JPH0626263U - Support container for thin plates - Google Patents
Support container for thin platesInfo
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- JPH0626263U JPH0626263U JP6086192U JP6086192U JPH0626263U JP H0626263 U JPH0626263 U JP H0626263U JP 6086192 U JP6086192 U JP 6086192U JP 6086192 U JP6086192 U JP 6086192U JP H0626263 U JPH0626263 U JP H0626263U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハを水平に支持し、ウエハ導入又は導出
の際の発塵を抑える。
【構成】 ウエハを多段に支持すべく多数のリブ片15
Aを配設した支持用リブ15を並列に相対向して備えた
半導体ウエハ用キャリアボックス10である。支持用リ
ブ15を、導入出口12A側に位置する導入部20と、
奥側に位置する整合部21とを有し、導入部20のリブ
片15Aを、ウエハ11の導入又は導出が容易なよう
に、肉薄に成形してリブ片間隔を広くし、整合部22の
リブ片を、ウエハ11が挿入された状態で水平に精度よ
く支持し得るように、肉厚に成形してリブ片間隔を狭く
した。整合部21は、少なくともウエハ11の重心位置
よりも導入出口12A側まで設けた方がよい。リブ片1
5Aに支持用ベッド部34を設けてもよい。
(57) [Summary] [Purpose] The wafer is supported horizontally to suppress dust generation when the wafer is loaded or unloaded. [Structure] A large number of rib pieces 15 for supporting wafers in multiple stages
The semiconductor wafer carrier box 10 is provided with supporting ribs 15 provided with A in parallel and facing each other. The supporting rib 15 and the introducing portion 20 located on the introducing outlet 12A side;
The aligning portion 21 located on the back side is formed, and the rib piece 15A of the introducing portion 20 is thinly formed to widen the rib piece space so that the wafer 11 can be easily introduced or extracted. The rib pieces were formed to be thick so that the rib piece interval was narrowed so that the rib pieces could be supported horizontally accurately with the wafer 11 inserted. It is preferable that the alignment section 21 is provided at least up to the introduction / exit 12A side of the center of gravity of the wafer 11. Rib piece 1
You may provide the support bed part 34 in 5A.
Description
【0001】[0001]
本考案は、半導体ウエハ等の薄板を複数枚等間隔をおいて多段に収納支持し、 保管、運搬、洗浄、エッチング及び乾燥等の処理を複数枚まとめて行う薄板用支 持容器に関する。 The present invention relates to a thin plate supporting container for accommodating and supporting a plurality of thin plates such as semiconductor wafers at equal intervals in multiple stages and collectively performing a plurality of processes such as storage, transportation, cleaning, etching and drying.
【0002】[0002]
薄板を複数枚同時に収納支持して保管、洗浄、エッチング等の処理を行う薄板 用支持容器としては、例えば薄板として半導体ウエハを用いた半導体ウエハ用キ ャリアボックス1が知られている。この半導体ウエハ用キャリアボックス1を図 2に基づいて説明する。図2は半導体ウエハ用キャリアボックス1の対向する一 対の側板の一方のみを内側から示す一部破断斜視図である。 As a thin plate support container for accommodating and supporting a plurality of thin plates at the same time for storage, cleaning, etching and the like, a carrier box 1 for a semiconductor wafer using a semiconductor wafer as a thin plate is known. This semiconductor wafer carrier box 1 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing only one of a pair of facing side plates of the semiconductor wafer carrier box 1 from the inside.
【0003】 半導体ウエハ用キャリアボックス1は、一方を開口して構成され、ウエハ7( 図4参照)を導入及び導出するウエハ導入出口2Aを有する筐体2と、この筐体 2の互いに対向した2枚の側板3の内側面にそれぞれ多段に設けられ、複数枚の ウエハ7を並列にかつ多段に収納支持する支持用リブ5とから概略構成されてい る。The semiconductor wafer carrier box 1 is formed with one opening, and has a housing 2 having a wafer loading / unloading port 2 A for loading and unloading the wafer 7 (see FIG. 4), and the housing 2 is opposed to each other. The supporting ribs 5 are provided on the inner side surfaces of the two side plates 3 in multiple stages, respectively, and each of the side plates 3 has a supporting rib 5 for accommodating and supporting a plurality of wafers 7 in parallel and in multiple stages.
【0004】 各支持用リブ5は、側板3に一定間隔をおいて並列に設けられた多数のリブ片 5Aから構成されている。このリブ片5Aは断面形状を肉薄に成形され、隣り合 うリブ片5Aの間隔を大きく取ってある。Each supporting rib 5 is composed of a large number of rib pieces 5 A provided in parallel on the side plate 3 at regular intervals. The rib pieces 5A are formed to have a thin cross-sectional shape, and the adjacent rib pieces 5A have a large gap.
【0005】 各支持用リブ5の最奥部には互いに内側へ向け湾曲させて成形された最奥支持 部5Bが設けられ、挿入されたウエハ7の挿入限度を規制し位置決めをするよう になっている。At the innermost portion of each supporting rib 5, there is provided an innermost supporting portion 5B which is formed by curving inward toward each other, and regulates the insertion limit of the inserted wafer 7 and positions it. ing.
