JPH0629576A

JPH0629576A - 発光表示素子

Info

Publication number: JPH0629576A
Application number: JP4182234A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Yoshioka; 靖雄吉岡
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1992-07-09
Filing date: 1992-07-09
Publication date: 1994-02-04

Abstract

(57)【要約】【目的】軽量で且つ発光面の発光バラツキの無い高信
頼性の発光表示素子を実現する。【構成】発光素子１１と、この前方に配置した注型壁
２への樹脂注入により形成される発光面３とを備えてな
る発光表示素子において、注型壁２の発光素子１１側に
切り欠き４を設け、且つその外方に樹脂流れ防止用の防
止壁５を設けてなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は発光表示素子に関し、特
にＬＥＤ等の発光素子を発光面を備えたケースに収納し
てなる発光表示素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術について図５乃至図７を参照
して説明する。

【０００３】図５乃至図７は８文字のＬＥＤ発光表示素
子の各種成型タイプを示し、各図の（ａ），（ｂ），
（ｃ）及び（ｄ）はそれぞれ、各タイプの正面図、
（ａ）のＡ−Ａ′断面図、（ａ）のＢ−Ｂ′断面図及び
裏面図である。

【０００４】なお、各図の同一機能部分には同一記号を
付している。

【０００５】図５（ａ）乃至（ｄ）は、オール樹脂タイ
プ（フルモールド型）であり、製品形状が比較的小型
で、製品大きさ，厚みが特に問題にならない場合に、最
も一般的に使用されるタイプである。

【０００６】図５（ａ）乃至（ｄ）に示すように、成型
ケース１０中にＬＥＤチップ１１のアッセンブリー完の
基板１２を挿入し、エポキシ樹脂１３等で封止したもの
で、チップ周囲も樹脂１３に覆われる。図中、１４は８
文字を構成する各セグメント、１５は外部接続用ピンで
ある。

【０００７】図６（ａ）乃至（ｄ）は中空シート貼付け
タイプであり、成型ケース２０内にＬＥＤチップ１１を
アッセンブルした基板１２を挿入し、この上に発光部に
対向する部分に散乱シートを貼り付けた反射板１６を設
けたものである。図中、１７は取付足溶着跡である。本
タイプは図６のタイプに比べ製品外形寸法の小型化が可
能である。

【０００８】図７（ａ）乃至（ｄ）は２色成型タイプで
あり、図６の成型ケース２０に対し２色成型で発光部１
８を形成したケース３０を使用している。図中、１９は
ＬＥＤランプである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図５（ａ）
乃至（ｄ）のオール樹脂タイプの場合、製品形状が大き
くなるにつれ、使用する封止樹脂（エポキシ等）１３の
量も多くなり、材料コストが増加する。また、同時に製
品重量の増加のため、梱包材も耐荷重性の高いものが必
要になり副材料コストも高くつく。

【００１０】また、樹脂量に比例して硬化時に発生する
反応熱が増大するため、大型製品の樹脂注型は通常の工
程管理では困難である。

【００１１】一般的に成型ケースに使用されるＰＰＯ，
ＰＣ等の熱変形温度は１３０℃前後であるが、これに対
し注型樹脂（エポキシ等）の硬化温度は１１０℃〜１２
０℃であるため、樹脂温度の上昇があると成型物が変形
する恐れがある。

【００１２】さらに、樹脂材料によっては反りが生じ易
く、特に薄型化を図る場合や、長辺形状の場合には変形
し易いという問題がある。

【００１３】図６（ａ）乃至（ｄ）の中空シートタイプ
の場合、散乱シートの散乱度は自由に選べない上、シー
ト色も必ずしもＬＥＤチップ１１の発光波長に最適なも
のではない。しかし，これに対する専用シートの開発
は、ＬＥＤの生産数量程度では大幅なコスト増大とな
り、現実的ではない。従って、大型の発光部を持つもの
や、発光色を強調する必要がある場合は、前述のように
着色シートによるフィルター効果が十分に得られないた
め、中空シートタイプでは最適な発光状態を得ることが
難しい。

【００１４】また、シート貼付けのためシートはがれ、
シート変色等の問題があり、信頼性に欠ける点がある。

【００１５】図７（ａ）乃至（ｄ）の２色成型タイプの
場合、図５及び図６のような問題点はないため使用上の
制約はないが、２色成型用の専用金型が必要となり、多
額の金型投資と、一定量以上の大量生産を前提としたも
のになる。即ち数１００／月程度の生産数には適用が難
しく、大型表示タイプ（１．０″以上）では、その市場
の規模により、上記以上の生産数量に達する事は稀で結
果的にコスト高を招いていた。

【００１６】そこで本発明の目的は、注入樹脂量を少な
くすることで製品の重量を小さく抑え且つ樹脂硬化性に
よるケース変形等を防止し、しかもコストを低く抑え、
発光状態を自在に制御できる発光表示素子を実現するこ
とにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、発光素子と、該発光素子の前方に配置した
樹脂注型壁への樹脂注入により形成された発光面とを備
え、前記樹脂注型壁の前記発光素子側に切り欠きを設
け、且つ前記切り欠きの外方に樹脂流れ防止用の防止壁
を設けてなることを特徴とする。

【００１８】

【作用】本発明は前述のように、樹脂注型壁の発光素子
側に切り欠きを設けているので、樹脂注型壁に発光面と
なる樹脂を序々に注入する際、ある高さ（所望の発光面
厚さ）になると切り欠きを通じて樹脂が樹脂注型壁から
外方へ流れ出す。

【００１９】つまり、樹脂の注入者は樹脂注入が所望の
発光面厚さまで行われたことを、樹脂の流れ出しによっ
て直ちに、且つ確実に知ることができる。従って、発光
面の厚みは製品バラツキ無く均一に行なえ、信頼性を向
上できる。またこの時、流れ出した樹脂は防止壁内にた
まるので、他へ悪影響を及ぼすことはない。

【００２０】また、発光面が樹脂注型壁等によって複数
に分割されているような場合（例えば、８文字の各セグ
メント）には、各分割部毎に切り欠きを設けることによ
って、各分割部の発光バラツキの調整を図れる。また、
所望の発光状態を容易に得られる。

【００２１】さらに、樹脂注入は樹脂注入壁内の表面側
の一部のみに注入するだけであり製品重量を小さく抑え
られ、同時に、樹脂硬化時の熱によるケース変形等も防
止できる。

【００２２】しかも、これらの作用を従来の２色成型の
ような複雑な方法でなく、簡易な構造によって得られる
のでコストダウンを図れる。

【００２３】

【実施例】本発明の一実施例について図１（ａ）乃至
（ｄ）を参照して説明する。

【００２４】図１（ａ）乃至（ｄ）は本実施例による８
文字の発光表示素子用のケースを示し、（ａ）は正面
図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ′断面図、（ｃ）は（ａ）
のＢ−Ｂ′断面図、（ｄ）は（ａ）の裏面図である。な
お、図５乃至図８の従来例と同一機能部分には同一記号
を付している。

【００２５】本実施例のケース１には、該ケース１に一
体の樹脂注型壁（以下、単に注型壁と記す）２によって
８文字及びドットの各セグメント３が構成されている。
そして、各セグメント３を構成する注型壁２の内、８文
字及びドットの外側の注型壁に切り欠き部４を設けてい
る。この切り欠き部４は注型壁２の底部からある高さ以
上において構成されたものである。この高さは後述する
ように、必要とする発光量に対応する樹脂注入量に合わ
せて定める。

【００２６】さらに、この切り欠き部４の外側に、後述
する樹脂流れ防止用及び流れ出した樹脂による光モレ防
止用の防止壁５を形成している。６はケース取り付け足
である。

【００２７】以上のような構造のケース１のセグメント
３に樹脂を注入する際、ケース１の表面側を下にしてセ
グメント３内に樹脂１３を序々に注入するが、切り欠き
部４にまで達すると、その切り欠きを通じて樹脂１３が
外方に流れ出し防止壁５内にたまる。

【００２８】つまり、樹脂１３を所定の高さ（切り欠き
部４の高さ）にまで注入したということが樹脂１３の流
れ出しによって直ちに判定できる。従って、樹脂１３の
注入量を製品バラツキ等なく均一とすることができる。
ここでは、１つのセグメント３_-1 にのみ樹脂注入した
状態を示している。

【００２９】一般に、樹脂１３中には散乱剤（着色剤も
入る場合がある）が入っており、樹脂量が多くなれば散
乱度が高まり製品光度は低下し、逆に樹脂量が少なけれ
ば散乱度低まり均一発光が得られなくなり、結果的に製
品の発光光度が変化してしまう。しかし、本実施例によ
れば、樹脂１３の注入量を正確に制御できるので、理想
的な発光光度を容易且つ確実に得ることができる。

【００３０】また、セグメント３の大きさが各々で異な
っている場合などは、注型する樹脂量をその大きさに応
じて加減して設定することでセグメント間の光度バラツ
キを抑えることができる。

【００３１】さらに、異なったセグメント３を異なった
発光色で点灯させる場合（一般に赤色系ＬＥＤチップは
黄緑色系ＬＥＤチップに比べ２〜３倍程度光度が明る
い）にも各々の特性に応じて樹脂量を設定することで発
光色間での光度バラツキを抑えられる。

【００３２】図２（ａ）乃至（ｄ）は、前述した図１
（ａ）乃至（ｄ）のケースのセグメント３すべてに樹脂
１３を注入し、さらにＬＥＤチップ１１をアッセンブリ
した基板１２を取り付けた発光表示素子としての完成状
態を示している。

【００３３】以上のようにして得られる本実施例の発光
表示素子はケース１内全体を樹脂充填するものではな
く、セグメント３の表面部分のみに樹脂注入するもので
あって、他の部分は中空構造であり、注入樹脂量が少な
いので、製品重量を小さく抑えることができる。そし
て、同時に樹脂硬化熱によるケース変形等も防止でき
る。また、セグメント３に注入する樹脂量は各セグメン
ト３に対応して、自在に且つ正確に制御できるので、セ
グメント間の発光状態のバラツキを抑えられる。また、
所望の発光状態が容易に得られる。

【００３４】しかも、上記した効果を２色成型等の複雑
な工程無しに簡単な構造で実現でき、コストダウンを図
れる。

【００３５】なお、本実施例においては発光素子として
ＬＥＤチップを使用しているが、他にＬＥＤランプ等で
もよいのは勿論である。

【００３６】図３は本発明の他の実施例による発光表示
素子の裏面図である。

【００３７】本実施例においては、切り欠き部４′をセ
グメント３を形成する注型壁２の内、８文字及びドット
の内側の注型壁２に設けている。そして切り欠き部４′
の内側に樹脂流れ出しを防止する防止壁５′を形成して
いる。

【００３８】本実施例によっても、図１及び図２の実施
例と同様の効果が得られる。

【００３９】図４は本発明のさらに他の実施例による発
光表示素子の裏面図である。

【００４０】本実施例はドーナツ形状の分割セグメント
３′を有する発光表示素子に本発明を適用したものであ
る。本実施例においては、隣接するセグメント３′を形
成する注型壁２′の外側または内側に切り欠き部７及び
防止壁８を設けている。

【００４１】本実施例によっても図１乃至図３の実施例
と同様の効果が得られる。このように、本発明はセグメ
ント形状には関係無く様々な形に適用できる。

【００４２】また、注型壁に設ける切り欠きの大きさ、
場所も任意で、生産上視認が可能である範囲であれば自
在に選べる。さらに、光もれ防止壁の形状、大きさも同
様に自在に設定できる。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように本発明による発光表
示素子は、注入樹脂量が少ないので製品重量を小さく抑
えることができ、また、樹脂硬化時の熱によるケース変
形も防止できる。

【００４４】また、発光する各セグメント毎に注入樹脂
を自在に、且つ正確に制御できるのでセグメント間の発
光バラツキを抑えられる。

【００４５】さらに、以上の効果を簡単な構造で実現で
きコストダウンを図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の一実施例による発光表示素
子用のケースの正面図、（ｂ）乃至（ｄ）はそれぞれ、
（ａ）のＡ−Ａ′断面図、Ｂ−Ｂ′断面図及び裏面図で
ある。

【図２】（ａ）は、本発明の一実施例による発光表示素
子の正面図、（ｂ）乃至（ｄ）はそれぞれ、（ａ）のＡ
−Ａ′断面図、Ｂ−Ｂ′断面図及び裏面図である。

【図３】本発明の他の実施例による発光表示素子の裏面
図である。

【図４】本発明のさらに他の実施例による発光表示素子
の裏面図である。

【図５】（ａ）は、従来のオール樹脂タイプの発光表示
素子の正面図、（ｂ）乃至（ｄ）はそれぞれ、（ａ）の
Ａ−Ａ′断面図、Ｂ−Ｂ′断面図及び裏面図である。

【図６】（ａ）は、従来の中空シートタイプの発光表示
素子の正面図、（ｂ）乃至（ｄ）はそれぞれ、（ａ）の
Ａ−Ａ′断面図、Ｂ−Ｂ′断面図及び裏面図である。

【図７】（ａ）は、２色成型タイプの発光表示素子の正
面図、（ｂ）乃至（ｄ）はそれぞれ、（ａ）のＡ−Ａ′
断面図、Ｂ−Ｂ′断面図及び裏面図である。

【符号の説明】

２樹脂注型壁３発光面（セグメント）４切り欠き部５防止壁１１発光素子（ＬＥＤチップ）１３注入樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発光素子と該発光素子の前方に配置した
樹脂注型壁への樹脂注入により形成される発光面とを備
えてなる発光表示素子において、前記樹脂注型壁の前記発光素子側に切り欠きを設け、且
つ前記切り欠きの外方に樹脂流れ防止用の防止壁を設け
てなることを特徴とする発光表示素子。