JPH06252277A - フラットパッケージ - Google Patents
フラットパッケージInfo
- Publication number
- JPH06252277A JPH06252277A JP5037655A JP3765593A JPH06252277A JP H06252277 A JPH06252277 A JP H06252277A JP 5037655 A JP5037655 A JP 5037655A JP 3765593 A JP3765593 A JP 3765593A JP H06252277 A JPH06252277 A JP H06252277A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- stem
- cap
- glass
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ステムとベースとの封着面の隙間を一定に規
制して高さを安定に保持し、且つ、封止性を向上させた
フラットパッケージを提供する。 【構成】 セラミック材料又はセラミックとガラスの混
合材料からなり、上方開口の収納凹部1bを有する筐体状
ステム1と、セラミック材料又はセラミックとガラスの
混合材料からなり、ステム1表面開口を封着すると共
に、封着面5aに全周に亘って均等に複数の小突起15群を
形成したキャップ11とを具備する。
制して高さを安定に保持し、且つ、封止性を向上させた
フラットパッケージを提供する。 【構成】 セラミック材料又はセラミックとガラスの混
合材料からなり、上方開口の収納凹部1bを有する筐体状
ステム1と、セラミック材料又はセラミックとガラスの
混合材料からなり、ステム1表面開口を封着すると共
に、封着面5aに全周に亘って均等に複数の小突起15群を
形成したキャップ11とを具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック材料又はセ
ラミックとガラスの混合材料からなるフラットパッケー
ジに関するものである。
ラミックとガラスの混合材料からなるフラットパッケー
ジに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば水晶振動子、ＳＡＷフィルタ及び
半導体チップ等の素子の収納容器として図４及び図６に
示す実装型フラットパッケージ（Ａ）がある。上記フラ
ットパッケージ（Ａ）はステム（１）とキャップ（２）
とを具備し、ステム（１）はセラミック材料又はセラミ
ックとガラスの混合材料からなる方形状厚膜シート
（３）に、厚膜シート（３）と同外形同シート材料で小
大形各開口を有する方形枠体（４）（５）を順次、積層
して固着し、中間内壁面に段部（１ａ）を持つ階段壁面
の横断面方形状収納用２段凹部（１ｂ）を設けたもので
ある。そして、段部（１ａ）から枠体（４）（５）の界
面を経て外部へ電極（６）を導出して段部（１ａ）の電
極（６）上に水晶振動子等の素子（７）の周端部を導電
ペースト（８）等により固着して振動自在に収納・保持
する。又、ステム（１）の上段の封着面（５ａ）に封止
剤（９）、例えば接着用ガラスや樹脂を介してキャップ
（２）を封着する。
半導体チップ等の素子の収納容器として図４及び図６に
示す実装型フラットパッケージ（Ａ）がある。上記フラ
ットパッケージ（Ａ）はステム（１）とキャップ（２）
とを具備し、ステム（１）はセラミック材料又はセラミ
ックとガラスの混合材料からなる方形状厚膜シート
（３）に、厚膜シート（３）と同外形同シート材料で小
大形各開口を有する方形枠体（４）（５）を順次、積層
して固着し、中間内壁面に段部（１ａ）を持つ階段壁面
の横断面方形状収納用２段凹部（１ｂ）を設けたもので
ある。そして、段部（１ａ）から枠体（４）（５）の界
面を経て外部へ電極（６）を導出して段部（１ａ）の電
極（６）上に水晶振動子等の素子（７）の周端部を導電
ペースト（８）等により固着して振動自在に収納・保持
する。又、ステム（１）の上段の封着面（５ａ）に封止
剤（９）、例えば接着用ガラスや樹脂を介してキャップ
（２）を封着する。
【０００３】上記キャップ封着に際しては、予めステム
（１）の封着面（５ａ）に接着用ガラスや樹脂等の封止
剤（９）を塗布しておき、図４に示すように、その上に
キャップ（２）を載せてクリップ（１０）或いは重り等
にて均等に押圧荷重を加えた状態で約４００°Ｃの電気
炉に通し、封止剤（９）を加熱・溶融させて封着する。
（１）の封着面（５ａ）に接着用ガラスや樹脂等の封止
剤（９）を塗布しておき、図４に示すように、その上に
キャップ（２）を載せてクリップ（１０）或いは重り等
にて均等に押圧荷重を加えた状態で約４００°Ｃの電気
