JPH0643276B2 - 単結晶引上装置における湯漏れ防止構造 - Google Patents

単結晶引上装置における湯漏れ防止構造

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JPH0643276B2
JPH0643276B2 JP1043102A JP4310289A JPH0643276B2 JP H0643276 B2 JPH0643276 B2 JP H0643276B2 JP 1043102 A JP1043102 A JP 1043102A JP 4310289 A JP4310289 A JP 4310289A JP H0643276 B2 JPH0643276 B2 JP H0643276B2
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JP
Japan
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crucible
single crystal
hot water
chamber
melt
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JP1043102A
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JPH02225393A (ja
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茂丸 前田
淳 岩崎
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Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
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【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、多結晶原料から単結晶を引き上げるための単
結晶引上装置における湯漏れ防止構造に関する。
(従来の技術) シリコン等の単結晶は、単結晶引上装置においてCZ法
(Czochralski法)によって得られるが、単結晶引上装
置は、チャンバー内に、多結晶原料を収容するルツボ、
該ルツボの周囲に配されるヒータ、該ヒータの周囲に配
される断熱材等を収納して構成される。
而して、上記単結晶引上装置においては、ルツボ内に投
入されたシリコン等の多結晶原料がヒータで加熱されて
溶融せしめられ、ルツボ内の多結晶融液(湯)に上方か
ら吊下する種結晶を浸漬してこれを回転させながら引き
上げることによって所望の単結晶が得られる。
(発明が解決しようとする課題) ところで、単結晶引上装置のルツボは耐熱性の高い石英
や黒鉛で構成されるが、石英や黒鉛は脆くて耐衝撃性に
乏しいため、例えば、リチャージ、に際して多結晶原料
を当該ルツボに投入すると衝撃でこれに亀裂が生じ、こ
の亀裂から高温の多結晶融液がルツボ外へ流れ出すこと
がある。
又、リチャージ時に多結晶原料を投入すると、ルツボ内
の多結晶融液が周囲に飛散することもある。
上記のように高温の多結晶融液がルツボ外へ流出した
り、飛散すると、該融液はルツボの外周壁からチャンバ
ー下部に落下したり、ルツボの外周から該ルツボを支持
する支持軸に沿って流下し、金属部に達して該金属部を
浸食する。尚、高温のシリコンは金属に対する浸食作用
が特に激しい。
そして、金属部が一旦浸食を受けると、該金属部を冷却
する冷却水がチャンバー内に流出して蒸気化し、チャン
バー内は高圧の蒸気で満たされて水蒸気爆発を起こす虞
れがある。
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的と
する処は、不慮の事故によって多結晶融液がルツボ外へ
流出しても、これが金属部に達するのを防いで、チャン
バーの水蒸気爆発等の危険を未然に回避することができ
る単結晶引上装置における湯漏れ防止構造を提供するこ
とにある。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成すべく本発明は、チャンバー内に、多結
晶原料を収容するルツボ、該ルツボの周囲に配されるヒ
ータ、該ヒータの周囲に配される断熱材等を収納して構
成される単結晶引上装置の前記ルツボより下方の部位
に、湯切り溝、フィン、フランジ等の湯切り手段を設け
るとともに、前記チャンバーの底部に黒鉛板及び湯受け
用黒鉛皿を設けたことをその特徴とする。
(作用) 本発明によれば、ルツボに亀裂が生じてこの亀裂から多
結晶融液(湯)が流出しても、これは金属部に達する以
前に湯切り溝等の湯切り手段によってチャンバー底部の
黒鉛板に落下せしめられ、チャンバー底部に設けられた
湯受け用黒鉛皿に収容されるため、金属部が高温の多結
晶融液によって浸食を受けることがなく、従って、該金
属部を冷却する冷却水がチャンバー内に流出することも
なく、チャンバーの水蒸気爆発等の事故の発生が未然に
防がれる。
(実施例) 以下に本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明す
る。
図面は本発明に係る湯漏れ防止構造を示す単結晶引上装
置要部の縦断面図であり、図中、1は密閉タンク状のチ
ャンバーであって、該チャンバー1の周壁に形成された
冷却水通路(図示せず)には冷却水が流されている。
而して、上記チャンバー1内の中心には、中空状の支持
軸2が下方から垂直に臨んでおり、該支持軸2の上端部
には上下2段の支持台3,4が取り付けられている。そ
して、支持台3上には、石英ルツボ5と該石英ルツボ5
の周囲を被ってこれを保護する黒鉛ルツボ6が載置され
ている。
ところで、上記一方の支持台3の下面の外周部近傍に
は、図示のようにリング状の湯切り溝3aが形成されて
おり、他方の支持台4の下面の外周部近傍には、リング
状のフィン4aが一体に突設され、同支持台4の内周部
(前記支持軸2の上端外周部に嵌合する部位)には、下
方に向かって円錐状に広がるテーパフィン4bが一体に
突設されている。
一方、前記チャンバー1内において、前記ルツボ5,6
の周囲には円筒状のヒータ7が配され、該ヒータ7の周
囲には同じく円筒状の断熱材8が配されている。
上記ヒータ7及び断熱材8は支持部材9によって支持さ
れているが、該支持部材9の下面には、リング状のフィ
ン9aが一体に突設されている。
又、チャンバー1内の下部には、ガス管10がチャンバ
ー1の底壁を貫通して臨んでおり、該ガス管10の上端
は円板状のフランジ10aにて被われている。そして、
このガス管10の上部周壁には4つの円孔11…が穿設
されている。
尚、チャンバー1内の底部には円板状の黒鉛板12が敷
設されており、該黒鉛板12の周囲は湯受け用黒鉛皿1
4で囲撓されている。
而して、当該単結晶引上装置はCZ法によって単結晶を
引き上げるものであって、この引上装置においては、石
英ルツボ5内に投入されたシリコン等の多結晶原料はヒ
ータ7によって加熱されて溶融せしめられ、ルツボ5,
6内には多結晶の融液(湯)13が収容される。そし
て、この融液13に、上方から吊下する不図示の種結晶
を浸漬し、該種結晶を回転させながらこれを所定の速度
で引き上げれば、種結晶の先に所望の単結晶が成長す
る。
ところで、例えばリチャージに際して石英ルツボ5内に
多結晶原料を投入した場合、原料投入の衝撃によってル
ツボ5,6に亀裂が生じ、この亀裂から融液13がルツ
ボ5,6外へ流出し、或いは原料投入時に石英ルツボ5
内の融液13が周囲に飛散しても、黒鉛ルツボ6の外周
面に沿って下方へ流れる融液13の一部は、支持台3の
外周面で切られて矢印aにて示すようにヒータ7の底部
及びフランジ10a上に落下する。
そして、ヒータ7の底部7a上に落下した融液13は、
支持部材9の周囲に沿って流れ、その流れは該支持部材
9の下面に突設されたフィン9aにて切られて矢印bに
て示すようにそこから黒鉛板12上に落下し、湯受け用
黒鉛皿14に収容される。
又、フランジ10a上に落下した溶融液13は、矢印c
にて示すようにフランジ10aの外周から黒鉛板12に
向けて落下するため、これが、円孔11…からガス管1
0内に流入することがない。
そして、上記支持台3の外周面で切られ得なかった残り
の融液13は、支持台3の下面に沿って該支持台3の中
心に向かって流れるが、その一部は矢印dにて示すよう
に湯切り溝3aによって切られて黒鉛板12上及びヒー
タ7上に落下する。
尚、ヒータ7上に落下した融液13は、前述と同様に、
支持部材9の下面に突設されたフィン9aによって切ら
れて最終的には黒鉛板12上に落下して湯受け用黒鉛皿
14に収容される。
又、上記湯切り溝3aで切られ得なかった融液13は、
支持台3から他方の支持台4の外周部に沿って流れ、矢
印eにて示すように支持台4の下面に突設されたフィン
4aによって切られて黒鉛板12に向けて落下し、フィ
ン4aによっても切られないで最終的に残った融液13
の全ては、矢印fにて示すようにテーパフィン4bによ
って確実に切られて黒鉛板12上に落下して湯受け用黒
鉛皿14に収容される。従って、高温の融液13が支持
軸2の外周面に沿って落下することがない。
以上説明したように、不慮の事故によって高温の融液1
3がルツボ5,6外へ流出しても、この流出した融液1
3は、湯切り溝3a、フィン4a,4b,9a及びフラ
ンジ10aから成る湯切り手段によって切られ、その全
てが黒鉛板12上に安全に落下せしめられて湯受け用黒
鉛皿14に収容されるため、不図示の金属部が融液13
によって浸食を受けることがない。
従って、本実施例によれば、金属部を冷却する冷却水が
チャンバー1内に流出して蒸気化することがなく、チャ
ンバー1の水蒸気爆発等の事故の発生が未然に防がれ
る。
(発明の効果) 以上の説明で明らかな如く、本発明によれば、チャンバ
ー内に、多結晶原料を収容するルツボ、該ルツボの周囲
に配されるヒータ、該ヒータの周囲に配される断熱材等
を収納して構成される単結晶引上装置の前記ルツボより
下方の部位に、湯切り溝、フィン、フランジ等の湯切り
手段を設けるとともに、前記チャンバーの底部に黒鉛板
及び湯受け用黒鉛皿を設けたため、不慮の事故によって
多結晶融液がルツボ外へ流出しても、これが金属部に達
するのを防いで、チャンバーの水蒸気爆発等の危険を未
然に回避することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明に係る湯漏れ防止構造を示す単結晶引上装
置要部の縦断面図である。 1……チャンバー、3a……湯切り溝(湯切り手段)、
4a,4b……フィン(湯切り手段)、5,6……ルツ
ボ、7……ヒータ、8……断熱材、9a……フィン(湯
切り手段)、10a……フランジ(湯切り手段)。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】チャンバー内に、多結晶原料を収容するル
    ツボ、該ルツボの周囲に配されるヒータ、該ヒータの周
    囲に配される断熱材等を収納して構成される単結晶引上
    装置の前記ルツボより下方の部位に、湯切り溝、フィ
    ン、フランジ等の湯切り手段を設けるとともに、前記チ
    ャンバーの底部に黒鉛板及び湯受け用黒鉛皿を設けて成
    る単結晶引上装置における湯漏れ防止構造。
JP1043102A 1989-02-27 1989-02-27 単結晶引上装置における湯漏れ防止構造 Expired - Lifetime JPH0643276B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020096097A (ko) * 2001-06-16 2002-12-31 주식회사 실트론 실리콘 잉곳 성장 장치
US20070195852A1 (en) * 2005-08-18 2007-08-23 Bp Corporation North America Inc. Insulation Package for Use in High Temperature Furnaces
TW200930851A (en) * 2008-01-03 2009-07-16 Green Energy Technology Inc Crystal growth furnace having guiding structure for overflow slurry
JP4849083B2 (ja) * 2008-03-12 2011-12-28 信越半導体株式会社 単結晶引上げ装置
WO2010027833A1 (en) * 2008-08-27 2010-03-11 Bp Corporation North America Inc. System and method for liquid silicon containment

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62275087A (ja) * 1986-05-21 1987-11-30 Kyushu Denshi Kinzoku Kk 結晶引上炉の湯漏れ検出装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9422635B2 (en) 2011-02-07 2016-08-23 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Single crystal production apparatus and single crystal production method having pedestal with grooves

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