JPH0654743B2 - Method for manufacturing laminated electronic component - Google Patents
Method for manufacturing laminated electronic componentInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、例えば積層チップインダクタ、積層チップ
コンデンサまたは積層複合ＬＣチップ等の積層電子部品
の製造方法に関するものである。The present invention relates to a method for manufacturing a laminated electronic component such as a laminated chip inductor, a laminated chip capacitor or a laminated composite LC chip.
［従来の技術］ 第８図は従来の積層チップインダクタの素体部分の分解
斜視図である。[Prior Art] FIG. 8 is an exploded perspective view of a body portion of a conventional multilayer chip inductor.
この積層チップインダクタの素体部分は、積層された複
数枚のセラミックグリーンシート１０と、これらのセラ
ミックグリーンシート１０上に各々形成された略コ字状
の導体パターン１２と、上下一対の保護シート１４，１
４とからなる。The element body portion of this laminated chip inductor includes a plurality of laminated ceramic green sheets 10, a substantially U-shaped conductor pattern 12 formed on each of these ceramic green sheets 10, and a pair of upper and lower protective sheets 14. , 1
4 and.
セラミックグリーンシート１０は磁性体からなる。そし
て、セラミックグリーンシート１０の内で、導体パター
ン１２の一方の端部が形成されている部分にはスルーホ
ール１６が貫通形成されている。The ceramic green sheet 10 is made of a magnetic material. Then, in the ceramic green sheet 10, a through hole 16 is formed so as to penetrate through a portion where one end of the conductor pattern 12 is formed.
導体パターン１２には、端部が外部電極接続部１８にな
っているものと、単純な略コ字状のものとがある。The conductor pattern 12 includes an external electrode connecting portion 18 at the end and a simple substantially U-shaped one.
外部電極接続部１８を有する導体パターン１２は最外側
（同図では最上部および最下部）に位置している。ま
た、これらの導体パターン１２は、セラミックグリーン
シート１０を積層された時に、スパイラル状になるパタ
ーンとなっている。The conductor pattern 12 having the external electrode connecting portion 18 is located on the outermost side (the uppermost portion and the lowermost portion in the figure). Further, these conductor patterns 12 have a spiral pattern when the ceramic green sheets 10 are laminated.
保護シート１４，１４はセラミックグリーンシート１０
と同材質のセラミックグリーンシートを複数枚、所定の
厚さに積層したものからなる。The protective sheets 14 and 14 are ceramic green sheets 10.
A plurality of ceramic green sheets made of the same material as the above are laminated in a predetermined thickness.
第９図は導体パターンの接続部の詳細を示した部分拡大
斜視図である。FIG. 9 is a partially enlarged perspective view showing details of the connecting portion of the conductor pattern.
セラミックグリーンシート１０の裏面には廻込部２０
が、導体パターン１２の端部がスルーホール１６の縁か
ら裏側へ廻り込んだ状態で形成され、導体パターン１２
はこの廻込部２０を介して、隣り合う導体パターン１２
と電気的に接続されている。On the back surface of the ceramic green sheet 10, there is a wraparound portion 20.
However, the conductor pattern 12 is formed such that the end portion of the conductor pattern 12 wraps around from the edge of the through hole 16 to the back side.
The conductor patterns 12 adjacent to each other through the wraparound portion 20.
Is electrically connected to.
次に、この積層チップインダクタの製造方法について説
明する。Next, a method of manufacturing this laminated chip inductor will be described.
まず、剥離性のプラスチックフィルム上に磁性体からな
るスラリーをドクターブレード法によって塗布し、この
塗布したスラリーを乾燥させて剥離し、磁性体からなる
セラミックグリーンシート１０を得る。First, a slurry made of a magnetic material is applied on a peelable plastic film by a doctor blade method, and the applied slurry is dried and peeled to obtain a ceramic green sheet 10 made of a magnetic material.