【0006】 筐体2の一側面(図2中の左側面)には、この筐体2を縦(内部に挿入された ウエハ7を水平に支持する状態)に置いたときに、内部に挿入されたウエハ7が 水平になるように筐体2を支持する水平支持板部6が設けられている。When one side surface (left side surface in FIG. 2) of the housing 2 is placed vertically (in a state of horizontally supporting the wafer 7 inserted therein), the housing 2 is inserted inside. A horizontal support plate portion 6 that supports the housing 2 is provided so that the wafer 7 thus obtained becomes horizontal.
【0007】 以上の構成の従来の半導体ウエハ用キャリアボックス1にあっては、複数のウ エハ7を並列にかつ多段に支持して、これら複数のウエハ7をボックス1ごと洗 浄液に浸ける洗浄処理等を行う。In the conventional semiconductor wafer carrier box 1 configured as described above, a plurality of wafers 7 are supported in parallel and in multiple stages, and the plurality of wafers 7 are immersed in a cleaning solution together with the box 1. Perform processing, etc.
【0008】 そして、この半導体ウエハ用キャリアボックス1へのウエハ7の導入及び導出 に際しては、自動ウエハ移載機(図示せず)が使用される。この自動ウエハ移載 機としては、半導体ウエハ用キャリアボックス1内へウエハ7を挿入するローダ (図示せず)及びキャリアボックス1内からウエハ7を挿出するアンローダ(図 示せず)が用いられる。An automatic wafer transfer machine (not shown) is used when the wafer 7 is introduced into and taken out from the semiconductor wafer carrier box 1. As this automatic wafer transfer machine, a loader (not shown) for inserting the wafer 7 into the semiconductor wafer carrier box 1 and an unloader (not shown) for inserting the wafer 7 out of the carrier box 1 are used.
【0009】 一方、近年の半導体産業の著しい技術革新により、ICの微細加工が可能とな り、ますます集積度が高まった。それに伴い、塵埃の発生が問題になってきた。 このため、発塵の原因となるものが制限されるようになり、自動ウエハ移載機に おいても、従来の移載方式から、ウエハ7を半導体ウエハ用キャリアボックス1 から一枚ずつロボットで出し入れする方式に変ってきた。On the other hand, due to recent remarkable technological innovation in the semiconductor industry, fine processing of ICs has become possible, and the degree of integration has further increased. Along with that, the generation of dust has become a problem. For this reason, the factors that cause dust generation are limited, and even in the automatic wafer transfer machine, the wafers 7 can be transferred from the semiconductor wafer carrier box 1 to the robot one by one, unlike the conventional transfer method. It has changed to a method of putting in and out.
【0010】 このロボットは、図3に示すフォーク8を有し、このフォーク8を半導体ウエ ハ用キャリアボックス1に収納された隣り合う2つのウエハ7の間に挿入して上 側に位置するウエハ7を僅かに持上げ、外部に導出する。また、フォーク8を多 段に配設して複数枚のウエハ7を同時に導入、導出するものもある。This robot has a fork 8 shown in FIG. 3, and the fork 8 is inserted between two adjacent wafers 7 housed in the semiconductor wafer carrier box 1 to locate the wafer located on the upper side. Lift up 7 slightly and lead it out. Further, there is also one in which the forks 8 are arranged in multiple stages and a plurality of wafers 7 are simultaneously introduced and withdrawn.
【0011】[0011]
ところで、前述のような半導体ウエハ用キャリアボックス1では、成形時の収 縮、離型等を考慮して余裕を持たせた寸法に設定されているため、各リブ片5A の間隔、対向する各支持用リブ5の間隔はウエハ7の寸法に比べて大きく設定さ れている。さらに、各支持用リブ5の間隔は、ウエハ導入出口2Aに向けて徐々 に広がったテーパ状に成形されている。このため、ウエハ7は半導体ウエハ用キ ャリアボックス1に挿入支持された状態で前後左右に移動できるようになってお り、仮に前後、左右に移動すると、図4に示すように、移動方向に傾いて水平度 が悪くなる。そして、ウエハ7が傾いて水平度が悪くなると、隣り合うウエハ7 間の隙間寸法が不均一になり、フォーク8をウエハ7の間に挿入する際に、フォ ーク8がウエハ7に接触して発塵したり、ウエハ7を支持して導出する際にウエ ハ7とリブ片5Aとが互いに接触し擦りながら移動して発塵したりすることがあ る。そして、この発塵がウエハ7の歩留り率の低下の原因になるという問題点が ある。 By the way, in the semiconductor wafer carrier box 1 as described above, the ribs 5A are spaced apart from each other and facing each other because the dimensions are set to allow a margin in consideration of shrinkage and mold release at the time of molding. The spacing between the supporting ribs 5 is set larger than the size of the wafer 7. Further, the interval between the supporting ribs 5 is formed in a taper shape that gradually widens toward the wafer inlet / outlet 2A. Therefore, the wafer 7 can be moved back and forth and left and right while being inserted and supported in the semiconductor wafer carrier box 1. If the wafer 7 is moved back and forth and left and right, it tilts in the moving direction as shown in FIG. Leveling becomes poor. When the wafers 7 are tilted and the levelness is deteriorated, the gap size between the adjacent wafers 7 becomes non-uniform, and the forks 8 come into contact with the wafers 7 when the forks 8 are inserted between the wafers 7. When the wafer 7 is supported and taken out, the wafer 7 and the rib pieces 5A may come into contact with each other and move while rubbing to generate dust. Then, there is a problem that this dust generation causes a reduction in the yield rate of the wafer 7.
【0012】 本考案は以上の問題点に鑑みなされたもので、ウエハを水平に正確に支持して 導入又は導出の際の発塵を抑えることができる薄板用支持容器を提供することを 目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a thin plate support container capable of accurately supporting a wafer horizontally and suppressing dust generation at the time of introduction or discharge. To do.
【0013】[0013]
本考案は前記課題を解決するために、薄板を多段にかつ等間隔に支持すべく多 数のリブ片を多段に配設した支持用リブを並列に相対向して備え、一方の開口部 が前記薄板を導入又は導出させる導入出口となる薄板用支持容器において、 前記支持用リブを、前記導入出口側に位置する導入部と、奥側に位置する整合 部とから構成し、前記導入部のリブ片を、前記薄板の導入又は導出が容易なよう に、肉薄に成形してリブ片間隔を広くし、前記整合部のリブ片を、前記薄板が挿 入された状態で水平に精度よく支持し得るように、肉厚に成形してリブ片間隔を 狭くしたことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention comprises supporting ribs in which a plurality of rib pieces are arranged in multiple stages so as to support the thin plate in multiple stages at equal intervals, and the supporting ribs are opposed to each other in parallel, and one opening is provided. In a thin plate support container which serves as an introduction outlet for introducing or leading out the thin plate, the supporting rib is configured by an introduction portion located on the introduction outlet side and a matching portion located on the back side, and The rib pieces are thinly formed so that the thin plate can be easily introduced or pulled out to widen the rib piece intervals, and the rib pieces of the matching portion are supported horizontally and accurately with the thin plate inserted. In order to be able to do so, it is characterized in that it is formed to be thick and the interval between rib pieces is narrowed.
【0014】 前記整合部を、前記薄板を安定して支持し得るように、少なくとも薄板の重心位 置よりも導入出口側まで設けることが望ましい。It is desirable that the aligning portion is provided at least up to the inlet / outlet side of the center of gravity of the thin plate so that the thin plate can be stably supported.
【0015】 また、前記リブ片を、前記薄板の導入又は導出が容易なように、その全長に亘 って肉薄に成形してリブ片間隔を広くすると共に、当該リブ片に、挿入された薄 板を水平に支持する支持用ベッド部を設けてもよい。Further, the rib pieces are thinly formed over their entire length so that the rib pieces can be easily introduced or led out, and the rib piece intervals are widened, and the rib pieces inserted into the rib pieces are thinly formed. You may provide the support bed part which supports a board horizontally.
【0016】[0016]
前記構成により、導入部のリブ片を肉薄に成形してリブ片間隔を広くすること で、薄板の導入又は導出が容易になり、薄板と支持容器とが摩擦することがなく なる。また、整合部のリブ片を肉厚に成形してリブ片間隔を狭くすることで薄板 のずれる範囲が制限され、薄板を最奥まで挿入した状態で薄板の収納時の水平精 度が向上する。この水平精度の向上で、薄板を導出すべくフォークを薄板間に挿 入するときにこのフォークが薄板に接触することがなくなる。この結果、発塵に よる問題を解消することができる。 With the above configuration, by forming the rib pieces of the introducing portion to be thin and widening the rib piece spacing, it becomes easy to introduce or draw out the thin plate, and the thin plate and the support container do not rub. Also, by forming the rib pieces of the matching part to a thick wall and narrowing the rib piece spacing, the range of deviation of the thin plate is limited, and the horizontal accuracy when the thin plate is stored is improved when the thin plate is inserted all the way in. . This improvement in horizontal accuracy prevents the forks from coming into contact with the thin plates when the forks are inserted between the thin plates in order to pull out the thin plates. As a result, the problem caused by dust generation can be solved.
【0017】 整合部を、支持容器内に挿入した薄板の重心位置よりも導入出口側まで設ける ことで、薄板を水平に安定して支持することができ、フォークを薄板間に接触す ることなく確実に挿入することができる。By providing the aligning portion up to the inlet / outlet side of the center of gravity of the thin plates inserted into the support container, the thin plates can be supported horizontally and stably, and the fork does not contact between the thin plates. It can be inserted securely.
【0018】 また、リブ片全体を肉薄に成形してリブ片間隔を広くすると共に、このリブ片 に支持用ベッド部を設けることで、薄板の導入又は導出が容易になると共に、支 持用ベッド部によって薄板を水平に安定して支持することができる。Further, by forming the entire rib pieces thin to widen the rib pieces and providing a supporting bed portion on the rib pieces, the thin plate can be easily introduced or withdrawn, and the supporting bed is supported. The thin plate can be stably supported horizontally by the part.
【0019】[0019]
以下、本考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。本考案の薄板用支持容 器は、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶板等の薄板を複数枚並列に支持する容 器である。以下、薄板として半導体ウエハを、薄板用支持容器として半導体ウエ ハ用キャリアボックスを用いた場合を例に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The thin plate support container of the present invention is a container for supporting a plurality of thin plates such as a semiconductor wafer, a storage disk, and a liquid crystal plate in parallel. Hereinafter, a case where a semiconductor wafer is used as the thin plate and a semiconductor wafer carrier box is used as the thin plate supporting container will be described as an example.
【0020】第1実施例 本実施例の半導体ウエハ用キャリアボックス10の全体構成は前述した従来の 半導体ウエハ用キャリアボックス1とほぼ同様である。具体的には、図1及び図 5に示すように、一方を開口して構成し半導体ウエハ11を導入及び導出するウ エハ導入出口12Aを有する筐体12と、この筐体12の互いに対向した2枚の 側板13,14の内側面にそれぞれ多段に設けられ、複数枚のウエハ11を並列 にかつ多段に収納支持する支持用リブ15とから構成されている。 First Embodiment The overall structure of the semiconductor wafer carrier box 10 of this embodiment is substantially the same as that of the conventional semiconductor wafer carrier box 1 described above. Specifically, as shown in FIG. 1 and FIG. 5, a housing 12 having a wafer introduction outlet 12A for opening and closing the semiconductor wafer 11 and having the wafer introduction outlet 12A, and the housing 12 are opposed to each other. The support ribs 15 are provided on the inner side surfaces of the two side plates 13 and 14 in multiple stages, respectively, and support ribs 15 for accommodating and supporting a plurality of wafers 11 in parallel and in multiple stages.
【0021】 筐体12は、対向する2つの側板13,14を上側連接板16と下側連接板1 7とで互いに接続支持して構成されている。この筐体12は、下側連接板17側 を下にして縦に載置される。各側板13,14の下側には、筐体12を縦に載置 したときに、内部に支持したウエハ11が水平になるように筐体2を支持するた めの基準面18Aとなる水平支持板部18が設けられている。ウエハ導入出口1 2Aはウエハ11を導入及び導出する開口部で、円形のウエハの最大直径よりも 多少大きい程度の寸法に設定されている。The casing 12 is configured by connecting and supporting two facing side plates 13 and 14 to each other by an upper connecting plate 16 and a lower connecting plate 17. The housing 12 is placed vertically with the lower connecting plate 17 side facing down. Below the side plates 13 and 14, when the housing 12 is placed vertically, a horizontal surface serving as a reference surface 18A for supporting the housing 2 so that the wafer 11 supported inside becomes horizontal. A support plate portion 18 is provided. The wafer inlet / outlet 12A is an opening for introducing / outgoing the wafer 11, and is set to have a size slightly larger than the maximum diameter of the circular wafer.
【0022】 支持用リブ15は、側板13,14内側に一定間隔をおいて並列に設けられた 多数のリブ片15Aから構成されている。この支持用リブ15は、ウエハ導入出 口12A側に位置する導入部20と、この導入部20の奥側に位置する整合部2 1と、最奥側に位置しウエハ11の挿入限度を規制すると共にウエハ11を奥側 から支持する奥側支持部22とから構成されている。導入部20では、ウエハ1 1をボックス内に導入するとき又は導出するときに、その導入又は導出が容易な ように、リブ片15Aを従来技術と同じように、肉薄に成形してテーパの角度を 鋭角にしリブ間隔を広くしている(図4参照)。The supporting rib 15 is composed of a large number of rib pieces 15 A provided inside the side plates 13 and 14 in parallel at regular intervals. The supporting ribs 15 are positioned at the wafer inlet / outlet port 12A side, the matching portion 21 positioned at the inner side of the inlet portion 20 and the innermost side, and regulate the insertion limit of the wafer 11. In addition, the back side support portion 22 supports the wafer 11 from the back side. In the introduction part 20, when the wafer 11 is introduced into or extracted from the box, the rib pieces 15A are thinly formed and the taper angle is increased in the same manner as in the prior art so that the introduction or the extraction is easy. Is sharp and the rib spacing is wide (see Fig. 4).
【0023】 整合部21では、図6に示すように、リブ片15Aを肉厚に成形してテーパの 角度を鈍角にし、リブ間隔を狭くしている。このリブ片15Aの厚さ(テーパ角 )は、最奥まで挿入されたウエハ11が基準面18Aと平行になるように、設定 されている。即ち、ウエハ11がボックス内に最奥まで挿入されると、このウエ ハ11は最大外径点25,25(図5参照)と奥側支持部22,22の4点で支 持されるが、この4点で支持されたときにウエハ11が基準面18Aと平行にな るように、リブ片15Aの上側面の成形位置が設定されている。なお、ウエハ1 1は円形であるので、ウエハ11の重心に対応する位置は最大外径点25,25 になる。In the matching portion 21, as shown in FIG. 6, the rib pieces 15A are formed thick to make the taper angle obtuse and narrow the rib interval. The thickness (taper angle) of the rib piece 15A is set so that the wafer 11 inserted to the deepest side is parallel to the reference surface 18A. That is, when the wafer 11 is inserted all the way into the box, the wafer 11 is supported by the maximum outer diameter points 25, 25 (see FIG. 5) and the back side support portions 22, 22 at four points. The molding position of the upper side surface of the rib piece 15A is set so that the wafer 11 becomes parallel to the reference surface 18A when supported at these four points. Since the wafer 11 is circular, the position corresponding to the center of gravity of the wafer 11 is the maximum outer diameter points 25, 25.
【0024】 さらに、リブ片15Aの下側面は、隣り合う2つのリブ片15Aの間隔を狭め てウエハ11の最大外径部分でこのウエハ11の左右への移動が規制される程度 に設定されている。さらに、整合部21は前記最大外径点25,25より僅かに ウエハ導入出口12A側まで設ける。Further, the lower side surface of the rib piece 15A is set to such an extent that the distance between two adjacent rib pieces 15A is narrowed and the lateral movement of the wafer 11 is restricted at the maximum outer diameter portion of the wafer 11. There is. Further, the matching portion 21 is provided slightly from the maximum outer diameter points 25, 25 to the wafer introducing / exiting port 12A side.
【0025】 以上のように構成された半導体ウエハ用キャリアボックス10にウエハ11を 挿入するときは、このウエハ11がフォーク8(図3参照)で水平に支持され、 挿入位置まで移動されてボックス10内へ挿入される。このときの位置は、整合 部21のリブ片15Aの部分でウエハ11の最大外径分が接触しない高さに調整 され、ウエハ11の挿入時にリブ片15Aに接触しないようになっている。When the wafer 11 is inserted into the semiconductor wafer carrier box 10 configured as described above, the wafer 11 is horizontally supported by the fork 8 (see FIG. 3), moved to the insertion position, and moved to the box 10. It is inserted inside. The position at this time is adjusted so that the maximum outer diameter of the wafer 11 does not come into contact with the rib piece 15A of the alignment portion 21, so that it does not come into contact with the rib piece 15A when the wafer 11 is inserted.
【0026】 この位置を保った状態でウエハ11がボックス10内に奥側支持部22に当接 するまで挿入される。挿入の際には、導入部20でのリブ片15Aの間隔が大き いので、容易に挿入される。ウエハ11が奥側支持部22に当接するまで挿入さ れると、フォーク8が僅かに下方へ移動してウエハ11は整合部21のリブ片1 5Aに載置される。この状態で、ウエハ11は奥側支持部22と整合部21とで 支持され、このウエハ11の左右方向への移動がリブ片15Aの上下側面で、前 後方向への移動が奥側支持部22でそれぞれ規制され、ウエハ11は水平度を保 って載置され、各ウエハ11間の隙間寸法が均一になる。With this position maintained, the wafer 11 is inserted into the box 10 until it abuts on the back side support portion 22. At the time of insertion, the rib pieces 15A in the introducing portion 20 have a large interval, so that they can be easily inserted. When the wafer 11 is inserted until it abuts on the rear side support portion 22, the fork 8 moves slightly downward and the wafer 11 is placed on the rib piece 15A of the alignment portion 21. In this state, the wafer 11 is supported by the back side support portion 22 and the matching portion 21, and the movement of the wafer 11 in the left-right direction is the upper and lower side surfaces of the rib piece 15A, and the movement in the front-rear direction is the back-side support portion. Each of the wafers 11 is regulated by 22, and the wafers 11 are placed while maintaining the horizontality, so that the gap size between the wafers 11 becomes uniform.
【0027】 ボックス10内に多段に収納されたウエハ11を取り出すときは、前記フォー ク8を各ウエハ11の間に挿入する。このとき、各ウエハ11は正確に水平支持 されているので、各ウエハ11間の寸法も均一になっており、フォーク8がウエ ハ11に接触することがなくなる。フォーク8が奥まで挿入すると、このフォー ク8が僅かに上方へ移動されてウエハ11を持上げる。そして、フォーク8が外 部へ引出されてウエハ11が導出される。このとき、フォーク8によるウエハ1 1の上方への移動量は、このウエハ11の最大外径部分が整合部21のリブ片1 5Aの下側面に接触しない程度に設定される。なお、ウエハ11の載置位置が多 少ずれて接触したとしても整合部21は最大外径点25,25付近までしか成形 されていないため、整合部21とウエハ11とが摩擦する部分は僅かな距離に過 ぎない。When the wafers 11 stored in the box 10 in multiple stages are taken out, the forks 8 are inserted between the wafers 11. At this time, since the wafers 11 are accurately horizontally supported, the dimensions between the wafers 11 are uniform and the forks 8 do not come into contact with the wafers 11. When the fork 8 is fully inserted, the fork 8 is moved slightly upward to lift the wafer 11. Then, the fork 8 is pulled out to take out the wafer 11. At this time, the amount of upward movement of the wafer 11 by the fork 8 is set so that the maximum outer diameter portion of the wafer 11 does not come into contact with the lower side surface of the rib piece 15A of the matching portion 21. Even if the mounting position of the wafer 11 is slightly shifted and the wafer 11 comes into contact with each other, the matching portion 21 is formed only up to the maximum outer diameter points 25, 25, and therefore the friction portion between the matching portion 21 and the wafer 11 is small. Not too far away.
【0028】 以上のように、本実施例の半導体ウエハ用キャリアボックス10では、ウエハ 11を正確に水平支持することができるので、ウエハ11の導入、導出の際に、 各部の接触による発塵を防止することができる。As described above, in the semiconductor wafer carrier box 10 of the present embodiment, since the wafer 11 can be accurately horizontally supported, dust is not generated due to contact of each part when the wafer 11 is introduced or withdrawn. Can be prevented.
【0029】 また、フォーク8を挿入するときにもウエハ11とフォーク8とが接触するこ とがなくなり、ウエハ11の破損、作業ラインの停止等の発生を確実に防止する ことができる。Further, even when the fork 8 is inserted, the wafer 11 and the fork 8 do not come into contact with each other, and it is possible to reliably prevent the damage of the wafer 11 and the stop of the work line.
【0030】第2実施例 本実施例の半導体ウエハ用キャリアボックス31の全体構成は、前記第1実施 例と同様である。本実施例においては、図7に示すように、支持用リブ32の構 成を異ならせている。即ち、支持用リブ32を構成するリブ片33は全体を肉薄 に成形され、リブ片33の間隔はその全長に亘って広くしている。そして、図7 に示すように、リブ片33に、ウエハ11を水平に支持する支持用ベッド部34 が設けられている。この支持用ベッド部34は最大外径点25,25の近傍(多 少ウエハ導入出口12A側)に設けられ、この2つの支持用ベッド部34と奥側 支持部22とでウエハ11が4点支持される。支持用ベッド部34の大きさは、 最大外径点25,25近傍でウエハ11を支持できればよいため、僅かな幅(リ ブ片15Aの長手方向へ幅)に設けても、ある程度大きな幅に設けてもよい。 Second Embodiment The overall structure of the semiconductor wafer carrier box 31 of this embodiment is the same as that of the first embodiment. In this embodiment, as shown in FIG. 7, the structure of the supporting rib 32 is different. That is, the rib pieces 33 forming the supporting ribs 32 are thinly formed, and the distance between the rib pieces 33 is wide over the entire length thereof. Then, as shown in FIG. 7, the rib piece 33 is provided with a supporting bed portion 34 for horizontally supporting the wafer 11. The supporting bed 34 is provided near the maximum outer diameter points 25, 25 (on the side of the small number of wafer introduction / exit 12A), and the two supporting beds 34 and the rear side supporting portion 22 have four wafers 11. Supported. Since the size of the supporting bed 34 is sufficient as long as it can support the wafer 11 in the vicinity of the maximum outer diameter points 25, 25, even if the supporting bed 34 is provided with a small width (width in the longitudinal direction of the rib piece 15A), the supporting bed 34 has a relatively large width. It may be provided.
【0031】 この支持用ベッド部34はくさび状に成形され、その上側面が水平になるよう に、かつ対向する2つの支持用ベッド部34の高さが同一になるようになってい る。さらに、この支持用ベッド部34の高さは奥側支持部22の高さと同一にな っている。これにより、ウエハ11は奥側支持部22と支持用ベッド部34とで 4点支持された状態で、多少左右にずれても、水平状態が維持される。The supporting bed portion 34 is formed in a wedge shape so that its upper side surface is horizontal and two opposing supporting bed portions 34 have the same height. Further, the height of the supporting bed portion 34 is the same as the height of the back side supporting portion 22. As a result, the wafer 11 is supported at four points by the back side support portion 22 and the support bed portion 34, and the horizontal state is maintained even if the wafer 11 is slightly shifted to the left or right.
【0032】 以上の構成により、前記第1実施例と同様の作用、効果を奏することができる 。With the above structure, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.
【0033】 なお、前記各実施例では、薄板として半導体ウエハ11を用いた場合を例に説 明したが、これに限らず、アルミニウム製の記憶ディスクやガラス製の液晶板等 を収納支持する支持容器の場合にも、前記同様の作用、効果を奏することができ る。In each of the above embodiments, the case where the semiconductor wafer 11 is used as the thin plate has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and a support for accommodating and supporting a storage disk made of aluminum, a liquid crystal plate made of glass, or the like. Also in the case of a container, the same action and effect as described above can be obtained.
