JP3820854B2

JP3820854B2 - Printed board

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Publication number: JP3820854B2
Application number: JP2000231436A
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Inventors: 憲市吉永
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Priority date: 2000-07-31
Filing date: 2000-07-31
Publication date: 2006-09-13
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性インクの印刷により電気部品（あるいは回路の一部）を構成したり、複数のランド部が併設されるようなプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント基板上に導電パターンを形成するために導電性インクをスクリーン印刷技術で印刷するものがある。しかし、スクリーン印刷技術では、導電性インクがかすれたり、逆に滲んだりすることがある。このため、幅の細いインク層からなるパターンには、かすれによる非導通部ができたり、インク層が接近しているインク層の無い細いパターンには、滲みによる短絡部ができたりすることがある。このため、印刷後にプリント基板を検査する必要がある。
【０００３】
また、プリント基板の少なくとも一方面に複数のランド部が併設され、このランド部に電子部品の端子を装着して、自動ハンダラインのハンダ槽で、ランド部をハンダ固着することが行われている。このようなランド部のハンダ固着過程では、ランド部間に半田が余分に付着するなどして所謂「ブリッジ」が生じることがある。このため、ハンダ固着後にプリント基板を検査する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような不良個所は、目視や導通試験により原理的には確実にチェックすることができるが、特にプリント基板を量産する場合など、基板の全ての箇所をチェックすることは実質上不可能である。そこで、できるだけ不良品を見逃さずに、しかも効率良くチェックできることが要求される。
【０００５】
本発明は、導電性インクの印刷を施すプリント基板や、ランド部をハンダ固着するプリント基板において、できるだけ不良品を見逃さずに、効率良くチェックできるようにすることを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１のプリント基板は、導電性インクの印刷により、第１所定幅のインク層からなる畝状パターンと、このインク層間の第２所定幅の間隙からなる溝状パターンとを有する電気部品を、基板上に構成したプリント基板において、前記電気部品が前記基板上に複数設けられ、前記畝状パターンの長手方向と同方向に長手に形成され前記第１所定幅より狭い幅のインク層からなる目視用の畝状テストパターンと、前記溝状パターンの長手方向と同方向に長手に形成され前記第２所定幅より狭い幅の間隙からなる目視用の溝状テストパターンとを、前記畝状パターンと同時に印刷して形成したことを特徴とする。
【０００７】
上記のように構成された請求項１のプリント基板によれば、畝状テストパターンの幅は畝状パターンの幅（第１所定幅）より狭くなっているので、該畝状テストパターンを目視して導電性インクのかすれがなければ、畝状パターンにおいても導電性インクのかすれが生じていないと判定できる。また、溝状テストパターンの幅は溝状パターンの幅（第２所定幅）より狭くなっているので、該溝状テストパターンを目視して導電性インクの滲みがなければ、溝状パターンにおいても導電性インクの滲みが生じていないと判定できる。したがって、畝状テストパターンと溝状テストパターンを目視するだけでよいので、畝状パターンと溝状パターンとを有する前記電気部品が基板上に複数（特に多数）形成されている場合、全体のチェックを効率良く行うことができる。
【０００８】
また、畝状テストパターンのかすれと溝状テストパターンの滲みとが同時に生じることはまずあり得ず、何れか一方が生じた場合は、印刷条件等を調整することで、工程の異常を即座に回復することができる。
【０００９】
なお、畝状テストパターンのかすれの有無や溝状テストパターンの滲みの有無は導通試験で調べてもよい。すなわち、畝状テストパターンで非導通となればかすれが有り、溝状テストパターンで導通となれば滲みが有ることになる。導通試験によれば、目視の場合よりも判断基準を一律にすることが容易であり、検査／する者の経験差を低減できる。
【００１０】
また、請求項１の構成を備えるとともに、前記畝状テストパターンを前記基板の一方の端部に配設し、前記溝状テストパターンを前記基板の他方の端部に配設するようにしてもよい。
【００１１】
さらに、請求項１の構成を備えるとともに、前記畝状テストパターンと前記溝状テストパターンを前記基板上に隣接して配設するようにしてもよい。
【００１２】
また、請求項１の構成を備えるとともに、前記畝状テストパターンと前記溝状テストパターンを近接させて１組のテストパターン対とし、１組のテストパターン対を前記基板の一方の端部に配設し、もう１組のテストパターン対を前記基板の他方の端部に配設するようにしてもよい。
【００１３】
さらに、請求項１の構成を備えるとともに、前記畝状テストパターンと前記溝状テストパターンを近接させて１組のテストパターン対とし、１組のテストパターン対を前記基板の一方の端部に配設し、もう１組のテストパターン対を前記基板の他方の端部に配設し、さらに、もう１組のテストパターン対を前記基板の中央あたりに配設するようにしてもよい。
【００１４】
また、前記畝状テストパターンを主畝状テストパターンとするとともに、前記溝状テストパターンを主溝状テストパターンとし、該主畝状テストパターンと同幅のインク層からなる副畝状パターンを該主畝状テストパターンと直交する方向に設けるとともに、前記主溝状テストパターンと同幅の間隙からなる副溝状テストパターンを該主溝状テストパターンと直交する方向に設けるようにしてもよい。
【００１５】
本発明の請求項２のプリント基板は、電子部品が載置される基板と、該基板の少なくとも一方面に、該電子部品の端子をハンダ固着するための複数のランド部とを有したプリント基板において、隣接する複数のランドで形成されるピッチを多数個同一にし、かつ、隣接する複数のランドで形成されるピッチの少なくとも１つのピッチを前記多数個のピッチより狭い小間隔にして目視用のランド部を設け、さらに、該小間隔を形成する２つのランド部が同電位になるようにしたことを特徴とする。
【００１６】
上記のように構成された請求項２のプリント基板によれば、隣接する複数のランドで形成されるピッチのうちの多数個が同一のピッチで、かつ、少なくとも１つが小間隔のピッチとなっているので、この小間隔のピッチの目視用のランド部でブリッジが生じていなければ、多数個のピッチのランド部でもブリッジが生じていないと判定できる。また、小間隔の目視用のランド部でブリッジが生じても、このランド部は同電位になるように構成されているので、このブリッジがプリント基板の機能に影響することがない。したがって、ランド部が複数（特に多数）形成されている場合、部分的な検査だけで全体のチェックを効率良く行うことができる。
【００１７】
例えば、複数のプリント基板の集合について、この小間隔のランド部でのブリッジの発生頻度が少なければ、これらのプリント基板を正常と判定するようにしてもよい。また、小間隔のランド部でブリッジが生じたり生じなかったりする場合は、これらのプリント基板の集合は詳細なチェック無しで正常として処理するようにしてもよい。なお、このように、小間隔のランド部でのブリッジの発生頻度がどの程度の場合に正常と判定するかといった判定基準は、小間隔のピッチを多数個のピッチに対してどの程度に設定しているかにもよる。例えば、小間隔のピッチを多数個のピッチに近い値に設定していれば、発生頻度が少なくても正常と判定しないで詳細チェックを行うようにする。また、小間隔のピッチを多数個のピッチよりある程度小さくし設定していれば、発生頻度がある程度あっても正常と判定する。
【００１８】
なお、自動ハンダラインに流した結果、全部あるいは多数のプリント基板において小間隔のランド部でブリッジが生じる場合は、ハンダ槽の温度管理等の諸条件を再検討してブリッジが生じないようにすればよい。
【００１９】
本発明の請求項３のプリント基板は、電子部品が載置される基板と、該基板の少なくとも一方面に、該電子部品の端子をハンダ固着するための複数のランド部とを有したプリント基板において、隣接する複数のランドで形成されるピッチを多数個同一にし、かつ、隣接する複数のランドで形成されるピッチの少なくとも１つのピッチを前記多数個のピッチより狭い第１小間隔にして目視用の第１のランド部を設け、さらに、隣接する複数のランドで形成されるピッチの少なくとも１つのピッチを前記第１小間隔より狭い第２小間隔として目視用の第２のランド部を設け、前記第１小間隔を形成する第１のランド部同士および前記第２小間隔を形成する第２のランド部同士をそれぞれ同電位になるようにしたことを特徴とする。
【００２０】
上記のように構成された請求項３のプリント基板によれば、第２小間隔のピッチの目視用の第２のランド部でブリッジが生じていなければ、第１小間隔のピッチの目視用の第１のランド部および多数個のピッチのランド部でもブリッジが生じていないと判定できる。また、第２小間隔の目視用の第２のランド部でブリッジが生じていても、第１小間隔のピッチの目視用の第１のランド部でブリッジが生じていなければ、多数個のピッチのランド部でもブリッジが生じていないと判定できる。また、第１小間隔の目視用の第１のランド部あるいは第２小間隔の目視用の第２のランド部でブリッジが生じても、これらのランド部は同電位になるように構成されているので、このブリッジがプリント基板の機能に影響することがない。したがって、ランド部が複数（特に多数）形成されている場合、部分的な検査だけで全体のチェックを効率良く行うことができる。
【００２１】
例えば、複数のプリント基板間で、第１小間隔のランド部でブリッジが生じないで、第２小間隔のランド部でブリッジがまばらに生じる場合は、正常と判定するようにしてもよい。また、さらなる安全性をみて、第１小間隔のランド部でブリッジが生じなくても、第２小間隔のランド部でブリッジが１個（プリント基板１枚）でも生じた場合は、これを不良品とみなしてもよいし、詳細なチェックを行うようにしてもよい。詳細なチェック後、正常であれば合格とする。
【００２２】
なお、この発明において、電子部品の端子をハンダ固着する例えば円形の銅箔部分も、あるいは、該銅箔部分の周囲にレジストをかけてその中に形成されたレジストをかけない銅箔の露出部分をも、「ランド部」と称し、「小間隔」とは、前者の場合、２つの銅箔部分間の間隔であり、後者の場合、２つの露出部分の間隔に対応する。そして、レジストパターン形成後のプリント基板のレジスト済基板を自動ハンダラインに流した後に、例えば、ブリッジを生じた基板が多く出たなどの不具合があった場合、レジストパターンを変更して「上記小間隔（２つの露出部分の間隔）を少し大きく」するだけで、その不具合を解消できる。また、同一箇所にレジストを２回かけるダブルレジスト技術により前記２つの露出部分の間隔を広げる（すなわちレジストの盛り上がりにより距離を大とする）ようにしても、前記不具合を解消できる。さらに、ランド部の面積を小さくしても可能である。すなわち、自動ハンダ処理プログラムを少し変更するだけでよい。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施形態のプリント基板の平面図であり、このプリント基板は、電子鍵盤楽器の鍵盤下部に配設されるものである。基板１は、図では一部省略してあるが鍵の並び方向（図１の矢印▲１▼の方向）に長い形状をしており、その長手方向に、各鍵に対応して押離鍵等を検出する鍵スイッチを構成する複数の固定接点部２が併設されている。
【００２４】
基板１には所定の銅箔パターン３が形成され、固定接点部２は、対応する銅箔パターン３と電気的に接続されるように該銅箔パターン３と一部を重なるように該銅箔の上に、導電性インクの印刷により形成されている。また、基板１には、複数の銅箔パターン３の端部の円形の各銅箔部分により複数のランド部４が形成され、多くのランド部４はそれぞれ近接して形成されている。
【００２５】
図２は固定接点部２の拡大平面図、図３は図２のＰ−Ｐ矢視断面に対応する鍵スイッチの断面図である。固定接点部２は、中央の共通接点２１と、この共通接点２１の両側に配設された第１および第２の検出接点２２，２３で構成されている。共通接点２１は両側に櫛歯状に併設された畝状パターンとしての接点端子パターン２１ａを有し、検出接点２２，２３は共通接点２１の接点端子パターン２１ａの間に櫛歯状に併設された畝状パターンとしての接点端子パターン２２ａ，２３ａを有している。
【００２６】
図１に示したように、検出接点２２，２３はそれぞれ、銅箔パターン３によって図示しない回路に接続されており、各共通接点２１は、隣接する固定接点部２，２間を繋ぐように銅箔パターン３により連結接続されている。なお、この実施形態では、固定接点部２が請求項１の「電気部品」に対応している。
【００２７】
図３に示したように、固定接点部２の上には、弾性部材等で成形された可動部５が配設されており、この可動部５と固定接点部２とで鍵スイッチが構成されている。この鍵スイッチは、鍵の長手方向に並ぶ２つのスイッチのオンタイミングの時間差から押鍵速度（イニシャルタッチ）をも検出するように構成したもので、可動部５は、固定接点部２の第１の検出接点２２と共に第１メークスイッチを構成する第１の可動接点５１と、固定接点部２の第２の検出接点２３と共に第２メークスイッチを構成する第２の可動接点５２とを備えている。
【００２８】
そして、図示しない鍵や鍵ハンマーで作動するアクチュエータにより可動部５が押下され、第１の可動接点５１が固定接点部２の第１の検出接点２２と共通接点２１とを導通し、第２の可動接点５２が固定接点部２の第２の検出接点２３と共通接点２１とを導通するように構成されている。
【００２９】
固定接点部２の各接点端子パターン２１ａ，２２ａ，２３ａはインク層からなる「畝状パターン」であり、図２に示したように、それぞれ第１所定幅（例えば０．５ｍｍ）Ａを有している。また、接点端子パターン２１ａ，２２ａの間に形成されるインク層のない間隙パターン２４と、接点端子パターン２１ａ，２３ａの間に形成されるインク層のない間隙パターン２５は、インク層の間に形成される「溝状パターン」であり、それぞれ第２所定幅（例えば０．５ｍｍ）Ａ′を有している。
【００３０】
なお、各接点端子パターン２１ａ，２２ａ，２３ａの第１所定幅Ａは、このプリント基板上に形成されるインク層からなる畝状パターンの中で最も幅が狭い（細い）ものである。また、各間隙パターン２４、２５の第２所定幅Ａ′は、このプリント基板上に形成されるインク層の間隙からなる溝状パターンの中で最も幅が狭い（細い）ものである。
【００３１】
図１に示したように、基板１の両端部の隅には、第１テストパターン１０と、第２テストパターン２０とがそれぞれ形成されている。図４は第１テストパターン１０と第２テストパターンの平面図である。図４(A) に示したように、第１テストパターン１０は、矩形の２つの銅箔端子１０ａ，１０ｂの周囲に形成された端子部１０ｃ，１０ｄと、この２つの端子部１０ｃ，１０ｄの間を繋ぐ畝状テストパターン１０ｅとを有しており、端子部１０ｃ，１０ｄと畝状テストパターン１０ｅはインク層により前記固定接点部２と同時に形成されたものである。
【００３２】
畝状テストパターン１０ｅは互いに直交する第１畝部１０ｅ１（主畝状テストパターン）と第２畝部１０ｅ２（副畝状テストパターン）とを有しており、固定接点部２の各接点端子パターン２１ａ，２２ａ，２３ａ（畝状パターン）に対して、第１畝部１０ｅ１は平行方向に、第２畝部１０ｅ２は直角方向となるように配置されている。そして、畝状テストパターン１０ｅ（第１畝部１０ｅ１と第２畝部１０ｅ２）は、固定接点部２の接点端子パターン２１ａ，２２ａ，２３ａの第１所定幅Ａより狭い第１幅Ｂを有している。例えば、第１幅Ｂは第１所定幅Ａの８０％程度である。すなわち、畝状テストパターン１０ｅは接点端子パターン２１ａ，２２ａ，２３ａより細い。
【００３３】
図４(B) に示したように、第２テストパターン２０は、矩形の銅箔端子２０ａの周囲に形成された矩形の端子部２０ｃと、銅箔端子２０ｂの周囲に形成されたＬ型の端子部２０ｄを有し、端子部２０ｃ，２０ｄはインク層により前記固定接点部２と同時に形成されたものである。矩形の端子部２０ｃとＬ型の端子部２０ｄとは接近しており、この端子部２０ｃ，２０ｄの互いに対向する部分に、インク層のない溝状テストパターン２０ｅが形成されている。
【００３４】
溝状テストパターン２０ｅは互いに直交する第１溝部２０ｅ１（主溝状テストパターン）と第２溝部２０ｅ２（副溝状テストパターン）とを有しており、固定接点部２の各間隙パターン２４、２５（溝状パターン）に対して、第１溝部２０ｅ１は平行方向に、第２溝部２０ｅ２は直角方向となるように配置されている。そして、溝状テストパターン２０ｅ（第１溝部２０ｅ１と第２溝部２０ｅ２）は、固定接点部２の間隙パターン２４、２５の第２所定幅Ａ′より狭い第２幅Ｂ′を有している。例えば、第２幅Ｂ′は第２所定幅Ａの８０％程度である。すなわち溝状テストパターン２０ｅは間隙パターン２４，２５より細い。
【００３５】
以上の構成により、このプリント基板の製造時には、固定接点部２（およびその他の印刷パターン部分）と第１テストパターン１０および第２テストパターン２０を、導電性インクのスクリーン印刷により同時に形成し、第１テストパターン１０と第２テストパターン２０とで、このプリント基板の検査を行う。
【００３６】
第１テストパターン１０の畝状テストパターン１０ｅの第１畝部１０ｅ１を目視して導電性インクのかすれが有るか無いかを調べ、そこにかすれが無ければ、固定接点部２の各接点端子パターン２１ａ，２２ａ，２３ａにおいても導電性インクのかすれが生じていないと判定できる。また、第２テストパターン２０の溝状テストパターン２０ｅの第１溝部２０ｅ１を目視して導電性インクの滲みが有るか無いかを調べ、そこに滲みが無ければ、固定接点部２の間隙パターン２４、２５においても導電性インクの滲みが生じていないと判定できる。したがって、多数の固定接点部２について、かすれや滲みの検査を行う必要がなく、プリント基板全体のチェックを効率良く行うことができる。
【００３７】
また、第１畝部１０ｅ１にかすれが有ったり、第１溝部２０ｅ１に滲みが有る場合は、印刷条件（例えば導電性インクの硬さなど）を調整することで、かすれや滲みがなくなるよう工程を調整する。
【００３８】
また、第１テストパターン１０の銅箔端子１０ａ，１０ｂ、あるいは、第２テストパターン２０の銅箔端子２０ａ，２０ｂに、テスター等のプローブを当てて導通試験を行うようにしてもよい。そして、第１テストパターン１０において導通すれば導電性インクのかすれ無しと判定し、導通しなければかすれ有りと判定する。また、第２テストパターン２０において導通しなければ導電性インクの滲み無しと判定し、導通すれば滲み有りと判定する。
【００３９】
なお、固定接点部２において、各接点端子パターン２１ａ，２２ａ，２３ａ（畝状パターン）の第１所定幅Ａと、各間隙パターン２４、２５（溝状パターン）の第２所定幅Ａ′とは同寸でなくてもよく、それぞれの寸法に応じて、畝状テストパターン１０ｅの第１幅Ｂと、溝状テストパターン２０ｅの第２幅Ｂ′を設定すればよい。
【００４０】
また、畝状テストパターン１０ｅの第１畝部１０ｅ１と第２畝部１０ｅ２は互いに直交する方向に設けられ、溝状テストパターン２０ｅの第１溝部２０ｅ１と第２溝部２０ｅ２とは互いに直交する方向に設けられているので、次のような効果が得られる。例えば、プリント基板を使用する電子機器のメーカーがプリント基板の製造を基板メーカーに外注する場合、基板メーカーに対して基盤の細かな製法までは指示（または干渉）しない。したがって、基板メーカーが異なると、導電性インクをスクリーン印刷するときの印刷方向（スキージーを移動する方向）が前後方向または左右方向のように異なる場合があり、このような方向性は仕上がりに微妙な差となって現れる。しかし、上記のように、第１畝部１０ｅ１と第２畝部１０ｅ２、第１溝部２０ｅ１と第２溝部２０ｅ２は、それぞれ直交しているので、プリント基板を最終的に使用するメーカー側で、外注先の印刷方向の違いに関係なくプリント基板のチェックを行うことができる。
【００４１】
また、上記の実施形態では、畝状テストパターン１０ｅ（第１テストパターン１０）を基板１の一方の端部に配設し、溝状テストパターン２０ｅ（第２テストパターン２０）を基板１の他方の端部に配設するようにしているが、畝状テストパターン１０ｅと溝状テストパターン２０ｅを隣接して１組のテストパターン対とし、それを基板１の一箇所に配置してもよい。また、１組のテストパターン対を基板１の一方の端部に配設し、もう１組のテストパターン対を基板１の他方の端部に配設するようにしてもよい。また、１組のテストパターン対を基板１の一方の端部に配設し、もう１組のテストパターン対を基板１の他方の端部に配設し、さらに、もう１組のテストパターン対を基板１の中央あたりに配設するようにしてもよい。
【００４２】
図５はハンダ固着時のブリッジを検査するランド部の拡大図であり、図１に一点鎖線で囲った部分に対応して、６つのランド部４₁〜４₆が併設されている部分を示している。なお、符号の添え字は複数のランド部４を区別するものであるが、以下の説明において複数のランド部を区別しない（特定しない）場合など添え字は適宜省略する。
【００４３】
図５において、右側５つのランド部４₂〜４₆のピッチＤは等間隔となっているが、左端のランド部４₁と隣のランド部４₂とのピッチＤ′はピッチＤよりも小さい小間隔となっている。例えばピッチＤ′はピッチＤの８０％程度である。また、ランド部４₂〜４₆のピッチＤは、このプリント基板上に形成されるランド部４の間隔（Ｄ′以外）のなかで最も幅が狭いものである。さらに、ランド部４₁とランド部４₂とは同電位となるように銅箔パターン３によって接続されている。
【００４４】
また、基板１上にはレジスト層（絶縁層）１１が形成されている。なお、同図ではランド部４と銅箔パターン３を解りやすくするためにレジスト層１１は一点鎖線で図示してあり、同図には、レジスト層１１は、ランド部４₁，４₂，４₃，４₄，４₅，４₆上の円形の窓部１１ａ₁，１１ａ₂，１１ａ₃，１１ａ₄，１１ａ₅，１１ａ₆の輪郭線として現れている。そして、このレジスト層１１の窓部１１ａ₁，１１ａ₂，１１ａ₃，１１ａ₄，１１ａ₅，１１ａ₆にランド部４の銅箔の露出部分が形成されている。そして、この露出部分にハンダが固着される。また、ランド部４には電子部品１００の端子１００ａがハンダ固着されている。
【００４５】
以上の構成により、ランド部４にハンダ固着を行い、このランド部４₁，４₂の部分でプリント基板のブリッジ検査を行う。ランド部４₁，４₂間にブリッジが形成されているか否かを目視で調べる。そして、ブリッジが形成されていなければ、他のランド部４においてもブリッジが形成されていないと判定することができる。したがって、多数のランド部４の全てについてブリッジ検査を行う必要がなく、プリント基板全体のチェックを効率良く行うことができる。
【００４６】
一方、ランド部４₁，４₂間にブリッジが形成されていれば、そのプリント基板については詳細なチェックを行い、異常が無ければ良品とする。なお、ランド部４₁，４₂間にブリッジが形成されていても、このランド部４₁，４₂は元々同電位となっているので支障はない。
【００４７】
また、複数のプリント基板について上記の検査を行い、ランド部４₁，４₂間にブリッジが形成される頻度が少なければ、正常と判定するようにしてもよい。なお、ランド部４₁，４₂間にブリッジが形成される頻度が高ければ、ハンダ槽の温度管理等の条件を検討しなおす。
【００４８】
以上の実施形態では、ランド部４₁，４₂，４₃，４₄，４₅，４₆のうち、一対のランド部４₁，４₂の間隔Ｄ′を他のピッチＤよりも小さくするようにしているが、例えば図６に示したように、ランド部４₁′，４₂′，４₃′，４₄′，４₅′，４₆′のうち、一対のランド部４₂′，４₃′の間隔Ｄ′（第１小間隔）を他のピッチＤよりも小さくし、もう一対のランド部４₁′，４₂′の間隔Ｄ″（第２小間隔）を間隔Ｄ′（第１小間隔）よりも小さくするようにしてもよい。
【００４９】
この場合は、間隔Ｄ″のランド部４₁′，４₂′でブリッジが生じていなければ、間隔Ｄ′のランド部４₂′，４₃′および他の多のランド部４でもブリッジが生じていないと判定できる。また、ランド部４₂′，４₃′でブリッジが生じていなければ、ランド部４₁′，４₂′でブリッジが生じていても、他の多のランド部４でもブリッジが生じていないと判定できる。
【００５０】
また、複数のプリント基板間で、ランド部４₂′，４₃′でブリッジがなく、ランド部４₁′，４₂′でブリッジがまばらに生じる場合は、正常と判定するようにしてもよい。また、ランド部４₂′，４₃′でブリッジがなくても、ランド部４₁′，４₂′でブリッジが１個（プリント基板１枚）でも生じた場合は、これを不良品とみなしてもよいし、詳細なチェックを行うようにしてもよい。
【００５１】
以上の説明では、銅箔パターン３の端部の円形の銅箔部分を「ランド部４」として説明したが、例えば図５において、基板１上に形成されたレジスト層１１の円形の窓部１１ａ₁，１１ａ₂，１１ａ₃，１１ａ₄，１１ａ₅，１１ａ₆に相当する銅箔の露出部分を「ランド部４」としても上記同様の説明を適用でき、本発明を実施することができる。この場合、例えばブリッジを生じたプリント基板が多くでるなどの不具合があった場合、レジストパターンを変更して、露出部分の露出部分の間隔を少し大きくしたり、露出部分の面積を小さくするなどして、不具合を解消できる。すなわち、検査の基準設定を容易に変更することができる。
【００５２】
なお、図１に示したように、基板１の抜き孔１２の周囲には、各抜き孔１２より大きな径のマーク１３が施されている。このマーク１３は、銅箔パターン３と同時に銅箔により形成されたものであり、図７(A) に示したように、抜き孔１２との間隔ｄを、抜き孔１２とマーク１３とのズレの許容範囲となるように設定されたものである。これにより、例えば図７(B) のように、形成されたマーク１３内に抜き孔１２が納まっていれば、プリント基板の製造工程で抜きが正常に行れたれ合格品と判定し、図７(C) のように、形成されマーク１３を孔１２が断ってしまった場合は、抜きが異常な不良品と判定することができる。なお、マーク１３を、固定接点部２の印刷と同時に行う印刷、あるいは別途行うインク印刷等によって形成するようにしてもよい。また、図７(D) のように、固定接点部２の印刷と同時に行う印刷部１４と、これと別途に行うインク印刷や銅箔等によりマーク１５を形成するようにしてもよい。
【００５３】
従来、印刷の位置合わせ等を行うために「トンボ」と称するマークをプリント基板の周囲の部分に形成するようにしているが、このトンボが形成された部分は最終的には切除されるので、このトンボは製品検査では利用できない。しかし、上記のようなマークは製品検査に利用できる。
【００５４】
【発明の効果】
本発明の請求項１のプリント基板によれば、導電性インクの印刷により畝状パターンと溝状パターンとを有する電気部品を基板上に構成したプリント基板において、畝状テストパターンと溝状テストパターンとを目視するだけで、畝状パターンのかすれや溝状パターンの滲みを検出することができるので、部分的な検査だけで、プリント基板全体のチェックを効率良く行うことができる。
【００５５】
本発明の請求項２のプリント基板によれば、隣接する複数のランド部を形成されたプリント基板において、少なくとも１つの小間隔となるランド部を目視するだけでハンダのブリッジの有無を検査できるので、部分的な検査だけで全体のチェックを効率良く行うことができる。
【００５６】
本発明の請求項３のプリント基板によれば、少なくとも２つの小間隔となるランド部を目視するだけでハンダのブリッジの有無を検査できるので、部分的な検査だけで全体のチェックを効率良く行うことができるとともに、２つの小間隔でのブリッジの有無により、良否の判定基準に余裕を持たせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態のプリント基板の平面図である。
【図２】本発明の実施形態における固定接点部の拡大平面図である。
【図３】図２のＰ−Ｐ矢視断面に対応する鍵スイッチの断面図である。
【図４】本発明の実施形態における第１テストパターンと第２テストパターンの平面図である。
【図５】本発明の実施形態におけるブリッジを検査するランド部の拡大図である。
【図６】本発明の実施形態におけるブリッジを検査するランド部の他の例を示す拡大図である。
【図７】本発明の実施形態における抜き孔、銅箔および印刷部のズレの検出方法を説明する図である。
【符号の説明】
１…基板、２…固定接点部（電気部品）、４…ランド部、１０…第１テストパターン、１０ｅ…畝状テストパターン、２０…第２テストパターン、２０ｅ…溝状テストパターン、２１ａ，２２ａ，２３ａ…接点端子パターン（畝状パターン）、２４，２５…間隙パターン（溝状パターン）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed circuit board in which an electrical component (or a part of a circuit) is formed by printing conductive ink or a plurality of land portions are provided.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, there is one that prints conductive ink by screen printing technology in order to form a conductive pattern on a printed circuit board. However, in the screen printing technique, the conductive ink may be faded or vice versa. For this reason, a pattern composed of a thin ink layer may have a non-conductive portion due to fading, or a thin pattern without an ink layer close to the ink layer may have a short-circuit portion due to bleeding. . For this reason, it is necessary to inspect the printed circuit board after printing.
[0003]
In addition, a plurality of land portions are provided on at least one surface of the printed circuit board, and terminals of electronic components are attached to the land portions, and the land portions are soldered in a solder bath of an automatic solder line. . In such a solder fixing process of the land portion, a so-called “bridge” may occur due to excessive adhesion of solder between the land portions. For this reason, it is necessary to inspect the printed circuit board after soldering.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Such defective parts can be reliably checked in principle by visual inspection or continuity test, but it is practically impossible to check all parts of the board, especially when mass-producing printed circuit boards. . Therefore, it is required to check efficiently without missing defective products as much as possible.
[0005]
An object of the present invention is to enable efficient checking without missing a defective product as much as possible on a printed circuit board on which conductive ink is printed or a printed circuit board on which a land portion is soldered.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The printed circuit board according to claim 1 of the present invention has a ridge-like pattern composed of an ink layer having a first predetermined width and a groove-shaped pattern composed of a gap having a second predetermined width between the ink layers by printing of conductive ink. In a printed circuit board in which electrical components are configured on a substrate, an ink having a plurality of the electrical components provided on the substrate and formed in the same direction as the longitudinal direction of the bowl-shaped pattern and having a width smaller than the first predetermined width. Consist of layers Visual A hook-shaped test pattern and a gap formed in the same direction as the longitudinal direction of the groove-shaped pattern and having a width narrower than the second predetermined width Visual A groove-like test pattern is formed by printing at the same time as the ridge-like pattern.
[0007]
According to the printed circuit board of claim 1 configured as described above, the width of the bowl-shaped test pattern is narrower than the width of the bowl-shaped pattern (first predetermined width). If there is no fading of the conductive ink, it can be determined that no fading of the conductive ink has occurred even in the bowl-shaped pattern. In addition, since the width of the groove-shaped test pattern is narrower than the width of the groove-shaped pattern (second predetermined width), if there is no bleeding of the conductive ink by visually checking the groove-shaped test pattern, It can be determined that no bleeding of the conductive ink has occurred. Accordingly, since it is only necessary to visually check the hook-shaped test pattern and the groove-shaped test pattern, when a plurality (especially a large number) of the electrical components having the hook-shaped pattern and the groove-shaped pattern are formed on the substrate, the entire check is performed. Can be performed efficiently.
[0008]
Also, it is unlikely that blurring of the wrinkled test pattern and bleeding of the grooved test pattern will occur at the same time, and if either one occurs, it is possible to immediately correct the abnormalities in the process by adjusting the printing conditions etc. Can be recovered.
[0009]
It should be noted that the presence or absence of the wrinkled test pattern and the presence or absence of bleeding of the grooved test pattern may be examined by a continuity test. That is, if it becomes non-conductive in the hook-shaped test pattern, there will be blurring, and if it becomes conductive in the groove-shaped test pattern, there will be bleeding. According to the continuity test, the judgment criteria can be made uniform rather than the case of visual inspection. Easy It is possible to reduce the difference in experience of the person who performs inspection / inspection.
[0010]
Further, the configuration of claim 1 is provided, and the bowl-shaped test pattern is disposed at one end portion of the substrate, and the groove-shaped test pattern is disposed at the other end portion of the substrate. Good.
[0011]
Further, the configuration of the first aspect may be provided, and the bowl-shaped test pattern and the groove-shaped test pattern may be disposed adjacent to each other on the substrate.
[0012]
In addition, the configuration according to claim 1 is provided, and the saddle-shaped test pattern and the groove-shaped test pattern are brought close to each other to form one set of test pattern pairs, and one set of test pattern pairs is arranged at one end of the substrate. And another set of test pattern pairs may be disposed at the other end of the substrate.
[0013]
Furthermore, the structure of claim 1 is provided, and the saddle-like test pattern and the groove-like test pattern are brought close to each other to form one set of test pattern pairs, and one set of test pattern pairs is arranged at one end of the substrate. And another set of test pattern pairs may be arranged at the other end of the substrate, and another set of test pattern pairs may be arranged around the center of the substrate.
[0014]
Further, the hook-shaped test pattern is a main hook-shaped test pattern, the groove-shaped test pattern is a main groove-shaped test pattern, and a sub-band-shaped pattern composed of an ink layer having the same width as the main hook-shaped test pattern is formed. It may be provided in a direction orthogonal to the main hook-shaped test pattern, and a sub-groove test pattern having a gap having the same width as the main groove-shaped test pattern may be provided in a direction orthogonal to the main groove-shaped test pattern.
[0015]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board comprising: a substrate on which an electronic component is placed; and a plurality of land portions for solder-fixing terminals of the electronic component to at least one surface of the substrate. In the above, a plurality of pitches formed by a plurality of adjacent lands are made the same, and at least one pitch formed by a plurality of adjacent lands is set to a small interval narrower than the plurality of pitches. And provide a land for viewing Furthermore, the two land portions forming the small interval are set to have the same potential.
[0016]
According to the printed circuit board of claim 2 configured as described above, a large number of pitches formed by a plurality of adjacent lands are the same pitch, and at least one of the pitches is a small pitch. Because of this small interval pitch Visual If no bridge is generated in the land portion, it can be determined that no bridge is generated in the land portions having a large number of pitches. Also, small intervals Visual Even if a bridge occurs in the land portion, the land portion is configured to have the same potential, so that the bridge does not affect the function of the printed circuit board. Therefore, when a plurality (particularly a large number) of land portions are formed, the entire check can be efficiently performed only by a partial inspection.
[0017]
For example, regarding a set of a plurality of printed circuit boards, if the frequency of occurrence of bridges in the land portions at small intervals is small, these printed circuit boards may be determined to be normal. Further, when bridging occurs or does not occur in the land portions at small intervals, the set of these printed circuit boards may be processed as normal without a detailed check. As described above, the criteria for determining whether the frequency of occurrence of bridges in the land portions of small intervals is normal is how much the pitch of the small intervals is set for many pitches. It depends on whether you are. For example, if the pitch of small intervals is set to a value close to a large number of pitches, the detailed check is performed without determining that it is normal even if the occurrence frequency is low. If the pitch of the small interval is set to be somewhat smaller than a large number of pitches, it is determined that the frequency is normal even if the occurrence frequency is somewhat.
[0018]
As a result of flowing through the automatic solder line, if bridges occur in the land portions of small intervals on all or many printed circuit boards, review the various conditions such as the temperature control of the solder bath to prevent the bridges from occurring. That's fine.
[0019]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board comprising: a substrate on which an electronic component is placed; and a plurality of land portions for solder-fixing terminals of the electronic component to at least one surface of the substrate. In the above, a plurality of pitches formed by a plurality of adjacent lands are made the same, and at least one pitch formed by a plurality of adjacent lands is set to a first small interval narrower than the plurality of pitches. And provide a first land for viewing Furthermore, at least one of the pitches formed by the adjacent lands is set as a second small interval that is narrower than the first small interval. And provide a second land for viewing , Forming the first small interval First The land portions and the second small interval are formed. Second The land portions are set to have the same potential.
[0020]
According to the printed circuit board of the third aspect configured as described above, the pitch of the second small interval is set. Second for visual inspection If no bridging occurs at the land, the pitch of the first small interval First visual It can be determined that no bridging has occurred in the land portions and the land portions having a large number of pitches. Also, the second small interval Second for visual inspection Even if there is a bridge in the land, the pitch of the first small interval First visual If no bridge is generated in the land portion, it can be determined that no bridge is generated in the land portions having a large number of pitches. Also, the first small interval First visual Land or second small interval Second for visual inspection Even if a bridge occurs in the land portion, these land portions are configured to have the same potential, so that the bridge does not affect the function of the printed circuit board. Therefore, when a plurality (particularly a large number) of land portions are formed, the entire check can be efficiently performed only by a partial inspection.
[0021]
For example, when a plurality of printed circuit boards do not generate bridges at the first small-interval land portions but sparsely generate bridges at the second small-interval land portions, it may be determined as normal. For further safety, if there is no bridge at the first small-interval land, even if one bridge (one printed circuit board) is generated at the second small-interval land, this is not acceptable. It may be regarded as a non-defective product or a detailed check may be performed. After detailed check, if it is normal, it will be passed.
[0022]
In the present invention, for example, a circular copper foil portion for soldering the terminals of the electronic component, or an exposed portion of the copper foil not coated with a resist formed around the copper foil portion. Are also referred to as “land portions”, and the “small interval” is the interval between the two copper foil portions in the former case, and corresponds to the interval between the two exposed portions in the latter case. If there is a problem such as the occurrence of many bridged substrates after flowing the resist-completed printed circuit board to the automatic solder line after the resist pattern is formed, the resist pattern is changed to The problem can be solved only by slightly increasing the interval (the interval between the two exposed portions). Further, even if the distance between the two exposed portions is increased by a double resist technique in which a resist is applied twice at the same location (that is, the distance is increased by the rising of the resist), the above problem can be solved. Further, it is possible to reduce the area of the land portion. That is, it is only necessary to slightly change the automatic solder processing program.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and this printed circuit board is disposed under the keyboard of an electronic keyboard instrument. Although the substrate 1 is partially omitted in the figure, it has a long shape in the key arrangement direction (the direction of the arrow (1) in FIG. 1), and in the longitudinal direction, the key is pressed and released corresponding to each key. A plurality of fixed contact portions 2 constituting a key switch for detecting the like are also provided.
[0024]
A predetermined copper foil pattern 3 is formed on the substrate 1, and the fixed contact 2 is overlapped with the copper foil pattern 3 so as to be electrically connected to the corresponding copper foil pattern 3. Is formed by printing conductive ink. Also, on the substrate 1, a plurality of land portions 4 are formed by circular copper foil portions at the ends of the plurality of copper foil patterns 3, and many land portions 4 are formed close to each other.
[0025]
2 is an enlarged plan view of the fixed contact portion 2, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the key switch corresponding to the cross-section taken along the line PP in FIG. The fixed contact portion 2 includes a central common contact 21 and first and second detection contacts 22 and 23 disposed on both sides of the common contact 21. The common contact 21 has a contact terminal pattern 21a as a hook-shaped pattern provided on both sides in a comb-tooth shape, and the detection contacts 22 and 23 are provided in a comb-tooth shape between the contact terminal patterns 21a of the common contact 21. Contact terminal patterns 22a and 23a are provided as hook-shaped patterns.
[0026]
As shown in FIG. 1, the detection contacts 22 and 23 are connected to a circuit (not shown) by a copper foil pattern 3, and each common contact 21 is a copper so as to connect adjacent fixed contact portions 2 and 2. The foil pattern 3 is connected and connected. In this embodiment, the fixed contact portion 2 corresponds to the “electric part” of claim 1.
[0027]
As shown in FIG. 3, a movable portion 5 formed of an elastic member or the like is disposed on the fixed contact portion 2, and the movable portion 5 and the fixed contact portion 2 constitute a key switch. ing. This key switch is configured to detect the key pressing speed (initial touch) from the time difference between the ON timings of the two switches arranged in the longitudinal direction of the key, and the movable part 5 is the first of the fixed contact part 2. The first movable contact 51 constituting the first make switch together with the second detection contact 22 and the second movable contact 52 constituting the second make switch together with the second detection contact 23 of the fixed contact portion 2 are provided. .
[0028]
Then, the movable portion 5 is pushed down by an actuator that is operated by a key or a key hammer (not shown), and the first movable contact 51 conducts the first detection contact 22 and the common contact 21 of the fixed contact portion 2, and the second The movable contact 52 is configured to conduct between the second detection contact 23 and the common contact 21 of the fixed contact portion 2.
[0029]
Each contact terminal pattern 21a, 22a, 23a of the fixed contact portion 2 is a “ridge-shaped pattern” made of an ink layer, and has a first predetermined width (for example, 0.5 mm) A as shown in FIG. ing. Further, a gap pattern 24 without an ink layer formed between the contact terminal patterns 21a and 22a and a gap pattern 25 without an ink layer formed between the contact terminal patterns 21a and 23a are formed between the ink layers. Each of which has a second predetermined width (for example, 0.5 mm) A ′.
[0030]
The first predetermined width A of each contact terminal pattern 21a, 22a, 23a is the narrowest (thin) width among the ridge-like patterns made of ink layers formed on the printed circuit board. The second predetermined width A ′ of each of the gap patterns 24 and 25 is the narrowest (thin) width among the groove-like patterns formed by the gaps of the ink layers formed on the printed circuit board.
[0031]
As shown in FIG. 1, a first test pattern 10 and a second test pattern 20 are formed at the corners of both ends of the substrate 1, respectively. FIG. 4 is a plan view of the first test pattern 10 and the second test pattern. As shown in FIG. 4A, the first test pattern 10 includes terminal portions 10c and 10d formed around two rectangular copper foil terminals 10a and 10b, and two terminal portions 10c and 10d. The terminal portions 10c, 10d and the hook-shaped test pattern 10e are formed simultaneously with the fixed contact portion 2 by an ink layer.
[0032]
The hook-shaped test pattern 10e has a first hook-shaped part 10e1 (main hook-shaped test pattern) and a second hook-shaped part 10e2 (secondary hook-shaped test pattern) that are orthogonal to each other, and each contact terminal pattern of the fixed contact part 2 With respect to 21a, 22a, and 23a (saddle-shaped pattern), the 1st collar part 10e1 is arrange | positioned so that it may become a parallel direction, and the 2nd collar part 10e2 may become a perpendicular direction. The hook-shaped test pattern 10e (the first hook portion 10e1 and the second hook portion 10e2) has a first width B that is narrower than the first predetermined width A of the contact terminal patterns 21a, 22a, and 23a of the fixed contact portion 2. ing. For example, the first width B is about 80% of the first predetermined width A. That is, the bowl-shaped test pattern 10e is thinner than the contact terminal patterns 21a, 22a, and 23a.
[0033]
As shown in FIG. 4 (B), the second test pattern 20 includes a rectangular terminal portion 20c formed around the rectangular copper foil terminal 20a and an L-type formed around the copper foil terminal 20b. A terminal portion 20d is provided, and the terminal portions 20c and 20d are formed simultaneously with the fixed contact portion 2 by an ink layer. The rectangular terminal portion 20c and the L-shaped terminal portion 20d are close to each other, and a groove-like test pattern 20e without an ink layer is formed on the opposing portions of the terminal portions 20c and 20d.
[0034]
The groove-shaped test pattern 20e has a first groove portion 20e1 (main groove-shaped test pattern) and a second groove portion 20e2 (sub-groove-shaped test pattern) orthogonal to each other, and the gap patterns 24, 25 of the fixed contact portion 2. With respect to the (groove pattern), the first groove portion 20e1 is arranged in a parallel direction, and the second groove portion 20e2 is arranged in a right angle direction. The groove-shaped test pattern 20e (the first groove portion 20e1 and the second groove portion 20e2) has a second width B ′ that is narrower than the second predetermined width A ′ of the gap patterns 24 and 25 of the fixed contact portion 2. For example, the second width B ′ is about 80% of the second predetermined width A. That is, the groove-like test pattern 20e is thinner than the gap patterns 24 and 25.
[0035]
With the above configuration, when the printed circuit board is manufactured, the fixed contact portion 2 (and other printed pattern portions), the first test pattern 10 and the second test pattern 20 are simultaneously formed by screen printing of conductive ink. The printed circuit board is inspected with the first test pattern 10 and the second test pattern 20.
[0036]
The first test portion 10e of the first test pattern 10 is visually inspected for the presence or absence of the conductive ink fading, and if there is no fading, each contact terminal pattern of the fixed contact portion 2 is checked. In 21a, 22a, and 23a, it can be determined that the conductive ink is not blurred. Further, the first groove portion 20e1 of the groove-shaped test pattern 20e of the second test pattern 20 is visually checked to see if there is any bleeding of the conductive ink. If there is no bleeding, the gap pattern 24 of the fixed contact portion 2 is checked. 25, it can be determined that no bleeding of the conductive ink has occurred. Therefore, it is not necessary to inspect for blurring or bleeding with respect to a large number of fixed contact portions 2, and the entire printed circuit board can be checked efficiently.
[0037]
In addition, when the first flange portion 10e1 is blurred or the first groove portion 20e1 is blurred, the printing condition (for example, the hardness of the conductive ink) is adjusted to eliminate the blur or bleeding. Adjust.
[0038]
Further, a continuity test may be performed by applying a probe such as a tester to the copper foil terminals 10a and 10b of the first test pattern 10 or the copper foil terminals 20a and 20b of the second test pattern 20. If the first test pattern 10 is conductive, it is determined that the conductive ink is not blurred, and if it is not conductive, it is determined that the ink is blurred. If the second test pattern 20 is not conductive, it is determined that the conductive ink does not spread, and if it is conductive, it is determined that there is bleeding.
[0039]
In the fixed contact portion 2, the first predetermined width A of each contact terminal pattern 21 a, 22 a, 23 a (saddle pattern) and the second predetermined width A ′ of each gap pattern 24, 25 (groove pattern) The first width B of the bowl-shaped test pattern 10e and the second width B ′ of the groove-shaped test pattern 20e may be set according to the respective dimensions.
[0040]
In addition, the first flange portion 10e1 and the second flange portion 10e2 of the flange-shaped test pattern 10e are provided in directions orthogonal to each other, and the first groove portion 20e1 and the second groove portion 20e2 of the groove-shaped test pattern 20e are orthogonal to each other. Since it is provided, the following effects can be obtained. For example, when a manufacturer of an electronic device that uses a printed board outsources the production of the printed board to the board manufacturer, the board manufacturer is not instructed (or interfered) until a detailed manufacturing method of the substrate. Therefore, if the board manufacturer is different, the printing direction (direction in which the squeegee moves) when screen printing conductive ink may be different, such as the front-rear direction or the left-right direction, and such directionality is subtle to the finish. It appears as a difference. However, as described above, the first flange portion 10e1 and the second flange portion 10e2, and the first groove portion 20e1 and the second groove portion 20e2 are orthogonal to each other. The printed circuit board can be checked regardless of the difference in the previous printing direction.
[0041]
Further, in the above embodiment, the bowl-shaped test pattern 10e (first test pattern 10) is disposed on one end of the substrate 1, and the groove-shaped test pattern 20e (second test pattern 20) is disposed on the other end of the substrate 1. However, the saddle-like test pattern 10e and the groove-like test pattern 20e may be adjacent to each other as a pair of test patterns, which may be arranged at one place on the substrate 1. Alternatively, one set of test pattern pairs may be disposed at one end of the substrate 1 and another set of test pattern pairs may be disposed at the other end of the substrate 1. One set of test pattern pairs is disposed at one end of the substrate 1, another set of test pattern pairs is disposed at the other end of the substrate 1, and another set of test pattern pairs. May be arranged around the center of the substrate 1.
[0042]
FIG. 5 is an enlarged view of a land portion for inspecting the bridge when the solder is fixed. Corresponding to the portion surrounded by the one-dot chain line in FIG. ₁ ~ 4 ₆ Shows the part where is attached. In addition, although the subscript of a code | symbol distinguishes the several land part 4, a subscript is abbreviate | omitted suitably, when the several land part is not distinguished (it does not specify) in the following description.
[0043]
In FIG. 5, the five land portions 4 on the right side ₂ ~ 4 ₆ The pitch D of the left and right lands 4 are equally spaced, but the leftmost land 4 ₁ And next land part 4 ₂ The pitch D ′ is smaller than the pitch D. For example, the pitch D ′ is about 80% of the pitch D. Land part 4 ₂ ~ 4 ₆ The pitch D is the narrowest among the intervals (other than D ′) of the land portions 4 formed on the printed circuit board. Furthermore, land part 4 ₁ And land 4 ₂ Are connected by a copper foil pattern 3 so as to have the same potential.
[0044]
A resist layer (insulating layer) 11 is formed on the substrate 1. In the figure, the resist layer 11 is shown by a one-dot chain line in order to make the land portion 4 and the copper foil pattern 3 easy to understand. In FIG. ₁ , 4 ₂ , 4 _Three , 4 _Four , 4 _Five , 4 ₆ Upper circular window 11a ₁ , 11a ₂ , 11a _Three , 11a _Four , 11a _Five , 11a ₆ It appears as a contour line. Then, the window portion 11a of the resist layer 11 ₁ , 11a ₂ , 11a _Three , 11a _Four , 11a _Five , 11a ₆ An exposed portion of the copper foil of the land portion 4 is formed. Then, the solder is fixed to the exposed portion. Further, the terminal 100 a of the electronic component 100 is soldered to the land portion 4.
[0045]
With the above configuration, the solder is fixed to the land portion 4. ₁ , 4 ₂ In this part, the printed circuit board is inspected for bridge. Land part 4 ₁ , 4 ₂ It is visually inspected whether a bridge is formed between them. If no bridge is formed, it can be determined that no bridge is formed in the other land portions 4. Therefore, it is not necessary to perform a bridge inspection for all of the many land portions 4, and the entire printed circuit board can be efficiently checked.
[0046]
On the other hand, land part 4 ₁ , 4 ₂ If a bridge is formed between the printed circuit boards, a detailed check is performed on the printed circuit board. Land part 4 ₁ , 4 ₂ Even if a bridge is formed between these land parts 4 ₁ , 4 ₂ Since they are originally at the same potential, there is no problem.
[0047]
Further, the above inspection is performed on a plurality of printed circuit boards, and the land portion 4 ₁ , 4 ₂ If the frequency of formation of bridges between them is small, it may be determined as normal. Land part 4 ₁ , 4 ₂ If the frequency of bridge formation between them is high, re-examine the conditions such as the temperature control of the solder bath.
[0048]
In the above embodiment, the land portion 4 ₁ , 4 ₂ , 4 _Three , 4 _Four , 4 _Five , 4 ₆ Of these, the pair of land portions 4 ₁ , 4 ₂ Is set to be smaller than the other pitches D. For example, as shown in FIG. ₁ ', 4 ₂ ', 4 _Three ', 4 _Four ', 4 _Five ', 4 ₆ ′ Of a pair of land portions 4 ₂ ', 4 _Three 'Is made smaller than the other pitches D, and the other pair of land portions 4 ₁ ', 4 ₂ The interval D ″ (second small interval) of ′ may be made smaller than the interval D ′ (first small interval).
[0049]
In this case, the land 4 of the interval D ″ ₁ ', 4 ₂ If no bridge is formed at ′, the land 4 of the distance D ′ ₂ ', 4 _Three It can be determined that no bridge has occurred even in the ′ and many other land portions 4. Land part 4 ₂ ', 4 _Three If there is no bridge at ′, land 4 ₁ ', 4 ₂ Even if a bridge is generated at ′, it can be determined that the bridge is not generated in other land portions 4.
[0050]
Also, between the plurality of printed circuit boards, the land portion 4 ₂ ', 4 _Three ′ And no bridge, land 4 ₁ ', 4 ₂ If bridges occur sparsely, it may be determined as normal. Land part 4 ₂ ', 4 _Three Even if there is no bridge, the land part 4 ₁ ', 4 ₂ If even one bridge (one printed circuit board) occurs, it may be regarded as a defective product or a detailed check may be performed.
[0051]
In the above description, the circular copper foil portion at the end of the copper foil pattern 3 has been described as the “land portion 4”, but for example, in FIG. 5, the circular window portion 11 a of the resist layer 11 formed on the substrate 1. ₁ , 11a ₂ , 11a _Three , 11a _Four , 11a _Five , 11a ₆ The same description as above can be applied even if the exposed portion of the copper foil corresponding to is “land portion 4”, and the present invention can be implemented. In this case, for example, when there is a problem such as a large number of printed circuit boards with bridges, the resist pattern is changed to slightly increase the interval between the exposed portions or reduce the area of the exposed portion. Can solve the problem. That is, the inspection reference setting can be easily changed.
[0052]
As shown in FIG. 1, a mark 13 having a diameter larger than that of each hole 12 is provided around the hole 12 of the substrate 1. This mark 13 is formed of copper foil at the same time as the copper foil pattern 3. As shown in FIG. 7A, the distance d between the hole 12 and the gap 13 is shifted. Is set to be within the allowable range. Accordingly, for example, as shown in FIG. 7 (B), if the punched hole 12 is accommodated in the formed mark 13, it is determined that the punching has been normally performed in the printed circuit board manufacturing process, and the product has been passed. As shown in (C), when the formed mark 13 is cut off by the hole 12, it can be determined that the defective product is abnormally removed. The mark 13 may be formed by printing performed simultaneously with the printing of the fixed contact portion 2 or by ink printing performed separately. Further, as shown in FIG. 7D, the mark 15 may be formed by a printing unit 14 that is performed simultaneously with the printing of the fixed contact unit 2 and ink printing or copper foil that is performed separately from the printing unit 14.
[0053]
Conventionally, a mark called “register mark” is formed in a peripheral portion of the printed circuit board in order to perform printing alignment and the like. However, since the register mark is finally cut off, This dragonfly is not available for product inspection. However, the above marks can be used for product inspection.
[0054]
【The invention's effect】
According to the printed circuit board of claim 1 of the present invention, in the printed circuit board in which the electrical component having the ridge pattern and the groove pattern is formed on the substrate by printing the conductive ink, the ridge test pattern and the groove test pattern It is possible to detect fading of the ridge-like pattern and bleeding of the groove-like pattern simply by visual inspection, so that the entire printed circuit board can be efficiently checked only by partial inspection.
[0055]
According to the printed board of claim 2 of the present invention, in the printed board on which a plurality of adjacent land portions are formed, it is possible to inspect the presence or absence of a solder bridge simply by visually observing at least one land portion having a small interval. The entire check can be efficiently performed only by partial inspection.
[0056]
According to the printed circuit board of the third aspect of the present invention, since the presence or absence of the solder bridge can be inspected only by visually observing at least two small land portions, the entire check is efficiently performed only by partial inspection. In addition, it is possible to provide a margin for the pass / fail judgment criteria based on the presence or absence of bridges at two small intervals.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged plan view of a fixed contact portion in the embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a key switch corresponding to the cross-section taken along the line PP in FIG. 2;
FIG. 4 is a plan view of a first test pattern and a second test pattern in the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an enlarged view of a land portion for inspecting a bridge in the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an enlarged view showing another example of a land portion for inspecting a bridge in the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a diagram illustrating a method for detecting a deviation between a punched hole, a copper foil, and a printed portion according to an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate, 2 ... Fixed contact part (electric part), 4 ... Land part, 10 ... 1st test pattern, 10e ... Saddle-like test pattern, 20 ... 2nd test pattern, 20e ... Groove-like test pattern, 21a, 22a , 23a ... contact terminal pattern (butterfly pattern), 24, 25 ... gap pattern (groove pattern)

Claims

A printed circuit board in which an electrical component having a ridge-shaped pattern composed of an ink layer having a first predetermined width and a groove-shaped pattern composed of a gap having a second predetermined width between the ink layers is formed on the substrate by printing conductive ink. In
A plurality of the electrical components are provided on the substrate,
A wrinkle-shaped test pattern for visual observation formed of an ink layer having a width smaller than the first predetermined width and formed in the same direction as the longitudinal direction of the wrinkle-shaped pattern, and in the same direction as the longitudinal direction of the groove-shaped pattern A printed circuit board formed by printing a groove-shaped test pattern for visual observation formed of a gap having a width narrower than the second predetermined width simultaneously with the hook-shaped pattern.

A substrate on which electronic components are placed;
In a printed circuit board having a plurality of land portions for solder-fixing terminals of the electronic component on at least one surface of the substrate,
A number of pitches formed by a plurality of adjacent lands are the same, and at least one pitch formed by a plurality of adjacent lands is set to a small interval narrower than the plurality of pitches, and a land portion for visual observation is used. The printed circuit board is characterized in that two land portions forming the small interval are set to the same potential.

A substrate on which electronic components are placed;
In a printed circuit board having a plurality of land portions for solder-fixing terminals of the electronic component on at least one surface of the substrate,
A large number of pitches formed by a plurality of adjacent lands are the same, and at least one pitch of the pitches formed by a plurality of adjacent lands is set to a first small interval narrower than the plurality of pitches for visual observation. the first land portion is provided, further, it provided a second land portion for viewing by at least one narrow second small distance from the first sub-interval the pitch of which is formed by a plurality of adjacent lands,
A printed circuit board characterized in that the first land portions forming the first small gaps and the second land portions forming the second small gaps have the same potential.

2. The print according to claim 1, wherein the hook-shaped test pattern is disposed at one end portion of the substrate, and the groove-shaped test pattern is disposed at the other end portion of the substrate. substrate.

The printed circuit board according to claim 1, wherein the hook-shaped test pattern and the groove-shaped test pattern are disposed adjacent to each other on the substrate.

The hook-shaped test pattern is a main hook-shaped test pattern, and the groove-shaped test pattern is a main groove-shaped test pattern. And a sub-groove test pattern having a gap of the same width as the main groove test pattern is provided in a direction orthogonal to the main groove test pattern. The printed circuit board according to claim 1.