次に、セラミックグリーンシート１０の所定位置、すな
わち、後述する導体パターン１２の一方の端部が印刷さ
れるべき位置にスルーホール１６を貫通形成させる。Next, the through hole 16 is formed so as to penetrate the ceramic green sheet 10 at a predetermined position, that is, a position where one end of the conductor pattern 12 to be described later is to be printed.
次に、セラミックグリーンシート１０上へ導電ペースト
からなる略コ字状の導体パターン１２を印刷して形成す
る。Next, a substantially U-shaped conductor pattern 12 made of a conductive paste is printed and formed on the ceramic green sheet 10.
導体パターン１２の印刷は、その一方の端部がスルーホ
ール１６と重なるように正確に位置が合った状態で行な
う。The conductor pattern 12 is printed in a state where one end of the conductor pattern 12 is accurately aligned with the through hole 16.
この導体パターン１２の印刷において、スルーホール１
６と重なった導電ペーストはスルーホール１６の縁から
セラミックグリーンシート１０の裏側に廻り込み、セラ
ミックグリーンシート１０の裏面に廻込部２０を形成す
る。When printing the conductor pattern 12, the through hole 1
The conductive paste overlapping 6 is spilled from the edge of the through hole 16 to the back side of the ceramic green sheet 10 to form a sloping portion 20 on the back surface of the ceramic green sheet 10.
次に、上記のようにして導体パターン１２を印刷形成し
た複数枚のセラミックグリーンシート１０を順次積層す
る。Next, the plurality of ceramic green sheets 10 on which the conductor patterns 12 are printed and formed as described above are sequentially laminated.
このセラミックグリーンシート１０の積層においては、
導体パターン１２が所定の角度、ここでは２７０度ずつ
ずれて重なるようにする。これによって、複数の導体パ
ターン１２はスパイラル状に連続することになる。In stacking the ceramic green sheets 10,
The conductor patterns 12 are shifted by a predetermined angle, here 270 degrees, so that they overlap. As a result, the plurality of conductor patterns 12 are spirally continuous.
そして、この積層によって導体パターン１２は廻込部２
０を介して、隣り合う導体パターン１２と電気的に接続
される。Then, by this lamination, the conductor pattern 12 becomes the wraparound portion 2
It is electrically connected to the adjacent conductor pattern 12 via 0.
次に、積層された複数枚のセラミックグリーンシート１
０を上下一対の保護シート１４，１４で挟み、全体を圧
着し、格子状にカットして、チップ状の素体を得る。Next, a plurality of laminated ceramic green sheets 1
0 is sandwiched by a pair of upper and lower protective sheets 14, 14 and the whole is pressure-bonded and cut into a lattice to obtain a chip-shaped element body.
次に、このチップ状の素体を大気中に焼成し、この焼成
した素体の端面に導電ペーストを塗布し、更に大気中で
焼成して、この導電ペーストを外部電極（図示せず）と
する。Next, the chip-shaped element body is fired in the air, a conductive paste is applied to the end surface of the fired element body, and further fired in the air, and the conductive paste is used as an external electrode (not shown). To do.
これによって、積層チップインダクタが得られる。As a result, a laminated chip inductor is obtained.
［発明が解決しようとする課題］ ところで、上記のような従来の製造方法では、セラミッ
クグリーンシートに導電ペーストからなる導体パターン
を印刷する場合、この導電ペーストとセラミックグリー
ンシートのバインダーとの相性によっては、印刷時にセ
ラミックグリーンシートの破け（シートアタック）を生
じたり、乾燥時にセラミックグリーンシートが破けた
り、またはセラミックグリーンシートから導体パターン
が剥れたりすることがあった。[Problems to be Solved by the Invention] By the way, in the above-described conventional manufacturing method, when a conductive pattern made of a conductive paste is printed on a ceramic green sheet, depending on the compatibility between the conductive paste and the binder of the ceramic green sheet, In some cases, the ceramic green sheet was torn (sheet attack) during printing, the ceramic green sheet was torn during drying, or the conductor pattern was peeled off from the ceramic green sheet.
