JPH06321659A - 石膏ボード - Google Patents
石膏ボードInfo
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- JPH06321659A JPH06321659A JP5132859A JP13285993A JPH06321659A JP H06321659 A JPH06321659 A JP H06321659A JP 5132859 A JP5132859 A JP 5132859A JP 13285993 A JP13285993 A JP 13285993A JP H06321659 A JPH06321659 A JP H06321659A
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
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- C04B28/14—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing calcium sulfate cements
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 石膏ボードの軽量化を可能にしながら、ボー
ド用原紙と無機芯材との接着強度を十分に確保する。 【構成】 石膏ボードはボード用原紙１，２とこれに挟
まれた無機芯材３とからなっている。無機芯材３は、石
膏に珪酸カルシウム化合物（例えばゾノトライト）を複
合して構成されており、第１層〜第３層からなる３層構
造である。第１層３ａと第３層３ｃとはボード用原紙
１，２に接触し、中心の第２層３ｂに比べて珪酸カルシ
ウム化合物の含有量が少ない（石膏の含有量が１００
％）。
ド用原紙と無機芯材との接着強度を十分に確保する。 【構成】 石膏ボードはボード用原紙１，２とこれに挟
まれた無機芯材３とからなっている。無機芯材３は、石
膏に珪酸カルシウム化合物（例えばゾノトライト）を複
合して構成されており、第１層〜第３層からなる３層構
造である。第１層３ａと第３層３ｃとはボード用原紙
１，２に接触し、中心の第２層３ｂに比べて珪酸カルシ
ウム化合物の含有量が少ない（石膏の含有量が１００
％）。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は軽量化を図った石膏ボー
ドに関する。
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】石膏ボードは、安価で不燃性に優れる等
の性質が評価されて建材として多用されており、一般に
石膏を主体とする板状の無機芯材に両面からボード用原
紙を積層した構成である。これを製造するには、焼石膏
を起泡剤、安定剤、繊維等の添加剤と共にミキサーで水
と混合して原料スラリーを製造し、その原料スラリーを
ボード用原紙上に層状に流すと共に上から別のボード用
原紙で挟んで板状に展圧し、石膏スラリーを硬化・凝結
させた後に乾燥させるのである。
の性質が評価されて建材として多用されており、一般に
石膏を主体とする板状の無機芯材に両面からボード用原
紙を積層した構成である。これを製造するには、焼石膏
を起泡剤、安定剤、繊維等の添加剤と共にミキサーで水
と混合して原料スラリーを製造し、その原料スラリーを
ボード用原紙上に層状に流すと共に上から別のボード用
原紙で挟んで板状に展圧し、石膏スラリーを硬化・凝結
させた後に乾燥させるのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来の石膏ボードは、カサ比重が０．８〜１．１程度もあ
るため、重くて運搬・施工性に劣り、工事費が高くなる
という欠点があった。
来の石膏ボードは、カサ比重が０．８〜１．１程度もあ
るため、重くて運搬・施工性に劣り、工事費が高くなる
という欠点があった。
【０００４】この種の石膏ボードの軽量化を図るには、
石膏を主体とする無機芯材中に多量の気泡を含ませた
り、無機芯材中にパーライトや蛭石等の軽量骨材を複合
することが考えられる。しかし、このような軽量化芯材
を採用すると、芯材とボード用原紙との接着性が悪くな
り、石膏ボードとしての強度低下を招いたり、両者が分
離したりするという問題が生ずる。
石膏を主体とする無機芯材中に多量の気泡を含ませた
り、無機芯材中にパーライトや蛭石等の軽量骨材を複合
することが考えられる。しかし、このような軽量化芯材
を採用すると、芯材とボード用原紙との接着性が悪くな
り、石膏ボードとしての強度低下を招いたり、両者が分
離したりするという問題が生ずる。
【０００５】なお、このようなボード用原紙と無機芯材
との接着性の低下を防止するには、澱粉、ポリビニルア
ルコール、酢酸ビニル、ラテックス等のバインダの添加
量を増大させる方策も考えられる。しかし、この種の有
機物の添加量を大きく増大させると、コスト上昇を招く
だけでなく、それらの可燃性によって石膏ボードの耐火
性を低下させることになる。また、これらのバインダの
添加量を増大させると僅かな湿気によってボード用原紙
の接着性が低下するいわゆる「戻り現象」を発生させる
から、問題の根本的な解決にならない。
との接着性の低下を防止するには、澱粉、ポリビニルア
ルコール、酢酸ビニル、ラテックス等のバインダの添加
量を増大させる方策も考えられる。しかし、この種の有
機物の添加量を大きく増大させると、コスト上昇を招く
だけでなく、それらの可燃性によって石膏ボードの耐火
性を低下させることになる。また、これらのバインダの
添加量を増大させると僅かな湿気によってボード用原紙
の接着性が低下するいわゆる「戻り現象」を発生させる
から、問題の根本的な解決にならない。
【０００６】本発明は上述の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、軽量化無機芯材を採用しても、ボード
用原紙とその無機芯材との間に十分な接着強度を得るこ
とができる石膏ボードを提供するところにある。
で、その目的は、軽量化無機芯材を採用しても、ボード
用原紙とその無機芯材との間に十分な接着強度を得るこ
とができる石膏ボードを提供するところにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の石膏ボードは、
ボード用原紙に石膏を含む原料スラリーを積層状態に流
して無機芯材が構成されており、その無機芯材のうちボ
ード用原紙に接する部分は石膏の含有量が高くされてい
るところに特徴を有する。二枚のボード用原紙間の無機
芯材を３層構造とする場合、その無機芯材は３層とも軽
量化のために石膏に珪酸カルシウム化合物を複合して構
成すると共に、両ボード用原紙に接する２層について
は、残る中心層よりも珪酸カルシウム化合物の含有量を
低く（石膏の含有率を高く）すればよい。
ボード用原紙に石膏を含む原料スラリーを積層状態に流
して無機芯材が構成されており、その無機芯材のうちボ
ード用原紙に接する部分は石膏の含有量が高くされてい
るところに特徴を有する。二枚のボード用原紙間の無機
芯材を３層構造とする場合、その無機芯材は３層とも軽
量化のために石膏に珪酸カルシウム化合物を複合して構
成すると共に、両ボード用原紙に接する２層について
は、残る中心層よりも珪酸カルシウム化合物の含有量を
低く（石膏の含有率を高く）すればよい。
【０００８】更に、上述の珪酸カルシウム化合物として
は、ゾノトライト及びトベルモライトの一方又は双方を
使用することが好ましい。
は、ゾノトライト及びトベルモライトの一方又は双方を
使用することが好ましい。
【０００９】
【作用】ボード用原紙と無機芯材との接着機構は、主と
して、無機芯材中の石膏が半水塩から二水塩へ水和する
とき針状結晶が晶出し、これがボード用原紙の繊維と絡
み合うことにより発現すると考えられる。
して、無機芯材中の石膏が半水塩から二水塩へ水和する
とき針状結晶が晶出し、これがボード用原紙の繊維と絡
み合うことにより発現すると考えられる。
【００１０】従って、上記手段によれば、無機芯材のう
ちボード用原紙に接する部分は石膏の含有量が高くされ
ているから、より多量の針状結晶がボード用原紙の繊維
と絡み合い、無機芯材とボード用原紙との間に十分な接
着強度が得られるようになる。また、このようにボード
用原紙の接着強度を高くすることができるから、無機芯
材のうちボード用原紙に接する部分以外は、石膏中に多
量の気泡を含ませたり、石膏中にパーライトや蛭石等の
軽量骨材を複合したり、或いは石膏に珪酸カルシウム化
合物を複合したりすることができ、これにて石膏ボード
全体を大幅に軽量化することができるようになる。な
お、本発明にあっても、耐火性を低下させたり、「戻り
現象」を生じさせたりしない範囲内で、澱粉、ポリビニ
ルアルコール、酢酸ビニル、ラテックス等のバインダを
添加してもよいことは勿論である。
ちボード用原紙に接する部分は石膏の含有量が高くされ
ているから、より多量の針状結晶がボード用原紙の繊維
と絡み合い、無機芯材とボード用原紙との間に十分な接
着強度が得られるようになる。また、このようにボード
用原紙の接着強度を高くすることができるから、無機芯
材のうちボード用原紙に接する部分以外は、石膏中に多
量の気泡を含ませたり、石膏中にパーライトや蛭石等の
軽量骨材を複合したり、或いは石膏に珪酸カルシウム化
合物を複合したりすることができ、これにて石膏ボード
全体を大幅に軽量化することができるようになる。な
お、本発明にあっても、耐火性を低下させたり、「戻り
現象」を生じさせたりしない範囲内で、澱粉、ポリビニ
ルアルコール、酢酸ビニル、ラテックス等のバインダを
添加してもよいことは勿論である。
【００１１】無機芯材中の石膏の含有率は、ボード用原
紙に近付くほど増大するように連続的に変化させてもよ
いし、表裏二枚のボード用原紙の間に３層の無機芯材を
挟んだ構成とする場合には、両ボード用原紙に接する２
層のみについて石膏の含有率を中心層の石膏含有率に対
して不連続的に高めるようにしてもよい。いずれの場合
にも、石膏の含有率を８０重量％以上となるようにする
ことが接着強度の点から好ましい。また、上述の３層構
造とする場合、石膏の含有率を高くする２層は３mm以下
（より望ましくは１mm以下）でよく、これはボード用原
紙に原料スラリーを塗布したり、流し出したりして形成
することができる。
紙に近付くほど増大するように連続的に変化させてもよ
いし、表裏二枚のボード用原紙の間に３層の無機芯材を
挟んだ構成とする場合には、両ボード用原紙に接する２
層のみについて石膏の含有率を中心層の石膏含有率に対
して不連続的に高めるようにしてもよい。いずれの場合
にも、石膏の含有率を８０重量％以上となるようにする
ことが接着強度の点から好ましい。また、上述の３層構
造とする場合、石膏の含有率を高くする２層は３mm以下
（より望ましくは１mm以下）でよく、これはボード用原
紙に原料スラリーを塗布したり、流し出したりして形成
することができる。
【００１２】本発明において無機芯材を軽量化するに
は、前述したように様々な方法が採用できるが、石膏に
珪酸カルシウム化合物を複合することが次の理由によっ
て最も効果的である。石膏の原料スラリー中に多量の気
泡を含ませて無機芯材の気孔率を上げると、無機芯材自
体の強度が低下する傾向があるが、石膏に珪酸カルシウ
ム化合物を複合する構成では、強度が高く維持される。
また、珪酸カルシウム化合物は蛭石やパーライトに比べ
て安価に製造できると共に、石膏との親和性が高く、い
かなる割合にても混合することができ、しかも 、蛭石
やパーライトに比べて耐火性に優れる。また、珪酸カル
シウム化合物としては、ゾノトライト及びトベルモライ
トの一方又は双方が好ましい。
は、前述したように様々な方法が採用できるが、石膏に
珪酸カルシウム化合物を複合することが次の理由によっ
て最も効果的である。石膏の原料スラリー中に多量の気
泡を含ませて無機芯材の気孔率を上げると、無機芯材自
体の強度が低下する傾向があるが、石膏に珪酸カルシウ
ム化合物を複合する構成では、強度が高く維持される。
また、珪酸カルシウム化合物は蛭石やパーライトに比べ
て安価に製造できると共に、石膏との親和性が高く、い
かなる割合にても混合することができ、しかも 、蛭石
やパーライトに比べて耐火性に優れる。また、珪酸カル
シウム化合物としては、ゾノトライト及びトベルモライ
トの一方又は双方が好ましい。
【００１３】石膏ボード中の珪酸カルシウム化合物の組
成比は要求される強度とかさ比重とにより適宜設定すれ
ばよいが、例えば珪酸カルシウム化合物としてゾノトラ
イトを採用し、内百分率（重量）で表したとき、５〜３
０％が好ましい（より好ましくは７〜２５％）。その組
成比を５％としたときのカサ比重は０．７７、３０％と
したときのカサ比重は０．２７であり、両組成比間のカ
サ比重はほぼ連続的に変化する。
成比は要求される強度とかさ比重とにより適宜設定すれ
ばよいが、例えば珪酸カルシウム化合物としてゾノトラ
イトを採用し、内百分率（重量）で表したとき、５〜３
０％が好ましい（より好ましくは７〜２５％）。その組
成比を５％としたときのカサ比重は０．７７、３０％と
したときのカサ比重は０．２７であり、両組成比間のカ
サ比重はほぼ連続的に変化する。
【００１４】この発明で使用できる珪酸カルシウム化合
物の製造方法を例示すれば、次のようである。 （１）珪藻土、アモルファスシリカ、珪石粉等の珪酸原
料に対し生石灰を消和した消石灰を、ＣａＯ分とＳｉＯ
2 分とのモル比（以下「ＣＳモル比」という）が０．７
〜０．８となるようにして水と共に混合し、これをオー
トクレーブ中で攪拌しながら例えば１５０℃以上で５〜
１０時間程度（好ましくは、１８０℃、５時間）水熱反
応させる。これにより、珪酸カルシウム化合物のスラリ
ーが生成される。 （２）上述（１）の製法において、ＣＳモル比を０．９
５〜１．０５とすると共に、オートクレーブ中のスラリ
ー温度を１９０〜２００℃、反応時間を３〜４時間とす
る。
物の製造方法を例示すれば、次のようである。 （１）珪藻土、アモルファスシリカ、珪石粉等の珪酸原
料に対し生石灰を消和した消石灰を、ＣａＯ分とＳｉＯ
2 分とのモル比（以下「ＣＳモル比」という）が０．７
〜０．８となるようにして水と共に混合し、これをオー
トクレーブ中で攪拌しながら例えば１５０℃以上で５〜
１０時間程度（好ましくは、１８０℃、５時間）水熱反
応させる。これにより、珪酸カルシウム化合物のスラリ
ーが生成される。 （２）上述（１）の製法において、ＣＳモル比を０．９
５〜１．０５とすると共に、オートクレーブ中のスラリ
ー温度を１９０〜２００℃、反応時間を３〜４時間とす
る。
【００１５】なお、珪酸カルシウム化合物のスラリー
は、これを脱水して適当なスラリー濃度とした上で半水
石膏と混合して無機芯材用の原料スラリーとしてもよ
く、また乾燥して粉末化し、その粉末を半水石膏及び水
と混合して原料スラリーとしてもよい。粉末によって珪
酸カルシウム化合物を添加する場合には、原料スラリー
の適正な流動性を確保するために含水量を増加させる必
要がある。
は、これを脱水して適当なスラリー濃度とした上で半水
石膏と混合して無機芯材用の原料スラリーとしてもよ
く、また乾燥して粉末化し、その粉末を半水石膏及び水
と混合して原料スラリーとしてもよい。粉末によって珪
酸カルシウム化合物を添加する場合には、原料スラリー
の適正な流動性を確保するために含水量を増加させる必
要がある。
【００１６】また、上述のように珪酸カルシウム化合物
を製造する際、Ｃ−Ｓ−Ｈ（１）とトベルモライトとの
混合物、トベルモライトを主体とする結晶、ゾノトライ
トを主体とする結晶、トベルモライトとゾノトライトと
の混合物等が会合した二次凝集体（例えば直径４０μｍ
程度の球状会合体）が生成されるように製造条件を調整
することが望ましい。このような珪酸カルシウム化合物
の二次凝集体はカサ比重が０．０１〜０．２と極めて軽
量であり、しかもその二次凝集体の外周面は微小な繊維
状結晶に覆われた形態となっているため、これと石膏が
十分に絡みあって無機芯材としての強度がより高まるか
らである。
を製造する際、Ｃ−Ｓ−Ｈ（１）とトベルモライトとの
混合物、トベルモライトを主体とする結晶、ゾノトライ
トを主体とする結晶、トベルモライトとゾノトライトと
の混合物等が会合した二次凝集体（例えば直径４０μｍ
程度の球状会合体）が生成されるように製造条件を調整
することが望ましい。このような珪酸カルシウム化合物
の二次凝集体はカサ比重が０．０１〜０．２と極めて軽
量であり、しかもその二次凝集体の外周面は微小な繊維
状結晶に覆われた形態となっているため、これと石膏が
十分に絡みあって無機芯材としての強度がより高まるか
らである。
【００１７】
【発明の効果】本発明の石膏ボードによれば次のような
効果が得られる。無機芯材のうちボード用原紙に接する
部分は石膏の含有量が高くされているから、より多量の
石膏の針状結晶がボード用原紙の繊維と絡み合って無機
芯材とボード用原紙との接着強度が大きく高まる。従っ
て、無機芯材は、石膏の気孔率を上げたり、石膏中にパ
ーライトや蛭石等の軽量骨材を複合したり、或いは石膏
に珪酸カルシウム化合物を複合したりすることができる
ようになり、もって石膏ボード全体を大幅に軽量化する
ことができるようになる。また、石膏に珪酸カルシウム
化合物を複合した構成とした場合には、無機芯材はカサ
比重が小さい珪酸カルシウム化合物が石膏中に分散した
構造になるため、石膏ボードが大幅に軽量化されて運搬
や施工が非常に楽になることは勿論、しかも、その無機
芯材等の気孔率を過剰に高くする必要がないから、石膏
ボードとしての強度を十分に高めることができる上に、
蛭石やパーライトを骨材として複合したものに比べて耐
火性が大きく高まる。
効果が得られる。無機芯材のうちボード用原紙に接する
部分は石膏の含有量が高くされているから、より多量の
石膏の針状結晶がボード用原紙の繊維と絡み合って無機
芯材とボード用原紙との接着強度が大きく高まる。従っ
て、無機芯材は、石膏の気孔率を上げたり、石膏中にパ
ーライトや蛭石等の軽量骨材を複合したり、或いは石膏
に珪酸カルシウム化合物を複合したりすることができる
ようになり、もって石膏ボード全体を大幅に軽量化する
ことができるようになる。また、石膏に珪酸カルシウム
化合物を複合した構成とした場合には、無機芯材はカサ
比重が小さい珪酸カルシウム化合物が石膏中に分散した
構造になるため、石膏ボードが大幅に軽量化されて運搬
や施工が非常に楽になることは勿論、しかも、その無機
芯材等の気孔率を過剰に高くする必要がないから、石膏
ボードとしての強度を十分に高めることができる上に、
蛭石やパーライトを骨材として複合したものに比べて耐
火性が大きく高まる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１９】図１は本実施例に係る石膏ボードの断面を
模式的に示すもので、一般的なボード用原紙１，２の間
に無機芯材３が挟まれた形で形成されており、その無機
芯材３は第１層〜第３層からなる３層構造である。第１
層３ａと第３層３ｃとはボード用原紙１，２に接触して
おり、第２層３ｂは第１層３ａと第３層３ｃとの間に挟
まれている。
模式的に示すもので、一般的なボード用原紙１，２の間
に無機芯材３が挟まれた形で形成されており、その無機
芯材３は第１層〜第３層からなる３層構造である。第１
層３ａと第３層３ｃとはボード用原紙１，２に接触して
おり、第２層３ｂは第１層３ａと第３層３ｃとの間に挟
まれている。
【００２０】図１に示す構造の石膏ボードは、図２に示
す装置で製造した。表紙のボード用原紙１はロール状に
巻回されたものを図中矢印方向に引き出してガイドロー
ル１１にて転向させた後、上下一対のフォーミングロー
ル１２，１２間を通ってほぼ水平に延ばされている。こ
のボード用原紙１の上には、例えばガイドロール１１の
近くでミキサー１３から第１層スラリーＡが薄い層状を
なすように流し出される。この第１層スラリーＡは図１
に示した石膏ボードの第１層３ａを形成するものであ
り、第１層３ａの層厚が１mm以下となるような厚さで塗
布される。次に、その第１層スラリーＡの層の上に、こ
れに重ねて図１に示した石膏ボードの第２層３ｂを形成
する第２層スラリーＢがミキサー１４から比較的厚い層
をなすように流し出される。
す装置で製造した。表紙のボード用原紙１はロール状に
巻回されたものを図中矢印方向に引き出してガイドロー
ル１１にて転向させた後、上下一対のフォーミングロー
ル１２，１２間を通ってほぼ水平に延ばされている。こ
のボード用原紙１の上には、例えばガイドロール１１の
近くでミキサー１３から第１層スラリーＡが薄い層状を
なすように流し出される。この第１層スラリーＡは図１
に示した石膏ボードの第１層３ａを形成するものであ
り、第１層３ａの層厚が１mm以下となるような厚さで塗
布される。次に、その第１層スラリーＡの層の上に、こ
れに重ねて図１に示した石膏ボードの第２層３ｂを形成
する第２層スラリーＢがミキサー１４から比較的厚い層
をなすように流し出される。
【００２１】一方、裏紙のボード用原紙２も、やはりロ
ール状に巻回されたものがフォーミングロール１２，１
２の上からその両ロール１２，１２間を通るように図中
矢印方向に引き出される。このボード用原紙２の上に
は、フォーミングロール１２の上方においてミキサー１
５から第３層スラリーＣが薄い層状をなすように流し出
される。この第３層スラリーＣは図１に示した石膏ボー
ドの第３層３ｃを形成するものであり、第１層スラリー
Ａと同様に第３層３ｃの層厚が１mm以下となるような厚
さで流し出される。このように第３層スラリーＣが塗布
された後、ボード用原紙２はフォーミングロール１２，
１２間を通る際に第２層スラリーＢの上に重ねられ、こ
れにて第１層スラリーＡ、第２層スラリーＢ及び第３層
スラリーＣが下から順に積層され、２枚のボード用原紙
１，２の間に挟まれた形態となる。また、これらは同時
にフォーミングロール１２，１２によって例えば厚さ１
２mmの連続した板状に展圧される。この後、石膏の硬化
・凝結が完了したところで、約６０℃〜８０℃の温度で
恒温乾燥して石膏ボードとなる。
ール状に巻回されたものがフォーミングロール１２，１
２の上からその両ロール１２，１２間を通るように図中
矢印方向に引き出される。このボード用原紙２の上に
は、フォーミングロール１２の上方においてミキサー１
５から第３層スラリーＣが薄い層状をなすように流し出
される。この第３層スラリーＣは図１に示した石膏ボー
ドの第３層３ｃを形成するものであり、第１層スラリー
Ａと同様に第３層３ｃの層厚が１mm以下となるような厚
さで流し出される。このように第３層スラリーＣが塗布
された後、ボード用原紙２はフォーミングロール１２，
１２間を通る際に第２層スラリーＢの上に重ねられ、こ
れにて第１層スラリーＡ、第２層スラリーＢ及び第３層
スラリーＣが下から順に積層され、２枚のボード用原紙
１，２の間に挟まれた形態となる。また、これらは同時
にフォーミングロール１２，１２によって例えば厚さ１
２mmの連続した板状に展圧される。この後、石膏の硬化
・凝結が完了したところで、約６０℃〜８０℃の温度で
恒温乾燥して石膏ボードとなる。
【００２２】さて、この実施例では、石膏ボードの第１
層スラリーＡ及び第３層スラリーＣは同一の組成であ
り、共に焼石膏を所要の水と混合して調製し、第２層ス
ラリーＢは焼石膏に珪酸カルシウム化合物であるゾノト
ライトを３種類の添加割合にて添加して所要の水と混合
して調製した。これらを次の第１表に示す。数値は重量
部である。 第１表 実施例番号 第１層及び第３層 第２層 焼石膏 焼石膏 ゾノトライト １ １００ ９０ １０ ２ １００ ８０ ２０ ３ １００ ７０ ３０ また、比較のため、上記各実施例の第１層及び第３層を
省略して従来と同様な単層構造とした石膏ボードを比較
例１，２として製造した。各比較例の原料スラリーの組
成は次の第２表に示す通りである。 上記各実施例及び各比較例の石膏ボードについて、ボー
ド用原紙１，２と無機芯材３との接着度、かさ比重及び
曲げ強さを測定した。なお、接着度はＪＩＳＡ ６９０
１（1983.6.4）に準じて測定し、曲げ強さは７５mm×１
５０mmの試験体をスパン１２０mmの三点曲げ試験によっ
て評価した。これらの測定結果は、次の第３表に示す通
りであった。 第３表 表紙接着度 裏紙接着度 かさ比重 曲げ強さ ［％］ ［％］ ［Ｋgf／cm2］ 実施例１ １００ １００ ０．６３ ５９ 実施例２ １００ １００ ０．４３ ４５ 実施例３ １００ １００ ０．３９ ４０ 比較例１ １００ １００ １．０９ ６３ 比較例２ ０ ０ ０．３５ − 上記第３表に示されるように、組成が石膏１００重量部
である無機芯材の単層からなる従来構造の石膏ボード
（比較例１）では、ボード用原紙の接着度及び曲げ強さ
は十分であるが、かさ比重が１．０９と極めて大きい。
これに対して、実施例１〜実施例３では、ボード用原紙
の接着度及び曲げ強さは十分に確保できながら、かさ比
重が比較例１の５８％〜３６％にまで軽量化されてい
る。一方、ゾノトライトの添加量が３０重量部である比
較例２では、ボード用原紙と接している無機芯材中の石
膏含有量が７０重量％しかないため、ボード用原紙と無
機芯材との接着度が全く不足している。
層スラリーＡ及び第３層スラリーＣは同一の組成であ
り、共に焼石膏を所要の水と混合して調製し、第２層ス
ラリーＢは焼石膏に珪酸カルシウム化合物であるゾノト
ライトを３種類の添加割合にて添加して所要の水と混合
して調製した。これらを次の第１表に示す。数値は重量
部である。 第１表 実施例番号 第１層及び第３層 第２層 焼石膏 焼石膏 ゾノトライト １ １００ ９０ １０ ２ １００ ８０ ２０ ３ １００ ７０ ３０ また、比較のため、上記各実施例の第１層及び第３層を
省略して従来と同様な単層構造とした石膏ボードを比較
例１，２として製造した。各比較例の原料スラリーの組
成は次の第２表に示す通りである。 上記各実施例及び各比較例の石膏ボードについて、ボー
ド用原紙１，２と無機芯材３との接着度、かさ比重及び
曲げ強さを測定した。なお、接着度はＪＩＳＡ ６９０
１（1983.6.4）に準じて測定し、曲げ強さは７５mm×１
５０mmの試験体をスパン１２０mmの三点曲げ試験によっ
て評価した。これらの測定結果は、次の第３表に示す通
りであった。 第３表 表紙接着度 裏紙接着度 かさ比重 曲げ強さ ［％］ ［％］ ［Ｋgf／cm2］ 実施例１ １００ １００ ０．６３ ５９ 実施例２ １００ １００ ０．４３ ４５ 実施例３ １００ １００ ０．３９ ４０ 比較例１ １００ １００ １．０９ ６３ 比較例２ ０ ０ ０．３５ − 上記第３表に示されるように、組成が石膏１００重量部
である無機芯材の単層からなる従来構造の石膏ボード
（比較例１）では、ボード用原紙の接着度及び曲げ強さ
は十分であるが、かさ比重が１．０９と極めて大きい。
これに対して、実施例１〜実施例３では、ボード用原紙
の接着度及び曲げ強さは十分に確保できながら、かさ比
重が比較例１の５８％〜３６％にまで軽量化されてい
る。一方、ゾノトライトの添加量が３０重量部である比
較例２では、ボード用原紙と接している無機芯材中の石
膏含有量が７０重量％しかないため、ボード用原紙と無
機芯材との接着度が全く不足している。
【図１】本発明の実施例における石膏ボードの断面図
【図２】石膏ボードの製造装置を示す概略断面図
１，２…ボード用原紙 ３…無機芯材 ３ａ…第１層 ３ｂ…第２層 ３ｃ…第３層
Claims (3)
- 【請求項１】 ボード用原紙に石膏を含む原料スラリー
を積層状態に流して無機芯材を構成したものであって、
その無機芯材のうち前記ボード用原紙に接する部分はそ
の石膏の含有量が高くされていることを特徴とする石膏
ボード。 - 【請求項２】 二枚のボード用原紙の間に３層の無機芯
材を挟んだ構成の石膏ボードであって、各層の無機芯材
は石膏に珪酸カルシウム化合物を複合して構成されると
共に、前記両ボード用原紙に接する２層の無機芯材は、
他層の無機芯材よりも石膏の含有量が高く設定されてい
ることを特徴とする石膏ボード。 - 【請求項３】 珪酸カルシウム化合物はゾノトライト及
びトベルモライトの一方又は双方であることを特徴とす
る請求項２に記載の石膏ボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5132859A JPH06321659A (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 石膏ボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5132859A JPH06321659A (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 石膏ボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06321659A true JPH06321659A (ja) | 1994-11-22 |
Family
ID=15091206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5132859A Pending JPH06321659A (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 石膏ボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06321659A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015151743A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | チヨダウーテ株式会社 | コーナーボード及びコーナーボードの製造方法 |
| WO2015170421A1 (ja) * | 2014-05-08 | 2015-11-12 | 吉野石膏株式会社 | 石膏硬化体、石膏板、石膏硬化体の製造方法、石膏ボードの製造方法 |
-
1993
- 1993-05-10 JP JP5132859A patent/JPH06321659A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015151743A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | チヨダウーテ株式会社 | コーナーボード及びコーナーボードの製造方法 |
| WO2015170421A1 (ja) * | 2014-05-08 | 2015-11-12 | 吉野石膏株式会社 | 石膏硬化体、石膏板、石膏硬化体の製造方法、石膏ボードの製造方法 |
| JP2015214050A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 吉野石膏株式会社 | 石膏硬化体、石膏板、石膏硬化体の製造方法、石膏ボードの製造方法 |
| CN106255673A (zh) * | 2014-05-08 | 2016-12-21 | 吉野石膏株式会社 | 石膏硬化体、石膏板、石膏硬化体的制造方法及纸面石膏板的制造方法 |
| EP3141535A1 (en) * | 2014-05-08 | 2017-03-15 | Yoshino Gypsum Co., Ltd. | Gypsum cured body, gypsum plate, method for manufacturing gypsum cured body, and method for manufacturing gypsum board |
| US9802867B2 (en) | 2014-05-08 | 2017-10-31 | Yoshino Gypsum Co., Ltd. | Gypsum hardened body, gypsum panel, method for manufacturing gypsum hardened body, and method for manufacturing gypsum board |
| CN106255673B (zh) * | 2014-05-08 | 2019-04-09 | 吉野石膏株式会社 | 石膏硬化体、石膏板、石膏硬化体的制造方法及纸面石膏板的制造方法 |
| EP3492439A1 (en) * | 2014-05-08 | 2019-06-05 | Yoshino Gypsum Co., Ltd. | Gypsum panel including gypsum hardened body, method for manufacturing gypsum panel, and use thereof |
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