JPH06318800A - Component mounter - Google Patents

Component mounter

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JPH06318800A
JPH06318800A JP5106287A JP10628793A JPH06318800A JP H06318800 A JPH06318800 A JP H06318800A JP 5106287 A JP5106287 A JP 5106287A JP 10628793 A JP10628793 A JP 10628793A JP H06318800 A JPH06318800 A JP H06318800A
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JP
Japan
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transparent
transparent jig
jig
substrate
attached
Prior art date
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Pending
Application number
JP5106287A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshimasa Hirate
利昌 平手
Kazuhide Inoue
和英 井上
Takashi Washimi
隆氏 鷲見
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP5106287A priority Critical patent/JPH06318800A/en
Publication of JPH06318800A publication Critical patent/JPH06318800A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To dispense with procedure works such as adjusting the gap dimension of guide rails even with a change in kinds of boards and to enable mounting components on each board with a variety of boards transported at the same time. CONSTITUTION:A transparent jig 17 fitted with a variety of boards 31-35 is transported to a predetermined position by a conveyor belt 22. At this position the transparent jig 17 is illuminated from below by a lamp 26 and photographed from above by a camera 25. Kinds and positions of the boards 31-35 are detected from photographed images of this camera 25, whereby electronic components are mounted on each board 31-35.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、搬送装置により順次送
られてくる基板に部品を装着する部品装着装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component mounting apparatus for mounting a component on a board sequentially sent by a carrier.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント配線基板に電子部品を装着する
部品装着装置では、プリント配線基板を搬送装置により
所定位置に搬送して位置決めを行った後、該プリント配
線基板に電子部品を装着するようにしている。この部品
装着装置の従来の一例を図12および図13により説明
する。
2. Description of the Related Art In a component mounting apparatus for mounting an electronic component on a printed wiring board, the printed wiring board is conveyed to a predetermined position by a conveying device and positioned, and then the electronic component is mounted on the printed wiring board. ing. A conventional example of this component mounting apparatus will be described with reference to FIGS.

【0003】図12および図13において、一対のガイ
ドレール1,2の内側には、搬送装置を構成する一対の
コンベアベルト3,4が設けられており、プリント配線
基板5はこのコンベアベルト3,4に載せられて矢印A
方向に搬送される。上記一対のガイドレール1,2はプ
リント配線基板5のガイドをなすもので、一方のガイド
レール2は矢印B方向に移動可能に構成されていて、他
方のガイドレール1との間隔をプリント配線基板5の幅
寸法に応じて変えることができるようになっている。
In FIGS. 12 and 13, a pair of conveyor belts 3 and 4 which constitute a conveying device are provided inside the pair of guide rails 1 and 2, and the printed wiring board 5 has the conveyor belts 3 and 4. Placed on 4 arrow A
Is conveyed in the direction. The pair of guide rails 1 and 2 serve as a guide for the printed wiring board 5, one guide rail 2 is configured to be movable in the direction of arrow B, and the distance from the other guide rail 1 is set to the printed wiring board. 5 can be changed according to the width dimension.

【0004】プリント配線基板5が所定位置、すなわち
ストッパ6に当接する位置に搬送されると、プリント配
線基板5を反りのないように水平に支持するためのバッ
クアップピン7が上昇すると共に、プリント配線基板5
を正規の位置に固定するための位置決めピン8が上昇し
てプリント配線基板5の基準孔5aに嵌入する。この
後、実装装置9のカメラ10によりプリント配線基板5
を撮影し、該プリント配線基板5に印刷されている基準
マークを基にして、部品装着装置に対するプリント配線
基板5の正確な位置を検出する。この位置データを基に
して実装装置9により電子部品をプリント配線基板5に
実装する。
When the printed wiring board 5 is conveyed to a predetermined position, that is, a position where it abuts on the stopper 6, a backup pin 7 for horizontally supporting the printed wiring board 5 without warping rises and the printed wiring board 5 Board 5
The positioning pin 8 for fixing the to the regular position rises and fits into the reference hole 5a of the printed wiring board 5. After this, the camera 10 of the mounting apparatus 9 is used to print the printed wiring board 5
Is photographed, and the accurate position of the printed wiring board 5 with respect to the component mounting device is detected based on the reference mark printed on the printed wiring board 5. Based on the position data, the mounting device 9 mounts the electronic component on the printed wiring board 5.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の部品装
着装置では、プリント配線基板5の正確な位置決めのた
めに位置決めピン8を基準孔5aに嵌入させるには、プ
リント配線基板5がコンベアベルト3,4に搬送されて
きた段階で、ある程度の位置決めがなされている必要が
あり、そのためには、ガイドレール1,2の間隔寸法を
プリント配線基板5の幅寸法に合わせて調節する必要が
ある。また、位置決めピン8についても、プリント配線
基板5の基準孔5aの内径寸法、間隔、プリント配線基
板5の板厚に合わせて、太さの異なるものと交換した
り、間隔や上昇量を調節したりしなければならず、いわ
ゆる段取り作業に多大の時間を費やすという問題があっ
た。
In the above-described conventional component mounting apparatus, in order to insert the positioning pin 8 into the reference hole 5a for the accurate positioning of the printed wiring board 5, the printed wiring board 5 is mounted on the conveyor belt 3. , 4 need to be positioned to a certain degree at the stage of being conveyed, and for that purpose, it is necessary to adjust the distance between the guide rails 1 and 2 in accordance with the width of the printed wiring board 5. Also, the positioning pins 8 may be replaced with those having different thicknesses, or the intervals and the amount of rise may be adjusted according to the inner diameter dimension and spacing of the reference holes 5a of the printed wiring board 5 and the board thickness of the printed wiring board 5. However, there is a problem that a large amount of time is spent in so-called setup work.

【0006】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、基板の種類が変わってもガイドレール
の間隔寸法を調節する等の段取作業を行わずとも済み、
しかも複数種の基板を同時に搬入して各基板に部品を装
着することができる部品装着装置を提供するにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to perform setup work such as adjusting the spacing between the guide rails even if the type of the board changes,
Moreover, it is an object of the present invention to provide a component mounting apparatus capable of simultaneously loading a plurality of types of substrates and mounting components on each substrate.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の部品装着装置
は、複数の基板を取り付け可能な透明治具を設け、この
透明治具を所定位置に搬送する搬送装置を設け、前記所
定位置に搬送された透明治具を該透明治具の表裏両側の
うち一方側から照明する光源を設け、前記所定位置に搬
送された透明治具を前記光源とは反対側から撮影する撮
影手段を設け、この撮影手段の撮影画像により前記透明
治具に取り付けられた基板を検出する画像処理装置を設
け、この画像処理装置の検出結果に基づいて部品を前記
基板に実装する実装装置を設けたことを特徴とするもの
である。
The component mounting apparatus of the present invention is provided with a transparent jig to which a plurality of substrates can be attached, and a transport device for transporting the transparent jig to a predetermined position, and the transparent jig is transported to the predetermined position. A light source is provided for illuminating the formed transparent jig from one side of the front and back sides of the transparent jig, and a photographing means is provided for photographing the transparent jig conveyed to the predetermined position from the side opposite to the light source. An image processing device for detecting a substrate attached to the transparent jig by a photographed image of a photographing means is provided, and a mounting device for mounting a component on the substrate based on a detection result of the image processing device is provided. To do.

【0008】[0008]

【作用】透明治具を撮影手段により撮影することによ
り、透明治具に取り付けられている基板の種類や位置等
を検出できるので、ガイドレールの間隔寸法を調節する
等の段取り作業が不要で、しかも複数種の基板を同時に
搬入して部品を装着することができる。
Since the type and position of the substrate mounted on the transparent jig can be detected by photographing the transparent jig with the photographing means, setup work such as adjusting the distance between the guide rails is unnecessary. Moreover, it is possible to simultaneously carry in a plurality of types of substrates and mount components.

【0009】[0009]

【実施例】以下、本発明の第1の実施例をプリント配線
基板(以下、基板)に電子部品を装着する場合に適用し
て図1ないし図6を参照しながら説明する。部品装着装
置の概略構成を図4により説明するに、同装置は、実装
装置として直交座標型ロボット11を備え、部品収納部
12から部品供給装置13により供給される電子部品1
4をロボット11のヘッド15で把持し、その電子部品
14を搬送装置16により搬送されてきた基板に装着す
る構成のものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 6 by applying an electronic component to a printed wiring board (hereinafter referred to as a board). The schematic configuration of the component mounting device will be described with reference to FIG. 4. The device includes a Cartesian coordinate robot 11 as a mounting device, and an electronic component 1 supplied from a component storage unit 12 by a component supply device 13.
4 is grasped by the head 15 of the robot 11, and the electronic component 14 is mounted on the substrate transported by the transport device 16.

【0010】基板は透明治具17に取り付けられて搬入
される。透明治具17は、複数の基板を載せても撓まな
いような剛性のある材料、例えば耐熱ガラス或いはアク
リル樹脂等により、図5に示すように、矩形板状に形成
されている。この透明治具17への基板の取り付けはね
じ締め手段により行なわれるようになっている。すなわ
ち、透明治具17には多数のねじ孔17aが形成されて
おり、このねじ孔17aに固定板18に通された取付ね
じ19を螺合して締め付けることにより、固定板18に
より基板を透明治具17に押圧固定するものである。な
お、これら固定板18および取付ねじ19も透明材料に
より形成されている。
The substrate is attached to the transparent jig 17 and carried in. As shown in FIG. 5, the transparent jig 17 is made of a rigid material such as heat-resistant glass or acrylic resin that does not bend even when a plurality of substrates are placed, and is formed in a rectangular plate shape. The substrate is attached to the transparent jig 17 by a screw fastening means. That is, a large number of screw holes 17a are formed in the transparent jig 17, and the fixing plate 18 makes the substrate transparent by screwing the mounting screws 19 passed through the fixing plate 18 into the screw holes 17a. It is pressed and fixed to the jig 17. The fixing plate 18 and the mounting screw 19 are also made of a transparent material.

【0011】一方、前記搬送装置16は、図1および図
2に示すように、部品装着装置のベース20(図4に示
す)に設けられた一対のガイドレール21,21の内側
にコンベアベルト22,22を配設して構成されてい
る。一対のコンベアベルト22,22間にはストッパ2
3が上下動可能に配設されており、コンベアベルト22
により矢印C方向に搬送されてくる透明治具17はこの
ストッパ23に当接した位置で停止するようになってい
る。そして、一対のガイドレール21,21には、透明
治具17を両側から押圧してストッパ23により停止さ
れた位置に固定するためのサイドストッパ24が左右方
向に移動可能に配設されている。
On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the transfer device 16 has a conveyor belt 22 inside a pair of guide rails 21 and 21 provided on a base 20 (shown in FIG. 4) of the component mounting device. , 22 are arranged. A stopper 2 is provided between the pair of conveyor belts 22 and 22.
3 is arranged so that it can move up and down, and the conveyor belt 22
As a result, the transparent jig 17 conveyed in the direction of arrow C stops at the position where it abuts against the stopper 23. A pair of guide rails 21 and 21 are provided with side stoppers 24 for pressing the transparent jig 17 from both sides and fixing the transparent jigs 17 at positions stopped by the stoppers 23 so as to be movable in the left-right direction.

【0012】上記透明治具17がストッパ23により止
められる位置の上下両側には、透明治具17に取り付け
られた基板を撮影するための撮影手段たる基板検出用C
CDカメラ(以下、カメラ)25および透明治具17を
下側から照らす光源たるランプ26が配設されている。
そして、カメラ25から出力される画像信号は、図6に
示す画像処理装置27に与えられ、ここで画像処理され
て透明治具17に取り付けられた基板の種類および位置
を検出する。この基板に関する検出情報は、直交座標型
ロボット11、部品供給装置13、搬送装置16等を制
御する制御装置28に与えられるようになっている。
On the upper and lower sides of the position where the transparent jig 17 is stopped by the stopper 23, a board detecting C for photographing the board mounted on the transparent jig 17 is provided.
A lamp 26, which is a light source for illuminating the CD camera (hereinafter referred to as camera) 25 and the transparent jig 17 from below, is provided.
Then, the image signal output from the camera 25 is given to the image processing device 27 shown in FIG. 6, where the image processing is performed to detect the type and position of the substrate attached to the transparent jig 17. The detection information regarding the board is provided to the control device 28 that controls the Cartesian coordinate robot 11, the component supply device 13, the transfer device 16, and the like.

