JPH06320707A - クリーム半田のスクリーン印刷方法 - Google Patents
クリーム半田のスクリーン印刷方法Info
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- JPH06320707A JPH06320707A JP10924093A JP10924093A JPH06320707A JP H06320707 A JPH06320707 A JP H06320707A JP 10924093 A JP10924093 A JP 10924093A JP 10924093 A JP10924093 A JP 10924093A JP H06320707 A JPH06320707 A JP H06320707A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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Abstract
複数個所にパターン孔9aを有するマスク9とを重合す
るステップと、マスク9上でスキージ6を摺動させ、パ
ターン孔9aを通じて基板13にクリーム半田21を塗
布するステップと、マスク9を基板13側に押付けなが
らマスク9を基板13から離版するステップとを有す
る。
Description
品の半田付けのためのクリーム半田を塗布するクリーム
半田のスクリーン印刷方法に関するものである。
チップなどの電子部品を基板に表面実装するのに先立
ち、スクリーン印刷装置によりプリント基板の回路パタ
ーンの電極に電子部品を半田付けするためのクリーム半
田が塗布される。
えば特開平4−65243号公報に示されるように、基
板をマスクの下面に近接させ、マスク上のスキージをス
ライドさせることにより、マスクに開孔されたパターン
孔を通して基板の所定の箇所にクリーム半田を塗布する
ようになっている。
板にクリーム半田を塗布している様子を示すものであ
る。スクリーンマスク31は、マスク枠33の下面にマ
スク32を装着して構成されている。基板34はテーブ
ル35上に保持されている。テーブル35の両側部には
ナット36a,36bが装着されており、ナット36
a,36bには垂直なボールねじ37a,37bが螺合
している。一方のボールねじ37aはモータ38に駆動
されて回転する。ボールねじ37a,37bにはタイミ
ングプーリ39a,39bが装着されており、タイミン
グプーリ39a,39bにはタイミングベルト40が調
帯されている。41はボールねじ37bの軸受である。
37aは回転し、この回転はタイミングプーリ39a,
39b及びタイミングベルト40を介して他方のボール
ねじ37bに伝達され、両ボールねじ37a,37bが
同時に回転することにより、テーブル35と基板34は
マスク32に対して昇降する。42はマスク32上をス
ライドするスキージ、43は基板34に塗布されるクリ
ーム半田である。
させて基板34を上昇させ、基板34の上面をマスク3
2の下面に当接させる。次に図外の駆動手段によりスキ
ージ42をマスク32上を左方へスライドさせると、マ
スク32に開孔されたパターン孔(図示せず)を通して
基板34の上面にクリーム半田43が塗布される。次に
モータ38を逆回転させることにより、基板34を下降
させてマスク32から分離し、クリーム半田43の塗布
工程が終了する。
布する際には、マスク32と基板34の上面には若干の
すき間(一般に「スナップオフ」と呼ばれる)が確保さ
れていた。ところが、電子部品のリードが益々狭ピッチ
化するのにともない、スナップオフは次第に小さくなっ
ており、近年はスナップオフは零となって基板34の上
面をマスク32の下面に当接させてクリーム半田43の
塗布を行うようになっている。
板34の上面をマスク32の下面に当接させてクリーム
半田43の塗布を行うと、基板34を下降させてマスク
32から分離させる際に、基板34に塗布されたクリー
ム半田43が形崩れしやすいという問題点があった。次
に図7を参照しながら形崩れの発生理由を説明する。
終了したクリーム半田塗布直後の状態を示している。マ
スク32のパターン孔にはスキージ42をスライドさせ
たことによりクリーム半田43が充填されているが、そ
の粘着力のためにマスク32の下面は基板34の上面に
貼着している。次にモータ38を逆回転させて基板34
を下降させると、マスク32は基板34に貼着している
ため自身の弾性により徐々に下方へたわむ(図7(b)
参照)。基板34が更に下降すると、図7(c)に示す
ようにマスク32は基板34から一気に剥離し、同図実
線で示す水平な状態に自身の弾性力により復帰する。因
みにマスク32はステンレス鋼板のような可撓性金属薄
板にて形成され、その周囲をテンションを有する樹脂膜
によりマスク枠33に張られている。
4とマスク32を分離させる際には、基板34がある程
度下降した段階でマスク32は自身の弾性により一気に
基板34から分離する。ここで、基板34の下降速度
は、クリーム半田43のカケが生じず、しかもタクトタ
イムが長くならないように設定されている。しかし、上
述のようにマスク32が一気に基板34から分離する
と、クリーム半田43における相対速度は、上記設定さ
れた下降速度にマスク32が上昇する速度を上乗せした
ものとなってしまい、版抜け速度が過大となる。その結
果、パターン孔内のクリーム半田43が乱されてしま
い、版抜け性が悪くなって基板34上のクリーム半田4
3の形崩れやカケなどの不都合を生じる訳である。
の代表的な形状を示している。左側のクリーム半田43
aは良品、右側のクリーム半田43bは上述した理由に
より形崩れした不良品であり、この例ではその縁部が上
方へ不要に突出している。このように形崩れを生じたク
リーム半田43bによっては、電子部品のリードを正し
く半田付けしにくい。このような版抜け性の悪化は、微
小ピッチのパターン孔により微小ピッチでクリーム半田
の塗布を行う場合に顕著であり、狭ピッチリードを有す
る電子部品をプリント基板に表面実装する場合に特に問
題となる。
板34を昇降させるスクリーン印刷装置を例にとって説
明したが、基板に対してマスクを昇降させる方式のスク
リーン印刷装置でも上述した場合と同様の問題点が生じ
る。
る際に、クリーム半田が形崩れしたりカケたりするのを
解消できるクリーム半田のスクリーン印刷方法を提供す
ることを目的とする。
スクリーン印刷方法は、支持テーブルに支持された基板
と、複数個所にパターン孔を有するマスクとを重合する
ステップと、マスク上でスキージを摺動させ、パターン
孔を通じて基板にクリーム半田を塗布するステップと、
マスクを基板側に押付けながらマスクを基板から離版す
るステップとを有する。
状態で離版される。したがって、離版時にマスクが基板
から一気に離れ、勢い良く上昇することはない。すなわ
ち、マスクの復元によりクリーム半田の版抜け速度が異
常に上昇するようなことがなく、良好な離版性を得るこ
とができる。
例を説明する。
田のスクリーン印刷装置の斜視図である。1はマスクホ
ルダであり、このマスクホルダ1の図1奥側に、送りね
じ2が回転自在に軸架されている。3はこの送りねじ2
を駆動するモータ、4は送りねじ2に螺合する送りナッ
ト、5は送りナット4の上部に連結される移動板、6は
移動板5に昇降可能に垂下されるスキージ、7はこのス
キージ6を昇降させるロッド7a(図3)を備えたシリ
ンダである。また、マスクホルダ1は、マスク枠8を保
持している。図2に示すように、マスク枠8は、パター
ン孔9aを複数個所に有するマスク9を支持するもので
あり、このマスク9の周囲は、可撓性を有する樹脂膜1
0により、テンションを有する状態でマスク枠8に保持
されている。
動し、基板13を一対のクランパ14により位置決めし
て下受けする支持テーブルである。このクランパ14と
一体的に、振動手段としての圧電素子15が設けられて
いる。この振動手段としては、超音波振動子を用いても
よい。図4に示すように、圧電素子15の上端部は、ク
ランパ14の上面よりもわずかに突出し、圧電素子15
はマスク9に直に接触し、圧電素子15による微小振動
は、直にマスク9に伝わるものである。
部からロッド16が下方に延設され、このロッド16は
基台11の上部に設けられたリニアガイド17に摺動自
在に挿入され、これにより支持テーブル12は基台11
に対して上下動自在に支持されている。18は基台11
内に設けられるサーボモータであり、その出力はねじ軸
19に伝達される。このねじ軸19は、支持テーブル1
2内に設けられた送りナット(図外)に螺合している。
また20はサーボモータ18の制御部であり、この制御
部20により、サーボモータ18を駆動して、支持テー
ブル12(即ち基板13)をマスク9に対して相対的に
上下動させることができる。
印刷装置は、上記のような構成よりなり、次にこの装置
を用いた印刷過程を説明する。まず図5(a)に示すよ
うに、シリンダ7を駆動してロッド7a及びスキージ6
を矢印N1方向に下降させる。一方、サーボモータ18
を駆動して、支持テーブル12及び基板13を矢印N2
方向に上昇させる。次いで同図(b)に示すように、モ
ータ3を駆動して、スキージ6を矢印N3方向に移動さ
せることにより、マスク9上に供給されたクリーム半田
21が、パターン孔9aを通じて基板13に塗布され
る。そして、クリーム半田21の塗布が終了する際(同
図(c))、スキージ6は基板13又はクランパ14か
ら離れることになるが、このときシリンダ7はスキージ
6の下端部が基板13の上面よりもさらに下方に位置す
るように押付けている。この状態において、圧電素子1
5を駆動して、上記微小振動を直にマスク9へ伝える。
しかもこのとき、スキージ6はマスク9を基板13に押
付けている。その結果マスク9が確実に微小振動を起こ
し、クリーム半田21のうちパターン孔9aの近傍の部
分における構造粘性が低下し、クリーム半田21がパタ
ーン孔9aから離れやすく、言い換えれば基板13側に
より付着しやすくなり、極めて離版しやすくなる。
材としてのスキージ6による押付けを継続したまま、サ
ーボモータ18を駆動して支持テーブル12及び基板1
3を矢印N4方向にゆっくりと下降させる。ここで上記
押付けを継続したまま支持テーブル12を下降させ、離
版するようにしているので、離版時にマスク9などが復
元しようとする速度成分をほぼ零に抑制することがで
き、版抜け速度を適正にしてクリーム半田21のカケや
抜けを防止できる。これにより離版性を極めて良好にす
ることができる(同図(e))。本実施例では、スキー
ジ6に押付部材としての役割を兼任させたが、押付部材
専用の他の部材を設けてもよいことは言うまでもない。
方法は、支持テーブルに支持された基板と、複数個所に
パターン孔を有するマスクとを重合するステップと、マ
スク上でスキージを摺動させ、パターン孔を通じて基板
にクリーム半田を塗布するステップと、マスクを基板側
に押付けながらマスクを基板から離版するステップとを
有するので、離版時におけるマスクの復元を抑制でき、
離版性を向上することができる。
ーン印刷方法を用いたスクリーン印刷装置の斜視図
部拡大断面図
ーン印刷方法を用いたスクリーン印刷装置の要部断面図
ーン印刷方法を用いたスクリーン印刷装置の一部拡大図
工程説明図 (b)本発明の他のスクリーン印刷方法を示す工程説明
図 (c)本発明の他のスクリーン印刷方法を示す工程説明
図 (d)本発明の他のスクリーン印刷方法を示す工程説明
図 (e)本発明の他のスクリーン印刷方法を示す工程説明
図
の側面図
Claims (1)
- 【請求項1】支持テーブルに支持された基板と、複数個
所にパターン孔を有するマスクとを重合するステップ
と、前記マスク上でスキージを摺動させ、前記パターン
孔を通じて前記基板にクリーム半田を塗布するステップ
と、前記マスクを前記基板側に押付けながら前記マスク
を前記基板から離版するステップとを有することを特徴
とするクリーム半田のスクリーン印刷方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10924093A JP3275445B2 (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | クリーム半田のスクリーン印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10924093A JP3275445B2 (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | クリーム半田のスクリーン印刷方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06320707A true JPH06320707A (ja) | 1994-11-22 |
JP3275445B2 JP3275445B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=14505167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10924093A Expired - Fee Related JP3275445B2 (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | クリーム半田のスクリーン印刷方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3275445B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005088343A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷装置 |
CN113473713A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-10-01 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 一种用于三机连线丝印机塞孔定位结构 |
-
1993
- 1993-05-11 JP JP10924093A patent/JP3275445B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005088343A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーン印刷装置 |
CN113473713A (zh) * | 2021-06-07 | 2021-10-01 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 一种用于三机连线丝印机塞孔定位结构 |
CN113473713B (zh) * | 2021-06-07 | 2022-08-30 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 一种用于三机连线丝印机塞孔定位结构 |
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---|---|
JP3275445B2 (ja) | 2002-04-15 |
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