JPH0652146U - Ultrasonic horn and bonding device equipped with the same - Google Patents
Ultrasonic horn and bonding device equipped with the sameInfo
- Publication number
- JPH0652146U JPH0652146U JP092312U JP9231292U JPH0652146U JP H0652146 U JPH0652146 U JP H0652146U JP 092312 U JP092312 U JP 092312U JP 9231292 U JP9231292 U JP 9231292U JP H0652146 U JPH0652146 U JP H0652146U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrasonic horn
- ultrasonic
- horn
- insertion hole
- support member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
- H01L2224/78344—Eccentric cams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボンディング精度を確保するための位置調整
を迅速かつ容易に行うことの出来る超音波ホーン及びこ
れを具備したボンディング装置を提供すること。
【構成】 超音波ホーン1に、これを支持する支持部材
2に形成された挿通孔2aに摺動自在に嵌合する嵌合部
1eを設け、上記の効果を得ている。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide an ultrasonic horn capable of quickly and easily performing position adjustment for ensuring bonding accuracy, and a bonding apparatus equipped with the ultrasonic horn. [Structure] The ultrasonic horn 1 is provided with a fitting portion 1e that slidably fits into an insertion hole 2a formed in a support member 2 that supports the ultrasonic horn 1 to obtain the above effect.
Description
【0001】[0001]
本考案は、半導体集積回路(IC)や大規模集積回路(LSI)等の半導体部 品の組立を行う際に超音波を用いてボンディングを行うボンディング装置と、該 ボンディング装置に装備されて超音波の伝達をなす超音波ホーンとに関する。 The present invention relates to a bonding apparatus that performs bonding using ultrasonic waves when assembling semiconductor components such as semiconductor integrated circuits (ICs) and large-scale integrated circuits (LSIs), and ultrasonic waves installed in the bonding apparatus. And an ultrasonic horn that makes the transmission of.
【0002】[0002]
従来のボンディング装置では、複数のICチップ(半導体)が長手方向に並べ て配設されたワイヤボンディング用のリードフレームが、移送手段によって長手 方向に1ピッチづつ間欠送りされ、この送られたリードフレームはヒータブロッ クによって過熱されているボンディングステージ上に移送された後、各ICチッ プの電極(パッド)とその周囲のリードとがアルミニウム線若しくは金線等から なるワイヤによりボンディング接続される。このボンディング装置に装備される ボンディング手段の要部を図6に示す。 In a conventional bonding apparatus, a lead frame for wire bonding, in which a plurality of IC chips (semiconductors) are arranged side by side in the longitudinal direction, is intermittently fed by one pitch in the longitudinal direction by a transfer means, and this lead frame is sent. After being transferred to the bonding stage that is overheated by the heater block, the electrodes (pads) of each IC chip and the leads around them are bonded and connected by a wire made of an aluminum wire or a gold wire. FIG. 6 shows the main part of the bonding means provided in this bonding apparatus.
【0003】 図6に示すように、このボンディング手段は超音波ホーン1と、該超音波ホー ン1を支持する支持部材2と、該超音波ホーン1を励振するための超音波振動子 (電気−音響変換素子)3と、ボンディング工具としてのキャピラリ4とを有し ている。なお、超音波振動子3は、図示せぬ周波数発生器より出力された周波数 を印加されることによって励振される。これら超音波振動子3及び周波数発生器 を、超音波振動手段と総称する。As shown in FIG. 6, the bonding means includes an ultrasonic horn 1, a support member 2 for supporting the ultrasonic horn 1, an ultrasonic transducer for exciting the ultrasonic horn 1 (electrical -Acoustic conversion element) 3 and a capillary 4 as a bonding tool. The ultrasonic oscillator 3 is excited by applying a frequency output from a frequency generator (not shown). The ultrasonic oscillator 3 and the frequency generator are collectively referred to as ultrasonic vibrating means.