炉に通し、封止剤（９）を加熱・溶融させて封着する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は、キャップ（２）をステム（１）に封着する際、封止
剤（９）の塗布量が場所的に不均一になったり、加熱・
封着時のクリップ（１０）等による押圧荷重や溶融温度
がバラつく点で、例えば図５（ａ）に示すように、封止
剤（９）の塗布量が多かったり、或いは、荷重の過剰や
溶融温度が高くなると、封止剤（９）がステム（１）の
封着面（５ａ）から外部や凹部（１ｂ）内の不要部分へ
食み出して封着性や接着強度が低下したり、或いはパッ
ケージ高さ（Ｈａ）がバラつき、又、時に凹部（１ｂ）
内の素子（７）に悪影響を及ぼすことがある。又、封止
剤（９）の塗布表面に凹凸が生じるため、逆に、封止剤
（９）の塗布量が少なかったり、或いは、荷重の不足や
溶融温度が低くなると、図５（ｂ）に示すように、封着
面（５ａ）とキャップ（２）との間で隙間（Ｓ）が生じ
て気密性を保持出来なくなり、更に、同様にパッケージ
高さ（Ｈｂ）がバラつくという不具合が生じる。
は、キャップ（２）をステム（１）に封着する際、封止
剤（９）の塗布量が場所的に不均一になったり、加熱・
封着時のクリップ（１０）等による押圧荷重や溶融温度
がバラつく点で、例えば図５（ａ）に示すように、封止
剤（９）の塗布量が多かったり、或いは、荷重の過剰や
溶融温度が高くなると、封止剤（９）がステム（１）の
封着面（５ａ）から外部や凹部（１ｂ）内の不要部分へ
食み出して封着性や接着強度が低下したり、或いはパッ
ケージ高さ（Ｈａ）がバラつき、又、時に凹部（１ｂ）
内の素子（７）に悪影響を及ぼすことがある。又、封止
剤（９）の塗布表面に凹凸が生じるため、逆に、封止剤
（９）の塗布量が少なかったり、或いは、荷重の不足や
溶融温度が低くなると、図５（ｂ）に示すように、封着
面（５ａ）とキャップ（２）との間で隙間（Ｓ）が生じ
て気密性を保持出来なくなり、更に、同様にパッケージ
高さ（Ｈｂ）がバラつくという不具合が生じる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック材
料又はセラミックとガラスの混合材料からなり、上方開
口の収納凹部を有する筐体状ステムと、セラミック材料
又はセラミックとガラスの混合材料からなり、上記ステ
ム表面開口を封着すると共に、封着面に全周に亘って均
等に複数の小突起群を形成したキャップとを具備したこ
とを特徴とし、又、セラミック材料又はセラミックとガ
ラスの混合材料からなり、上方開口の収納凹部を有する
筐体状ステムと、セラミック材料又はセラミックとガラ
スの混合材料からなり、上記ステム表面開口を封着する
と共に、封着面に全周に亘って段部を形成したキャップ
とを具備したことを特徴とし、
料又はセラミックとガラスの混合材料からなり、上方開
口の収納凹部を有する筐体状ステムと、セラミック材料
又はセラミックとガラスの混合材料からなり、上記ステ
ム表面開口を封着すると共に、封着面に全周に亘って均
等に複数の小突起群を形成したキャップとを具備したこ
とを特徴とし、又、セラミック材料又はセラミックとガ
ラスの混合材料からなり、上方開口の収納凹部を有する
筐体状ステムと、セラミック材料又はセラミックとガラ
スの混合材料からなり、上記ステム表面開口を封着する
と共に、封着面に全周に亘って段部を形成したキャップ
とを具備したことを特徴とし、
【０００６】又、セラミック材料又はセラミックとガラ
スの混合材料からなり、上方開口の収納凹部を有すると
共に、開口周囲の枠状上面に全周に亘って均等に形成し
た複数の小突起群又は全周に亘る段部を有する筐体状ス
テムと、セラミック材料又はセラミックとガラスの混合
材料からなり、上記ステム表面開口を封着するキャップ
とを具備したことを特徴とし、
スの混合材料からなり、上方開口の収納凹部を有すると
共に、開口周囲の枠状上面に全周に亘って均等に形成し
た複数の小突起群又は全周に亘る段部を有する筐体状ス
テムと、セラミック材料又はセラミックとガラスの混合
材料からなり、上記ステム表面開口を封着するキャップ
とを具備したことを特徴とし、
【０００７】又、セラミック材料又はセラミックとガラ
スの混合材料からなり、上方開口の収納凹部を有すると
共に、開口周囲の枠状上面に全周に亘って均等に複数の
第１小突起群を形成した筐体状ステムと、セラミック材
料又はセラミックとガラスの混合材料からなり、上記ス
テム表面開口を封着すると共に、封着面に全周に亘って
上記第１小突起群の各突起間に位置する複数の第２小突
起群を形成したキャップとを具備したことを特徴とす
る。
スの混合材料からなり、上方開口の収納凹部を有すると
共に、開口周囲の枠状上面に全周に亘って均等に複数の
第１小突起群を形成した筐体状ステムと、セラミック材
