JPH0655757A - Thermal head - Google Patents

Thermal head

Info

Publication number
JPH0655757A
JPH0655757A JP20819992A JP20819992A JPH0655757A JP H0655757 A JPH0655757 A JP H0655757A JP 20819992 A JP20819992 A JP 20819992A JP 20819992 A JP20819992 A JP 20819992A JP H0655757 A JPH0655757 A JP H0655757A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermal head
substrate
glass glaze
end surface
heating element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20819992A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshinao Miyata
佳直 宮田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP20819992A priority Critical patent/JPH0655757A/en
Publication of JPH0655757A publication Critical patent/JPH0655757A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain a thermal head whose installation area is small and which can be manufactured at low cost by determining the pressure contact angle of the head to be large, with another advantage of sharp print which can be obtained by extending an ink ribbon stripping distance. CONSTITUTION:The subject thermal head has a glass glaze 2 formed near the one end surface of a substrate 1, and thermal elements 3 formed in such a manner that the elements are offset to the end surface from the center of the glass glaze 2. In addition, the end surface 12 is machined so that a stepped part consisting of more than one step is formed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明のサーマルヘッドは、コン
ピュータ、ワードプロセッサ、ファクシミリ等に使用さ
れる熱転写方式のプリンタのヘッドに関する。特に近年
要求が高まっている、普通紙に対する印字品質の高いサ
ーマルヘッドを安価に提供するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION The thermal head of the present invention relates to a thermal transfer printer head used in computers, word processors, facsimiles and the like. In particular, it is an object to provide a thermal head, which has been in high demand in recent years, with high printing quality on plain paper at low cost.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

(従来例1)図4には、一般的なサーマルヘッドの構造
を示す。
(Conventional Example 1) FIG. 4 shows a structure of a general thermal head.

【0003】一般的なサーマルヘッドは、基板1上に形
成されたガラスグレーズ2、このガラスグレーズ2の中
心付近に形成された複数の発熱体3と、それぞれの発熱
体に個別に接続され、画像信号に応じて独立に発熱体3
を駆動するためのセグメント電極4、発熱体に共通に接
続されたコモン電極5、発熱体3、セグメント電極4、
コモン電極5を保護するための保護膜6からなる。
A general thermal head is provided with a glass glaze 2 formed on a substrate 1, a plurality of heating elements 3 formed near the center of the glass glaze 2, and individually connected to each heating element. Heating element 3 independently according to the signal
A segment electrode 4 for driving, a common electrode 5 commonly connected to the heating element, a heating element 3, a segment electrode 4,
It comprises a protective film 6 for protecting the common electrode 5.

【0004】コモン電極5の幅Lは、複数の発熱体3を
同時に駆動するような場合のコモン電極5の抵抗値を考
慮して決定され、通常は0.5mm程度が必要とされ
る。
The width L of the common electrode 5 is determined in consideration of the resistance value of the common electrode 5 when a plurality of heating elements 3 are driven at the same time, and usually needs to be about 0.5 mm.

【0005】コモン電極5の抵抗値の影響について更に
説明する。
The influence of the resistance value of the common electrode 5 will be further described.

【0006】例えば複数の発熱体3の抵抗値をRh、発
熱体3の本数n、駆動電圧V、コモン電極5の抵抗値を
Rcとすると、合成抵抗Rは式1で表すことができる。
For example, when the resistance value of the plurality of heating elements 3 is Rh, the number n of the heating elements 3 is the driving voltage V, and the resistance value of the common electrode 5 is Rc, the combined resistance R can be expressed by the equation 1.

【0007】R=Rh/n+Rc =Rh+n×Rc ・・・・・・式1 従ってコモン電極5を流れる電流値icは式2で表すこ
とができる。
R = Rh / n + Rc = Rh + n × Rc Equation 1 Therefore, the current value ic flowing through the common electrode 5 can be expressed by Equation 2.

【0008】 ic=V/(Rh+n×Rc) ・・・・・式2 これから、コモン電極5の電圧降下Vcは式3のように
なる。
Ic = V / (Rh + n × Rc) Equation 2 From this, the voltage drop Vc of the common electrode 5 is given by Equation 3.

【0009】Vc=ic×Rc =V×Rc/(Rh+n×Rc) ・・・式3 この場合、発熱体3にかかる電圧Vrは式4である。Vc = ic × Rc = V × Rc / (Rh + n × Rc) Equation 3 In this case, the voltage Vr applied to the heating element 3 is Equation 4.

【0010】Vr=V−Vc =V×Rh/(Rh+n×Rc) ・・・式4 この時、1本の発熱体3に流れる電流値irは式5のよ
うになる。
Vr = V-Vc = V * Rh / (Rh + n * Rc) Equation 4 At this time, the current value ir flowing through one heating element 3 is as shown in Equation 5.

【0011】ir=Vr/Rh =V/(Rh+n×Rc) ・・・・・・式5 従って、発熱体3で消費される電力Wrは式6で表すこ
とができる。
Ir = Vr / Rh = V / (Rh + n × Rc) Equation 5 Therefore, the power Wr consumed by the heating element 3 can be expressed by Equation 6.

【0012】Wr=ir2 ×Rh =V2 ×Rh/(Rh+n×Rc)2 ・式6 ここで、例えばV=24[Volt]、Rh=500
[Ω]、Rc=5[Ω]であったとすると、同時に駆動
する発熱体3の本数が1であった場合n=1であるか
ら、Wr=1.13[Watt]となる。
Wr = ir 2 × Rh = V 2 × Rh / (Rh + n × Rc) 2 Equation 6 Here, for example, V = 24 [Volt], Rh = 500
Assuming that [Ω] and Rc = 5 [Ω], Wr = 1.13 [Watt] since n = 1 when the number of the heating elements 3 to be driven simultaneously is one.

【0013】しかし、同時に駆動する発熱体3の本数n
が増え、同時に48本の発熱体を駆動するような場合に
は、n=48とすると、Wr=0.53[Watt]に
なってしまう。
However, the number n of the heating elements 3 driven simultaneously is n.
In the case of driving 48 heating elements at the same time, if n = 48, then Wr = 0.53 [Watt].

【0014】このことは、同一の電圧で駆動した場合で
も発熱体3の駆動数によって一つの発熱体3で得られる
エネルギーに差が生じることを示している。
This indicates that even if the heating elements 3 are driven at the same voltage, the energy obtained by one heating element 3 varies depending on the number of driving of the heating elements 3.

【0015】このような問題を解決する最も適切な手段
としてRcを下げることがあげられる。従って、一般に
薄膜で形成されるコモン電極5はある程度以上の幅Lを
必要とする。
The most appropriate means for solving such a problem is to lower Rc. Therefore, the common electrode 5, which is generally formed of a thin film, needs to have a width L greater than a certain level.

【0016】(従来例2)また、従来例えば、特開昭6
3−95963号公報記載のようなサーマルヘッドが知
られていた。
(Prior art example 2) Further, in the prior art, for example, Japanese Patent Laid-Open No.
A thermal head as described in JP-A-3-95963 has been known.

【0017】図5はこの場合の、基板の端部を斜めに研
磨加工して得られたサーマルヘッドの断面図を示す。図
5のサーマルヘッドは、基板1の端部を14度、45
度、60度の角度に研磨加工して斜面部7を形成し、斜
面部7と基板表面との境界部付近にガラスグレーズ2を
形成したものである。
FIG. 5 shows a sectional view of a thermal head obtained by obliquely polishing the end portion of the substrate in this case. The thermal head of FIG.
The glass glaze 2 is formed in the vicinity of the boundary between the sloped surface 7 and the substrate surface by polishing the sloped surface 7 at an angle of 60 degrees.

【0018】(従来例3)更に例えば、特開昭61−2
37662号公報記載のようなサーマルヘッドが知られ
ていた。
(Prior art example 3) Further, for example, JP-A-61-2
A thermal head as described in Japanese Patent No. 37662 has been known.

【0019】図6に示すように基板1上にコモン電極5
を配し、コモン電極5上にガラスグレーズ2を形成した
ものである。
As shown in FIG. 6, the common electrode 5 is formed on the substrate 1.
And the glass glaze 2 is formed on the common electrode 5.

【0020】[0020]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来例1のよ
うなサーマルヘッドの場合、図7に示すように、プラテ
ン8に被印画紙9、インクリボン10を介してサーマル
ヘッド11を圧接する場合、サーマルヘッドの端部12
のために、圧接角13を余り大きくとることができない
といった課題がある。圧接角13を大きく取れないこと
は、図8に示すように、サーマルヘッド11に接続する
フレキシブルケーブル14を実装する場合、実装部15
をガラスグレーズ2を形成した端面と直角方向の端面に
設けることが必要になる。従って、実装部15の幅によ
ってサーマルヘッド11の面積が大きくなり、コストア
ップにつながることになる。
However, in the case of the thermal head as in the prior art example 1, when the thermal head 11 is pressed against the platen 8 via the printing paper 9 and the ink ribbon 10 as shown in FIG. , End 12 of the thermal head
Therefore, there is a problem that the press contact angle 13 cannot be set too large. The fact that the press contact angle 13 cannot be made large means that when the flexible cable 14 connected to the thermal head 11 is mounted, as shown in FIG.
Must be provided on the end face in the direction perpendicular to the end face on which the glass glaze 2 is formed. Therefore, the area of the thermal head 11 increases due to the width of the mounting portion 15, which leads to an increase in cost.

【0021】また、従来例2の場合、図9に示すよう
に、基板1の端面を研磨加工することで圧接角13を大
きくとることが可能になる。これによってサーマルヘッ
ド11に接続するフレキシブルケーブル14をガラスグ
レーズ2を形成した端面と対向方向の端面に接続するこ
とが可能になる。従ってサーマルヘッド11の面積を小
さくでき、設置スペースを小さくできるといった利点が
あった。
In the case of the conventional example 2, as shown in FIG. 9, the pressure contact angle 13 can be increased by polishing the end face of the substrate 1. As a result, the flexible cable 14 connected to the thermal head 11 can be connected to the end surface on which the glass glaze 2 is formed and the opposite end surface. Therefore, there is an advantage that the area of the thermal head 11 can be reduced and the installation space can be reduced.

【0022】しかしながら、従来例2の場合、基板1の
端面を研磨加工することが必要であるため、図10に示
すように、多くとも一枚の基板で2つのサーマルヘッド
11しか作成できないことになる。通常サーマルヘッド
の製造は一枚の基板上に複数サーマルヘッドを作成し、
分割する事によってコストダウンをはかる工夫がされる
が、図10で明らかなように従来例2の場合、コスト的
にかなり高いものになってしまうことになる。
However, in the case of the conventional example 2, since it is necessary to polish the end face of the substrate 1, as shown in FIG. 10, only two thermal heads 11 can be formed on at most one substrate. Become. Normally, in the manufacture of thermal heads, multiple thermal heads are created on one substrate,
Although the cost can be reduced by dividing, in the case of the conventional example 2 as shown in FIG. 10, the cost is considerably high.

【0023】更に従来例3の場合、図11に示すよう
に、基板1の端面付近にガラスグレーズ2を形成してあ
るため、圧接角13を大きくとることが可能になり、ま
た端面を研磨加工する必要がないため、一枚の基板で作
成できるサーマルヘッドも多くでき、コスト高になると
いったような課題もないものであった。
Further, in the case of the conventional example 3, as shown in FIG. 11, since the glass glaze 2 is formed near the end face of the substrate 1, it is possible to make the press contact angle 13 large and polish the end face. Since there is no need to do so, many thermal heads that can be made with one substrate can be provided, and there is no problem such as high cost.

【0024】しかしながら、従来例3の場合、図12に
示すようにプラテン8にインクリボン10、被印画紙1
1を介して圧接されたサーマルヘッド11の圧接部16
からインクリボン10上のインク17が溶融し、被印画
紙9に転写され、インクリボン10がインク17から引
き剥すされるまでの距離L2が極端に短くなる。これ
は、溶融したインク17からインクリボン10を剥すま
での時間(インクリボン剥離時間)が短くなることにな
る。剥離時間が短い場合、インクの粘度が低い状態で剥
離することになり、溶融したインクが水飴状にだれて転
写されるようになる。(水飴状にだれて転写される状態
を印字のキレが悪いと称する)従って、印字品質の低下
をまねいてしまうといった課題を有している。
However, in the case of Conventional Example 3, as shown in FIG. 12, the platen 8 is provided with the ink ribbon 10 and the printing paper 1.
1. The pressure contact portion 16 of the thermal head 11 pressed against
The ink L on the ink ribbon 10 is melted and transferred to the printing paper 9, and the distance L2 until the ink ribbon 10 is peeled off from the ink 17 becomes extremely short. This shortens the time until the ink ribbon 10 is peeled from the melted ink 17 (ink ribbon peeling time). When the peeling time is short, the ink is peeled off in a low viscosity state, and the melted ink drops like a starch syrup and is transferred. (A state in which the syrup is transferred in the form of a starch syrup is referred to as poor print quality) Therefore, there is a problem in that the print quality is degraded.

【0025】本発明の目的は、印字のキレのよいヘッド
を低コストで得ることにある。
An object of the present invention is to obtain a head with good print quality at low cost.

【0026】[0026]

【課題を解決するための手段】基板と、基板上に形成さ
れたガラスグレーズと、ガラスグレーズ上に形成された
複数の発熱体と、発熱体に接続され、発熱体に電力を供
給する電極部とを有するサーマルヘッドに於いて、前記
ガラスグレーズが基板の一端面付近に形成されると共
に、前記複数の発熱体がガラスグレーズの中心より該端
面方向にずらして形成されており、且つ該端面が1段以
上の階段状に加工されていることを特徴とする。また、
前記階段状に加工された階段状面と、前記基板表面との
段差部が、前記階段状面から20〜70度の角度で形成
されていることを特徴とする。
A substrate, a glass glaze formed on the substrate, a plurality of heating elements formed on the glass glaze, and an electrode portion connected to the heating element and supplying electric power to the heating element. In a thermal head having and, the glass glaze is formed near one end surface of the substrate, the plurality of heating elements are formed to be displaced from the center of the glass glaze in the end surface direction, and the end surface is It is characterized by being processed into one or more steps. Also,
It is characterized in that a step portion between the step-shaped surface processed into the step shape and the substrate surface is formed at an angle of 20 to 70 degrees from the step-shaped surface.

【0027】[0027]

【実施例】本発明のサーマルヘッドの実施例を図面に基
づいて説明する。
Embodiments of the thermal head of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0028】図1は、本発明のサーマルヘッドの印字時
の断面図であって、1は基板、2はガラスグレーズ、8
はプラテン、9は被印画紙、10はインクリボン、11
はサーマルヘッド、12aは階段状部、13は圧接角1
4はフレキシブルケーブル、15は実装部である。本発
明のサーマルヘッドの場合、基板1の一端面を階段状部
12aのごとく加工してあるため、サーマルヘッドの圧
接部16からインクリボンが引き剥されるまでの距離L
2が充分に大きく取れることになる。このため、従来例
3で説明したようなインクが水飴状に引き延ばされて転
写することもなく、キレのよい高品質の印字が得られる
ようになる。
FIG. 1 is a sectional view of the thermal head of the present invention during printing. Reference numeral 1 is a substrate, 2 is a glass glaze, and 8 is a glass glaze.
Is a platen, 9 is printing paper, 10 is an ink ribbon, 11
Is a thermal head, 12a is a stepped portion, 13 is a contact angle of 1
Reference numeral 4 is a flexible cable, and 15 is a mounting portion. In the case of the thermal head of the present invention, since one end face of the substrate 1 is processed like the stepped portion 12a, the distance L until the ink ribbon is peeled off from the pressure contact portion 16 of the thermal head.
2 will be big enough. For this reason, the ink as described in Conventional Example 3 is not spread and transferred in the form of a starch syrup, and high-quality printing with good sharpness can be obtained.

【0029】また、圧接角13を大きくとることが可能
になるため、フレキシブルケーブル14をガラスグレー
ズ2の形成されている基板端に対向する基板端に実装部
15を設け、実装することができることになる。従っ
て、設置面積のより小さなサーマルヘッド11を得るこ
とが可能になり、より低コスト化ができることになる。
図2は、本発明のサーマルヘッドの階段状部の形成方法
を示す斜視図であって、18はブレードである。
Further, since the press contact angle 13 can be made large, the flexible cable 14 can be mounted by mounting the mounting portion 15 on the substrate end opposite to the substrate end on which the glass glaze 2 is formed. Become. Therefore, the thermal head 11 having a smaller installation area can be obtained, and the cost can be further reduced.
FIG. 2 is a perspective view showing a method of forming the stepped portion of the thermal head according to the present invention, in which 18 is a blade.

【0030】基板1に対して、例えばダイシングソーの
ような工作機械を使用し、階段状部12aを形成する。
ブレード18は高速で回転するダイヤモンド歯のような
ものが望ましく、図2中の矢印方向に徐々に移動しなが
ら階段状部12aを形成する。
A machine tool such as a dicing saw is used for the substrate 1 to form the stepped portion 12a.
The blade 18 is preferably a diamond tooth that rotates at high speed, and forms the stepped portion 12a while gradually moving in the direction of the arrow in FIG.

【0031】この時、基板1の表面と、階段状部12a
との段差部12bの角度について説明する。
At this time, the surface of the substrate 1 and the stepped portion 12a
The angle of the step portion 12b with respect to will be described.

【0032】図3は本発明のサーマルヘッドの段差部1
2bの角度の影響について説明する断面図であって、1
9は段差部12bの角度、20は階段状部12aの切り
込み量、21は段差部19の基板平面方向の長さであ
る。
FIG. 3 is a step portion 1 of the thermal head of the present invention.
It is sectional drawing explaining the influence of the angle of 2b, Comprising:
9 is the angle of the step portion 12b, 20 is the cut amount of the stepped portion 12a, and 21 is the length of the step portion 19 in the substrate plane direction.

【0033】本発明のサーマルヘッドは、階段状部12
aを形成した後、ガラスグレーズ2を印刷、焼成を行
う。ガラスグレーズ2は通常ガラス粉末を溶媒に分散し
たガラスフリットを、一般的なスクリーン印刷法によっ
て基板1上に印刷後、高温の焼成炉で焼成を行うことで
溶媒成分を蒸発させ、ガラスを溶融することで形成され
る。
The thermal head of the present invention comprises a stepped portion 12
After forming a, the glass glaze 2 is printed and fired. In the glass glaze 2, a glass frit in which glass powder is usually dispersed in a solvent is printed on the substrate 1 by a general screen printing method, and then baked in a high temperature baking furnace to evaporate a solvent component and melt the glass. It is formed by

【0034】その後、発熱体3を形成するための発熱体
層、セグメント電極4及びコモン電極5を形成するため
の電極層を一般的なスパッタリング等の方法によって成
膜する。
After that, a heating element layer for forming the heating element 3 and an electrode layer for forming the segment electrode 4 and the common electrode 5 are formed by a general method such as sputtering.

【0035】発熱体層を複数の発熱体3、電極層をセグ
メント電極4及びコモン電極5としてパターニングを行
う方法は、ICの製造工程等で一般化しているフォトリ
法による。
The patterning method using the heating element layers as the plurality of heating elements 3 and the electrode layers as the segment electrodes 4 and the common electrodes 5 is based on the photolithography method which is generalized in the manufacturing process of ICs.

【0036】この時、段差部12bの角度19が大きい
場合、階段状部12aと段差部12bの接線付近にフォ
トレジストが溜まり、パターンのショートや断線が多発
するといった問題点がある。従って段差部12bの角度
19は70度程度が限界になる。
At this time, if the angle 19 of the step portion 12b is large, there is a problem that photoresist is accumulated in the vicinity of the tangent line between the stepped portion 12a and the step portion 12b, resulting in frequent pattern short-circuiting and disconnection. Therefore, the angle 19 of the step portion 12b is limited to about 70 degrees.

【0037】次に段差部12bの角度19が小さい場合
の問題点について説明する。
Next, a problem when the angle 19 of the step portion 12b is small will be described.

【0038】前述のように、階段状部12aを形成する
場合、ダイシングソーのような工作機械を使用し、加工
を行うが、基板1の厚さは通常±50μ程度のばらつき
がある。従って、階段状部12aの切り込み量20を例
えば100μに設定しようとした場合切り込み量は50
μ〜150μの範囲でばらつくことになる。
As described above, when forming the stepwise portion 12a, a machine tool such as a dicing saw is used for processing, but the thickness of the substrate 1 usually varies by about ± 50 μm. Therefore, if the cut amount 20 of the stepped portion 12a is set to, for example, 100 μ, the cut amount is 50.
It will vary in the range of μ to 150 μ.

【0039】この時、段差部12aの角度19をθ、切
り込み量20をz、段差部aの平面方向の距離21をL
3としたとき、L3の計算値は式7で表されることにな
る。 L3=z/tan(θ) ・・・・・・・・式7 ここで、zの値として50〜150の場合について、θ
=20、45について計算を行ってみると、θ=45の
場合L3の範囲は50〜150となり、L3のばらつき
は±50となる。またθ=20の場合のL3の範囲は1
37.4〜412.1となり、L3のばらつきは±13
7.4になってしまうことがわかる。
At this time, the angle 19 of the step portion 12a is θ, the cut amount 20 is z, and the distance 21 in the plane direction of the step portion a is L.
When it is set to 3, the calculated value of L3 is represented by Expression 7. L3 = z / tan (θ) ... Equation 7 Here, in the case where the value of z is 50 to 150, θ
= 20 and 45, when θ = 45, the range of L3 is 50 to 150, and the variation of L3 is ± 50. When θ = 20, the range of L3 is 1
37.4 to 412.1, and the variation of L3 is ± 13
It turns out that it will be 7.4.

【0040】このようなばらつきは、後にガラスグレー
ズ2を形成する場合に、ガラスグレーズ2の位置精度が
出ず、基板の歩留り低下をまねいてしまうといった問題
点がある。
Such a variation has a problem that when the glass glaze 2 is formed later, the positional accuracy of the glass glaze 2 is not obtained and the yield of the substrate is lowered.

【0041】従って、段差部12aの角度19は20度
程度以上が望ましいことになる。
Therefore, it is desirable that the angle 19 of the step portion 12a is about 20 degrees or more.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上説明したように、サーマルヘッドの
基板端面を階段状に加工することによって、インクリボ
ン剥離距離を長くすることができ、印字のキレのよいヘ
ッドを得ることができる。更にヘッドの圧接角を大きく
とれるため、設置面積が小さく、低コストのサーマルヘ
ッドを得ることが可能になる。
As described above, by processing the end face of the substrate of the thermal head in a stepwise manner, the ink ribbon peeling distance can be lengthened and a head with good print quality can be obtained. Further, since the head can have a large pressure contact angle, it is possible to obtain a low-cost thermal head with a small installation area.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のサーマルヘッドの印字時の断面図であ
る。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a thermal head of the present invention during printing.

【図2】本発明のサーマルヘッドの階段状部の形成方法
を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a method of forming a stepped portion of a thermal head according to the present invention.

【図3】本発明のサーマルヘッドの段差部12bの角度
の影響について説明する断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view explaining the influence of the angle of the step portion 12b of the thermal head of the present invention.

【図4】一般的なサーマルヘッドの構造を示す図であ
る。
FIG. 4 is a diagram showing a structure of a general thermal head.

【図5】従来の、基板の端部を斜めに研磨加工して得ら
れたサーマルヘッドの断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional thermal head obtained by obliquely polishing an end portion of a substrate.

【図6】従来の、基板上にコモン電極を配し、コモン電
極上にガラスグレーズを形成したサーマルヘッドの断面
図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view of a conventional thermal head in which a common electrode is arranged on a substrate and a glass glaze is formed on the common electrode.

【図7】従来例1のサーマルヘッドの印画時の断面図で
ある。
FIG. 7 is a cross-sectional view of a thermal head of Conventional Example 1 during printing.

【図8】従来例1のサーマルヘッドの平面図である。FIG. 8 is a plan view of a thermal head of Conventional Example 1.

【図9】従来例2のサーマルヘッドの印画時の断面図で
ある。
FIG. 9 is a sectional view of a thermal head of Conventional Example 2 during printing.

【図10】従来例2のサーマルヘッドの製造過程の平面
図である。
FIG. 10 is a plan view of the manufacturing process of the thermal head of Conventional Example 2.

【図11】従来例3のサーマルヘッドの印画時の断面図
である。
FIG. 11 is a sectional view of a thermal head of Conventional Example 3 during printing.

【図12】従来例3のサーマルヘッドの印画時の課題を
示す断面図である。
FIG. 12 is a cross-sectional view showing a problem at the time of printing the thermal head of Conventional Example 3.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 2 ガラスグレーズ 3 発熱体 4 セグメント電極 5 コモン電極 6 保護膜 7 斜面部 8 プラテン 9 被印画紙 10 インクリボン 11 サーマルヘッド 12 端面部 12a 階段状部 12b 段差部 13 圧接角 14 フレキシブルケーブル 15 実装部 16 圧接部 17 インク 18 ブレード 19 段差部の角度 20 階段状部の切り込み量 21 段差部の基板平面方向の長さ 1 Substrate 2 Glass Glaze 3 Heating Element 4 Segment Electrode 5 Common Electrode 6 Protective Film 7 Slope 8 Platen 9 Printing Paper 10 Ink Ribbon 11 Thermal Head 12 End Face 12a Stair Step 12b Step 13 Pressing Angle 14 Flexible Cable 15 Mounting Part 16 Pressure contact part 17 Ink 18 Blade 19 Angle of step part 20 Cut amount of step part 21 Length of step part in the plane direction of the substrate

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】少なくとも基板と、基板上に形成されたガ
ラスグレーズと、ガラスグレーズ上に形成された複数の
発熱体と、発熱体に接続され、発熱体に電力を供給する
電極部とを有するサーマルヘッドに於いて、 前記ガラスグレーズが基板の一端面付近に形成されると
共に、前記複数の発熱体がガラスグレーズの中心より該
端面方向にずらして形成されており、且つ該端面が1段
以上の階段状に加工されていることを特徴とするサーマ
ルヘッド。
1. At least a substrate, a glass glaze formed on the substrate, a plurality of heating elements formed on the glass glaze, and an electrode portion connected to the heating element and supplying electric power to the heating element. In the thermal head, the glass glaze is formed in the vicinity of one end surface of the substrate, and the plurality of heating elements are formed so as to be offset from the center of the glass glaze in the end surface direction, and the end surface has one or more steps. The thermal head is characterized by being processed into a stepped shape.
【請求項2】前記階段状に加工された階段状面と、前記
基板表面との段差部が、前記階段状面から20〜70度
の角度で形成されていることを特徴とする請求項1記載
のサーマルヘッド。
2. A step portion between the step-like surface processed into the step-like shape and the substrate surface is formed at an angle of 20 to 70 degrees from the step-like surface. The described thermal head.
JP20819992A 1992-08-04 1992-08-04 Thermal head Pending JPH0655757A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20819992A JPH0655757A (en) 1992-08-04 1992-08-04 Thermal head

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20819992A JPH0655757A (en) 1992-08-04 1992-08-04 Thermal head

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0655757A true JPH0655757A (en) 1994-03-01

Family

ID=16552307

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20819992A Pending JPH0655757A (en) 1992-08-04 1992-08-04 Thermal head

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0655757A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4651168A (en) Thermal print head
EP1074391B1 (en) Thermal print head and method of manufacture thereof
US4683646A (en) Thermal head method of manufacturing
JP7413066B2 (en) Thermal print head manufacturing method, thermal print head and thermal printer
US5917531A (en) Thermal head and method of manufacturing the same
US6812944B2 (en) Thermal head
JPH0655757A (en) Thermal head
JP3825047B2 (en) Method for forming auxiliary electrode layer for common electrode pattern in thermal head
US5477266A (en) Thermal head, manufacturing method, and thermal printer using the thermal head
JPH11277781A (en) Thermal head
US7956880B2 (en) Heating resistor element component, thermal printer, and manufacturing method for a heating resistor element component
US6753893B1 (en) Thermal head and method for manufacturing the same
JP3231951B2 (en) Thermal head and method of manufacturing the same
US5701659A (en) Method of making a thin film thermal printhead
US11642894B2 (en) Manufacturing method of thermal print head
JPH04288244A (en) Thermal head
JPH03205163A (en) Thermal print head
JP2530931Y2 (en) Thermal head
JP3261145B2 (en) Manufacturing method of thermal head
JPH0466706B2 (en)
JPS61211055A (en) Thermal head and its manufacture
JP2572948B2 (en) Manufacturing method of thermal print head
JPS62124962A (en) Thermal head
JP3471872B2 (en) Thermal print head
JP2657915B2 (en) Manufacturing method of thick film thermal head