また、上記のような従来の製造方法では、セラミックグ
リーンシートに導体パターンを印刷する場合、導体パタ
ーンとスルーホールとの位置を合わせをすることが極め
て困難であり、導体パターンの端部がスルーホールから
ずれてしまうことがあった。Further, in the conventional manufacturing method as described above, when the conductor pattern is printed on the ceramic green sheet, it is extremely difficult to align the position of the conductor pattern with the through hole, and the end portion of the conductor pattern has a through hole. There were times when I was out of alignment.
また、上記のような従来の製造方法では、セラミックグ
リーンシート上へ印刷した導体パターンが膜厚多不足、
かすれ等の不良になった場合、そのセラミックグリーン
シートはすべて破棄しなければならず、極めて不経済で
あった。Further, in the conventional manufacturing method as described above, the conductor pattern printed on the ceramic green sheet lacks a large thickness,
When the defects such as scratches occur, all the ceramic green sheets must be discarded, which is extremely uneconomical.
また、上記のような従来の製造方法では、導体パターン
を、セラミックグリーンシートの裏面のスルーホール周
辺に形成された廻込部を介して、隣り合う導体パターン
に電気的に接続されるようにしているが、導体パターン
の印刷の具合によっては、この廻込部が完全に形成され
ず、途中で断線してしまうことが有り、このため導通の
歩留まりが非常に悪かった。Further, in the conventional manufacturing method as described above, the conductor pattern is electrically connected to the adjacent conductor pattern through the rounding portion formed around the through hole on the back surface of the ceramic green sheet. However, depending on the printing condition of the conductor pattern, this wrap-around portion may not be formed completely and may be broken in the middle, so that the yield of conduction was very poor.
また、上記のような重の製造方法において、導体パター
ン印刷、シート圧着の工程を交互に行なった場合には、
導体パターン印刷の後に、時間のかかる乾燥工程を入れ
なければならないので、生産性が極めて悪かった。Further, in the above-described heavy manufacturing method, when the steps of conductor pattern printing and sheet pressure bonding are alternately performed,
Since the time-consuming drying process must be performed after printing the conductor pattern, the productivity was extremely poor.
この発明は、セラミックグリーンシートにシートアタッ
クを生じさせないですみ、導体パターンの印刷不良によ
りセラミックグリーンシートを無駄に消費させなくてす
み、しかも積層・圧着工程において導体パターンを乾燥
させなくてすむようにした積層電子部品の製造方法を得
ることを目的とするものである。This invention does not cause a sheet attack on the ceramic green sheet, does not waste the ceramic green sheet due to defective printing of the conductor pattern, and does not need to dry the conductor pattern in the stacking and crimping process. It is intended to obtain a method for manufacturing a laminated electronic component.
［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するために、この発明における積層電子
部品の製造方法は、転写シートからセラミックグリーン
シートへの乾燥状態の導体パターンの転写と、この転写
された導体パターン上への別のセラミックグリーンシー
トの積層とを交互に繰り返し行なって、セラミックグリ
ーンシートと導体パターンとが交互に積層されたものを
得、このセラミックグリーンシートと導体パターンとが
交互に積層されたものをカットしてチップ状の素体を
得、このチップ状の素体を焼成し、この焼成したチップ
状の素体の端部に外部電極を、この外部電極がこの素体
内の導体パターンに電気的に接続するように形成したも
のである。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above-mentioned object, a method for manufacturing a laminated electronic component according to the present invention includes a transfer of a conductor pattern in a dry state from a transfer sheet to a ceramic green sheet, and the transferred conductor. By alternately repeating the lamination of another ceramic green sheet on the pattern, a ceramic green sheet and a conductor pattern were alternately laminated, and the ceramic green sheet and the conductor pattern were alternately laminated. The material is cut to obtain a chip-shaped element body, the chip-shaped element body is fired, and external electrodes are formed on the ends of the fired chip-shaped element body. It is formed so as to be electrically connected.