料又はセラミックとガラスの混合材料からなり、上記ス
テム表面開口を封着すると共に、封着面に全周に亘って
上記第１小突起群の各突起間に位置する複数の第２小突
起群を形成したキャップとを具備したことを特徴とす
る。
【０００８】
【作用】上記技術的手段によれば、キャップ又はステム
に小突起群又は段部を設け、キャップ又はステムを封止
剤により加熱・封着する際、小突起群又は段部をスペー
サとして両者の隙間寸法を規制し、パッケージ高さを安
定に保持する。
に小突起群又は段部を設け、キャップ又はステムを封止
剤により加熱・封着する際、小突起群又は段部をスペー
サとして両者の隙間寸法を規制し、パッケージ高さを安
定に保持する。
【０００９】
【実施例】本発明に係るフラットパッケージの実施例を
図１乃至図３を参照して以下に説明する。図１（ａ）
（ｂ）は本発明の実施例の要部を示すキャップ（１１）
の裏斜視図と側面図、図１（ｃ）は従来と同一構造を持
つステム（１）の側断面図、図１（ｄ）はキャップ（１
１）を用いた本発明に係るフラットパッケージ（Ｂ）の
側断面図、図２（ａ）（ｂ）は本発明の他の実施例の要
部を示すキャップ（１２）の裏斜視図と側面図、図２
（ｃ）はキャップ（１２）を用いた本発明に係るフラッ
トパッケージ（Ｃ）の側断面図、図３（ａ）（ｂ）はそ
れぞれ図１及び図２以外の本発明の実施例の要部を示す
ステム（１３）（１４）の各斜視図である。図において
図４に示す部分と同一又は相当部分には同一参照符号を
付してその説明を省略する。
図１乃至図３を参照して以下に説明する。図１（ａ）
（ｂ）は本発明の実施例の要部を示すキャップ（１１）
の裏斜視図と側面図、図１（ｃ）は従来と同一構造を持
つステム（１）の側断面図、図１（ｄ）はキャップ（１
１）を用いた本発明に係るフラットパッケージ（Ｂ）の
側断面図、図２（ａ）（ｂ）は本発明の他の実施例の要
部を示すキャップ（１２）の裏斜視図と側面図、図２
（ｃ）はキャップ（１２）を用いた本発明に係るフラッ
トパッケージ（Ｃ）の側断面図、図３（ａ）（ｂ）はそ
れぞれ図１及び図２以外の本発明の実施例の要部を示す
ステム（１３）（１４）の各斜視図である。図において
図４に示す部分と同一又は相当部分には同一参照符号を
付してその説明を省略する。
【００１０】相違する点は、まず図１（ａ）（ｂ）にお
いて、キャップ（１１）の封着に係る裏面の所定位置、
例えば少なくとも四隅、或いは図示しないが、四隅に加
えて各辺又は長辺中央位置にプレス等により小突起（１
５）…を設けて小突起群を形成したことである。そこ
で、上記キャップ（１１）を用いて図１（ｃ）に示すス
テム（１）に封着する際、従来同様、予めステム（１）
の上段の封着面（５ａ）に接着用ガラスや樹脂等の封止
剤（９）を塗布しておく。そこで、図１（ｄ）に示すよ
うに、その上にキャップ（２）を載せてクリップ（１
０）にて押圧荷重を加えた状態で約４００°Ｃ電気炉に
通して加熱・封着する。そうすると、押圧荷重を過剰に
加えてもステム（１）とキャップ（１１）間の隙間寸法
は小突起（１５）の高さ（ｈ）によって規制され、フラ
ットパッケージ（Ｂ）の高さ（Ｈｃ）を常に安定に保持
出来る。そのため、封止剤（９）を食み出さない程度に
やや多めに塗布しておくと、クリップ押圧荷重が過剰で
も外部や凹部（１ｂ）内の不要部分へ食み出すことはな
く、且つ、封着性が向上して気密性を確保出来る。
いて、キャップ（１１）の封着に係る裏面の所定位置、
例えば少なくとも四隅、或いは図示しないが、四隅に加
えて各辺又は長辺中央位置にプレス等により小突起（１
５）…を設けて小突起群を形成したことである。そこ
で、上記キャップ（１１）を用いて図１（ｃ）に示すス
テム（１）に封着する際、従来同様、予めステム（１）
の上段の封着面（５ａ）に接着用ガラスや樹脂等の封止
剤（９）を塗布しておく。そこで、図１（ｄ）に示すよ
うに、その上にキャップ（２）を載せてクリップ（１
０）にて押圧荷重を加えた状態で約４００°Ｃ電気炉に
通して加熱・封着する。そうすると、押圧荷重を過剰に
加えてもステム（１）とキャップ（１１）間の隙間寸法
は小突起（１５）の高さ（ｈ）によって規制され、フラ
ットパッケージ（Ｂ）の高さ（Ｈｃ）を常に安定に保持
出来る。そのため、封止剤（９）を食み出さない程度に
やや多めに塗布しておくと、クリップ押圧荷重が過剰で
も外部や凹部（１ｂ）内の不要部分へ食み出すことはな
く、且つ、封着性が向上して気密性を確保出来る。
【００１１】次に、本発明の他の実施例を図２（ａ）
（ｂ）（ｃ）を参照して示すと、図１と相違する点は、
図２（ａ）（ｂ）に示すように、キャップ（１２）の裏
面に小突起（１５）…に代わり、凹部（１ｂ）の上方開
口面積よりも大きく、且つ、外形寸法よりも小さくして
外周全周に封止剤充填領域を確保した段部（１６）を形