【0004】 超音波ホーン1は、超音波振動子3が後端部に装着されるストレートホーン部 1aと、先端部にキャピラリ4が取り付けられ、該ストレートホーン部1aによ り伝達される超音波振動の振幅を拡大するコニカル部1bとを有している。そし て、このストレートホーン部1aの後部が超音波振動子3と共に、支持部材2に 形成された挿通孔2a内に挿通されている。The ultrasonic horn 1 has a straight horn portion 1a to which an ultrasonic transducer 3 is attached at a rear end portion thereof, and a capillary 4 attached to a front end portion thereof, and an ultrasonic wave transmitted by the straight horn portion 1a. It has a conical portion 1b for enlarging the amplitude of vibration. The rear portion of the straight horn portion 1a is inserted into the insertion hole 2a formed in the support member 2 together with the ultrasonic transducer 3.
【0005】 上記ストレートホーン部1aは円柱状に形成され、そのノーダル・ポイント( 超音波振動の振動の節位置)部に該ストレートホーン部1aよりも大きな径のフ ランジ部1cが形成されており、このフランジ部1cにてボルト5により支持部 材2に締結されている。なお、ストレートホーン部1aの後端部には雄ねじ部1 dが形成されており、超音波振動子3は該雄ねじ部1dに螺合されている。The straight horn portion 1a is formed in a columnar shape, and a flange portion 1c having a diameter larger than that of the straight horn portion 1a is formed at a nodal point (node position of vibration of ultrasonic vibration) of the straight horn portion 1a. The flange portion 1c is fastened to the support member 2 with bolts 5. A male screw portion 1d is formed at the rear end of the straight horn portion 1a, and the ultrasonic transducer 3 is screwed into the male screw portion 1d.
【0006】 ところで、超音波ホーン1は、主にステンレス鋼やチタン合金で形成されてお り、図示していないがハイブリッドICやサーマルヘッド基板等のような面積の 広いICチップ上のパッドとリードフレームのリードとをワイヤによりボンディ ング接続するには、ストレートホーン部1aの下方に配設されるXYテーブル( 図示せず)の移動時における自由度並びに上方に配置されるカメラ等よりなる認 識装置との関係を考慮して例えば約3/2波長(λ)共振モードの長さで構成さ れる。ここで3/2波長(λ)共振モード長さとしたのは、通常使用される超音 波の周波数が50kHzから100kHz位であり、例えば、周波数を60kH zとし、超音波ホーン材をステンレス鋼とする場合には、3/2波長(λ)の軸 方向長さは約125mm程度の長さで適宜構成されるからである。なお、上記ス トレートホーン部1a及びコニカル部1bの各長さ等についても適宜設定される 。By the way, the ultrasonic horn 1 is mainly made of stainless steel or titanium alloy, and although not shown, pads and leads on an IC chip having a large area such as a hybrid IC and a thermal head substrate are formed. In order to connect the leads of the frame to the leads by wires, the degree of freedom in moving an XY table (not shown) disposed below the straight horn portion 1a and the recognition of a camera or the like disposed above. In consideration of the relationship with the device, the length of the resonance mode is about 3/2 wavelength (λ), for example. Here, the 3/2 wavelength (λ) resonance mode length means that the frequency of the ultrasonic wave that is normally used is about 50 kHz to 100 kHz. For example, the frequency is 60 kHz, and the ultrasonic horn material is stainless steel. In this case, the length of the 3/2 wavelength (λ) in the axial direction is appropriately set to about 125 mm. The lengths of the straight horn portion 1a and the conical portion 1b are appropriately set.
