JPH0626265U - ヒートシンク - Google Patents

ヒートシンク

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Publication number
JPH0626265U
JPH0626265U JP6234192U JP6234192U JPH0626265U JP H0626265 U JPH0626265 U JP H0626265U JP 6234192 U JP6234192 U JP 6234192U JP 6234192 U JP6234192 U JP 6234192U JP H0626265 U JPH0626265 U JP H0626265U
Authority
JP
Japan
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wall
heat sink
heat
rectangular parallelepiped
frame body
Prior art date
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Pending
Application number
JP6234192U
Other languages
English (en)
Inventor
達夫 篠原
茂樹 羽生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FANUC Corp
Original Assignee
FANUC Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 体積当りの放熱表面積が大きくされており、
対流によって有効に冷却され、かつ、熱伝導に対しても
損失の少ないヒートシンクを提供することを目的とす
る。 【構成】 相対する2面に開口を有する直方体状枠体を
なし、この直方体状枠体内に、複数の隔壁が、相対する
壁面間に相互に平行に形成され、この隔壁のそれぞれの
左右に、コの字と逆コの字とが交互に連結されている連
続体が、隔壁の側面に沿って連接して形成されているヒ
ートシンクである。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体装置等の発熱体の冷却のために使用されるヒートシンクの改 良に関する。特に、強制風冷方式ヒートシンクを強制的に冷却する場合に、対流 効果と伝導効果とをともに向上して放熱効率を向上し、ヒートシンクの体積を小 さくできるようにする改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
工作機械等に使用されるACスピンドルサーボ装置等の中で比較的に大きな体 積を占めているのは、モータ駆動用インバータ・コンバータ等の半導体装置の放 熱のために使用されているヒートシンクである。これまでヒートシンクは自然空 冷方式のものが多かった。図3に従来技術に係る自然空冷方式のヒートシンクの 形状を示す。4は基盤であり、5はフィンである。半導体等の発熱体(図示せず 。)は基盤4に取り付けられ、発熱体が発する熱は熱伝導により基盤4からフィ ン5に伝わり、基盤4およびフィン5の表面から空気中に熱放散され、空気中で は主として対流により熱放散される。自然空冷方式のヒートシンクでは、フィン 5の表面から熱放散が良くなるように、フィン5相互の間隔が比較的広く取られ ており、フィン5相互間で空気の対流が発生し易くしてある。このため、ヒート シンクの体積当りの表面積を大きくすることができず、発熱量が大きいときはヒ ートシンクも大きくせざるを得なかった。
【0003】 そこで、小さな体積のヒートシンクで大きな放熱効果を得て大きな発熱量を放 熱するために、強制空冷方式のヒートシンクが使用されてきた。
【0004】 図4に従来技術に係る強制空冷方式のヒートシンクの形状を示す。1は相対す る2面に開口を有する直方体状枠体であり、11はこの直方体状枠体1の壁面で あり、そのうちの1面で比較的厚い肉圧を有し、この壁面に半導体装置等の発熱 体が取り付けられる。2はこの壁面11に直角に形成された複数の隔壁であり、 壁面11に連接している。発熱体が発する熱は熱伝導により壁面11から隔壁2 と直方体状枠体1の他の壁面とに伝わり、発熱体が取り付けられる壁面11と直 方体状枠体1の他の壁面11と隔壁2の表面とから空気中に熱放散される。強制 空冷方式のヒートシンクでは、直方体状枠体1の空間で図4の矢印Fにて示す方 向に、空冷ファン等により強制通風されるので、隣接する隔壁2の間隔は比較的 狭くても良いので、自然空冷方式のヒートシンクに比べると、体積当りの表面積 を大きくすることができ、大きな放熱効果を得ることができる。なお、従来技術 に係る強制空冷方式のヒートシンクの1例の寸法は、横寸法(A)が約124m mであり、縦寸法(B)が約77mmであり、奥行き寸法(C)が約300mm であり、発熱体が載せられる壁面11の板厚(t)が約12mmであり、隔壁2 の板厚(t1 )が約0.8mmであり、隣接する隔壁2の間隔(g1 )が約3m mである(A、B、C、t、t1 、g1 については図4参照。)。また、壁面1 1と隔壁2との結合は、壁面11の内側に刻まれた溝に隔壁2が嵌め込まれるよ うにされており、隔壁2の板厚(t1 )が約0.8mmと薄いので熱抵抗が大き いと云う欠点があることゝ、隔壁2が嵌め込み構造であるため熱伝導に対して多 少の損失が生ずると云う欠点があることゝは免れない。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、プリント板実装用部品でのサーフェイスマウント化にともなう小型 化技術や、半導体パワー部品等での体積当りの大容量化の要請に応える小型化技 術に比べると、ヒートシンクの放熱効果はそれほど向上しておらず、例えば、工 作機械等に使用されるACスピンドルサーボ装置では、小型化の最大の阻害要因 がヒートシンクとなっていた。
【0006】 本考案の目的は、この欠点を解消することにあり、体積当りの放熱表面積が大 きくされており、対流によって有効に冷却され、かつ、熱伝導に対しても損失の 少ないヒートシンクを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】 上記の目的は、相対する2面に開口を有する直方体状枠体(1)をなし、この 直方体状枠体(1)の少なくとも1の壁面(11)が厚い肉圧を有し、前記の直 方体状枠体(1)内に、複数の隔壁(2)が、前記の壁面(11)の相対する壁 面間に相互に平行に形成され、この隔壁(2)のそれぞれの左右に、コの字と逆 コの字とが交互に連結されている連続体(3)が、前記の隔壁(2)の側面に沿 って連接して形成され、前記の厚い肉圧を有する壁面(11)に発熱体が取り付 けられるようにされているヒートシンクによって達成される。
【0008】
【作用】
本考案に係るヒートシンクにおいては、発熱体が発する熱は熱伝導により、発 熱体が載置される壁面11から隔壁2や直方体状枠体1の他の壁面11に伝わり 、さらに隔壁2から連続体3に伝わり、壁面11や隔壁2や連続体3の表面から 空気中に熱放散される。すなわち、連続体3により空気の通路は狭くなるが、強 制空冷方式であるので、放熱効果が損なわれることはなく、連続体3により放熱 面積が大きくなった分放熱量が増大する。また、隔壁2の数を減らしても、隔壁 2の板厚を厚くして隔壁2の数と隔壁2の板厚の積を大きくすれば、熱が隔壁2 中を伝導するときの熱抵抗が減少する。このため、放熱効率を高くし、ヒートシ ンクの小型化に寄与することができる。
【0009】
【実施例】
以下、図面を参照して、本考案に係るヒートシンクについてさらに詳細に説明 する。
【0010】 図1・図2参照 図1は本考案に係るヒートシンクの1実施例の外形を示す図であり、図2は図 1の部分拡大図である。図1・図2において、1は直方体状枠体であり、相対す る2面(紙の表面と裏面とに対応する面)には開口が形成されている。11は壁 面であり、発熱体が載置される壁面11の肉圧は厚くされている。2は隔壁であ り壁面11に直角または平行に形成されている。3は本考案に係る連続体であり 、コの字と逆コの字とが交互に連結された形に折り曲げられて製作され、隔壁2 の左右に連続体3が対称になるようにされている。直方体状枠体1の材質は壁面 11も含めアルミニウムである。隔壁2も連続体3も、共に、材質はアルミニウ ムである。直方体状枠体1と隔壁2との間と、隔壁2と連続体3との間と、互い に隣接する連続体3との間と、直方体状枠体1と直方体状枠体1とに隣接する連 続体3との間とのそれぞれは、アルミニウム用溶接材例えばブレージングシート を介して張り合わされて、温度約600℃に加熱すると、例えばブレージングシ ートは溶融してロー付けされる。図2の点線はロー付けの箇所を示す。このよう にロー付けにより連接されているため、発熱体が取り付けられる壁面11に取り 付けられる半導体等の発熱体(図示せず。)の発する熱は、この壁面11から隔 壁2や直方体状枠体1の他の壁面11に伝熱され、また、隔壁2から連続体3へ も損失無く伝熱される。
【0011】 本実施例に係るヒートシンクの寸法は、1例として、直方体状枠体1の寸法が 、横寸法(A)が約124mmであり、縦寸法(B)が約77mmであり、奥行 き寸法(C)が約300mmであり、発熱体が載置される壁面11の板厚(t) が約12mmであり、隔壁2の板厚(t1 )が約3mmであり、隣接する隔壁2 の間隔(g1 )が約8mmであり、連続体3の板厚(t2 )が約0.5mmであ り、連続体3の間隔(g2 )が約3.5mmである(A、B、C、t、t1 、t 2 、g1 、g2 については図1・図2参照。)。すなわち、従来技術に係るヒー トシンクと比較すると、放熱面積については本実施例は従来例に対し約1.4倍 と広くなり、熱放散の改善を実現することができた。一方、隔壁2の板厚と隔壁 2の数との積すなわち発熱体が載置される壁面11から隔壁2への伝熱面積は約 1.2倍と広くなり、熱伝導の改善も実現することができた。
【0012】 この実施例に係るヒートシンクと、従来技術に係るヒートシンクとのそれぞれ の頂部壁面11の中央に損失600Wの発熱体を載置したときの頂部壁面11に おける自然空冷方式のときの温度上昇をシミュレーションにより求めた結果は、 前者が51.5℃であり、後者が53.8℃であり、本実施例に係るヒートシン クのほうが低く、効果が確認された。自然空冷方式の場合は連続体3の間隙が狭 く、放熱表面積にもとづく対流効果がほとんど期待できないにも拘らず、温度上 昇が低かった理由は熱伝導の向上による効果であると考えられる。
【0013】 厚い肉圧を有する壁面11を前記の直方体状枠体1の相対する2面に設け、半 導体装置等の発熱体をこの2面の双方に載置することもできる。発熱体が載置さ れる壁面11が1面の場合は、隔壁2において伝導にもとづく温度降下が発生す るのに対し、発熱体が載置される壁面11が2面の場合は、温度降下が発生しな いので、熱放散の点から効果がある。
【0014】
【考案の効果】
以上説明したとおり、本発明に係るヒートシンクによれば、隔壁の間にコの字 と逆コの字とが交互に連結されている連続体が隔壁に連接されているので、隔壁 の板厚を厚くし隔壁の数を減らしても、放熱のための表面積が増加し、表面積が 増加した分だけ放熱効果が向上し、一方、隔壁の板厚が厚いときは隔壁の末端に まで熱が伝導するので、放熱効果がさらに向上し、ヒートシンクの体積をさらに 小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の1実施例に係るヒートシンクの斜視図
である。
【図2】図1の部分拡大正面図である。
【図3】従来技術に係る自然空冷方式のヒートシンクの
斜視図である。
【図4】従来技術に係る強制空冷方式のヒートシンクの
斜視図である。
【符号の説明】
1 直方体状枠体 2 隔壁 3 本考案に係る連続体 4 基盤 5 フィン 11 直方体状枠体の壁面 A 直方体状枠体の横寸法 B 直方体状枠体の縦寸法 C 奥行き寸法 t 基盤壁面の板厚 t1 隔壁の板厚 t2 本考案に係る連続体の板厚 g1 隔壁相互間の間隔 g2 本考案に係る連続体の間隔

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 相対する2面に開口を有する直方体状枠
    体(1)をなし、 該直方体状枠体(1)の少なくとも1の壁面(11)は
    厚い肉圧を有し、 前記直方体状枠体(1)内に、複数の隔壁(2)が、前
    記壁面(11)の相対する壁面間に相互に平行に形成さ
    れ、 該隔壁(2)のそれぞれの左右に、コの字と逆コの字と
    が交互に連結されてなる連続体(3)が、前記隔壁
    (2)の側面に沿って連接して形成され、 前記厚い肉圧を有する壁面(11)に発熱体を取り付け
    るとされてなることを特徴とするヒートシンク。
JP6234192U 1992-09-04 1992-09-04 ヒートシンク Pending JPH0626265U (ja)

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JP6234192U JPH0626265U (ja) 1992-09-04 1992-09-04 ヒートシンク

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JP6234192U JPH0626265U (ja) 1992-09-04 1992-09-04 ヒートシンク

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