成したことである。そこで、上記キャップ（１２）を用
いて図１（ｃ）に示すステム（１）に封着する際、上記
同様、図２（ｃ）に示すように、予めステム（１）の封
着面（５ａ）に封止剤（９）をやや多めに塗布した後、
その上にキャップ（１２）を載せてクリップ（１０）に
て押圧荷重を加えた状態で電気炉に通して加熱・封着す
る。そうすると、荷重を過剰に加えてもステム（１）と
キャップ（１２）間の隙間寸法は段部（１６）の高さ
（ｗ）によって規制され、フラットパッケージ（Ｃ）の
高さ（Ｈｄ）を常に一定に保持する。
（ｂ）（ｃ）を参照して示すと、図１と相違する点は、
図２（ａ）（ｂ）に示すように、キャップ（１２）の裏
面に小突起（１５）…に代わり、凹部（１ｂ）の上方開
口面積よりも大きく、且つ、外形寸法よりも小さくして
外周全周に封止剤充填領域を確保した段部（１６）を形
成したことである。そこで、上記キャップ（１２）を用
いて図１（ｃ）に示すステム（１）に封着する際、上記
同様、図２（ｃ）に示すように、予めステム（１）の封
着面（５ａ）に封止剤（９）をやや多めに塗布した後、
その上にキャップ（１２）を載せてクリップ（１０）に
て押圧荷重を加えた状態で電気炉に通して加熱・封着す
る。そうすると、荷重を過剰に加えてもステム（１）と
キャップ（１２）間の隙間寸法は段部（１６）の高さ
（ｗ）によって規制され、フラットパッケージ（Ｃ）の
高さ（Ｈｄ）を常に一定に保持する。
【００１２】又、本発明の図１及び図２以外の実施例を
図３（ａ）（ｂ）を参照して示すと、キャップ側に代え
てステム（１３）の上段の封着面（１３ａ）の所定値、
例えば少なくとも四隅に小突起（１７）…を形成した
り、又、ステム（１４）の上段の封着面（１４ａ）に外
周全周に亘る封止剤充填領域を除いて段部（１８）を形
成したことである。又、図示しないが、図１、図２及び
図３以外の実施例として、キャップとステムの双方にそ
れぞれ同一高さの小突起群を千鳥足状に交差するように
形成しても良い。
図３（ａ）（ｂ）を参照して示すと、キャップ側に代え
てステム（１３）の上段の封着面（１３ａ）の所定値、
例えば少なくとも四隅に小突起（１７）…を形成した
り、又、ステム（１４）の上段の封着面（１４ａ）に外
周全周に亘る封止剤充填領域を除いて段部（１８）を形
成したことである。又、図示しないが、図１、図２及び
図３以外の実施例として、キャップとステムの双方にそ
れぞれ同一高さの小突起群を千鳥足状に交差するように
形成しても良い。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、セラミック材料又はセ
ラミックとガラスの混合材料からなるステムとベースと
を封着してフラットパッケージにおいて、キャップ及び
／又はステムに小突起群又は段部を形成したから、封着
時に両者の隙間寸法が小突起群又は段部によって規制さ
れ、封止剤や押圧荷重、或いは溶融温度がバラついて
も、封止剤が食み出したりすることがなく、封止性が向
上すると共に、封止工程が簡略化され、且つ、パッケー
ジ高さを安定に保持出来る。
ラミックとガラスの混合材料からなるステムとベースと
を封着してフラットパッケージにおいて、キャップ及び
／又はステムに小突起群又は段部を形成したから、封着
時に両者の隙間寸法が小突起群又は段部によって規制さ
れ、封止剤や押圧荷重、或いは溶融温度がバラついて
も、封止剤が食み出したりすることがなく、封止性が向
上すると共に、封止工程が簡略化され、且つ、パッケー
ジ高さを安定に保持出来る。
【図１】（ａ）は本発明に係るフラットパッケージの実
施例の要部を示すキャップの裏斜視図である。（ｂ）は
図１（ａ）に示すキャップの側面図である。（ｃ）は本
発明に用いるフラットパッケージのステムの側断面図で
ある。（ｄ）は図１（ａ）（ｃ）に示すキャップとステ
ムとを封着した本発明に係るフラットパッケージの側断
面図である。
施例の要部を示すキャップの裏斜視図である。（ｂ）は
図１（ａ）に示すキャップの側面図である。（ｃ）は本
発明に用いるフラットパッケージのステムの側断面図で
ある。（ｄ）は図１（ａ）（ｃ）に示すキャップとステ
ムとを封着した本発明に係るフラットパッケージの側断
面図である。
【図２】（ａ）は本発明に係るフラットパッケージの他
の実施例の要部を示すキャップの裏斜視図である。
（ｂ）は図２（ａ）に示すキャップの側面図である。
（ｃ）は図２（ａ）に示すキャップと図１（ｃ）に示す
ステムとを封着した本発明に係るフラットパッケージの
側断面図である。
の実施例の要部を示すキャップの裏斜視図である。
（ｂ）は図２（ａ）に示すキャップの側面図である。
（ｃ）は図２（ａ）に示すキャップと図１（ｃ）に示す
ステムとを封着した本発明に係るフラットパッケージの
