JPH06305821A

JPH06305821A - セラミックス粉末射出成形部材の製造方法

Info

Publication number: JPH06305821A
Application number: JP5112258A
Authority: JP
Inventors: Takanobu Hashimoto; 孝信橋本; Kazutaka Kanda; 一隆神田; Koichi Sugasawa; 剛一菅沢; Masaki Toda; 雅規戸田
Original assignee: Nachi Fujikoshi Corp
Current assignee: Nachi Fujikoshi Corp
Priority date: 1993-04-15
Filing date: 1993-04-15
Publication date: 1994-11-01

Abstract

(57)【要約】【目的】肉厚上限を大幅に拡大し、且つ亀裂、割れ、ポ
ア、膨れなどの欠陥をなくし、強度的にも優れた製品を
提供することを可能とする新規なセラミックス粉末射出
成形部材の製造方法に関する。【構成】平均粒径３μｍ以上５０μｍ以下のセラミック
ス粗粒粉末にバインダを配合した混合物を射出成形す
る。この成形体内部のバインダを６０％以上９５％以下
の範囲で脱脂した中子脱脂体１１を形成し、該中子脱脂
体１１を中子１２としてその周囲に平均粒径０．０５μ
ｍ以上３μｍ以下の同一組成のセラミックスの微粒粉末
とバインダとからなる混合物を射出成形して表層材２を
形成し、次いで成形体を脱脂後、中子１２と表層材２１
とを同時に焼結する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はセラミックス粉末を出発
原料とするセラミックス射出成形法に関し、さらに詳細
に言えば、例えばセラミックスロール、セラミックス定
盤（計測用基礎品）、肉厚歯車等の、従来のセラミック
ス粉末射出成形方法では製造が困難であった高強度厚肉
部材の製造を可能とした射出成形方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来からセラミックス粉末（約６０体積
％）に各種プラスチックやワックス（約４０体積％）を
バインダとして配合した混合物を射出成形し、ついでこ
れを脱脂した後、焼結して例えばセラミックスカッタ
刃、セラミックスフェルール（光ファイバー接続用治
具）、セラミックスターボチャージャロータ等、比較的
薄肉形状、小物物品のセラミックス部材を製造してい
た。さらに、上記のような従来のセラミックス粉末射出
成形法では、セラミックス焼結体の品質（強度、信頼
性）を維持するために、成形品全体には平均粒径が０．
２μｍから１μｍ程度の微細な原料粉末が用いられてい
た。なお、従来から行われている脱脂法には、特開平２
−７０００５号に開示されているように加熱によりプラ
スチックやワックスを分解させて除去する加熱脱脂方
法、あるいは特開平３−１３５０５号に開示されている
ようにアセトン等の有機溶媒中に成形体を浸漬して溶解
抽出により除去する抽出脱脂方法がある。その他減圧・
加圧による加熱応用脱脂、ガス・液体で臨界状態で抽出
して脱脂する方法、あるいは光によるプラスチック・高
分子の分解を行う方法もある。しかし、これらの方法は
研究中のものであり、上記の加熱脱脂と抽出脱脂が主と
して行われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記の如く、従来のセ
ラミックス粉末射出成形部材の製造方法にあっては、肉
厚の大きい部材ほど粉末射出成形法に特有の脱脂工程に
おいて、バインダの加熱による熱膨張、溶媒による溶解
膨張などが発生して製品内部に亀裂、割れ、ポア、ある
いは製品表面には膨れなどの欠陥が発生し、バインダの
除去が困難とされていた。従って従来の方法では製造可
能範囲（特に肉厚寸法）に限界が生じていた。