ここで、前記セラミックグリーンシートとして磁性体か
らなるグリーンシートを使用し、このセラミックグリー
ンシートの所定位置にスルーホールを形成し、このセラ
ミックグリーンシートを介して隣り合う導体パターン同
士をこのスルーホールを通してスパイラル状に接続させ
て積層チップインダクタを得ることができる。Here, a green sheet made of a magnetic material is used as the ceramic green sheet, a through hole is formed at a predetermined position of this ceramic green sheet, and conductor patterns adjacent to each other through this ceramic green sheet are spirally passed through this through hole. It is possible to obtain a laminated chip inductor by connecting them in a line.
また、前記セラミックグリーンシートとして誘導体から
なるグリーンシートを使用し、このセラミックグリーン
シートを介して導体パターンを交互に対向させて積層チ
ップコンデンサを得ることもできる。It is also possible to use a green sheet made of a derivative as the ceramic green sheet, and to alternately face the conductor patterns through the ceramic green sheet to obtain a multilayer chip capacitor.
更に、積層チップインダクタと積層チップコンデンサと
を一体的に形成して積層複合ＬＣチップを得ることもで
きる。Further, the laminated chip inductor and the laminated chip capacitor can be integrally formed to obtain a laminated composite LC chip.
［実施例］ 第１実施例 まず、この発明に係る積層チップインダクタの製造方法
の一例について説明する。[Example] First Example First, an example of a method for manufacturing a multilayer chip inductor according to the present invention will be described.
第１図はこの発明に係る積層チップインダクタの製造方
法の一例を示す工程図である。以下、この工程図の流れ
に沿って説明する。FIG. 1 is a process drawing showing an example of a method of manufacturing a laminated chip inductor according to the present invention. Hereinafter, description will be given along the flow of this process chart.
まず、フェライトを主成分とする磁性体にポリビニルブ
チラールを主成分とするバインダーを混合してスラリー
を作り、このスラリーを剥離性のプラスチックフィルム
上にドクターブレード法で塗布し、乾燥させ、磁性体か
らなるセラミックグリーンシートを得る。First, a ferrite-based magnetic material is mixed with a polyvinyl butyral-based binder to form a slurry, and this slurry is applied to a peelable plastic film by the doctor blade method and dried to remove the magnetic material. To obtain a ceramic green sheet.
次に、このセラミックグリーンシートの所定位置（後述
する導体パターン１２の一方の端部に対応した位置）
に、セラミックグリーンシートを介して隣り合う導体パ
ターン同士を接続させるためのスルーホールを形成す
る。Next, a predetermined position of this ceramic green sheet (a position corresponding to one end of the conductor pattern 12 described later)
A through hole for connecting adjacent conductor patterns to each other is formed through the ceramic green sheet.
一方、剥離性のコーティングを施した透明なプラスチッ
クフィルム上に導電ペーストからなる導体パターンを印
刷し、乾燥させて、転写シートを得る。On the other hand, a conductive pattern made of a conductive paste is printed on a transparent plastic film having a peelable coating and dried to obtain a transfer sheet.
導体パターンは端部を接続してスパイラル状になるよう
な複数種類のものを形成しておく。また、導体パターン
の中には外部電極接続部を有するものも形成しておく。A plurality of kinds of conductor patterns are formed so that the ends are connected to form a spiral shape. In addition, a conductor pattern having an external electrode connecting portion is also formed.
次に、スルーホールを形成してない複数枚のセラミック
グリーンシート１０を、所定の厚さに積層圧着して保護
シート１４を形成する（第５図（ａ）参照）。Next, a plurality of ceramic green sheets 10 having no through holes are laminated and pressure-bonded to a predetermined thickness to form a protective sheet 14 (see FIG. 5 (a)).
