JPH06317568A - Ultrasonic flaw detection apparatus - Google Patents

Ultrasonic flaw detection apparatus

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Publication number
JPH06317568A
JPH06317568A JP5108470A JP10847093A JPH06317568A JP H06317568 A JPH06317568 A JP H06317568A JP 5108470 A JP5108470 A JP 5108470A JP 10847093 A JP10847093 A JP 10847093A JP H06317568 A JPH06317568 A JP H06317568A
Authority
JP
Japan
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ultrasonic
defect
detectors
detector
set value
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP5108470A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshio Kishigami
寿夫 岸上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH06317568A publication Critical patent/JPH06317568A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04Analysing solids
    • G01N29/11Analysing solids by measuring attenuation of acoustic waves
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/04Wave modes and trajectories
    • G01N2291/044Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects

Abstract

PURPOSE:To detect a flaw with high accuracy without being influenced by a plate thickness by a method wherein a plurality of ultrasonic detectors which are adjacent to each other are operated simultaneously, obtained detection signals are compared with a set value and a thick material to be detected such as a composite material or the like can be inspected. CONSTITUTION:Multiplexers 5a to 5d are connected to multiplexers 5a1, 5d1, an oscillator 3 is driven, and ultrasonic impulses are applied simultaneously to the part of a material, to be detected, which is brought into close contact with detectors 6a1 to 6d1. Ultrasonic reflected echo signals from the material 7 to be detected are read out by a memory 21 through a CPU 20 via the multiplexers 5a1 to 5d2, receiving buffers 14a to 14d and analog input devices 12a to 12d. In this manner, the adjacent detectors 6a1 to 6d1 in a plurality are operated simultaneously, and the reflected echo signals from the material 7 to be detected are data-collected and operated by a computer system in this manner. As a result, even the thick plate member of a composite material can be inspected. In addition, since a set value to judge a flaw is made small along the direction of a plate thickness, the accuracy of the title apparatus is enhanced.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、被検材の欠陥を非破壊
で検査する超音波探傷装置に係わり、特に航空機に使用
されている複合材等の厚い被検材の欠陥検査に適した超
音波探傷装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultrasonic flaw detector for nondestructively inspecting defects in a material to be inspected, and is particularly suitable for inspecting defects in thick materials to be inspected such as composite materials used in aircraft. The present invention relates to an ultrasonic flaw detector.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、被検材の欠陥を非破壊で検査する
ものとして、超音波探傷装置が用いられている。図6
は、航空機に使用されている複合材の欠陥を複数のディ
テクタにより2次元的に検査する超音波探傷装置を示す
ブロック図であり、2は超音波受信信号と欠陥判定値A
とを比較するコンパレータ、3は発振器、4は受信器、
5はマルチプレクサ、6は超音波ディテクタ群、7は複
合材(被検材)、8はオシロスコープ等の計測器であ
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, an ultrasonic flaw detector has been used as a nondestructive inspection for defects in a material to be inspected. Figure 6
FIG. 2 is a block diagram showing an ultrasonic flaw detector that two-dimensionally inspects defects of a composite material used in an aircraft with a plurality of detectors, and 2 is an ultrasonic reception signal and a defect judgment value A
Comparator for comparing with, 3 is an oscillator, 4 is a receiver,
Reference numeral 5 is a multiplexer, 6 is an ultrasonic detector group, 7 is a composite material (test material), and 8 is a measuring instrument such as an oscilloscope.

【0003】図7は、超音波ディテクタ群6の配置構成
を示したもので、ディテクタが縦横に2次元的に配置し
てあることを示している。図8は、超音波受信信号を示
している。
FIG. 7 shows the arrangement of the ultrasonic detector group 6 and shows that the detectors are two-dimensionally arranged vertically and horizontally. FIG. 8 shows an ultrasonic reception signal.

