JPH063336A - Method for detecting separation of wall finish of building - Google Patents
Method for detecting separation of wall finish of buildingInfo
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- JPH063336A JPH063336A JP4181638A JP18163892A JPH063336A JP H063336 A JPH063336 A JP H063336A JP 4181638 A JP4181638 A JP 4181638A JP 18163892 A JP18163892 A JP 18163892A JP H063336 A JPH063336 A JP H063336A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、建築物におけるタイル
等による壁仕上げ部の剥離を検出する方法に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for detecting peeling of a wall finishing portion due to tiles or the like in a building.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、建築物の外壁タイルの剥離および
剥落現象が問題になっているが、従来、タイルの剥離を
診断する方法として、（１）人手による打音診断、
（２）赤外線を利用する診断、（３）特開昭６３−１６
８５５５号公報および特公平３−２７０６７号公報に開
示されている打撃音解析による診断などがある。2. Description of the Related Art In recent years, the peeling and peeling phenomenon of outer wall tiles of buildings has become a problem. Conventionally, as a method for diagnosing the peeling of tiles, (1) manual hammering sound diagnosis,
(2) Diagnosis using infrared rays, (3) JP-A-63-16
There is a diagnosis by impact sound analysis disclosed in Japanese Patent No. 8555 and Japanese Patent Publication No. 3-27067.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】前記（１）の診断方法
の場合は、測定者の勘や技能により診断結果に差異があ
り、また前記（２）の診断方法の場合は、気象条件や屋
内の冷暖房による影響を受け易いという欠点がある。さ
らにまた、前記（３）の診断方法の場合は、解析に時間
が長くかかり、かつ装置が複雑であると共に取扱性が悪
く、しかも装置のコストが高いという欠点がある。In the case of the above-mentioned (1) diagnosis method, there is a difference in the diagnosis result depending on the intuition and skill of the measurer, and in the case of the above-mentioned (2) diagnosis method, the weather condition or indoor conditions. There is a drawback that it is easily affected by the heating and cooling of. Furthermore, in the case of the above-mentioned diagnostic method (3), there are drawbacks that analysis takes a long time, the apparatus is complicated and the handling is poor, and the cost of the apparatus is high.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】前述の問題を有利に解決
するために、本発明の建築物壁仕上げ部の剥離検出方法
においては、建築物の診断壁部１を打撃装置２により打
撃した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その検
出信号を、増幅器４により増幅したのちバンドパスフィ
ルター５を経て判別回路６に送り、その判別回路６に、
基準電圧の異なる複数の基準電圧設定器７，８を接続
し、前記判別回路６において、バンドパスフィルター５
から送られた検出信号と、各基準電圧設定器７，８から
送られた基準電圧とを比較する。また建築物の診断壁部
１を打撃装置２により打撃した打撃音を、マイクロホン
３により検出し、その検出信号を、増幅器４により増幅
したのち、高い周波数の検出信号を高周波数用バンドパ
スフィルター５Ａにより抽出すると共に、低い周波数の
検出信号を低周波数用バンドパスフィルター５Ｂにより
抽出し、各バンドパスフィルター５Ａ，５Ｂからの検出
信号を、比較器９を経て判別回路６に送り、その判別回
路６に、基準電圧の異なる複数の基準電圧設定器７，８
を接続し、前記判別回路６において、比較器９から送ら
れた検出信号と、各基準電圧設定器７，８から送られた
電圧信号と比較することによっても、前述の問題を有利
に解決することができる。In order to advantageously solve the above-mentioned problems, in the method for detecting separation of a building wall finishing portion of the present invention, the striking device 2 strikes the diagnostic wall portion 1 of the building. The sound is detected by the microphone 3, the detected signal is amplified by the amplifier 4, and then sent to the discriminating circuit 6 through the bandpass filter 5, and the discriminating circuit 6
A plurality of reference voltage setters 7 and 8 having different reference voltages are connected to each other, and in the discrimination circuit 6, the bandpass filter 5 is connected.
The detection signal sent from the device is compared with the reference voltage sent from each of the reference voltage setting devices 7 and 8. Further, the impact sound of impacting the diagnostic wall portion 1 of the building with the impact device 2 is detected by the microphone 3, the detection signal is amplified by the amplifier 4, and then the high frequency detection signal is applied to the high frequency band pass filter 5A. And the low-frequency detection signal is extracted by the low-frequency band-pass filter 5B, and the detection signals from the band-pass filters 5A and 5B are sent to the discrimination circuit 6 via the comparator 9, and the discrimination circuit 6 A plurality of reference voltage setting devices 7 and 8 having different reference voltages.
The above-mentioned problem can be advantageously solved by also connecting the above-mentioned, and comparing the detection signal sent from the comparator 9 with the voltage signal sent from each of the reference voltage setters 7 and 8 in the discrimination circuit 6. be able to.
【０００５】[0005]
【実施例】図２はタイルを貼付けた建築物の壁仕上げ部
を示すものであって、コンクリート製壁本体１０の表面
に下地モルタル層１１が塗布され、その下地モルタル層
１１の表面に多数のタイル１２が接着剤により固着され
ている。また図２において、タイル１２と下地モルタル
層１１との間に剥離部分１３が生じ、下地モルタル層１
１と壁本体１０との間に剥離部分１４が生じている。EXAMPLE FIG. 2 shows a wall finishing portion of a building to which tiles are stuck, in which an underlayer mortar layer 11 is applied to the surface of a concrete wall body 10 and a large number of the underlayer mortar layer 11 is coated on the surface. The tile 12 is fixed by an adhesive. Further, in FIG. 2, a peeled portion 13 is generated between the tile 12 and the base mortar layer 11, and the base mortar layer 1
A peeled portion 14 is formed between the wall 1 and the wall body 10.
【０００６】図１は請求項１の発明の実施例を示すもの
であって、建築物の診断壁部１を連続的に打撃する機械
的打撃装置２に近接して、その打撃装置２による打撃音
を集音するマイクロホン３が配置され、そのマイクロホ
ン３は増幅器４の入力部に接続され、その増幅器４の出
力部はバンドパスフィルター５の入力部に接続され、そ
のバンドパスフィルター５の出力部と、基準電圧の異な
る複数の基準電圧設定器７，８とは、判別回路６の入力
部に接続され、その判別回路６の出力部には、画面表示
装置１５が接続されている。FIG. 1 shows an embodiment of the invention of claim 1, which is close to a mechanical striking device 2 for continuously striking a diagnostic wall portion 1 of a building, and striking by the striking device 2. A microphone 3 for collecting sound is arranged, the microphone 3 is connected to an input section of an amplifier 4, an output section of the amplifier 4 is connected to an input section of a bandpass filter 5, and an output section of the bandpass filter 5 is arranged. And a plurality of reference voltage setters 7 and 8 having different reference voltages are connected to the input section of the discrimination circuit 6, and the screen display device 15 is connected to the output section of the discrimination circuit 6.
【０００７】建築物におけるタイル１２を貼付けた診断
壁部１は、打撃装置２により打撃され、その打撃音はマ
イクロホン３により受信されて検出され、その検出信号
は、増幅器４により適当な値まで増幅されたのち、バン
ドパスフィルター５に送られ、そのバンドパスフィルタ
ー５により、タイル１２が下地モルタル層１１から剥離
している場合、または下地モルタル層１１が壁本体１０
から剥離している場合は、差異の大きな周波数帯の検出
信号が抽出され、その抽出された検出信号は判別回路６
に送られる。The diagnostic wall 1 to which the tiles 12 are attached in the building is struck by the striking device 2, the sound of the striking is received and detected by the microphone 3, and the detection signal is amplified by the amplifier 4 to an appropriate value. Then, the tile 12 is separated from the base mortar layer 11 by the band pass filter 5, or the base mortar layer 11 causes the wall body 10 to separate.
If it is separated from the detection signal, the detection signal in the frequency band with a large difference is extracted, and the extracted detection signal is the discrimination circuit 6
Sent to.
【０００８】判別回路６においては、検出信号の値は、
予め設定された基準値と比較され、診断結果が出力され
る。以上の一部周波数帯のみを抽出した電気信号は、剥
離判別のための基準電圧と電圧レベルが比較され、打撃
装置２による壁面打撃とほぼ同時にかつ連続的に剥離の
判別が行なわれる。また判別回路６に基準電圧の異なる
２つの基準電圧設定器７，８が接続されているので、異
なる深さの剥離位置をも検出することができる。In the discrimination circuit 6, the value of the detection signal is
It is compared with a preset reference value and the diagnosis result is output. The electric signal obtained by extracting only the above partial frequency band is compared with the reference voltage for discriminating the peeling, and the peeling is discriminated almost simultaneously and continuously with the wall impact by the striking device 2. Further, since two reference voltage setting devices 7 and 8 having different reference voltages are connected to the discriminating circuit 6, it is possible to detect peeling positions having different depths.
【０００９】増幅器４により増幅された出力信号は、バ
ンドパスフィルター５に送られて、検出信号が抽出さ
れ、この抽出された出力信号電圧は、判別回路６におい
て基準電圧設定器７，８により設定された電圧と比較さ
れ、基準電圧設定器７または基準電圧設定器８の設定電
圧より高いバンドパスフィルター５の出力信号が判別回
路６に送られたとき、判別回路６からの判別出力信号
が、オフからオンに切換えられる。前記判別回路６に対
し、異なる基準電圧の基準電圧設定器７，８を接続する
ことにより、剥離部分の深さを判別することができる。The output signal amplified by the amplifier 4 is sent to the bandpass filter 5 to extract a detection signal, and the extracted output signal voltage is set by the reference voltage setters 7 and 8 in the discrimination circuit 6. When the output signal of the bandpass filter 5 which is compared with the determined voltage and is higher than the set voltage of the reference voltage setter 7 or the reference voltage setter 8 is sent to the discriminating circuit 6, the discriminating output signal from the discriminating circuit 6 is It can be switched from off to on. By connecting the reference voltage setting devices 7 and 8 having different reference voltages to the determination circuit 6, the depth of the peeled portion can be determined.
【００１０】打撃装置２による打撃音は、壁仕上げ部の
奥部の剥離状態により一部の周波数帯の音圧に差異があ
る。図３にそのスペクトル解析の結果を示す。The hitting sound by the hitting device 2 has a difference in sound pressure in some frequency bands depending on the peeling state of the inner portion of the wall finishing portion. FIG. 3 shows the result of the spectrum analysis.
【００１１】図４は、打撃装置２を使用して、図２に示
すタイル壁面を打撃したときのバンドパスフィルター５
を通過した出力信号の一例を示すもので、Ａは剥離して
いない部分の出力信号、Ｂはタイル１２と下地モルタル
層１１との間の浅い位置に剥離部分１３が生じていると
きのその剥離部分１３の出力信号、Ｃは下地モルタル層
１１と壁本体１０との間の深い位置に剥離部分１４が生
じているときのその剥離部分１４の出力信号であり、こ
れらの出力信号をＩおよびIIの基準電圧と比較すること
により、浅い剥離部分１３および深い剥離部分（タイル
表面からの深さ約３０mm）１４を判別することができ
る。FIG. 4 shows a bandpass filter 5 when the striking device 2 is used to strike the tile wall surface shown in FIG.
FIG. 4 shows an example of an output signal that has passed through, where A is an output signal of a non-peeled portion and B is a peeled portion when a peeled portion 13 is formed at a shallow position between the tile 12 and the base mortar layer 11. An output signal C of the portion 13 is an output signal of the peeling portion 14 when the peeling portion 14 is formed at a deep position between the base mortar layer 11 and the wall body 10. These output signals are I and II. The shallow peeling portion 13 and the deep peeling portion (depth of about 30 mm from the tile surface) 14 can be discriminated by comparing with the reference voltage of.
【００１２】図５は請求項２の発明の実施例を示すもの
であって、増幅器４の出力部に、高周波数用バンドパス
フィルター５Ａおよび低周波数用バンドパスフィルター
５Ｂの入力部が接続され、各バンドパスフィルター５
Ａ，５Ｂの出力部は、比較器９を経て判別回路６の入力
部に接続されているが、その他の構成は請求項１の発明
の場合と同様である。FIG. 5 shows an embodiment of the invention of claim 2, wherein the output part of the amplifier 4 is connected to the input parts of the high frequency band pass filter 5A and the low frequency band pass filter 5B. Each bandpass filter 5
The output sections of A and 5B are connected to the input section of the discrimination circuit 6 via the comparator 9, but the other configurations are the same as in the case of the invention of claim 1.
【００１３】請求項２の発明の場合は、高周波数用バン
ドパスフィルター５Ａにより周波数の大きい帯域の信号
が抽出され、低周波数用バンドパスフィルター５Ｂによ
り周波数の小さい帯域の信号が抽出される。In the case of the second aspect of the invention, the high frequency band pass filter 5A extracts a signal in a high frequency band, and the low frequency band pass filter 5B extracts a signal in a low frequency band.
【００１４】比較器９においては、周波数の大きい周波
数帯の出力信号と周波数の小さい出力信号との差、また
は周波数の大きい周波数帯の出力信号を周波数の小さい
周波数帯の出力信号で割算し、比較器９で得られた値
を、判別回路６において基準電圧設定器７，８の基準値
と比較し、その判別回路６から剥離診断結果として出力
する。In the comparator 9, the difference between the output signal in the high frequency band and the output signal in the low frequency band, or the output signal in the high frequency band is divided by the output signal in the low frequency band, The value obtained by the comparator 9 is compared with the reference values of the reference voltage setters 7 and 8 in the discriminating circuit 6, and the discriminating circuit 6 outputs the result as a peeling diagnosis result.
【００１５】請求項２の発明の場合も、検出信号を各バ
ンドパスフィルター５Ａ，５Ｂに通すことにより、図３
と同様のスペクトル解析結果が得られる。In the case of the second aspect of the present invention as well, the detection signal is passed through the band pass filters 5A and 5B to obtain the signal shown in FIG.
The spectrum analysis result similar to is obtained.
【００１６】前記判別回路６は、各バンドパスフィルタ
ー５Ａ，５Ｂの基準値を越える検出信号が入力される
と、剥離検出信号を出力する。The discrimination circuit 6 outputs a peeling detection signal when a detection signal exceeding the reference value of each of the bandpass filters 5A and 5B is input.
【００１７】図６は高周波数用バンドパスフィルター５
Ａおよび低周波数用バンドパスフィルター５Ｂを通過し
た出力信号およびその比較（割り算）を行なった場合の
一例を示すもので、III は剥離部分が発生していない部
分の出力信号、IVはタイル１２と下地モルタル層１１と
の間の浅い位置に剥離部分１３が生じているときのその
剥離部分１３の出力信号、Ｖは下地モルタル層１１と壁
本体１０との間の深い位置に剥離部分１４が生じている
ときのその剥離部分１４の出力信号である。FIG. 6 shows a bandpass filter 5 for high frequency.
An example of an output signal that has passed through A and the low-frequency bandpass filter 5B and a comparison (division) thereof is shown. III is an output signal of a portion where no peeling portion is generated, and IV is a tile 12 An output signal of the peeling portion 13 when the peeling portion 13 is formed at a shallow position between the base mortar layer 11 and V is a peeling portion 14 at a deep position between the base mortar layer 11 and the wall body 10. This is the output signal of the peeled portion 14 during the operation.
【００１８】[0018]
【発明の効果】本発明によれば、建築物の診断壁部１を
打撃装置２により打撃した打撃音を、マイクロホン３に
より検出し、その検出信号を、増幅器４により増幅した
のち、バンドパスフィルター５を経て判別回路６に送
り、その判別回路６に、基準電圧の異なる複数の基準電
圧設定器７，８を接続し、前記判別回路６において、バ
ンドパスフィルター５から送られた検出信号と、各基準
電圧設定器７，８から送られた基準電圧とを比較する
か、または建築物の診断壁部１を打撃装置２により打撃
した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その検出
信号を、増幅器４により増幅したのち、高い周波数の検
出信号を高周波数用バンドパスフィルター５Ａにより抽
出すると共に、低い周波数の検出信号を低周波数用バン
ドパスフィルター５Ｂにより抽出し、各バンドパスフィ
ルター５Ａ，５Ｂからの検出信号を、比較器９を経て判
別回路６に送り、その判別回路６に、基準電圧の異なる
複数の基準電圧設定器７，８を接続し、前記判別回路６
において、比較器９から送られた検出信号と、各基準電
圧設定器７，８から送られた電圧信号と比較するので、
簡単な手段によって容易に建築物の壁仕上げ部の剥離を
正確にかつ迅速に検出することができ、さらに解析によ
る方法に比べて、簡単で安価な装置を使用して剥離を検
出することができ、しかも基準電圧設定器７，８の基準
電圧を変えることにより、任意深さの剥離部分を検出す
ることができる。According to the present invention, the sound of striking the diagnostic wall portion 1 of the building with the striking device 2 is detected by the microphone 3, and the detected signal is amplified by the amplifier 4 and then the bandpass filter. 5 to the discriminating circuit 6, and a plurality of reference voltage setters 7 and 8 having different reference voltages are connected to the discriminating circuit 6, and in the discriminating circuit 6, the detection signal sent from the band pass filter 5 and The microphone 3 detects a striking sound that is compared with the reference voltage sent from each of the reference voltage setters 7 and 8 or that strikes the diagnostic wall portion 1 of the building with the striking device 2, and the detection signal is detected. After being amplified by the amplifier 4, the high frequency detection signal is extracted by the high frequency band pass filter 5A, and the low frequency detection signal is extracted by the low frequency band pass filter 5B. The detection signals from the bandpass filters 5A and 5B are sent to the discrimination circuit 6 via the comparator 9, and the discrimination circuit 6 is connected to a plurality of reference voltage setting devices 7 and 8 having different reference voltages. , The discrimination circuit 6
In, since the detection signal sent from the comparator 9 is compared with the voltage signal sent from each of the reference voltage setting devices 7 and 8,
Peeling of building wall finishes can be detected accurately and quickly by simple means, and further, peeling can be detected using simpler and cheaper equipment compared to analytical methods. Moreover, by changing the reference voltage of the reference voltage setters 7 and 8, it is possible to detect a peeled portion having an arbitrary depth.
【図１】請求項１の発明の実施例を示す概略説明図であ
る。FIG. 1 is a schematic explanatory view showing an embodiment of the invention of claim 1.
【図２】タイルを貼付けた建築物壁仕上げ部を示す縦断
側面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional side view showing a building wall finishing portion to which tiles are attached.
【図３】請求項１の発明のスペクトル解析の結果を示す
図である。FIG. 3 is a diagram showing a result of spectrum analysis according to the first aspect of the invention.
【図４】請求項１の発明におけるバンドパスフィルター
を通過した出力信号を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an output signal that has passed through a bandpass filter according to the invention of claim 1;
【図５】請求項２の発明の実施例を示す概略説明図であ
る。FIG. 5 is a schematic explanatory view showing an embodiment of the invention of claim 2;
【図６】請求項２の発明におけるバンドパスフィルター
を通過した出力信号を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an output signal passed through a bandpass filter according to the invention of claim 2;
１ 診断壁部 ２ 打撃装置 ３ マイクロホン ４ 増幅器 ５ バンドパスフィルター ５Ａ 高周波数用バンドパスフィルター ５Ｂ 低周波数用バンドパスフィルター ６ 判別回路 ７ 基準電圧設定器 ８ 基準電圧設定器 ９ 比較器 １０ コンクリート製壁本体 １１ 下地モルタル層 １２ タイル １３ 剥離部分 １４ 剥離部分 １５ 画面表示装置 1 Diagnostic Wall 2 Impact Device 3 Microphone 4 Amplifier 5 Bandpass Filter 5A High Frequency Bandpass Filter 5B Low Frequency Bandpass Filter 6 Discrimination Circuit 7 Reference Voltage Setting Device 8 Reference Voltage Setting Device 9 Comparator 10 Concrete Wall Body 11 Base Mortar Layer 12 Tile 13 Peeling Part 14 Peeling Part 15 Screen Display Device
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成５年２月２２日[Submission date] February 22, 1993
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Name of item to be amended] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【特許請求の範囲】[Claims]
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】発明の詳細な説明[Name of item to be amended] Detailed explanation of the invention
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、建築物におけるタイル
等による壁仕上げ部の剥離を検出する方法に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for detecting peeling of a wall finishing portion due to tiles or the like in a building.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、建築物の外壁タイルの剥離および
剥落現象が問題になっているが、従来、タイルの剥離を
診断する方法として、（１）人手による打音診断、
（２）赤外線を利用する診断、（３）特開昭６３−１６
８５５５号公報および特公平３−２７０６７号公報に開
示されている打撃音解析による診断などがある。2. Description of the Related Art In recent years, the peeling and peeling phenomenon of outer wall tiles of buildings has become a problem. Conventionally, as a method for diagnosing the peeling of tiles, (1) manual hammering sound diagnosis,
(2) Diagnosis using infrared rays, (3) JP-A-63-16
There is a diagnosis by impact sound analysis disclosed in Japanese Patent No. 8555 and Japanese Patent Publication No. 3-27067.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】前記（１）の診断方法
の場合は、測定者の勘や技能により診断結果に差異があ
り、また前記（２）の診断方法の場合は、気象条件や屋
内の冷暖房による影響を受け易いという欠点がある。さ
らにまた、前記（３）の診断方法の場合は、解析に時間
が長くかかり、かつ装置が複雑であると共に取扱性が悪
く、しかも装置のコストが高いという欠点がある。In the case of the above-mentioned (1) diagnosis method, there is a difference in the diagnosis result depending on the intuition and skill of the measurer, and in the case of the above-mentioned (2) diagnosis method, the weather condition or indoor conditions. There is a drawback that it is easily affected by the heating and cooling of. Furthermore, in the case of the above-mentioned diagnostic method (3), there are drawbacks that analysis takes a long time, the apparatus is complicated and the handling is poor, and the cost of the apparatus is high.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】前述の問題を有利に解決
するために、本発明の建築物壁仕上げ部の剥離検出方法
においては、建築物の診断壁部１を打撃装置２により打
撃した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その検
出信号を、増幅器４により増幅したのちバンドパスフィ
ルター５を経て判別回路６に送り、その判別回路６に、
基準電圧の異なる複数の基準電圧設定器７，８を接続
し、前記判別回路６において、バンドパスフィルター５
から送られた検出信号と、各基準電圧設定器７，８から
送られた基準電圧とを比較する。また建築物の診断壁部
１を打撃装置２により打撃した打撃音を、マイクロホン
３により検出し、その検出信号を、増幅器４により増幅
したのち、高い周波数の検出信号を高周波数用バンドパ
スフィルター５Ａにより抽出すると共に、低い周波数の
検出信号を低周波数用バンドパスフィルター５Ｂにより
抽出し、各バンドパスフィルター５Ａ，５Ｂからの検出
信号を、比較器９を経て判別回路６に送り、その判別回
路６に、基準電圧の異なる複数の基準電圧設定器７，８
を接続し、前記判別回路６において、比較器９から送ら
れた検出信号と、各基準電圧設定器７，８から送られた
電圧信号と比較することによっても、前述の問題を有利
に解決することができる。In order to advantageously solve the above-mentioned problems, in the method for detecting separation of a building wall finishing portion of the present invention, the striking device 2 strikes the diagnostic wall portion 1 of the building. The sound is detected by the microphone 3, the detected signal is amplified by the amplifier 4, and then sent to the discriminating circuit 6 through the bandpass filter 5, and the discriminating circuit 6
A plurality of reference voltage setters 7 and 8 having different reference voltages are connected to each other, and in the discrimination circuit 6, the bandpass filter 5 is connected.
The detection signal sent from the device is compared with the reference voltage sent from each of the reference voltage setting devices 7 and 8. Further, the impact sound of impacting the diagnostic wall portion 1 of the building with the impact device 2 is detected by the microphone 3, the detection signal is amplified by the amplifier 4, and then the high frequency detection signal is applied to the high frequency band pass filter 5A. And the low-frequency detection signal is extracted by the low-frequency band-pass filter 5B, and the detection signals from the band-pass filters 5A and 5B are sent to the discrimination circuit 6 via the comparator 9, and the discrimination circuit 6 A plurality of reference voltage setting devices 7 and 8 having different reference voltages.
The above-mentioned problem can be advantageously solved by also connecting the above-mentioned, and comparing the detection signal sent from the comparator 9 with the voltage signal sent from each of the reference voltage setters 7 and 8 in the discrimination circuit 6. be able to.
【０００５】[0005]
【実施例】図２はタイルを貼付けた建築物の壁仕上げ部
を示すものであって、コンクリート製壁本体１０の表面
に下地モルタル層１１が塗布され、その下地モルタル層
１１の表面に多数のタイル１２が接着剤により固着され
ている。また図２において、タイル１２と下地モルタル
層１１との間に剥離部分１３が生じ、下地モルタル層１
１と壁本体１０との間に剥離部分１４が生じている。EXAMPLE FIG. 2 shows a wall finishing portion of a building to which tiles are stuck, in which an underlayer mortar layer 11 is applied to the surface of a concrete wall body 10 and a large number of the underlayer mortar layer 11 is coated on the surface. The tile 12 is fixed by an adhesive. Further, in FIG. 2, a peeled portion 13 is generated between the tile 12 and the base mortar layer 11, and the base mortar layer 1
A peeled portion 14 is formed between the wall 1 and the wall body 10.
【０００６】図１は請求項１の発明の実施例を示すもの
であって、建築物の診断壁部１を連続的に打撃する機械
的打撃装置２に近接して、その打撃装置２による打撃音
を集音するマイクロホン３が配置され、そのマイクロホ
ン３は増幅器４の入力部に接続され、その増幅器４の出
力部はバンドパスフィルター５の入力部に接続され、そ
のバンドパスフィルター５の出力部と、基準電圧の異な
る複数の基準電圧設定器７，８とは、判別回路６の入力
部に接続され、その判別回路６の出力部には、画面表示
装置１５が接続されている。FIG. 1 shows an embodiment of the invention of claim 1, which is close to a mechanical striking device 2 for continuously striking a diagnostic wall portion 1 of a building, and striking by the striking device 2. A microphone 3 for collecting sound is arranged, the microphone 3 is connected to an input section of an amplifier 4, an output section of the amplifier 4 is connected to an input section of a bandpass filter 5, and an output section of the bandpass filter 5 is arranged. And a plurality of reference voltage setters 7 and 8 having different reference voltages are connected to the input section of the discrimination circuit 6, and the screen display device 15 is connected to the output section of the discrimination circuit 6.
【０００７】建築物におけるタイル１２を貼付けた診断
壁部１は、打撃装置２により打撃され、その打撃音はマ
イクロホン３により受信されて検出され、その検出信号
は、増幅器４により適当な値まで増幅されたのち、バン
ドパスフィルター５に送られ、そのバンドパスフィルタ
ー５により、タイル１２が下地モルタル層１１から剥離
している場合、または下地モルタル層１１が壁本体１０
から剥離している場合は、差異の大きな周波数帯の検出
信号が抽出され、その抽出された検出信号は判別回路６
に送られる。The diagnostic wall 1 to which the tiles 12 are attached in the building is struck by the striking device 2, the sound of the striking is received and detected by the microphone 3, and the detection signal is amplified by the amplifier 4 to an appropriate value. Then, the tile 12 is separated from the base mortar layer 11 by the band pass filter 5, or the base mortar layer 11 causes the wall body 10 to separate.
If it is separated from the detection signal, the detection signal in the frequency band with a large difference is extracted, and the extracted detection signal is the discrimination circuit 6
Sent to.
【０００８】判別回路６においては、検出信号の値は、
予め設定された基準値と比較され、診断結果が出力され
る。以上の一部周波数帯のみを抽出した電気信号は、剥
離判別のための基準電圧と電圧レベルが比較され、打撃
装置２による壁面打撃とほぼ同時にかつ連続的に剥離の
判別が行なわれる。また判別回路６に基準電圧の異なる
２つの基準電圧設定器７，８が接続されているので、異
なる深さの剥離位置をも検出することができる。In the discrimination circuit 6, the value of the detection signal is
It is compared with a preset reference value and the diagnosis result is output. The electric signal obtained by extracting only the above partial frequency band is compared with the reference voltage for discriminating the peeling, and the peeling is discriminated almost simultaneously and continuously with the wall impact by the striking device 2. Further, since two reference voltage setting devices 7 and 8 having different reference voltages are connected to the discriminating circuit 6, it is possible to detect peeling positions having different depths.
【０００９】増幅器４により増幅された出力信号は、バ
ンドパスフィルター５に送られて、検出信号が抽出さ
れ、この抽出された出力信号電圧は、判別回路６におい
て基準電圧設定器７，８により設定された電圧と比較さ
れ、基準電圧設定器７または基準電圧設定器８の設定電
圧より高いバンドパスフィルター５の出力信号が判別回
路６に送られたとき、判別回路６からの判別出力信号
が、オフからオンに切換えられる。前記判別回路６に対
し、異なる基準電圧の基準電圧設定器７，８を接続する
ことにより、剥離部分の深さを判別することができる。The output signal amplified by the amplifier 4 is sent to the bandpass filter 5 to extract a detection signal, and the extracted output signal voltage is set by the reference voltage setters 7 and 8 in the discrimination circuit 6. When the output signal of the bandpass filter 5 which is compared with the determined voltage and is higher than the set voltage of the reference voltage setter 7 or the reference voltage setter 8 is sent to the discriminating circuit 6, the discriminating output signal from the discriminating circuit 6 is It can be switched from off to on. By connecting the reference voltage setting devices 7 and 8 having different reference voltages to the determination circuit 6, the depth of the peeled portion can be determined.
【００１０】打撃装置２による打撃音は、壁仕上げ部の
奥部の剥離状態により一部の周波数帯の音圧に差異があ
る。図３にそのスペクトル解析の結果を示す。The hitting sound by the hitting device 2 has a difference in sound pressure in some frequency bands depending on the peeling state of the inner portion of the wall finishing portion. FIG. 3 shows the result of the spectrum analysis.
【００１１】図４は、打撃装置２を使用して、図２に示
すタイル壁面を打撃したときのバンドパスフィルター５
を通過した出力信号の一例を示すもので、Ａは剥離して
いない部分の出力信号、Ｂはタイル１２と下地モルタル
層１１との間の浅い位置に剥離部分１３が生じていると
きのその剥離部分１３の出力信号、Ｃは下地モルタル層
１１と壁本体１０との間の深い位置に剥離部分１４が生
じているときのその剥離部分１４の出力信号であり、こ
れらの出力信号をＩおよびＩＩの基準電圧と比較するこ
とにより、浅い剥離部分１３および深い剥離部分（タイ
ル表面からの深さ約３０ｍｍ）１４を判別することがで
きる。FIG. 4 shows a bandpass filter 5 when the striking device 2 is used to strike the tile wall surface shown in FIG.
FIG. 4 shows an example of an output signal that has passed through, where A is an output signal of a non-peeled portion and B is a peeled portion when a peeled portion 13 is formed at a shallow position between the tile 12 and the base mortar layer 11. An output signal of the portion 13, C is an output signal of the peeling portion 14 when the peeling portion 14 is formed at a deep position between the base mortar layer 11 and the wall body 10, and these output signals are I and II. The shallow peeled portion 13 and the deep peeled portion (depth about 30 mm from the tile surface) 14 can be discriminated by comparing with the reference voltage of.
【００１２】図５は請求項２の発明の実施例を示すもの
であって、増幅器４の出力部に、高周波数用バンドパス
フィルター５Ａおよび低周波数用バンドパスフィルター
５Ｂの入力部が接続され、各バンドパスフィルター５
Ａ，５Ｂの出力部は、比較器９を経て判別回路６の入力
部に接続されているが、その他の構成は請求項１の発明
の場合と同様である。FIG. 5 shows an embodiment of the invention of claim 2, wherein the output part of the amplifier 4 is connected to the input parts of the high frequency band pass filter 5A and the low frequency band pass filter 5B. Each bandpass filter 5
The output sections of A and 5B are connected to the input section of the discrimination circuit 6 via the comparator 9, but the other configurations are the same as in the case of the invention of claim 1.
【００１３】請求項２の発明の場合は、高周波数用バン
ドパスフィルター５Ａにより周波数の大きい帯域の信号
が抽出され、低周波数用バンドパスフィルター５Ｂによ
り周波数の小さい帯域の信号が抽出される。In the case of the second aspect of the invention, the high frequency band pass filter 5A extracts a signal in a high frequency band, and the low frequency band pass filter 5B extracts a signal in a low frequency band.
【００１４】比較器９においては、周波数の大きい周波
数帯の出力信号と周波数の小さい出力信号との差、また
は周波数の大きい周波数帯の出力信号を周波数の小さい
周波数帯の出力信号で割算し、比較器９で得られた値
を、判別回路６において基準電圧設定器７，８の基準値
と比較し、その判別回路６から剥離診断結果として出力
する。In the comparator 9, the difference between the output signal in the high frequency band and the output signal in the low frequency band, or the output signal in the high frequency band is divided by the output signal in the low frequency band, The value obtained by the comparator 9 is compared with the reference values of the reference voltage setters 7 and 8 in the discriminating circuit 6, and the discriminating circuit 6 outputs the result as a peeling diagnosis result.
【００１５】請求項２の発明の場合も、検出信号を各バ
ンドパスフィルター５Ａ，５Ｂに通すことにより、図３
と同様のスペクトル解析結果が得られる。In the case of the second aspect of the present invention as well, the detection signal is passed through the band pass filters 5A and 5B to obtain the signal shown in FIG.
The spectrum analysis result similar to is obtained.
【００１６】前記判別回路６は、各バンドパスフィルタ
ー５Ａ，５Ｂの基準値を越える検出信号が入力される
と、剥離検出信号を出力する。The discrimination circuit 6 outputs a peeling detection signal when a detection signal exceeding the reference value of each of the bandpass filters 5A and 5B is input.
【００１７】図６は高周波数用バンドパスフィルター５
Ａおよび低周波数用バンドパスフィルター５Ｂを通過し
た出力信号およびその比較（割り算）を行なった場合の
一例を示すもので、ＩＩＩは剥離部分が発生していない
部分の出力信号、ＩＶはタイル１２と下地モルタル層１
１との間の浅い位置に剥離部分１３が生じているときの
その剥離部分１３の出力信号、Ｖは下地モルタル層１１
と壁本体１０との間の深い位置に剥離部分１４が生じて
いるときのその剥離部分１４の出力信号である。FIG. 6 shows a bandpass filter 5 for high frequency.
An output signal that has passed through A and the low-frequency bandpass filter 5B and an example of comparison (division) thereof are shown. III is an output signal of a portion where no peeling portion is generated, and IV is a tile 12 Base mortar layer 1
1 is an output signal of the peeled portion 13 when the peeled portion 13 is formed at a shallow position between the first and second portions, V is the base mortar layer 11
It is an output signal of the peeling portion 14 when the peeling portion 14 is formed at a deep position between the wall portion 10 and the wall body 10.
【００１８】[0018]
【発明の効果】本発明によれば、建築物の診断壁部１を
打撃装置２により打撃した打撃音を、マイクロホン３に
より検出し、その検出信号を、増幅器４により増幅した
のち、バンドパスフィルター５を経て判別回路６に送
り、その判別回路６に、基準電圧の異なる複数の基準電
圧設定器７，８を接続し、前記判別回路６において、バ
ンドパスフィルター５から送られた検出信号と、各基準
電圧設定器７，８から送られた基準電圧とを比較する
か、または建築物の診断壁部１を打撃装置２により打撃
した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その検出
信号を、増幅器４により増幅したのち、高い周波数の検
出信号を高周波数用バンドパスフィルター５Ａにより抽
出すると共に、低い周波数の検出信号を低周波数用バン
ドパスフィルター５Ｂにより抽出し、各バンドパスフィ
ルター５Ａ，５Ｂからの検出信号を、比較器９を経て判
別回路６に送り、その判別回路６に、基準電圧の異なる
複数の基準電圧設定器７，８を接続し、前記判別回路６
において、比較器９から送られた検出信号と、各基準電
圧設定器７，８から送られた電圧信号と比較するので、
簡単な手段によって容易に建築物の壁仕上げ部の剥離を
正確にかつ迅速に検出することができ、さらに解析によ
る方法に比べて、簡単で安価な装置を使用して剥離を検
出することができ、しかも基準電圧設定器７，８の基準
電圧を変えることにより、任意深さの剥離部分を検出す
ることができる。According to the present invention, the sound of striking the diagnostic wall portion 1 of the building with the striking device 2 is detected by the microphone 3, and the detected signal is amplified by the amplifier 4 and then the bandpass filter. 5 to the discriminating circuit 6, and a plurality of reference voltage setters 7 and 8 having different reference voltages are connected to the discriminating circuit 6, and in the discriminating circuit 6, the detection signal sent from the band pass filter 5 and The microphone 3 detects a striking sound that is compared with the reference voltage sent from each of the reference voltage setters 7 and 8 or that strikes the diagnostic wall portion 1 of the building with the striking device 2, and the detection signal is detected. After being amplified by the amplifier 4, the high frequency detection signal is extracted by the high frequency band pass filter 5A, and the low frequency detection signal is extracted by the low frequency band pass filter 5B. The detection signals from the bandpass filters 5A and 5B are sent to the discrimination circuit 6 via the comparator 9, and the discrimination circuit 6 is connected to a plurality of reference voltage setting devices 7 and 8 having different reference voltages. , The discrimination circuit 6
In, since the detection signal sent from the comparator 9 is compared with the voltage signal sent from each of the reference voltage setting devices 7 and 8,
Peeling of building wall finishes can be detected accurately and quickly by simple means, and further, peeling can be detected using simpler and cheaper equipment compared to analytical methods. Moreover, by changing the reference voltage of the reference voltage setters 7 and 8, it is possible to detect a peeled portion having an arbitrary depth.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野々山 敏夫 東京都新宿区津久戸町２番１号 株式会社 熊谷組東京本社内 (72)発明者 石上 信哉 東京都新宿区津久戸町２番１号 株式会社 熊谷組東京本社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Toshio Nonoyama 2-1, Tsukudo-cho, Shinjuku-ku, Tokyo Kumagai Gumi Tokyo Head Office (72) Inventor Shinya Ishigami 2-1-1, Tsukudo-cho, Shinjuku-ku, Tokyo Kumagai Gumi Tokyo Head Office
Claims (2)
打撃した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その
検出信号を、増幅器４により増幅したのちバンドパスフ
ィルター５を経て判別回路６に送り、その判別回路６
に、基準電圧の異なる複数の基準電圧設定器７，８を接
続し、前記判別回路６において、バンドパスフィルター
５から送られた検出信号と、各基準電圧設定器７，８か
ら送られた基準電圧とを比較する建築物壁仕上げ部の剥
離検出方法。1. A microphone 3 detects a striking sound striking a diagnostic wall portion 1 of a building with a striking device 2, the detection signal is amplified by an amplifier 4, and then passed through a bandpass filter 5 to a discriminating circuit 6. Send, its discrimination circuit 6
, A plurality of reference voltage setters 7 and 8 having different reference voltages are connected, and in the discrimination circuit 6, the detection signal sent from the bandpass filter 5 and the reference sent from each reference voltage setter 7 and 8 are connected. A method for detecting delamination of a building wall finish comparing with voltage.
打撃した打撃音を、マイクロホン３により検出し、その
検出信号を、増幅器４により増幅したのち、高い周波数
の検出信号を高周波数用バンドパスフィルター５Ａによ
り抽出すると共に、低い周波数の検出信号を低周波数用
バンドパスフィルター５Ｂにより抽出し、各バンドパス
フィルター５Ａ，５Ｂからの検出信号を、比較器９を経
て判別回路６に送り、その判別回路６に、基準電圧の異
なる複数の基準電圧設定器７，８を接続し、前記判別回
路６において、比較器９から送られた検出信号と、各基
準電圧設定器７，８から送られた電圧信号と比較する建
築物壁仕上げ部の剥離検出方法。2. A striking sound striking the diagnostic wall portion 1 of a building with a striking device 2 is detected by a microphone 3, the detection signal is amplified by an amplifier 4, and then a high-frequency detection signal is used for high frequencies. In addition to being extracted by the bandpass filter 5A, low frequency detection signals are extracted by the low frequency bandpass filter 5B, and the detection signals from the respective bandpass filters 5A and 5B are sent to the discrimination circuit 6 via the comparator 9, A plurality of reference voltage setting devices 7 and 8 having different reference voltages are connected to the determining circuit 6, and in the determining circuit 6, the detection signal sent from the comparator 9 and the reference voltage setting devices 7 and 8 are sent. Detection method for building wall finish comparing with the generated voltage signal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4181638A JP2915704B2 (en) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | Detection method of peeling of building wall finish |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH063336A true JPH063336A (en) | 1994-01-11 |
| JP2915704B2 JP2915704B2 (en) | 1999-07-05 |
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-
1992
- 1992-06-17 JP JP4181638A patent/JP2915704B2/en not_active Expired - Fee Related
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