JPH0630885B2 - Method of manufacturing thermal head - Google Patents
Method of manufacturing thermal headInfo
- Publication number
- JPH0630885B2 JPH0630885B2 JP62160697A JP16069787A JPH0630885B2 JP H0630885 B2 JPH0630885 B2 JP H0630885B2 JP 62160697 A JP62160697 A JP 62160697A JP 16069787 A JP16069787 A JP 16069787A JP H0630885 B2 JPH0630885 B2 JP H0630885B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resistor
- layer
- individual
- resistance value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (a)産業上の利用分野 この発明は、サーマルプリンタなどに用いられるサーマ
ルヘッドの製造方法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method of manufacturing a thermal head used in a thermal printer or the like.
(b)従来の技術 サーマルヘッドは、一般に抵抗体からなる複数の発熱体
を直線状に配列して各抵抗体に選択的に電流を通電する
ことによって発熱させ、感熱記録紙あるいは熱転写リボ
ンを用いてドット状の記録を行うものであり、セラミク
ス基板上に抵抗体とこの抵抗体に通電を行うためのリー
ドを形成することによってサーマルヘッドを構成してい
る。(b) Conventional Technology A thermal head generally uses a heat-sensitive recording paper or a thermal transfer ribbon to generate heat by arranging a plurality of heating elements made of resistors in a straight line and selectively passing an electric current to each resistor. The thermal head is formed by forming a resistor and leads for energizing the resistor on the ceramics substrate.
第４図は従来のサーマルヘッドの構造を表す平面図であ
り、図において１はセラミクス基板、２はこの基板の端
部で発熱部が形成される箇所に下地として形成したグレ
ーズ層である。３０は発熱部を構成する抵抗体、６は複
数の抵抗体３０を共通に接続するコモンリード、５は各
抵抗体に個別に信号を供給する個別リードである。コモ
ンリード６と個別リード５はいずれも基板１の下端部ま
で引き出されていて、コモンリード６と複数の個別リー
ド５との間に選択的に通電を行うことにより所定の抵抗
体３０を発熱させることができる。FIG. 4 is a plan view showing the structure of a conventional thermal head. In the figure, reference numeral 1 is a ceramic substrate, and 2 is a glaze layer formed as a base at the end of the substrate where a heat generating portion is formed. Reference numeral 30 is a resistor constituting a heat generating portion, 6 is a common lead for commonly connecting a plurality of resistors 30, and 5 is an individual lead for individually supplying a signal to each resistor. Both the common lead 6 and the individual lead 5 are drawn to the lower end portion of the substrate 1, and a predetermined resistor 30 is heated by selectively energizing the common lead 6 and the plurality of individual leads 5. be able to.
このようなサーマルヘッドを製造する方法は次の通りで
ある。先ず、セラミクス基板１の表面に部分グレーズ２
を形成し、全面に抵抗体層とＡｌなどの導体層スパッタ
リングなどにより形成し、レジストプロセスとエッチン
グプロセスにより抵抗体層と導体層の何れもコモンリー
ドと個別リードとが連続するパターンに形成する。その
後、コモンリードと各個別リードとの接続部における導
体層のみエッチングを行い下層の抵抗体層３０を露出さ
せる。（この抵抗体層の露出部分が発熱部となる。）そ
の後さらに保護膜をスパッタリングなどにより着膜す
る。The method of manufacturing such a thermal head is as follows. First, a partial glaze 2 is formed on the surface of the ceramic substrate 1.
Then, a resistor layer and a conductor layer of Al or the like are formed on the entire surface by sputtering or the like, and a common process and individual leads are formed in a continuous pattern on both the resistor layer and the conductor layer by a resist process and an etching process. Then, only the conductor layer in the connection portion between the common lead and each individual lead is etched to expose the lower resistor layer 30. (The exposed portion of the resistor layer becomes a heat generating portion.) After that, a protective film is further deposited by sputtering or the like.
以上のように各リードを薄膜とすることにより微細なパ
ターンを形成することができ、発熱部のドットピッチを
細かくすることができる。ところが、第４図に示したよ
うに各個別リード５はリード長さがそれぞれ異なり、同
一の電圧を印加しても各抵抗体３０へ通じる電流値に偏
差を生じ、これに応じ各抵抗体３０の消費電力および発
熱量が均一とならず、その結果記録濃度が不均一となる
問題があった。そこで、各個別リードのリード抵抗値を
等しくするために、例えば第５図に示すように各個別リ
ード５の途中に幅の細い箇所５′を設け、その長さを設
定することによってリード抵抗の値を調整することや、
各個別リードの膜厚を変えることによって各個別電極の
リード抵抗値を等しくすることなどが考えられている。As described above, by forming each lead as a thin film, a fine pattern can be formed and the dot pitch of the heat generating portion can be made fine. However, as shown in FIG. 4, the individual leads 5 have different lead lengths, and even if the same voltage is applied, a deviation occurs in the current value flowing to each resistor 30, and accordingly each resistor 30 is varied. However, there is a problem in that the power consumption and the amount of heat generated are not uniform, resulting in non-uniform recording density. Therefore, in order to equalize the lead resistance value of each individual lead, for example, as shown in FIG. 5, a narrow portion 5'is provided in the middle of each individual lead 5 and the length thereof is set so that the lead resistance To adjust the value,
It is considered that the lead resistance value of each individual electrode is made equal by changing the film thickness of each individual lead.
(c)発明が解決しようとする問題点 ところが、第５図に示したように個別リードのリード幅
を細くする方法ではパターンが微細になると各個別リー
ドの幅そのものが細い（例えば６４ドットのサーマルヘ
ッドにおいてはリード幅は５０〜６０μｍである。）た
め通常のレジストプロセスとエッチングプロセスによる
方法ではパターン化が困難であり、正確な抵抗値補正を
行うことができない。また、各個別リードごとに膜厚を
変える方法では通常の薄膜形成法を採用することができ
ず、その製造方法が複雑となる欠点がある。(c) Problems to be Solved by the Invention However, as shown in FIG. 5, in the method of narrowing the lead width of individual leads, as the pattern becomes finer, the width of each individual lead becomes narrower (for example, 64 dot thermal In the head, the lead width is 50 to 60 μm.) Therefore, it is difficult to form a pattern by a method using an ordinary resist process and etching process, and accurate resistance value correction cannot be performed. Further, in the method of changing the film thickness for each individual lead, it is not possible to adopt a normal thin film forming method, and there is a drawback that the manufacturing method becomes complicated.
この発明の目的は、個別リードのパターンが微細であっ
ても、通常のパターン形成プロセスによって各個別リー
ドの抵抗値を均一化できるようにしたサーマルヘッドを
提供することにある。An object of the present invention is to provide a thermal head capable of equalizing the resistance value of each individual lead by a normal pattern forming process even if the pattern of the individual lead is fine.
(d)問題点を解決するための手段 この発明のサーマルヘッドの製造方法は、抵抗体層を下
層、導体層を上層としてコモンリードおよび個別リード
を基板上に形成し、前記コモンリードと各個別リードと
の間において一定長さ分だけ導体層部分を除去して抵抗
体層を露出させてなる発熱部と、前記各個別リードの途
中において予め定めたそれぞれ異なる長さ分だけ導体層
部分を除去して抵抗体層を露出させてなる抵抗値調整用
露出部とを設け、前記各抵抗値調整用露出部の抵抗によ
り前記各個別リードの抵抗値を略一定にしたことを特徴
としている。(d) Means for Solving the Problems In the method of manufacturing a thermal head of the present invention, a common lead and individual leads are formed on a substrate with a resistor layer as a lower layer and a conductor layer as an upper layer, and the common lead and each individual lead are formed. A heat generating portion formed by removing the conductor layer portion by a certain length from the lead to expose the resistor layer, and a conductor layer portion by a predetermined different length in the middle of each individual lead. A resistance value adjusting exposed portion is formed by exposing the resistor layer, and the resistance value of each individual lead is made substantially constant by the resistance of the resistance value adjusting exposed portion.
(e)作用 この発明のサーマルヘッドにおいては、下層が抵抗体
層、上層が導体層からなるコモンリードおよび個別リー
ドが基板上に形成されるとともに、コモンリードと各個
別リードとの間が抵抗体層のみで接続されることによっ
てこの抵抗体層が発熱部となる。さらに各個別リードの
導体層の途中が除去されて下層の抵抗体層が露出される
ことによって、抵抗値調整用露出部が形成される。これ
により各個別リードの途中に抵抗体層のみからなるリー
ド部分が形成され、等価的に個別リードに抵抗が直列接
続されることとなる。そして各個別リードの抵抗値調整
用露出部の露出量が設定されることにより各個別リード
の抵抗値が等しくなる。(e) Action In the thermal head of the present invention, the common lead and the individual lead each having the resistor layer as the lower layer and the conductor layer as the upper layer are formed on the substrate, and the resistor is provided between the common lead and each individual lead. By connecting only the layers, the resistor layer becomes a heat generating portion. Further, the middle part of the conductor layer of each individual lead is removed to expose the lower resistor layer, thereby forming the resistance value adjusting exposed portion. As a result, a lead portion consisting only of the resistor layer is formed in the middle of each individual lead, and the resistor is equivalently connected in series with the resistor. Then, the resistance value of each individual lead becomes equal by setting the exposure amount of the exposed portion for adjusting the resistance value of each individual lead.
(f)実施例 この発明の実施例であるサーマルヘッドの構造を第１
図，第２図，第３図に示す。第１図はサーマルヘッドの
パターン形成面を表す平面図であり、図において１はア
ルミナなどのセラミクス基板、２はこの上部に凸状に発
熱部を形成するための下地となるグレーズ層である。３
０は複数の発熱部を構成する抵抗体の露出部分であり、
各発熱部に共通にコモンリード６をパターン化してい
る。また、各発熱部３０に対して選択的に電流を通じる
ための個別リード５をパターン化している。各個別リー
ド５の途中には抵抗体３１を露出形成していて、この露
出部分の距離ｌを各個別リードごとに異なる距離に設定
し、全ての個別リードの抵抗値を等しくしている。(f) Embodiment The first embodiment of the structure of the thermal head according to the present invention
It is shown in FIG. 2, FIG. 3 and FIG. FIG. 1 is a plan view showing a pattern forming surface of a thermal head. In FIG. 1, 1 is a ceramic substrate made of alumina or the like, and 2 is a glaze layer serving as a base for forming a convex heating portion on the ceramic substrate. Three
0 is the exposed part of the resistor that constitutes the plurality of heat generating parts,
The common lead 6 is patterned in common to each heat generating portion. Further, the individual leads 5 for selectively passing an electric current to each heat generating portion 30 are patterned. A resistor 31 is exposed and formed in the middle of each individual lead 5, and the distance 1 of this exposed portion is set to a different distance for each individual lead, and the resistance values of all the individual leads are made equal.
第１図に示したＸ−Ｘの断面図を第３図に示す。図にお
いて３は抵抗体層であり、３０を除いて、抵抗体層３の
上部に導体層４を形成していて、この抵抗体層３と導体
層４によって個別リード５およびコモンリード６を形成
している。なお、７は基板表面全体を被覆する保護膜で
ある。FIG. 3 is a sectional view taken along line XX shown in FIG. In the figure, 3 is a resistor layer, and a conductor layer 4 is formed on the resistor layer 3 except for 30, and individual leads 5 and common leads 6 are formed by the resistor layer 3 and the conductor layer 4. is doing. Reference numeral 7 is a protective film that covers the entire surface of the substrate.
第１図に示したＹ−Ｙの断面図を第２図に示す。図にお
いて３は抵抗体層であり、この上部に導体層４を形成し
ているが、導体層４の一部に特定距離だけ導体層４を形
成せず、抵抗値調整用の露出部分３１を構成している。FIG. 2 shows a sectional view taken along the line YY shown in FIG. In the figure, reference numeral 3 denotes a resistor layer, and the conductor layer 4 is formed on the resistor layer. However, the conductor layer 4 is not formed on a part of the conductor layer 4 for a specific distance, and an exposed portion 31 for resistance value adjustment is provided. I am configuring.
以上のサーマルヘッドは次のようにして製造することが
できる。先ず、アルミナなどのセラミクス基板の端部に
グレーズ２をスクリーン印刷し、焼成した後、全面に抵
抗体層とＡｌなどの金属膜からなる導体層をスパッタリ
ングなどにより形成する。次に、フォトレジストによる
レジストパターンを形成し、導体層４のエッチングを行
い、続いて抵抗体層のエッチングを行う。これによりコ
モンリードとこのコモンリードに連続する複数の個別リ
ードを形成する。その後、各個別リードのコモンリード
との接続部近傍と、各個別リードの途中に特定距離の露
出部分が形成されるようにエッチングレジストを形成
し、導体のエッチングを行う。これにより、発熱部であ
る抵抗体の露出部分３０と抵抗値調整用の露出部分３１
を形成する。その後、全体に保護膜として窒化膜をスパ
ッタリングにより被覆する。The above thermal head can be manufactured as follows. First, the glaze 2 is screen-printed on the end portion of a ceramics substrate such as alumina and baked, and then a resistor layer and a conductor layer made of a metal film such as Al are formed on the entire surface by sputtering or the like. Next, a resist pattern made of photoresist is formed, the conductor layer 4 is etched, and then the resistor layer is etched. As a result, the common lead and a plurality of individual leads continuous with the common lead are formed. After that, an etching resist is formed so that an exposed portion of a specific distance is formed in the vicinity of the connection portion of each individual lead with the common lead and in the middle of each individual lead, and the conductor is etched. As a result, the exposed portion 30 of the resistor, which is the heat generating portion, and the exposed portion 31 for adjusting the resistance value.
To form. Thereafter, the entire surface is covered with a nitride film as a protective film by sputtering.
なお、抵抗値調整用露出部の距離は発熱部の露出距離に
比べて１／１０〜３／１０程度で調整することができる
ため、抵抗値調整用露出部は殆ど発熱することはない。Since the distance of the exposed portion for resistance value adjustment can be adjusted to about 1/10 to 3/10 of the exposed distance of the heat generating portion, the exposed portion for resistance value adjustment hardly generates heat.
上記実施例は抵抗体層を形成する際、基板１の全面に均
一な抵抗体膜を形成する例であったが、発熱部を構成す
る抵抗体層と抵抗値調整のために露出される抵抗体層と
異なったものとすることができる。例えば、抵抗値調整
のために露出される抵抗体層の膜厚を厚くしたり、比抵
抗の低い抵抗材料をスパッタリングすることによって、
露出距離の寸法精度を高めることができる。このように
二種類の抵抗体層を形成する方法としては、たとえば第
１図に示した基板の下方Ｂに先ず発熱部を形成する抵抗
体と同一または比抵抗の低い抵抗体材料をスパッタリン
グし、その後、Ａ，Ｂの両方すなわち基板全面に発熱部
形成用抵抗体をスパッタリングすることによって膜厚の
異なる、あるいは比抵抗の異なる二種類の抵抗体層を形
成する。In the above-described embodiment, when the resistor layer is formed, the uniform resistor film is formed on the entire surface of the substrate 1. However, the resistor layer forming the heat generating portion and the resistor exposed for adjusting the resistance value are formed. It can be different from the body layer. For example, by increasing the thickness of the exposed resistor layer for adjusting the resistance value, or by sputtering a resistive material having a low specific resistance,
The dimensional accuracy of the exposure distance can be increased. As a method of forming the two types of resistor layers as described above, for example, a resistor material having the same or low specific resistance as the resistor forming the heating portion is first sputtered on the lower side B of the substrate shown in FIG. After that, two types of resistor layers having different film thicknesses or different specific resistances are formed by sputtering the heating element forming resistors on both A and B, that is, on the entire surface of the substrate.
(g)発明の効果 以上のようにこの発明によれば、個別リードのパターン
幅を変化させることなく、リードを抵抗体層と導体層の
２層構造とするとともに、上層の導体層の途中を除去し
て下層の抵抗体層を露出させることにより、あたかも各
個別リードに抵抗体を直列接続したかのように構成する
ため、リードなどのパターンが微細であっても例えば通
常のレジストプロセスとエッチングプロセスにより抵抗
値を調整することができる。しかも導体層をエッチング
して発熱部を形成する場合は同時に抵抗値調整用露出部
を形成することができるため、特別な処理工程が必要で
はなく、製造コストが増大しない。(g) Effect of the Invention As described above, according to the present invention, the lead has a two-layer structure of the resistor layer and the conductor layer without changing the pattern width of the individual lead, and the middle of the upper conductor layer is formed. By removing and exposing the lower resistor layer, the resistor is configured as if each individual resistor was connected in series, so even if the pattern of the lead is fine, for example, a normal resist process and etching are used. The resistance value can be adjusted by the process. Moreover, when the heat generating portion is formed by etching the conductor layer, the resistance value-exposing exposed portion can be formed at the same time, so that no special processing step is required and the manufacturing cost does not increase.
第１図はこの発明の実施例であるサーマルヘッドの構造
を表す平面図、第２図は第１図におけるＹ−Ｙ断面図、
第３図は第１図におけるＸ−Ｘ断面図、第４図は従来の
サーマルヘッドの構造を表す平面図、第５図は個別リー
ドの抵抗値を調整した従来のサーマルヘッドの構造を表
す平面図である。 １……基板、２……グレーズ層、 ３……抵抗体層、４……導体層、 ５……個別リード、６……コモンリード、 ７……保護膜、３０……発熱部、 ３１……抵抗値調整用露出部。1 is a plan view showing the structure of a thermal head according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line YY in FIG.
3 is a sectional view taken along line XX in FIG. 1, FIG. 4 is a plan view showing the structure of a conventional thermal head, and FIG. 5 is a plan view showing the structure of a conventional thermal head in which the resistance value of each individual lead is adjusted. It is a figure. 1 ... Substrate, 2 ... Glaze layer, 3 ... Resistor layer, 4 ... Conductor layer, 5 ... Individual lead, 6 ... Common lead, 7 ... Protective film, 30 ... Heating part, 31 ... ... Exposed part for resistance value adjustment.
Claims (1)
ンリードおよび個別リードを基板上に形成し、前記コモ
ンリードと各個別リードとの間において一定長さ分だけ
導体層部分を除去して抵抗体層を露出させてなる発熱部
と、前記各個別リードの途中において予め定めたそれぞ
れ異なる長さ分だけ導体層部分を除去して抵抗体層を露
出させてなる抵抗値調整用露出部とを設け、前記各抵抗
値調整用露出部の抵抗により前記各個別リードの抵抗値
を略一定にしたことを特徴とするサーマルヘッドの製造
方法。1. A common lead and individual leads are formed on a substrate with a resistor layer as a lower layer and a conductor layer as an upper layer, and a conductor layer portion is removed by a certain length between the common lead and each individual lead. And an exposed portion for resistance value adjustment, in which a resistor layer is exposed by removing conductor layers by predetermined lengths different from each other in the middle of each individual lead. And a resistance value of each individual lead is made substantially constant by the resistance of each resistance value adjusting exposed portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62160697A JPH0630885B2 (en) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | Method of manufacturing thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62160697A JPH0630885B2 (en) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | Method of manufacturing thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS644363A JPS644363A (en) | 1989-01-09 |
| JPH0630885B2 true JPH0630885B2 (en) | 1994-04-27 |
Family
ID=15720514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62160697A Expired - Fee Related JPH0630885B2 (en) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | Method of manufacturing thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0630885B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4722186B2 (en) * | 2006-12-28 | 2011-07-13 | 京セラ株式会社 | RECORDING HEAD AND RECORDING DEVICE HAVING THE SAME |
| JP5447932B2 (en) * | 2009-07-28 | 2014-03-19 | 東芝ライテック株式会社 | Ceramic heater, heating device, image forming device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU516094B2 (en) * | 1977-12-14 | 1981-05-14 | Metal Closures Group Limited | Closures for containers |
| JPS5832105B2 (en) * | 1979-11-10 | 1983-07-11 | 日本クラウンコルク株式会社 | Synthetic resin container lid with pill-proof properties |
| JPS56125848U (en) * | 1980-02-20 | 1981-09-25 |
-
1987
- 1987-06-26 JP JP62160697A patent/JPH0630885B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS644363A (en) | 1989-01-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4204107A (en) | Thick-film thermal printing head and method of manufacturing the same | |
| JPS59224372A (en) | Manufacture of printing head | |
| JPH0630885B2 (en) | Method of manufacturing thermal head | |
| EP0342243B1 (en) | Thermal head | |
| JPS62122102A (en) | Heat sensitive recording head and manufacture of the same | |
| JPS6072752A (en) | Thermal head | |
| JPH0582303B2 (en) | ||
| JPS6292411A (en) | Manufacture of thick film thermal head | |
| JP4748864B2 (en) | Thermal head | |
| JPS61164854A (en) | Thermal head | |
| JPH1071736A (en) | Thermal head | |
| JP2575554B2 (en) | Edge type thermal head | |
| JP2613304B2 (en) | Thick film type thermal head | |
| JPH0727161Y2 (en) | Thermal head | |
| JPH0825669A (en) | Thermal head and manufacture thereof | |
| JPH01232070A (en) | Thermal head | |
| JP2554556B2 (en) | Thermal print head | |
| JPH06218970A (en) | Thermal head | |
| JP4178603B2 (en) | Thermal head and manufacturing method thereof | |
| JPS6072751A (en) | Thermal head | |
| JPH0664205A (en) | Thermal head | |
| JPS6248570A (en) | Manufacture of thermal head | |
| JPH0584225B2 (en) | ||
| JPS60260355A (en) | Thermal recording head | |
| JPH07290738A (en) | Thermal head |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |