JPH06295779A - セラミックヒータ - Google Patents
セラミックヒータInfo
- Publication number
- JPH06295779A JPH06295779A JP10625193A JP10625193A JPH06295779A JP H06295779 A JPH06295779 A JP H06295779A JP 10625193 A JP10625193 A JP 10625193A JP 10625193 A JP10625193 A JP 10625193A JP H06295779 A JPH06295779 A JP H06295779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- substrate
- thin film
- heating body
- aluminum nitride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高速昇温、大出力でありかつ熱効率の高いセ
ラミックヒータを提供する。 【構成】 ２枚のヒータベース基板に発熱体を挟持して
なるヒータにおいて、ベース基板に窒化アルミニウム
（ＡｌＮ）を使用し、挟持される発熱体は金属薄膜で構
成する。
ラミックヒータを提供する。 【構成】 ２枚のヒータベース基板に発熱体を挟持して
なるヒータにおいて、ベース基板に窒化アルミニウム
（ＡｌＮ）を使用し、挟持される発熱体は金属薄膜で構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】金属薄膜を２枚の基板で挟み込ん
だ構造を備えるセラミックヒータに関する。
だ構造を備えるセラミックヒータに関する。
【０００２】
【従来の技術および課題】従来のヒータの斜視図を図２
に示す。これは、ヒータの基板６にアルミナ、ジルコニ
ア等を使用したセラミックヒータである。発熱体５には
主に銀パラジウム合金を使用していたものである。
に示す。これは、ヒータの基板６にアルミナ、ジルコニ
ア等を使用したセラミックヒータである。発熱体５には
主に銀パラジウム合金を使用していたものである。
【０００３】従来、アルミナやジルコニア等の平面基板
に発熱部となる電気抵抗体を形成するには、スクリーン
印刷等によるものが主流であった。まず、銀粉とパラジ
ウム粉、金、白金それにガラスフリットを混練しペース
トを得る。このペーストを用いてセラミックス基板上に
所定のパターンに印刷し、焼成工程を経て発熱部を形成
する。こうして得られた発熱体は電気抵抗体となり、通
電させてやると発熱する。ここで印刷法によって形成さ
れた電気抵抗体の発熱では、長時間の使用中にこの電気
抵抗体の薄膜に断線や剥離といった現象が生じ不都合で
あった。また所定の出力を得ようとするとき、その電気
抵抗体の抵抗値は焼成工程を経てからではないと測定で
きず、完成前に目的の電気抵抗値が得ることができなか
った。そこでペーストの使用量が焼成前に特定すること
ができないので、発熱部の設計に支障があった。
に発熱部となる電気抵抗体を形成するには、スクリーン
印刷等によるものが主流であった。まず、銀粉とパラジ
ウム粉、金、白金それにガラスフリットを混練しペース
トを得る。このペーストを用いてセラミックス基板上に
所定のパターンに印刷し、焼成工程を経て発熱部を形成
する。こうして得られた発熱体は電気抵抗体となり、通
電させてやると発熱する。ここで印刷法によって形成さ
れた電気抵抗体の発熱では、長時間の使用中にこの電気
抵抗体の薄膜に断線や剥離といった現象が生じ不都合で
あった。また所定の出力を得ようとするとき、その電気
抵抗体の抵抗値は焼成工程を経てからではないと測定で
きず、完成前に目的の電気抵抗値が得ることができなか
った。そこでペーストの使用量が焼成前に特定すること
ができないので、発熱部の設計に支障があった。
【０００４】一方セラミックヒータは昇温が早いのが特
徴であるが、従来のアルミナを使用したセラミックヒー
タは耐熱衝撃性があまり高いとはいえず、長時間の使用
中に基板にヒビが入ってしまい使用する者にとってはま
ことに不都合であった。
徴であるが、従来のアルミナを使用したセラミックヒー
タは耐熱衝撃性があまり高いとはいえず、長時間の使用
中に基板にヒビが入ってしまい使用する者にとってはま
ことに不都合であった。
【０００５】そこで高速昇温、大出力のヒータを得よう
とするとき、従来の方法、構造では実現することは困難
であり、新規な方法、構造のものが望まれていた。
とするとき、従来の方法、構造では実現することは困難
であり、新規な方法、構造のものが望まれていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はヒータの高速昇
温、大出力にも耐えられるように、ヒータの発熱部であ
る電気抵抗体に金属薄膜を用い、さらにヒータのベース
となる基板に窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を使用すると
ともに、高速昇温、大出力にも耐えかつ熱効率の高いヒ
ータを提供するものである。
温、大出力にも耐えられるように、ヒータの発熱部であ
る電気抵抗体に金属薄膜を用い、さらにヒータのベース
となる基板に窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を使用すると
ともに、高速昇温、大出力にも耐えかつ熱効率の高いヒ
ータを提供するものである。
【０００７】
【実施例】発明の詳細を図面を参照して説明する。図１
は本発明のセラミックヒータの１実施例の斜視図であ
り、内部の構造を説明しやすいように透かしてある。ヒ
ータのベースとなる基板は、一方の基板である上部基板
１と他方の基板である下部基板２に分かれており、その
間に発熱体３として金属薄膜が設けてありそれぞれの基
板１、２で挟持されている。リード線部４は、発熱体３
と同一の材料で構成されている。
は本発明のセラミックヒータの１実施例の斜視図であ
り、内部の構造を説明しやすいように透かしてある。ヒ
ータのベースとなる基板は、一方の基板である上部基板
１と他方の基板である下部基板２に分かれており、その
間に発熱体３として金属薄膜が設けてありそれぞれの基
板１、２で挟持されている。リード線部４は、発熱体３
と同一の材料で構成されている。
【０００８】まず、上部基板１にはＡｌＮ窒化アルミニ
ウムを使用する。従来はこの部分にアルミナやジルコニ
ア等を使用していた。本願のＡｌＮと従来の主にアルミ
ナを使用したときの特性の違いを表１、図３および図４
に示す。
ウムを使用する。従来はこの部分にアルミナやジルコニ
ア等を使用していた。本願のＡｌＮと従来の主にアルミ
ナを使用したときの特性の違いを表１、図３および図４
に示す。
【０００９】
【表１】
【００１０】表１には諸特性データを比較を記載した。
このデータからは、ＡｌＮはアルミナに比べて昇温速度
が単位時間当たりで約３倍もの早さであり、電力密度も
高く、最高使用温度が９００℃とアルミナの約２倍も耐
えられる材質である。図３には同一出力のヒータの昇温
特性を記載した。同一出力では、昇温速度が酸化アルミ
ニウムよりも窒化アルミニウム（ＡｌＮ）の方が速いこ
とが示されている。図４では温度分布を記載した。アル
ミナヒータよりＡｌＮヒータの方が均一な温度分布が得
られることがわかる。以上の理由により本願のヒータの
基板にはＡｌＮを使用する。
このデータからは、ＡｌＮはアルミナに比べて昇温速度
が単位時間当たりで約３倍もの早さであり、電力密度も
高く、最高使用温度が９００℃とアルミナの約２倍も耐
えられる材質である。図３には同一出力のヒータの昇温
特性を記載した。同一出力では、昇温速度が酸化アルミ
ニウムよりも窒化アルミニウム（ＡｌＮ）の方が速いこ
とが示されている。図４では温度分布を記載した。アル
ミナヒータよりＡｌＮヒータの方が均一な温度分布が得
られることがわかる。以上の理由により本願のヒータの
基板にはＡｌＮを使用する。
【００１１】下部基板２にも窒化アルミニウム（Ａｌ
Ｎ）を使用する。また他の実施例として、この下部基板
２に断熱を目的とした材料で上部基板１の膨張係数の値
が近くただし熱伝導の悪い無機材料、例えばジルコンコ
ージライトを使用してもよい。これはヒータの用途に合
わせ、両方の基板を放熱するか一方の基板のみ放熱させ
るため他方を断熱するかを選択できるようにするためで
ある。
Ｎ）を使用する。また他の実施例として、この下部基板
２に断熱を目的とした材料で上部基板１の膨張係数の値
が近くただし熱伝導の悪い無機材料、例えばジルコンコ
ージライトを使用してもよい。これはヒータの用途に合
わせ、両方の基板を放熱するか一方の基板のみ放熱させ
るため他方を断熱するかを選択できるようにするためで
ある。
【００１２】次に発熱体３はフェクラロイ（Ｆｅ−Ｃｒ
−Ａｌ−Ｙ系合金）やステンレス等の薄膜を使用する。
さらには発熱体３の全体の形状をベース基板の形状に合
わせたパターンにする。このパターンは、プレス打ち抜
き、化学腐食によるエッチング等を用いて作成する。な
おリード線部４は発熱体３と同一の材料ではあるが、巾
を広げ更に厚みを増して電気抵抗値を低くしてリード線
部４が発熱しないようにしてある。
−Ａｌ−Ｙ系合金）やステンレス等の薄膜を使用する。
さらには発熱体３の全体の形状をベース基板の形状に合
わせたパターンにする。このパターンは、プレス打ち抜
き、化学腐食によるエッチング等を用いて作成する。な
おリード線部４は発熱体３と同一の材料ではあるが、巾
を広げ更に厚みを増して電気抵抗値を低くしてリード線
部４が発熱しないようにしてある。
【００１３】上部基板１と下部基板２は、ネジ止めや無
機接着剤、融着ガラス等を用いて固定する。
機接着剤、融着ガラス等を用いて固定する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したような構成とすることによ
り、高速昇温、高電力密度、高均熱性、高耐熱衝撃性を
兼ね備えた優れたヒータを提供することができる。した
がって予熱不要、薄型軽量、均熱板不要、急熱急冷可能
など従来にない使い勝手の良いヒータを得ることができ
た。また発熱体の設計において、その電気抵抗値が計算
によって求めることが可能なので目的の出力に適応した
発熱体が得ることができた。
り、高速昇温、高電力密度、高均熱性、高耐熱衝撃性を
兼ね備えた優れたヒータを提供することができる。した
がって予熱不要、薄型軽量、均熱板不要、急熱急冷可能
など従来にない使い勝手の良いヒータを得ることができ
た。また発熱体の設計において、その電気抵抗値が計算
によって求めることが可能なので目的の出力に適応した
発熱体が得ることができた。
【００１５】
【図１】本発明のセラミックヒータの１実施例の斜視図
である。
である。
【図２】従来のセラミックヒータの斜視図である。
１ 上部基板 ２ 下部基板 ３ 発熱体 ４ リード線部 ５ 発熱体 ６ 基板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のセラミックヒータの１実施例の斜視
図である。
図である。
【図２】 従来のセラミックヒータの斜視図である。
【図３】 ヒータの表面温度上昇を示した図である。
【図４】 ヒータの表面温度に対する面内温度差を示し
た図である。
た図である。
【符号の説明】 １ 上部基板 ２ 下部基板 ３ 発熱体 ４ リード線部 ５ 発熱体 ６ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 ２枚のヒータベース基板に発熱体を挟持
してなるヒータにおいて、ベース基板に窒化アルミニウ
ム（ＡｌＮ）を使用し、挟持される発熱体は金属薄膜で
あることを特徴とするセラミックヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10625193A JPH06295779A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | セラミックヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10625193A JPH06295779A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | セラミックヒータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06295779A true JPH06295779A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=14428887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10625193A Pending JPH06295779A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | セラミックヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06295779A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11251040A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Kyocera Corp | セラミックヒータ及びその製造方法 |
| WO2001055758A1 (fr) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Module de rechauffage et module guide d'ondes optiques |
| EP1279973A2 (en) * | 2001-07-21 | 2003-01-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated heat transfer device for planar light-wave circuit module |
| JP2005026296A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Kowa Dennetsu Keiki:Kk | ホットプレ−トユニット |
| WO2005069690A1 (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-28 | Kyocera Corporation | セラミックヒータ及びその製造方法 |
| EP4007448A1 (en) * | 2017-11-30 | 2022-06-01 | Shenzhen First Union Technology Co., Ltd. | Heating element with temperature control and smoking set |
-
1993
- 1993-04-08 JP JP10625193A patent/JPH06295779A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11251040A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Kyocera Corp | セラミックヒータ及びその製造方法 |
| WO2001055758A1 (fr) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Module de rechauffage et module guide d'ondes optiques |
| EP1258752A1 (en) * | 2000-01-28 | 2002-11-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Heater module and optical waveguide module |
| EP1258752A4 (en) * | 2000-01-28 | 2008-10-01 | Sumitomo Electric Industries | HEATING MODULE AND LIGHTING WAVE MODULE |
| EP1279973A2 (en) * | 2001-07-21 | 2003-01-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated heat transfer device for planar light-wave circuit module |
| EP1279973A3 (en) * | 2001-07-21 | 2003-06-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated heat transfer device for planar light-wave circuit module |
| US6757452B2 (en) | 2001-07-21 | 2004-06-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated heat transfer device for PLC module |
| JP2005026296A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Kowa Dennetsu Keiki:Kk | ホットプレ−トユニット |
| WO2005069690A1 (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-28 | Kyocera Corporation | セラミックヒータ及びその製造方法 |
| US7982166B2 (en) | 2003-12-24 | 2011-07-19 | Kyocera Corporation | Ceramic heater and method for manufacturing the same |
| EP4007448A1 (en) * | 2017-11-30 | 2022-06-01 | Shenzhen First Union Technology Co., Ltd. | Heating element with temperature control and smoking set |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20050016986A1 (en) | Ceramic heater | |
| KR20070088983A (ko) | 후막형 세라믹 발열체 및 그 제조방법 | |
| JP2008066295A (ja) | 発熱体回路パターン、それを搭載したサセプタ及び半導体製造装置 | |
| JPH06295779A (ja) | セラミックヒータ | |
| JP2003317906A (ja) | セラミックスヒータ | |
| JP2004146568A (ja) | 半導体製造装置用セラミックスヒーター | |
| JP3935017B2 (ja) | セラミックヒータ | |
| JP2004146566A (ja) | 半導体製造装置用セラミックスヒーター | |
| JPH0275188A (ja) | セラミツク発熱体 | |
| JP2005158270A (ja) | 被加熱物載置用ヒータ部材及び加熱処理装置 | |
| JPH11251039A (ja) | 窒化アルミニウム質セラミックヒータ | |
| JPS6351356B2 (ja) | ||
| JPH1064665A (ja) | 均熱セラミックスヒーター | |
| JPH10321355A (ja) | 面状加熱装置 | |
| JPH02129883A (ja) | 加熱体 | |
| JPH0722159A (ja) | Ｐｔｃを用いたパネルヒータ | |
| JPH1154245A (ja) | セラミックスヒーター | |
| JP3002990B1 (ja) | 均熱ヒ―タ | |
| JPH07106055A (ja) | 急速昇温発熱素子およびその製造方法 | |
| JP2003223971A (ja) | セラミックヒーターとこれを用いたウエハ加熱装置および定着装置 | |
| JP2000173751A (ja) | セラミックヒーター | |
| JPH04129189A (ja) | セラミックヒータ | |
| JPS6337587A (ja) | セラミツクヒ−タ | |
| KR100740923B1 (ko) | 라운드형 세라믹 히터 및 그 제조방법 | |
| JP2001338747A (ja) | 半導体製造・検査装置用セラミックヒータ |