JPH065322A - Connection part structure for pin terminal - Google Patents
Connection part structure for pin terminalInfo
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- JPH065322A JPH065322A JP15699292A JP15699292A JPH065322A JP H065322 A JPH065322 A JP H065322A JP 15699292 A JP15699292 A JP 15699292A JP 15699292 A JP15699292 A JP 15699292A JP H065322 A JPH065322 A JP H065322A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はピン端子用接続部構造に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pin terminal connection structure.
【０００２】近年、装置の高容量化に伴いピン端子の数
が増えてきている。このため、各ピン端子が接続される
接続部については、信頼性の高い接続を出来るだけ低い
荷重で達成する技術が必要とされている。In recent years, the number of pin terminals has been increasing with the increase in capacity of devices. For this reason, a technique for achieving highly reliable connection with a load as low as possible is required for the connection portion to which each pin terminal is connected.
【０００３】[0003]
【従来の技術】従来のピン端子用接続部構造は、接触片
を備え、接触片が挿入されてきたピン端子を挟む構成で
ある。2. Description of the Related Art A conventional pin terminal connecting portion structure is provided with a contact piece and sandwiches the pin terminal into which the contact piece is inserted.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このため、一のピン端
子をコンタクトに挿入するのに約３０grもの荷重を必要
とし、ピン端子の数が多いと、接続時に１０kgを越える
荷重を必要とし、接続作業が困難となる。Therefore, a load of about 30 gr is required to insert one pin terminal into the contact. If the number of pin terminals is large, a load of more than 10 kg is required at the time of connection. Work becomes difficult.
【０００５】また、電気的接続は、接触片がピン端子と
接触することによりなされる。即ち、固体同士の接触で
あるため、ピン端子の表面粗さ状態によっては、実際に
接触している実効面積は狭くなり、接続個所の電気的抵
抗が無視できない程に高くなって接続が不安定となって
しまう虞れもある。The electrical connection is made by the contact piece coming into contact with the pin terminal. That is, since the solids are in contact with each other, the effective area in actual contact is narrowed depending on the surface roughness of the pin terminals, and the electrical resistance at the connection point becomes so high that it cannot be ignored, and the connection becomes unstable. There is also a risk of becoming.
【０００６】そこで、本発明は、接続の低荷重化及び接
続の信頼性の向上を図ったピン端子接続部構造を提供す
ることを目的とする。[0006] Therefore, an object of the present invention is to provide a pin terminal connecting portion structure in which the connection load is reduced and the connection reliability is improved.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ピン
端子が挿入される細長の凹部と、該凹部内に貯留され
た、常温で液体である液体金属と、該貯留された液体金
属を覆って上記凹部を塞いでいる高チキソトロピー材製
のシールとよりなる構成としたものである。According to a first aspect of the present invention, an elongated recess into which a pin terminal is inserted, a liquid metal that is liquid at room temperature and is stored in the recess, and the stored liquid metal. And a seal made of a high thixotropy material that covers the above and closes the recess.
【０００８】請求項２の発明は、ピン端子が挿入される
細長の凹部と、該凹部内に貯留された、常温で液体であ
る液体金属と、該貯留された液体金属を覆って上記凹部
を塞ぐ磁性流体製のシールを形成する磁性流体シール形
成部とよりなる構成としたものである。According to a second aspect of the present invention, an elongated recess into which the pin terminal is inserted, a liquid metal that is liquid at room temperature and is stored in the recess, and the recess is formed by covering the stored liquid metal. The magnetic fluid seal forming portion forms a magnetic fluid seal for closing.
【０００９】[0009]
【作用】請求項１の高チキソトロピー材製のシールは、
ピン端子の挿入及び抜去に対する抵抗力を小さくし、且
つ液体金属の凹部外への流出を制限するように作用す
る。The seal made of high thixotropic material according to claim 1
It serves to reduce the resistance against the insertion and removal of the pin terminal and to limit the outflow of liquid metal to the outside of the recess.
【００１０】凹部内の液体金属は、ピン端子との接触面
積を増すように作用する。The liquid metal in the recess acts to increase the contact area with the pin terminal.