【0007】 上記構成においてボンディングを行う場合ボンディングステージ(図示せず) 上においてフレームが過熱された状態で超音波ホーン1が支持部材2と共に図示 せぬ駆動機構により上下方向(紙面に垂直な方向)に移動せられてキャピラリ4 内に挿入されたワイヤの先端に形成されたボールがICチップの電極(パッド) に押圧されて過熱圧着される。この圧着と同時に超音波振動が超音波ホーン1よ り印加される。このような工程を各チップとリードとに全て行い一連のボンディ ング工程が完了する。In the case of performing bonding in the above configuration, the ultrasonic horn 1 together with the supporting member 2 is vertically moved by a drive mechanism (not shown) on a bonding stage (not shown) in a vertical direction (direction perpendicular to the plane of the drawing). The ball formed at the tip of the wire that has been moved to and inserted into the capillary 4 is pressed against the electrode (pad) of the IC chip and is thermocompression bonded. At the same time as this pressure bonding, ultrasonic vibration is applied from the ultrasonic horn 1. All of the above steps are performed for each chip and lead, and a series of bonding steps are completed.
【0008】[0008]
上述した構成においては、超音波ホーン1をして理想的に共振させるために該 超音波ホーン1の長さ等を正確に設定する必要がある一方、支持部材2に対する 超音波ホーンの取り付けについても高精度に行う必要がある。具体的には、超音 波ホーン1の軸中心を支持部材2の挿通孔2aの中心に一致させると共に、キャ ピラリ4がパッドなどボンディング対象面に対して傾斜を生じぬように超音波ホ ーン1の軸中心周りの角度位置を調整しなければならない。 In the above-mentioned configuration, the length and the like of the ultrasonic horn 1 need to be accurately set in order to make the ultrasonic horn 1 ideally resonate, while also mounting the ultrasonic horn to the support member 2. It needs to be done with high precision. Specifically, the axial center of the ultrasonic horn 1 is made to coincide with the center of the insertion hole 2a of the support member 2, and the capillary 4 does not incline with respect to a bonding target surface such as a pad. You must adjust the angular position of axis 1 around the axis.
【0009】 これは、キャピラリ4の先端の振動方向が縦振動を発生する超音波ホーン1と 平行でないため、上記角度位置が正規の位置からずれていると超音波の振動振幅 が不安定になるためである。つまり、超音波ホーン1で縦振動が発生し、キャピ ラリ4で横振動が発生するが、超音波ホーン1の角度位置調整がなされていない とキャピラリ4は傾きを持った直線振動若しくは楕円振動を行うこととなり、そ の結果、ボンディング精度の低下を招来する。This is because the vibrating direction of the tip of the capillary 4 is not parallel to the ultrasonic horn 1 that generates longitudinal vibration, and thus the vibration amplitude of the ultrasonic wave becomes unstable if the angular position deviates from the normal position. This is because. In other words, the ultrasonic horn 1 generates vertical vibration and the capillary 4 generates horizontal vibration, but if the ultrasonic horn 1 is not adjusted in angular position, the capillary 4 will generate linear vibration or elliptical vibration with an inclination. As a result, the bonding accuracy is lowered.
【0010】 しかしながら、上記した構成においては、支持部材2の挿通孔2aの中心に対 して超音波ホーン1の軸中心を一致させること、超音波ホーン1の軸中心周りの 角度位置を調整することは共に困難であり、多大な時間を費やすと共に熟練を必 要をするという欠点がある。However, in the above configuration, the axial center of the ultrasonic horn 1 is made to coincide with the center of the insertion hole 2a of the support member 2, and the angular position around the axial center of the ultrasonic horn 1 is adjusted. Both are difficult, and they have the drawback of spending a great deal of time and requiring skill.
【0011】 そこで、本考案は上記従来技術の欠点に鑑みてなされたもので、位置調整を迅 速かつ容易に行うことができる超音波ホーン及びこれを具備したボンディング装 置を提供することを目的としている。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, and an object thereof is to provide an ultrasonic horn capable of performing position adjustment quickly and easily, and a bonding apparatus including the ultrasonic horn. I am trying.
【0012】[0012]
本考案は、所定支持部材に形成された挿通孔に挿通されかつ該支持部材に取り 付けられて使用される超音波ホーンにおいて、前記挿通孔に摺動自在に嵌合する 嵌合部を備えるように構成したものである。 また、本考案は、ボンディング工具を保持して超音波振動手段により励振され る超音波ホーンと、該超音波ホーンが挿通される挿通孔が形成されて該超音波ホ ーンを支持する支持部材とを有するボンディング装置において、前記超音波ホー ンに、前記挿通孔に摺動自在に嵌合する嵌合部が形成されるように構成したもの である。 The present invention provides an ultrasonic horn which is inserted into an insertion hole formed in a predetermined support member and is used by being attached to the support member. The ultrasonic horn is provided with a fitting portion slidably fitted in the insertion hole. It is configured in. Further, the present invention provides an ultrasonic horn that holds a bonding tool and is excited by ultrasonic vibrating means, and a support member that has an insertion hole through which the ultrasonic horn is inserted to support the ultrasonic horn. In the bonding apparatus having the above, the ultrasonic horn is formed with a fitting portion slidably fitted in the insertion hole.
【0013】[0013]
次に、本考案に係るワイヤボンディング装置について添付図面を参照しつつ説 明する。なお、このワイヤボンディング装置は、以下に説明する部分以外は図6 に要部を示したボンディング装置と同様に構成されている。また、以下の説明に おいて、該従来のボンディング装置の構成部材と同一又は対応する構成部材につ いては同じ参照符号を用いている。 Next, a wire bonding apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The wire bonding apparatus is configured in the same manner as the bonding apparatus shown in FIG. 6 except the part described below. Moreover, in the following description, the same reference numerals are used for the same or corresponding components as those of the conventional bonding apparatus.
【0014】 図1において、超音波ホーン1を支持した支持部材2は、回転可能な支持シャ フト11に嵌着されている。また、該支持シャフト11には、揺動アーム12が 揺動自在に嵌合されている。揺動アーム12及び支持部材2には夫々、ソレノイ ド14a及び電磁吸着片14bが互いに対応して固設されており、支持部材2を 揺動させる際には、ソレノイド14aに対して図示せぬ電源から通電して電磁吸 着片14bとの間に吸着力を生ぜしめることにより該支持部材2と揺動アーム1 2とを相互に固定状態とする。揺動アーム12及び支持部材2には、上記電磁吸 着手段の前方位置に、マグネット15a及びコイル15bが夫々取り付けられて いる。これらマグネット15a及びコイル15bは、ボンディング時に超音波ホ ーン1の先端、すなわちキャピラリ4を保持する部位を図1における下向きに付 勢するための吸着力を発生する手段を構成する。In FIG. 1, a supporting member 2 supporting the ultrasonic horn 1 is fitted to a rotatable supporting shaft 11. A swing arm 12 is swingably fitted to the support shaft 11. A solenoid 14a and an electromagnetic attraction piece 14b are fixed to the swing arm 12 and the support member 2 in correspondence with each other. When swinging the support member 2, the solenoid 14a is not shown in the drawing. The support member 2 and the swing arm 12 are fixed to each other by supplying an electric power from the power source to generate an attractive force between the support member 2 and the swinging arm 12. A magnet 15a and a coil 15b are attached to the swing arm 12 and the support member 2 in front of the electromagnetic adsorption means. The magnet 15a and the coil 15b constitute means for generating an attraction force for urging the tip of the ultrasonic horn 1, that is, the portion holding the capillary 4 downward in FIG.