【0004】発振器3からのインパルス信号は、マルチ
プレクサ5により選択結線されたディテクタ群6の中の
1つのディテクタ6aに印加される。ディテクタ群6は
航空機に使用されている複合材等の被検材7に密着させ
てあり、インパルス信号8aはディテクタ6aにより超
音波インパルスに変換され、被検材7に伝達される。被
検材7の欠陥7f1からの反射エコー8f1や板端からの反
射エコー8bは、再びディテクタ6a,マルチプレクサ
5を介して受信器4に入力される。
The impulse signal from the oscillator 3 is applied to one detector 6a in the detector group 6 selectively connected by the multiplexer 5. The detector group 6 is brought into close contact with a test material 7 such as a composite material used in an aircraft, and the impulse signal 8a is converted into ultrasonic impulses by the detector 6a and transmitted to the test material 7. The reflected echo 8f1 from the defect 7f1 and the reflected echo 8b from the plate edge of the test material 7 are input to the receiver 4 again via the detector 6a and the multiplexer 5.

【0005】受信器4からの信号はオシロスコープ等の
計測器8でビジュアル化されると同時に、コンパレータ
2により欠陥設定値Aと比較され、欠陥設定値Aを越え
た時に欠陥信号Bとして検出される。マルチプレクサ5
は超音波が被検材7の板端からの反射エコー8bが検出
される時間Tb毎に切り替えられるようになっており、
ディテクタ群6を順次切り替えて超音波信号を発振,受
信することにより被検材7を2次元的に検出するように
なっている。
The signal from the receiver 4 is visualized by a measuring instrument 8 such as an oscilloscope and, at the same time, is compared with a defect set value A by a comparator 2 and detected as a defect signal B when the defect set value A is exceeded. . Multiplexer 5
The ultrasonic wave is switched at every time Tb when the reflection echo 8b from the plate end of the test material 7 is detected,
The test material 7 is two-dimensionally detected by sequentially switching the detector group 6 and oscillating and receiving ultrasonic signals.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】航空機に使用されてい
る複合材の欠陥を航空機から取り外さないで取り付けた
まま超音波探傷で2次的に検出するためには、反射法で
検出する必要がある。また、複合材の曲面に密着できる
ためには、各ディテクタは可撓性を有する必要がある。
これらの条件を満足するディテクタでは、複合材の適用
厚さは6mm以下となっており、これ以上の厚さの検査は
不可能となっている。複合材の航空機への適用は増加し
てきており、その板厚も厚くなってきていて、20mm程
度を検査する必要が生じており、問題となっている。
In order to secondarily detect a defect of a composite material used in an aircraft by ultrasonic flaw detection without removing it from the aircraft, it is necessary to detect it by a reflection method. . Further, in order to be able to closely adhere to the curved surface of the composite material, each detector needs to have flexibility.
For a detector that satisfies these conditions, the applicable thickness of the composite material is 6 mm or less, and it is impossible to inspect a thickness greater than this. The application of composite materials to aircraft is increasing, and the plate thickness thereof is also increasing, and it is necessary to inspect about 20 mm, which is a problem.

【0007】被検材の欠陥を自動的に検知する方法とし
て、従来は被検材からの反射エコー信号が一定レベルの
欠陥設定値Aより大きい場合に被検材に欠陥ありとして
検出している。一方、被検材に印加された超音波インパ
ルスの音波強度は板厚方向に沿って減衰する。従って、
板厚方向に深いところにある欠陥からの反射エコーは、
浅いところにある欠陥からの反射エコーより小さくな
る。このため、欠陥設定値Aのレベルを一定にすると、
深いところにある欠陥を検出できない問題がある。この
ことを、図8により説明する。
As a method of automatically detecting a defect in a material to be inspected, conventionally, when the reflected echo signal from the material to be inspected is larger than a defect set value A of a certain level, it is detected that the material to be inspected has a defect. . On the other hand, the sound wave intensity of the ultrasonic impulse applied to the test material is attenuated along the plate thickness direction. Therefore,
The reflection echo from a defect deep in the plate thickness direction is
It is smaller than the echo reflected from a shallow defect. Therefore, if the level of the defect set value A is constant,
There is a problem that defects in deep areas cannot be detected. This will be described with reference to FIG.

【0008】図8(a)は、図6で被検材7の欠陥7f1
を検査した時の計測器8の記録信号である。図8(a)
では、欠陥7f1からの反射エコー8f1は欠陥設定値Aよ
り大きいため欠陥と判定される。図6で欠陥7f2は7f1
と大きさが同じであるがその位置が深いだけであり、そ
の記録は図8(b)に示してある。同図で欠陥7f2から
の反射エコー8f2は欠陥設定値Aより小さいため欠陥と
は判定されない。この場合、欠陥設定値Aを小さくして
A′にすると、ノイズ8n1まで欠陥と誤判定するため、
A′まで欠陥設定値を下げるわけにはいかない。
FIG. 8A shows a defect 7f1 of the test material 7 in FIG.
It is a recording signal of the measuring instrument 8 when inspected. Figure 8 (a)
Then, since the reflection echo 8f1 from the defect 7f1 is larger than the defect set value A, it is determined to be a defect. Defect 7f2 is 7f1 in FIG.
And the size is the same, but the position is only deep, and the record is shown in FIG. 8 (b). In the same figure, the reflection echo 8f2 from the defect 7f2 is smaller than the defect set value A, so it is not judged as a defect. In this case, if the defect setting value A is reduced to A ', the noise 8n1 is erroneously determined as a defect.
The defect set value cannot be lowered to A '.

【0009】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、従来方式では不可能
であった複合材等の厚い被検材の検査を可能とし、かつ
板厚に影響されない高精度の欠陥検出を可能とする超音
波探傷装置を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to enable the inspection of a thick test material such as a composite material, which is impossible by the conventional method, and the plate thickness. An object of the present invention is to provide an ultrasonic flaw detector capable of highly accurate defect detection that is not affected by

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、次のような構成を採用している。即ち本
発明は、被検材の欠陥を複数の超音波ディテクタにより
2次元的に検査する超音波探傷装置において、互いに隣
接する複数の超音波ディテクタを同時に動作させる手段
と、被検材の厚さ方向に沿って欠陥を判定する設定値を
小さくする手段と、超音波ディテクタにより得られた検
出信号と設定値とを比較して欠陥の有無を判定する手段
とを具備してなることを特徴とする。
In order to solve the above problems, the present invention employs the following configurations. That is, the present invention provides a means for simultaneously operating a plurality of ultrasonic detectors adjacent to each other in an ultrasonic flaw detector for two-dimensionally inspecting a defect of a test material by a plurality of ultrasonic detectors, and a thickness of the test material. A means for reducing a set value for determining a defect along a direction, and a means for comparing the detection signal obtained by the ultrasonic detector with a set value to determine the presence or absence of a defect. To do.

【0011】[0011]

【作用】従来の2次元式の超音波探傷装置は、1個のデ
ィテクタを順次動作させているだけであるため、隣接部
への音波の広がりを利用することはできない。本発明で
は、互いに隣接する複数のディテクタを同時に動作させ
ることにより、隣接するディテクタからの音波の広がり
により検査するディテクタ部分の音波の強さが加算され
るため、音波強度が強くなり、従来方式では不可能であ
った厚板の複合材の検査を可能とするものである。
In the conventional two-dimensional ultrasonic flaw detector, since only one detector is operated in sequence, it is not possible to utilize the spread of the sound wave to the adjacent portion. In the present invention, by simultaneously operating a plurality of detectors adjacent to each other, the sound wave intensity of the detector portion to be inspected is added due to the spread of the sound waves from the adjacent detectors, so the sound wave intensity becomes strong, and in the conventional method. It enables inspection of thick plate composite materials, which was not possible.

【0012】図5に示すように、超音波はディテクタ軸
の沿直方向に沿って広がりを持つ。従って、図3に示す
ように、ディテクタ6a1,6b1,6c1,6d1の隣接する
4個のディテクタを同時に動作させた場合、ディテクタ
6a1に密着した被検材部分の音波強度Ia1は、後述する
(1)式のようになる。従って、複数のディテクタを同時
に作動させることにより、1個のディテクタ作動の場合
より音波強度が大きくなり、厚い被検材の検査が可能と
なることが分かる。
As shown in FIG. 5, ultrasonic waves spread along the direction of the detector axis. Therefore, as shown in FIG. 3, when four adjacent detectors of the detectors 6a1, 6b1, 6c1 and 6d1 are simultaneously operated, the sound wave intensity Ia1 of the test material portion in close contact with the detector 6a1 will be described later.
It becomes like the formula (1). Therefore, it can be seen that by simultaneously operating a plurality of detectors, the sound wave intensity becomes higher than in the case of operating one detector, and it becomes possible to inspect a thick test material.

【0013】被検材の欠陥を自動的に判定する方法にお
いて、従来方式では欠陥を判定する設定値が一定であっ
た。本発明では、超音波の板厚方向の減衰を考慮して、
板厚方向に沿って欠陥を判定する設定値を小さくするこ
とにより、板厚方向に対し同一の判定基準により欠陥の
検出を可能とするものである。
In the method of automatically judging the defect of the material to be inspected, the set value for judging the defect is constant in the conventional method. In the present invention, considering the attenuation of the ultrasonic wave in the plate thickness direction,
By reducing the set value for determining a defect along the plate thickness direction, it is possible to detect a defect by the same determination standard in the plate thickness direction.

【0014】図2に示すように、入力音波強度は板厚方
向に沿って、後述する (2)式のように厚さ方向に減衰す
る。従って、この減衰特性を、欠陥を判定する設定値に
適用し、後述する (3)式のように欠陥設定値を定めるこ
とにより、図2のEfのように板厚方向に減少する欠陥
設定値となり、深いところにある欠陥を自動的に判定す
ることが可能となる。
As shown in FIG. 2, the input sound wave intensity is attenuated along the plate thickness direction in the thickness direction as shown in the equation (2) described later. Therefore, by applying this attenuation characteristic to a set value for determining a defect and determining the set value for the defect by the formula (3) described later, the set value for the defect decreases in the plate thickness direction as indicated by Ef in FIG. Therefore, it becomes possible to automatically determine a defect in a deep place.

【0015】[0015]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1は、本発明の一実施例に係わる超音波探傷装
置の概略構成を示すブロック図である。本実施例は、超
音波探傷装置をコンピュータによりシステム構築した構
成例を示している。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of an ultrasonic flaw detector according to an embodiment of the present invention. This embodiment shows a configuration example in which the ultrasonic flaw detector is system-constructed by a computer.

【0016】CPU20にはメモリ21及びデータバス
10が接続されており、このデータバス10には発振器
3の駆動を制御する発振器コントローラ11,複数個の
アナログ入力器12a〜12d,複数個のマルチプレク
サコントローラ13a〜13d,及びディスプレイコン
トローラ16が接続されている。ディテクタ群6は複数
のマルチプレクサ5a〜5dに接続されていて、マルチ
プレクサコントローラ13a〜13dからの選択信号に
より選択され、それぞれの受信バッファ装置14a〜1
4d及び発振器3と接続されるようになっている。
A memory 21 and a data bus 10 are connected to the CPU 20, and an oscillator controller 11 for controlling the driving of the oscillator 3, a plurality of analog input devices 12a to 12d, and a plurality of multiplexer controllers are connected to the data bus 10. 13a to 13d and the display controller 16 are connected. The detector group 6 is connected to the plurality of multiplexers 5a to 5d, is selected by a selection signal from the multiplexer controllers 13a to 13d, and is received by each of the reception buffer devices 14a to 14d.
4d and the oscillator 3 are connected.

【0017】発振器3と各受信バッファ回路14a〜1
4dとの間には、各々にダイオード15が接続されてい
て、異なるディテクタ間で超音波受信信号が混合されな
いようになっている。ディスプレイ装置17は、ディス
プレイコントローラ16に接続されていて、図2に示す
ような計測結果を表示するようになっている。
Oscillator 3 and each reception buffer circuit 14a-1
A diode 15 is connected to each of the detectors 4d and 4d so that ultrasonic reception signals are not mixed between different detectors. The display device 17 is connected to the display controller 16 and displays the measurement result as shown in FIG.

【0018】ディテクタの配置とマルチプレクサ5a〜
5dの数が4個の場合は、図3に示すように縦横2個ず
つのディテクタ6a1〜6d1が各々マルチプレクサ5a〜
5dに対応するようになっている。また、ディテクタ6
a1〜6d1に隣接する次の4個のディテクタ6a2〜6d2も
マルチプレクサ5a〜5dにより接続されている。
Arrangement of detectors and multiplexers 5a ...
When the number of 5d is 4, as shown in FIG. 3, two detectors 6a1 to 6d1 each having a length and a width are provided in the multiplexers 5a to 5d.
It corresponds to 5d. In addition, the detector 6
The next four detectors 6a2 to 6d2 adjacent to a1 to 6d1 are also connected by the multiplexers 5a to 5d.

【0019】同様に、全てのディテクタが4個ずつのか
たまりで各々マルチプレクサ5a〜5dに接続されてい
て、マルチプレクサコントローラ13a〜13dからの
切り替え信号により切り替えられるようになっている。
また、ディテクタ群6は被検材7の欠陥を検査できるよ
うに密着させてある。
Similarly, all the detectors are connected to the multiplexers 5a to 5d in groups of four, and can be switched by switching signals from the multiplexer controllers 13a to 13d.
Further, the detector group 6 is closely attached so that a defect of the test material 7 can be inspected.

【0020】次に、本実施例におけるコンピュータシス
テムの作動について、図2,図4で説明する。図2は超
音波受信信号を示したものである。図4はディテクタ6
a1に密着した被検材部分の欠陥判定過程を示したもので
あり、他のディテクタ部分に関しても同様な方法で行わ
れる。
Next, the operation of the computer system according to this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 2 shows an ultrasonic reception signal. FIG. 4 shows the detector 6
It shows the defect determination process of the test material portion that is in close contact with a1, and the same method is applied to other detector portions.

【0021】まず、マルチプレクサの選択,駆動により
(ステップS1)、4個のマルチプレクサ5a〜5dを
5a1〜5d1に結線し、次に発振器3を駆動して(ステッ
プS2)、4個のディテクタ6a1〜6d1に密着する被検
材部分に同時に超音波インパルスを印加する(ステップ
S3)。被検材7からの超音波反射エコー信号をディテ
クタ6a1〜6d1,マルチプレクサ5a1〜5d1,受信バッ
ファ14a〜14d及びアナログ入力器12a〜12d
を介してCPU20経由でメモリ21に読み込む(ステ
ップS4)。
First, by selecting and driving the multiplexers (step S1), the four multiplexers 5a to 5d are connected to 5a1 to 5d1 and then the oscillator 3 is driven (step S2), and the four detectors 6a1 to 6a1. An ultrasonic impulse is simultaneously applied to the portion of the material to be intimately adhered to 6d1 (step S3). The ultrasonic wave reflected echo signals from the test material 7 are detected by the detectors 6a1 to 6d1, the multiplexers 5a1 to 5d1, the reception buffers 14a to 14d, and the analog input devices 12a to 12d.
Is read into the memory 21 via the CPU 20 (step S4).

【0022】次いで、被検材7の板端までの超音波反射
エコーデータを収集した後に、ディテクタ6a1に密着し
た被検材部分の総合超音波強度Ia1を次のようにして算
出する(ステップS5)。
Next, after collecting the ultrasonic reflection echo data up to the plate edge of the test material 7, the total ultrasonic intensity Ia1 of the test material portion in close contact with the detector 6a1 is calculated as follows (step S5). ).

【0023】 但し、Ia1はディテクタ6a1に密着した被検材部分の総
合音波強度、Iaは発振器3からの音波強度、kiはデ
ィテクタ6b1,6c1,6d1の音波の広がりがディテクタ
6a1に密着した被検材部分に影響を及ぼす割合であり、
0<ki<1である。
[0023] However, Ia1 is the total of the material to be inspected that is in close contact with the detector 6a1.
Combined sound wave intensity, Ia is the sound wave intensity from the oscillator 3, and ki is the data.
The spread of the sound waves of the detectors 6b1, 6c1, 6d1 is the detector.
6a1 is the ratio that affects the portion of the test material that is in close contact,
0 <ki <1.

【0024】そして、このIa1を使用して超音波の板厚
方向の減衰を考慮した欠陥設定値を次のようにして算出
する(ステップS6)。即ち、入力音波強度Ia1' は板
厚方向に沿って Ia1' =Ia1−{(Ia1−Ib)/Tb}・t … (2) と厚さ方向に減衰する。従って、この減衰特性を、欠陥
を判定する設定値に適用し、 Ef=(In/Ib){Ia1−(Ia1−Ib)t/Tb}+α … (3) と定める。但し、Inはノイズの音波強度、Ibは板端
からの反射音波強度、Ia1はディテクタ6a1に密着した
被検材部分の総合音波強度、tは発振器駆動後の時間、
Tbは発振器駆動から板端からの反射音波がディテクタ
6a1に到達するまでの時間、αは欠陥検出余裕である。
Then, using this Ia1, a defect set value in consideration of attenuation of ultrasonic waves in the plate thickness direction is calculated as follows (step S6). That is, the input sound wave intensity Ia1 'is attenuated in the thickness direction as Ia1' = Ia1-{(Ia1-Ib) / Tb} .t (2) along the plate thickness direction. Therefore, this attenuation characteristic is applied to a set value for determining a defect, and Ef = (In / Ib) {Ia1− (Ia1−Ib) t / Tb} + α (3) is determined. However, In is the sound wave intensity of noise, Ib is the reflected sound wave intensity from the plate edge, Ia1 is the total sound wave intensity of the material to be inspected in close contact with the detector 6a1, t is the time after the oscillator is driven,
Tb is the time from the driving of the oscillator until the reflected sound wave from the plate edge reaches the detector 6a1, and α is a defect detection margin.

【0025】そして、このEfと収集した超音波反射エ
コーデータEを比較して、 E>Ef … (4) のとき、欠陥ありと判定する(ステップS7)。
Then, this Ef is compared with the collected ultrasonic reflection echo data E, and when E> Ef ... (4), it is judged that there is a defect (step S7).

【0026】このように本実施例によれば、互いに隣接
する複数個のディテクタ6a1〜6d1を同時に動作させ、
被検材7からの反射エコー信号をコンピュータシステム
によりデータ収集及び演算させることにより、従来6mm
程度の厚さの複合材しか2次元的に欠陥検出できなかっ
たものが20mm程度の厚板部材まで検査可能となる。し
かも、超音波の板厚方向の減衰を考慮して、板厚方向に
沿って欠陥を判定する設定値を小さくしているので、板
厚に影響されない高精度の欠陥自動検出が可能となる。
As described above, according to this embodiment, the plurality of detectors 6a1 to 6d1 adjacent to each other are simultaneously operated,
By using the computer system to collect and calculate the reflected echo signal from the test material 7,
It is possible to inspect even thick plate members of about 20 mm, although only composite materials with a thickness of about two dimensions can detect defects. Moreover, since the set value for determining defects along the plate thickness direction is reduced in consideration of the attenuation of ultrasonic waves in the plate thickness direction, it is possible to perform highly accurate automatic defect detection that is not affected by the plate thickness.

【0027】なお、本発明は上述した実施例に限定され
るものではない。実施例では、隣接する4個の超音波デ
ィテクタを同時に駆動したが、同時駆動する超音波ディ
テクタは必ずしも4個に限るものではなく、複数個であ
ればよい。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、
種々変形して実施することができる。
The present invention is not limited to the above embodiment. In the embodiment, four adjacent ultrasonic detectors are simultaneously driven, but the number of ultrasonic detectors simultaneously driven is not necessarily limited to four, but may be plural. In addition, within the scope of the present invention,
Various modifications can be implemented.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、互
いに隣接する複数個のディテクタを同時に動作させ、隣
接するディテクタからの音波の広がりを利用することに
より、従来方式では不可能であった複合材等の厚い被検
材の検査が可能となる。また、超音波の板厚方向の減衰
を考慮して、板厚方向に沿って欠陥を判定する設定値を
小さくすることにより、板厚に影響されない高精度の欠
陥検出が可能となる。
As described above, according to the present invention, a plurality of detectors adjacent to each other are simultaneously operated and the spread of sound waves from the adjacent detectors is utilized, which is impossible with the conventional method. It is possible to inspect thick test materials such as composite materials. Further, by considering the attenuation of the ultrasonic wave in the plate thickness direction, by reducing the set value for determining the defect along the plate thickness direction, it becomes possible to detect the defect with high accuracy without being influenced by the plate thickness.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例に係わる超音波探傷装置の概
略構成を示すブロック図。
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of an ultrasonic flaw detector according to an embodiment of the present invention.

【図2】超音波ディテクタを作動させた時の超音波の入
出力信号を示す図。
FIG. 2 is a diagram showing input / output signals of ultrasonic waves when an ultrasonic detector is activated.

【図3】複数のディテクタを同時に動作させる関係を示
す図。
FIG. 3 is a diagram showing a relationship in which a plurality of detectors are simultaneously operated.

【図4】コンピュータシステムの演算,作動内容を示す
図。
FIG. 4 is a diagram showing calculation and operation contents of a computer system.

【図5】複数のディテクタを同時に動作させたときの音
波の広がりを示す図。
FIG. 5 is a diagram showing the spread of sound waves when a plurality of detectors are simultaneously operated.

【図6】従来の超音波探傷装置の概略構成を示すブロッ
ク図。
FIG. 6 is a block diagram showing a schematic configuration of a conventional ultrasonic flaw detector.

【図7】従来の超音波ディテクタの配置構成を示す図。FIG. 7 is a diagram showing an arrangement configuration of a conventional ultrasonic detector.

【図8】従来装置における超音波受信信号を示す図。FIG. 8 is a diagram showing an ultrasonic reception signal in a conventional device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2…コンパレータ 3…発振器 4…受信器 5…マルチプレク
サ 6…ディテクタ群 7…被検材 8…計測器 7f1,7f2…欠陥 8a…インパルス信号 8f1…欠陥7f1か
らの反射エコー 8f2…欠陥7f2からの反射エコー 8n1…ノイズから
の反射エコー 8b…板端からの反射エコー 10…データバス 11…発振器コントローラ 12a〜12d…
アナログ入力器 13a〜13d…マルチプレクサコントローラ 14a〜14d…受信バッファ 15…ダイオード 16…ディスプレイコントローラ 17…ディスプレ
イ装置 20…CPU 21…メモリ
2 ... Comparator 3 ... Oscillator 4 ... Receiver 5 ... Multiplexer 6 ... Detector group 7 ... Test material 8 ... Measuring instrument 7f1, 7f2 ... Defect 8a ... Impulse signal 8f1 ... Reflection echo from defect 7f1 8f2 ... Reflection from defect 7f2 Echo 8n1 ... Reflected echo from noise 8b ... Reflected echo from plate edge 10 ... Data bus 11 ... Oscillator controller 12a-12d ...
Analog input device 13a to 13d ... Multiplexer controller 14a to 14d ... Reception buffer 15 ... Diode 16 ... Display controller 17 ... Display device 20 ... CPU 21 ... Memory

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】被検材の欠陥を複数の超音波ディテクタに
より2次元的に検査する超音波探傷装置において、 互いに隣接する複数の超音波ディテクタを同時に動作さ
せる手段と、前記被検材の厚さ方向に沿って欠陥を判定
する設定値を小さくする手段と、前記超音波ディテクタ
により得られた検出信号と前記設定値とを比較して欠陥
の有無を判定する手段とを具備してなることを特徴とす
る超音波探傷装置。
1. An ultrasonic flaw detector for two-dimensionally inspecting defects in a material to be inspected by a plurality of ultrasonic detectors, a means for simultaneously operating a plurality of ultrasonic detectors adjacent to each other, and a thickness of the material to be inspected. And a means for reducing the set value for determining a defect along the depth direction, and a means for determining the presence or absence of a defect by comparing the detection signal obtained by the ultrasonic detector with the set value. Ultrasonic flaw detector characterized by.
JP5108470A 1993-05-10 1993-05-10 Ultrasonic flaw detection apparatus Withdrawn JPH06317568A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7251517B2 (en) 2004-06-30 2007-07-31 Hitachi, Ltd. Blood sugar level measuring apparatus
WO2015098010A1 (en) 2013-12-25 2015-07-02 川崎重工業株式会社 Device and method for evaluating porosity in composite material

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