【００１１】請求項２の磁性流体のシールは、ピン端子
の挿入及び抜去に対する抵抗力を小さくし、且つ液体金
属の凹部外への流出を制限するように作用する。The magnetic fluid seal of the second aspect functions to reduce the resistance against insertion and withdrawal of the pin terminal and to limit the outflow of the liquid metal to the outside of the recess.
【００１２】凹部内の液体金属は、ピン端子との接触面
積を増すように作用する。The liquid metal in the recess acts to increase the contact area with the pin terminal.
【００１３】[0013]
【実施例】本発明のピン端子用接続部構造の一実施例に
ついて図１を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the pin terminal connecting portion structure of the present invention will be described with reference to FIG.
【００１４】同図中、１は接続されるピン端子であり、
回路基板２の下面より突出している。回路基板２の上面
には、ＬＳＩ（図示せず）が実装してある。In the figure, 1 is a pin terminal to be connected,
It projects from the lower surface of the circuit board 2. An LSI (not shown) is mounted on the upper surface of the circuit board 2.
【００１５】５はピン端子用接続部であり、マザーボー
ド６に設けてある。Reference numeral 5 is a pin terminal connecting portion, which is provided on the motherboard 6.
【００１６】７は微細パイプであり、マザーボード６に
埋め込んであり、細長の凹部８を形成する。Reference numeral 7 is a fine pipe, which is embedded in the mother board 6 and forms an elongated recess 8.
【００１７】また、マザーボード６には、接点ピン９が
埋め込んであり、マザーボード６の下面より突出してい
る。接点ピン９の頭部９ａが、上記凹部８の底面を構成
している。A contact pin 9 is embedded in the mother board 6 and protrudes from the lower surface of the mother board 6. The head 9a of the contact pin 9 constitutes the bottom surface of the recess 8.
【００１８】１０はＧａ−24.5％Ｉｎ共晶合金であり、
凹部８内に貯留してある。10 is a Ga-24.5% In eutectic alloy,
It is stored in the recess 8.
【００１９】Ｇａ−24.5％Ｉｎ共晶合金１０は、融点が
約１６℃であり、常温で液体であり、液体の状態で凹部
８内に貯留されている。以下、上記共晶合金１０を液体
合金という。The Ga-24.5% In eutectic alloy 10 has a melting point of about 16 ° C., is a liquid at room temperature, and is stored in the recess 8 in a liquid state. Hereinafter, the eutectic alloy 10 will be referred to as a liquid alloy.
【００２０】１１は凹部８の開口８ａを塞ぐシールであ
り、アルミニウム石鹸が分散した潤滑剤製である。Reference numeral 11 denotes a seal that closes the opening 8a of the recess 8 and is made of a lubricant in which aluminum soap is dispersed.
【００２１】この潤滑剤はチキソトロピー材であり、こ
の内でもチキソトロピー指数が１０ 4 〜１０6 と高い高
チキソトロピー材である。This lubricant is a thixotropic material.
Of which the thixotropic index is 10 Four-106And high high
It is a thixotropic material.
【００２２】従って、この潤滑剤は、チキソトロピー材
故に、放置しておくとゲル化し、シールとして機能す
る。Therefore, this lubricant, which is a thixotropic material, gels when left standing and functions as a seal.
【００２３】また、この潤滑剤は、高チキソトロピー材
故に、ゲル化している状態のものに数grというほんの僅
かの力を加えただけで、直ぐにゾル化する。また、力が
加わっている限りはゾル化した状態を保つ。Further, this lubricant is a high thixotropic material, so that it is immediately turned into a sol by applying a slight force of a few gr to a gelled material. Also, as long as the force is applied, it keeps the sol state.
【００２４】まず、ピン端子を接続する前の状態につい
てみると、図１に示すように、潤滑剤はゲル化してお
り、液体合金１０は、ゲル化した潤滑剤製のシール１１
により凹部８内に封止されており、凹部８外に流れ出さ
ない。First, looking at the state before connecting the pin terminals, as shown in FIG. 1, the lubricant is gelled, and the liquid alloy 10 is a gelled seal 11 made of the lubricant.
