、また必要に応じて追加のメ
モリ電力供給手段を設ける。図６に示すように、給水パ
イプを設け冷却水をパッケージ１５の電力供給部に送
る。また、図７に示すようにＥＣＭは冷却板２１ｂを有
す。このＥＣＭの電源面はその電力供給部に接続させ
る。ＥＣＭの電源面からチップ配列に電力を運ぶ経路あ
るいは供給ピンがある。これらの経路と電源面は同時係
属出願の米国特許出願番号０７／６７５、２４３および
継続出願の０７／８７３、５３０（１９９２年４月２１
日出願）に示されている。フレーム１１はｘｚ面に展開
し、前方垂直部材１１ｂの前面に固定されメモリカード
間に冷却空気を送りこむ空気冷却手段１１０（図１）を
有する。ＳＣＥは、本発明の引例として挙げた米国特許
番号５、０５８、０５３（Ｇｉｌｌｅｔｔ）の図３、図
５に示されたものと同様の要求、応答スイッチが可能で
ある。
【図１】本発明による支持ラックを有するシステムを説
明する概略斜視図である。
明する概略斜視図である。
【図２】支持ラックの一部を示す概略図である。
【図３】支持ラックを取り除いた状態の本発明によるシ
ステムの前部を示す概略斜視図である。
ステムの前部を示す概略斜視図である。
【図４】本発明のシステム・エレメントの４重クラスタ
配列を機能説明するための前面正面概略図である。
配列を機能説明するための前面正面概略図である。
【図５】タイト接続した２組の個別な４重クラスタを示
す前面正面図である。
す前面正面図である。
【図６】図１乃至図５に示したシステムのエッジ接続モ
ジュールを有するパッケージを示す概略斜視図である。
ジュールを有するパッケージを示す概略斜視図である。
【図７】図６のエッジ接続モジュールの分解図である。
【図８】図７のエッジ接続モジュールの信号と電力を接
続するための電源面と配線を示し、またメモリカードと
エッジ接続モジュール間の相互接続する回路ボードを示
す概略図である。
続するための電源面と配線を示し、またメモリカードと
エッジ接続モジュール間の相互接続する回路ボードを示
す概略図である。
【図９】図７のフレックス・コネクタを示す概略斜視図
である。
である。
【図１０】エッジ接続したパッケージをＰＣボードに差
し込む状態を示す概略図である。
し込む状態を示す概略図である。
１０ 支持システム １１ 支持フレーム １１ａ 直交部材 １１ｂ 直交部材 １１ｃ 直交部材 １３ 支持ラック １５ 平坦なパッケージ １６ 支持部品 １７ 電源バス １９ 回路ボード ２０ 回路ボード ２１ エッジ接続モジュール（ＥＣＭ） ２５ メモリカード ２７ 冷却ファン ２９ エッジコネクタ ３０ エッジコネクタ
Claims (8)
- 【請求項１】ラックフレームと、 フレーム内の１面に沿って摺動可能に設けた複数の平坦
なパッケージで、該パッケージは平坦なエッジ接続モジ
ュールに接続し、電力を該エッジ接続モジュールに供給
する平坦な電力供給モジュールから成り、該エッジ接続
モジュールはキャリヤ上に設け、該モジュールの１以上
のエッジに沿った接続手段を有する複数の多回路半導体
チップから成り、該エッジ接続モジュールはプロセッサ
・モジュールとスイッチ・モジュールであり、 平面相互接続配線回路ボードは、該エッジ接続モジュー
ルのコネクタ・エッジに並列の該フレームの前方に設け
た該１平面に直角に展開し、広い１面にそれを接続し、
それによって該スイッチ・モジュールとプロセッサ・モ
ジュール間の接続を確保し、 上記回路ボードの対向する広い面に接続したメモリカー
ドから成り、よって該スイッチ・モジュールとメモリ間
の接続が上記平面相互接続配線回路ボードの厚さ方向で
行われることを特徴とするコンピュータ・エレメント間
のパス長さを短縮したコンピュータ・アセンブリ。 - 【請求項２】スイッチ・モジュールは上記アセンブリの
一端付近に位置し、プロセッサ・モジュールは他端付近
に位置したことを特徴とする請求項１記載のコンピュー
タ・アセンブリ。 - 【請求項３】メモリカードは上記フレーム内の１面に直
交し、また上記平面相互接続配線回路ボード面に直交す
る面に広がることを特徴とする請求項２記載のコンピュ
ータ・アセンブリ。 - 【請求項４】メモリカードは上記フレーム内の１面に直
交し、また上記平面相互接続配線回路ボード面に直交す
る面に広がることを特徴とする請求項１記載のコンピュ
ータ・アセンブリ。 - 【請求項５】フレーム内の１面に直交し、また上記平面
相互接続配線回路ボード面に平行に展開する該エッジ接
続モジュールを該スイッチ・エッジ接続モジュールに接
続するための第２平面相互接続配線回路ボードと、該第
２平面相互接続配線回路ボードの対向する広い面に接続
した第２メモリカードを有し、よって該スイッチ・モジ
ュールとメモリ間の接続が上記平面相互接続配線回路ボ
ードの厚さ方向で行われることを特徴とする請求項２記
載のコンピュータ・アセンブリ。 - 【請求項６】第２平面相互接続配線回路ボードおよび該
第２メモリカードに接続した該プロセッサ・モジュール
は、該第１の平面相互接続配線回路ボードおよび該第１
のメモリカードに接続したプロセッサ・モジュールと対
向する端部に設けたことを特徴とする請求項５記載のコ
ンピュータ・アセンブリ。 - 【請求項７】スイッチ・モジュールは該メモリカードに
最も近く、該スイッチ・モジュールはその対向する端に
相互接続配線回路ボードに接続するための接続手段を有
し、該相互接続配線回路ボードは該メモリカードを第２
スイッチ・モジュールに接続するための該メモリカード
に最も近接した接続手段を有することを特徴とする請求
項２記載のコンピュータ・アセンブリ。 - 【請求項８】相互接続配線回路ボードに接続した該第２
スイッチ・モジュールと、該相互接続配線回路ボードに
平行に展開し、該プロセッサ・モジュールの異なったセ
ット、また該スイッチ・モジュールおよび該第２スイッ
チ・モジュールに接続した第２相互接続配線回路ボード
と、該第２相互接続配線回路ボードを経て該スイッチ・
モジュールと該第２スイッチ・モジュールの両方に接続
した第２メモリカード、等を有することを特徴とする請
求項７記載のコンピュータ・アセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| US07/906,971 US5317477A (en) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | High density interconnection assembly |
| US906971 | 1992-06-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0659776A true JPH0659776A (ja) | 1994-03-04 |
| JP2543312B2 JP2543312B2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
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|---|---|---|---|
| JP5125926A Expired - Lifetime JP2543312B2 (ja) | 1992-06-30 | 1993-05-27 | コンピュ―タ・アセンブリ |
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|---|---|
| US (1) | US5317477A (ja) |
| EP (1) | EP0579387A1 (ja) |
| JP (1) | JP2543312B2 (ja) |
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