【０００４】換言すれば、従来の粉末射出成形法では、
上述のように平均粒径が０．２μｍから１μｍ程度の微
細な原料粉末を用いたので、特に原料粉末の平均粒径が
小さくなればなるほど、さらに各種バインダを４０体積
％程度配合した場合にはバインダの除去が困難となり、
「加熱」脱脂工程ではバインダの体積熱膨張が生じた
り、あるいは「抽出」脱脂工程ではバインダの膨張（膨
潤）が起こり、成形体内部には亀裂・割れ・ポアなどが
発生し、成形体表面には膨れなどの欠陥が発生した。こ
のために製造し得る製品の最大形状（特に最大肉厚）に
は限界が生じ、平均粒径が０．２μｍ程度の粉末粒子を
原料粉末として用いた場合、厚いものでせいぜい約１０
ｍｍが上限である。また、、平均粒径が１μｍ程度の粉
末を用いた場合でもその厚さは上述のように約１５ｍｍ
程度が上限であった。本発明は、上記従来の粉末射出成
形法によって製造可能な肉厚上限を大幅に拡大し、且つ
亀裂、割れ、ポア、膨れなどの欠陥をなくし、強度的に
も優れた製品を提供することを可能とする新規なセラミ
ックス粉末射出成形部材の製造方法に関する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、セラミックス
の粉末に各種プラスチックやワックスをバインダとして
配合した混合物を射出成形後、脱脂し、ついで焼結して
セラミックス部材を製造する方法における上記課題の解
決のために、平均粒径３μｍ以上５０μｍ以下のセラミ
ックス粗粒粉末にバインダを配合した混合物を射出成形
し、その成形体内部のバインダを６０％以上９５％以下
の範囲で脱脂した中子用脱脂体、またはこの中子用脱脂
体を仮焼結して中子として用い、その中子の周囲に平均
粒径０．０５μｍ以上３μｍ以下の同一組成のセラミッ
クスの微粒粉末とバインダからなる混合物を射出成形し
て表層部を形成し、該成形体を脱脂後、中子と同時に焼
結する粉末射出成形部材の製造方法である。なお、本発
明においては添加する有機バインダの種類によって所望
の加熱温度は一定しないので、バインダの残存率を規定
している。

【０００６】

【作用】本発明によれば、平均粒径３μｍ以上５０μｍ
以下の粗粒のセラミックス粉末にバインダを配合した混
合物を用いて射出成形し、成形体を作成する。次いで６
０％以上９５％以下の範囲で脱脂（脱バインダ）して、
これを中子として使用する。成形体内部のバインダ含有
量の６０％以上９５％以下の範囲で脱脂（脱バインダ）
したものを中子として用いると、残った５％以上４０％
以内のバインダにより中子用脱脂体の強度を保持させ、
中子としての取扱いが可能となる。なお、射出成形体に
含まれるバインダの９０％以上を脱脂し仮焼結すること
により、より強度が高まり、中子としての取扱いがより
容易になる。

【０００７】また、本発明では成形体内部の亀裂、割
れ、ポア、表面の膨れなどの欠陥を誘発すること無く、
強度も十分に高い厚肉の粉末射出成形品を提供するた
め、粗粒粉末とバインダの混合物を射出成形し、脱脂
し、必要により仮焼結したものを製作し、それを中子と
して金型内に配置し、さらに該中子の外側表層部に微粒
粉末とバインダの混合物を射出成形し、脱脂後、同時に
焼結することにより高強度材の製造を可能にした。

【０００８】この場合、使用する原料粉末の平均粒径が
大きいほど、原料粉末粒子間隙が増え、それと共に間隙
もつながり合うため、その間隙を通してバインダが移動
することになる。使用する原料粉末の平均粒径が大きい
ほど脱脂（脱バインダ）は容易になり、成形体内部の亀
裂、割れ、ポア、成形体表面の膨れなどの欠陥を誘発す
ること無く肉厚の厚い中子部材の製作が可能になるので
ある。平均粒径が３μｍの原料粉末でつくられた成形体
の脱脂可能な最大肉厚限界は１０乃至１５ｍｍまで拡大
し、平均粒径が２５μｍでは最大肉厚が約２０ｍｍ、平
均粒径が５０μｍではそれが約４０ｍｍまで可能である
ことが判った。

【０００９】このようにして得られた中子を射出成形機
に装着し、その中子の周囲に平均粒径０．０５μｍ以上
３μｍ以下のセラミックスの微粒粉末と中子製作に使用
したのと同一組成のバインダからなる混合物を射出成形
することにより最終的に狙った形状の粉末射出成形品を
作成する。微細原料粉末で射出成形された表層部を持つ
成形体は次に脱脂工程に移されるが、表層部に存在する
バインダはこの脱脂工程中、加熱炉中への分解、蒸発、
あるいは有機溶媒中への溶解、拡散が起きる。それと同
時に、中子のバインダは既にバインダ含有量の６０％以
上が脱脂（脱バインダ）されているか、もしくは９０％
以上を脱脂し、あるいは仮焼結されているため表層部の
バインダは中子への蒸発、拡散も可能で、より均一で無
欠陥な脱脂を行うことができる。

【００１０】このようにして製作された粗粒中子と微粒
表層から成る中子用脱脂体構成物には内部あるいは表面
に欠陥がなく、その後、中子と表層部を同時に焼結する
事により１０ｍｍ以上５０ｍｍ厚さの肉厚な部材を製造
する事が可能になった。また微粒表層部から成る焼結体
は欠陥を含まず、且つ、緻密な焼結組織構造になるた
め、その強度並びに信頼性は全体を同一微粒粉末で製作
して得られる値と同一、もしくはそれ以上のものとなっ
た。

【００１１】このようにして脱脂−焼結された粉末射出
成形品は内部欠陥の無い粗粒中子と微細原料粉末を用い
た表層部を持つ複合成形体となり、射出成形品の内部に
欠陥の無い高強度表面を保持した脱脂焼結製品が得られ
る。これにより、１０ｍｍ以上５０ｍｍまでの厚肉な部
材の製造を可能にし、かつ表層に微細で緻密な焼結層を
存在させることにより高強度な部材の製造を提供するも
のであり、本発明は従来の粉末射出成形法では製造不可
能であった厚肉で高強度な粉末射出成形部材を製造する
ことを可能とした。

【００１２】

【実施例】

（実施例１）外径６０ｍｍ、幅５０ｍｍのセラミックス
ロールを製造した。この場合、中子成形用原料粉末とし
て平均粒径４０μｍのアルミナ粗粒粉末を用い、Ａｌ₂
Ｏ₃１００ｇに対してバインダとしてポリスチレン５．
４ｇ、ポリブチルメタクリレート６ｇ、アモルファスポ
リマー４．６ｇ、ワックス４．４ｇを各々配合し、混練
した。このように混練してなる原料（コンパウンド）を
図１に示すような装置により射出成形し、まず中子成形
体１（外径５５ｍｍ、幅４２．５ｍｍ）を形成した。

【００１３】図１において図示しない原料投入口から同
じく図示しないシリンダに原料を送り込み、さらに射出
成形スプール部６、ランナ７、ゲート部８を経て前記射
出成形スプール部６を介して配置された一位の成形室９
に原料を送り込んで、中子成形体１を成形する。さら
に、可動側金型３に挿通された複数の突き出しピン５に
より中子成形体１は押圧され、可動側金型３が開くと同
時に、中子成形体１を取り出すことが出来る。かかる成
形法は通常の射出成形法と同じであるので、詳細な説明
は省略する。

【００１４】次いで、この中子成形体１を加熱して脱脂
する炉（図示せず）に挿入し、バインダの除去を行って
中子用脱脂体１１を形成した。通常、大気雰囲気で４２
０℃まで加熱すると、添加したバインダの９７〜９８％
が分解解除されるが、ここでは中子成形体１の体積が大
きく、重量も大きいため形崩れが起こり易くなる。この
中子成形体１の上にさらに射出成形するためには中子と
しての強度を保つ必要がある。そのため、３００℃まで
大気中で加熱し、添加した全バインダの約７０％を脱脂
（脱バインダ）し、残り３０％のバインダで中子として
の強度を保った。このようにして図２に示す中子用脱脂
体１１を成形した。

【００１５】こうして製造した中子用脱脂体１１を、図
３に示すように射出成形機の可動金型３，固定側金型４
間に設けられた成形室９に装着し（図３）、平均粒径
０. ４μｍのアルミナ微粒粉末に上記の配合と同一組成
のバインダを混合し、中子用脱脂体中子１１の表面に射
出成形して中子用脱脂体中子１１の表層部２を外径厚さ
１０ｍｍ、幅方向１０ｍｍで全表面を覆った。その結
果、全体の大きさは外径７５ｍｍ、幅６２．５ｍｍとな
った。

【００１６】さらに、このように製造された中子１２、
表層材２１一体成形物を大気中４２０℃で約２時間加熱
脱脂し、大気中１６２０℃で焼結した目的構造物（図
４）を製造した。焼結により成形体は収縮し、その大き
さは外径６０ｍｍ、幅５０ｍｍを得た。このように製造
された大型厚肉セラミックスロールはその内部に欠陥
（ポア、クラック等）がなく、表面にも何ら膨れ等の異
常のない状態で脱脂焼結され、大型の厚肉製品として製
造が可能となった。

【００１７】（実施例２）同様の方法で粒度分布４５μ
ｍ以下の窒化珪素粉末を用いて成形し、０．２μｍの窒
化珪素微粉末を表層部にもつ窒化珪素セラミックスロー
ルを製造することができるようになった。即ち、外径６
０ｍｍ、幅５０ｍｍのセラミックスろーるを製造するに
当たり、窒化珪素（Ｓｉ₃Ｎ₄）１００ｇに対し、ポリ
エチレン３．５ｇ、ポリプロピレン３．５ｇ、ピーナッ
ツ油１３ｇの比率で配合し、混練した。

【００１８】このように混練して製造した原料（コンパ
ウンド）を実施例１と同一の図１に示す射出成形機の金
型構造により射出成形し、まず中子成形体１を成形し
た。この成形体をアセトン液中に浸し、添加した全バイ
ンダの内、約６６％を溶解（抽出）除去し、図２に示す
中子用脱脂体１１を射出成形機の金型３、４の成形室９
の内部に装着し（図３）、その表面に微粒子からなる窒
化珪素コンパウンドを射出成形した。このときの窒化珪
素粉末は平均粒径０．２μｍで、バインダは実施例１で
用いたのと同じ組成で配合し、混練したものを用いた。
このようにして製造された中子用脱脂体１１と表層部２
の一体成形物を窒化ガス雰囲気中５５０℃まで加熱し、
約２時間保持し、添加した全バインダの約９６％を除去
し、中子用脱脂体を得た。この中子用脱脂体を窒素雰囲
気中１７６０℃で焼結し、図４に示すように内部、表層
部ともに欠陥のない外径６０ｍｍ、幅５０ｍｍの大型で
厚肉の窒化珪素セラミックスロールを製造した。

【００１９】（実施例３）ピッチ円直径７０ｍｍ、幅３
５ｍｍのジルコニアセラミックス製歯車を製造した。こ
の場合、中子成形用原料粉末として平均粒径４５μｍの
ジルコニア粗粒粉末を用い、ジルコニア（ＺｒＯ₂）１
００ｇに対しバインダとしてポリスチレン８．１ｇ、ポ
リブチルメタクリレート９ｇ、アモルファスポリマー
６．９ｇ、ワックス６．６ｇを各々配合し、混練した。
このように混練してなる原料（コンパウンド）を図６に
示すような装置により射出成形し、まず中子成形体１
（外径６５ｍｍ、幅３５ｍｍ）を成形した。

【００２０】次いで、この中子成形体１を１０００℃ま
で加熱できる炉（図示せず）に挿入し、まずバインダの
除去を行い、さらに仮焼結して、図７に示すような中子
仮焼結体１１を形成した。即ち、ここでは、大気雰囲気
中で４２０℃まで毎時６℃の昇温速度でゆっくりと加熱
し、添加したバインダの９７〜９８％が分解除去し、引
き続き、１１２０℃まで毎時７０℃の昇温速度で加熱
し、仮焼結した。

【００２１】ここで製造した中子成形体１は、その体積
が大きく、重量も大きいため形崩れが起こりやすくな
る。この中子成形体１の表層部へさらに射出成形するた
めには中子の強度を保つ必要がある。そのため、中子成
形体１を４２０℃で脱脂後、引き続き８４０℃まで加熱
し、仮焼結にすることによりその強度を大幅に増大させ
た。

【００２２】こうして製造した中子仮焼結体１１を図６
に示すように射出成形機の可動金型３、固定金型４間に
設けられた成形室９に装着した。このような金型構成の
成形室９の周囲に形成される空隙部２へ平均粒径０．５
μｍのジルコニア微粒粉末に上記実施例と同一組成のバ
インダで、上記の配合より若干少ない量、即ちバインダ
としてポリスチレン７．７ｇ、ポリブチルメタクリレー
ト８．６ｇ、アモルファスポリマー６．５ｇ、ワックス
６．３ｇを各々配合し、混合した原料（コンパウンド）
を射出成形した。これにより中子仮焼結体１１の表面に
表層部２として外径厚さ１２．５ｍｍ、幅方向に片側５
ｍｍで全表面を覆って形成した。その結果、全体の大き
さはピッチ円直径８１．３ｍｍ、幅４３．７ｍｍとなっ
た。なお、上記の表層部２の成形においてバインダ量を
中子成形時のバインダ量に比べ若干少なくしたのは、中
子仮焼結体が仮焼結により若干（１〜３％）体積収縮す
るため、表層材のその後の焼結中、焼結収縮量において
バランスを取る必要があるためである。

【００２３】さらに、このように製造された中子１２、
表層材２１一体成形物を大気中４２０℃で２時間加熱脱
脂し、大気中１５００℃で焼結して目的構造物を製造し
た。焼結により成形体は収縮し、その大きさはピッチ円
直径７０ｍｍ、幅３５ｍｍのセラミックス製歯車を得
た。このようにして作成した大型厚肉セラミックス歯車
はその内部に欠陥（ボア、クラック等）がなく、表面に
も何ら膨れ等の異常のない状態で脱脂焼結され、大型の
厚肉製品）として製作が可能となった。

【００２４】（実施例４）本発明と従来法によりそれぞ
れ抗折試験片を製造して強度比較を行った。図９に一種
類の原料粉末を用いた従来法による一体成形品１１の形
状を示した。図７に本発明に基づき二種類の原料粉末を
用いて製造した抗折試験片を示した。従来法による試験
片には０．４μｍｍのアルミナ粉末を原料に用い、図９
に示すような形状で成形し、大気中４２０℃で脱脂し、
１６２０℃で焼結した。本発明による試験片には中子成
形粉末として平均粒径２５μｍのアルミナ粉末を用い、
射出成形後成形体に含まれるバインダの約８０％を大気
中、３２０℃に加熱して除去し、中子１２として使用し
た。

【００２５】その後、表層部の成形原料粉末として、平
均粒径０．４μｍのアルミナ粉末を用いて射出成形し、
脱脂、焼結して図７に示すような構成の試験片を作成し
た。なお、ここで使用したバインダは実施例１に示した
組成、配合と同一であり、焼結条件も実施例１と同じで
ある。このようにして、製造された試験片を用い、３点
曲げ抗折試験方法で強度を測定した。その結果を表１に
示した。この試験の結果、本発明によるセラミックス成
形焼結体は、従来法により成形されたものと同等以上の
抗折強度をもつことが確認できた。また、本発明による
セラミックス焼結体表面の粗さを測定し、その結果を表
２に示した。

【００２６】

【表１】

【００２７】

【表２】

【００２８】（実施例５）本発明と従来法により、窒化
珪素抗折試験片を作成しそれぞれの強度試験を行った。
試験片形状は実施例３と同様に本発明に基づいて作成し
た図８に示す抗折試験片、一種類の原料粉末を用いた従
来法による図９に示すような一体成形品を用いた。従来
法による試験片には０．２μｍの窒化珪素粉末を原料粉
末として用い、図８に示すような形状に成形するととも
に、窒素雰囲気中で５５０℃に加熱して脱脂した。その
後窒素雰囲気中において１７２０℃で焼結した。

【００２９】本発明による試験片には中子成形用粉末と
して平均粒径１４μｍの窒化珪素粗粒粉末を用いて射出
成形した。その後、窒素雰囲気中で４２０℃まで加熱
し、成形体に含まれる全バインダの約８０％を脱脂除去
して中子を製造した。その後、図１及び図３に示す射出
成形装置により、平均粒径０．２μｍの窒化珪素粉末を
用いて射出成形して表層部を成形した。次いで、窒素雰
囲気中において５５０℃に加熱脱脂してバインダのほぼ
９７％を除去し、その後窒素雰囲気中において１７２０
℃で焼結して図７に示すような構成の試験片を作成し
た。

【００３０】このようにして作成された試験片を用い
て、３点曲げ抗折試験方法で強度を測定した。その結果
を表１に示した。なお、ここで使用したバインダの組
成、配合は実施例１に示したものと同一であり、焼結条
件は実施例２と同じである。上記の試験結果においても
本発明によるセラミックス成形焼結体は従来法で成形さ
れたものと同等以上の抗折強度をもつことが確認され
た。また、本実施例で作成された試験片の焼結体表面の
粗さを測定した結果を表２に併せて示した。

【００３１】（実施例６）本発明に係る方法と従来法に
より、ジルコニアセラミックス抗折試験片を作成し、強
度比較を行った。試験片の形状は、実施例４と同様に図
８に示すような一種類の原料粉末を用いた従来法による
一体成形品、及び図７に示す本発明に基づいて作成され
た抗折試験片を用いた。

【００３２】従来法による試験片として平均粒径が０．
４μｍのジルコニア粉末を原料にして図８に示す形状に
成形した。これを大気雰囲気中で４３０℃に加熱して添
加バインダの約９７％を脱脂し、次いで大気雰囲気中に
おいて１４９０℃で焼結した。本発明による試験片には
中子成形用粉末として平均粒径２４μｍのジルコニア粗
粒粉末を用い、射出成形後成形体に含まれる全バインダ
の６０％を大気中において２８０℃に加熱して脱脂し
て、中子用脱脂体中子を作成した。その後、表層部の成
形原料粉末として平均粒径０．４μｍのジルコニア粉末
を用いて射出成形し、大気中において１４９０℃で焼結
して図８に示す構成の試験片を作成した。なお、ここで
使用したバインダは実施例３に示したような組成、配合
と同一である。

【００３３】このようにして作成された試験片を用い、
３点曲げ抗折試験により強度を測定した。その結果は実
施例３、４と併せて表１に示したとおりである。この試
験結果によれば、本発明によるセラミックス成形焼結体
は、従来法で作成されたものと同等以上の抗折強度をも
つことが確認された。

【００３４】

【発明の効果】本発明は、上記の通り粗粒の原料粉末を
用い、射出成形後、脱脂あるいは仮焼結した中子と、そ
の表層に微粒の原料粉末からなる混合物を射出成形、脱
脂、同時焼結することにより従来製造不可能であった大
型、厚肉で内部欠陥の全くない粉末成形品をつくること
ができた。さらに、表層に微粒の原料粉末からなる混合
物を射出成形し、脱脂、同時焼結することにより粗粒粉
末のみで作製したものに比べ、表面粗さが著しく向上
し、同一平均粒径の微粒粉末原料で射出成形したものと
同等になった。且つ欠陥のないこと、表層部が緻密な構
造を取っていることから、その機械的強度は同一平均粒
径の微粉末を原料として射出成形したものと同等かそれ
以上の高い強度を保持するものとなった。また、射出成
形体に含まれるバインダの９０％以上を脱脂し仮焼結す
ると、より強度が高まり、中子としての取扱いがより容
易になる。また、表層部のバインダは中子への蒸発、拡
散も可能で、より均一で無欠陥な脱脂を行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による射出成形状態を示す装置の断面図
である。

【図２】本発明により成形された中子用脱脂体の縦断面
図である。

【図３】図２に示す中子用脱脂体の正面図である。

【図４】本発明により中子用脱脂体の表層にセラミック
スを射出成形する状態を示す装置の概略図である。

【図５】本発明により製造された内部、表層部ともに欠
陥のないセラミックスロールの断面図である。

【図６】ジルコニアセラミックス製歯車を製造する際の
中子の射出成形状態を示す装置の断面図である。

【図７】本発明によりジルコニアセラミックス歯車中子
用脱脂体の表層にセラミックスを射出成形状態を示す装
置の概略図である。

【図８】本発明の方法により製作した抗折試験片の斜視
図である。

【図９】従来法によって製作した抗折試験片の斜視図で
ある。

【符号の説明】１中子成形体２表層材３可動側金形４固定側金形５成形体突き出しピン６射出成形スプール部１１中子用脱脂体１２中子２１表層材

フロントページの続き (72)発明者戸田雅規富山県富山市石金20番地株式会社不二越内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミックスの粉末に各種プラスチック
やワックスをバインダとして配合した混合物を射出成形
し、次いでこれを脱脂し、さらに焼結してセラミックス
部材を製造する方法において、平均粒径３μｍ以上５０
μｍ以下のセラミックス粗粒粉末にバインダを配合した
混合物を射出成形し、さらに、該成形体内部のバインダ
を６０％以上９５％以下の範囲で脱脂して中子用脱脂体
を形成し、該中子用脱脂体を中子としてその周囲に平均
粒径０．０５μｍ以上３μｍ以下で中子と同一組成のセ
ラミックスの微粒粉末とバインダとからなる混合物を射
出成形して表層部を形成し、さらに該成形体を脱脂後、
中子と表層部とを同時に焼結することを特徴とするセラ
ミックス粉末射出成形部材の製造方法。
【請求項２】前記中子用脱脂体を仮焼結して用いるこ
とを包含する請求項１記載のセラミックス粉末射出成形
部材の製造方法。