JPH06334362A - 機器ユニット連結装置及び機器ユニットの連結方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】相互の位置合わせ精度が要求される機器ユニッ
トの再組み立てに於いて、機器ユニットを再度組立て直
す場合の作業時間を大幅に短縮しようとするものであ
る。 【構成】一方のユニット１に固着される位置決めシャフ
トと他方のユニット２に固着されるガイドブロックとが
嵌合可能であり、且位置決めシャフトとガイドブロック
とを結合可能とした機器ユニット連結装置１５により、
２つのユニットを位置合わせ完了後該２つのユニットを
連結し、前記機器ユニット連結装置に２つのユニットの
位置合わせ状態を記憶させ、２つのユニットの分離は機
器ユニット連結装置の分離を合わせて行い、ユニットの
再組立ては先ず機器ユニット連結装置の再結合をして再
組み立て前の位置合わせ状態を復元してから行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は複数の機器ユニットを連
結する機器ユニット連結装置であり、特に機器ユニット
間で位置関係が厳密に要求される場合の機器ユニット連
結装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置の１つであるプラズマＣ
ＶＤ装置、プラズマエッチング装置はは複数の機器ユニ
ットから構成され、多数の製造工程を経てシリコンウェ
ーハやガラス基板を処理し、半導体素子や表示素子を製
造する。

【０００３】半導体製造装置の製作は、各機器ユニット
単位で組立て、その後機器ユニット連結装置を使用して
機器ユニットを連結して、１つの半導体製造装置を完成
する。更に各機器ユニット間は搬送ロボット、或は所要
の搬送機器によりウェーハ、基板の授受が行われる。従
って、各機器ユニット間の位置関係はウェーハ、基板の
授受を確実に且安全に行う為には極めて重要である。

【０００４】図４は従来の連結方法を用いて組立てられ
た半導体製造装置の一部を示す。

【０００５】図４に於いて、１は基板加熱ユニット、２
は基板搬送ユニットであり、前記基板加熱ユニット１は
架台３の上に、真空加熱室４が載設された構成であり、
該真空加熱室４内部の天井部には赤外線ランプ等から成
る加熱器５が設けられ、該加熱器５の下方には基板受載
台６が設けられている。

【０００６】前記基板搬送ユニット２は架台７の上に真
空搬送室８が載設された構成であり、該真空搬送室８に
は搬送アーム１０を具備した基板搬送ロボット９が設け
られている。

【０００７】前記真空加熱室４と前記真空搬送室８とは
ゲート弁１１を介して連設されている。又、前記架台
３、架台７にはそれぞれレベル調整螺子１２、レベル調
整螺子１３が設けられ、該レベル調整螺子１２，レベル
調整螺子１３により前記基板加熱ユニット１、基板搬送
ユニット２のレベル調整を行う様になっている。

【０００８】又、図示していないが基板搬送ユニット２
には他の機器ユニットが連設されており、前記基板搬送
ロボット９が該他の機器ユニットより搬送アーム１０に
受載した基板を前記ゲート弁１１を通って前記真空加熱
室４内に挿入し、前記基板受載台６に載置し、或は該基
板受載台６の基板を受取り他の機器ユニットに移送す
る。

【０００９】上述した基板の搬送動作でも明らかな様
に、基板は基板受載台６等の処理ステージに精度よく載
置される必要がある。その為、基板搬送ロボット９の停
止位置は機器ユニット組立て後、調整されなければなら
ない。又、基板搬送ロボット９と他の機器ユニットとの
位置調整は同一平面が必要不可欠な条件であり、従って
前記基板受載台６の基板載置面と前記搬送アーム１０の
上下間隔、平行度は各々の機器ユニットの連結前に前記
レベル調整螺子１２、レベル調整螺子１３により調整し
ておく。このレベル調整螺子１２，１３による調整が完
了した後で前記ゲート弁１１を介し連結螺子１４で強固
に固定していた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記半導体製造装置の
様な複数の機器ユニットから成る装置は、組立て後、所
定の性能試験を行って出荷されるが、輸送は機器ユニッ
トを連結した状態では行えないので、適宜に分解して輸
送する。この為、据付場所に於て再度組立て作業が必要
となるが組立ては熟練の要る、而も多大な時間を要する
作業であった。

