JPH06307731A - 空調装置 - Google Patents
空調装置Info
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- JPH06307731A JPH06307731A JP5103831A JP10383193A JPH06307731A JP H06307731 A JPH06307731 A JP H06307731A JP 5103831 A JP5103831 A JP 5103831A JP 10383193 A JP10383193 A JP 10383193A JP H06307731 A JPH06307731 A JP H06307731A
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- temperature control
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B25/00—Machines, plants or systems, using a combination of modes of operation covered by two or more of the groups F25B1/00 - F25B23/00
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B9/00—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point
- F25B9/02—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point using Joule-Thompson effect; using vortex effect
- F25B9/04—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point using Joule-Thompson effect; using vortex effect using vortex effect
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 冷媒を使用しない無公害の空調装置を提供す
る。 【構成】 圧縮空気をボルテックスチューブ３に導入し
て低温空気と高温空気を作り、低温空気又は高温空気を
Ｐ型半導体とＮ型半導体を交互に配列金属接合した吸熱
又は加熱素子１４で囲まれた温調空気通路１５を有する
電子温度制御ユニット１３を通して更に冷却又は加熱す
るようにするか、外気をブロワ２７により直接電子温度
制御ユニット１３を通して冷却又は加熱すると共に吸加
熱素子１４の外部に突設した放熱板１６にボルテックス
チューブ３で作られた低温空気又は高温空気を吹き当て
ることにより電子温度制御ユニット１３の冷却効果又は
加熱効果を向上せしめるようにした空調装置。
る。 【構成】 圧縮空気をボルテックスチューブ３に導入し
て低温空気と高温空気を作り、低温空気又は高温空気を
Ｐ型半導体とＮ型半導体を交互に配列金属接合した吸熱
又は加熱素子１４で囲まれた温調空気通路１５を有する
電子温度制御ユニット１３を通して更に冷却又は加熱す
るようにするか、外気をブロワ２７により直接電子温度
制御ユニット１３を通して冷却又は加熱すると共に吸加
熱素子１４の外部に突設した放熱板１６にボルテックス
チューブ３で作られた低温空気又は高温空気を吹き当て
ることにより電子温度制御ユニット１３の冷却効果又は
加熱効果を向上せしめるようにした空調装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は冷暖房用の空調装置、特
に車両用に適した空調装置に関する。
に車両用に適した空調装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来冷房装置は冷媒としてフロンを使用
するものが主流をなしているが、最近フロンはオゾン層
を破壊するものとして地球環境保護の見地から使用禁止
となり、これに代るものとしてニューフロンが使用され
るようになったが、これもいづれ使用禁止とすることが
決定されている。
するものが主流をなしているが、最近フロンはオゾン層
を破壊するものとして地球環境保護の見地から使用禁止
となり、これに代るものとしてニューフロンが使用され
るようになったが、これもいづれ使用禁止とすることが
決定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って大気汚染のない
新しい冷媒を使用する冷房装置か、全く冷媒を使用しな
い新しいシステムの開発が急務となっている。
新しい冷媒を使用する冷房装置か、全く冷媒を使用しな
い新しいシステムの開発が急務となっている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は全く冷媒を使用
しない新しい機構をもった空調装置を提供することを意
図するもので、本発明の空調装置は圧縮空気をボルテッ
クスチューブに導入して低温空気と高温空気を作り、前
記低温空気又は高温空気をＰ型半導体とＮ型半導体とを
交互に配列金属接合した吸加熱素子を有する電子温度制
御ユニットに適用し適度に温調された空気を送風するこ
とを特徴とする。
しない新しい機構をもった空調装置を提供することを意
図するもので、本発明の空調装置は圧縮空気をボルテッ
クスチューブに導入して低温空気と高温空気を作り、前
記低温空気又は高温空気をＰ型半導体とＮ型半導体とを
交互に配列金属接合した吸加熱素子を有する電子温度制
御ユニットに適用し適度に温調された空気を送風するこ
とを特徴とする。
【０００５】
【作用】ボルテックスチューブは細長い円筒形チューブ
の一端部外周に設けたノズルから圧縮空気をチューブ内
に接線方向に導入すると圧縮空気は高速度で旋回しなが
らチューブの他端に進み、その間に外周部に高温空気が
中心部に低温空気が分離される現象を利用したもので、
中心部から低温空気を取出して工作機械の切削工具に噴
射して冷却する等、従来から局部的な冷却に使用されて
いたものであるが、これに対し本発明はボルテックスチ
ューブを冷房装置に使用しようとするものであり、この
場合圧縮空気は冷房装置の規模に応じて適当な気圧およ
び風量を選定する。こうして作られた低温空気は電子温
度制御ユニットに送られペルチェ効果により更に温度を
下げられ冷風として供給される。
の一端部外周に設けたノズルから圧縮空気をチューブ内
に接線方向に導入すると圧縮空気は高速度で旋回しなが
らチューブの他端に進み、その間に外周部に高温空気が
中心部に低温空気が分離される現象を利用したもので、
中心部から低温空気を取出して工作機械の切削工具に噴
射して冷却する等、従来から局部的な冷却に使用されて
いたものであるが、これに対し本発明はボルテックスチ
ューブを冷房装置に使用しようとするものであり、この
場合圧縮空気は冷房装置の規模に応じて適当な気圧およ
び風量を選定する。こうして作られた低温空気は電子温
度制御ユニットに送られペルチェ効果により更に温度を
下げられ冷風として供給される。
【０００６】又ボルテックスチューブで作られた低温空
気のみでは風量が不足する場合は、別途外気をブロワを
使用して電子温度制御ユニットを通してペルチェ効果に
より低温空気として送風すると共に、電子温度制御ユニ
ットの外側に放熱板を突設し該放熱板にボルテックスチ
ューブで作られた低温空気を吹き当てることにより電子
温度制御ユニットの内側の温度を相対的に低下させるこ
とにより電子温度制御ユニットを通過する空気の温度を
更に低下させることができる。
気のみでは風量が不足する場合は、別途外気をブロワを
使用して電子温度制御ユニットを通してペルチェ効果に
より低温空気として送風すると共に、電子温度制御ユニ
ットの外側に放熱板を突設し該放熱板にボルテックスチ
ューブで作られた低温空気を吹き当てることにより電子
温度制御ユニットの内側の温度を相対的に低下させるこ
とにより電子温度制御ユニットを通過する空気の温度を
更に低下させることができる。
【０００７】本発明は容易に暖房装置としても使用する
ことができる。即ちボルテックスチューブで分離された
低温空気を大気中に放出し、高温空気を電子温度制御ユ
ニットに送り電子温度制御ユニットに供給する電流の方
向を冷房の場合と逆にすることによって更に加熱して温
風として供給することができる。
ことができる。即ちボルテックスチューブで分離された
低温空気を大気中に放出し、高温空気を電子温度制御ユ
ニットに送り電子温度制御ユニットに供給する電流の方
向を冷房の場合と逆にすることによって更に加熱して温
風として供給することができる。
【０００８】