It is sealed in the recess 8 by and does not flow out of the recess 8.
【００２５】次に、ピン端子１を挿入して接続するとき
の状態について説明する。Next, the state when the pin terminal 1 is inserted and connected will be described.
【００２６】図２（Ａ）に示すように、ピン端子１の先
端がシール１１に触れてこれを押すと、ゲル化していた
潤滑剤はゾル化し、ピン端子１はゾル化した潤滑剤１１
ａ内に抵抗なく入り込み、ゾル化した潤滑剤１１ａを貫
通し、液体合金１０内に侵入する。As shown in FIG. 2A, when the tip of the pin terminal 1 touches the seal 11 and pushes it, the gelled lubricant becomes sol, and the pin terminal 1 becomes solized lubricant 11.
It penetrates into the liquid a without resistance, penetrates the solized lubricant 11a, and penetrates into the liquid alloy 10.
【００２７】ピン端子１が挿入方向に移動している限り
は、シール１１には力が作用し続け、シール１１はゾル
化した潤滑剤１１ａの状態のままとされる。As long as the pin terminal 1 moves in the inserting direction, the force continues to act on the seal 11, and the seal 11 is left in the state of the solized lubricant 11a.
【００２８】図２（Ｂ）は、ピン端子１の挿入最終位置
直前の状態を示し、シール１１はゾル化した潤滑剤１１
ａの状態にある。FIG. 2B shows the state immediately before the final insertion position of the pin terminal 1, in which the seal 11 is the solized lubricant 11
It is in the state of a.
【００２９】ピン端子１は、図３に示す位置まで、液体
合金１０内に侵入し、接続が完了する。The pin terminal 1 penetrates into the liquid alloy 10 to the position shown in FIG. 3, and the connection is completed.
【００３０】ここで、潤滑剤は数grというほんの僅かの
力が加わるとゾル化するため、ピン端子１は殆ど抵抗な
くシール１１を貫通する。また、合金１０も液体である
ため、ピン端子１は殆ど抵抗なく合金１０内に入り込
む。Here, the lubricant turns into a sol when a slight force of a few gr is applied, so that the pin terminal 1 penetrates the seal 11 with almost no resistance. Further, since the alloy 10 is also a liquid, the pin terminal 1 enters the alloy 10 with almost no resistance.
【００３１】従って、ピン端子１の接続部５への挿入接
続は、従来に比べて格段に低荷重で行われる。Therefore, the insertion and connection of the pin terminal 1 to the connecting portion 5 is carried out with a remarkably low load as compared with the prior art.
【００３２】ピン端子１の接続が完了すると、ピン端子
１が静止し、ゾル化した潤滑剤１１ａに対して力が作用
しなくなり、ゾル化していた潤滑剤は直ちにゲル化し、
再びシール１１を構成する。When the connection of the pin terminals 1 is completed, the pin terminals 1 stand still, no force acts on the solified lubricant 11a, and the solified lubricant immediately gels,
The seal 11 is constructed again.
【００３３】このため、ピン端子１の接続時に、液体合
金１０が凹部８より流れ出すことはない。Therefore, when the pin terminal 1 is connected, the liquid alloy 10 does not flow out from the recess 8.
【００３４】次に、ピン端子１が接続されているときの
状態について説明する。Next, the state when the pin terminal 1 is connected will be described.
【００３５】図３に示すように、シール１１が構成され
ており、液体合金１０が凹部８から流れ出す事故は起き
ない。As shown in FIG. 3, the seal 11 is formed so that the liquid alloy 10 does not flow out from the recess 8 in an accident.
【００３６】また、固体と液体との接触であるため、ピ
ン端子１は、その表面の状態の如何に関係なく、符号１
２で示す広い部分が液体合金１０と確実に接触してお
り、電気抵抗値は十分に小さく、電気的接続は安定して
おり、電気的接続の信頼性は十分に高い。Further, since the solid and the liquid are in contact with each other, the pin terminal 1 has the reference numeral 1 regardless of the state of the surface thereof.
The wide portion indicated by 2 is in contact with the liquid alloy 10 reliably, the electric resistance value is sufficiently small, the electric connection is stable, and the reliability of the electric connection is sufficiently high.
【００３７】次に、ピン端子１を抜去するときの状態に
ついて説明する。Next, the state when the pin terminal 1 is pulled out will be described.
【００３８】図４（Ａ）に示すように、ピン端子１に矢
印１３で示す抜去方向の力が作用されると、この力はシ
ール（ゲル化している潤滑剤）１１に伝わり、潤滑剤は
符号１１ａで示すように直ちにゾル化する。ピン端子１
が凹部８から抜けきるまでは、ゾル化したままとされ
る。As shown in FIG. 4 (A), when a force in the withdrawal direction indicated by the arrow 13 is applied to the pin terminal 1, this force is transmitted to the seal (gelling lubricant) 11 and the lubricant is removed. Immediately becomes a sol as indicated by reference numeral 11a. Pin terminal 1
The sol remains in the sol until it is completely removed from the recess 8.
【００３９】これにより、ピン端子１は、接続部５から
殆ど抵抗なく抜け出し、抜去も従来に比べて格段に低荷
重で行われる。As a result, the pin terminal 1 is pulled out from the connecting portion 5 with almost no resistance, and the pulling out is performed with a remarkably lower load than in the conventional case.
【００４０】図４（Ｂ）は抜去完了直前の状態を示す。FIG. 4B shows the state immediately before the completion of the removal.
【００４１】ピン端子１が凹部８より抜けきると、潤滑
剤に作用していた力が無くなり、それまでゾル化してい
た潤滑剤は直ちにゲル化し、図１に示すようにシール１
１を形成する。When the pin terminal 1 is completely removed from the recessed portion 8, the force acting on the lubricant disappears, and the lubricant that has been solized up to that point immediately gels, and as shown in FIG.
1 is formed.
【００４２】従って、抜去時にも、液体合金１０は流れ
出さない。Therefore, the liquid alloy 10 does not flow out even when it is removed.
【００４３】なお、上記のＧａ−24.5％Ｉｎ共晶合金１
０に代えて、融点が約２０℃であるＧａ−１２％Ｓｎ共
晶合金を用いてもよい。The above-mentioned Ga-24.5% In eutectic alloy 1
Instead of 0, a Ga-12% Sn eutectic alloy having a melting point of about 20 ° C. may be used.
【００４４】また、上記の潤滑剤に代えて、硬化ひまし
油、顔料を分散した重合あまに油、又はベントナイト等
を用いてもよい。これらも高チキソトロピー材である。Instead of the above lubricant, hardened castor oil, polymerized linseed oil in which a pigment is dispersed, bentonite, or the like may be used. These are also high thixotropic materials.
【００４５】また、Ｇａ−24.5％Ｉｎ共晶合金１０は常
時液体であるため、挿入・抜去時に、特別に加熱する必
要は全く無い。Further, since the Ga-24.5% In eutectic alloy 10 is always liquid, there is no need to specially heat it when inserting / removing.
【００４６】次に、本発明の別の実施例について、図５
を参照して説明する。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
Will be described with reference to.
【００４７】同図中、図１に示す構成部分と対応する部
分には同一符号を付し、その説明は省略する。In the figure, parts corresponding to those shown in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and their description will be omitted.
【００４８】２０は磁性流体シール形成部であり、図１
中のシール１に代えて設けてある。Reference numeral 20 denotes a magnetic fluid seal forming portion, which is shown in FIG.
It is provided in place of the seal 1 inside.
【００４９】２１，２２は永久磁石であり、マザーボー
ド６の上面に設けてある。Reference numerals 21 and 22 denote permanent magnets, which are provided on the upper surface of the mother board 6.
【００５０】この永久磁石２１，２２は、凹部８の開口
８ａに臨む部分が異極となっており、開口８ａに、矢印
２３で示す磁界が形成してある。In the permanent magnets 21 and 22, the portions of the concave portion 8 facing the opening 8a have different polarities, and a magnetic field shown by an arrow 23 is formed in the opening 8a.
【００５１】２４は磁性流体であり、この磁界２３によ
って上記開口８ａ内に留まっており、磁性流体シール２
５を形成している。The magnetic fluid 24 is retained in the opening 8a by the magnetic field 23, and the magnetic fluid seal 2 is provided.
5 is formed.
【００５２】この磁性流体シール２５によって、液体合
金１０は凹部８よりの流出が制限されている。The magnetic fluid seal 25 restricts the liquid alloy 10 from flowing out of the recess 8.
【００５３】ピン端子１は、シール２５を容易に突き抜
け、図６に示すように接続され、接続は低荷重で行われ
る。また接続解除も同じく低荷重で行われる。The pin terminal 1 easily penetrates the seal 25 and is connected as shown in FIG. 6, and the connection is performed under a low load. The disconnection is also done with a low load.
【００５４】磁性流体シール２５は、ピン端子１が接続
された状態では勿論、挿入の過程及び抜去の過程でも、
ピン端子１と開口８ａとの間の部分に形成され続け、液
体金属１０の流出は起きない。The magnetic fluid seal 25 is used not only when the pin terminal 1 is connected, but also when the pin terminal 1 is inserted and removed.
The liquid metal 10 continues to be formed in the portion between the pin terminal 1 and the opening 8a, and the liquid metal 10 does not flow out.
【００５５】本実施例においても、Ｇａ−24.5％Ｉｎ共
晶合金１０に代えてＧａ−１２％Ｓｎ共晶合金を用いて
もよい。Also in this embodiment, a Ga-12% Sn eutectic alloy may be used in place of the Ga-24.5% In eutectic alloy 10.
【００５６】また、永久磁石２１，２２は、例えばネオ
ジウム鉄ボロン磁石又はフェライト磁石である。The permanent magnets 21, 22 are, for example, neodymium iron boron magnets or ferrite magnets.
【００５７】また、磁性流体２４は、微細磁性粉末とし
て、マグネタイト、純ニッケル又はバリウムフェライト
を使用し、分散剤として、ポリフェニルエーテル、オイ
レン酸エステル、又はふっ素化アルチルエステルを使用
した構成である。The magnetic fluid 24 is composed of magnetite, pure nickel or barium ferrite as the fine magnetic powder, and polyphenyl ether, oleic acid ester, or fluorinated alkyl ester as the dispersant.
【００５８】図７は、ピン端子用接続部５Ａが３個並ん
だ構成を示す。FIG. 7 shows a structure in which three pin terminal connecting portions 5A are arranged.
【００５９】図７中の永久磁石３０，３１，３２，３３
は、図８に示すように、マザーボード６の上面に一枚の
板状の永久磁石シート３４を積層し、これはドリル３５
を使用して、前記の微細パイプを圧入するための孔３６
をあけるドリル加工することにより形成される。The permanent magnets 30, 31, 32, 33 in FIG.
As shown in FIG. 8, one plate-shaped permanent magnet sheet 34 is laminated on the upper surface of the mother board 6, which is a drill 35.
Using a hole 36 for press-fitting the fine pipe.
It is formed by drilling.
【００６０】これにより、ピン端子用接続部５Ａは、十
分に高密度に配される。As a result, the pin terminal connecting portions 5A are arranged in a sufficiently high density.
【００６１】[0061]
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、ピン端子の挿板操作を、従来よりも低荷重で行う
ことが出来、且つ安定した接続状態を得ることが出来
る。As described above, according to the first aspect of the present invention, the insertion operation of the pin terminal can be performed with a lower load than the conventional one, and a stable connection state can be obtained.
【００６２】請求項２の発明によれば、ピン端子の挿板
操作を、従来よりも低荷重で行うことが出来、且つ安定
した接続状態を得ることが出来る。According to the second aspect of the present invention, the insertion operation of the pin terminal can be performed with a lower load than the conventional one, and a stable connection state can be obtained.
【図１】本発明のピン端子用接続部構造の一実施例をピ
ン端子と対応させて示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a pin terminal connecting portion structure of the present invention in association with a pin terminal.
【図２】挿入時の状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a state at the time of insertion.
【図３】接続完了後の状態を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a state after completion of connection.
【図４】抜去時の状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a state at the time of removal.
【図５】本発明のピン端子用接続部構造の別の実施例を
示す図である。FIG. 5 is a view showing another embodiment of the pin terminal connecting portion structure of the present invention.
【図６】接続完了後の状態を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a state after completion of connection.
【図７】図５のピン端子用接続部構造が三つ並んだ構成
を示す図である。7 is a diagram showing a configuration in which three pin terminal connecting portion structures of FIG. 5 are arranged side by side.
【図８】図７の構造の製造を説明する図である。FIG. 8 is a diagram illustrating the manufacture of the structure of FIG.
１ ピン端子 ５，５Ａ ピン端子用接続部 ６ マザーボード ７ 微細パイプ ８ 細長の凹部 ９ 接点ピン ９ａ 頭部 １０ Ｇａ−24.5％Ｉｎ共晶合金 １１ アルミニウム石鹸が分散した潤滑剤製のシール
（ゲル化している潤滑剤） １１ａ ゾル化した潤滑剤 １２ 接触部分 １３ 抜去する力 ２０ 磁性流体シール形成部 ２１，２２，３０〜３３ 永久磁石 ２３ 磁界 ２４ 磁性流体 ２５ シール1 pin terminal 5,5A pin terminal connection part 6 motherboard 7 fine pipe 8 elongated recess 9 contact pin 9a head 10 Ga-24.5% In eutectic alloy 11 seal made of lubricant in which aluminum soap is dispersed (in gel form Lubricant) 11a Solicited lubricant 12 Contact part 13 Force to remove 20 Magnetic fluid seal forming part 21, 22, 30-33 Permanent magnet 23 Magnetic field 24 Magnetic fluid 25 Seal
Claims (2)
（８）と、 該凹部内に貯留された、常温で液体である液体金属（１
０）と、 該貯留された液体金属を覆って上記凹部を塞いでいる高
チキソトロピー材製のシール（１１）とよりなる構成と
したことを特徴とするピン端子用接続部構造。1. An elongated recess (8) into which a pin terminal (1) is inserted, and a liquid metal (1) stored in the recess that is liquid at room temperature.
0) and a seal (11) made of a high thixotropy material that covers the stored liquid metal and closes the recess, a pin terminal connection part structure.
（８）と、 該凹部内に貯留された、常温で液体である液体金属（１
０）と、 該貯留された液体金属を覆って上記凹部を塞ぐ磁性流体
（２４）製のシール（２５）を形成する磁性流体シール
形成部（２０）とよりなる構成としたことを特徴とする
ピン端子用接続部構造。2. An elongated recess (8) into which a pin terminal (1) is inserted, and a liquid metal (1) stored in the recess that is liquid at room temperature.
0) and a magnetic fluid seal forming portion (20) that forms a seal (25) made of magnetic fluid (24) that covers the stored liquid metal and closes the recess. Pin terminal connection structure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15699292A JPH065322A (en) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | Connection part structure for pin terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15699292A JPH065322A (en) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | Connection part structure for pin terminal |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065322A true JPH065322A (en) | 1994-01-14 |
Family
ID=15639812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15699292A Pending JPH065322A (en) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | Connection part structure for pin terminal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065322A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111244678A (en) * | 2020-01-15 | 2020-06-05 | 朱燚鹏 | Anti-loosening plug and socket |
-
1992
- 1992-06-16 JP JP15699292A patent/JPH065322A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111244678A (en) * | 2020-01-15 | 2020-06-05 | 朱燚鹏 | Anti-loosening plug and socket |
| CN111244678B (en) * | 2020-01-15 | 2021-10-15 | 上海毕科电子有限公司 | Anti-loosening plug and socket |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000307 |