【００１１】本発明は斯かる実情に鑑み、機器ユニット
を再度組立て直す場合の作業時間を大幅に短縮しようと
するものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、位置合わせが
要求されるユニットの連結に於いて、一方のユニットに
固着される位置決めシャフトと他方のユニットに固着さ
れるガイドブロックとが嵌合可能であり、且位置決めシ
ャフトとガイドブロックとを結合可能とした機器ユニッ
ト連結装置、及び連結される２つのユニットを位置合わ
せ完了後、位置決めシャフトとガイドブロックとを結合
させた後位置決めシャフトとガイドブロックとをそれぞ
れのユニットに固着し、ユニット位置合わせ後は位置決
めシャフトとガイドブロックとを分離させてユニットの
分離を行い、再組立ては先ず位置決めシャフトとガイド
ブロックとを結合させて位置合わせを行ってユニットの
連結を行う連結方法に係るものである。

【００１３】

【作用】２つのユニットを位置合わせ完了後、機器ユニ
ット連結装置で２つのユニットを連結し、該機器ユニッ
ト連結装置に２つのユニットの位置合わせ状態を記憶さ
せ、２つのユニットの分離は機器ユニット連結装置の分
離を合わせて行い、ユニットの再組立ては先ず機器ユニ
ット連結装置の再結合をして再組み立て前の位置合わせ
状態を復元してから行う。

【００１４】

【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。

【００１５】図１は本発明に係る機器ユニット連結装置
１５を用いて基板加熱ユニット１と基板搬送ユニット２
を連結した場合を示している。

【００１６】図１中、図４中に示したものと同一のもの
には同符号を付しその説明を省略する。

【００１７】本実施例は真空加熱室４と真空搬送室８を
ゲート弁１１で連結する他に、該ゲート弁１１の下方に
２組設けた機器ユニット連結装置１５により連結したも
のである。

【００１８】該機器ユニット連結装置１５を図２、図３
により説明する。

【００１９】一方の架台、例えば架台７にガイドブロッ
ク１６を固定ボルト２３により固着する。該ガイドブロ
ック１６は中心にガイド孔１７が穿設され、前記架台７
には該ガイド孔１７に合致する通孔１８が穿設されてい
る。

【００２０】他方の架台、架台３の前記ガイドブロック
１６に対応する位置には固定螺子１９、押し螺子２０に
より位置決めシャフト２１が取付けられる。該固定螺子
１９、押し螺子２０は同一円周上の６等分した位置に交
互に設けられる。

【００２１】該位置決めシャフト２１は前記固定螺子１
９が螺合し、前記押し螺子２０が当接するフランジ部２
１ａと該フランジ部２１ａより突出するロッド部２１ｂ
から成り、該ロッド部２１ｂは先端向かって漸次細径と
なるテーパ部、更に先端に螺子部を有する。

【００２２】上記機器ユニット連結装置１５による連結
は、位置決めシャフト２１のロッド部２１ｂを前記ガイ
ドブロック１６のガイド孔１７に嵌合し、ガイドブロッ
ク１６先端を架台７側に突出させ連結ナット２２をロッ
ド部２１ｂ先端に螺着して固定する。

【００２３】次に、前記機器ユニット連結装置１５によ
る連結を、基板加熱ユニット１と基板搬送ユニット２と
の位置合わせ調整との関連に於いて説明する。

【００２４】先ずゲート弁１１を介し連結螺子１４によ
り基板加熱ユニット１、基板搬送ユニット２が連結可能
な程度に、前記レベル調整螺子１２、レベル調整螺子１
３により大体の位置調整をする。又、この予備位置調整
の際には、予め機器ユニット連結装置１５を螺子を緩め
た状態で仮組立てしておく。

【００２５】次に、搬送アーム１０と基板受載台６との
間隔、及び平行度が所定の精度になる様前記レベル調整
螺子１２、レベル調整螺子１３により調整し、調整後前
記連結螺子１４を締めて基板加熱ユニット１、基板搬送
ユニット２を強固に連結する。

【００２６】固定ボルト２３により前記機器ユニット連
結装置１５のガイドブロック１６を架台７に固定すると
共に前記連結ナット２２を完全に締める。この状態で基
板加熱ユニット１と基板搬送ユニット２とが位置合わせ
された状態でのガイドブロック１６と位置決めシャフト
２１との相対位置が決定される。

【００２７】前記３本の押し螺子２０を締込んで前記フ
ランジ部２１ａに均等に当接させ、更に前記固定螺子１
９を締込んで前記位置決めシャフト２１を架台３に固定
する。而して、機器ユニット連結装置１５により基板加
熱ユニット１と基板搬送ユニット２が位置合わせされた
状態で連結される。該機器ユニット連結装置１５により
基板加熱ユニット１と基板搬送ユニット２の位置合わせ
の状態が記憶される。

【００２８】基板搬送ロボット９の停止位置等、基板加
熱ユニット１と基板搬送ユニット２間で必要な全ての位
置合わせを完了する。

【００２９】出荷時には、前記連結螺子１４及び前記２
組の機器ユニット連結装置１５の位置決めシャフト２１
を抜脱して前記基板加熱ユニット１と基板搬送ユニット
２を分離する。

【００３０】搬送後再度連結する場合は、前記２組の機
器ユニット連結装置１５の各位置決めシャフト２１のロ
ッド部２１ｂが前記ガイドブロック１６のガイド孔１７
に嵌合可能な状態まで前記レベル調整螺子１２、レベル
調整螺子１３により前記基板加熱ユニット１、基板搬送
ユニット２の位置出しを行う。

【００３１】基板加熱ユニット１、基板搬送ユニット２
のいずれかを水平移動させ、前記ロッド部２１ｂをガイ
ド孔１７に貫通させる。この段階ではロッド部２１ｂの
先端が突出する程度でよい。左右のロッド部２１ｂに前
記連結ナット２２を螺着し、更に完全に締込むと前記ロ
ッド部２１ｂのテーパ部の作用により調整完了の状態が
実現される。而して、２組の機器ユニット連結装置１５
により前記基板加熱ユニット１、基板搬送ユニット２の
分離前の位置合わせ状態が復元され、位置決めがなされ
る。

【００３２】前記連結螺子１４を螺着する。前記レベル
調整螺子１２、レベル調整螺子１３を再調整し、全ての
レベル調整螺子１２、レベル調整螺子１３を均一に床面
に設置させ再組立てを完了する。

【００３３】

【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、分離前
の位置合わせ精度が再組立て時に再現されるので再組み
立て時の位置合わせ作業が不要となり、著しく作業が簡
略化でき、又分離前と再組み立て時の床面精度等の組立
て条件が異なっていても再組み立て作業に何等影響を及
ぼさないという優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る機器ユニット連結装置
で連結されるユニットを示す説明図である。

【図２】本発明の一実施例を示す断面図である。

【図３】図２のＡ矢視図である。

【図４】従来例を示す説明図である。

【符号の説明】 １ 基板加熱ユニット ２ 基板搬送ユニット １５ 機器ユニット連結装置 １６ ガイドブロック １９ 固定螺子 ２０ 押し螺子 ２１ 位置決めシャフト ２１ｂ ロッド部 ２２ 連結ナット ２３ 固定ボルト

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 位置合わせが要求されるユニットの連結
   に於いて、一方のユニットに固着される位置決めシャフ
   トと他方のユニットに固着されるガイドブロックとが嵌
   合可能であり、且位置決めシャフトとガイドブロックと
   を結合可能としたことを特徴とする機器ユニット連結装
   置。
2. 【請求項２】 一方のユニットに固着される位置決めシ
   ャフトと他方のユニットに固着されるガイドブロックと
   が嵌合可能であり、且位置決めシャフトとガイドブロッ
   クとを結合可能とした機器ユニット連結装置を有し、連
   結される２つのユニットを位置合わせ完了後、位置決め
   シャフトとガイドブロックとを結合させた後位置決めシ
   ャフトとガイドブロックとをそれぞれのユニットに固着
   し、ユニット位置合わせ後は位置決めシャフトとガイド
   ブロックとを分離させてユニットの分離を行い、再組立
   ては先ず位置決めシャフトとガイドブロックとを結合さ
   せて位置合わせを行ってユニットの連結を行うことを特
   徴とする機器ユニットの連結方法。