【実施例】次に本発明を図面について説明する。図１は
本発明空調装置の第１実施例の全体を示す概要図で、エ
アクリーナ１を通して取り入れた外気は圧縮機２で数気
圧に圧縮され、ボルテックスチューブ３に供給される。
ボルテックスチューブ３は一端部（図の左端部）外周に
接線方向に向けられた噴射ノズル４を有し、ノズル４を
通してボルテックスチューブ３内に噴射された圧縮空気
は高速度で旋回しながらボルテックスチューブ３の他端
（図の右端）に向って進み、その間に外周部に高温空気
５が、中心部に低温空気６が分離される。高温空気５は
ボルテックスチューブ３の右端に接続された高温空気管
８に流出し、低温空気６はボルテックスチューブ３の右
端部に設けた反射板７に衝突して反転し、ボルテックス
チューブ３の左端に接続された低温空気管９より流出す
る。
本発明空調装置の第１実施例の全体を示す概要図で、エ
アクリーナ１を通して取り入れた外気は圧縮機２で数気
圧に圧縮され、ボルテックスチューブ３に供給される。
ボルテックスチューブ３は一端部（図の左端部）外周に
接線方向に向けられた噴射ノズル４を有し、ノズル４を
通してボルテックスチューブ３内に噴射された圧縮空気
は高速度で旋回しながらボルテックスチューブ３の他端
（図の右端）に向って進み、その間に外周部に高温空気
５が、中心部に低温空気６が分離される。高温空気５は
ボルテックスチューブ３の右端に接続された高温空気管
８に流出し、低温空気６はボルテックスチューブ３の右
端部に設けた反射板７に衝突して反転し、ボルテックス
チューブ３の左端に接続された低温空気管９より流出す
る。
【０００９】高温空気管８と低温空気管９は導管１２に
合流接続され、導管１２を通して電子温度制御ユニット
１３に連通する。高温空気管８の途中から高温空気排出
管８′が分岐し、その分岐点に切換弁１０を設ける。又
低温空気管９の途中から低温空気排出管９′が分岐し、
その分岐点に切換弁１１を設ける。
合流接続され、導管１２を通して電子温度制御ユニット
１３に連通する。高温空気管８の途中から高温空気排出
管８′が分岐し、その分岐点に切換弁１０を設ける。又
低温空気管９の途中から低温空気排出管９′が分岐し、
その分岐点に切換弁１１を設ける。
【００１０】電子温度制御ユニット１３は中心部にＰ型
半導体とＮ型半導体を交互に配列金属接合した吸加熱素
子１４で囲まれた温調空気通路１５（図２参照）と、吸
加熱素子１４から外方に突出する放熱板１６が長手方向
に延在する放熱空気通路１７とで構成され、温調空気通
路１５は導管１２と主空気ダクト１８を介して接続さ
れ、放熱空気通路１７は導管１２と副空気ダクト１９を
介して接続される。又温調空気通路１５の下流側には絞
りタイプの流量調整弁２０が設けられ更にその下流には
通風ダクト２１を介してベンチレーター２２が設けられ
る。放熱空気通路１７の下流端には大気に連通する排気
管２３を設ける。
半導体とＮ型半導体を交互に配列金属接合した吸加熱素
子１４で囲まれた温調空気通路１５（図２参照）と、吸
加熱素子１４から外方に突出する放熱板１６が長手方向
に延在する放熱空気通路１７とで構成され、温調空気通
路１５は導管１２と主空気ダクト１８を介して接続さ
れ、放熱空気通路１７は導管１２と副空気ダクト１９を
介して接続される。又温調空気通路１５の下流側には絞
りタイプの流量調整弁２０が設けられ更にその下流には
通風ダクト２１を介してベンチレーター２２が設けられ
る。放熱空気通路１７の下流端には大気に連通する排気
管２３を設ける。
【００１１】吸加熱素子１４は電気回路２４により直流
電源２５に接続される。電気回路２４は二つの切換スイ
ッチ２６を有し、これ等の切換スイッチ２６，２６は連
動して吸加熱素子１４を流れる電流の方向を切換える。
電源２５に接続される。電気回路２４は二つの切換スイ
ッチ２６を有し、これ等の切換スイッチ２６，２６は連
動して吸加熱素子１４を流れる電流の方向を切換える。
【００１２】本発明の第１実施例の空調装置は以上のよ
うに構成され次のように作動する。先ずエアクリーナ１
を通して取り入れた清浄な空気は圧縮機２で数気圧に圧
縮され、ノズル４を通してボルテックスチューブ３内に
内周壁に沿って接線方向に噴射される。ボルテックスチ
ューブ３内に噴射された圧縮空気は高速度で旋回しなが
ら図１の右側端壁に向って進行する間に外周部の高温空
気５と中心部の低温空気６に分離され、高温空気５は高
温空気管８に流出し、低温空気６は反射板７に衝突して
反転し、低温空気管９に流出する。
うに構成され次のように作動する。先ずエアクリーナ１
を通して取り入れた清浄な空気は圧縮機２で数気圧に圧
縮され、ノズル４を通してボルテックスチューブ３内に
内周壁に沿って接線方向に噴射される。ボルテックスチ
ューブ３内に噴射された圧縮空気は高速度で旋回しなが
ら図１の右側端壁に向って進行する間に外周部の高温空
気５と中心部の低温空気６に分離され、高温空気５は高
温空気管８に流出し、低温空気６は反射板７に衝突して
反転し、低温空気管９に流出する。
【００１３】ここで本装置を冷房装置として使用する場
合は切換弁１０を高温空気排出管８′側に切換え高温空
気を大気に放出し、切換弁１１は低温空気排出管９′を
遮断するようにセットし、低温空気を導管１２を通して
電子温度制御ユニット１３に導く。ボルテックスチュー
ブ３から取り出された低温空気は常温より約数度低くな
っている。このとき電子温度制御ユニット１３の吸加熱
素子１４に供給される電流が吸加熱素子１４の温調空気
通路１５側が低温に放熱板１６側が高温になる方向に流
れるように切換スイッチ２６，２６をセットする。
合は切換弁１０を高温空気排出管８′側に切換え高温空
気を大気に放出し、切換弁１１は低温空気排出管９′を
遮断するようにセットし、低温空気を導管１２を通して
電子温度制御ユニット１３に導く。ボルテックスチュー
ブ３から取り出された低温空気は常温より約数度低くな
っている。このとき電子温度制御ユニット１３の吸加熱
素子１４に供給される電流が吸加熱素子１４の温調空気
通路１５側が低温に放熱板１６側が高温になる方向に流
れるように切換スイッチ２６，２６をセットする。
【００１４】低温空気は導管１２より主空気ダクト１８
を通して温調空気通路１５に導かれると共に副空気ダク
ト１９を通して放熱空気通路１７に導かれる。温調空気
通路１５に導かれた低温空気はこのとき低温になってい
る吸加熱素子１４により更に冷却される。放熱空気通路
１７に導かれた低温空気は放熱板１６を冷却しその冷却
作用で吸加熱素子１４の温調空気通路１５側の温度を更
に下げる効果を与える。こうして温調空気通路１５を通
過する間に低温空気は更に約１０度前後温度が下がる。
温調空気通路１５を通して更に冷却された空気は流量調
整弁２０により風量を調節されベンチレーター２２から
室内に放出される。室内の温度は流量調整弁２０により
風量を調節することによって調節される。
を通して温調空気通路１５に導かれると共に副空気ダク
ト１９を通して放熱空気通路１７に導かれる。温調空気
通路１５に導かれた低温空気はこのとき低温になってい
る吸加熱素子１４により更に冷却される。放熱空気通路
１７に導かれた低温空気は放熱板１６を冷却しその冷却
作用で吸加熱素子１４の温調空気通路１５側の温度を更
に下げる効果を与える。こうして温調空気通路１５を通
過する間に低温空気は更に約１０度前後温度が下がる。
温調空気通路１５を通して更に冷却された空気は流量調
整弁２０により風量を調節されベンチレーター２２から
室内に放出される。室内の温度は流量調整弁２０により
風量を調節することによって調節される。
【００１５】次に本装置を暖房装置として使用する場合
は切換弁１０を高温空気排出管８′を遮断するようにセ
ットし、切換弁１１を低温空気排出管９′側に切換える
と共に、切換えスイッチ２６を切換えて電子温度制御ユ
ニット１３の吸加熱素子１４に温調空気通路１５側が高
温に放熱板１６側が低温になるように電流が流れるよう
にする。このように切換弁１０，１１、切換スイッチ２
６をセットすることによりボルテックスチューブ３より
流出した低温空気は低温空気排出管９′より大気に放出
され、高温空気は高温空気管８より導管１２を通り電子
温度制御ユニット１３に送られ、大部分は温調空気通路
１５を通って温度を更に高められ流量調整弁２０、通風
ダクト２１を通ってベンチレーター２２より大気に放出
される。高温空気の一部は放熱空気通路１７を通りこの
とき低温になっている放熱板１６を加熱し吸加熱素子１
４の温調空気通路１５側の温度を相対的に高める効果が
ある。
は切換弁１０を高温空気排出管８′を遮断するようにセ
ットし、切換弁１１を低温空気排出管９′側に切換える
と共に、切換えスイッチ２６を切換えて電子温度制御ユ
ニット１３の吸加熱素子１４に温調空気通路１５側が高
温に放熱板１６側が低温になるように電流が流れるよう
にする。このように切換弁１０，１１、切換スイッチ２
６をセットすることによりボルテックスチューブ３より
流出した低温空気は低温空気排出管９′より大気に放出
され、高温空気は高温空気管８より導管１２を通り電子
温度制御ユニット１３に送られ、大部分は温調空気通路
１５を通って温度を更に高められ流量調整弁２０、通風
ダクト２１を通ってベンチレーター２２より大気に放出
される。高温空気の一部は放熱空気通路１７を通りこの
とき低温になっている放熱板１６を加熱し吸加熱素子１
４の温調空気通路１５側の温度を相対的に高める効果が
ある。
【００１６】図３は本発明空調装置の第２実施例の電子
温度制御ユニット１３の部分のみを示す概要図である。
第２実施例の装置は第１実施例の装置では温調空気の風
量が不足する場合に使用される。導管１２には図１に示
すものと全く同様の方法でボルテックスチューブにより
作られた低温空気又は高温空気が供給される。温調空気
通路１５はこの実施例では入口側が大気に開放され、温
調空気通路１５はブロワ２７により直接大気より空気を
取り入れるようになっている。
温度制御ユニット１３の部分のみを示す概要図である。
第２実施例の装置は第１実施例の装置では温調空気の風
量が不足する場合に使用される。導管１２には図１に示
すものと全く同様の方法でボルテックスチューブにより
作られた低温空気又は高温空気が供給される。温調空気
通路１５はこの実施例では入口側が大気に開放され、温
調空気通路１５はブロワ２７により直接大気より空気を
取り入れるようになっている。
【００１７】温調空気通路１５はＰ型半導体とＮ型半導
体を交互に配列金属接合した吸加熱素子１４で囲まれ
（図４参照）、吸熱素子１４の外方に長手方向に延在す
る放熱板１６が突出し、各放熱板１６の間には長手方向
に延びる放熱空気通路１７が形成される。温調空気通路
１５を包囲する吸加熱素子１４の内側には好ましくは熱
良導体から成る伝熱部材２８を設ける。伝熱部材は一例
として図４に示す如く多数の金属片を格子状に組立てた
ものとしてもよい。吸加熱素子１４は図１と同様の回路
２４により直流電源２５に接続され切換スイッチ２６，
２６の操作により正逆いづれかの方向に電流が流れる。
体を交互に配列金属接合した吸加熱素子１４で囲まれ
（図４参照）、吸熱素子１４の外方に長手方向に延在す
る放熱板１６が突出し、各放熱板１６の間には長手方向
に延びる放熱空気通路１７が形成される。温調空気通路
１５を包囲する吸加熱素子１４の内側には好ましくは熱
良導体から成る伝熱部材２８を設ける。伝熱部材は一例
として図４に示す如く多数の金属片を格子状に組立てた
ものとしてもよい。吸加熱素子１４は図１と同様の回路
２４により直流電源２５に接続され切換スイッチ２６，
２６の操作により正逆いづれかの方向に電流が流れる。
【００１８】本実施例では導管１２は主としてダクト１
９を介して放熱空気通路１７に接続され、導管１２を通
して供給される低温空気又は高温空気の一部は遮断弁３
０を有するダクト２９を通して温調空気通路１５に供給
することもできる。温調空気通路はダクト２１を経てベ
ンチレータ２２に接続され、放熱空気通路１７の下流側
は排気管２３を通して大気に連通する。
９を介して放熱空気通路１７に接続され、導管１２を通
して供給される低温空気又は高温空気の一部は遮断弁３
０を有するダクト２９を通して温調空気通路１５に供給
することもできる。温調空気通路はダクト２１を経てベ
ンチレータ２２に接続され、放熱空気通路１７の下流側
は排気管２３を通して大気に連通する。
【００１９】以上の装置を冷房装置として使用する場合
は図１に示すボルテックスチューブより導管１２に低温
空気が供給されるようになし、吸加熱素子１４に供給さ
れる電流は吸加熱素子１４の温調空気通路１５側が低温
に放熱板１６側が高温になる方向に流れるように切換ス
イッチ２６，２６をセットする。又通常ダクト２９の遮
断弁３０は導管１２と温調空気通路１５の連通を遮断す
るようにセットする。
は図１に示すボルテックスチューブより導管１２に低温
空気が供給されるようになし、吸加熱素子１４に供給さ
れる電流は吸加熱素子１４の温調空気通路１５側が低温
に放熱板１６側が高温になる方向に流れるように切換ス
イッチ２６，２６をセットする。又通常ダクト２９の遮
断弁３０は導管１２と温調空気通路１５の連通を遮断す
るようにセットする。
【００２０】以上のようにセットした状態でブロワ２７
