JPH06334362A - 機器ユニット連結装置及び機器ユニットの連結方法 - Google Patents
機器ユニット連結装置及び機器ユニットの連結方法Info
- Publication number
- JPH06334362A JPH06334362A JP14160293A JP14160293A JPH06334362A JP H06334362 A JPH06334362 A JP H06334362A JP 14160293 A JP14160293 A JP 14160293A JP 14160293 A JP14160293 A JP 14160293A JP H06334362 A JPH06334362 A JP H06334362A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- units
- substrate
- connecting device
- guide block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】相互の位置合わせ精度が要求される機器ユニッ
トの再組み立てに於いて、機器ユニットを再度組立て直
す場合の作業時間を大幅に短縮しようとするものであ
る。 【構成】一方のユニット1に固着される位置決めシャフ
トと他方のユニット2に固着されるガイドブロックとが
嵌合可能であり、且位置決めシャフトとガイドブロック
とを結合可能とした機器ユニット連結装置15により、
2つのユニットを位置合わせ完了後該2つのユニットを
連結し、前記機器ユニット連結装置に2つのユニットの
位置合わせ状態を記憶させ、2つのユニットの分離は機
器ユニット連結装置の分離を合わせて行い、ユニットの
再組立ては先ず機器ユニット連結装置の再結合をして再
組み立て前の位置合わせ状態を復元してから行う。
トの再組み立てに於いて、機器ユニットを再度組立て直
す場合の作業時間を大幅に短縮しようとするものであ
る。 【構成】一方のユニット1に固着される位置決めシャフ
トと他方のユニット2に固着されるガイドブロックとが
嵌合可能であり、且位置決めシャフトとガイドブロック
とを結合可能とした機器ユニット連結装置15により、
2つのユニットを位置合わせ完了後該2つのユニットを
連結し、前記機器ユニット連結装置に2つのユニットの
位置合わせ状態を記憶させ、2つのユニットの分離は機
器ユニット連結装置の分離を合わせて行い、ユニットの
再組立ては先ず機器ユニット連結装置の再結合をして再
組み立て前の位置合わせ状態を復元してから行う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は複数の機器ユニットを連
結する機器ユニット連結装置であり、特に機器ユニット
間で位置関係が厳密に要求される場合の機器ユニット連
結装置に関するものである。
結する機器ユニット連結装置であり、特に機器ユニット
間で位置関係が厳密に要求される場合の機器ユニット連
結装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置の1つであるプラズマC
VD装置、プラズマエッチング装置はは複数の機器ユニ
ットから構成され、多数の製造工程を経てシリコンウェ
ーハやガラス基板を処理し、半導体素子や表示素子を製
造する。
VD装置、プラズマエッチング装置はは複数の機器ユニ
ットから構成され、多数の製造工程を経てシリコンウェ
ーハやガラス基板を処理し、半導体素子や表示素子を製
造する。
【0003】半導体製造装置の製作は、各機器ユニット
単位で組立て、その後機器ユニット連結装置を使用して
機器ユニットを連結して、1つの半導体製造装置を完成
する。更に各機器ユニット間は搬送ロボット、或は所要
の搬送機器によりウェーハ、基板の授受が行われる。従
って、各機器ユニット間の位置関係はウェーハ、基板の
授受を確実に且安全に行う為には極めて重要である。
単位で組立て、その後機器ユニット連結装置を使用して
機器ユニットを連結して、1つの半導体製造装置を完成
する。更に各機器ユニット間は搬送ロボット、或は所要
の搬送機器によりウェーハ、基板の授受が行われる。従
って、各機器ユニット間の位置関係はウェーハ、基板の
授受を確実に且安全に行う為には極めて重要である。
【0004】図4は従来の連結方法を用いて組立てられ
た半導体製造装置の一部を示す。
た半導体製造装置の一部を示す。
【0005】図4に於いて、1は基板加熱ユニット、2
は基板搬送ユニットであり、前記基板加熱ユニット1は
架台3の上に、真空加熱室4が載設された構成であり、
該真空加熱室4内部の天井部には赤外線ランプ等から成
る加熱器5が設けられ、該加熱器5の下方には基板受載