【0013】前記直交座標型ロボット11のヘッド15
部分には、図4に示すようにCCDカメラ29が取り付
けられており、制御装置28は画像処理装置27から与
えられた基板の位置情報に基づいて直交座標型ロボット
11によりヘッド15を基板の上方に移動させて該基板
の基準マークを撮影する。そして、カメラ29から出力
される画像信号は画像処理装置30に与えられ、ここで
画像処理されて基準マークの位置から基板の正確な位置
を検出して、その検出情報を制御装置28に与えるよう
になっている。
The head 15 of the Cartesian robot 11
As shown in FIG. 4, a CCD camera 29 is attached to the portion, and the controller 28 controls the head 15 above the substrate by the Cartesian coordinate type robot 11 based on the position information of the substrate given from the image processing device 27. And the reference mark on the substrate is photographed. Then, the image signal output from the camera 29 is applied to the image processing device 30, where it is image-processed to detect the accurate position of the substrate from the position of the reference mark and apply the detection information to the control device 28. It has become.

【0014】次に上記構成の作用を説明する。まず、透
明治具17には、図2に示すように、同一種類の3個の
基板31、それぞれ種類の異なる1個ずつの基板32〜
35の計7個の基板が図5に示す取付ねじ19、固定板
18により取り付けられているものとする。この透明治
具17が前工程装置から部品装着装置の搬送装置16に
供給されると、該透明治具17はコンベアベルト22,
22により矢印C方向に搬送される。
Next, the operation of the above configuration will be described. First, as shown in FIG. 2, the transparent jig 17 includes three substrates 31 of the same type, and one substrate 32 of each different type.
It is assumed that a total of seven boards 35 are mounted by the mounting screws 19 and the fixing plate 18 shown in FIG. When the transparent jig 17 is supplied from the pre-process device to the conveying device 16 of the component mounting device, the transparent jig 17 moves to the conveyor belt 22,
It is conveyed in the direction of arrow C by 22.

【0015】そして、透明治具17が上昇した位置にセ
ットされているストッパ23に当接して停止すると、サ
イドストッパ24が透明治具17を横方向両側から押圧
して固定する。すると、ランプ26が点灯し、透明治具
17を下側から照らすため、カメラ25は図3に示すよ
うな画像を撮影することとなる。この画像信号に基づ
き、画像処理装置27が各基板31〜35の位置を検出
すると共に、各基板31〜35の種類を撮影画像の形状
から判別する。
When the transparent jig 17 comes into contact with the stopper 23 set at the raised position and stops, the side stoppers 24 press the transparent jig 17 from both sides in the lateral direction to fix it. Then, the lamp 26 is turned on and the transparent jig 17 is illuminated from the lower side, so that the camera 25 captures an image as shown in FIG. Based on this image signal, the image processing device 27 detects the positions of the substrates 31 to 35 and determines the type of each substrate 31 to 35 from the shape of the captured image.

【0016】制御装置28は、画像処理装置27から与
えられた基板31〜35の位置情報により、直交座標型
ロボット11のヘッド15を各基板31〜35の上方に
移動させ、それら基板31〜35に印刷されている基準
マークをカメラ29により撮影し、その画像信号に基づ
いて画像処理装置30が各基板31〜35の正確な位置
を検出する。そして、制御装置28は、画像処理装置3
0からの各基板31〜35の位置情報と画像処理装置2
7からの各基板31〜35の種類情報により、直交座標
型ロボット11を動作させて、部品供給装置13により
供給される各電子部品14をそれぞれ所定の基板の所定
の箇所に実装する。
The control device 28 moves the head 15 of the Cartesian coordinate type robot 11 above each of the substrates 31 to 35 according to the position information of the substrates 31 to 35 provided from the image processing device 27, and the substrates 31 to 35. The reference mark printed on the image is photographed by the camera 29, and the image processing device 30 detects the accurate position of each of the substrates 31 to 35 based on the image signal. Then, the control device 28 controls the image processing device 3
Position information of each substrate 31 to 35 from 0 and the image processing device 2
The rectangular coordinate type robot 11 is operated according to the type information of each substrate 31 to 35 from 7 to mount each electronic component 14 supplied by the component supply device 13 at a predetermined location on a predetermined substrate.

【0017】基板31〜35への電子部品14の実装を
終了すると、サイドストッパ24が透明治具17の挟持
を解くと共に、ストッパ23が下降するため、該透明治
具17はコンベアベルト22により矢印C方向に搬送さ
れて後工程装置へと搬出されると共に、別の透明治具が
搬入されて上述のような部品装着動作を実行する。
When the mounting of the electronic components 14 on the substrates 31 to 35 is completed, the side stopper 24 releases the holding of the transparent jig 17 and the stopper 23 descends. While being conveyed in the C direction and carried out to the post-process apparatus, another transparent jig is carried in and the component mounting operation as described above is executed.

【0018】このように本実施例によれば、基板31〜
35は透明治具17に取り付けられて搬送され、そして
透明治具17上の各基板の位置、種類はカメラ25の画
像情報により検出されるので、基板の大きさに合わせて
一対のガイドレール21,21の間隔寸法を変えたりす
る段取作業が不要となり、しかも種類の異なる基板を同
時に搬入して電子部品を装着できるので、生産性が向上
する。
As described above, according to this embodiment, the substrates 31 to 31
35 is attached to the transparent jig 17 and conveyed, and the position and type of each substrate on the transparent jig 17 are detected by the image information of the camera 25. Therefore, a pair of guide rails 21 are formed according to the size of the substrate. , 21 does not require setup work such as changing the interval dimension, and moreover, different types of substrates can be carried in at the same time and electronic components can be mounted, thereby improving productivity.

【0019】また、透明治具17は剛性が大きく反りを
生ずるおそれがないので、従来、基板を水平に支持する
ために必要であった図11、図12のバックアップピン
7が不要となる。
Further, since the transparent jig 17 has a large rigidity and is unlikely to warp, the backup pin 7 shown in FIGS. 11 and 12 which is conventionally required to horizontally support the substrate is unnecessary.

【0020】図7および図8は本発明の第2の実施例を
示すもので、これは、上記第1の実施例がランプ26を
透明治具17の下側に配置し、カメラ25を透明治具1
7の上側に配置したのとは逆に、ランプ26を透明治具
17の上側に配置し、カメラ25を透明治具17の下側
に配置したもので、このようにしても第1の実施例と同
様の効果を得ることができる。
7 and 8 show a second embodiment of the present invention, in which the lamp 26 is arranged below the transparent jig 17 and the camera 25 is transparent in the first embodiment. Jig 1
The lamp 26 is arranged on the upper side of the transparent jig 17 and the camera 25 is arranged on the lower side of the transparent jig 17 contrary to the arrangement on the upper side of 7. The same effect as the example can be obtained.

【0021】また、本発明の透明治具は上記第1の実施
例に示した構成のものに限られず、図9〜図11に示す
第3〜第5の実施例に示す構成のものであっても良い。
図9に示す第3の実施例では、透明治具36は、上下2
枚の透明板37,38を結合して構成されている。上透
明板37には、逆T字形の係合溝39が形成されてお
り、この係合溝39内にはナット40がスライド可能に
収納されている。そして、基板を固定するには、固定板
18に通した取付ねじ19をナット40に螺合して締め
付けるものである。このように、ねじ締め手段のねじ孔
側をスライド可能なナット40で構成すれば、基板の大
きさに合わせて固定板18の位置を自在に変更できる。
The transparent jig of the present invention is not limited to the structure shown in the first embodiment, but the structure shown in the third to fifth embodiments shown in FIGS. 9 to 11. May be.
In the third embodiment shown in FIG. 9, the transparent jig 36 has two upper and lower parts.
The transparent plates 37 and 38 are joined together. An inverted T-shaped engaging groove 39 is formed in the upper transparent plate 37, and a nut 40 is slidably accommodated in the engaging groove 39. Then, in order to fix the substrate, the mounting screw 19 passed through the fixing plate 18 is screwed into the nut 40 and tightened. In this way, if the screw hole side of the screw tightening means is configured by the slidable nut 40, the position of the fixing plate 18 can be freely changed according to the size of the substrate.

【0022】図10に示す第4の実施例では、透明治具
36は上記第3の実施例と同様であるが、基板は透明材
料により形成された取付具41により取り付けられる。
この取付具41は、下側に係合溝39にスライド可能に
挿入される係合部41aを有し、上側に基板を上透明板
37との間で挟持する押圧部41bを有している。
In the fourth embodiment shown in FIG. 10, the transparent jig 36 is the same as that in the third embodiment, but the substrate is attached by an attachment 41 made of a transparent material.
The fixture 41 has an engaging portion 41a slidably inserted into the engaging groove 39 on the lower side, and a pressing portion 41b for sandwiching the substrate between the upper transparent plate 37 and the upper portion. .

【0023】図11に示す第5の実施例では、透明治具
42は、上下2枚の透明板43,44を透明材料で形成
された矩形枠45を挾んで結合して構成されている。こ
の場合、矩形枠45と上下の各透明板43,44との間
は、シール46により気密化されている。上透明板43
には、複数の吸着孔47が形成されていると共に、矩形
枠45に取り付けられた吸気口48は真空吸引装置(図
示せず)に接続されている。そして、上透明板43に基
板を載せて真空吸引装置を作動させると、矩形枠45内
の空気が真空吸引装置に吸引されるため、基板が吸着孔
47に真空吸着されるものである。なお、基板から外れ
た吸着孔は図示しない透明栓により閉塞しておくもので
ある。
In the fifth embodiment shown in FIG. 11, the transparent jig 42 is constructed by connecting two upper and lower transparent plates 43 and 44 with a rectangular frame 45 made of a transparent material sandwiched therebetween. In this case, the space between the rectangular frame 45 and the upper and lower transparent plates 43, 44 is made airtight by a seal 46. Upper transparent plate 43
In addition to a plurality of suction holes 47 formed therein, an intake port 48 attached to the rectangular frame 45 is connected to a vacuum suction device (not shown). When the substrate is placed on the upper transparent plate 43 and the vacuum suction device is operated, the air in the rectangular frame 45 is sucked by the vacuum suction device, so that the substrate is vacuum-sucked by the suction holes 47. Note that the suction holes that are removed from the substrate are closed by a transparent plug (not shown).

【0024】[0024]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板を取り付けた透明治具を所定位置に搬送し、該透明治
具に取り付けられた基板を撮影することにより、各基板
を検出するので、基板の種類を変更する毎に従来必要で
あった段取作業が不要となり、しかも複数種の基板を同
時に搬入して部品を装着することができるので、生産性
が向上する。
As described above, according to the present invention, a transparent jig having a substrate attached thereto is conveyed to a predetermined position, and the substrate attached to the transparent jig is photographed to detect each substrate. Therefore, every time the type of the board is changed, the setup work which is conventionally required is not necessary, and moreover, it is possible to carry in a plurality of kinds of boards at the same time and mount the components, thereby improving the productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施例を示す要部の正面図FIG. 1 is a front view of a main part showing a first embodiment of the present invention.

【図2】要部の平面図FIG. 2 is a plan view of the main part

【図3】カメラによる撮影画像を示す図FIG. 3 is a diagram showing an image taken by a camera.

【図4】部品装着装置の概略構成を示す斜視図FIG. 4 is a perspective view showing a schematic configuration of a component mounting device.

【図5】透明治具への基板の取り付け構成を示す斜視図FIG. 5 is a perspective view showing a mounting structure of a substrate on a transparent jig.

【図6】制御構成を示すブロック図FIG. 6 is a block diagram showing a control configuration.

【図7】本発明の第2の実施例を示す図1相当図FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 1 showing a second embodiment of the present invention.

【図8】図2相当図FIG. 8 is a view corresponding to FIG.

【図9】本発明の第3の実施例を示す図5相当図FIG. 9 is a view corresponding to FIG. 5, showing a third embodiment of the present invention.

【図10】本発明の第4の実施例を示す図5相当図FIG. 10 is a view corresponding to FIG. 5, showing a fourth embodiment of the present invention.

【図11】本発明の第5の実施例を示す図5相当図FIG. 11 is a view corresponding to FIG. 5, showing a fifth embodiment of the present invention.

【図12】従来例を示す図1相当図FIG. 12 is a view corresponding to FIG. 1 showing a conventional example.

【図13】図2相当図FIG. 13 is a view corresponding to FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11は直交座標型ロボット(実装装置)、14は電子部
品、16は搬送装置、17は透明治具、17aはねじ
孔、18は固定板、19は取付ねじ(ねじ締め手段)、
21はガイドレール、22はコンベアベルト、23はス
トッパ、24はサイドストッパ、25はCCDカメラ
(撮影手段)、26はランプ(光源)、27は画像処理
装置、28は制御装置、31〜35は基板、36は透明
治具、39は係合溝、40はナット、41は取付具、4
2は透明治具、47は吸着孔である。
11 is a Cartesian robot (mounting device), 14 is an electronic component, 16 is a transfer device, 17 is a transparent jig, 17a is a screw hole, 18 is a fixing plate, 19 is a mounting screw (screw tightening means),
21 is a guide rail, 22 is a conveyor belt, 23 is a stopper, 24 is a side stopper, 25 is a CCD camera (imaging means), 26 is a lamp (light source), 27 is an image processing device, 28 is a control device, and 31 to 35 are Substrate, 36 is a transparent jig, 39 is an engaging groove, 40 is a nut, 41 is a fixture, 4
2 is a transparent jig, and 47 is a suction hole.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の基板を取り付け可能な透明治具
と、この透明治具を所定位置に搬送する搬送装置と、前
記所定位置に搬送された透明治具を該透明治具の表裏両
側のうち一方側から照明する光源と、前記所定位置に搬
送された透明治具を前記光源とは反対側から撮影する撮
影手段と、この撮影手段の撮影画像により前記透明治具
に取り付けられた基板を検出する画像処理装置と、この
画像処理装置の検出結果に基づいて部品を前記基板に実
装する実装装置とを具備してなる部品装着装置。
1. A transparent jig to which a plurality of substrates can be attached, a transport device for transporting the transparent jig to a predetermined position, and a transparent jig transported to the predetermined position on both sides of the transparent jig. A light source for illuminating from one side, a photographing means for photographing the transparent jig conveyed to the predetermined position from the side opposite to the light source, and a substrate attached to the transparent jig by a photographed image of the photographing means. A component mounting apparatus comprising: an image processing device for detecting; and a mounting device for mounting a component on the substrate based on a detection result of the image processing device.
【請求項2】 基板を透明治具にねじ締め手段により取
り付けることを特徴とする請求項1記載の部品装着装
置。
2. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the substrate is attached to the transparent jig by screw fastening means.
【請求項3】 透明治具に係合溝を形成し、この係合溝
に係合する取付具により、基板を透明治具に取り付ける
ことを特徴とする請求項1記載の部品装着装置。
3. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein an engaging groove is formed in the transparent jig, and the board is attached to the transparent jig by a fixture that engages with the engaging groove.
【請求項4】 透明治具に複数個の吸着孔を形成し、こ
の吸着孔を真空吸引装置に接続して基板を真空吸引力に
より透明治具に取り付けることを特徴とする請求項1記
載の部品装着装置。
4. The transparent jig is provided with a plurality of suction holes, the suction holes are connected to a vacuum suction device, and the substrate is attached to the transparent jig by a vacuum suction force. Parts mounting device.
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