を始動すると外気は温調空気通路１５に取り込まれ吸加
熱素子で囲まれた部分を通過する間に冷却されダクト２
１を経てベンチレータ２２より室内に放出される。吸加
熱素子１４は外気を約１０度前後温度を下げることがで
きるが、本実施例ではボルテックスチューブにより約数
度温度低下された外気がダクト１９を通して放熱空気通
路１７に導かれるため放熱板１６が冷され、その結果吸
加熱素子１４の温調空気通路１５側の温度が相対的に下
がり電子温度制御ユニット１５の冷却効果を高めること
ができる。更に図示の如く温調空気通路１５内に伝熱部
材２８を設けることにより伝熱面積を増し冷却効率を更
に向上させることができる。放熱空気通路１７を通過し
た空気は排気管２３を通して大気に放出される。
を始動すると外気は温調空気通路１５に取り込まれ吸加
熱素子で囲まれた部分を通過する間に冷却されダクト２
１を経てベンチレータ２２より室内に放出される。吸加
熱素子１４は外気を約１０度前後温度を下げることがで
きるが、本実施例ではボルテックスチューブにより約数
度温度低下された外気がダクト１９を通して放熱空気通
路１７に導かれるため放熱板１６が冷され、その結果吸
加熱素子１４の温調空気通路１５側の温度が相対的に下
がり電子温度制御ユニット１５の冷却効果を高めること
ができる。更に図示の如く温調空気通路１５内に伝熱部
材２８を設けることにより伝熱面積を増し冷却効率を更
に向上させることができる。放熱空気通路１７を通過し
た空気は排気管２３を通して大気に放出される。
【００２１】以上の装置により更に強い冷房が望まれる
場合は遮断弁３０を開き導管１２に供給される低温空気
の一部を直接温調空気通路１５に導く。こうして電子温
度制御ユニット１３で冷却されるべき空気を予め若干温
度の低い空気として置くことによりベンチレータ２２よ
り更に温度の低下した空気を放出することができる。
場合は遮断弁３０を開き導管１２に供給される低温空気
の一部を直接温調空気通路１５に導く。こうして電子温
度制御ユニット１３で冷却されるべき空気を予め若干温
度の低い空気として置くことによりベンチレータ２２よ
り更に温度の低下した空気を放出することができる。
【００２２】本装置を暖房装置として使用する場合には
全ての切換弁、切換スイッチ等を冷房の場合と逆にセッ
トすることにより実施できることは第１実施例の説明か
ら容易に理解できるであろう。
全ての切換弁、切換スイッチ等を冷房の場合と逆にセッ
トすることにより実施できることは第１実施例の説明か
ら容易に理解できるであろう。
【００２３】本発明は従来工作機械の切削工具等を冷却
するための局部冷却装置として使用されていたボルテッ
クスチューブと電子冷却ユニットとを組合せて冷房装置
に利用することを意図したものであるが、上述のように
切換弁と切換スイッチを設けることにより冷暖房両用装
置として使用することができる。又これ等の切換弁、切
換スイッチは一斉に冷房位置および暖房位置に切換動作
できるように連動せしめることは容易に設計できるであ
ろう。
するための局部冷却装置として使用されていたボルテッ
クスチューブと電子冷却ユニットとを組合せて冷房装置
に利用することを意図したものであるが、上述のように
切換弁と切換スイッチを設けることにより冷暖房両用装
置として使用することができる。又これ等の切換弁、切
換スイッチは一斉に冷房位置および暖房位置に切換動作
できるように連動せしめることは容易に設計できるであ
ろう。
【００２４】
【発明の効果】本発明は冷媒を使用することなく単に空
気を圧縮しボルテックスチューブと電子温度制御ユニッ
トを使用することによって冷風又は温風を作り出すよう
にしたので従来の一般の冷房装置において問題となって
いた地球環境汚染の問題を完全に回避することができる
効果がある。
気を圧縮しボルテックスチューブと電子温度制御ユニッ
トを使用することによって冷風又は温風を作り出すよう
にしたので従来の一般の冷房装置において問題となって
いた地球環境汚染の問題を完全に回避することができる
効果がある。
【図１】本発明による空調装置の第１実施例の概要図。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図。
【図３】本発明による空調装置の第２実施例の電子温度
制御ユニット部分の概要図。
制御ユニット部分の概要図。
【図４】図３のIV−IV線に沿う断面図。
２ 圧縮機 ３ ボルテックスチューブ ８ 高温空気管（第１管路） ８′ 高温空気排出管 ９ 低温空気管（第２管路） ９′ 低温空気排出管 １０ 切換弁（第１） １１ 切換弁（第２） １３ 電子温度制御ユニット １４ 吸加熱素子 １５ 温調空気通路 １６ 放熱板 １７ 放熱空気通路 ２２ ベンチレータ ２４ 電気回路 ２５ 直流電源 ２６ 切換スイッチ ２７ ブロワ ２８ 伝熱部材
Claims (5)
- 【請求項１】 圧縮空気をボルテックスチューブに導入
して低温空気と高温空気を作り、前記低温空気又は高温
空気をＰ型半導体とＮ型半導体とを交互に配列金属接合
した吸加熱素子を有する電子温度制御ユニットを通して
更に冷却又は加熱して送風することを特徴とする空調装
置。 - 【請求項２】 一端を前記ボルテックスチューブの高温
空気出口に接続される第１管路と、一端を前記ボルテッ
クスチューブの低温空気出口に接続される第２管路と、
一端を前記第１および第２管路の他端に接続され他端を
前記電子温度制御ユニットに接続される第３管路と、前
記第１管路の途中に設けられ前記第１管路を通る高温空
気を大気に放出する第１切換弁と、前記第２管路の途中
に設けられ前記第２管路を通る低温空気を大気に放出す
る第２切換弁と、前記電子温度制御ユニットの吸加熱素
子に流れる電流の方向を切換える切換えスイッチとを設
けたことを特徴とする請求項１に記載の空調装置。 - 【請求項３】 入口側にブロワを出口側にベンチレータ
を設けた温調空気通路と、Ｐ型半導体とＮ型半導体とを
交互に配列金属接合した吸加熱素子で前記温調空気通路
を包囲して該温調空気通路を通過する空気を冷却又は加
熱する電子温度制御ユニットとから成る空調装置におい
て、前記温調空気通路を包囲する吸加熱素子に外方に突
出する放熱板を取り付けると共に、圧縮空気を低温空気
と高温空気に分離せしめるボルテックスチューブを設
け、前記ボルテックスチューブで形成された低温空気又
は高温空気を前記放熱板に接して流過せしめるようにし
たことを特徴とする空調装置。 - 【請求項４】 前記温調空気通路の内部に該通路内壁に
接して熱良導体から成る伝熱部材を設けたことを特徴と
する請求項３に記載の空調装置。 - 【請求項５】 前記ボルテックスチューブで形成された
低温空気又は高温空気の一部を前記温調空気通路に導入
することを特徴とする請求項３又は４に記載の空調装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5103831A JPH06307731A (ja) | 1993-02-26 | 1993-04-30 | 空調装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3801393 | 1993-02-26 | ||
| JP5-38013 | 1993-02-26 | ||
| JP5103831A JPH06307731A (ja) | 1993-02-26 | 1993-04-30 | 空調装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06307731A true JPH06307731A (ja) | 1994-11-01 |
Family
ID=26377191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5103831A Pending JPH06307731A (ja) | 1993-02-26 | 1993-04-30 | 空調装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06307731A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6193712B1 (en) | 1998-07-30 | 2001-02-27 | Yugen Kaisha B.A.S. | Treatment apparatus |
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-
1993
- 1993-04-30 JP JP5103831A patent/JPH06307731A/ja active Pending
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