JPH06326434A - Printed circuit board - Google Patents

Printed circuit board

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JPH06326434A
JPH06326434A JP5132845A JP13284593A JPH06326434A JP H06326434 A JPH06326434 A JP H06326434A JP 5132845 A JP5132845 A JP 5132845A JP 13284593 A JP13284593 A JP 13284593A JP H06326434 A JPH06326434 A JP H06326434A
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JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
conductive resist
resist
terminal
Prior art date
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Pending
Application number
JP5132845A
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Japanese (ja)
Inventor
Mitsumasa Kako
光政 加古
Atsuomi Inukai
厚臣 犬飼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brother Industries Ltd
Original Assignee
Brother Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Brother Industries Ltd filed Critical Brother Industries Ltd
Priority to JP5132845A priority Critical patent/JPH06326434A/en
Publication of JPH06326434A publication Critical patent/JPH06326434A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Abstract

PURPOSE:To provide a printed circuit board wherein an application difference between conductive resist and terminal patterns can be easily ascertained, printed circuit boards can be easily discriminated from each other, and the terminal patterns can be surely prevented from being short-circuited with conductive resist. CONSTITUTION:When conductive resist 7 is applied onto terminal patterns 3 provided at an outer equipment connector, a wedge-shaped index 8 is provided to the tip of each conductive resist 7. A mark 9 which identifies a terminal pattern 3 is provided to the tip of the index 8 of the conductive resist 7 when the conductive resist is applied, and a small hole 10 is bored between the terminal patterns 3 after the conductive resist 7 is applied and dried up.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、所定の回路パターンが
形成された回路パターン形成部と、回路パターンに連続
し外部機器に接続される複数の端子パターンが形成され
たテール部とを有する印刷回路基板に関し、特に、外部
機器接続部における各端子パターンの保護を行なうべく
各端子パターンにラップして導電性レジストを塗布する
に際し、各端子パターンと導電性レジストとのラップ状
態を容易に確認可能な印刷回路基板に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printing having a circuit pattern forming portion having a predetermined circuit pattern formed therein and a tail portion having a plurality of terminal patterns continuous with the circuit pattern and connected to an external device. Regarding circuit boards, especially when applying conductive resist by wrapping each terminal pattern to protect each terminal pattern in the external device connection part, you can easily check the lap state of each terminal pattern and conductive resist Printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から各種の印刷回路基板が提案され
ており、このうちキーボード等に使用される印刷回路基
板は、一般に、所定のスイッチ回路パターンを形成した
回路パターン形成部と、回路パターン上で発生されたス
イッチ信号を外部機器に出力するため回路パターンに連
続する複数の端子パターンを形成したテール部とから構
成されている。そして、テール部は、複数の接続端子を
有するコネクタ等に接続されて印刷回路基板と外部機器
とが電気的に接続される。このとき、印刷回路基板のテ
ール部における各端子パターンはコネクタの各接続端子
に接続されるものであるが、かかる接続の際、コネクタ
の各接続端子はテール部の各端子パターン上を摺動しな
がら両者の接続が行なわれる。このような接続動作を繰
り返して行なうと、各端子パターンがコネクタの接続部
により損傷される虞があることから、前記印刷回路基板
においては、一般に、各端子パターンの保護を行なうべ
く各端子パターン上にカーボン塗料等からなる導電性レ
ジストが塗布形成されている。かかる導電性レジストを
テール部の各端子パターン上に塗布する場合、自動塗布
装置を使用して印刷回路基板を位置決め固定しながら導
電性レジストが各端子パターン上に塗布されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, various printed circuit boards have been proposed. Among them, a printed circuit board used for a keyboard or the like is generally a circuit pattern forming portion having a predetermined switch circuit pattern and a circuit pattern forming portion. And a tail portion formed with a plurality of terminal patterns continuous with the circuit pattern for outputting the switch signal generated in step 1 to an external device. Then, the tail portion is connected to a connector or the like having a plurality of connection terminals to electrically connect the printed circuit board and the external device. At this time, each terminal pattern in the tail portion of the printed circuit board is connected to each connection terminal of the connector, and at the time of such connection, each connection terminal of the connector slides on each terminal pattern of the tail portion. While both are connected. If such a connecting operation is repeated, each terminal pattern may be damaged by the connecting portion of the connector. Therefore, in the printed circuit board, in general, each terminal pattern should be protected in order to protect each terminal pattern. A conductive resist made of carbon paint or the like is applied and formed on. When applying the conductive resist on each terminal pattern of the tail portion, the conductive resist is applied on each terminal pattern while positioning and fixing the printed circuit board by using an automatic applying device.

【0003】ところで、前記のような印刷回路基板がキ
ーボード等の装置内に組み込まれる場合には、回路基板
が単体で使用されることはまれであり、複数の回路基板
が組み合わされて使用されることが多い。かかる場合、
回路基板相互の組合せを間違って組み込むと、キーボー
ド等の装置は正常な動作を行なうことができず不良品と
なる虞があることから、従来では組立者が各印刷回路基
板の組合せを確認しつつ組立を行なっていた。
When the printed circuit board as described above is incorporated in a device such as a keyboard, the circuit board is rarely used alone, and a plurality of circuit boards are used in combination. Often. In such cases,
If the wrong combination of circuit boards is installed, the device such as the keyboard may not operate normally and may become defective.So far, the assembler has been checking the combination of each printed circuit board. It was being assembled.

【0004】また、印刷回路基板では、回路パターン形
成部に形成された回路パターンや端子パターンが長期の
間に酸化等して劣化する虞があることから、これらの回
路パターン、端子パターンを保護するため端子パターン
における外部機器接続部を除いて、エポキシ系、アクリ
ル系、ポリエステル系、ゴム系等の絶縁塗料からなる絶
縁レジストを塗布することが多い。そして、かかる絶縁
レジストを塗布した後、外部機器接続部における各端子
パターン上に前記のように導電性レジストが塗布される
のが一般的である。この場合、導電性レジストは、絶縁
レジストが外部機器接続部を区画する境界に沿って隣接
する端子パターンの方向に滲みながら流れることがあ
る。このように、導電性レジストが滲んでしまうと各端
子パターン間を短絡してしまう虞があり、これを防止す
るため従来では、例えば、特開昭64−5096号公報
に記載されているように、外部機器接続部における絶縁
レジストの境界部の形状を各端子パターンと斜交するよ
うに構成していた。
Further, in the printed circuit board, the circuit pattern and the terminal pattern formed in the circuit pattern forming portion may be deteriorated due to oxidation or the like for a long period of time, so that these circuit pattern and the terminal pattern are protected. Therefore, an insulating resist made of an insulating paint such as an epoxy type, an acrylic type, a polyester type, or a rubber type is often applied except the external device connecting portion in the terminal pattern. Then, after applying the insulating resist, the conductive resist is generally applied on each terminal pattern in the external device connecting portion as described above. In this case, the conductive resist may flow while bleeding toward the terminal pattern adjacent to the insulating resist along the boundary that defines the external device connection portion. Thus, if the conductive resist bleeds, there is a risk of short-circuiting between the terminal patterns, and in order to prevent this, conventionally, for example, as described in Japanese Patent Laid-Open No. 64-5096. The shape of the boundary portion of the insulating resist in the external device connecting portion is configured to cross each terminal pattern.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
印刷回路基板では、テール部における各端子パターンに
導電性レジストを塗布するに際して、自動塗布装置によ
り回路基板を位置決め固定しながら塗布されるものでは
あるが、塗布作業を継続するうちに導電性レジストが端
子パターンとの間で塗布ずれが生じることがある。この
ような塗布ずれのある印刷回路基板は、外部端子との接
続に際して生ずる摩耗から端子パターンを有効に保護で
きないので検査段階で排除してキーボード等の製品には
使用されるべきではない。しかしながら、従来における
印刷回路基板では、各端子パターンと導電性レジストと
の間に生じる塗布ずれを迅速に識別することは極めて困
難であり、塗布ずれが存在する印刷回路基板を用いた製
品が製造されてしまう虞が多分に存するものであった。
この結果、製品を検査する時に製品の検査合格率が悪く
なってしまうという問題があった。
By the way, in the above-mentioned conventional printed circuit board, when a conductive resist is applied to each terminal pattern in the tail portion, it is applied while positioning and fixing the circuit board by an automatic application device. However, when the coating operation is continued, the conductive resist may be misaligned with the terminal pattern. A printed circuit board having such a coating deviation cannot effectively protect the terminal pattern from the wear that occurs when connecting to the external terminals, and therefore should not be excluded from the inspection stage and used in products such as keyboards. However, in the conventional printed circuit board, it is extremely difficult to quickly identify the coating deviation occurring between each terminal pattern and the conductive resist, and a product using the printed circuit board having the coating deviation is manufactured. There was a possibility that it would be lost.
As a result, there has been a problem that the inspection pass rate of the product deteriorates when the product is inspected.

【0006】また、複数の印刷回路基板をキーボード等
の製品に組み込む場合には、組立者が各印刷回路基板の
組合せを確認しつつ組立を行なっていたが、各回路基板
における回路パターンは互いに酷似しているのが常であ
り、従って、組立の際に一見して迅速に各印刷回路基板
の違いを判別することは困難なことがある。これより、
印刷回路基板の組間違いにより不良製品が製造される虞
が多分に存し、この結果、製品の検査合格率が悪くなる
という問題が残存していた。
Further, when assembling a plurality of printed circuit boards into a product such as a keyboard, an assembler checks the combination of the printed circuit boards and assembles them. However, the circuit patterns on the respective circuit boards are very similar to each other. As such, it can be difficult at first glance to quickly distinguish between printed circuit boards during assembly. Than this,
There is a possibility that a defective product may be manufactured due to an incorrect assembly of the printed circuit board, and as a result, there remains a problem that the inspection pass rate of the product deteriorates.

【0007】更に、導電性レジストを塗布する際、導電
性レジストの滲みに起因して各端子パターンが短絡され
てしまうことを防止すべく外部機器接続部における絶縁
レジストの境界部の形状を各端子パターンと斜交するよ
うにしていたが、かかるように構成しても、まだなお各
端子パターン間が短絡されてしまう虞が多分に残存して
いた。
Further, when the conductive resist is applied, the shape of the boundary portion of the insulating resist in the external device connecting portion is changed so as to prevent each terminal pattern from being short-circuited due to the bleeding of the conductive resist. Although the patterns were obliquely intersected with each other, even if such a configuration was adopted, there was still a possibility that the terminal patterns would still be short-circuited.

【0008】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、導電性レジストと各端子パター
ンとの塗布ずれの識別、及び、各印刷回路基板間の識別
を容易に確認することができ、もって導電レジストと各
端子パターン間に塗布ずれの存する印刷回路基板を確実
に排除して塗布ずれのある印刷回路基板を用いた不良製
品の発生を防止可能とするとともに、各印刷回路基板の
組違いによって生ずる不良製品の発生を防止可能とする
印刷回路基板を提供することを目的とする。また、本発
明は、印刷回路基板のテール部に形成される複数の端子
パターンに導電性レジストを塗布する際に、各端子パタ
ーン間が導電性レジストによって相互に短絡されること
を確実に防止することがてきる印刷回路基板を提供する
ことを目的とする。
The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and easily confirms the coating deviation between the conductive resist and each terminal pattern, and the discrimination between each printed circuit board. Therefore, it is possible to reliably eliminate the printed circuit board having coating deviation between the conductive resist and each terminal pattern to prevent the occurrence of defective products using the printed circuit board having coating deviation, and An object of the present invention is to provide a printed circuit board capable of preventing the occurrence of defective products caused by a combination of boards. Further, the present invention surely prevents the terminal patterns from being short-circuited with each other when the conductive resist is applied to the plurality of terminal patterns formed on the tail portion of the printed circuit board. It is an object of the present invention to provide a printed circuit board.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、所定の回路パターンが形成された回路パター
ン形成部と、回路パターンに連続すると共に外部機器に
接続される複数の端子パターンが形成されたテール部と
を有し、各端子パターンにおける外部機器接続部分のそ
れぞれにラップするように導電性レジストを塗布してな
る印刷回路基板において、前記各導電性レジストには、
前記各端子パターンとのラップ状態を示す指標部が形成
された構成とされる。また、前記指標部は前記回路パタ
ーン形成部に向かって楔形状に設けられており、また、
前記導電性レジストの近傍位置には前記各端子パターン
を特定する記号が形成された構成とされる。更に、前記
外部機器接続部を除いて回路パターン形成部及びテール
部には絶縁性レジストが塗布されており、前記外部機器
接続部を区画する前記絶縁性レジストの境界近傍におい
て前記各端子パターン間に小孔が形成された構成とされ
る。
To achieve the above object, the present invention provides a circuit pattern forming portion having a predetermined circuit pattern and a plurality of terminal patterns continuous with the circuit pattern and connected to an external device. In a printed circuit board having a formed tail portion and applying a conductive resist so as to wrap each of the external device connection portions in each terminal pattern, in each of the conductive resist,
The indicator portion is formed so as to indicate the state of wrapping with each terminal pattern. Further, the indicator portion is provided in a wedge shape toward the circuit pattern forming portion, and
A symbol for identifying each terminal pattern is formed near the conductive resist. Further, an insulating resist is applied to the circuit pattern forming portion and the tail portion except for the external device connecting portion, and between the terminal patterns in the vicinity of the boundary of the insulating resist partitioning the external device connecting portion. The small holes are formed.

【0010】[0010]

【作用】前記構成を有する本発明では、印刷回路基板の
テール部に形成された複数の各端子パターンにラップし
て導電性レジストが塗布されており、かかる導電性レジ
ストには各端子パターンとのラップ状態を示す楔形状の
指標部が設けられている。これにより、指標部を介して
導電性レジストと各端子パターンとの塗布ずれが容易に
確認され得、導電レジストと各端子パターン間に塗布ず
れの存する印刷回路基板を確実に排除して塗布ずれのあ
る印刷回路基板を用いた不良製品の発生が防止可能とな
る。
According to the present invention having the above-mentioned structure, the conductive resist is applied so as to wrap around each of the plurality of terminal patterns formed on the tail portion of the printed circuit board. A wedge-shaped index portion indicating the wrapped state is provided. Thereby, the coating deviation between the conductive resist and each terminal pattern can be easily confirmed through the index portion, and the printed circuit board having the coating deviation between the conductive resist and each terminal pattern can be surely removed to prevent the coating deviation. It is possible to prevent the occurrence of defective products using a certain printed circuit board.

【0011】また、印刷回路基板のテール部における各
端子パターンの近傍位置において、各端子パターンを特
定する記号が形成されており、これより複数の回路パタ
ーンを製品内に組み込む際、記号を介して各印刷回路基
板の相違を容易に識別して各印刷回路基板の組違いによ
って生ずる不良製品の発生が防止可能となるものであ
る。
Further, a symbol for identifying each terminal pattern is formed at a position near each terminal pattern in the tail portion of the printed circuit board, and when a plurality of circuit patterns are incorporated into a product from this, the symbol is used to intervene. It is possible to easily identify the difference between the printed circuit boards and prevent the generation of defective products caused by the combination of the printed circuit boards.

【0012】更に、本発明に係る印刷回路基板では、外
部機器接続部を除いて回路パターン形成部及びテール部
に絶縁性レジストが塗布され、かかる絶縁性レジストが
外部機器接続部を区画する境界近傍において各端子パタ
ーン間に小孔が形成されている。かかる構成に基づき、
導電性レジストを各端子パターン上に塗布する際に導電
性レジストが絶縁性レジストの境界に沿って滲んでしま
った場合においても、各小孔を介して各端子パターン間
の絶縁性は確実に保持され得ることとなり、これより各
端子パターン相互が短絡してしまうことが確実に防止さ
れ得る。
Further, in the printed circuit board according to the present invention, an insulating resist is applied to the circuit pattern forming portion and the tail portion except for the external device connecting portion, and the insulating resist is in the vicinity of the boundary defining the external device connecting portion. A small hole is formed between the terminal patterns. Based on this configuration,
Even if the conductive resist bleeds along the boundary of the insulating resist when applying the conductive resist onto each terminal pattern, the insulation between the terminal patterns is reliably maintained through each small hole. As a result, it is possible to reliably prevent the terminal patterns from being short-circuited with each other.

【0013】[0013]

【実施例】以下、本発明をフレキシブル回路基板につい
て具体化した一実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。図1は、一部を省略して示す印刷回路基板の全体図
である。印刷回路基板PCはポリエステルフィルム等の
フィルム基板から形成されており、銅箔等の導電体を用
いてスイッチ回路等の所定の回路パターン1が設けられ
た回路パターン形成部2と、回路パターン1と連続し外
部機器と接続される端子パターン3が形成されたテール
部4とから一体に形成される。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is embodied in a flexible circuit board will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is an overall view of a printed circuit board, a part of which is omitted. The printed circuit board PC is formed of a film substrate such as a polyester film, and a circuit pattern forming section 2 provided with a predetermined circuit pattern 1 such as a switch circuit using a conductor such as copper foil, and a circuit pattern 1. It is integrally formed from a tail portion 4 formed with a terminal pattern 3 which is continuous and connected to an external device.

【0014】回路パターン形成部2には、その全面に渡
ってエポキシ系、アクリル系、ポリエステル系、ゴム系
等の絶縁塗料からなる絶縁性レジスト6(図2等参照)
が塗布されており、かかる絶縁性レジスト6により回路
パターン1の保護が行なわれている。また、絶縁性レジ
スト6は、テール部4において外部機器接続部5を区画
する境界線Kを境として回路パターン形成部2側の部分
にも塗布されており、各端子パターン3の保護が行なわ
れている。尚、外部機器接続部5は、テール部4の境界
線Kより端部側(図1中、境界線5から下方側)に設け
られており、かかる外部機器接続部5はコネクタ等を介
してコンピュータ等の外部機器に接続されるものであ
る。
An insulating resist 6 made of an epoxy-based, acrylic-based, polyester-based, rubber-based, or other insulating coating material over the entire surface of the circuit pattern forming portion 2 (see FIG. 2, etc.).
Is applied, and the circuit pattern 1 is protected by the insulating resist 6. The insulating resist 6 is also applied to a portion of the tail portion 4 on the side of the circuit pattern forming portion 2 with the boundary line K that defines the external device connecting portion 5 as a boundary, thereby protecting each terminal pattern 3. ing. The external device connecting section 5 is provided on the end side (downward from the boundary line 5 in FIG. 1) of the boundary line K of the tail section 4, and the external device connecting section 5 is connected via a connector or the like. It is connected to an external device such as a computer.

【0015】次に、テール部4の詳細な構成について図
2に基づき説明する。図2はテール部を拡大して模式的
に示す説明図であり、境界線Kにて区画される外部機器
接続部5において、各端子パターン3にラップしてカー
ボン塗料等からなる導電性レジスト7が塗布形成されて
いる。かかる導電性レジスト7は、外部機器接続部5に
設けられている各端子パターン3がコネクタ等の内部に
摺動して挿嵌されることから、かかる接続動作が繰り返
して行なわれることに起因して各端子パターン3が摩耗
したり剥がれてしまうこと等を防止して端子パターン3
の耐久性、信頼性を維持するために塗布形成されるもの
である。
Next, the detailed structure of the tail portion 4 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is an explanatory view schematically showing the tail portion in an enlarged manner. In the external device connecting portion 5 defined by the boundary line K, the conductive resist 7 made of carbon paint or the like is wrapped around each terminal pattern 3. Is formed by coating. The conductive resist 7 is caused by the fact that each terminal pattern 3 provided in the external device connecting portion 5 is slidably inserted into the inside of a connector or the like, and thus the connecting operation is repeated. Each terminal pattern 3 is prevented from being worn or peeled off by
It is formed by coating in order to maintain the durability and reliability of the.

【0016】また、導電レジスト7の塗布形状は、図2
に示すように、回路パターン形成部2に向かう先端部分
が楔形状にされており、この楔形状を有する導電レジス
ト7の先端部は各端子パターン3と導電レジスト7との
ラップ状態を示す指標部8を構成する。このように構成
された各端子パターン3と各導電性レジスト7とのラッ
プ状態は、楔形状の指標部8が各端子パターン3におけ
る幅方向の中心からどの程度ずれているかを目視するこ
とにより容易に判断することができる。従って、印刷回
路基板の検査時や印刷回路基板PCをキーボード等の製
品中に組み込む際に、指標部8に基づいて端子パターン
3と導電性レジスト7とのラップ状態を確認することに
より各端子パターン3と各導電性レジスト7との間で塗
布ずれが生じている印刷回路基板PCを確実に排除する
ことが可能となる。
The coating shape of the conductive resist 7 is shown in FIG.
As shown in FIG. 5, the tip end portion toward the circuit pattern forming portion 2 is formed in a wedge shape, and the tip end portion of the conductive resist 7 having the wedge shape is an index portion indicating a lap state between each terminal pattern 3 and the conductive resist 7. Make up 8. The lapped state between each terminal pattern 3 and each conductive resist 7 configured as described above can be easily confirmed by visually observing how much the wedge-shaped index portion 8 is displaced from the center of each terminal pattern 3 in the width direction. Can be judged. Therefore, when the printed circuit board is inspected or when the printed circuit board PC is incorporated into a product such as a keyboard, the terminal pattern 3 and the conductive resist 7 are checked by the wrapping state based on the index portion 8 so as to check each terminal pattern. It is possible to reliably eliminate the printed circuit board PC in which the coating deviation has occurred between 3 and each conductive resist 7.

【0017】更に、各導電性レジスト7における指標部
8の先端部から若干離間した位置には、各端子パターン
3を特定する記号9(図2では英文字「ABCDEF」
が各端子パターン3に対応されている)が形成されてい
る。これらの記号9は、導電性レジスト7を塗布形成す
る時に塗布形成され、また、各印刷回路基板PC毎に異
なる記号が塗布形成される。これにより、記号9を参照
すれば簡単に印刷回路基板PCの判別を行なうことがで
き、従って、複数の印刷回路基板PCを組み合わせてキ
ーボード等の製品中に組み込む場合には、記号9を確認
することにより各作業工程に応じた印刷回路基板PCを
識別可能として各印刷回路基板PCの組間違いによる不
良製品の発生を未然に防止することができる。この結
果、最終製品の製品検査合格率を格段に高めることがで
きるものである。また、各記号9を参照することによ
り、各端子パターン3が回路パターン形成部2における
いずれの回路パターン1に連続されているかを極めて容
易に識別することができ、これよりキーボード等の製品
の保守、点検等を行なう際に不良箇所を容易に発見して
保守、点検等を迅速に行ない得るものである。
Further, at a position slightly apart from the tip of the index portion 8 in each conductive resist 7, a symbol 9 for identifying each terminal pattern 3 (in FIG. 2, the English character "ABCDEF") is specified.
Corresponding to each terminal pattern 3) are formed. These symbols 9 are formed by coating when the conductive resist 7 is formed by coating, and different symbols are formed by coating for each printed circuit board PC. As a result, the printed circuit board PC can be easily identified by referring to the symbol 9. Therefore, when a plurality of printed circuit boards PC are combined and incorporated into a product such as a keyboard, the symbol 9 is confirmed. As a result, it is possible to identify the printed circuit board PC corresponding to each work process and prevent the occurrence of defective products due to a wrong assembly of the printed circuit boards PC. As a result, the product inspection passing rate of the final product can be significantly increased. Further, by referring to each symbol 9, it is possible to very easily identify which circuit pattern 1 in the circuit pattern forming portion 2 each terminal pattern 3 is connected to, and from this, maintenance of products such as keyboards can be performed. When performing an inspection or the like, it is possible to easily find a defective portion and quickly perform maintenance or inspection.

【0018】また、各端子パターン3の間において境界
線K上には、そらぞれ小孔10が設けられている。これ
らの各小孔10は導電性レジスト7を塗布形成し乾燥さ
せた後に穿設される。このようにすれば、外部機器接続
部5における各端子パターン3上に導電性レジスト7を
塗布形成する際に、導電性レジスト7が絶縁性レジスト
6の境界部(境界線Kにより区画される)に沿って滲み
ながら流れることにより各端子パターン3が導電性レジ
スト7を介して相互に短絡された場合においても、各小
孔10を穿設することによって各端子パターン3間を短
絡する導電性レジスト7を確実に除去することができ
る。従って、各端子パターン3は相互に短絡される虞は
全くなく、確実に絶縁され得るものである。
Small holes 10 are provided on the boundary K between the terminal patterns 3, respectively. Each of these small holes 10 is formed after the conductive resist 7 is applied and formed and dried. With this configuration, when the conductive resist 7 is applied and formed on each terminal pattern 3 in the external device connection portion 5, the conductive resist 7 is a boundary portion of the insulating resist 6 (partitioned by the boundary line K). Even if the terminal patterns 3 are short-circuited with each other through the conductive resist 7 by flowing while flowing along the conductive resist, the small holes 10 are bored to short-circuit the terminal patterns 3 with each other. 7 can be reliably removed. Therefore, there is no possibility that the terminal patterns 3 are short-circuited with each other, and the terminal patterns 3 can be reliably insulated.

【0019】以上詳細に説明した通り本実施例に係る印
刷回路基板PCでは、外部機器接続部5における各端子
パターン3上に導電性レジスト7を塗布形成するに際し
て、各導電性レジスト7の先端部に楔形状の指標部8を
形成するようにしたので、各端子パターン3と各導電性
レジスト7とのラップ状態を、楔形状の指標部8が各端
子パターン3における幅方向の中心からどの程度ずれて
いるかを目視することにより容易に判断することができ
る。これにより、印刷回路基板の検査時や印刷回路基板
PCをキーボード等の製品中に組み込む際に、指標部8
に基づいて端子パターン3と導電性レジスト7とのラッ
プ状態を確認することにより各端子パターン3と各導電
性レジスト7との間で塗布ずれが生じている印刷回路基
板PCを確実に排除することができる。
As described in detail above, in the printed circuit board PC according to the present embodiment, when the conductive resist 7 is applied and formed on each terminal pattern 3 in the external device connecting portion 5, the tip end portion of each conductive resist 7 is formed. Since the wedge-shaped index portion 8 is formed on the upper surface of the terminal pattern 3, the wedge-shaped index portion 8 can be used to determine the overlapped state of each terminal pattern 3 and each conductive resist 7 from the center in the width direction of each terminal pattern 3. It can be easily determined by visually observing whether there is a deviation. As a result, when the printed circuit board is inspected or the printed circuit board PC is incorporated into a product such as a keyboard, the indicator portion 8
By confirming the lapped state of the terminal pattern 3 and the conductive resist 7 on the basis of the above, it is possible to surely eliminate the printed circuit board PC in which the application deviation occurs between each terminal pattern 3 and each conductive resist 7. You can

【0020】また、各導電レジスト7を塗布形成する際
に、各導電性レジスト7における指標部8の先端部に各
端子パターン3を特定する記号9を形成するようにした
ので、各記号9を参照することにより簡単に印刷回路基
板PCの判別を行なうことができる。従って、複数の印
刷回路基板PCを組み合わせてキーボード等の製品中に
組み込む場合には、記号9を確認することにより各作業
工程に応じた印刷回路基板PCを識別可能として各印刷
回路基板PCの組間違いによる不良製品の発生を未然に
防止することができ、この結果、最終製品の製品検査合
格率を格段に高めることができるものである。更に、各
記号9を参照することにより、各端子パターン3が回路
パターン形成部2におけるいずれの回路パターン1に連
続されているかを極めて容易に識別することができ、こ
れよりキーボード等の製品の保守、点検等を行なう際に
不良箇所を容易に発見して保守、点検等を迅速に行ない
得るものである。
Further, when each conductive resist 7 is applied and formed, the symbol 9 for identifying each terminal pattern 3 is formed at the tip of the index portion 8 in each conductive resist 7, so that each symbol 9 is replaced by the symbol 9. By referring to the printed circuit board PC, the printed circuit board PC can be easily identified. Therefore, when a plurality of printed circuit boards PC are combined and incorporated into a product such as a keyboard, the printed circuit board PC corresponding to each work process can be identified by checking the symbol 9, and each printed circuit board PC can be identified. Occurrence of defective products due to mistakes can be prevented, and as a result, the product inspection passing rate of the final products can be significantly increased. Further, by referring to each symbol 9, it is possible to very easily identify which circuit pattern 1 in the circuit pattern forming portion 2 each terminal pattern 3 is connected to. Therefore, maintenance of a product such as a keyboard can be performed. When performing an inspection or the like, it is possible to easily find a defective portion and quickly perform maintenance or inspection.

【0021】更に、導電レジスト7を塗布形成し乾燥さ
せた後に各端子パターン3間に小孔10を穿設するよう
にしたので、外部機器接続部5における各端子パターン
3上に導電性レジスト7を塗布形成する際に、導電性レ
ジスト7が絶縁性レジスト6の境界部に沿って滲みなが
ら流れることにより各端子パターン3が導電性レジスト
7を介して相互に短絡された場合においても、各小孔1
0を穿設することによって各端子パターン3間を短絡す
る導電性レジスト7を確実に除去することができる。従
って、各端子パターン3は相互に短絡される虞は全くな
く、確実に絶縁することができるものである。
Further, since the conductive resist 7 is applied and dried and then the small holes 10 are formed between the terminal patterns 3, the conductive resist 7 is formed on each terminal pattern 3 in the external device connecting portion 5. Even when each terminal pattern 3 is short-circuited with each other through the conductive resist 7 due to the conductive resist 7 flowing along the boundary of the insulating resist 6 while being formed by coating, Hole 1
By forming 0, the conductive resist 7 that short-circuits the terminal patterns 3 can be reliably removed. Therefore, there is no possibility that the terminal patterns 3 will be short-circuited to each other, and the terminals can be reliably insulated.

【0022】尚、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良、変形が可能であることは勿論である。例えば、前記
実施例では各導電性レジスト7の先端部に楔形状の指標
部8を設けるようにしたが、かかる指標部8は各端子パ
ターン3の幅内に鋭角の頂点を有するものであれば如何
なる形状であってもよいことは明かである。例えば、図
3に示すように導電性レジスト7は外部機器接続部5側
に向かって楔状指標部11を形成したものであってもよ
い。
The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and it goes without saying that various improvements and modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in the above-mentioned embodiment, the wedge-shaped index portion 8 is provided at the tip of each conductive resist 7, but if the index portion 8 has an acute-angled vertex within the width of each terminal pattern 3. Obviously, any shape may be used. For example, as shown in FIG. 3, the conductive resist 7 may have a wedge-shaped index portion 11 formed toward the external device connection portion 5 side.

【0023】また、前記実施例ではフィルム基材から形
成されたフレキシブル回路基板を例にとって説明した
が、紙−フェノール基材、ガラス−エポキシ基材等から
形成される硬質回路基板であっても前記実施例と同様の
効果を奏し得ることは勿論である。更に、各導電性レジ
ストの先端部に塗布形成される記号9は英文字の他、各
端子パターン3を特定できる記号であれば如何なる記号
であってもよい。
In the above embodiments, the flexible circuit board formed of the film base material has been described as an example. However, even a hard circuit board formed of a paper-phenol base material, a glass-epoxy base material or the like can be used. Of course, the same effect as that of the embodiment can be obtained. Further, the symbol 9 applied and formed on the tip of each conductive resist may be any symbol as long as it is a symbol that can identify each terminal pattern 3 in addition to the English letters.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上説明した通り本発明は、導電性レジ
ストと各端子パターンとの塗布ずれの識別、及び、各印
刷回路基板間の識別を容易に確認することができ、もっ
て導電レジストと各端子パターン間に塗布ずれの存する
印刷回路基板を確実に排除して塗布ずれのある印刷回路
基板を用いた不良製品の発生を防止可能とするととも
に、各印刷回路基板の組違いによって生ずる不良製品の
発生を防止可能とする印刷回路基板を提供することがで
きる。また、本発明は、印刷回路基板のテール部に形成
される複数の端子パターンに導電性レジストを塗布する
際に、各端子パターン間が導電性レジストによって相互
に短絡されることを確実に防止することがてきる印刷回
路基板を提供することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to easily confirm the coating misalignment between the conductive resist and each terminal pattern and the discrimination between each printed circuit board. The printed circuit board with coating misalignment between the terminal patterns can be reliably eliminated to prevent the occurrence of defective products using printed circuit boards with coating misalignment. It is possible to provide a printed circuit board capable of preventing the occurrence. Further, the present invention surely prevents the terminal patterns from being short-circuited with each other when the conductive resist is applied to the plurality of terminal patterns formed on the tail portion of the printed circuit board. A printed circuit board can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】一部を省略して示す印刷回路基板の全体図であ
る。
FIG. 1 is an overall view of a printed circuit board with a part omitted.

【図2】テール部を拡大して模式的に示す説明図であ
る。
FIG. 2 is an explanatory diagram schematically showing an enlarged tail portion.

【図3】導電性レジストに形成された指標部の他の例を
示すテール部の拡大説明図である。
FIG. 3 is an enlarged explanatory view of a tail portion showing another example of the indicator portion formed on the conductive resist.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 回路パターン 2 回路パターン形成部 3 端子パターン 4 テール部 5 外部機器接続部 6 絶縁性レジスト 7 導電性レジスト 8 指標部 9 記号 10 小孔 11 楔状指標部 1 Circuit pattern 2 Circuit pattern forming part 3 Terminal pattern 4 Tail part 5 External device connection part 6 Insulating resist 7 Conductive resist 8 Index part 9 Symbol 10 Small hole 11 Wedge shaped index part

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定の回路パターンが形成された回路パ
ターン形成部と、回路パターンに連続すると共に外部機
器に接続される複数の端子パターンが形成されたテール
部とを有し、 各端子パターンにおける外部機器接続部分のそれぞれに
ラップするように導電性レジストを塗布してなる印刷回
路基板において、 前記各導電性レジストには、前記各端子パターンとのラ
ップ状態を示す指標部が形成されていることを特徴とす
る印刷回路基板。
1. A circuit pattern forming portion having a predetermined circuit pattern formed therein, and a tail portion having a plurality of terminal patterns continuous with the circuit pattern and connected to an external device. In a printed circuit board formed by applying a conductive resist so as to wrap each of the external device connection parts, each of the conductive resists is formed with an indicator portion indicating a wrap state with each of the terminal patterns. A printed circuit board characterized by.
【請求項2】 前記指標部は前記回路パターン形成部に
向かって楔形状に設けられていることを特徴とする請求
項1に記載の印刷回路基板。
2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the indicator portion is provided in a wedge shape toward the circuit pattern forming portion.
【請求項3】 前記導電性レジストの近傍位置には前記
各端子パターンを特定する記号が形成されていることを
特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板。
3. The printed circuit board according to claim 1, wherein a symbol specifying each of the terminal patterns is formed at a position near the conductive resist.
【請求項4】 前記外部機器接続部を除いて回路パター
ン形成部及びテール部には絶縁性レジストが塗布され、
外部機器接続部を区画する前記絶縁性レジストの境界近
傍において前記各端子パターン間に小孔が形成されてい
ることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路基板。
4. An insulating resist is applied to the circuit pattern forming portion and the tail portion except the external device connecting portion,
The printed circuit board according to claim 1, wherein small holes are formed between the terminal patterns in the vicinity of a boundary of the insulating resist that defines the external device connection portion.
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