【0015】 図2にも示すように、揺動アーム12の後端部には支軸16aが設けられてお り、アーム側カムフォロア16と揺動ベース19aとがこの支軸16aの周りに 回転自在となっている。揺動ベース19aにはベアリングガイド19bがその一 端にて固着され、このベアリングガイド19bの他端部には予圧アーム19dが 支持ピン19eを介して回転自在に取り付けられている。予圧アーム19dの自 由端部には支軸17aが設けられており、該支軸17aにカムフォロア17が回 転自在に取り付けられている。そして、この予圧アーム19dの先端と揺動ベー ス19aの先端とには引張ばねである予圧ばね19fが掛け渡されており、アー ム側カムフォロア16及びカムフォロア17は、略ハート形に形成されたカム1 8の外周面であるカム面に圧接されている。なお、アーム側カムフォロア16及 びカムフォロア17のカム18に対する2つの接点は、カム18の回転中心を挟 んで位置している。As shown in FIG. 2, a support shaft 16a is provided at the rear end of the swing arm 12, and the arm side cam follower 16 and the swing base 19a rotate around the support shaft 16a. It is free. A bearing guide 19b is fixed to the swing base 19a at one end thereof, and a preload arm 19d is rotatably attached to the other end of the bearing guide 19b via a support pin 19e. A support shaft 17a is provided at the free end of the preload arm 19d, and a cam follower 17 is rotatably attached to the support shaft 17a. A preload spring 19f, which is a tension spring, is laid between the tip of the preload arm 19d and the tip of the swing base 19a, and the arm side cam followers 16 and the cam followers 17 are formed in a substantially heart shape. It is pressed against the cam surface, which is the outer peripheral surface of the cam 18. The two contact points of the arm side cam follower 16 and the cam follower 17 with respect to the cam 18 are located with the rotation center of the cam 18 interposed therebetween.
【0016】 上記揺動ベース19aと、ベアリングガイド19bと、予圧ア−ム19dとに よりフレーム構造が形成されており、これを揺動フレーム19と総称する。揺動 フレーム19の構成部材としてのベアリングガイド19bは、カム18が嵌着さ れたカム軸22に取り付けられたラジアルベアリング21の外輪に接している。 なお、カム18は、モータ23よりカム軸22に付与されるトルクによって回転 する。A frame structure is formed by the swing base 19a, the bearing guide 19b, and the preload arm 19d, and is collectively referred to as a swing frame 19. A bearing guide 19b as a constituent member of the swing frame 19 is in contact with an outer ring of a radial bearing 21 attached to a cam shaft 22 in which the cam 18 is fitted. The cam 18 is rotated by the torque applied to the cam shaft 22 by the motor 23.
【0017】 ここで、超音波ホーン1の構成について詳述する。Here, the configuration of the ultrasonic horn 1 will be described in detail.
【0018】 図3乃至図5に示すように、超音波ホーン1には、これを支持する支持部材2 に形成された挿通孔2aに摺動自在に嵌合する嵌合部1eが設けられている。図 4及び図5から明らかなように、この嵌合部1eは円筒状であり、超音波ホーン 1のノーダル・ポイント(超音波振動の節位置)部に設けられたフランジ部1c 上に一体に形成されている。As shown in FIGS. 3 to 5, the ultrasonic horn 1 is provided with a fitting portion 1e slidably fitted in an insertion hole 2a formed in a supporting member 2 for supporting the ultrasonic horn 1. There is. As is clear from FIGS. 4 and 5, the fitting portion 1e has a cylindrical shape and is integrally formed on the flange portion 1c provided at the nodal point (node position of ultrasonic vibration) of the ultrasonic horn 1. Has been formed.
