JPH06318657A - 半導体冷却装置 - Google Patents

半導体冷却装置

Info

Publication number
JPH06318657A
JPH06318657A JP12811393A JP12811393A JPH06318657A JP H06318657 A JPH06318657 A JP H06318657A JP 12811393 A JP12811393 A JP 12811393A JP 12811393 A JP12811393 A JP 12811393A JP H06318657 A JPH06318657 A JP H06318657A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat pipe
housing
cooling device
attached
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12811393A
Other languages
English (en)
Inventor
Masami Hirotomi
正美 廣富
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP12811393A priority Critical patent/JPH06318657A/ja
Publication of JPH06318657A publication Critical patent/JPH06318657A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ヒートパイプの性能を有効に利用し、箱内の
温度低減を図ることを目的とする。 【構成】 筺体１内に配置されているヒートパイプ３の
伝熱ブロック５の外周に断熱板８ａ〜８ｄを取付けたも
のである。 【効果】 断熱板を設けたことによってヒートパイプの
ブロック面よりの発熱を抑え、箱内温度の低減と、ヒー
トパイプの性能の有効利用を可能とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電力変換装置等に使
用する半導体の冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のこの種の半導体冷却装置の
平面図、図６は正面図である。図において、１は筺体、
２はカバー、３は筺体１の側面に取付けられた自冷式ヒ
ートパイプ、４は筺体１の外部に取付けられたヒートパ
イプのフィン、５はこのヒートパイプの伝熱ブロック
で、筺体１の内部に配置されている。６はこの伝熱ブロ
ック面の一側面に取付けられたモジュール型半導体素
子、７ａ〜７ｄはそれぞれヒートパイプのブロック面よ
り放散される熱を示す。
【０００３】次に動作について説明する。モジュール型
半導体素子６より発生する熱は、ヒートパイプ３のブロ
ック部５を介してヒートパイプに伝達し、ヒートパイプ
に取付けられたフィン４により冷却され、筺体１の外部
に放出されることで、半導体素子６の自然冷却作用が行
なわれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが以上に示した
従来構造では、半導体素子６より発生する熱の大部分
は、ヒートパイプ３を介して筺体１の外部に放出される
が、半導体素子を取付けていないブロック面からも７ａ
〜７ｄに示す熱が放出され、これによって箱内の温度が
上昇するという問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたものであり、ヒートパイプの性能を有効に
利用し、箱内の温度低減を図った半導体冷却装置を得る
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体冷
却装置は、筺体内に配置されているヒートパイプの伝熱
ブロック部の外周に断熱板を付設したものである。
【０００７】
【作用】この発明における半導体冷却装置は、筺体内の
ヒートパイプの伝熱ブロック部の外周に断熱板を設ける
ことにより、箱内の温度を低減させるとともに、ヒート
パイプの有効活用が図られる。
【０００８】
【実施例】
実施例１．以下、この発明の実施例１を図に基づいて説
明する。図１は半導体冷却装置の上面より見た断面図、
図２は正面図である。図において、１〜６は上記従来例
のものと同様であり、８ａ〜８ｄはそれぞれヒートパイ
プ３の筺体内の伝熱ブロック面のうち、半導体素子６が
取付けられていない面に装着された断熱板である。
【０００９】次に動作について説明する。モジュール型
半導体素子６より発生する熱は、断熱板８ａ〜８ｄによ
り、半導体素子を取付けていないブロック面よりは放出
せず、ヒートパイプ全域に均一に伝達し、ヒートパイプ
に取付けられたフィン４によって自然冷却作用が行なわ
れ、筺体１の外部に放出される。
【００１０】実施例２．なお図３に示す如く、上記断熱
板の取付けに、熱伝導率の低いステンレスボルト９を使
用することによって、このボルト部より放出される熱を
抑えて箱内の温度を低減させることができる。
【００１１】実施例３．なお上記実施例では、ヒートパ
イプのブロック面に沿って断熱板を設ける場合について
述べたが、図４に示すように、筺体１とヒートパイプ３
の境界に断熱板８ｅを設けることによって、ヒートパイ
プより放出される熱を抑えて、箱内の温度を低減させる
ことができる。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、ヒート
パイプの伝熱ブロック部に断熱板を設けたことにより、
箱内温度の低減及びヒートパイプの性能の有効利用が可
能となり、筺体及びヒートパイプの小型化が図られ、コ
ンパクトな半導体冷却装置の供給が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例１を示す上面より見た断面
図である。
【図２】この発明の実施例１を示す正面図である。
【図３】この発明の実施例２を示す上面より見た断面図
である。
【図４】この発明の実施例３を示す上面より見た断面図
である。
【図５】従来の半導体冷却装置を示す上面より見た断面
図である。
【図６】従来の半導体冷却装置を示す正面図である。
【符号の説明】
１ 筺体 ２ カバー ３ 自冷式ヒートパイプ ４ フィン ５ 伝熱ブロック ６ モジュール型半導体素子 ８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ 断熱板 ９ ステンレスボルト

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 筺体にヒートパイプを貫通して取付け、
    このヒートパイプの筺体外部に放熱フィンを配置すると
    ともに、筺体内部にヒートパイプの伝熱ブロック部を配
    置し、この伝熱ブロック面に半導体素子を取付けてなる
    半導体冷却装置において、筺体内部のヒートパイプの伝
    熱ブロック部の外周に断熱板を取付けたことを特徴とす
    る半導体冷却装置。
JP12811393A 1993-04-30 1993-04-30 半導体冷却装置 Pending JPH06318657A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12811393A JPH06318657A (ja) 1993-04-30 1993-04-30 半導体冷却装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12811393A JPH06318657A (ja) 1993-04-30 1993-04-30 半導体冷却装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06318657A true JPH06318657A (ja) 1994-11-15

Family

ID=14976704

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12811393A Pending JPH06318657A (ja) 1993-04-30 1993-04-30 半導体冷却装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06318657A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010016965A (ja) * 2008-07-03 2010-01-21 Denso Corp 車両用回転電機

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010016965A (ja) * 2008-07-03 2010-01-21 Denso Corp 車両用回転電機
JP4650528B2 (ja) * 2008-07-03 2011-03-16 株式会社デンソー 車両用回転電機
US8106547B2 (en) 2008-07-03 2012-01-31 Denso Corporation Rotary electric machine for vehicles

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5353863A (en) Pentium CPU cooling device
JPH06318657A (ja) 半導体冷却装置
JPH09213849A (ja) 液冷用ヒートシンクの冷却装置
JPH01208626A (ja) 空気調和機
US5778970A (en) Heat dissipation apparatus
JP2006140390A (ja) パワー半導体装置
JPH02244748A (ja) ヒートパイプ式放熱器
KR20030061315A (ko) 퍼스널 컴퓨터 냉각 장치
CN214753717U (zh) 一种散热器
JP2000075960A5 (ja) 拡張装置
CN218550265U (zh) 电路板散热装置和电子设备
JPH05198714A (ja) 電子機器の冷却構造
JPH0917926A (ja) 半導体素子冷却機構
JPH08139236A (ja) 発熱素子の放熱構造
JP3205743B2 (ja) 冷却装置およびその冷却方法
KR200161721Y1 (ko) 진동센서 방열장치
JPH0337245Y2 (ja)
RU1075874C (ru) Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов
JPH04282857A (ja) ヒートパイプ式放熱器
JPH09203591A (ja) 移動体における筐体内の冷却装置
RU2091679C1 (ru) Термоэлектрический модуль холодильника
SU1072118A1 (ru) Трансформатор
JPH0447998Y2 (ja)
JPH10292966A (ja) 電子冷蔵庫
JPH0429572Y2 (ja)