JP2530931Y2 - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
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- thermal head
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- heating resistor
- heating
- resistor
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Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、感熱記録方式のファクシミリやプリンタ等
の記録部に使用されるサーマルヘッドに係り、特にサー
マルヘッドを構成する発熱抵抗体に電流が流れる際に発
生する端部からの亀裂を防止するためのサーマルヘッド
の構造に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial application field) The present invention relates to a thermal head used in a recording section of a thermal recording facsimile or a printer, and particularly, a current is applied to a heating resistor constituting the thermal head. The present invention relates to a structure of a thermal head for preventing a crack from an end portion generated when flowing.
（従来の技術） 感熱発色方式や熱転写記録方式での画情報の記録にサ
ーマルヘッドは広く使用されている。このサーマルヘッ
ドは、絶縁基板上に複数個の発熱抵抗体を形成し、この
発熱抵抗体に電流を流すための電極を接続することによ
り、画情報に応じて前記発熱抵抗体を選択的に発熱させ
て記録を行なうものである。(Prior Art) A thermal head is widely used for recording image information by a thermal coloring method or a thermal transfer recording method. In this thermal head, a plurality of heating resistors are formed on an insulating substrate, and electrodes for passing a current are connected to the heating resistors, so that the heating resistors are selectively heated according to image information. This is to record.
サーマルヘッドは、例えば第４図乃至第６図に示すよ
うに、絶縁基板41上に形成されたアンダーグレーズ層42
と、このアンダーグレーズ層42上に形成した複数の矩形
状のドット分離型発熱抵抗体43と、各発熱抵抗体43の一
側端部を覆う第１電極44と、各発熱抵抗体43の他側端部
を覆う第２電極45とから構成されている。第４図は第５
図のIV-IV′線断面に該当している。The thermal head includes an underglaze layer 42 formed on an insulating substrate 41 as shown in FIGS. 4 to 6, for example.
A plurality of rectangular dot-separated heating resistors 43 formed on the underglaze layer 42; a first electrode 44 covering one end of each heating resistor 43; And a second electrode 45 covering the side end. FIG. 4 shows the fifth
This corresponds to the cross section taken along line IV-IV ′ in the figure.
前記第１電極44は共通電極となる外部電源（図示せ
ず）に接続されるとともに、第２電極45はICチップ46に
ボンディングワイヤ47を介して接続している。また、IC
チップ46はボンディングワイヤ48を介してICチップ駆動
用配線49に接続されている。各発熱抵抗体43,第１電極4
4及び第２電極45上には、これらを保護するオーバーグ
レーズ層50が形成されている。The first electrode 44 is connected to an external power supply (not shown) serving as a common electrode, and the second electrode 45 is connected to an IC chip 46 via a bonding wire 47. Also IC
The chip 46 is connected to an IC chip driving wiring 49 via a bonding wire 48. Each heating resistor 43, first electrode 4
On the fourth and second electrodes 45, an overglaze layer 50 for protecting them is formed.
上述のサーマルヘッドの構成を模式図で表すと第７図
のようになり、駆動用配線49からの信号によりICチップ
46の所定の端子に信号が出力され、この端子に接続され
る第２電極45と、共通電極に接続された第１電極44との
間に電流が流れ、主走査方向Ｘの所望の発熱抵抗体43を
発熱させ、この発熱抵抗体43上のオーバーグレーズ層50
に接触する感熱記録紙（図示せず）の所望の部分を発色
させるとともに、ローラ等の手段（図示せず）により感
熱記録紙を副走査方向Ｙに移動させ、画情報の記録を行
なう。FIG. 7 is a schematic diagram showing the configuration of the above-described thermal head.
A signal is output to a predetermined terminal 46, and a current flows between the second electrode 45 connected to this terminal and the first electrode 44 connected to the common electrode. The body 43 is heated, and the overglaze layer 50 on the heating resistor 43 is heated.
A desired portion of the heat-sensitive recording paper (not shown) that comes into contact with the recording paper is colored, and the heat-sensitive recording paper is moved in the sub-scanning direction Y by means such as a roller (not shown) to record image information.
（考案が解決しようとする課題） しかしながら上記構成によると、電流が流れる際に発
熱部となる発熱抵抗体43と、否発熱部のアンダーグレー
ズ層42との境界付近の熱ストレスにより、発熱抵抗体43
の端部に亀裂Ａが発生し、第５図に示すように発熱抵抗
体43の主走査方向に沿って破断部Ｂが生じてしまうとい
う問題点があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, according to the above configuration, the heat generating resistor 43 serving as a heat generating portion when a current flows and the heat stress near the boundary between the underglaze layer 42 of the no heat generating portion and the heat generating resistor 43 43
Has a problem that a crack A is generated at the end of the heating resistor 43 and a break B occurs along the main scanning direction of the heating resistor 43 as shown in FIG.
本考案は上記実情に鑑みてなされたもので、発熱抵抗
体とアンダーグレーズ層との境界付近の熱ストレスを緩
和して、発熱抵抗体の端部からの破断の発生を防止する
ことができる構造を有するサーマルヘッドを提供するこ
とを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a structure capable of relieving thermal stress near a boundary between a heating resistor and an underglaze layer and preventing occurrence of breakage from an end of the heating resistor. It is intended to provide a thermal head having the following.
（課題を解決するための手段） 上記従来例の問題点を解消するため本考案は、副走査
方向に互に対向する電極間に配置されるとともに、前記
副走査方向に直交する主走査方向に離散的となるようグ
レーズ層上に配置される複数の発熱抵抗体を有したサー
マルヘッドであって、前記各発熱抵抗体は、主走査方向
において中央部が厚く、側部が薄く形成されたことを特
徴としている。(Means for Solving the Problems) In order to solve the problems of the conventional example described above, the present invention is arranged between electrodes facing each other in the sub-scanning direction and in a main scanning direction orthogonal to the sub-scanning direction. A thermal head having a plurality of heating resistors arranged on a glaze layer so as to be discrete, wherein each of the heating resistors is formed thick in a central portion and thin in a side portion in a main scanning direction. It is characterized by.
（作用） 本考案によれば、発熱抵抗体を主走査方向において中
央部を厚く、側部を薄く形成することにより、発熱部と
否発熱部の境界付近の急激な温度差を小さくし、熱スト
レスの発生を緩和することができる。(Function) According to the present invention, the heating resistor is formed thicker in the central portion and thinner in the main scanning direction, so that a sharp temperature difference near the boundary between the heating portion and the non-heating portion is reduced, and the heat resistance is reduced. The occurrence of stress can be reduced.
（実施例） 本考案の一実施例について図面を参照しながら説明す
る。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図及び第２図は実施例に係るサーマルヘッドの主
走査方向の断面図，平面図をそれぞれ示したものであ
る。サーマルヘッドは、セラミック等からなる絶縁基板
１上に形成されるアンダーグレーズ層２と、アンダーグ
レーズ層２上に離散的に形成した複数の発熱抵抗体３
と、発熱抵抗体３の一側を覆う共通電極４と、発熱抵抗
体３の他側を覆う引き出し電極５とから構成されてい
る。1 and 2 are a sectional view and a plan view, respectively, of the thermal head according to the embodiment in the main scanning direction. The thermal head includes an underglaze layer 2 formed on an insulating substrate 1 made of ceramic or the like, and a plurality of heating resistors 3 discretely formed on the underglaze layer 2.
And a common electrode 4 covering one side of the heating resistor 3 and a lead electrode 5 covering the other side of the heating resistor 3.
発熱抵抗体３は、下段部3aと、その上に形成され、主
走査方向の幅が下段部3aより広い上段部3bとの二段で構
成され、各発熱抵抗体３が並設された主走査方向におい
て、発熱抵抗体３の断面が中央部で厚く形成され、側部
が薄く形成されている。従って、各発熱抵抗体３の中央
部の抵抗値が低くなり、各発熱抵抗体３の両端に接続さ
れる共通電極４と引き出し電極５間には定電圧が印加さ
れるため、前記中央部に電流が多く流れ、側部において
単位当たりの発熱量が低くおさえられる。その結果、発
熱部となる発熱抵抗体３の側部と、否発熱部となるアン
ダーグレーズ層２との境界付近の急激な温度差を小さく
し、両者間に発生する熱ストレスを緩和することができ
る。The heating resistor 3 is composed of a lower stage 3a and an upper stage 3b formed thereon and having a width in the main scanning direction wider than the lower stage 3a. In the scanning direction, the cross section of the heating resistor 3 is formed thick at the center and thin at the side. Therefore, the resistance value at the central portion of each heating resistor 3 becomes low, and a constant voltage is applied between the common electrode 4 connected to both ends of each heating resistor 3 and the extraction electrode 5. A large amount of current flows, and the amount of heat generated per unit is reduced at the side portions. As a result, it is possible to reduce an abrupt temperature difference near the boundary between the side portion of the heating resistor 3 serving as a heating portion and the underglaze layer 2 serving as a no-heating portion, and to reduce thermal stress generated therebetween. it can.
次に実施例に係るサーマルヘッドの製造方法について
説明する。Next, a method of manufacturing the thermal head according to the embodiment will be described.
絶縁基板１上にガラスペーストをスクリーン印刷及び
焼成することにより、アンダーグレーズ層２を帯状に形
成する。そして、このアンダーグレーズ層２上に酸化物
薄膜抵抗体層を0.2μｍの膜厚に着膜し、次いで焼成し
て抵抗体膜を形成し、この抵抗体膜をフォトリソエッチ
ングして第１図及び第２図のように複数の矩形状のドッ
ト分離型抵抗体下段部3aを形成する。次に再度酸化物薄
膜抵抗体層を0.3μｍの膜厚に着膜し、次いで焼成して
抵抗体膜を形成し、この抵抗体膜をフォトリソエッチン
グして前記下段部3a上に主走査方向における幅が下段部
3aより広い複数の矩形状のドット分離型抵抗体上段部3b
を形成する。The underglaze layer 2 is formed in a belt shape by screen printing and baking a glass paste on the insulating substrate 1. Then, an oxide thin film resistor layer is deposited on the underglaze layer 2 to a thickness of 0.2 μm, and then fired to form a resistor film. As shown in FIG. 2, a plurality of rectangular dot-separated resistor lower stages 3a are formed. Next, an oxide thin film resistor layer is deposited again to a thickness of 0.3 μm, and then fired to form a resistor film, and this resistor film is photolithographically etched on the lower portion 3a in the main scanning direction. Lower width
A plurality of rectangular dot-separated resistor upper sections 3b wider than 3a
To form
そして、各発熱抵抗体３の一側端部を覆うように共通
電極４を形成し、各発熱抵抗体３の他側端部を覆うよう
に引き出し電極５を形成し、更にオバーグレーズ層６を
被覆する。Then, the common electrode 4 is formed so as to cover one end of each heating resistor 3, the extraction electrode 5 is formed so as to cover the other end of each heating resistor 3, and the overglaze layer 6 is further formed. Cover.
以上の実施例においては、発熱抵抗体３を二段に形成
することにより、その中央部を厚くしたが、第３図のよ
うに、アンダーグレーズ層２に凹部2aを設けて、この凹
部2aを覆うように発熱抵抗体３を形成してもよい。この
凹部2aは機械工作により直接的に形成したり、微細加工
技術により形成することができる。前者の方法として
は、回転する研削砥石等による研削加工法と、フライス
削り等による切削加工法等がある。また、後者の方法と
しては、アンダーグレーズ層を印刷，焼成で形成する厚
膜印刷技術や、アンダーグレーズ層を化学反応で削り込
むエッチング方法等がある。In the above-described embodiment, the heating resistor 3 is formed in two steps to increase the thickness of the central portion. However, as shown in FIG. 3, the recess 2a is provided in the underglaze layer 2 and the recess 2a is formed. The heating resistor 3 may be formed so as to cover it. The recess 2a can be formed directly by machining or by a fine processing technique. The former method includes a grinding method using a rotating grinding wheel and the like, a cutting method using milling and the like. As the latter method, there are a thick film printing technique for forming the underglaze layer by printing and baking, and an etching method for shaving the underglaze layer by a chemical reaction.
（考案の効果） 上述したように本考案によれば、発熱抵抗体を主走査
方向において中央部を厚く、側部を薄く形成することに
より、発熱部と否発熱部の境界付近の急激な温度差を小
さくし、熱ストレスの発生を緩和することができ、発熱
抵抗体の端部からの亀裂の発生を防止することができ、
サーマルヘッドの信頼性の向上を図ることができる。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, the heating resistor is formed thick in the central portion and thin in the side in the main scanning direction, so that the temperature around the boundary between the heating portion and the non-heating portion is rapidly increased. The difference can be reduced, the occurrence of thermal stress can be reduced, and the occurrence of cracks from the ends of the heating resistor can be prevented.
The reliability of the thermal head can be improved.
第１図は本考案の一実施例のサーマルヘッドの断面説明
図、第２図は同上の平面説明図、第３図はサーマルヘッ
ドの他の実施例を示す断面説明図、第４図は従来のサー
マルヘッドの断面説明図、第５図は同上の発熱抵抗体部
分の平面説明図、第６図は第５図のVI-VI′線断面説明
図、第７図はサーマルヘッドの構成を示す模式図であ
る。 １……絶縁基板 ２……アンダーグレーズ層 ３……発熱抵抗体 3a……下段部 3b……上段部 ４……共通電極 ５……引き出し電極FIG. 1 is a sectional view of a thermal head according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the same, FIG. 3 is a sectional view of another embodiment of the thermal head, and FIG. 5, FIG. 5 is a plan view of the same heating resistor part, FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI 'of FIG. 5, and FIG. 7 shows the structure of the thermal head. It is a schematic diagram. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Insulating substrate 2 ... Underglaze layer 3 ... Heating resistor 3a ... Lower part 3b ... Upper part 4 ... Common electrode 5 ... Leader electrode
Claims (1)
れるとともに、前記副走査方向に直交する主走査方向に
離散的となるようグレーズ層上に配置される複数の発熱
抵抗体を有し、 前記各発熱抵抗体は、主走査方向において中央部が厚
く、側部が薄く形成されたことを特徴とするサーマルヘ
ッド。A plurality of heating resistors arranged between electrodes facing each other in a sub-scanning direction and arranged on a glaze layer so as to be discrete in a main scanning direction orthogonal to the sub-scanning direction. A thermal head, wherein each of the heating resistors is formed thick in a central portion and thin in a side portion in a main scanning direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989065759U JP2530931Y2 (en) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989065759U JP2530931Y2 (en) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | Thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036943U JPH036943U (en) | 1991-01-23 |
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Family
ID=31597874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989065759U Expired - Lifetime JP2530931Y2 (en) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | Thermal head |
Country Status (1)
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60171344U (en) * | 1984-04-23 | 1985-11-13 | 日本電気株式会社 | thermal head |
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-
1989
- 1989-06-07 JP JP1989065759U patent/JP2530931Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH036943U (en) | 1991-01-23 |
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Legal Events
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