【0019】 上記したように、嵌合部1eはその軸中心に対して垂直な断面形状が円形とな っており、円形断面を有する挿通孔2aに対して軸方向に密接に嵌合せられ、こ の嵌合した状態において回動可能となっている。かかる嵌合部1eを設けたこと によって、挿通孔2aの中心に対して超音波ホーン1の軸中心を一致させること 、超音波ホーン1の軸中心周りの角度調整を、共に迅速かつ容易に行なうことが 出来る。As described above, the fitting portion 1e has a circular cross-sectional shape perpendicular to the axial center thereof, and is fitted closely in the axial direction into the insertion hole 2a having a circular cross section. It is rotatable in this fitted state. By providing the fitting portion 1e, both the axial center of the ultrasonic horn 1 and the axial center of the ultrasonic horn 1 can be adjusted quickly and easily with respect to the center of the insertion hole 2a. You can
【0020】 なお、上記のように、嵌合部1eをノーダル・ポイント部に設けたフランジ部 1c上に形成したことにより、該嵌合部1eを設けることによって超音波ホーン 1の共振特性に与える影響はほとんどない。As described above, since the fitting portion 1e is formed on the flange portion 1c provided at the nodal point portion, the resonance characteristic of the ultrasonic horn 1 is provided by providing the fitting portion 1e. Little impact.
【0021】 また、本実施例においては上記嵌合部1eの断面形状が円形となっているが、 他に、例えば断面形状を略正方形として、その四隅部分を挿通孔2aの半径と略 等しい曲率半径を有する曲面状に形成してこれら曲面部分を挿通孔2aの内壁面 に摺接させる構成としてもよい。In addition, in the present embodiment, the cross-sectional shape of the fitting portion 1e is circular, but in addition, for example, the cross-sectional shape is substantially square, and the four corners thereof have a curvature approximately equal to the radius of the insertion hole 2a. It may be configured to have a curved surface having a radius so that these curved surface portions are brought into sliding contact with the inner wall surface of the insertion hole 2a.
【0022】[0022]
以上説明したように、本考案によれば超音波ホーンに、これを支持する支持部 材に形成された挿通孔に摺動自在に嵌合する嵌合部を設けているので、ボンディ ング精度を確保するための超音波ホーンの位置調整を迅速かつ容易に行うことが 出来るという効果がある。 As described above, according to the present invention, since the ultrasonic horn is provided with the fitting portion that slidably fits into the insertion hole formed in the supporting member that supports the ultrasonic horn, the bonding accuracy is improved. There is an effect that the position of the ultrasonic horn for securing the position can be adjusted quickly and easily.
【図1】図1は、本考案に係るボンディング装置の要部
の、一部断面を含む側面図である。FIG. 1 is a side view of a main part of a bonding apparatus according to the present invention including a partial cross section.
【図2】図2は、図1に関するA−A断面図である。2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
【図3】図3は、図1に関するB−B断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line BB in FIG.
【図4】図4は、図3に関するC−C矢視図である。FIG. 4 is a view taken along the line CC of FIG.
【図5】図5は、図3に関する一部断面を含むD−D矢
視図である。FIG. 5 is a DD arrow view including a partial cross-section with respect to FIG. 3;
【図6】図6は、従来のボンディング装置の要部の一部
断面を含む底面図である。FIG. 6 is a bottom view including a partial cross section of a main part of a conventional bonding apparatus.
1 超音波ホーン 1c フランジ部 1e 嵌合部 2 支持部材 2a 挿通孔 3 超音波振動子 4 キャピラリ(ボンディング工具) 1 Ultrasonic Horn 1c Flange 1e Fitting 2 Supporting Member 2a Insertion Hole 3 Ultrasonic Transducer 4 Capillary (bonding tool)
Claims (4)
されかつ該支持部材に取り付けられて使用される超音波
ホーンであって、前記挿通孔に摺動自在に嵌合する嵌合
部を備えたことを特徴とする超音波ホーン。1. An ultrasonic horn which is used by being inserted into an insertion hole formed in a predetermined support member and attached to the support member, wherein a fitting portion slidably fitted in the insertion hole is provided. An ultrasonic horn that is equipped with.
ジ部をそのノーダル・ポイント部に有し、前記嵌合部は
該フランジ部上に設けられていることを特徴とする請求
項1記載の超音波ホーン。2. The ultrasonic wave according to claim 1, wherein the nodal point portion has a flange portion for attaching to the support member, and the fitting portion is provided on the flange portion. Horn.
