JPH0633366U - Terminal pin - Google Patents
Terminal pinInfo
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- JPH0633366U JPH0633366U JP6775092U JP6775092U JPH0633366U JP H0633366 U JPH0633366 U JP H0633366U JP 6775092 U JP6775092 U JP 6775092U JP 6775092 U JP6775092 U JP 6775092U JP H0633366 U JPH0633366 U JP H0633366U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 信頼性を向上させることができるターミナル
ピンを提供する。
【構成】 ターミナルピン１は、板状の本体１０の一端
に板状の固定部４を有する。固定部４の先端部が軸線と
直交する方向に折り返されて、半田付け部２が形成され
る。この半田付け部２以外の部位が軸線と直交する方向
に折り返されて、応力緩和部３が形成される。半田付け
部２に半田付けがされて、本体１０が基板９に固定され
る。このとき、半田付け部２は固定部４が折り返されて
形成されているため、半田１１は常に所定の状態で固着
される。外部から荷重が作用しても、応力緩和部３の弾
性力で吸収するため、半田付けされた部位に応力は集中
しない。半田付け部２と応力緩和部３とが別々に形成さ
れることにより、半田付けの際に半田１１が応力緩和部
３に固着しないようになるため、応力緩和部３の弾性力
が確保され、応力緩和の機能が常に確保される。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide a terminal pin that can improve reliability. [Constitution] The terminal pin 1 has a plate-shaped fixing portion 4 at one end of a plate-shaped main body 10. The tip of the fixing portion 4 is folded back in the direction orthogonal to the axis to form the soldering portion 2. The parts other than the soldering part 2 are folded back in the direction orthogonal to the axis to form the stress relaxation part 3. The main body 10 is fixed to the substrate 9 by being soldered to the soldering portion 2. At this time, since the soldering portion 2 is formed by folding the fixing portion 4, the solder 11 is always fixed in a predetermined state. Even if a load is applied from the outside, the stress is absorbed by the elastic force of the stress relaxation portion 3, so that the stress is not concentrated on the soldered portion. Since the soldering portion 2 and the stress relaxation portion 3 are formed separately, the solder 11 is prevented from sticking to the stress relaxation portion 3 during soldering, so that the elastic force of the stress relaxation portion 3 is secured. The function of stress relaxation is always ensured.
Description
【０００１】[0001]
この考案はターミナルピンに関し、特に、ＨＩＣ基板（ハイブリッドＩＣ基板 ）、あるいはＰＣＢ（プリント配線基板）等の接続端子として用いられ、入出力 信号の授受を行うのに好適なターミナルピンに関するものである。 The present invention relates to a terminal pin, and more particularly to a terminal pin which is used as a connection terminal of a HIC substrate (hybrid IC substrate) or a PCB (printed wiring substrate) and is suitable for exchanging input / output signals.
【０００２】[0002]
従来、ＨＩＣ基板やＰＣＢ等の接続端子として用いられるこの種のターミナル ピンとしては、チェック端子やラッピング端子等が用いられている。しかしなが ら、このようなチェック端子やラッピング端子を用いたものでは、基板に実装し たのち外部から荷重が作用すると、半田付けをした部位に応力が集中してしまう という問題点があった。 Conventionally, a check terminal, a wrapping terminal, etc. have been used as this type of terminal pin used as a connection terminal of a HIC board, a PCB, or the like. However, with such check terminals and wrapping terminals, there was a problem that stress was concentrated on the soldered part when a load was applied from the outside after mounting on the board. .
【０００３】 そこで、近年においては、図４に示すようなターミナルピンが開発されている 。 すなわち、図４に示すターミナルピン２１は、所定の幅の板状をなす本体３０ の一端に板状の固定部２４を形成し、この固定部２４に、軸線に直交する方向に 折り返して形成した応力緩和部２３を形成したもので、固定部２４が基板２９に 半田付けされることにより、本体３０が基板２９に対して垂線方向に立設される こととなる。Therefore, in recent years, a terminal pin as shown in FIG. 4 has been developed. That is, the terminal pin 21 shown in FIG. 4 is formed by forming a plate-shaped fixing portion 24 at one end of a plate-shaped main body 30 having a predetermined width, and folding the plate-shaped fixing portion 24 in the direction perpendicular to the axis. The stress relieving portion 23 is formed, and the fixing portion 24 is soldered to the substrate 29, whereby the main body 30 is erected in the perpendicular direction to the substrate 29.
【０００４】 そして、外部から荷重が作用した際には、本体３０に形成した応力緩和部２３ で荷重を吸収することにより、発生する応力が、半田付けされた部位に集中しな いようにしている。When a load is applied from the outside, the stress relaxation portion 23 formed in the main body 30 absorbs the load so that the generated stress is prevented from concentrating on the soldered portion. There is.
【０００５】 図４において、ターミナルピン２１を構成する本体３０は、導電性の良好な金 属材料、例えば鉄、銅、アルミニウム、あるいはこれらの合金等よりなり、所定 の幅の板状または棒状をなすように形成されたもので、この本体３０には、板状 の固定部２４が形成されている。In FIG. 4, the main body 30 forming the terminal pin 21 is made of a metal material having good conductivity, such as iron, copper, aluminum, or an alloy thereof, and has a plate shape or a rod shape with a predetermined width. The main body 30 has a plate-shaped fixing portion 24 formed therein.
【０００６】 固定部２４は、図５および図６にも示すように、本体３０の一端において板状 に形成されるもので、この固定部２４が、本体３０の軸線と直交する方向へ折り 曲げられるとともに、その先端部が、所定の曲率半径ｒ3 で先方側へさらに折り 返されることにより、固定部２４の先端部の板面が本体３０の軸線と直交するよ うに位置される。As shown in FIGS. 5 and 6, the fixing portion 24 is formed in a plate shape at one end of the main body 30, and the fixing portion 24 is bent in a direction orthogonal to the axis of the main body 30. At the same time, the tip end portion is further folded back toward the front side with a predetermined radius of curvature r3, so that the plate surface of the tip end portion of the fixing portion 24 is positioned so as to be orthogonal to the axis of the main body 30.
【０００７】 この場合、固定部２４に形成される折返し部２６の曲率半径ｒ3 は、例えば、 固定部２４の厚さが０．２ｍｍであるならば０．８ｍｍ程度に設定されていて、 この折返し部２６が形成されることによって、固定部２４は、その先端部が本体 ３０から１．６ｍｍ程度離間した状態で形成されることとなる。In this case, the radius of curvature r3 of the folded portion 26 formed on the fixed portion 24 is set to about 0.8 mm if the thickness of the fixed portion 24 is 0.2 mm. By forming the portion 26, the fixed portion 24 is formed such that the tip portion thereof is separated from the main body 30 by about 1.6 mm.
【０００８】 このとき、固定部２４は、折返し部２６が形成されることによって、軸線方向 の弾性力が生じるようになっていて、この弾性力の作用に基づいて、固定部２４ に応力緩和部２３が形成されることになる。At this time, since the fixed portion 24 is formed with the folded-back portion 26, an elastic force in the axial direction is generated. Based on the action of this elastic force, the fixed portion 24 has a stress relaxation portion. 23 will be formed.
【０００９】 なお、２９は、例えばＨＩＣ基板、ＰＣＢ等の基板であって、様々な用途に応 じた回路が構成されているものである。Reference numeral 29 denotes a substrate such as a HIC substrate or a PCB, for example, which is configured with circuits according to various uses.
【００１０】 上記のように構成されたターミナルピン２１は、その固定部２４の底面２４ａ を、基板２９に構成された回路上の所定の部位に当接した状態で、固定部２４が 基板２９に対して半田付けされ、これにより、ターミナルピン２１が、その本体 ３０を基板２９に対して垂線方向に立設した状態で固定されるとともに、基板２ ９上の回路と電気的に導通することとなり、この結果、ターミナルピン２１を介 して入出力信号の授受が行われるようになっている。In the terminal pin 21 configured as described above, the fixing portion 24 is fixed to the substrate 29 with the bottom surface 24 a of the fixing portion 24 being in contact with a predetermined portion on the circuit formed on the substrate 29. By soldering, the terminal pin 21 is fixed in a state where the main body 30 thereof is erected in the vertical direction with respect to the substrate 29, and is electrically connected to the circuit on the substrate 29. As a result, input / output signals are exchanged via the terminal pins 21.
【００１１】 そして、以上の構成により、このターミナルピン２１は、外部から荷重が作用 した場合、応力緩和部２３が弾性変形することにより、本体３０が軸線方向また はその直交方向に変位して、作用した荷重を応力緩和部２３の弾性力で吸収する ようになるため、半田付けを行った部位に応力を集中させないようになっている 。With the above-described configuration, in the terminal pin 21, when a load is applied from the outside, the stress relaxation portion 23 elastically deforms, so that the main body 30 is displaced in the axial direction or the orthogonal direction thereof, Since the applied load is absorbed by the elastic force of the stress relaxation portion 23, the stress is not concentrated on the soldered portion.
【００１２】 しかしながら、上記のような従来のターミナルピン２１にあっては、基板２９ への固定時に、応力緩和部２３が半田３１で固着されて、応力緩和部２３の本来 の機能を果たさなくなることがあった。However, in the conventional terminal pin 21 as described above, the stress relaxation portion 23 is fixed by the solder 31 when being fixed to the substrate 29, and the stress relaxation portion 23 does not perform its original function. was there.
【００１３】 すなわち、上記のターミナルピン２１では、固定部２４を基板２９に半田付け する際に、図４に示すように、溶融した半田３１がその表面張力の作用で固定部 ２４の表面を伝って折曲部２６ａに達してしまうことがあったために、応力緩和 部２３が半田３１で固着されることがあった。That is, in the above-described terminal pin 21, when the fixing portion 24 is soldered to the substrate 29, as shown in FIG. 4, the molten solder 31 propagates on the surface of the fixing portion 24 due to the effect of its surface tension. Since it sometimes reaches the bent portion 26a, the stress relaxation portion 23 may be fixed by the solder 31.
【００１４】 すると、応力緩和部２３は、半田３１の固着によって弾性力を失い、外部から 作用する荷重を吸収できなくなるようになるために、外部から荷重が作用した際 には、ターミナルピン２１を基板２９に固定するために半田付けを行った部位に 応力が集中し、最終的には破壊につながってしまう恐れがあった。Then, the stress relaxation portion 23 loses its elastic force due to the adhesion of the solder 31 and becomes unable to absorb the load applied from the outside. Therefore, when the load is applied from the outside, the terminal pin 21 is removed. There is a risk that stress concentrates on a portion where soldering is performed to fix it to the substrate 29, and eventually leads to destruction.
【００１５】 この考案は上記の問題点を解消し、基板に対して安定した半田付けを行うこと ができるとともに、応力緩和を確実に行うことができるターミナルピンを提供す ることを目的とする。It is an object of the present invention to solve the above problems and provide a terminal pin that can perform stable soldering to a board and can reliably perform stress relaxation.
【００１６】[0016]
この考案は上記のような問題点を解決するために、板状または棒状をなす本体 の先端部に、応力緩和部を介して半田付け部を一体に設けたという構成を有して いるものである。 In order to solve the above problems, the present invention has a structure in which a soldering portion is integrally provided at the tip of a plate-shaped or rod-shaped main body through a stress relaxation portion. is there.
【００１７】[0017]
この考案は上記の手段を採用したことにより、固定部を例えばＨＩＣ基板やＰ ＣＢ等の基板に接合した状態で半田付け部に半田付けを行うと、ターミナルピン が基板上の回路と電気的に導通した状態で固定され、これにより、入出力信号の 授受が行われるようになっている。 This invention adopts the above means, and when soldering is performed to the soldering part in a state where the fixing part is bonded to the substrate such as HIC substrate or PCB, the terminal pin is electrically connected to the circuit on the substrate. It is fixed in a conductive state, so that input / output signals can be exchanged.
【００１８】 そして、この考案にあっては、安定した半田付けを行うことができるようにな っている。In this invention, stable soldering can be performed.
【００１９】 すなわち、本体の先端部に応力緩和部を介して形成した半田付け部を設けるこ とにより、この半田付け部に半田付けをした際に、半田がその表面張力で必然的 に所定の状態に位置したのち固着されるようになるため、常に所定の状態で半田 付けがなされることとなり、ターミナルピンの基板に対する接合強度が安定する ようになっている。That is, by providing the soldering portion formed at the tip of the main body via the stress relaxation portion, when the soldering portion is soldered, the solder inevitably has a predetermined surface tension. Since it will be fixed after it is in the state, soldering is always performed in a predetermined state, and the bonding strength of the terminal pin to the substrate is stabilized.
【００２０】 また、この考案にあっては、発生する応力を緩和する機能を常に確保すること ができるようになっている。Further, in this invention, it is possible to always ensure the function of relieving the generated stress.
【００２１】 すなわち、外部から作用する荷重は応力緩和部の弾性力で吸収されることにな るが、このとき、応力緩和部が、半田付け部以外の本体の部位に形成されること により、半田付け時に、応力緩和部に半田が固着することを回避することができ るため、応力緩和部の弾性力が常に確保されることとなり、これによって、応力 緩和部による応力緩和の機能を確保することができ、半田付けを行った部位に応 力が集中しないようになっている。That is, the load acting from the outside is absorbed by the elastic force of the stress relaxation portion, but at this time, the stress relaxation portion is formed at a portion of the main body other than the soldering portion, Since it is possible to prevent the solder from sticking to the stress relaxation section during soldering, the elastic force of the stress relaxation section is always ensured, which ensures the stress relaxation function of the stress relaxation section. Therefore, the stress is not concentrated on the soldered part.
【００２２】[0022]
以下、図面に示すこの考案の実施例を説明する。 Embodiments of the present invention shown in the drawings will be described below.
【００２３】 図１は、この考案によるターミナルピンの一実施例を示す図である。 すなわち、図１に示すターミナルピン１は、所定の幅の板状をなす本体１０の 一端に固定部４を板状に形成し、この固定部４に、その先端部を軸線に直交する 方向に折り返して形成した半田付け部２と、この半田付け部２以外の部位を軸線 と直交する方向に折り返して形成した応力緩和部３とを形成し、これにより、本 体１の先端部に応力緩和部３を介して半田付け部２を一体に設けたもので、半田 付け部２が基板９に半田付けされることにより、本体１０が基板９に対して垂線 方向に立設されることとなる。FIG. 1 is a view showing an embodiment of a terminal pin according to the present invention. That is, in the terminal pin 1 shown in FIG. 1, a fixing portion 4 is formed in a plate shape at one end of a plate-shaped main body 10 having a predetermined width, and a tip portion of the fixing portion 4 is formed in a direction orthogonal to the axis. The soldered portion 2 formed by folding back and the stress relaxation portion 3 formed by folding back the portion other than the soldered portion 2 in the direction orthogonal to the axis are formed, whereby the stress relaxation at the tip of the main body 1 is formed. The soldering portion 2 is integrally provided via the portion 3. When the soldering portion 2 is soldered to the substrate 9, the main body 10 is erected in a direction perpendicular to the substrate 9. .
【００２４】 そして、外部から荷重が作用した際には、作用した荷重を、固定部４に形成し た応力緩和部３で吸収することにより、発生する応力が、半田付けされた部位に 集中しないようにしている。When a load is applied from the outside, the applied load is absorbed by the stress relaxation portion 3 formed in the fixing portion 4, so that the generated stress is not concentrated on the soldered portion. I am trying.
【００２５】 図１において、ターミナルピン１を構成する本体１０は、導電性の良好な金属 材料、例えば鉄、銅、アルミニウム、あるいはこれらの合金等よりなり、所定の 幅の板状または棒状をなすように形成されたもので、この本体１０には、半田付 け部２と応力緩和部３とが形成された固定部４を有している。In FIG. 1, the main body 10 that constitutes the terminal pin 1 is made of a metal material having good conductivity, such as iron, copper, aluminum, or an alloy thereof, and has a plate shape or a rod shape with a predetermined width. The main body 10 has a fixing portion 4 having a soldering portion 2 and a stress relaxation portion 3 formed thereon.
【００２６】 固定部４は、図２および図３にも示すように、本体１０の一端において板状に 形成されるもので、この固定部４が、折曲部５ａで本体１０の軸線と直交する方 向へ折り曲げられるとともに、その先端側が所定の曲率半径ｒ1 で先方側へさら に折り返されて第１折返し部５が形成されることにより、固定部４の途中に、本 体１０の軸線と直交する平坦部７が形成される。As shown in FIGS. 2 and 3, the fixing portion 4 is formed in a plate shape at one end of the main body 10, and the fixing portion 4 is orthogonal to the axis of the main body 10 at the bent portion 5 a. The tip end side is bent back toward the front side with a predetermined radius of curvature r1 to form the first folded-back portion 5, so that the axial line of the main body 10 is formed in the middle of the fixed portion 4. The flat part 7 orthogonal to each other is formed.
【００２７】 この場合、固定部４に形成される第１折返し部５の曲率半径ｒ1 は、例えば、 固定部４の厚さが０．２ｍｍであるならば０．５〜０．６ｍｍ程度に設定されて いて、この第１折返し部５が形成されることによって、固定部４に軸線方向また はその直交方向の弾性力が生じるようになっていて、これによって、弾性力の作 用に基づいた応力緩和部３が固定部４に形成されることになる。In this case, the radius of curvature r1 of the first folded portion 5 formed on the fixed portion 4 is set to about 0.5 to 0.6 mm if the thickness of the fixed portion 4 is 0.2 mm, for example. By forming the first folded portion 5, elastic force is generated in the fixing portion 4 in the axial direction or in the direction orthogonal to the fixed portion 4, whereby the elastic force is generated based on the operation of the elastic force. The stress relaxation section 3 is formed on the fixed section 4.
【００２８】 また、この固定部４は、その平坦部７の先端部側がさらに所定の曲率半径ｒ2 で先方側へ折り返されて第２折返し部６が形成され、これにより、固定部４の先 端部の板面が軸線と直交するように位置される。In addition, in the fixing portion 4, the tip end side of the flat portion 7 is further folded back to the front side with a predetermined radius of curvature r2 to form the second folding back portion 6, whereby the front end of the fixing portion 4 is formed. The plate surface of the section is positioned so as to be orthogonal to the axis.
【００２９】 この場合、第２折返し部６の曲率半径ｒ2 は、例えば、固定部４の厚さが０． ２ｍｍであるならば０．４〜０．５ｍｍ程度に設定され、これによって、固定部 ４の先端部と平坦部７との間に０．８〜１ｍｍ程度の空間を形成し、この空間を 基礎とする半田付け部２が固定部４に形成されるようにしている。In this case, the radius of curvature r2 of the second folded portion 6 is, for example, 0. If it is 2 mm, it is set to about 0.4 to 0.5 mm, whereby a space of about 0.8 to 1 mm is formed between the tip part of the fixed part 4 and the flat part 7, and this space is used as a basis. The soldering portion 2 is formed on the fixing portion 4.
【００３０】 そして、この半田付け部２には、半田１１のぬれを良好にするために中心線上 にスリット８が形成され、さらに、半田付けが良好になされるように、表面にス ズ、ニッケル、あるいは半田メッキ等の処理が施される。A slit 8 is formed on the center line of the soldering portion 2 in order to improve the wetting of the solder 11. Further, a solder or nickel is formed on the surface of the soldering portion 2 so that the soldering can be performed well. Alternatively, processing such as solder plating is performed.
【００３１】 なお、図１において、９は例えばＨＩＣ基板、ＰＣＢ等の基板であって、様々 な用途に応じた回路が構成されているものである。In FIG. 1, reference numeral 9 denotes a substrate such as a HIC substrate or a PCB, which is configured with circuits according to various uses.
【００３２】 そして、上記のように構成されたターミナルピン１を基板９に固定するに際し ては、図１に示すように、ターミナルピン１の固定部４の底面４ａを、基板９に 構成された回路上の所定の部位に当接した状態で、半田付け部２が基板９に対し て半田付けされ、これにより、ターミナルピン１が、その本体１０を基板９に対 して垂線方向に立設した状態で固定される。When fixing the terminal pin 1 configured as described above to the substrate 9, the bottom surface 4 a of the fixing portion 4 of the terminal pin 1 is configured on the substrate 9 as shown in FIG. The soldering portion 2 is soldered to the substrate 9 while being in contact with a predetermined portion on the circuit, whereby the terminal pin 1 is erected in a direction perpendicular to the substrate 9 with the main body 10 thereof. It will be fixed in the state of being.
【００３３】 次に、上記のものの作用を説明する。Next, the operation of the above will be described.
【００３４】 上記の構成によって、このターミナルピン１は、その固定部４が半田１１で基 板９に固定されることにより、基板９上の回路と電気的に導通することとなり、 この結果、ターミナルピン１を介して入出力信号の授受が行われるようになって いる。With the above configuration, the terminal pin 1 is electrically connected to the circuit on the board 9 by fixing the fixing portion 4 to the base plate 9 with the solder 11, and as a result, the terminal pin 1 is Input / output signals are exchanged via pin 1.
【００３５】 また、外部から荷重が作用した場合には、応力緩和部３が弾性変形することに より、本体１０が軸線方向またはその直交方向に変位して、作用した荷重を応力 緩和部３の弾性力で吸収するようになるため、半田付けを行った部位に応力を集 中させないようになっている。When a load is applied from the outside, the stress relaxation portion 3 is elastically deformed, whereby the main body 10 is displaced in the axial direction or the direction orthogonal thereto, and the applied load is applied to the stress relaxation portion 3. Since it absorbs with elastic force, stress is not concentrated in the soldered area.
【００３６】 そして、上記のターミナルピン１にあっては、安定した半田付け作業を行うこ とができるようになっている。The terminal pin 1 described above can perform stable soldering work.
【００３７】 すなわち、固定部４に、その先端部を所定の曲率半径ｒ2 で折り返した第２折 返し部６を形成することにより、固定部４の先端部と平坦部７との間に所定の空 間を有した半田付け部２が形成されているため、この半田付け部２に半田付けを 行った際には、半田１１は必ず図１に示すような状態で固着されるようになって いる。That is, by forming the second folded portion 6 in which the tip portion of the fixed portion 4 is folded back with a predetermined radius of curvature r 2, a predetermined portion is provided between the tip portion of the fixed portion 4 and the flat portion 7. Since the soldering portion 2 having a space is formed, when the soldering portion 2 is soldered, the solder 11 is always fixed in the state shown in FIG. There is.
【００３８】 つまり、半田付け部２は、所定の曲率半径ｒ2 の第２折返し部６が形成されて いるため、半田付け部２に半田付けが行われると、溶融した半田１１は、その表 面張力によって、必然的に固定部４の先端部と平坦部７との間に形成された空間 を満たすようになるため、この結果、半田付け時には半田付け部２のみに半田１ １がぬれて付着し、半田１１が常に所定の状態で固着されることとなる。In other words, since the soldering portion 2 has the second folded portion 6 having a predetermined radius of curvature r2, when the soldering portion 2 is soldered, the melted solder 11 is The tension inevitably fills the space formed between the tip of the fixed portion 4 and the flat portion 7, and as a result, the solder 11 gets wet and adheres only to the soldering portion 2 during soldering. However, the solder 11 is always fixed in a predetermined state.
【００３９】 また、この場合、半田付け部２にはスリット８が形成されているため、基板９ に対する接合面積が減少するとともに、半田付け時に溶融した半田１１がぬれ易 くなり、これによって、半田１１の半田付け部２に対する固着状態が良好となり 、また、半田付けを行った部位に応力が集中することを防止することができるよ うになっている。Further, in this case, since the slit 8 is formed in the soldering portion 2, the joint area with respect to the substrate 9 is reduced, and the solder 11 melted during soldering is easily wetted. The state in which 11 is fixed to the soldering portion 2 is improved, and it is possible to prevent stress from concentrating on the soldered portion.
【００４０】 そして、上記のターミナルピン１にあっては、外部からの荷重に対する応力の 緩和を常に確実に行うことができるようになっている。Further, in the above-mentioned terminal pin 1, it is possible to always surely relieve the stress against the load from the outside.
【００４１】 すなわち、ターミナルピン１は、半田１１で固着することにより基板９に対す る固定を行う半田付け部２と、外部より作用した荷重に対して発生する応力を緩 和する応力緩和部３とが別々に形成されているため、半田付けを行った時に、応 力緩和部３が半田１１で固着されることがないようになっている。That is, the terminal pin 1 is fixed to the board 9 by being fixed with the solder 11, and the stress relaxation portion 3 for relaxing the stress generated by the load applied from the outside. Since and are separately formed, the stress relaxation portion 3 is prevented from being fixed by the solder 11 when soldering is performed.
【００４２】 つまり、第２折返し部６が形成された半田付け部２に半田付けを行うと、必然 的に所定の状態で半田１１が固着するようになることに加えて、応力緩和部３が 、ターミナルピン１における半田付け部２以外の部位に形成されることによって 、半田付け部２に半田付けが行われた際に、溶融した半田１１が応力緩和部３に 上昇して付着するようなことがないようになっている。That is, when soldering is performed on the soldering portion 2 having the second folded portion 6, the solder 11 is inevitably fixed in a predetermined state, and the stress relaxation portion 3 is By being formed on the part other than the soldering part 2 of the terminal pin 1, the molten solder 11 rises and adheres to the stress relaxation part 3 when the soldering part 2 is soldered. There is no such thing.
【００４３】 従って、従来のターミナルピン２１にあっては、その固定部２４に半田付けを 行った際に、半田３１が応力緩和部２３を固着するようになることがあったため に、応力緩和部２３が、発生する応力を緩和するという本来の機能を果たさなく なる恐れがあったが、上記のターミナルピン１にあっては、半田付けを行っても 、半田１１は常に半田付け部２のみに付着して、応力緩和部３に半田１１が固着 しないようになっているため、応力緩和部３の弾性力が常に確保されることとな る。Therefore, in the conventional terminal pin 21, when the fixing portion 24 is soldered, the solder 31 may adhere to the stress relieving portion 23. There is a risk that 23 will not perform its original function of relieving the generated stress. However, in the above terminal pin 1, even if soldering is performed, the solder 11 is always applied only to the soldered portion 2. Since the solder 11 is prevented from adhering to and fixing the solder 11 to the stress relieving portion 3, the elastic force of the stress relieving portion 3 is always secured.
【００４４】 この結果、上記のターミナルピン１は、応力緩和部３の弾性力が確保されるこ とにより、半田付けを行った部位に応力が集中することを防止するという機能を 常に果たすことができるようになり、これによって、外部から作用する機械的な 振動や衝撃、あるいは温度等の外部環境の変化による線膨張等で基板９に機械的 な影響をおよぼすことが回避され、基板９の劣化や破壊、あるいは基板９上の回 路特性の低下等の不具合が確実に阻止されるようになっている。As a result, the above-mentioned terminal pin 1 can always perform the function of preventing the stress from concentrating on the soldered portion by ensuring the elastic force of the stress relaxation portion 3. As a result, it is possible to prevent the mechanical influence on the substrate 9 due to the mechanical vibration or shock acting from the outside, or the linear expansion due to the change of the external environment such as temperature, and the deterioration of the substrate 9. It is possible to reliably prevent problems such as damage and destruction, or deterioration of circuit characteristics on the substrate 9.
【００４５】 なお、上記実施例において、応力緩和部３は、半田付け部２と連続するように 形成したが、これに限定されなくてもよい。つまり、本体１の先端部に、応力緩 和部３を介して半田付け部２が一体に設けられてあれば、ターミナルピン１の形 状は限定されないものである。In the above embodiment, the stress relaxation portion 3 is formed so as to be continuous with the soldering portion 2, but the present invention is not limited to this. That is, the shape of the terminal pin 1 is not limited as long as the soldering portion 2 is integrally provided at the tip of the main body 1 via the stress relaxation portion 3.
【００４６】[0046]
以上のようにこの考案によれば、帯状または軸状をなす本体の先端部に、軸線 と直交する方向に折り返されることにより形成された半田付け部を設けることに よって、この半田付け部に半田付けが行われると、必然的に所定の状態で半田が 固着されるようになるため、この結果、半田による接合状態が強度的にも安定し 、信頼性を向上させることができる。 As described above, according to the present invention, the soldering portion formed by being folded back in the direction orthogonal to the axis is provided at the tip of the strip-shaped or shaft-shaped main body. When the soldering is performed, the solder is inevitably fixed in a predetermined state. As a result, the soldered state is stable in strength and the reliability can be improved.
【００４７】 また、本体の先端部に、応力緩和部を介して半田付け部を形成することによっ て、半田付け時に、応力緩和部に半田が固着したりすることが無くなるため、発 生する応力を緩和するという応力緩和部の本来の機能を常に確保することができ るようになり、この結果、信頼性をさらに向上させることができるという効果が ある。Further, by forming the soldering portion at the tip portion of the main body via the stress relaxation portion, the solder does not stick to the stress relaxation portion at the time of soldering. The original function of the stress relaxation section, which is to relax the stress, can always be ensured, and as a result, the reliability can be further improved.
【図１】この考案によるターミナルピンを基板に固定し
た状態を示す図である。FIG. 1 is a view showing a state in which a terminal pin according to the present invention is fixed to a substrate.
【図２】図１に示すターミナルピンの要部を示す図であ
る。FIG. 2 is a view showing a main part of the terminal pin shown in FIG.
【図３】図２におけるＡ矢視を示す図である。FIG. 3 is a view showing an arrow A in FIG.
【図４】従来例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a conventional example.
【図５】図４に示すターミナルピンの要部を示す図であ
る。5 is a view showing a main part of the terminal pin shown in FIG.
【図６】図５におけるＢ矢視を示す図である。FIG. 6 is a view showing an arrow B in FIG.
【符号の説明】 １、２１……ターミナルピン ２……半田付け部 ３、２３……応力緩和部 ４、２４……固定部 ４ａ、２４ａ……底面 ５……第１折返し部 ５ａ、２６ａ……折曲部 ６……第２折返し部 ７……平坦部 ８……スリット ９、２９……基板 １０、３０……本体 １１、３１……半田 ２６……折返し部[Explanation of reference symbols] 1,21 ...... Terminal pin 2 ...... Soldering part 3,23 ...... Stress relaxation part 4, 24 ...... Fixing part 4a, 24a ...... Bottom surface 5 ...... First folded part 5a, 26a ... … Bending part 6 …… Second folding part 7 …… Flat part 8 …… Slit 9,29 …… Substrate 10,30 …… Main body 11,31 …… Solder 26 …… Folding part
Claims (1)
端部に、応力緩和部（３）を介して半田付け部（２）を
一体に設けたことを特徴とするターミナルピン。1. A terminal pin, characterized in that a soldering portion (2) is integrally provided at a tip portion of a plate-shaped or rod-shaped main body (10) through a stress relaxation portion (3).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6775092U JPH0633366U (en) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | Terminal pin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6775092U JPH0633366U (en) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | Terminal pin |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0633366U true JPH0633366U (en) | 1994-04-28 |
Family
ID=13353936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6775092U Pending JPH0633366U (en) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | Terminal pin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0633366U (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003036908A (en) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Nec Corp | Contact terminal for surface mounting, printed circuit board using this terminal, and portable information terminal |
| JP2007242473A (en) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Omron Corp | Multipole connector, and manufacturing method and mounting method of multipole connector |
| JP2011004454A (en) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Fujikura Ltd | Connection terminal and connection terminal module |
| JP2014044969A (en) * | 2010-12-22 | 2014-03-13 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Electronic circuit comprising electrical connections resistant to severe environment |
| CN106716723A (en) * | 2014-09-11 | 2017-05-24 | 日本精工株式会社 | Multipolar lead component, and connection device for substrate |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP6775092U patent/JPH0633366U/en active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003036908A (en) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Nec Corp | Contact terminal for surface mounting, printed circuit board using this terminal, and portable information terminal |
| JP4613457B2 (en) * | 2001-07-25 | 2011-01-19 | 日本電気株式会社 | Contact terminal for surface mounting, printed circuit board using the terminal, and portable information terminal device |
| JP2007242473A (en) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Omron Corp | Multipole connector, and manufacturing method and mounting method of multipole connector |
| JP2011004454A (en) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Fujikura Ltd | Connection terminal and connection terminal module |
| JP2014044969A (en) * | 2010-12-22 | 2014-03-13 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Electronic circuit comprising electrical connections resistant to severe environment |
| JP2014509357A (en) * | 2010-12-22 | 2014-04-17 | ヴァレオ システム ドゥ コントロール モトゥール | Electronic circuits with electrical connections that are resistant to harsh environments |
| CN106716723A (en) * | 2014-09-11 | 2017-05-24 | 日本精工株式会社 | Multipolar lead component, and connection device for substrate |
| CN106716723B (en) * | 2014-09-11 | 2018-04-10 | 日本精工株式会社 | The attachment means of mulitpolar leads part and substrate |
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