側断面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は本発明に係るフラットパッケー
ジの更に他の各実施例の要部を示すステムの斜視図であ
る。
ジの更に他の各実施例の要部を示すステムの斜視図であ
る。
【図４】従来のフラットパッケージの一例を示す側断面
図である。
図である。
【図５】（ａ）（ｂ）は従来の課題の説明図である。
【図６】従来のフラットパッケージの一例を示す分解斜
視図である。
視図である。
１ ステム １１ キャップ １２ 小突起
Claims (4)
- 【請求項１】 セラミック材料又はセラミックとガラス
の混合材料からなり、上方開口の収納凹部を有する筐体
状ステムと、セラミック材料又はセラミックとガラスの
混合材料からなり、上記ステム表面開口を封着すると共
に、封着面に全周に亘って均等に複数の小突起群を形成
したキャップとを具備したことを特徴とするフラットパ
ッケージ。 - 【請求項２】 セラミック材料又はセラミックとガラス
の混合材料からなり、上方開口の収納凹部を有する筐体
状ステムと、セラミック材料又はセラミックとガラスの
混合材料からなり、上記ステム表面開口を封着すると共
に、封着面に全周に亘って段部を形成したキャップとを
具備したことを特徴とするフラットパッケージ。 - 【請求項３】 セラミック材料又はセラミックとガラス
の混合材料からなり、上方開口の収納凹部を有すると共
に、開口周囲の枠状上面に全周に亘って均等に形成した
複数の小突起群又は全周に亘る段部を有する筐体状ステ
ムと、セラミック材料又はセラミックとガラスの混合材
料からなり、上記ステム表面開口を封着するキャップと
を具備したことを特徴とするフラットパッケージ。 - 【請求項４】 セラミック材料又はセラミックとガラス
の混合材料からなり、上方開口の収納凹部を有すると共
に、開口周囲の枠状上面に全周に亘って均等に複数の第
１小突起群を形成した筐体状ステムと、セラミック材料
又はセラミックとガラスの混合材料からなり、上記ステ
ム表面開口を封着すると共に、封着面に全周に亘って上
記第１小突起群の各突起間に位置する複数の第２小突起
群を形成したキャップとを具備したことを特徴とするフ
ラットパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5037655A JPH06252277A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | フラットパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5037655A JPH06252277A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | フラットパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252277A true JPH06252277A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12503662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5037655A Withdrawn JPH06252277A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | フラットパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252277A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7448861B2 (en) | 2003-06-26 | 2008-11-11 | Nec Electronics Corporation | Resin molded semiconductor device and mold |
| JP2015012452A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP5037655A patent/JPH06252277A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7448861B2 (en) | 2003-06-26 | 2008-11-11 | Nec Electronics Corporation | Resin molded semiconductor device and mold |
| JP2015012452A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |