JPH06342634A

JPH06342634A - 画像形成装置

Info

Publication number: JPH06342634A
Application number: JP15265493A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Kaneko; 正金子; Toshihiko Miyazaki; 俊彦宮崎; Tomokazu Ando; 友和安藤; Masahiro Tagawa; 昌宏多川; Naohito Nakamura; 尚人中村; Hideaki Mitsutake; 英明光武; Yoshiyuki Osada; 芳幸長田
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1993-06-01
Filing date: 1993-06-01
Publication date: 1994-12-13
Anticipated expiration: 2020-05-11
Also published as: JP3647053B2

Abstract

(57)【要約】【目的】表面伝導型電子放出素子を用いた画像形成装
置を提供する。【構成】複数の電子放出素子３を搭載したリアプレー
ト２と、蛍光体ターゲット１０を搭載したフェースプレ
ートとの間に、電子線通過部５を有するスペーサ４を設
けた画像形成装置。【効果】スペーサへの電子線照射がなくなり、発光効
率の低下の無い安定した発光が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子放出素子、特に表
面伝導型電子放出素子を用いた画像表示装置や記録装置
等の画像形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子放出素子として熱電子源と冷
陰極電子源の２種類が知られている。冷陰極電子源には
電界放出型（以下、ＦＥ型と略す）、金属／絶縁層／金
属型（以下、ＭＩＭ型と略す）や表面伝導型電子放出素
子（以下、ＳＣＥ型と略す）等がある。

【０００３】ＦＥ型の例としては、Ｗ．Ｐ．Ｄｙｋ
ｅ＆Ｗ．Ｗ．Ｄｏｌａｎ，”Ｆｉｅｌｄｅｍ
ｉｓｓｉｏｎ”，ＡｄｖａｎｃｅｉｎＥｌｅｃｔ
ｒｏｎＰｈｙｓｉｃｓ，８，８９（１９５６）や
Ｃ．Ａ．Ｓｐｉｎｄｔ，”Ｐｈｙｓｉｃａｌｐｒ
ｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆｔｈｉｎ−ｆｉｌｍｆｉｅ
ｌｄｅｍｉｓｓｉｏｎｃａｔｈｏｄｅｓｗｉｔｈ
ｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍｃｏｎｅｓ”，Ｊ．Ａｐ
ｐｌ．Ｐｈｙｓ．，４７，５２４８（１９７６）等
が知られている。

【０００４】また、ＭＩＭ型の例としては、Ｃ．Ａ．
Ｍｅａｄ， ”Ｔｈｅｔｕｎｎｅｌ−ｅｍｉｓｓｉ
ｏｎａｍｐｌｉｆｉｅｒ”，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐ
ｈｙｓ．，３２，６４６（１９６１）等が知られてい
る。

【０００５】更に、ＳＣＥ型の例としては、Ｍ．Ｉ．
Ｅｌｉｎｓｏｎ，ＲａｄｉｏＥｎｇ．Ｅｌｅｃｔ
ｒｏｎＰｈｙｓ．，１０，１２９０（１９６５）等
がある。

【０００６】上記ＳＣＥ型の電子放出素子は、基板上に
形成された小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すこ
とにより、電子放出が生ずる現象を利用するものであ
る。

【０００７】この表面伝導型電子放出素子としては、前
記エリンソン等によるＳｎＯ₂薄膜を用いたもの、Ａｕ
薄膜によるもの［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ： ”Ｔｈｉｎ
ＳｏｌｉｄＦｉｌｍｓ”，９，３１７（１９７
２）］、Ｉｎ₂Ｏ₃／ＳｎＯ₂薄膜によるもの［Ｍ．Ｈ
ａｒｔｗｅｌｌａｎｄＣ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａ
ｄ： ”ＩＥＥＥＴｒａｎｓ．ＥＤＣｏｎ
ｆ．”，５１９，（１９７５）］、カーボン薄膜によ
るもの［荒木久他：真空、第２６巻、第１号、２２頁
（１９８３）］等が報告されている。

【０００８】これらの表面伝導型電子放出素子の典型的
な素子構成として前述のＭ．ハートウェルの素子構成を
図１４に示す。同図において１１は絶縁性基板である。
１３は電子放出部形成用薄膜で、スパッタで形成された
Ｈ型形状金属酸化物薄膜等からなり、後述のフォーミン
グと呼ばれる通電処理により電子放出部１２が形成され
る。

【０００９】従来、これらの表面伝導型電子放出素子に
おいては、電子放出を行う前に電子放出部形成用薄膜１
３を予めフォーミングと呼ばれる通電処理によって電子
放出部１２を形成するのが一般的であった。即ち、フォ
ーミングとは前記電子放出部形成用薄膜１３の両端に電
圧を印加通電し、電子放出部形成用薄膜を局所的に破
壊、変形もしくは変質せしめ、電気的に高抵抗な状態に
した電子放出部１２を形成することである。尚、電子放
出部１２は電子放出部形成用薄膜１３の一部に亀裂が発
生しその亀裂付近から電子放出が行われる場合もある。
以下フォーミングにより形成した電子放出部を含む電子
放出部形成用薄膜１３を電子放出部を含む薄膜と呼ぶ。

【００１０】前記フォーミング処理をした表面伝導型電
子放出素子は、上述電子放出部を含む薄膜１３に電圧を
印加し、素子表面に電流を流すことにより上述電子放出
部１２より電子を放出せしめるものである。

【００１１】図１５は上述の電子放出部から放出される
電子の放射特性評価装置を示した断面図であり、１１は
絶縁性基板、１４及び１５は素子電極、１３は電子放出
部を含む薄膜、１２は電子放出部を示し、１６はガラス
基板、１７は透明導電膜からなるアノード電極、１８は
電子照射により可視光を発する蛍光膜、１９は電子放出
素子に電圧を印加するための電源、２０はアノード電極
１７に電圧を印加するための高圧電源である。素子電極
１４及び１５には電源１９を接続し、該電子放出素子の
上方に電源２０を接続したアノード電極１７を配置して
いる。アノード電極１７及び蛍光膜１８を有するガラス
基板１６と該電子放出素子は真空装置内に設置されてい
る。

【００１２】上述の評価装置において、素子電極１４，
１５間に電圧を印加して電子放出部１２より電子を放出
させ、アノード電極１７に数百Ｖから数千Ｖの電圧を印
加すると、放出電子は、絶縁性基板１１の面に対する電
子放出部１２からの法線（図中の１点鎖線）に対して、
該素子に印加した電圧の正極側（図１５では素子電極１
５側）にずれで飛翔し（図中の矢印付点線の軌道）、蛍
光膜１８上の発光部中心は該法線上からずれる。

【００１３】上述の放射特性は、絶縁性基板１１に平行
な面内での電位分布が、電子放出部に対して非対称にな
ることによるものと考えられ、表面伝導型電子放出素子
に固有の特性である（但し、ＦＥ，ＭＩＭ型でも構成に
よってはこの特性を示す）。

【００１４】このような表面伝導型電子放出素子を複数
個配置したマルチ素子及びパネル構成については、例え
ば本出願人によるＵＳＰ５０６６８８３号明細書等に記
載がある。

【００１５】上述したような電子放出素子は、１０^-6Ｔ
ｏｒｒ程度以上の真空中で動作させることから、該電子
放出素子を用いて画像形成装置を形成する場合、耐大気
圧構造が必要となる。特に、大面積のリアプレート（図
１５の絶縁性基板１１に対応）及びフェースプレート
（図１５のガラス基板１６に対応）を用いて耐大気圧支
持を行う平面型画像形成装置の場合、各プレートの板厚
が非常に厚くなってしまうので、重量、コストなどの点
で実現性が乏しくなってしまう。これを回避するため
に、耐大気圧のためのスペーサをリアプレートとフェー
スプレートの間に支柱として配置し、耐大気圧構造とす
ることで、該画像形成装置の軽量化が可能である。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】上記の耐大気圧スペー
サは、各プレート面に対して垂直な圧力に耐えるように
構成されるので、通常各プレート間を結ぶ面要素を含む
形状からなる。従って、上述の電子放射特性を持つ表面
伝導型電子放出素子を用いて画像形成装置を構成する場
合には、次のような問題点があった。

【００１７】（１）放出された電子ビームが正極の素子
電極側に偏向することにより、正極の素子電極側に配置
された耐大気圧スペーサに衝突し、蛍光体膜上へ到達す
る電子量が減少し、発光効率が低下する。

【００１８】（２）電子ビームの衝突で起こる耐大気圧
スペーサへのチャージアップにより、電位分布の変化に
伴う電子軌道の変化、さらには沿面耐圧低下に伴う沿面
放電での素子破壊等が発生する。

【００１９】（３）上記問題点を回避するために、プレ
ート中に疎に該電子放出素子を配置した場合、高精細な
画像形成装置が実現出来ない。

【００２０】以上のような問題点があるため、表面伝導
型電子放出素子は、素子構造が簡単でかつ、複数の素子
を配置することが容易であるという利点があるにもかか
わらず、産業上積極的に応用されるには至っていなかっ
た。

【００２１】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、本発明の目的は、電子放出素子を用いた画像形
成装置において、該電子放出素子からの放出電子の飛翔
軌道を妨げることなく、高輝度，高精細な画像が得られ
るパネル構造を実現することであり、特に、本目的に適
した耐大気圧スペーサの形状を与えることにある。

【００２２】

【課題を解決するための手段及び作用】上記目的を達成
すべく成された本発明は、第１に、複数の電子放出素子
を搭載したリアプレートと、該リアプレートに対向配置
され電子放出素子から放出される電子線の照射により画
像が形成される画像形成部材を搭載したフェースプレー
トと、該リアプレートと該フェースプレートの周囲を接
続する外囲器と、該リアプレートと該フェースプレート
との間に位置するスペーサを有する画像形成装置におい
て、上記スペーサに電子線通過部を設けたことを特徴と
する画像形成装置であり、第２に、前記電子線通過部
が、前記スペーサを構成する部材に設けた切り欠き部も
しくは穴であることを特徴とする上記第１の画像形成装
置であり、第３に、前記切り欠き部を、前記スペーサを
構成する部材のフェースプレート側に設けたことを特徴
とする上記第２の画像形成装置であり、第４に、前記切
り欠き部を、前記スペーサを構成する部材のリアプレー
ト側に設けたことを特徴とする上記第２の画像形成装置
であり、第５に、前記スペーサが前記電子放出素子をま
たぐように前記切り欠き部を設けたことを特徴とする上
記第４の画像形成装置であり、第６に、前記切り欠き部
及び／または穴を、前記スペーサを構成する１つの部材
に複数設けたことを特徴とする上記第２〜第５いずれか
の画像形成装置である。

【００２３】本発明によれば、画像形成装置の構成に基
づいて決まる電子線の飛翔軌道を考慮し、スペーサの一
部分に電子線通過部を設けたことで、電子線の軌道空間
を確保しているため、電子の飛翔を妨げることがない。

【００２４】

【実施例】以下、実施例を示し本発明を詳細に説明す
る。

【００２５】実施例１図１及び図２は本実施例の画像形成装置の概略構成を示
す図であり、図１は各プレート面に垂直な面における断
面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。

【００２６】これらの図において、１はフェースプレー
ト、２はリアプレート、３は表面伝導型電子放出素子、
４はスペーサ、５はスペーサ４に設けた電子線通過部で
あるところの穴、８は外囲器、１０は画像形成部材であ
るところの蛍光体ターゲットである。

【００２７】本装置において、表面伝導型電子放出素子
３は、図１５に示したように対向する一対の素子電極１
４，１５と電子放出部１２を含む薄膜１３で構成されて
おり、リアプレート２の表面上に配置されている。電子
放出部より放出された電子線は、リアプレート２とフェ
ースプレート１との間に印加される加速電圧及び素子電
極間への印加電圧により、図１中の矢印で示した軌道に
従ってフェースプレート１上の蛍光体ターゲット１０に
到達する。

【００２８】本装置内は表面伝導型電子放出素子の動作
環境である真空状態に維持されており、各プレート１及
び３を支えるためのスペーサ４が複数配置されている。
図１でわかるように、スペーサ４は電子線軌道を妨げる
位置にあるが、スペーサ４内に電子線通過部５を設ける
ことで、電子線が途中妨げられること無く蛍光体ターゲ
ットに到達するように構成されている。このため、電子
線のロスが無く、スペーサのチャージアップに伴うブレ
ークダウンの無い低電力で発光輝度が高い画像表示装置
が実現されている。

【００２９】本実施例では電子線通過部は円形の穴だ
が、電子線軌道を妨げないならば、三角形、四角形等の
穴でもよい。

【００３０】また、このようなスペーサの作成には、ａ）板状の感光性ガラスをエッチングすることで、不要
部分を除去して作成する方法。

【００３１】ｂ）板状の青板ガラス等をＲＩＥ（反応性
イオンエッチング）やＲＩＢＥ（反応性イオンビームエ
ッチング）で不要部分を除去して作成する方法。

【００３２】ｃ）板状の金属をプレス加工や放電加工、
切削等で不要部分を除去して作成し、最後に絶縁性被膜
を施す方法。

【００３３】ｄ）電子線軌道を遮る部分を設けないよう
に加工された金型を用いて金属を加工する方法。等を用いることができる。

【００３４】なお、電子放出部より放出された電子線
は、蛍光面に近づくにつれ次第に発散するので、電子放
出部とスペーサの距離が小さければ、電子線通過部５は
リアプレート寄りにより小さな穴を設ければよいことに
なり、スペーサ断面積を大きくできるため、スペーサの
支持耐圧を上げることができる。

【００３５】実施例２図３及び図４は本実施例の画像形成装置の特徴を示す図
であり、図３は各プレートへのスペーサの設置状態を示
し、図４はスペーサと電子放出素子との位置関係を示し
ている。

【００３６】本実施例では、電子線通過部５がスペーサ
のリアプレート接触部分を切り欠いた構造となってお
り、図４に示されるように電子放出素子の電子放出部１
２をまたぐように配置されている。このため、電子放出
部１２を出て間もない広がりの小さい電子を通過するた
めの部分を設ければ済むため、実施例１よりさらにスペ
ーサの支持耐圧を上げることができる。

【００３７】実施例３図５及び図６は本実施例の画像形成装置の概略構成を示
す図であり、図５は各プレート面に垂直な面における断
面図、図６は図５のＡ−Ａ断面図である。

【００３８】実施例１及び２との違いは、スペーサ４上
部のフェースプレート１と接触する部分の一部を切り欠
いて電子線通過部５としていることである。本実施例の
電子線軌道（図５中の矢印で示した軌道）とスペーサ４
の位置関係では、電子線が蛍光体ターゲット１０に衝突
する位置にスペーサが来てしまうため、画素分以上の幅
を有する切り欠きを設け、電子線が蛍光面に衝突して画
素を形成するのを妨げないようにしているものである。

【００３９】実施例４図７及び図８は本実施例の画像形成装置の概略構成を示
す図であり、図７は各プレート面に垂直な面における断
面図、図８は図７のＡ−Ａ断面図である。

【００４０】実施例１〜３との違いは、スペーサ４を通
過する電子線軌道が上下方向に２本存在し、これに合わ
せて角型の穴からなる電子線通過部５ａと、切り欠き部
からなる電子線通過部５ｂをスペーサ４に設けた点であ
る。

【００４１】本実施例を含め、電子線通過部となるスペ
ーサ部材の除去部分は、電子線軌道との位置関係に伴
い、実施例１から実施例３までに示した位置を複数組み
合わせた構成も可能である。

【００４２】即ち、前後左右に隣接する複数の電子放出
素子の電子放出部に対応する電子線軌道を一枚のスペー
サが妨げる場合は、それぞれの電子線軌道に対応する電
子線通過部を１つのスペーサの上下左右に複数設けるこ
とが可能である。さらに、一つの大きな電子線通過部で
複数の電子線軌道を通すような構成も可能である。

【００４３】上記の各実施例では板状のスペーサを用い
ており、この板状のスペーサを用いる有効性について説
明を加える。先に示した画像形成装置の概略構成図では
電子放出素子の間隔を比較的広く表現しているが、高輝
度，高精細な画像を得るためには極めて隣接して配置さ
れるものである。

【００４４】図９は板状のスペーサを用いることが特に
有効となる電子放出素子の配列の一例を示す図であり、
電子放出素子３は隣接素子同志が互いに半素子づつずれ
て配置されている。図中破線矢印は図中ハッチングを施
した素子から出る電子線の飛翔軌道方向を示しており、
他の素子から出る電子線の飛翔軌道方向も同様である。

【００４５】図９に示したように配列している電子放出
素子に対して、スペーサの配置が可能な方向を考える
と、電子線軌道と平行（Ｘ方向）にスペーサを配置した
場合、電子線軌道上にスペーサが位置するため、このよ
うな配置は不適当である。一方、これと直交する方向
（Ｙ方向）の場合、スペーサの接地面を素子の間（一例
として図中太線の位置）にすることができるが、破線矢
印で示したような電子線軌道を遮ってしまう。このため
実施例１〜４では、板状スペーサの一部を除去し電子線
通過部を設けることで、電子放出素子が上述のように配
列している場合にも電子線軌道を遮ることがない。

【００４６】次にこの板状のスペーサの倒れ防止につい
て説明を加える。この板状スペーサが自立できない場合
には、例えば図１０に示すように、板状スペーサ４の両
端を両側面からスペーサ支持部材９で挟んで該支持部材
９をリアプレート等に固定することができる。この場合
スペーサ支持部材９の設置面は素子間の隙間より広くな
る為、画像形成範囲（リアプレートの素子形成範囲）を
限定し、その外側にスペーサ支持部材９を配置すること
で、素子を潰すことなく板状スペーサの倒れ防止を実現
できる。

【００４７】なお、スペーサ支持部材９と板状スペーサ
４はフリットガラス等で固定することができる。さら
に、図１０では電子線通過部５が１つのスペーサ４に２
個配置されているが、先に述べたように電子放出素子や
蛍光体ターゲットの配置に応じて、電子線通過部は適切
な位置に適切な数だけ設けられる。

【００４８】実施例５本実施例は、板状のスペーサに替えて十字形状のスペー
サを用いて画像形成装置を構成したものである。図１１
は本実施例におけるスペーサの形状及び配置を示してお
り、図１１（ａ）はスペーサと多数の電子源の電子放出
部との位置関係を示す平面図、図１１（ｂ），（ｃ）は
１つのスペーサの側面図である。尚、図１１（ｃ）には
電子放出部及び電子線軌道も併せて記している。

【００４９】本実施例のスペーサは図１１（ｂ）に示さ
れるように十字形状の一部を除去し、図中のｈ寸法が電
子線軌道によって決まる一定の高さ以下とし、図１１
（ｃ）に示されるように電子線軌道が妨げられないよう
に形成している。

【００５０】本実施例におけるスペーサの作成方法を図
１２を用いて説明する。図１２（ａ）と（ｂ）に示され
る３枚のガラス（金属やセラミックでも良い）の板を用
意し、同図（ｂ）の板については同図（ｃ）に示すよう
にその一部をグラインダー等で切り落として電子線通過
部を形成し、同図（ｄ）のように互いにフリットガラス
で接着して作成する。また、ガラス等の塊を削り出すだ
けで、所望の形状に加工することも可能である。

【００５１】このように本実施例のスペーサは、リアプ
レートやフェースプレートとの設置面が十字状であるた
め自立できる構造となっている。一般に良好な大面積高
密度画像表示装置の大気圧支持等に用いるスペーサは自
立出来る構造のものが好ましい。その理由を説明する
と、自立させることが困難な板状のスペーサを用いる場
合には図１０に示したようなスペーサ支持部材を接地面
に設ける必要があり、このスペーサ支持部材は画像表示
領域外に配置される。このため大面積画像表示装置で
は、個々のスペーサが長くなり、その形状公差を維持す
るのが困難となるからである。

【００５２】このように本実施例のスペーサを用いるこ
とで、電子線の軌道を妨げることなく、特に大面積画像
表示装置の実現が可能となる。

【００５３】実施例６本実施例におけるスペーサの形状及び配置を図１３に示
す。図１３（ａ）は１つのスペーサと４つの電子放出部
との位置関係を示す平面図であり、図３（ｂ）はスペー
サの斜視図である。

【００５４】本実施例のスペーサは、電子線飛翔方向の
２次元的な広がりに対応するため、実施例５におけるス
ペーサの作成工程の際に、図１２（ａ）に示した部材に
も図１２（ｃ）に示したような加工を２箇所に施してあ
る。

【００５５】本実施例においてもスペーサ４は自立型で
あるため、実施例５と同様に大面積画像表示装置の実現
が可能である。

【００５６】以上の実施例においては、本発明の画像形
成装置を画像表示装置に応用した例を示したが、本発明
はこの範囲に限られるものではなく、光プリンタの画像
形成用発光ユニット等、記録装置への応用も可能であ
る。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
特に表面伝導型電子放出素子を用いた画像形成装置のス
ペーサを、電子ビームの飛翔軌道を妨げる部分を除去す
るように設計作成し、電子線通過部を設けて電子線軌道
を確保することで、スペーサへの電子線照射がなくなる
ため、次のような特有の効果がある。

【００５８】１）画像形成部材であることろの蛍光体タ
ーゲットへの到達電子量のロスが無く、発光効率の低下
の無い安定した発光が得られる。

【００５９】２）スペーサのチャージアップによる沿面
耐圧低下により発生する沿面放電が無く、素子破壊の無
い画像形成装置が得られる。

【００６０】３）高輝度，高精細な画像形成装置が実現
出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１にて示す本発明の画像形成装置の概略
構成を示す断面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ面における断面図である。

【図３】実施例２にて示す本発明の画像形成装置におけ
るプレートとスペーサの設置状態を示す図である。

【図４】実施例２にて示す本発明の画像形成装置におけ
るスペーサと電子放出素子との位置関係を示す図であ
る。

【図５】実施例３にて示す本発明の画像形成装置の概略
構成を示す断面図である。

【図６】図５のＡ−Ａ面における断面図である。

【図７】実施例４にて示す本発明の画像形成装置の概略
構成を示す断面図である。

【図８】図７のＡ−Ａ面における断面図である。

【図９】電子放出素子の配列とスペーサの設置位置の一
例を示す図である。

【図１０】スペーサの支持方法を説明するための図であ
る。

【図１１】実施例５にて示す本発明の画像形成装置にお
けるスペーサの形状及び配置を示す図である。

【図１２】実施例５におけるスペーサの作成方法を説明
するための図である。

【図１３】実施例６にて示す本発明の画像形成装置にお
けるスペーサの形状及び配置を示す図である。

【図１４】表面伝導型電子放出素子の構成図の一例であ
る。

【図１５】表面伝導型電子放出素子の特性評価装置の構
成図である。

【符号の説明】

１フェースプレート２リアプレート３電子放出素子４スペーサ５電子線通過部８外囲器９スペーサ支持部材１０蛍光体ターゲット１１絶縁性基板１２電子放出部１３薄膜１４素子電極（負極）１５素子電極（正極）１６ガラス基板１７アノード電極１８蛍光膜１９電源２０高圧電源

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者多川昌宏東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者中村尚人東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者光武英明東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者長田芳幸東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の電子放出素子を搭載したリアプレ
ートと、該リアプレートに対向配置され電子放出素子か
ら放出される電子線の照射により画像が形成される画像
形成部材を搭載したフェースプレートと、該リアプレー
トと該フェースプレートの周囲を接続する外囲器と、該
リアプレートと該フェースプレートとの間に位置するス
ペーサを有する画像形成装置において、上記スペーサに
電子線通過部を設けたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】前記電子線通過部が、前記スペーサを構
成する部材に設けた切り欠き部もしくは穴であることを
特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】前記切り欠き部を、前記スペーサを構成
する部材のフェースプレート側に設けたことを特徴とす
る請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】前記切り欠き部を、前記スペーサを構成
する部材のリアプレート側に設けたことを特徴とする請
求項２に記載の画像形成装置。
【請求項５】前記スペーサが前記電子放出素子をまた
ぐように前記切り欠き部を設けたことを特徴とする請求
項４に記載の画像形成装置。
【請求項６】前記切り欠き部及び／または穴を、前記
スペーサを構成する１つの部材に複数設けたことを特徴
とする請求項２〜５いずれかに記載の画像形成装置。