断面形状が円形であることを特徴とする請求項1又は請
求項2記載の超音波ホーン。3. The ultrasonic horn according to claim 1, wherein the fitting portion has a circular cross-sectional shape perpendicular to the axis center thereof.
手段により励振される超音波ホーンと、該超音波ホーン
が挿通される挿通孔が形成されて該超音波ホーンを支持
する支持部材とを有するボンディング装置であって、前
記超音波ホーンに、前記挿通孔に摺動自在に嵌合する嵌
合部が形成されていることを特徴とするボンディング装
置。4. An ultrasonic horn that holds a bonding tool and is excited by ultrasonic vibrating means, and a support member that has an insertion hole through which the ultrasonic horn is inserted and that supports the ultrasonic horn. A bonding apparatus, wherein the ultrasonic horn is provided with a fitting portion slidably fitted in the insertion hole.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992092312U JP2587481Y2 (en) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | Ultrasonic horn and bonding apparatus having the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992092312U JP2587481Y2 (en) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | Ultrasonic horn and bonding apparatus having the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0652146U true JPH0652146U (en) | 1994-07-15 |
JP2587481Y2 JP2587481Y2 (en) | 1998-12-16 |
Family
ID=14050887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1992092312U Expired - Fee Related JP2587481Y2 (en) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | Ultrasonic horn and bonding apparatus having the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2587481Y2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002334908A (en) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Murata Mfg Co Ltd | Ultrasonic bonding device |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0621163A (en) * | 1992-07-06 | 1994-01-28 | Toshiba Corp | Ultrasonic horn for wire bonder |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP1992092312U patent/JP2587481Y2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0621163A (en) * | 1992-07-06 | 1994-01-28 | Toshiba Corp | Ultrasonic horn for wire bonder |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002334908A (en) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Murata Mfg Co Ltd | Ultrasonic bonding device |
JP4665339B2 (en) * | 2001-05-09 | 2011-04-06 | 株式会社村田製作所 | Ultrasonic bonding equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2587481Y2 (en) | 1998-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20040104424A (en) | Ultrasonic transducer assembly | |
US5494207A (en) | Wire bonder transducer arrangement and method | |
JPH05275502A (en) | Wire bonding device | |
KR0139403B1 (en) | Head of ultrasonic wire bohding apparatus and bohding method | |
US7303110B2 (en) | Flange-mounted transducer | |
JP2587481Y2 (en) | Ultrasonic horn and bonding apparatus having the same | |
JP3692080B2 (en) | Ultrasonic bonding apparatus and bonding method thereof | |
JP3745927B2 (en) | Mounting device | |
JP2866266B2 (en) | Wire bonding equipment | |
JP2002217242A (en) | Method and device for ultrasonic bonding | |
JP3274731B2 (en) | Wire bonding equipment | |
JP2882752B2 (en) | Wire bonding apparatus and bonding arm to be equipped in the apparatus | |
JP2561169B2 (en) | Ultrasonic horn | |
JP3080781B2 (en) | Ultrasonic horn for wire bonder | |
JPH0823012A (en) | Wire bonding apparatus and bonding arm | |
JP2005230845A (en) | Ultrasonic joining apparatus, and method for producing electronic device | |
JP2003303846A (en) | Method of mounting ultrasonic horn for wire bonder | |
JP3487166B2 (en) | Bonding tool and bonding device for electronic components | |
JPH0817873A (en) | Wire bonding device, bonding tool and bonding arm | |
JPH04372146A (en) | Wire bonding device | |
JP2003059972A (en) | Bonding head and bonding apparatus having the same | |
JP3409688B2 (en) | Bonding tool and bonding device for electronic components | |
TWI281218B (en) | Transducer and bonding device | |
JP2024148613A (en) | Ultrasonic bonding equipment | |
US20080054440A1 (en) | Wire bonding method, wire bonding apparatus and semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |