JPH06252005A - 電解コンデンサ用リード端子 - Google Patents
電解コンデンサ用リード端子Info
- Publication number
- JPH06252005A JPH06252005A JP6105893A JP6105893A JPH06252005A JP H06252005 A JPH06252005 A JP H06252005A JP 6105893 A JP6105893 A JP 6105893A JP 6105893 A JP6105893 A JP 6105893A JP H06252005 A JPH06252005 A JP H06252005A
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- JP
- Japan
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- aluminum
- wire
- purity
- aluminum wire
- low
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形性に優れた電解コンデンサ用リード端子
を提供する。 【構成】 アルミ線の一端にリード線を取付け、他端を
偏平状に成形した電解コンデンサ用リード端子におい
て、アルミ線が低純度アルミ線３の周囲に高純度アルミ
層４を形成した複合アルミ線５からなる。 【効果】 複合アルミ線５の芯部の低純度アルミ線３に
より成形性が改善され、製造歩留りが向上する。又外周
の高純度アルミ層４により耐食性が保持される。
を提供する。 【構成】 アルミ線の一端にリード線を取付け、他端を
偏平状に成形した電解コンデンサ用リード端子におい
て、アルミ線が低純度アルミ線３の周囲に高純度アルミ
層４を形成した複合アルミ線５からなる。 【効果】 複合アルミ線５の芯部の低純度アルミ線３に
より成形性が改善され、製造歩留りが向上する。又外周
の高純度アルミ層４により耐食性が保持される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、成形性に優れた電解コ
ンデンサ用リード端子に関する。
ンデンサ用リード端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】電解コンデンサは、図３にその縦断面図
を示したように、表面に誘電体酸化皮膜を形成した高純
度アルミ箔を陽極となし、この陽極箔にアルミ陰極箔を
セパレータを介在させて重ね巻きしてコンデンサ素子15
となし、このコンデンサ素子15にペースト状電解質を含
浸させて金属ケース16内に収納し、前記コンデンサ素子
15の陽極箔と陰極箔にそれぞれ接続したリード端子２の
リード線１を前記金属ケース16の開口部から、弾性封口
体17を通して引出し、更に金属ケース16と弾性封口体17
とを巻締め封止して構成したものである。ところで、前
記陽極箔には 99.99％程度以上の高純度アルミ箔が用い
られる。その理由は、陽極箔のアルミ純度が低いと不純
物が析出し、これが誘電体酸化皮膜を突き破り電解液と
アルミ箔とを短絡させ又は局部電池を形成して電解液中
にアルミを溶出させる為である。尚、陽極箔表面の誘電
体酸化皮膜は粗面化後陽極酸化処理して形成される。又
陰極箔には電解液に侵されない、純度99.9％程度のアル
ミが用いられる。
を示したように、表面に誘電体酸化皮膜を形成した高純
度アルミ箔を陽極となし、この陽極箔にアルミ陰極箔を
セパレータを介在させて重ね巻きしてコンデンサ素子15
となし、このコンデンサ素子15にペースト状電解質を含
浸させて金属ケース16内に収納し、前記コンデンサ素子
15の陽極箔と陰極箔にそれぞれ接続したリード端子２の
リード線１を前記金属ケース16の開口部から、弾性封口
体17を通して引出し、更に金属ケース16と弾性封口体17
とを巻締め封止して構成したものである。ところで、前
記陽極箔には 99.99％程度以上の高純度アルミ箔が用い
られる。その理由は、陽極箔のアルミ純度が低いと不純
物が析出し、これが誘電体酸化皮膜を突き破り電解液と
アルミ箔とを短絡させ又は局部電池を形成して電解液中
にアルミを溶出させる為である。尚、陽極箔表面の誘電
体酸化皮膜は粗面化後陽極酸化処理して形成される。又
陰極箔には電解液に侵されない、純度99.9％程度のアル
ミが用いられる。
【０００３】前記の陽極箔及び陰極箔に接続するリード
端子は、図４にその斜視図を示したように、高純度アル
ミ線18の一端にリード線１を取付け、他端を偏平状に成
形したものである。そして前記リード端子は、図５に示
したように、前記アルミ線18の偏平状部分をアルミ箔19
にかしめて接続される。前記リード端子のリード線１に
は、一般に錫メッキＣＰ線（銅被覆鋼線）が使用され
る。又前記アルミ線18の偏平状部分は、厚さ 0.1〜0.3
mm、幅３〜６mmにプレス成形する。陽極箔に接続する接
続端子のアルミ線18には、前記陽極箔同等以上の高純度
のアルミ線に陽極箔と同じ陽極酸化処理を施して表面に
誘電体酸化皮膜を形成して用いられる。前述のようなリ
ード端子の製造工程は、図６に例示したように、先ず所
定長さに切断した高純度アルミ線18の一端にリード線１
の先端を押し込み、根本部分を溶接し（図イ）、次に他
端側を偏平状にプレスしてなされる（図ロ）。
端子は、図４にその斜視図を示したように、高純度アル
ミ線18の一端にリード線１を取付け、他端を偏平状に成
形したものである。そして前記リード端子は、図５に示
したように、前記アルミ線18の偏平状部分をアルミ箔19
にかしめて接続される。前記リード端子のリード線１に
は、一般に錫メッキＣＰ線（銅被覆鋼線）が使用され
る。又前記アルミ線18の偏平状部分は、厚さ 0.1〜0.3
mm、幅３〜６mmにプレス成形する。陽極箔に接続する接
続端子のアルミ線18には、前記陽極箔同等以上の高純度
のアルミ線に陽極箔と同じ陽極酸化処理を施して表面に
誘電体酸化皮膜を形成して用いられる。前述のようなリ
ード端子の製造工程は、図６に例示したように、先ず所
定長さに切断した高純度アルミ線18の一端にリード線１
の先端を押し込み、根本部分を溶接し（図イ）、次に他
端側を偏平状にプレスしてなされる（図ロ）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記工
程中、高純度アルミ線18端部にリード線１を押込む際に
前記アルミ線18が径方向に膨らみ、又プレス成形する際
にアルミ線18の偏平状部分に曲がりが生じるという問題
があった。
程中、高純度アルミ線18端部にリード線１を押込む際に
前記アルミ線18が径方向に膨らみ、又プレス成形する際
にアルミ線18の偏平状部分に曲がりが生じるという問題
があった。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明は、このような状況
に鑑み鋭意研究を行った結果、高純度アルミ線18に膨ら
みや曲がりが生じるのは、高純度アルミ線18が低強度で
軟質な為であることを知見し、更に研究を重ねて本発明
を完成するに至ったものである。即ち、本発明は、アル
ミ線の一端にリード線を取付け、他端側を偏平状に成形
した電解コンデンサ用リード端子において、アルミ線が
低純度アルミ線３の周囲に高純度アルミ層４を形成した
複合アルミ線５からなることを特徴とする電解コンデン
サ用リード端子である。
に鑑み鋭意研究を行った結果、高純度アルミ線18に膨ら
みや曲がりが生じるのは、高純度アルミ線18が低強度で
軟質な為であることを知見し、更に研究を重ねて本発明
を完成するに至ったものである。即ち、本発明は、アル
ミ線の一端にリード線を取付け、他端側を偏平状に成形
した電解コンデンサ用リード端子において、アルミ線が
低純度アルミ線３の周囲に高純度アルミ層４を形成した
複合アルミ線５からなることを特徴とする電解コンデン
サ用リード端子である。
【０００６】本発明において、複合アルミ線の芯材とな
す低純度アルミ線には、純度が99.6％〜99.9％程度のも
のが用いられる。前記低純度アルミ線にはアルミ地金に
ＭｇやＳｉ等の元素を微量添加した希薄アルミ合金も適
用される。但し、不純物量又は／及び合金元素量が 0.6
％以上になるとリード線を押込み難くなるので、不純物
量は 0.6％未満、つまりアルミ純度が99.4％以上の低純
度アルミが好ましい。又前記低純度アルミ線の外周に形
成する高純度アルミ層には 99.99％以上の純度のアルミ
が好ましく、これより低純度では、不純物等が析出し、
高純度アルミ箔との間に局部電池が形成される等して耐
食性が悪化する恐れがある。
す低純度アルミ線には、純度が99.6％〜99.9％程度のも
のが用いられる。前記低純度アルミ線にはアルミ地金に
ＭｇやＳｉ等の元素を微量添加した希薄アルミ合金も適
用される。但し、不純物量又は／及び合金元素量が 0.6
％以上になるとリード線を押込み難くなるので、不純物
量は 0.6％未満、つまりアルミ純度が99.4％以上の低純
度アルミが好ましい。又前記低純度アルミ線の外周に形
成する高純度アルミ層には 99.99％以上の純度のアルミ
が好ましく、これより低純度では、不純物等が析出し、
高純度アルミ箔との間に局部電池が形成される等して耐
食性が悪化する恐れがある。
【０００７】複合アルミ線における低純度アルミ線の断
面積比は、20％未満ではＣＰ線押込み時の径の膨らみや
プレス時の曲がりを抑えきれず、90％を超えると高純度
被覆層が薄くなり使用中に内部の低純度アルミ線部分が
露出して耐食性が悪化する。従って前記断面積比は20〜
90％の範囲が好ましい。本発明の複合アルミ線材は、高
純度アルミ管に低純度アルミ棒材を挿入して複合ビレッ
トとなし、これを延伸加工する通常の加工方法が適用さ
れるが、回転ホイール式複合押出機を用いて量産するの
が好ましい。
面積比は、20％未満ではＣＰ線押込み時の径の膨らみや
プレス時の曲がりを抑えきれず、90％を超えると高純度
被覆層が薄くなり使用中に内部の低純度アルミ線部分が
露出して耐食性が悪化する。従って前記断面積比は20〜
90％の範囲が好ましい。本発明の複合アルミ線材は、高
純度アルミ管に低純度アルミ棒材を挿入して複合ビレッ
トとなし、これを延伸加工する通常の加工方法が適用さ
れるが、回転ホイール式複合押出機を用いて量産するの
が好ましい。
【０００８】
【作用】本発明では、電解コンデンサ用リード端子のア
ルミ線に、低純度アルミ線の外周に高純度アルミ層を形
成した複合アルミ線を用いるので、前記リード端子は前
記低純度アルミ線により強化され、依ってリード線を押
込む時の膨れやプレス時の曲がりが防止される。又外周
に高純度アルミ層を形成したことにより、不純物の析出
による腐食や溶出、又は陽極箔との間の局部腐食が防止
される。
ルミ線に、低純度アルミ線の外周に高純度アルミ層を形
成した複合アルミ線を用いるので、前記リード端子は前
記低純度アルミ線により強化され、依ってリード線を押
込む時の膨れやプレス時の曲がりが防止される。又外周
に高純度アルミ層を形成したことにより、不純物の析出
による腐食や溶出、又は陽極箔との間の局部腐食が防止
される。
【０００９】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。 実施例１ 回転ホイール式複合押出機を用いて、電解コンデンサ用
リード端子の製造に用いる複合アルミ素材を製造した。
以下に回転ホイール式複合押出機を、図を参照して具体
的に説明する。図２は、本発明の複合アルミ線を製造す
る回転ホイール式複合押出機の態様を示す側面説明図で
ある。エンドレス溝６を有する回転ホイール７と固定シ
ュー８との間に通路９が形成され、又固定シュー８に前
記通路９の奥の集合室10に開口した芯材供給路11が形成
され、又通路９の奥の集合室10に芯材用ダイ12と押出ダ
イ13が対向配置されている。被覆材として高純度アルミ
材14が通路９の開口端より供給され、この高純度アルミ
材14は回転ホイール７の回転により生じる接触摩擦抵抗
により前記集合室10に送り込まれる。他方芯材として低
純度アルミ線３が芯材供給路11から芯材用ダイ12を通っ
て集合室10に送り込まれ、この集合室10にて、前記低純
度アルミ線３の外周に前記高純度アルミ材14が合体さ
れ、この合体材が押出ダイ13を通して、複合アルミ素材
20として押出される。
る。 実施例１ 回転ホイール式複合押出機を用いて、電解コンデンサ用
リード端子の製造に用いる複合アルミ素材を製造した。
以下に回転ホイール式複合押出機を、図を参照して具体
的に説明する。図２は、本発明の複合アルミ線を製造す
る回転ホイール式複合押出機の態様を示す側面説明図で
ある。エンドレス溝６を有する回転ホイール７と固定シ
ュー８との間に通路９が形成され、又固定シュー８に前
記通路９の奥の集合室10に開口した芯材供給路11が形成
され、又通路９の奥の集合室10に芯材用ダイ12と押出ダ
イ13が対向配置されている。被覆材として高純度アルミ
材14が通路９の開口端より供給され、この高純度アルミ
材14は回転ホイール７の回転により生じる接触摩擦抵抗
により前記集合室10に送り込まれる。他方芯材として低
純度アルミ線３が芯材供給路11から芯材用ダイ12を通っ
て集合室10に送り込まれ、この集合室10にて、前記低純
度アルミ線３の外周に前記高純度アルミ材14が合体さ
れ、この合体材が押出ダイ13を通して、複合アルミ素材
20として押出される。
【００１０】複合アルミ素材20の押出温度は 450℃とし
た。又押出径は 4.5mmφとした。低純度アルミ線３には
電気用アルミ地金とこれにＭｇ又はＳｉを微量添加した
ものを用いた。低純度アルミ線３の線径は種々に変化さ
せた。高純度アルミ材14には99.99％純度のものを用い
た。次に、得られた複合アルミ素材を冷間で伸線加工し
て 1.2mmφの複合アルミ線となし、この複合アルミ線の
一端に、リード線となす 0.2mmφのＣＰ線を押込み、根
本部分をパーカーショット溶接した。次に複合アルミ線
の他端側をプレスして偏平状に成形した。比較の為、従
来の高純度アルミ線についても同様の加工を行った。得
られた各々のリード端子について、アルミ線のＣＰ線押
込み部分の膨らみ及び偏平状部分の真直性を計測した。
規格を外れるものを不良品として除外し、形状不良率を
求めた。結果を表１に示した。
た。又押出径は 4.5mmφとした。低純度アルミ線３には
電気用アルミ地金とこれにＭｇ又はＳｉを微量添加した
ものを用いた。低純度アルミ線３の線径は種々に変化さ
せた。高純度アルミ材14には99.99％純度のものを用い
た。次に、得られた複合アルミ素材を冷間で伸線加工し
て 1.2mmφの複合アルミ線となし、この複合アルミ線の
一端に、リード線となす 0.2mmφのＣＰ線を押込み、根
本部分をパーカーショット溶接した。次に複合アルミ線
の他端側をプレスして偏平状に成形した。比較の為、従
来の高純度アルミ線についても同様の加工を行った。得
られた各々のリード端子について、アルミ線のＣＰ線押
込み部分の膨らみ及び偏平状部分の真直性を計測した。
規格を外れるものを不良品として除外し、形状不良率を
求めた。結果を表１に示した。
【００１１】
【表１】
【００１２】表１より明らかなように、本発明例品（No
１〜６）は、膨れ不良率及び曲がり不良率が極めて低か
った。前記の膨れ及び曲がり不良率は芯材の低純度アル
ミ線の純度が低い程、又芯材の占積率が大きい程低下し
た。他方、比較例品のNo７は、リード端子のアルミ線が
軟質の高純度アルミ線であった為、多数の形状不良が発
生した。尚、本発明例品を用いて電解コンデンサを組立
て、この電解コンデンサを電子機器に組込んで長期間使
用したが、終始良好に稼働した。使用後の電解コンデン
サを解体調査したところ、リード端子近辺に腐食等の異
常は認められなかった。
１〜６）は、膨れ不良率及び曲がり不良率が極めて低か
った。前記の膨れ及び曲がり不良率は芯材の低純度アル
ミ線の純度が低い程、又芯材の占積率が大きい程低下し
た。他方、比較例品のNo７は、リード端子のアルミ線が
軟質の高純度アルミ線であった為、多数の形状不良が発
生した。尚、本発明例品を用いて電解コンデンサを組立
て、この電解コンデンサを電子機器に組込んで長期間使
用したが、終始良好に稼働した。使用後の電解コンデン
サを解体調査したところ、リード端子近辺に腐食等の異
常は認められなかった。
【００１３】
【効果】以上述べたように、本発明の電解コンデンサ用
リード端子は、成形性に優れているので製造歩留りが高
く、工業上顕著な効果を奏する。
リード端子は、成形性に優れているので製造歩留りが高
く、工業上顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電解コンデンサ用リード端子の斜視図
である。
である。
【図２】本発明の電解コンデンサ用リード端子にて用い
る複合アルミ線の製造方法の態様を示す工程説明図であ
る。
る複合アルミ線の製造方法の態様を示す工程説明図であ
る。
【図３】電解コンデンサの縦断面図である。
【図４】電解コンデンサ用リード端子の斜視図である。
【図５】電解コンデンサ用リード端子をアルミ箔に接続
した状態を示す正面図である。
した状態を示す正面図である。
【図６】従来の電解コンデンサ用リード端子の製造工程
説明図である。
説明図である。
１ リード線 ２ 電解コンデンサ用リード端子 ３ 低純度アルミ線 ４ 高純度アルミ層 ５ 複合アルミ線 ６ エンドレス溝 ７ 回転ホイール ８ 固定シュー ９ 通路 10 集合室 11 芯材供給路 12 芯材用ダイ 13 押出ダイ 14 高純度アルミ材 15 コンデンサ素子 16 金属ケース 17 弾性封口体 18 高純度アルミ線 19 アルミ箔 20 複合アルミ素材
Claims (1)
- 【請求項１】 アルミ線の一端にリード線を取付け、他
端側を偏平状に成形した電解コンデンサ用リード端子に
おいて、アルミ線が低純度アルミ線の周囲に高純度アル
ミ層を形成した複合アルミ線からなることを特徴とする
電解コンデンサ用リード端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6105893A JPH06252005A (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 電解コンデンサ用リード端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6105893A JPH06252005A (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 電解コンデンサ用リード端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252005A true JPH06252005A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=13160208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6105893A Pending JPH06252005A (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 電解コンデンサ用リード端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252005A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013058507A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Hitachi Aic Inc | アルミニウム電解コンデンサ |
-
1993
- 1993-02-24 JP JP6105893A patent/JPH06252005A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013058507A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Hitachi Aic Inc | アルミニウム電解コンデンサ |
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