JPH06280084A - 湿式メッキ方法 - Google Patents
湿式メッキ方法Info
- Publication number
- JPH06280084A JPH06280084A JP34732592A JP34732592A JPH06280084A JP H06280084 A JPH06280084 A JP H06280084A JP 34732592 A JP34732592 A JP 34732592A JP 34732592 A JP34732592 A JP 34732592A JP H06280084 A JPH06280084 A JP H06280084A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- plating
- hole
- soln
- flowing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルホール内壁にメッキ被膜を均一に析出す
る湿式メッキ方法を提供する点にある。 【構成】 スルホール（２）を有する基板への湿式メッ
キ方法において、メッキ液をスルホール（２）に対し
て、垂直方向に流し、かつ基板（１）の両面を流れるメ
ッキ液の流動速度を異なるようにしてメッキを行える構
成である。
る湿式メッキ方法を提供する点にある。 【構成】 スルホール（２）を有する基板への湿式メッ
キ方法において、メッキ液をスルホール（２）に対し
て、垂直方向に流し、かつ基板（１）の両面を流れるメ
ッキ液の流動速度を異なるようにしてメッキを行える構
成である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スルホールを有する基
板にメッキ膜を形成する湿式メッキ方法に関し、例え
ば、絶縁基板に導電路を形成してなるプリント配線板な
どの電子部品の製造に用いられる湿式メッキ方法に関す
る。
板にメッキ膜を形成する湿式メッキ方法に関し、例え
ば、絶縁基板に導電路を形成してなるプリント配線板な
どの電子部品の製造に用いられる湿式メッキ方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】スルホールを有する基板にメッキ膜を形
成する湿式メッキとしては、化学メッキ、電気メッキな
どがあり、従来から汎用されていた。ここで、公知の湿
式メッキ方法について一例をあげると、メッキ液がスル
ホール内で流動するように、基板の揺動、空気による攪
拌、あるいは、メッキ液の循環によりスルホール内壁全
面に金属を析出させることを狙ったものである。
成する湿式メッキとしては、化学メッキ、電気メッキな
どがあり、従来から汎用されていた。ここで、公知の湿
式メッキ方法について一例をあげると、メッキ液がスル
ホール内で流動するように、基板の揺動、空気による攪
拌、あるいは、メッキ液の循環によりスルホール内壁全
面に金属を析出させることを狙ったものである。
【０００３】しかし、スルホールの直径が小径化するに
つれて、スルホール内壁でのメッキ液の流動性が低下す
ると、メッキ液の金属イオンの活性度が低下し、その結
果、スルホール内壁でも深くなるにつれ、膜厚が薄くな
る問題が生じる。
つれて、スルホール内壁でのメッキ液の流動性が低下す
ると、メッキ液の金属イオンの活性度が低下し、その結
果、スルホール内壁でも深くなるにつれ、膜厚が薄くな
る問題が生じる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
課題は、スルホール内壁にメッキ被膜を均一に析出する
湿式メッキ方法を提供する点にある。
課題は、スルホール内壁にメッキ被膜を均一に析出する
湿式メッキ方法を提供する点にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
湿式メッキ方法は、スルホール（２）を有する基板への
湿式メッキ方法において、メッキ液をスルホール（２）
に対して、垂直方向に流し、かつ基板（１）の両面を流
れるメッキ液の流動速度を異なるようにしてメッキを行
うことを特徴とする。
湿式メッキ方法は、スルホール（２）を有する基板への
湿式メッキ方法において、メッキ液をスルホール（２）
に対して、垂直方向に流し、かつ基板（１）の両面を流
れるメッキ液の流動速度を異なるようにしてメッキを行
うことを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係る湿式メッキ方法
は、基板（１）をメッキ液の流動方向と垂直方向に揺動
させてメッキを行うことを特徴とする。
は、基板（１）をメッキ液の流動方向と垂直方向に揺動
させてメッキを行うことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明の湿式メッキ方法は、メッキ液をスルホ
ール（２）に対して、垂直方向に流し、かつ基板（１）
の両面を流れるメッキ液の流動速度を異なるようにして
メッキを行うので、スルホール（２）内に湿式メッキし
たときに、メッキ被膜を均一に析出させることができ、
さらに、基板（１）を流動するメッキ液の流動方向と垂
直方向に揺動させてメッキを行うと、一層容易にメッキ
被膜を均一に析出させることができる。
ール（２）に対して、垂直方向に流し、かつ基板（１）
の両面を流れるメッキ液の流動速度を異なるようにして
メッキを行うので、スルホール（２）内に湿式メッキし
たときに、メッキ被膜を均一に析出させることができ、
さらに、基板（１）を流動するメッキ液の流動方向と垂
直方向に揺動させてメッキを行うと、一層容易にメッキ
被膜を均一に析出させることができる。
【０００８】以下、本発明を実施例に係る図面に基づい
て詳しく説明する。図１は、本発明の実施例に係る湿式
メッキ方法の概念図である。
て詳しく説明する。図１は、本発明の実施例に係る湿式
メッキ方法の概念図である。
【０００９】図１に示すごとく、本発明の湿式メッキ方
法を実施するのに使用する湿式メッキ装置は、吐出管
（３）を備える。この吐出管（３）は、設置する間隔が
基板（１）を設置する間隔と同じであれば、メッキ被膜
を基板（１）全体に均一に析出させられるので、湿式メ
ッキ装置としては、効果的である。
法を実施するのに使用する湿式メッキ装置は、吐出管
（３）を備える。この吐出管（３）は、設置する間隔が
基板（１）を設置する間隔と同じであれば、メッキ被膜
を基板（１）全体に均一に析出させられるので、湿式メ
ッキ装置としては、効果的である。
【００１０】本発明の湿式メッキ方法において、被メッ
キ体の最表面では、メッキ液中の金属イオンが電子受容
反応をして、金属原子の状態で吸着する。この場合、被
メッキ体とメッキ液との接触界面では部分的な金属イオ
ンの濃度差が生じて、拡散が起こる。この拡散は、メッ
キ析出の最表面で常時起こり、拡散層という金属イオン
の低濃度領域を形成する。ここで、メッキ液を攪拌する
などして、メッキ被膜の均一析出を促すことが重要であ
る。そこで、スルホール（２）内壁にメッキ被膜を均一
に析出させるように、メッキ液をスルホール（２）に対
して、垂直方向に流し、かつ基板（１）の両面を流れる
メッキ液の流動速度を異なるようにしてメッキを行う方
法によって、スルホール（２）を介した基板（１）の両
面で圧力差を生じさせ、スルホール（２）内において、
メッキ液を圧力の高い方から低い方へ流す。こうして、
メッキ被膜を基板（１）全体に均一に析出させられる。
キ体の最表面では、メッキ液中の金属イオンが電子受容
反応をして、金属原子の状態で吸着する。この場合、被
メッキ体とメッキ液との接触界面では部分的な金属イオ
ンの濃度差が生じて、拡散が起こる。この拡散は、メッ
キ析出の最表面で常時起こり、拡散層という金属イオン
の低濃度領域を形成する。ここで、メッキ液を攪拌する
などして、メッキ被膜の均一析出を促すことが重要であ
る。そこで、スルホール（２）内壁にメッキ被膜を均一
に析出させるように、メッキ液をスルホール（２）に対
して、垂直方向に流し、かつ基板（１）の両面を流れる
メッキ液の流動速度を異なるようにしてメッキを行う方
法によって、スルホール（２）を介した基板（１）の両
面で圧力差を生じさせ、スルホール（２）内において、
メッキ液を圧力の高い方から低い方へ流す。こうして、
メッキ被膜を基板（１）全体に均一に析出させられる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例をあげる。
【００１２】実施例 本発明の実施例で用いたスルホール（２）を有する基板
（１）の厚さは３ｍｍ、スルホール（２）の孔径は０．
４ｍｍであり、基板厚さを孔径で割ったアスペクト比
は、７．５となり、アスペクト比としては、標準的なス
ルホール（２）を有する被メッキ体の基板（１）を用い
た。本発明の湿式メッキ方法は、この基板（１）におい
て、メッキ液をスルホール（２）に対して、垂直方向に
流し、かつスルホール（２）を介した基板（１）の両面
でのメッキ液の流動速度をそれぞれ別々の値に設定して
メッキを行った。図１に示すごとく、メッキ液が流動し
やすいように排出管（３）を基板（１）の下に設置し
た。この場合、基板（１）を流動するメッキ液の流動方
向と垂直方向に揺動させてメッキを行った。こうして、
メッキされた基板（１）において、メッキ被膜を基板
（１）全体に均一に析出させたかを評価した。上記評価
は、５回行った。
（１）の厚さは３ｍｍ、スルホール（２）の孔径は０．
４ｍｍであり、基板厚さを孔径で割ったアスペクト比
は、７．５となり、アスペクト比としては、標準的なス
ルホール（２）を有する被メッキ体の基板（１）を用い
た。本発明の湿式メッキ方法は、この基板（１）におい
て、メッキ液をスルホール（２）に対して、垂直方向に
流し、かつスルホール（２）を介した基板（１）の両面
でのメッキ液の流動速度をそれぞれ別々の値に設定して
メッキを行った。図１に示すごとく、メッキ液が流動し
やすいように排出管（３）を基板（１）の下に設置し
た。この場合、基板（１）を流動するメッキ液の流動方
向と垂直方向に揺動させてメッキを行った。こうして、
メッキされた基板（１）において、メッキ被膜を基板
（１）全体に均一に析出させたかを評価した。上記評価
は、５回行った。
【００１３】図２は、本発明の実施例に係る湿式メッキ
方法で得た基板の拡大図である。基板（１）の表面に析
出した被膜の厚さとスルホール（２）内の中心部に析出
した被膜の厚さから下記の評価式によって行った。 Ｘ（％）＝２×Ｂ÷（Ａ＋Ｃ）×１００ 〔ただし、Ａは、基板（１）の上表面に析出した被膜の
厚さを表し、Ｂは、スルホール（２）内の中心部に析出
した被膜の厚さを表し、Ｃは、基板（１）の下表面に析
出した被膜の厚さを表す。〕 比較例 実施例と同様に基板（１）の厚さは３ｍｍ、スルホール
（２）の孔径は０．４ｍｍであり、アスペクト比として
は、標準的なスルホール（２）を有する被メッキ体の基
板（１）を用いた。湿式メッキを行う際、メッキ液が流
動しやすいようにする排出管（３）を設置せず、基板
（１）を流動するメッキ液の流動方向と垂直方向に揺動
させてメッキを行った。こうして、メッキされた基板
（１）において、実施例と同様の方法で、評価は、５回
行った。
方法で得た基板の拡大図である。基板（１）の表面に析
出した被膜の厚さとスルホール（２）内の中心部に析出
した被膜の厚さから下記の評価式によって行った。 Ｘ（％）＝２×Ｂ÷（Ａ＋Ｃ）×１００ 〔ただし、Ａは、基板（１）の上表面に析出した被膜の
厚さを表し、Ｂは、スルホール（２）内の中心部に析出
した被膜の厚さを表し、Ｃは、基板（１）の下表面に析
出した被膜の厚さを表す。〕 比較例 実施例と同様に基板（１）の厚さは３ｍｍ、スルホール
（２）の孔径は０．４ｍｍであり、アスペクト比として
は、標準的なスルホール（２）を有する被メッキ体の基
板（１）を用いた。湿式メッキを行う際、メッキ液が流
動しやすいようにする排出管（３）を設置せず、基板
（１）を流動するメッキ液の流動方向と垂直方向に揺動
させてメッキを行った。こうして、メッキされた基板
（１）において、実施例と同様の方法で、評価は、５回
行った。
【００１４】上述した実施例と比較例の結果を下記の表
１にまとめた。
１にまとめた。
【００１５】
【表１】
【００１６】上記の結果から基板（１）において、メッ
キ液をスルホール（２）に対して、垂直方向に流し、か
つ基板（１）の両面を流れるメッキ液の流動速度を異な
るようにしてメッキを行うと、メッキ被膜を基板（１）
全体に均一に析出できる。
キ液をスルホール（２）に対して、垂直方向に流し、か
つ基板（１）の両面を流れるメッキ液の流動速度を異な
るようにしてメッキを行うと、メッキ被膜を基板（１）
全体に均一に析出できる。
【００１７】
【発明の効果】本発明の湿式メッキ方法によると、スル
ホール内壁にメッキ被膜を均一に析出することができ、
スルホールを介して層間の接続性を向上させることがで
きる。
ホール内壁にメッキ被膜を均一に析出することができ、
スルホールを介して層間の接続性を向上させることがで
きる。
【図１】本発明の実施例に係る湿式メッキ方法の概念図
である。
である。
【図２】本発明の実施例に係る湿式メッキ方法で得た基
板の拡大図である。
板の拡大図である。
１ 基板 ２ スルホール ３ 吐出管
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年３月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】本発明の湿式メッキ方法は、メッキ液をス
ルホール（２）に対して、垂直方向に流し、かつ基板
（１）の両面を流れるメッキ液の流動速度を異なるよう
にしてメッキを行うので、その結果、基板（１）の両側
での圧力差を生じることによって、スルホール（２）内
に湿式メッキしたときに、メッキ被膜を均一に析出させ
ることができ、さらに、基板（１）を流動するメッキ液
の流動方向と垂直方向に揺動させてメッキを行うと、一
層容易にメッキ被膜を均一に析出させることができる。
ルホール（２）に対して、垂直方向に流し、かつ基板
（１）の両面を流れるメッキ液の流動速度を異なるよう
にしてメッキを行うので、その結果、基板（１）の両側
での圧力差を生じることによって、スルホール（２）内
に湿式メッキしたときに、メッキ被膜を均一に析出させ
ることができ、さらに、基板（１）を流動するメッキ液
の流動方向と垂直方向に揺動させてメッキを行うと、一
層容易にメッキ被膜を均一に析出させることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 スルホール（２）を有する基板への湿式
メッキ方法において、メッキ液をスルホール（２）に対
して、垂直方向に流し、かつ基板（１）の両面を流れる
メッキ液の流動速度を異なるようにしてメッキを行うこ
とを特徴とする湿式メッキ方法。 - 【請求項２】 上記基板（１）をメッキ液の流動方向と
垂直方向に揺動させてメッキを行うことを特徴とする請
求項１記載の湿式メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34732592A JPH06280084A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 湿式メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34732592A JPH06280084A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 湿式メッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06280084A true JPH06280084A (ja) | 1994-10-04 |
Family
ID=18389462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34732592A Pending JPH06280084A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 湿式メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06280084A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1087844A1 (en) * | 1998-05-13 | 2001-04-04 | Tyco Printed Circuit Group, Inc. | Apparatus and method for coating a multilayer article |
| JP2011256444A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 基板の処理方法および処理装置 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP34732592A patent/JPH06280084A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1087844A1 (en) * | 1998-05-13 | 2001-04-04 | Tyco Printed Circuit Group, Inc. | Apparatus and method for coating a multilayer article |
| EP1087844A4 (en) * | 1998-05-13 | 2006-10-11 | Tyco Printed Circuit Group Inc | DEVICE AND METHOD FOR COATING A MULTILAYER ARTICLE |
| JP2011256444A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 基板の処理方法および処理装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000530 |