【0034】 また、前記各実施例では、ウエハ11を奥側支持部22を含む4点で支持する ように構成したが、この奥側支持部22を設けずに、互いに平行する部分(第1 実施例における導入部20と整合部21に対応する部分)だけで構成した場合に も、前記同様の作用、効果を奏することができる。この場合、第1実施例では整 合部21でウエハ11を4点支持することになる。第2実施例では支持用ベッド 部34を4ヵ所に設けることになる。これは特に液晶板等の4角形のものを支持 する場合に有効である。Further, in each of the above-described embodiments, the wafer 11 is configured to be supported at four points including the back side support portion 22, but the back side support portion 22 is not provided, and portions parallel to each other (first Even when it is configured by only the portion corresponding to the introduction section 20 and the matching section 21 in the embodiment, the same operation and effect as described above can be obtained. In this case, in the first embodiment, the aligning portion 21 supports the wafer 11 at four points. In the second embodiment, the supporting bed portions 34 are provided at four places. This is particularly effective when supporting a rectangular one such as a liquid crystal plate.
【0035】 第1実施例では、整合部21を最大外径点25,25より僅かにウエハ導入出 口12A側まで設けたが、ウエハ導入出口12A側へ大きく設けてもよい。In the first embodiment, the matching portion 21 is provided slightly to the wafer introduction port 12A side from the maximum outer diameter points 25, 25, but it may be provided to the wafer introduction port 12A side.
【0036】 また、整合部21のリブ片15Aを肉厚にする部分を、リブ片15Aの長手方 向全域に設けたが、最大外径点25,25の近傍にだけ設けてもよい。Further, the thickening portion of the rib piece 15A of the matching portion 21 is provided in the entire region in the longitudinal direction of the rib piece 15A, but it may be provided only in the vicinity of the maximum outer diameter points 25, 25.
【0037】 第2実施例では、くさび状の支持用ベッド部34を設けたが、図8に示すよう に、突起状の支持用ベッド部35としてもよい。この場合にも第2実施例同様の 作用、効果を奏することができる。Although the wedge-shaped supporting bed portion 34 is provided in the second embodiment, a protruding supporting bed portion 35 may be used as shown in FIG. Even in this case, the same operation and effect as those of the second embodiment can be obtained.
【0038】 また、支持用ベッド部34は片側(リブ片15Aの上側面)にだけ設けたが、 両側(リブ片15Aの対向する上側面と下側面)に設けてもよい。この場合は、 ボックス10を横にして(ウエハ導入出口12Aを上にして)奥側支持部22側 から各ウエハ11を押し上げて取り出すときにウエハ11が振れず、取出しが容 易になる。Although the supporting bed portion 34 is provided only on one side (the upper side surface of the rib piece 15A), it may be provided on both sides (the upper side surface and the lower side surface of the rib piece 15A facing each other). In this case, when the wafers 11 are pushed out from the back side support portion 22 side with the box 10 lying sideways (with the wafer introduction port 12A facing upward), the wafers 11 do not shake and the taking out becomes easy.
【0039】 また、支持用ベッド部としては、図9に示すように、リブ片33の最奥部に下 方へ向けて傾斜した形状の支持用ベッド部36としてもよい。この支持用ベッド 部36の取り付け位置は、最大外径点25,25付近でも全体でもよい。この場 合、支持用ベッド部36でウエハ11の下側面が支持されることで、ウエハ11 の上側がリブ片33の下側面に近接し、ウエハ11の左右へのずれが規制され、 ウエハ11が傾くのを防止することができる。Further, as the supporting bed portion, as shown in FIG. 9, a supporting bed portion 36 having a shape inclined downward at the innermost portion of the rib piece 33 may be used. The mounting position of the supporting bed portion 36 may be in the vicinity of the maximum outer diameter points 25, 25 or at the whole. In this case, since the lower side surface of the wafer 11 is supported by the supporting bed portion 36, the upper side of the wafer 11 comes close to the lower side surface of the rib piece 33, and the lateral displacement of the wafer 11 is restricted. Can be prevented from tilting.
【0040】[0040]
以上詳述したように、本考案の薄板用支持容器によれば、薄板を水平に正確に 支持することができるようになり、薄板の導入又は導出の際に、薄板と容器との 接触等による発塵を抑えることができるようになる。 As described above in detail, according to the thin plate support container of the present invention, it becomes possible to accurately support the thin plate horizontally, and when the thin plate is introduced or led out, the thin plate and the container may come into contact with each other. It becomes possible to suppress dust generation.
【図1】本考案に係る半導体ウエハ用キャリアボックス
を示す一部破断斜視図である。FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing a carrier box for a semiconductor wafer according to the present invention.
【図2】従来の半導体ウエハ用キャリアボックスを示す
一部破断斜視図である。FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing a conventional semiconductor wafer carrier box.
【図3】フォークを示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a fork.
【図4】従来のキャリアボックスにおけるウエハの載置
状態を示す部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a mounted state of a wafer in a conventional carrier box.
【図5】図1の半導体ウエハ用キャリアボックスの横断
面図である。5 is a cross-sectional view of the semiconductor wafer carrier box of FIG.
【図6】第1実施例に係るキャリアボックスにおけるウ
エハの載置状態を示す部分断面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a mounted state of a wafer in the carrier box according to the first embodiment.
【図7】第2実施例に係るキャリアボックスにおけるウ
エハの載置状態を示す部分断面図である。FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a mounted state of a wafer in the carrier box according to the second embodiment.
【図8】第2実施例の変形例を示す部分断面図である。FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a modified example of the second embodiment.
【図9】第2実施例の他の変形例を示す部分断面図であ
る。FIG. 9 is a partial sectional view showing another modification of the second embodiment.
10…半導体ウエハ用キャリアボックス、11…半導体
ウエハ、12…筐体、12A…ウエハ導入出口、13,
14…側板、15…支持用リブ、15A…リブ片、18
…水平支持板部、18A…基準面、20…導入部、21
…整合部、22…奥側支持部。10 ... Carrier box for semiconductor wafer, 11 ... Semiconductor wafer, 12 ... Casing, 12A ... Wafer introducing / exiting port, 13,
14 ... Side plate, 15 ... Rib for support, 15A ... Rib piece, 18
... horizontal support plate part, 18A ... reference plane, 20 ... introduction part, 21
... Alignment part, 22 ... Back side support part.
Claims (3)
数のリブ片を多段に配設した支持用リブを並列に相対向
して備え、一方の開口部が前記薄板を導入又は導出させ
る導入出口となる薄板用支持容器において、 前記支持用リブを、前記導入出口側に位置する導入部
と、奥側に位置する整合部とから構成し、前記導入部の
リブ片を、前記薄板の導入又は導出が容易なように、肉
薄に成形してリブ片間隔を広くし、前記整合部のリブ片
を、前記薄板が挿入された状態で水平に精度よく支持し
得るように、肉厚に成形してリブ片間隔を狭くしたこと
を特徴とする薄板用支持容器。1. A supporting rib, in which a large number of rib pieces are arranged in multiple stages to support the thin plate in multiple stages at equal intervals, is provided in parallel with each other, and one opening portion introduces or draws out the thin plate. In a thin plate support container serving as an introduction outlet, the supporting ribs are composed of an introduction portion positioned on the introduction outlet side and a matching portion positioned on the back side, and a rib piece of the introduction portion is defined by the thin plate. In order to facilitate introduction or derivation, the rib pieces are formed thin to widen the gap between the rib pieces, and the rib pieces of the matching portion are thickened so that they can be supported horizontally and accurately with the thin plate inserted. A support container for thin plates, which is formed by narrowing the rib interval.
し得るように、少なくとも前記薄板の重心位置よりも前
記導入出口側まで設けたことを特徴とする請求項1記載
の薄板用支持容器。2. The thin plate support according to claim 1, wherein the aligning portion is provided at least up to the inlet / outlet side of the center of gravity of the thin plate so as to stably support the thin plate. container.
数のリブ片を多段に配設した支持用リブを並列に相対向
して備え、一方の開口部が前記薄板を導入又は導出させ
る導入出口となる薄板用支持容器において、 前記リブ片を、前記薄板の導入又は導出が容易なよう
に、その全長に亘って肉薄に成形してリブ片間隔を広く
すると共に、当該リブ片に、挿入された薄板を水平に支
持する支持用ベッド部を設けたことを特徴とする薄板用
支持容器。3. A supporting rib having a large number of rib pieces arranged in multiple stages to support the thin plate in multiple stages at equal intervals is provided in parallel with each other, and one opening portion introduces or draws out the thin plate. In a thin plate support container that serves as an inlet / outlet, the rib pieces are formed thinly over the entire length thereof so that the rib pieces can be easily introduced or led out, and the rib piece interval is widened, and the rib pieces are A support container for a thin plate, comprising a supporting bed portion for horizontally supporting the inserted thin plate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP1992060861U JPH087637Y2 (en) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | Support container for thin plates |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP1992060861U JPH087637Y2 (en) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | Support container for thin plates |
Publications (2)
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JPH0626263U true JPH0626263U (en) | 1994-04-08 |
JPH087637Y2 JPH087637Y2 (en) | 1996-03-04 |
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Family Applications (1)
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JP1992060861U Expired - Lifetime JPH087637Y2 (en) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | Support container for thin plates |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH087637Y2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH11102742A (en) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Kiyota Seisakusho:Kk | Connector or probe structure |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7823730B2 (en) | 2002-09-11 | 2010-11-02 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6149450U (en) * | 1984-08-31 | 1986-04-03 | ||
JPS6380848U (en) * | 1986-11-14 | 1988-05-27 | ||
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JPH02209746A (en) * | 1989-02-09 | 1990-08-21 | Seiko Epson Corp | Substrate housing |
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1992
- 1992-08-31 JP JP1992060861U patent/JPH087637Y2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
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Also Published As
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JPH087637Y2 (en) | 1996-03-04 |
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