JPH06301828A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部よりの放電に対して内部の電子回路を保
護しうる構造のＩＣカードに関し、外部装置のオス型コ
ネクタの接触ピンの長さを増加することなく、メス型コ
ネクタを外部からの放電に対して防護して内部の電子回
路基盤を保護できるＩＣカードを提供することを目的と
する。 【構成】 本発明のＩＣカードは、電子回路を搭載する
回路基盤と、前記回路基盤と電気的に接続され、オス型
接続端子の突起状の接触子と嵌合するメス型接続端子を
有するコネクタと、前記回路基盤の側部を取り囲む絶縁
性フレームと、前記回路基盤の表面を覆う導電体からな
るシールド板とを有するＩＣカードにおいて、前記コネ
クタの先端が前記シールド板端部よりも内側に引っ込ん
で配置される。好ましくは、前記シールド板が回路基盤
の両側を覆う一対の導電体部材であり、前記コネクタの
先端が前記シールド板部材からシールド板間の距離の１
／２以上内側に引っ込んで配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はメモリカード等のＩＣカ
ードに関し、特に外部よりの放電に対して内部の電子回
路を保護しうる構造のＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】以下、ＩＣカードとしてメモリカードを
例にとって説明する。従来のメモリカードのコネクタの
構造について、図４（ａ）の内部透視図と（ｂ），
（ｃ）の断面図とをそれぞれ参照して説明する。

【０００３】従来のメモリカード１０は、本体内部にメ
モリ素子やＣＰＵなどの半導体素子を搭載する電子回路
基盤１１と、外部の装置２０のオス型コネクタ２１の接
触ピン２２と接続可能なメス型コネクタ１２とを有す
る。

【０００４】メス型コネクタ１２は、メモリカード１０
の側面部に配置され、複数のメス型接触ソケット１３を
持っており、オス型コネクタ２１の接触ピンがその中に
挿入できる。メス型接触ソケット１３は電子回路基盤１
１の配線と接続されている。

【０００５】メモリカード１０の本体は図４（ｂ）の断
面図で示すように、メス型コネクタ１２と共に回路基盤
１１の周囲を取り囲む樹脂製フレーム１４と、カードの
表面を覆い、物理的支持を与えると共に、外部よりの静
電気から内部回路を保護する金属製シールド板１５を含
む。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図４（ａ）、（ｂ）で
示す従来のコネクタ構造では、メモリカード１０を外部
装置２０のオス型コネクタ２１に差し込もうとするとき
に、帯電物からオス型コネクタ２１の接触ピン２２を介
してメモリカード１０のメス型コネクタ１２のソケット
１３に電荷が放電して、内部の基板１１の素子を破壊す
ることがあった。

【０００７】この静電破壊を防止するために、図４
（ｃ）で示すような構造のメモリカードが考えられた。
すなわち、メモリカード１０のメス型コネクタ１２のソ
ケット１３を樹脂の内部に引っ込めて、穴１６を介して
オス型コネクタ２１の接触ピン２２を挿入するようにし
た。接触ピン２２が帯電していても、接触ピン２２とシ
ールド板１５との間で優先的に放電が生じ、ソケット１
３は放電から保護される。

【０００８】しかし、この構造では、オス型コネクタ２
１の接触ピン２２の長さが穴１６の長さ分だけ長くなっ
てしまい、挿入時や取扱時にピン２２の曲がりや破損の
機会が増加してしまう。

【０００９】本発明の目的は、外部装置のオス型コネク
タの接触ピンの長さを増加することなく、メス型コネク
タを外部からの放電に対して防護して内部の電子回路基
盤を保護できるＩＣカードを提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明におけるＩＣカー
ドは、電子回路を搭載する回路基盤と、前記回路基盤と
電気的に接続され、オス型接続端子の突起状の接触子と
嵌合するメス型接続端子を有するコネクタと、前記回路
基盤の側部を取り囲む絶縁性フレームと、前記回路基盤
の表面を覆う導電体からなるシールド板とを有するＩＣ
カードにおいて、前記コネクタの先端が前記シールド板
端部よりも内側に引っ込んで配置される。

【００１１】さらに、好ましくは、前記シールド板が回
路基盤の両側を覆う一対の導電体部材であり、前記コネ
クタの先端が前記シールド板部材からシールド板間の距
離の１／２以上内側に引っ込んで配置されている。

【００１２】

【作用】ＩＣカードのメス型接続端子を有するコネクタ
を、外部装置のオス型接続端子に挿入する際に、先にシ
ールド板の先端部がオス型接続端子と接近し、その際に
静電気がシールド板を介して放電する。その後、オス型
接続端子がメス型接続端子に挿入されて、ＩＣカード内
部の電子回路基盤は静電気から保護される。

【００１３】

【実施例】次に、図１〜図３を参照して本発明の実施例
について詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施
例によるメモリカードのコネクタ部の断面図である。

【００１４】本実施例のコネクタ１においては、外部の
装置のコネクタ２１のからの接触ピン２２を受けるメス
型ソケット２の上下が導電体のシールド板１５で覆われ
ている。

【００１５】シールド板１５はメス型ソケット２の先端
部よりも外にせり出している。好ましくは、シールド板
１５間の距離の１／２以上コネクタ１の右端面より右方
にせり出している。シールド板１５の先端部とメス型ソ
ケット２の先端部とが空間部３を画定し、その空間部３
に外部装置のオス型コネクタ２１が挿入可能である。

【００１６】この実施例のコネクタにおいては、メモリ
カードのメス型ソケット２を外部装置の接触ピン２２に
挿入する際に、先にシールド板１５の先端部が接触ピン
２２と接近し、その際に静電気がシールド板１５を介し
て放電する。その後メス型コネクタ１のソケット２が接
触ピン２２に挿入されて、メモリカード内部の電子回路
基盤１１は静電気から保護される。

【００１７】コネクタ１を、シールド板１５間距離の１
／２以上引っ込ませることにより、たとえ接触ピン２２
がシールド板１５間の丁度真中の位置で接近してもソケ
ット２よりもシールド板１５に優先的に放電する。

【００１８】図２は、図１の断面構造をもったコネクタ
の外観図の一例である。図２の例では、メス型コネクタ
２全体が上下のシールド板１５の端部よりも内側に配置
されている。

【００１９】次に、図１の断面構造を有するコネクタの
別の例を図３に示す。図３（ａ）はその外観図、図３
（ｂ）はシールド板の上からみた平面図である。図３の
例では、ソケット２の周辺部のみシールド板１５端部か
ら内側に引っ込んでいる。

【００２０】図３（ｂ）で示すように、上から見るとメ
ス型コネクタ１のソケット２前面には点線で示したよう
な凹部空間３が画定されている。オス型コネクタ２１の
ピン支持部の形状をメス型コネクタ１のソケット２前面
の凹部空間３と整合するような形状とすると、オスとメ
スのコネクタ同士が嵌合して接続される。

【００２１】図２と図３のいずれの例においても、ソケ
ット２の前面がシールド板１５の先端よりも内側に引っ
込んでいるために、メモリカードのメス型ソケット２を
外部装置の接触ピン２２に挿入する際に、ソケット２よ
りも先にシールド板１５の先端部が接触ピン２２と接近
する。

【００２２】放電が生じる場合は、静電気がシールド板
１５を介して放電する。その後、メス型コネクタ１のソ
ケット２が接触ピン２２に挿入されて、メモリカード内
部の電子回路基盤１１は静電気から保護される。

【００２３】以上の実施例の他に、メス型コネクタの先
端部は平面とし、シールド板１５に図３（ｂ）のオス型
コネクタのような突起状部を設けても同様な効果が得ら
れるであろう。

【００２４】本発明は以上説明した実施例に限るもので
はなく、上記開示にもとづいて当業者であれば、色々な
改良や変更が可能であることはいうまでもない。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、メス型コネクタのソケ
ットの前面がシールド板の先端よりも内側に引っ込んで
いる構造を採用したために、ＩＣカードのメス型コネク
タのソケットを外部装置のオス型コネクタの接触ピンに
挿入する際に、先にシールド板の先端部がオス型コネク
タの接触ピンと接近する。

【００２６】放電が生じる場合は、その際に静電気がシ
ールド板を介して放電し、その後メス型コネクタのソケ
ットがオス型コネクタの接触ピンに挿入されて、メモリ
カード内部の電子回路基盤は静電気から保護される。

【００２７】また、オス型コネクタの接触ピンを長くす
る必要もない。このため、ピンの曲がりや破損も増大さ
せる心配もない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例によるメモリカードの部分断面
図である。

【図２】図１の断面構造を有するメモリカードの構造例
の外観図である。

【図３】図１の断面構造を有するメモリカードの構造例
の外観図である。

【図４】従来の技術によるメモリーカードの外観図と断
面図である。

【符号の説明】

１ メス型コネクタ ２ ソケット ３ 凹部空間 １０ メモリカード １１ 電子回路基盤 １５ シールド板 ２０ 外部装置 ２１ オス型コネクタ ２２ 接触ピン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路を搭載する回路基盤と、前記回
   路基盤と電気的に接続され、オス型接続端子の突起状の
   接触子と嵌合するメス型接続端子を有するコネクタと、
   前記回路基盤の側部を取り囲む絶縁性フレームと、前記
   回路基盤の表面を覆う導電体からなるシールド板とを有
   するＩＣカードにおいて、前記コネクタの先端が前記シ
   ールド板端部よりも内側に引っ込んで配置されることを
   特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】 前記シールド板が回路基盤の両側を覆う
   一対の導電体部材であり、前記コネクタの先端が前記シ
   ールド板部材からシールド板間の距離の１／２以上内側
   に引っ込んで配置されている請求項１記載のＩＣカー
   ド。
3. 【請求項３】 前記フレームと前記コネクタとがシール
   ド板間で凹部を形成し、該凹部の底面にメス型接続端子
   が配置されてる請求項２記載のＩＣカードのコネクタ。
4. 【請求項４】 導電体で形成された２枚のシールド板
   と、シールド板間に配置された回路基盤とシールド板間
   で回路基盤を取り囲む樹脂フレームと、シールド板間の
   １個所でシールド板端部より引っ込んで前面に所定空間
   を画定するように配置されたメス型コネクタとを有する
   ＩＣカードと、 基部より突出し、前記所定空間と整合する形状を有する
   絶縁性支持部と、支持部から突出するオス型接触子を有
   するオス型コネクタとを有するコネクタ構造。