JPH06350012A - Optical data link, manufacture thereof and machining device thereof - Google Patents
Optical data link, manufacture thereof and machining device thereofInfo
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- JPH06350012A JPH06350012A JP13365593A JP13365593A JPH06350012A JP H06350012 A JPH06350012 A JP H06350012A JP 13365593 A JP13365593 A JP 13365593A JP 13365593 A JP13365593 A JP 13365593A JP H06350012 A JPH06350012 A JP H06350012A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、光ＬＡＮ、デジタル
公衆通信等に用いられる光−電気変換器である光データ
リンクの構造、製造方法、及びその加工装置に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of an optical data link, which is an optical-electrical converter used for optical LAN, digital public communication, etc., a manufacturing method, and a processing apparatus thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、光ＬＡＮ、デジタル公衆通信等に
用いられる光データリンクでは、リードフレームに搭載
されるフォトダイオードからプリアンプ、あるいはプリ
アンプから発光ダイオードプまでの接続が特にノイズに
対して弱いため、予めメタライズされた小型のパッケー
ジでシールドする構造をとっていた。2. Description of the Related Art Conventionally, in an optical data link used for an optical LAN, digital public communication, etc., a connection from a photodiode mounted on a lead frame to a preamplifier or a connection from the preamplifier to a light emitting diode is particularly weak against noise. , Had a structure that shielded with a small package that was metallized in advance.
【０００３】具体的には、フォトダイオード、あるいは
発光ダイオードを含む光コネクタと接続され、プリアン
プとして部品実装された回路基板をメタライズされたパ
ッケージ内に固定することでシールドを施し、樹脂によ
りトランスファモールドした後、このシールド用のパッ
ケージ（すでに回路基板が内部に固定され、樹脂により
トランスファモールドされている）ごとリードフレーム
上に固定していた。Specifically, a circuit board connected to an optical connector including a photodiode or a light emitting diode and having a component mounted as a preamplifier is fixed in a metallized package to be shielded, and transfer molded with resin. After that, the shield package (the circuit board is already fixed inside and transfer molded with resin) was fixed on the lead frame.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来の光データリンク
は以上のように、予め光コネクタと接続して搭載されて
いる回路基板（プリアンプ）をメタライズされたパッケ
ージでシールドし、このパッケージ内を樹脂によりトラ
ンスファモールドした後、このシールド用のパッケージ
ごとリードフレーム上に固定することで構成していたの
で、パッケージングの工程が複数あり（パッケージング
が２度手間となる）、パッケージングに必要な部品、例
えばメタライズされたパッケージ等のように部品点数が
多いという課題があった。As described above, according to the conventional optical data link, the circuit board (preamplifier) mounted in advance by being connected to the optical connector is shielded by the metallized package, and the inside of the package is made of resin. After the transfer molding, the shield package was fixed on the lead frame. Therefore, there are multiple packaging steps (packaging requires two steps), and the parts required for packaging. However, there is a problem that the number of parts is large, such as a metalized package.
【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、部品点数を削減し、加工工程を簡
単化するための光データリンク、その製造方法、及びそ
の加工装置を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and provides an optical data link for reducing the number of parts and simplifying the processing process, its manufacturing method, and its processing device. The purpose is to
【０００６】間接的には、上記部品点数を削減し、加工
工程を簡単化することにより、部品コストの削減（少な
くとも現状維持）、及び加工費の削減が期待できる。[0006] Indirectly, by reducing the number of parts and simplifying the machining process, it is possible to expect a reduction in component cost (at least maintaining the current state) and a reduction in machining cost.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明に係る光データ
リンクは、光コネクタ及びプリアンプとして部品実装さ
れた回路基板のシールド部材として、これらを搭載する
リードフレームの一部を利用することを特徴としてい
る。An optical data link according to the present invention is characterized in that a part of a lead frame on which an optical connector and a preamplifier are mounted is used as a shield member of a circuit board on which components are mounted. There is.
【０００８】すなわち、当該光データリンクは、外部出
力用のリードピン、部品を搭載するアイランド部、この
アイランド部に搭載される部品をシールドするシールド
部、及び折り曲げられたシールド部を支え、アイランド
部との間に部品実装空間を作る位置決め機構が一体成型
されたリードフレームを用い、このリードフレームの所
定部位を折り曲げることにより所定位置に固定されたリ
ードフレームの一部であるシールド部と、シールド部と
対向するリードフレームの一部であって、すでに部品実
装されたアイランド部との間に作られる部品実装空間
が、樹脂によりモールドされた構造としたことを特徴と
している。That is, the optical data link supports a lead pin for external output, an island portion on which a component is mounted, a shield portion for shielding a component mounted on the island portion, and a bent shield portion, and supports the island portion. A lead frame integrally formed with a positioning mechanism that creates a component mounting space between the lead frame, and a shield part that is a part of the lead frame fixed at a predetermined position by bending a predetermined part of the lead frame, and a shield part. It is characterized in that the component mounting space, which is a part of the opposing lead frame and is formed between the component and the island portion where the components are already mounted, is molded with resin.
【０００９】特に、このリードフレームは折り曲げられ
る部分、すなわちシールド部を指示する位置決め機構と
リードフレームとの接続部分、及び位置決め機構とシー
ルド部との接続部分の一方の面がエッチングされており
（以下、ハーフエッチという）、また、このシールド部
はアイランド部に搭載された回路基板（すでに部品実装
されている）をトランスファモールドする樹脂の注入口
となる穴を有していることを特徴としている。In particular, this lead frame has a bent portion, that is, one surface of the connecting portion between the positioning mechanism and the lead frame that indicates the shield portion and the connecting portion between the positioning mechanism and the shield portion is etched (hereinafter , Half-etching), and this shield part has a hole serving as a resin injection port for transfer-molding the circuit board (already mounted with components) mounted on the island part.
【００１０】一方、当該光データリンクの製造方法は、
以上に説明した構造のリードフレームの一部であって、
予め一体成型された位置決め機構及びシールド部を垂直
方向に折り曲げ、さらにシールド部を水平方向に折り曲
げることにより、位置決め機構に支持されているシール
ド部と部品実装されたアイランド部とを対向させる第１
の工程と、この位置決め機構で支持されたシールド部と
アイランド部とを対向させることで作られた部品実装空
間に、シールド部に開けられた穴から樹脂を注入してモ
ールドする第２の工程を備えたことを特徴としている。On the other hand, the manufacturing method of the optical data link is
A part of the lead frame having the structure described above,
A first integrally-positioned bending mechanism and a shield portion are bent in the vertical direction, and further the shield portion is bent in the horizontal direction, so that the shield portion supported by the positioning mechanism and the component-mounted island portion face each other.
And the second step of injecting resin into the component mounting space made by facing the shield part and the island part supported by this positioning mechanism through the holes formed in the shield part and molding the resin. It is characterized by having.
【００１１】また、上記リードフレームは、予めエッチ
ング、あるいはプレス加工により不要部分を取り除き
（この時にモールド樹脂を注入するための穴をシールド
部に空けておく）、シールド部、位置決め機構、アイラ
ンド部等の各部を一体成型しておき、特に、このリード
フレームの折り曲げられる部分の一方の面はハーフエッ
チしておくことを特徴としている。In addition, in the lead frame, unnecessary portions are removed by etching or pressing in advance (at this time, a hole for injecting the mold resin is opened in the shield portion), the shield portion, the positioning mechanism, the island portion, etc. Each part is integrally molded, and in particular, one surface of the bendable part of the lead frame is half-etched.
【００１２】さらに、以上のように光データリンク、特
にリードフレームの加工は、このリードフレームを固定
する吸着ヘッドと、吸着ヘッドにより固定されたリード
フレームの一部であるシールド部及び位置決め機構を垂
直方向に折り曲げるための第１のベント治具と、垂直方
向に折り曲げられたシールド部及び位置決め機構のう
ち、シールド部のみを水平方向に折り曲げる第２のベン
ト治具を備えた光データリンクの加工装置により行う。Further, as described above, in the processing of the optical data link, particularly the lead frame, the suction head for fixing the lead frame, the shield portion which is a part of the lead frame fixed by the suction head, and the positioning mechanism are vertically arranged. Optical data link processing device including a first bent jig for bending in a horizontal direction, and a second bent jig for bending only a shield part of a vertically bent shield part and a positioning mechanism in a horizontal direction By.
【００１３】[0013]
【作用】この発明における光データリンクは、以上のよ
うに従来のメンランズパッケージに代るシールド部品と
して、リードフレームの一部を利用するようにしたの
で、従来は２つ以上の部品からなっていたメタランズパ
ッケージを不要にするとともに、エッチングあるいはプ
レス加工することで形状は変るが、従来から利用してい
たリードフレームだけでパッケージングができることか
ら、部品点数の削減を可能にする（部品単価には影響し
ない）。The optical data link according to the present invention uses a part of the lead frame as a shield component in place of the conventional Men's package as described above, and thus is conventionally composed of two or more components. It eliminates the need for a metal land package, and its shape can be changed by etching or pressing, but since it can be packaged only with the lead frame that has been used in the past, it can reduce the number of parts (per unit price). Does not affect).
【００１４】また、当該光データリンクはリードフレー
ムの一部であるシールド部がアイランド部にすでに搭載
されている回路基板の上方に位置するように（回路基板
をシールドするように）、水平方向及び垂直方向に折曲
げ加工するが、このとき加工工程を自動化する必要があ
る（加工費アップにならないよう）。そこで、折曲げ加
工を容易にするためにリードフレームの折り曲げられる
部分には、予めハーフエッチが行なわれている。In the optical data link, the shield part which is a part of the lead frame is positioned above the circuit board already mounted on the island part (to shield the circuit board) in the horizontal direction and It is bent in the vertical direction, but at this time it is necessary to automate the processing process (to prevent the processing cost from increasing). Therefore, half-etching is performed in advance on the bent portion of the lead frame to facilitate bending.
【００１５】このように、予めリードフレームの構造に
よって曲げ位置、曲げ角度を決めることで、開発に時間
のかからない簡単な設備（構成の単純な加工装置）を用
いることを可能にする。As described above, by determining the bending position and the bending angle according to the structure of the lead frame in advance, it is possible to use a simple facility (a simple processing device having a simple structure) that does not take much time for development.
【００１６】[0016]
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１及至図９を
用いて説明する。なお、図中同一部分には同一符号を付
して説明を省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In the figure, the same parts are designated by the same reference numerals and the description thereof is omitted.
【００１７】図１は、この発明に係る光データリンクを
構成するリードフレームの構造を示す図であり、このリ
ードフレーム１は予めエッチングあるいはプレス加工に
より、外部出力用のリードピン５、プリアンプとして部
品実装された回路基板を搭載するアイランド部４、この
アイランド部４に搭載される回路基板をシールドするシ
ールド部２（このシールド部２にはモールド樹脂注入用
の穴６が設けられている）、及び折り曲げられたシール
ド部２を支え、アイルランド部４との間に部品実装空間
を作る位置決め機構３が一体成型されている。FIG. 1 is a diagram showing a structure of a lead frame which constitutes an optical data link according to the present invention. The lead frame 1 is pre-etched or press-processed to have lead pins 5 for external output and parts mounted as a preamplifier. An island portion 4 for mounting the printed circuit board, a shield portion 2 for shielding the circuit board mounted on the island portion 4 (the shield portion 2 is provided with a hole 6 for injecting mold resin), and bending A positioning mechanism 3 that supports the shielded portion 2 and forms a component mounting space with the Irish portion 4 is integrally molded.
【００１８】特に、上記リードフレーム１の折り曲げら
れる部分、すなわちアイランド部４と位置決め機構３と
の接続部分、及び位置決め機構３とシールド部２との接
続部分は、図２に示すようにハーフエッチされている。
図において、Ａ（図中、黒ぬりの部分）は表面側（図面
手前）がエッチングされていることを示しており、Ｂ
（斜線部分）は裏側がエッチングされていることを示し
ている。Particularly, the bent portion of the lead frame 1, that is, the connecting portion between the island portion 4 and the positioning mechanism 3 and the connecting portion between the positioning mechanism 3 and the shield portion 2 are half-etched as shown in FIG. ing.
In the figure, A (black portion in the figure) indicates that the front side (front side of the figure) is etched, and B
The (hatched part) indicates that the back side is etched.
【００１９】これは、図３（ａ）に示すように、予めリ
ードフレーム１をハーフエッチしておくことにより、垂
直方向（同図（ｂ））、さらには水平方向（同図
（ｃ））への折り曲げ加工が容易になる。また、予めハ
ーフエッチしておくことの利点は、ハーフエッチする位
置を変えることにより折り曲げ位置を自由に選択できる
とともに、ハーフエッチの度合（エッチングの深さ）を
変えることにより折り曲げ角度を自由に制御できる点に
ある。As shown in FIG. 3A, the lead frame 1 is half-etched in advance so that the lead frame 1 is vertically etched (FIG. 3B) and further horizontally (FIG. 3C). It becomes easy to bend into In addition, the advantage of half-etching in advance is that the bending position can be freely selected by changing the half-etching position, and the bending angle can be freely controlled by changing the half-etching degree (etching depth). There is a point that can be done.
【００２０】次に、当該光データリンクの加工装置によ
る光データリンク、特にリードフレームの製造方法を図
４及至図８を用いて説明する。Next, a method of manufacturing an optical data link, particularly a lead frame, by the optical data link processing device will be described with reference to FIGS.
【００２１】まず、第１の工程では、図４（ａ）に示す
ように、当該加工装置の吸着バンド７に、フォトダイオ
ード、あるいは発光ダイオードを含む光コネクタ及び部
品実装された回路基板がすでに搭載されたリードフレー
ム１を吸着固定する。そして、この吸着固定されたリー
ドフレーム１に裏面から突起部８ａを有するベント治具
８を押し宛てることにより（突起部８ａはシールド部２
及び位置決め機構３と同じ位置になるように予め調整さ
れている）、同図（ｂ）に示すように、シールド部２及
び位置決め機構３を垂直方向に折り曲げる。First, in the first step, as shown in FIG. 4A, an optical connector including a photodiode or a light emitting diode and a circuit board on which components are mounted are already mounted on the adsorption band 7 of the processing apparatus. The lead frame 1 thus prepared is fixed by suction. Then, the bent jig 8 having the protruding portion 8a is pressed from the back surface to the lead frame 1 fixed by suction (the protruding portion 8a is shielded by the shield portion 2).
Also, the shield part 2 and the positioning mechanism 3 are vertically bent as shown in FIG.
【００２２】この時、位置決め機構３は、予め折れ曲が
る部分がハーフエッチされているので、シールド部２を
谷折りにした時（垂直方向に折り曲げる）、ベント治具
の助けなしに容易に山折りとなり（同図（ｂ）に示すよ
うに折れ曲る）、シールド部２の支持材として機能す
る。At this time, since the bending portion of the positioning mechanism 3 is half-etched in advance, when the shield portion 2 is valley-folded (folded in the vertical direction), it is easily mountain-folded without the aid of a vent jig. (Bent as shown in FIG. 3B), it functions as a support member for the shield part 2.
【００２３】なお、以上の垂直方向への折り曲げ加工工
程が終了した状態のリードフレーム１を図５に示すが、
この図においてアイランド部４に搭載されているプリア
ンプとして部品実装された回路基板、及びフォトダイオ
ード、あるいは発光ダイオードを含む光コネクタは図示
されていない。FIG. 5 shows the lead frame 1 in the state in which the above-described vertical bending process is completed.
In this figure, a circuit board mounted as a preamplifier on the island portion 4 and an optical connector including a photodiode or a light emitting diode are not shown.
【００２４】続いて、シールド部２及び位置決め機構３
が垂直方向に折り曲げられたリードフレーム１上に搭載
されている光コネクタのステム（リードピン）と回路基
板とをワイヤで接続した後、図６（ａ）に示すように、
固定治具９で固定されたリードフレーム１の一部である
シールド部２をベント治具１０を水平に移動させること
により、アイランド部４に対向する位置まで折り曲げ、
最終的にアイランド部４に搭載されている回路基板とリ
ードフレーム１のリードピン５とをワイヤで接続する。
この時のベント治具１０が水平に移動する状態を、同図
（ａ）におけるＣの部分を拡大して示した図が同図
（ｂ）〜（ｄ）であり、位置決め機構３がシールド部２
の支持材として機能することが分る。Subsequently, the shield portion 2 and the positioning mechanism 3
After connecting the stem (lead pin) of the optical connector mounted on the lead frame 1 bent in the vertical direction to the circuit board by a wire, as shown in FIG.
The shield part 2 which is a part of the lead frame 1 fixed by the fixing jig 9 is bent to a position facing the island part 4 by moving the vent jig 10 horizontally.
Finally, the circuit board mounted on the island portion 4 and the lead pins 5 of the lead frame 1 are connected by wires.
The state in which the vent jig 10 moves horizontally at this time is an enlarged view of the portion C in FIG. 7A, and FIGS. Two
It can be seen that it functions as a support material for.
【００２５】なお、以上の水平方向への折り曲げ加工工
程が終了した状態のリードフレーム１を図７に示す。さ
らに、具体的にアイランド部４に搭載されているプリア
ンプとして部品実装された回路基板及び光コネクタがす
べて接続された最終加工状態を図８に示す。特に、この
図８において１１が上記光コネクタ、１２が回路基板で
ある。FIG. 7 shows the lead frame 1 in the state in which the above-described horizontal bending process is completed. Further, FIG. 8 shows a final processed state in which all the circuit boards and the optical connectors mounted as components of the preamplifier mounted on the island portion 4 are specifically connected. In particular, in FIG. 8, 11 is the optical connector and 12 is a circuit board.
【００２６】次に、第２の工程では、各部のワイヤによ
る接続、及び折り曲げ加工の終了したリードフレーム１
の部品実装空間（シールド部２とアイランド部４との間
に作られる空間）を樹脂によりトランスファモールドす
る。Next, in the second step, the lead frame 1 for which the connection of each part by the wire and the bending process have been completed.
The component mounting space (the space formed between the shield part 2 and the island part 4) is transfer molded with resin.
【００２７】このとき、以下の点について留意する必要
がある。すなわち、 （１）シールド部２が樹脂の流れを防げないこと （２）シールド部２が樹脂の流れの影響を受け、回路基
板１２上の実装部品と短絡しないこと（ただし、これは
モールドする樹脂の流れがリードフレーム１に対して平
行な場合であれば起らないことを発明者らは確認してい
る） したがって、以上の留意点を考慮し、シールド部２に設
ける穴６（モールドする樹脂注入用の穴）の面積を、シ
ールド部２に対し４０％の面積とすることで、樹脂の流
れを防げることなく（上記留意点（１））、かつシール
ド部２と回路基板１２上の実装部品を短絡させずに当該
光データリンクが製造可能となる。At this time, it is necessary to pay attention to the following points. That is, (1) the shield part 2 cannot prevent the flow of resin. (2) the shield part 2 is not affected by the flow of resin and does not short-circuit with the mounted components on the circuit board 12 (however, this is the resin to be molded). Therefore, the inventors have confirmed that the flow does not occur if the flow is parallel to the lead frame 1.) Therefore, in consideration of the above points, the holes 6 (the resin to be molded) provided in the shield portion 2 are considered. By setting the area of the injection hole) to be 40% of the area of the shield portion 2, it is possible to prevent the resin flow (the above-mentioned point (1)) and to mount it on the shield portion 2 and the circuit board 12. The optical data link can be manufactured without short-circuiting the parts.
【００２８】なお、上記実施例では光データリンクとし
て、送信機能と受信機能が一体となったトランシーバタ
イプを示したが、この発明に係るシールド方法によるシ
ールド効果を図９に示す。In the above embodiment, the transceiver type in which the transmitting function and the receiving function are integrated is shown as the optical data link. The shielding effect by the shielding method according to the present invention is shown in FIG.
【００２９】上記トランシーバタイプのモジュールにお
ける問題として、送信側で発生したノイズを受信側が受
けることにより感度が下るという“クロストーク”があ
げられるが、この図９は当該光データリンクにおける各
部におけるクロストークを測定した結果を示した図であ
る。As a problem in the above transceiver type module, there is "crosstalk" in which the sensitivity is lowered when the receiving side receives the noise generated at the transmitting side. This FIG. 9 shows the crosstalk at each part in the optical data link. It is the figure which showed the result of having measured.
【００３０】クロストークを測定した部位は、光コネク
タ１１のリードピンに相当するステム（図中、（ａ）で
示す）、回路基板１２のＯ／Ｅ側の端（図中、（ｂ）で
示す）、プリアンプ（図中、（ｃ）で示す）、及び回路
基板１２のピン側の端（図中、（ｄ）で示す）であり、
この図からリードフレーム１の一部であるシールド部２
で回路基板１２上を覆うことにより、クロストークが実
用上問題ない１．２ｄＢにまで低減されていることが分
る。The portion where the crosstalk is measured is indicated by the stem (shown in FIG. 9A) corresponding to the lead pin of the optical connector 11 and the O / E side end of the circuit board 12 (shown in FIG. 11B). ), A preamplifier (indicated by (c) in the figure), and a pin-side end of the circuit board 12 (indicated by (d) in the figure),
From this figure, the shield part 2 which is a part of the lead frame 1
It can be seen that by covering the circuit board 12 with, the crosstalk is reduced to 1.2 dB, which is practically no problem.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、従来の
メタライズパッケージに代るシールド部品として、リー
ドフレームの一部を利用するようにしたので、従来は２
つ以上の部品からなっていたメタライズパッケージを不
要にするとともに、エッチングあるいはプレス加工する
ことで形状は変るが、従来から利用していたリードフレ
ームだけでパッケージングができることから、部品点数
を削減できるという効果がある。As described above, according to the present invention, a part of the lead frame is used as a shield component in place of the conventional metallized package.
It eliminates the need for a metallized package consisting of three or more parts, and the shape can be changed by etching or pressing, but the number of parts can be reduced because it can be packaged only with the lead frame that has been used in the past. effective.
【００３２】また、当該光データリンクを構成するリー
ドフレームは、予め折り曲げられる部分をハーフエッチ
しておくので、容易に水平方向及び垂直方向の折り曲げ
加工ができ、さらに予めハーフエッチする位置及び深さ
を変えることにより、リードフレームの構造によって曲
げ位置、曲げ角度を自由に制御できることから、開発に
時間のかからない簡単な設備（構成の単純な加工装置）
を用いることができるという効果がある。Further, since the lead frame forming the optical data link is half-etched at the bendable portion in advance, it can be easily bent in the horizontal direction and the vertical direction, and the position and the depth at which the half-etching is performed beforehand. The bending position and bending angle can be freely controlled by changing the lead frame structure by changing the, so simple equipment that does not take much time to develop (a simple processing device with a simple structure)
There is an effect that can be used.
【図１】この発明に係る光データリンクを構成するリー
ドフレームの構造を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a structure of a lead frame constituting an optical data link according to the present invention.
【図２】この発明に係る光データリンクを構成するリー
ドフレーム、特に折り曲げられる部分の構造を示す図で
ある。FIG. 2 is a diagram showing a structure of a lead frame, particularly a bendable portion, which constitutes an optical data link according to the present invention.
【図３】この発明に係る光データリンクを構成するリー
ドフレーム、特に折り曲げられる部分の断面構造を示す
図である。FIG. 3 is a diagram showing a cross-sectional structure of a lead frame, particularly a bendable portion, which constitutes an optical data link according to the present invention.
【図４】この発明に係る光データリンクを構成するリー
ドフレームの一部を垂直方向に折り曲げる加工工程を示
す図である（第１の工程）。FIG. 4 is a view showing a processing step of vertically bending a part of a lead frame constituting the optical data link according to the present invention (first step).
【図５】この発明に係る光データリンクを構成するリー
ドフレームの一部が垂直方向に折り曲げられた状態を示
す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a state in which a part of a lead frame constituting the optical data link according to the present invention is bent in a vertical direction.
【図６】この発明に係る光データリンクを構成するリー
ドフレームの一部を水平方向に折り曲げる加工工程を示
す図である（第１の工程）。FIG. 6 is a diagram showing a processing step of horizontally bending a part of a lead frame constituting the optical data link according to the present invention (first step).
【図７】この発明に係る光データリンクを構成するリー
ドフレームの一部が水平方向に折り曲げられた状態を示
す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a state in which a part of a lead frame forming the optical data link according to the present invention is bent in the horizontal direction.
【図８】この発明に係る光データリンクを構成するリー
ドフレームの第１の工程が終了した状態を示す斜視図で
ある。FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the first step of the lead frame constituting the optical data link according to the present invention is completed.
【図９】この発明に係る光データリンクのシールド効果
を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a shield effect of the optical data link according to the present invention.
１…リードフレーム、２…シールド部、３…位置決め機
構、４…アイランド部、５…リードピン、６…穴（樹脂
注入用）、７…吸着ヘッド、８、１０…ベント治具（突
起部８ａを含む）、１１…光コネクタ（フォトダイオー
ドを含む）、１２…回路基板（プリアンプ）。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lead frame, 2 ... Shield part, 3 ... Positioning mechanism, 4 ... Island part, 5 ... Lead pin, 6 ... Hole (for resin injection), 7 ... Suction head, 8, 10 ... Vent jig (projection part 8a 11 ... Optical connector (including photodiode), 12 ... Circuit board (preamplifier).
Claims (7)
ことにより所定位置に固定された該リードフレームの一
部であるシールド部と、該シールド部と対向するリード
フレームの一部であって、すでに部品実装されたアイラ
ンド部との間に作られる部品実装空間が、樹脂によりモ
ールドされた光データリンク。1. A shield part, which is a part of the lead frame fixed at a predetermined position by bending a predetermined part of the lead frame, and a part of the lead frame facing the shield part. An optical data link in which the component mounting space created between the island and the island is molded with resin.
ードピン、部品を搭載する前記アイランド部、該アイラ
ンド部に搭載される部品をシールドする前記シールド
部、及び折り曲げられた該シールド部を支え、該アイラ
ンド部との間に部品実装空間を作る位置決め機構が一体
成型されていることを特徴とする請求項１記載の光デー
タリンク。2. The lead frame supports a lead pin for external output, the island portion for mounting a component, the shield portion for shielding a component mounted on the island portion, and the bent shield portion, The optical data link according to claim 1, wherein a positioning mechanism for forming a component mounting space between the island portion and the island portion is integrally molded.
部分の一方の面がエッチングされていることを特徴とす
る請求項１又は２記載の光データリンク。3. The optical data link according to claim 1, wherein the lead frame has one surface of a bent portion etched.
ド部は、前記アイランド部に搭載された部品をモールド
する樹脂の注入口となる穴を有することを特徴とする請
求項１〜３のいずれか一項に記載の光データリンク。4. The shield part, which is a part of the lead frame, has a hole serving as a resin injection port for molding a component mounted on the island part. The optical data link according to the item 1.
決め機構及びシールド部を垂直方向に折り曲げ、さらに
該シールド部を水平方向に折り曲げることにより、該位
置決め機構に支持されているシールド部と部品実装され
たアイランド部とを対向させる第１の工程と、 前記位置決め機構で支持されたシールド部と前記アイラ
ンド部とを対向させることで作られた部品実装空間に、
該シールド部に開けられた穴から樹脂を注入してモール
ドする第２の工程を備えた光データリンクの製造方法。5. A shield part supported by the positioning mechanism and component mounting by bending a positioning mechanism and a shield part formed in a part of the lead frame in a vertical direction and further bending the shield part in a horizontal direction. A first step of facing the formed island portion, and a component mounting space created by facing the shield portion supported by the positioning mechanism and the island portion,
A method of manufacturing an optical data link, comprising a second step of injecting a resin through a hole formed in the shield part and molding the resin.
るいはプレス加工により不要部分を取り除き、各部をそ
れぞれリードピン、アイランド部、位置決め機構、及び
シールド部とすべく一体成型することを特徴とする請求
項５記載の光データリンクの製造方法。6. The lead frame according to claim 5, wherein unnecessary parts are removed by etching or press working, and each part is integrally molded so as to serve as a lead pin, an island part, a positioning mechanism, and a shield part, respectively. Optical data link manufacturing method.
と、 前記吸着ヘッドにより固定されたリードフレームの一部
であるシールド部及び位置決め機構を垂直方向に折り曲
げるための第１のベント治具と、 前記垂直方向に折り曲げられたシールド部及び位置決め
機構のうち、該シールド部のみを水平方向に折り曲げる
第２のベント治具を備えた光データリンクの加工装置。7. A suction head for fixing a lead frame, a first vent jig for vertically bending a shield part, which is a part of the lead frame fixed by the suction head, and a positioning mechanism, and the vertical An optical data link processing device comprising a second bent jig that bends only the shield part of the shield part and the positioning mechanism that are bent in the horizontal direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13365593A JPH06350012A (en) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | Optical data link, manufacture thereof and machining device thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13365593A JPH06350012A (en) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | Optical data link, manufacture thereof and machining device thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350012A true JPH06350012A (en) | 1994-12-22 |
Family
ID=15109855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13365593A Pending JPH06350012A (en) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | Optical data link, manufacture thereof and machining device thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06350012A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005059995A3 (en) * | 2003-12-18 | 2005-10-13 | Rf Module And Optical Design L | Semiconductor package with integrated heatsink and electromagnetic shield |
| JP2011138920A (en) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Murata Mfg Co Ltd | Lead frame for electronic component housing package |
-
1993
- 1993-06-03 JP JP13365593A patent/JPH06350012A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005059995A3 (en) * | 2003-12-18 | 2005-10-13 | Rf Module And Optical Design L | Semiconductor package with integrated heatsink and electromagnetic shield |
| US7880282B2 (en) | 2003-12-18 | 2011-02-01 | Rf Module & Optical Design Ltd. | Semiconductor package with integrated heatsink and electromagnetic shield |
| JP2011138920A (en) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Murata Mfg Co Ltd | Lead frame for electronic component housing package |
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