次に、保護シート１４の上に外部電極接続部１８を有す
る導体パターン１２を形成した転写シートを積層し、こ
の転写シートから保護シート１４にこの導体パターン１
２を転写する（第５図（ｂ）参照）。Next, a transfer sheet in which the conductor pattern 12 having the external electrode connecting portion 18 is formed is laminated on the protective sheet 14, and the conductor pattern 1 is transferred from the transfer sheet to the protective sheet 14.
2 is transferred (see FIG. 5 (b)).
次に、このようにして導体パターン１２を転写した上
に、スルーホール１６を有するグリーンシート１０を、
下の導体パターン１２の端部がスルーホール１６から覗
くようにして積層する（第５図（ｃ）参照）。Next, the green sheet 10 having the through holes 16 is transferred onto the conductor pattern 12 in this manner.
The end portions of the lower conductor pattern 12 are laminated so as to be seen through the through holes 16 (see FIG. 5 (c)).
第２図は、導体パターンが行列状に形成された転写シー
トから、グリーンシートへ導体パターンを転写する一般
的な場合を示した説明図、第３図は転写シートからグリ
ーンシートへ導体パターンを転写する場合の様子を拡大
して示した説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing a general case where a conductor pattern is transferred from a transfer sheet on which conductor patterns are formed in a matrix to a green sheet, and FIG. 3 is a transfer pattern from a transfer sheet to a green sheet. It is explanatory drawing which expanded and showed the mode at the time of doing.
導体パターン１２の転写は、これらの図に示すように、
グリーンシート１０上に転写シート２２を重ね、転写シ
ート２２のベースフィルム２４を透して、スルーホール
１６に導体パターン１２の端部を重ねて導体パターン１
２を転写して、下の導体パターン１２に上の導体パター
ン１２を接続させ、そしてベースフィルム２４を剥すこ
とにより行なう。The transfer of the conductor pattern 12 is performed as shown in these figures.
The transfer sheet 22 is overlaid on the green sheet 10, the base film 24 of the transfer sheet 22 is passed through, and the end portions of the conductor pattern 12 are overlaid on the through holes 16 to form the conductor pattern 1.
2 is transferred, the upper conductor pattern 12 is connected to the lower conductor pattern 12, and the base film 24 is peeled off.
第４図は導体パターンの接続部の詳細を示した部分拡大
斜視図である。FIG. 4 is a partially enlarged perspective view showing details of the connecting portion of the conductor pattern.
同図に示すように、導体パターン１２の端部は転写によ
りスルーホール１６を通して、下の導体パターン１２に
直接的に接続される。As shown in the figure, the end portion of the conductor pattern 12 is directly connected to the conductor pattern 12 below through the through hole 16 by transfer.
以下、上記と同様にして、セラミックグリーンシート１
０の積層と導体パターン１２の転写とを交互に行なう。Hereinafter, in the same manner as above, the ceramic green sheet 1
The stacking of 0 and the transfer of the conductor pattern 12 are alternately performed.
第５図は導体パターンの接続手順および外部電極の形成
手順を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a procedure for connecting a conductor pattern and a procedure for forming an external electrode.
導体パターン１２は、同図（ｂ）〜（ｊ）に示すよう
に、先に転写した導体パターン１２に対して２７０度だ
け回転させた状態で順次接続させて行く。これによっ
て、スパイラル状の導体が形成される。As shown in (b) to (j) of the same figure, the conductor pattern 12 is sequentially connected to the conductor pattern 12 transferred previously while being rotated by 270 degrees. As a result, a spiral conductor is formed.
セラミックグリーンシート１０の積層・圧着と、導体パ
ターン１２の転写を所定のターン数だけ行なった後、同
図（ｋ）に示すように、スルーホール１６付きのセラミ
ックグリーンシート１０を積層し、同図（ｌ）に示すよ
うに、外部電極接続部１８を有する導体パターン１２を
転写する。After the ceramic green sheets 10 are laminated and pressure-bonded and the conductor pattern 12 is transferred for a predetermined number of turns, the ceramic green sheets 10 with through holes 16 are laminated as shown in FIG. As shown in (l), the conductor pattern 12 having the external electrode connecting portion 18 is transferred.
そして、外部電極接続部１８を有する導体パターン１２
の上に、スルーホール１６を形成してないセラミックグ
リーンシートを数層分だけ積層・圧着して保護シート１
４とし、全体を温度１２０℃、圧力５００ｋｇ／ｃｍ２
で本圧着する。Then, the conductor pattern 12 having the external electrode connecting portion 18
A ceramic green sheet without through-holes 16 is laminated and pressure-bonded on top of the protective sheet 1
4, the temperature is 120 ° C., the pressure is 500 kg / cm 2
Make final pressure bonding with.
次に、これらを格子状にカットし、同図（ｍ）に示すよ
うなチップ状の素体２５を得、この素体２５を大気中で
９００℃に加熱して焼成する。Next, these are cut into a lattice shape to obtain a chip-shaped element body 25 as shown in FIG. 2 (m), and this element body 25 is heated to 900 ° C. in the air and fired.
次に、外部電極接続部１８の露出している素体２５の両
端面に外部電極用の導電ペーストを塗布し、この導電ペ
ーストを大気中で６００℃に加熱して焼き付け、これを
外部電極２６，２６とし、積層チップインダクタを得
る。Next, a conductive paste for external electrodes is applied to both end surfaces of the exposed element body 25 of the external electrode connection portion 18, the conductive paste is heated to 600 ° C. in the air and baked, and the external electrodes 26 , 26 to obtain a multilayer chip inductor.
なお、上記実施例では、導体パターンとして略コ字状の
ものを使用したが、この形状に限定されるものではな
く、略円状、略楕円状、略Ｌ字状等の形状のものを使用
してもよい。In the above embodiment, the conductor pattern has a substantially U shape, but the conductor pattern is not limited to this shape, and a substantially circular shape, a substantially elliptical shape, a substantially L shape, or the like is used. You may.
第２実施例 次に、この発明に係る積層複合ＬＣチップの製造方法の
一例について説明する。Second Example Next, an example of a method for manufacturing a laminated composite LC chip according to the present invention will be described.
第６図は積層複合ＬＣチップの分解斜視図、第７図は積
層複合ＬＣチップの斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of the laminated composite LC chip, and FIG. 7 is a perspective view of the laminated composite LC chip.
まず、第１実施例のようにして積層チップインダクタの
素体２５を製造する。First, the element body 25 of the multilayer chip inductor is manufactured as in the first embodiment.
次に、この素体２５の上に、誘電体からなるセラミック
グリーンシート２８の積層と、このセラミックグリーン
シート２８への内部導体パターン３０の転写とを交互に
行ない、最後に保護層３２となる誘電体シートを数層だ
け積層し、圧着する。Next, the ceramic green sheet 28 made of a dielectric material is laminated on the element body 25 and the internal conductor pattern 30 is transferred to the ceramic green sheet 28 alternately, and finally the dielectric layer to be the protective layer 32 is formed. A few layers of body sheets are laminated and pressure bonded.
次に、全体を格子状にカットし、素体２５に積層セラミ
ックコンデンサとしての素体３３が積層された複合素体
を得、この複合素体を大気中で９００℃に加熱して焼成
する。Next, the whole is cut into a lattice shape to obtain a composite element body in which an element body 33 as a laminated ceramic capacitor is laminated on the element body 25, and the composite element body is heated to 900 ° C. in the air and fired.
次に、外部電極接続部１８および内部電極パターン３０
の露出している上記複合素体の両端面に外部電極用の導
電ペーストを塗布し、この導電ペーストを大気中で６０
０℃に加熱して焼き付け、これを外部電極３４，３４と
し、第７図に示すような積層複合ＬＣチップを得る。Next, the external electrode connecting portion 18 and the internal electrode pattern 30.
The conductive paste for external electrodes is applied to both end faces of the exposed composite element body of the
The laminated composite LC chip as shown in FIG. 7 is obtained by heating it to 0 ° C. and baking it to form the external electrodes 34, 34.
なお、上記２つの実施例では、積層チップインダクタお
よび積層複合ＬＣチップについて説明したが、この発明
はこれらの例に限定されるものではなく、積層部品一
般、例えば圧電部品や多層基板等にも使用できるもので
ある。In addition, although the multilayer chip inductor and the multilayer composite LC chip have been described in the above two embodiments, the present invention is not limited to these examples and is also used for general multilayer components such as piezoelectric components and multilayer substrates. It is possible.
［発明の効果］ 本発明は、セラミックグリーンシート上に乾燥状態の導
体パターンを転写させるので、導体パターンはセラミッ
クグリーンシートのバインダーに作用せず、従ってセラ
ミックグリーンシートにシートアタックを生じさせない
ですむという効果がある。[Advantages of the Invention] According to the present invention, since the conductor pattern in a dry state is transferred onto the ceramic green sheet, the conductor pattern does not act on the binder of the ceramic green sheet, and thus the sheet attack does not occur on the ceramic green sheet. effective.
また、本発明は、導体パターンを形成した転写シートを
あらかじめ形成するので、導体パターンの印刷不良をあ
らかじめチェックすることができ、従ってグリーンシー
トを無駄に消費させなくてすむという効果がある。Further, according to the present invention, since the transfer sheet on which the conductor pattern is formed is formed in advance, it is possible to check the printing failure of the conductor pattern in advance, and there is an effect that the green sheet is not wasted.
また、本発明はスルーホールを有する積層電子部品に適
用した場合、セラミックグリーンシートを介して隣り合
う導体パターンをスルーホールを通して直接接続させる
ので、導体パターン同士の接触面積が大きくなり、導通
の歩留まりが向上するという効果がある。Further, when the present invention is applied to a laminated electronic component having a through hole, since the adjacent conductor patterns are directly connected through the through hole via the ceramic green sheet, the contact area between the conductor patterns becomes large and the yield of conduction is increased. It has the effect of improving.
更に、本発明は、セラミックグリーンシート上に乾燥状
態にある導体パターンを転写によって形成させるので、
積層・圧着工程において導体パターンを乾燥させる必要
がなくなり、従って生産性を向上させることができると
いう効果がある。Further, according to the present invention, since the conductor pattern in a dry state is formed on the ceramic green sheet by transfer,
There is no need to dry the conductor pattern in the stacking / press bonding process, and therefore, there is an effect that productivity can be improved.
第１図はこの発明に係る積層チップインダクタの製造方
法の一例を示す工程図、第２図は、導体パターンが行列
状に形成された転写シートから、グリーンシートへ導体
パターンを転写する一般的な場合を示した説明図、第３
図は転写シートからグリーンシートへ導体パターンを転
写する場合の様子を拡大して示した説明図、第４図は導
体パターンの接続部の詳細を示した部分拡大斜視図、第
５図は導体パターンの接続手順および外部電極の形成手
順を示す説明図、第６図は積層複合ＬＣチップの分解斜
視図、第７図は積層複合ＬＣチップの斜視図、第８図は
従来の積層チップインダクタの素体部分の分解斜視図、
第９図は導体パターンの接続部の詳細を示した部分拡大
斜視図である。 １０……セラミックグリーンシート １２……導体パターン、１４，１４……保護シート １６……スルーホール、１８……外部電極接続部 ２０……廻込部、２２……転写シート ２４……ベースフィルム ２５……素体、２６，２６……外部電極 ２８……誘電体グリーンシート ３０……内部電極パターン ３２，３２……保護シート ３３……素体、３４，３４……外部電極FIG. 1 is a process diagram showing an example of a method for manufacturing a multilayer chip inductor according to the present invention, and FIG. 2 is a general process for transferring a conductor pattern from a transfer sheet having conductor patterns formed in a matrix to a green sheet. Explanatory drawing showing the case, No. 3
The figure is an explanatory view showing an enlarged state of transferring a conductor pattern from a transfer sheet to a green sheet, FIG. 4 is a partially enlarged perspective view showing details of a connecting portion of the conductor pattern, and FIG. 5 is a conductor pattern. 6 is an exploded perspective view of the laminated composite LC chip, FIG. 7 is a perspective view of the laminated composite LC chip, and FIG. 8 is a conventional laminated chip inductor element. Exploded perspective view of the body part,
FIG. 9 is a partially enlarged perspective view showing details of the connecting portion of the conductor pattern. 10 ... Ceramic green sheet 12 ... Conductor pattern, 14, 14 ... Protective sheet 16 ... Through hole, 18 ... External electrode connection part 20 ... Wrapping part, 22 ... Transfer sheet 24 ... Base film 25 …… Element body, 26,26 …… External electrode 28 …… Dielectric green sheet 30 …… Internal electrode pattern 32,32 …… Protective sheet 33 …… Element body, 34,34 …… External electrode
Claims (4)
への乾燥状態の導体パターンの転写と、この転写された
導体パターン上への別のセラミックグリーンシートの積
層とを交互に繰り返し行なって、セラミックグリーンシ
ートと導体パターンとが交互に積層されたものを得、こ
のセラミックグリーンシートと導体パターンとが交互に
積層されたものをカットしてチップ状の素体を得、この
チップ状の素体を焼成し、この焼成したチップ状の素体
の端部に外部電極を、この外部電極がこの素体内の導体
パターンに電気的に接続するように形成したことを特徴
とする積層電子部品の製造方法。1. A ceramic green sheet is obtained by alternately repeating the transfer of a dry conductor pattern from a transfer sheet to a ceramic green sheet and the lamination of another ceramic green sheet on the transferred conductor pattern. Obtained by alternately laminating the conductor pattern, to obtain a chip-shaped element body by cutting the ceramic green sheet and the conductor pattern alternately laminated, firing the chip-shaped element body, An external electrode is formed at an end of the fired chip-shaped element body so that the external electrode is electrically connected to a conductor pattern in the element body.
体からなるグリーンシートを使用し、このセラミックグ
リーンシートの所定位置にスルーホールを形成し、この
セラミックグリーンシートを介して隣り合う導体パター
ン同士をこのスルーホールを通してスパイラル状に接続
させて積層チップインダクタを得ることを特徴とする請
求項１記載の積層電子部品の製造方法。2. A green sheet made of a magnetic material is used as the ceramic green sheet, a through hole is formed at a predetermined position of the ceramic green sheet, and conductor patterns adjacent to each other through the ceramic green sheet are formed through the through hole. 2. The method for manufacturing a multilayer electronic component according to claim 1, wherein the multilayer chip inductor is obtained by connecting in a spiral shape through.
体からなるグリーンシートを使用し、このセラミックグ
リーンシートを介して導体パターンを交互に対向させて
積層チップコンデンサを得ることを特徴とする請求項１
記載の積層電子部品の製造方法。3. A multilayer chip capacitor is obtained by using a green sheet made of a dielectric material as the ceramic green sheet, and alternately arranging conductor patterns facing each other through the ceramic green sheet.
A method for manufacturing the laminated electronic component described.
ンサとを一体的に形成して積層複合ＬＣチップを得るこ
とを特徴とする請求項１記載の積層電子部品の製造方
法。4. The method of manufacturing a laminated electronic component according to claim 1, wherein the laminated chip inductor and the laminated chip capacitor are integrally formed to obtain a laminated composite LC chip.
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| JP2024864A JPH0654743B2 (en) | 1990-02-03 | 1990-02-03 | Method for manufacturing laminated electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2024864A JPH0654743B2 (en) | 1990-02-03 | 1990-02-03 | Method for manufacturing laminated electronic component |
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|---|---|
| JPH03229407A JPH03229407A (en) | 1991-10-11 |
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-
1990
- 1990-02-03 JP JP2024864A patent/JPH0654743B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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