台6が設けられている。
は基板搬送ユニットであり、前記基板加熱ユニット1は
架台3の上に、真空加熱室4が載設された構成であり、
該真空加熱室4内部の天井部には赤外線ランプ等から成
る加熱器5が設けられ、該加熱器5の下方には基板受載
台6が設けられている。
【0006】前記基板搬送ユニット2は架台7の上に真
空搬送室8が載設された構成であり、該真空搬送室8に
は搬送アーム10を具備した基板搬送ロボット9が設け
られている。
空搬送室8が載設された構成であり、該真空搬送室8に
は搬送アーム10を具備した基板搬送ロボット9が設け
られている。
【0007】前記真空加熱室4と前記真空搬送室8とは
ゲート弁11を介して連設されている。又、前記架台
3、架台7にはそれぞれレベル調整螺子12、レベル調
整螺子13が設けられ、該レベル調整螺子12,レベル
調整螺子13により前記基板加熱ユニット1、基板搬送
ユニット2のレベル調整を行う様になっている。
ゲート弁11を介して連設されている。又、前記架台
3、架台7にはそれぞれレベル調整螺子12、レベル調
整螺子13が設けられ、該レベル調整螺子12,レベル
調整螺子13により前記基板加熱ユニット1、基板搬送
ユニット2のレベル調整を行う様になっている。
【0008】又、図示していないが基板搬送ユニット2
には他の機器ユニットが連設されており、前記基板搬送
ロボット9が該他の機器ユニットより搬送アーム10に
受載した基板を前記ゲート弁11を通って前記真空加熱
室4内に挿入し、前記基板受載台6に載置し、或は該基
板受載台6の基板を受取り他の機器ユニットに移送す
る。
には他の機器ユニットが連設されており、前記基板搬送
ロボット9が該他の機器ユニットより搬送アーム10に
受載した基板を前記ゲート弁11を通って前記真空加熱
室4内に挿入し、前記基板受載台6に載置し、或は該基
板受載台6の基板を受取り他の機器ユニットに移送す
る。
【0009】上述した基板の搬送動作でも明らかな様
に、基板は基板受載台6等の処理ステージに精度よく載
置される必要がある。その為、基板搬送ロボット9の停
止位置は機器ユニット組立て後、調整されなければなら
ない。又、基板搬送ロボット9と他の機器ユニットとの
位置調整は同一平面が必要不可欠な条件であり、従って
前記基板受載台6の基板載置面と前記搬送アーム10の
上下間隔、平行度は各々の機器ユニットの連結前に前記
レベル調整螺子12、レベル調整螺子13により調整し
ておく。このレベル調整螺子12,13による調整が完
了した後で前記ゲート弁11を介し連結螺子14で強固
に固定していた。
に、基板は基板受載台6等の処理ステージに精度よく載
置される必要がある。その為、基板搬送ロボット9の停
止位置は機器ユニット組立て後、調整されなければなら
ない。又、基板搬送ロボット9と他の機器ユニットとの
位置調整は同一平面が必要不可欠な条件であり、従って
前記基板受載台6の基板載置面と前記搬送アーム10の
上下間隔、平行度は各々の機器ユニットの連結前に前記
レベル調整螺子12、レベル調整螺子13により調整し
ておく。このレベル調整螺子12,13による調整が完
了した後で前記ゲート弁11を介し連結螺子14で強固
に固定していた。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上記半導体製造装置の
様な複数の機器ユニットから成る装置は、組立て後、所
定の性能試験を行って出荷されるが、輸送は機器ユニッ
トを連結した状態では行えないので、適宜に分解して輸
送する。この為、据付場所に於て再度組立て作業が必要
となるが組立ては熟練の要る、而も多大な時間を要する
作業であった。
様な複数の機器ユニットから成る装置は、組立て後、所
定の性能試験を行って出荷されるが、輸送は機器ユニッ
トを連結した状態では行えないので、適宜に分解して輸
送する。この為、据付場所に於て再度組立て作業が必要
となるが組立ては熟練の要る、而も多大な時間を要する
作業であった。
【0011】本発明は斯かる実情に鑑み、機器ユニット
を再度組立て直す場合の作業時間を大幅に短縮しようと
するものである。
を再度組立て直す場合の作業時間を大幅に短縮しようと
するものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、位置合わせが
要求されるユニットの連結に於いて、一方のユニットに
固着される位置決めシャフトと他方のユニットに固着さ
れるガイドブロックとが嵌合可能であり、且位置決めシ
ャフトとガイドブロックとを結合可能とした機器ユニッ
ト連結装置、及び連結される2つのユニットを位置合わ
せ完了後、位置決めシャフトとガイドブロックとを結合
させた後位置決めシャフトとガイドブロックとをそれぞ
れのユニットに固着し、ユニット位置合わせ後は位置決
めシャフトとガイドブロックとを分離させてユニットの
分離を行い、再組立ては先ず位置決めシャフトとガイド
ブロックとを結合させて位置合わせを行ってユニットの
連結を行う連結方法に係るものである。
要求されるユニットの連結に於いて、一方のユニットに
固着される位置決めシャフトと他方のユニットに固着さ
れるガイドブロックとが嵌合可能であり、且位置決めシ
ャフトとガイドブロックとを結合可能とした機器ユニッ
ト連結装置、及び連結される2つのユニットを位置合わ
せ完了後、位置決めシャフトとガイドブロックとを結合
させた後位置決めシャフトとガイドブロックとをそれぞ
れのユニットに固着し、ユニット位置合わせ後は位置決
めシャフトとガイドブロックとを分離させてユニットの
分離を行い、再組立ては先ず位置決めシャフトとガイド
ブロックとを結合させて位置合わせを行ってユニットの
連結を行う連結方法に係るものである。
【0013】
【作用】2つのユニットを位置合わせ完了後、機器ユニ
ット連結装置で2つのユニットを連結し、該機器ユニッ
ト連結装置に2つのユニットの位置合わせ状態を記憶さ
せ、2つのユニットの分離は機器ユニット連結装置の分
離を合わせて行い、ユニットの再組立ては先ず機器ユニ
ット連結装置の再結合をして再組み立て前の位置合わせ
状態を復元してから行う。
ット連結装置で2つのユニットを連結し、該機器ユニッ
ト連結装置に2つのユニットの位置合わせ状態を記憶さ
せ、2つのユニットの分離は機器ユニット連結装置の分
離を合わせて行い、ユニットの再組立ては先ず機器ユニ
ット連結装置の再結合をして再組み立て前の位置合わせ
状態を復元してから行う。
【0014】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【0015】図1は本発明に係る機器ユニット連結装置
15を用いて基板加熱ユニット1と基板搬送ユニット2
を連結した場合を示している。
15を用いて基板加熱ユニット1と基板搬送ユニット2
を連結した場合を示している。
【0016】図1中、図4中に示したものと同一のもの
には同符号を付しその説明を省略する。
には同符号を付しその説明を省略する。
【0017】本実施例は真空加熱室4と真空搬送室8を
ゲート弁11で連結する他に、該ゲート弁11の下方に
2組設けた機器ユニット連結装置15により連結したも
のである。
ゲート弁11で連結する他に、該ゲート弁11の下方に
2組設けた機器ユニット連結装置15により連結したも
のである。
【0018】該機器ユニット連結装置15を図2、図3
により説明する。
により説明する。
【0019】一方の架台、例えば架台7にガイドブロッ
ク16を固定ボルト23により固着する。該ガイドブロ
ック16は中心にガイド孔17が穿設され、前記架台7
には該ガイド孔17に合致する通孔18が穿設されてい
る。
ク16を固定ボルト23により固着する。該ガイドブロ
ック16は中心にガイド孔17が穿設され、前記架台7
には該ガイド孔17に合致する通孔18が穿設されてい
る。
【0020】他方の架台、架台3の前記ガイドブロック
16に対応する位置には固定螺子19、押し螺子20に
より位置決めシャフト21が取付けられる。該固定螺子
19、押し螺子20は同一円周上の6等分した位置に交
互に設けられる。
16に対応する位置には固定螺子19、押し螺子20に
より位置決めシャフト21が取付けられる。該固定螺子
19、押し螺子20は同一円周上の6等分した位置に交
互に設けられる。
【0021】該位置決めシャフト21は前記固定螺子1
9が螺合し、前記押し螺子20が当接するフランジ部2
1aと該フランジ部21aより突出するロッド部21b
から成り、該ロッド部21bは先端向かって漸次細径と
なるテーパ部、更に先端に螺子部を有する。
9が螺合し、前記押し螺子20が当接するフランジ部2
1aと該フランジ部21aより突出するロッド部21b
から成り、該ロッド部21bは先端向かって漸次細径と
なるテーパ部、更に先端に螺子部を有する。
【0022】上記機器ユニット連結装置15による連結
は、位置決めシャフト21のロッド部21bを前記ガイ
ドブロック16のガイド孔17に嵌合し、ガイドブロッ
ク16先端を架台7側に突出させ連結ナット22をロッ
ド部21b先端に螺着して固定する。
は、位置決めシャフト21のロッド部21bを前記ガイ
ドブロック16のガイド孔17に嵌合し、ガイドブロッ
ク16先端を架台7側に突出させ連結ナット22をロッ
ド部21b先端に螺着して固定する。
【0023】次に、前記機器ユニット連結装置15によ
る連結を、基板加熱ユニット1と基板搬送ユニット2と
の位置合わせ調整との関連に於いて説明する。
る連結を、基板加熱ユニット1と基板搬送ユニット2と
の位置合わせ調整との関連に於いて説明する。
【0024】先ずゲート弁11を介し連結螺子14によ
り基板加熱ユニット1、基板搬送ユニット2が連結可能
な程度に、前記レベル調整螺子12、レベル調整螺子1
3により大体の位置調整をする。又、この予備位置調整
の際には、予め機器ユニット連結装置15を螺子を緩め
た状態で仮組立てしておく。
り基板加熱ユニット1、基板搬送ユニット2が連結可能
な程度に、前記レベル調整螺子12、レベル調整螺子1
3により大体の位置調整をする。又、この予備位置調整
の際には、予め機器ユニット連結装置15を螺子を緩め
た状態で仮組立てしておく。
【0025】次に、搬送アーム10と基板受載台6との
間隔、及び平行度が所定の精度になる様前記レベル調整
螺子12、レベル調整螺子13により調整し、調整後前
記連結螺子14を締めて基板加熱ユニット1、基板搬送
ユニット2を強固に連結する。
間隔、及び平行度が所定の精度になる様前記レベル調整
螺子12、レベル調整螺子13により調整し、調整後前
記連結螺子14を締めて基板加熱ユニット1、基板搬送
ユニット2を強固に連結する。
【0026】固定ボルト23により前記機器ユニット連
結装置15のガイドブロック16を架台7に固定すると
共に前記連結ナット22を完全に締める。この状態で基
板加熱ユニット1と基板搬送ユニット2とが位置合わせ
された状態でのガイドブロック16と位置決めシャフト
21との相対位置が決定される。
結装置15のガイドブロック16を架台7に固定すると
共に前記連結ナット22を完全に締める。この状態で基
板加熱ユニット1と基板搬送ユニット2とが位置合わせ
された状態でのガイドブロック16と位置決めシャフト
21との相対位置が決定される。
【0027】前記3本の押し螺子20を締込んで前記フ
ランジ部21aに均等に当接させ、更に前記固定螺子1
9を締込んで前記位置決めシャフト21を架台3に固定
する。而して、機器ユニット連結装置15により基板加
熱ユニット1と基板搬送ユニット2が位置合わせされた
状態で連結される。該機器ユニット連結装置15により
基板加熱ユニット1と基板搬送ユニット2の位置合わせ
の状態が記憶される。
ランジ部21aに均等に当接させ、更に前記固定螺子1
9を締込んで前記位置決めシャフト21を架台3に固定
する。而して、機器ユニット連結装置15により基板加
熱ユニット1と基板搬送ユニット2が位置合わせされた
状態で連結される。該機器ユニット連結装置15により
基板加熱ユニット1と基板搬送ユニット2の位置合わせ
の状態が記憶される。
【0028】基板搬送ロボット9の停止位置等、基板加
熱ユニット1と基板搬送ユニット2間で必要な全ての位
置合わせを完了する。
熱ユニット1と基板搬送ユニット2間で必要な全ての位
置合わせを完了する。
【0029】出荷時には、前記連結螺子14及び前記2
組の機器ユニット連結装置15の位置決めシャフト21
を抜脱して前記基板加熱ユニット1と基板搬送ユニット
2を分離する。
組の機器ユニット連結装置15の位置決めシャフト21
を抜脱して前記基板加熱ユニット1と基板搬送ユニット
2を分離する。
【0030】搬送後再度連結する場合は、前記2組の機
器ユニット連結装置15の各位置決めシャフト21のロ
ッド部21bが前記ガイドブロック16のガイド孔17
に嵌合可能な状態まで前記レベル調整螺子12、レベル
調整螺子13により前記基板加熱ユニット1、基板搬送
ユニット2の位置出しを行う。
器ユニット連結装置15の各位置決めシャフト21のロ
ッド部21bが前記ガイドブロック16のガイド孔17
に嵌合可能な状態まで前記レベル調整螺子12、レベル
調整螺子13により前記基板加熱ユニット1、基板搬送
ユニット2の位置出しを行う。
【0031】基板加熱ユニット1、基板搬送ユニット2
のいずれかを水平移動させ、前記ロッド部21bをガイ
ド孔17に貫通させる。この段階ではロッド部21bの
先端が突出する程度でよい。左右のロッド部21bに前
記連結ナット22を螺着し、更に完全に締込むと前記ロ
ッド部21bのテーパ部の作用により調整完了の状態が
実現される。而して、2組の機器ユニット連結装置15
により前記基板加熱ユニット1、基板搬送ユニット2の
分離前の位置合わせ状態が復元され、位置決めがなされ
る。
のいずれかを水平移動させ、前記ロッド部21bをガイ
ド孔17に貫通させる。この段階ではロッド部21bの
先端が突出する程度でよい。左右のロッド部21bに前
記連結ナット22を螺着し、更に完全に締込むと前記ロ
ッド部21bのテーパ部の作用により調整完了の状態が
実現される。而して、2組の機器ユニット連結装置15
により前記基板加熱ユニット1、基板搬送ユニット2の
分離前の位置合わせ状態が復元され、位置決めがなされ
る。
【0032】前記連結螺子14を螺着する。前記レベル
調整螺子12、レベル調整螺子13を再調整し、全ての
レベル調整螺子12、レベル調整螺子13を均一に床面
に設置させ再組立てを完了する。
調整螺子12、レベル調整螺子13を再調整し、全ての
レベル調整螺子12、レベル調整螺子13を均一に床面
に設置させ再組立てを完了する。
【0033】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、分離前
の位置合わせ精度が再組立て時に再現されるので再組み
立て時の位置合わせ作業が不要となり、著しく作業が簡
略化でき、又分離前と再組み立て時の床面精度等の組立
て条件が異なっていても再組み立て作業に何等影響を及
ぼさないという優れた効果を発揮する。
の位置合わせ精度が再組立て時に再現されるので再組み
立て時の位置合わせ作業が不要となり、著しく作業が簡
略化でき、又分離前と再組み立て時の床面精度等の組立
て条件が異なっていても再組み立て作業に何等影響を及
ぼさないという優れた効果を発揮する。
【図1】本発明の一実施例に係る機器ユニット連結装置
で連結されるユニットを示す説明図である。
で連結されるユニットを示す説明図である。
【図2】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図3】図2のA矢視図である。
【図4】従来例を示す説明図である。
【符号の説明】 1 基板加熱ユニット 2 基板搬送ユニット 15 機器ユニット連結装置 16 ガイドブロック 19 固定螺子 20 押し螺子 21 位置決めシャフト 21b ロッド部 22 連結ナット 23 固定ボルト
Claims (2)
- 【請求項1】 位置合わせが要求されるユニットの連結
に於いて、一方のユニットに固着される位置決めシャフ
トと他方のユニットに固着されるガイドブロックとが嵌
合可能であり、且位置決めシャフトとガイドブロックと
を結合可能としたことを特徴とする機器ユニット連結装
置。 - 【請求項2】 一方のユニットに固着される位置決めシ
ャフトと他方のユニットに固着されるガイドブロックと
が嵌合可能であり、且位置決めシャフトとガイドブロッ
クとを結合可能とした機器ユニット連結装置を有し、連
結される2つのユニットを位置合わせ完了後、位置決め
シャフトとガイドブロックとを結合させた後位置決めシ
ャフトとガイドブロックとをそれぞれのユニットに固着
し、ユニット位置合わせ後は位置決めシャフトとガイド
ブロックとを分離させてユニットの分離を行い、再組立
ては先ず位置決めシャフトとガイドブロックとを結合さ
せて位置合わせを行ってユニットの連結を行うことを特
徴とする機器ユニットの連結方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14160293A JPH06334362A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 機器ユニット連結装置及び機器ユニットの連結方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14160293A JPH06334362A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 機器ユニット連結装置及び機器ユニットの連結方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06334362A true JPH06334362A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=15295834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14160293A Pending JPH06334362A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 機器ユニット連結装置及び機器ユニットの連結方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06334362A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015063861A1 (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 三菱重工マシナリーテクノロジー株式会社 | タイヤ加硫機システム、および、その組立方法 |
TWI617412B (zh) * | 2013-10-30 | 2018-03-11 | 三菱重工機械科技股份有限公司 | 輪胎硫化機系統及其組裝方法 |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP14160293A patent/JPH06334362A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015063861A1 (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 三菱重工マシナリーテクノロジー株式会社 | タイヤ加硫機システム、および、その組立方法 |
US9656435B2 (en) | 2013-10-29 | 2017-05-23 | Mitsubishi Heavy Industries Machinery Technology Corporation | Tire vulcanizer system and assembly method therefor |
TWI617412B (zh) * | 2013-10-30 | 2018-03-11 | 三菱重工機械科技股份有限公司 | 輪胎硫化機系統及其組裝方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20140345805A1 (en) | Substrate holder and substrate bonding apparatus | |
JP2003506879A (ja) | 長方形ウエーハの整合システム | |
JPH06334362A (ja) | 機器ユニット連結装置及び機器ユニットの連結方法 | |
US6921457B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus, and positioning jig used for same | |
US6237393B1 (en) | Wafer center alignment device and method of wafer alignment | |
JP3193586B2 (ja) | 半導体露光装置 | |
CN107611069B (zh) | 机械手及半导体加工设备 | |
US20230100356A1 (en) | Jigs and methods of teaching substrate handling in semiconductor processing systems using jigs | |
US6793766B2 (en) | Apparatus having platforms positioned for precise centering of semiconductor wafers during processing | |
JP2002264067A (ja) | ロボット | |
JP3562736B2 (ja) | 処理装置およびその製造方法 | |
US6745908B2 (en) | Shelf module adapted to store substrate carriers | |
JPH06267808A (ja) | チャンバ接続用ガイド機構付きマルチチャンバ装置 | |
US5035062A (en) | Apparatus and method for aligning automated loading and unloading arms | |
CN218158470U (zh) | 一种精密光学玻璃片上的安装架以及安装装置 | |
US20040217302A1 (en) | Electron beam lithography system | |
US20230307269A1 (en) | Semiconductor processing system and method of assembly | |
US11858131B2 (en) | Teaching method for industrial robot | |
TW202224059A (zh) | 更換末端效應器的方法、半導體處理系統、及末端效應器夾具 | |
JP2003203962A (ja) | ウエハ把持装置 | |
US20030051364A1 (en) | Method and apparatus for positioning a wafer chuck | |
JP2004022767A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
KR0133489B1 (ko) | 반도체 제조용 클러스터 장비의 위치정렬 장치 | |
JPS62277726A (ja) | 平行出し装置 | |
TWM627561U (zh) | 對位設備 |