JPH0625001Y2 - ウェット処理装置 - Google Patents
ウェット処理装置Info
- Publication number
- JPH0625001Y2 JPH0625001Y2 JP1987117405U JP11740587U JPH0625001Y2 JP H0625001 Y2 JPH0625001 Y2 JP H0625001Y2 JP 1987117405 U JP1987117405 U JP 1987117405U JP 11740587 U JP11740587 U JP 11740587U JP H0625001 Y2 JPH0625001 Y2 JP H0625001Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- outer tank
- liquid
- rising portion
- tubular
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Weting (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は処理槽内にて半導体ウェハー又は治具類を酸又
はアルカリ系の処理液を用いて処理するウェット処理装
置に関する。
はアルカリ系の処理液を用いて処理するウェット処理装
置に関する。
ウェット処理装置としては半導体ウェハーの洗浄装置，
治具類のエッチング装置等がある。
治具類のエッチング装置等がある。
従来、半導体ウェハーの洗浄装置は第３図に示すよう
に、処理槽の外槽１の底部開口1a内に処理槽の内槽２が
設置され、該外槽１の底部開口1aの口縁に設けた筒状立
上り部1bの上部開口が、開口部を下向きにした有底筒体
３で閉塞されており、内槽２に充填した処理液４で半導
体ウェハーの洗浄を行っていた。10は内槽２の底部に設
けた排液用バルブ、11は外槽１に設けたドレーンであ
る。
に、処理槽の外槽１の底部開口1a内に処理槽の内槽２が
設置され、該外槽１の底部開口1aの口縁に設けた筒状立
上り部1bの上部開口が、開口部を下向きにした有底筒体
３で閉塞されており、内槽２に充填した処理液４で半導
体ウェハーの洗浄を行っていた。10は内槽２の底部に設
けた排液用バルブ、11は外槽１に設けたドレーンであ
る。
また、エッチング装置は第４図に示すように、処理槽16
の底部開口部16aの口縁に設けた筒状立上り部16bの上部
開口が、開口部を下向きにした有底筒体３で閉塞され、
有底筒体３をシャフト13が貫通したスピンチャック12が
処理槽16内に設置され、シャフト13に回転用モータ14が
連結され、スピンチャック12は上下動用シリンダ15によ
り上下方向に移動される構造になっており、スピンチャ
ック12にウェハー17を装着して処理槽16内で処理を行っ
ていた。
の底部開口部16aの口縁に設けた筒状立上り部16bの上部
開口が、開口部を下向きにした有底筒体３で閉塞され、
有底筒体３をシャフト13が貫通したスピンチャック12が
処理槽16内に設置され、シャフト13に回転用モータ14が
連結され、スピンチャック12は上下動用シリンダ15によ
り上下方向に移動される構造になっており、スピンチャ
ック12にウェハー17を装着して処理槽16内で処理を行っ
ていた。
しかし、第３図に示す洗浄装置及び第４図に示すエッチ
ング装置はともに、処理槽の底部開口部の筒状立上り部
と有底筒体との間がシールされておらず、処理槽内で用
いた処理液から揮発した気体が前記筒状立上り部と有底
筒体との隙間から漏れて装置下部にまわり込んで滞留
し、処理槽の下部に設けたバルブ類を操作する際に危険
であるばかりでなく、機器類を腐食させてしまうという
問題があった。
ング装置はともに、処理槽の底部開口部の筒状立上り部
と有底筒体との間がシールされておらず、処理槽内で用
いた処理液から揮発した気体が前記筒状立上り部と有底
筒体との隙間から漏れて装置下部にまわり込んで滞留
し、処理槽の下部に設けたバルブ類を操作する際に危険
であるばかりでなく、機器類を腐食させてしまうという
問題があった。
本考案の目的は前記問題点を解消したウェット処理装置
を提供することにある。
を提供することにある。
上述した従来のウェット処理装置に対して、本考案は処
理液から発生した気体が装置下部にまわり込むことを防
止するという相違点を有する。
理液から発生した気体が装置下部にまわり込むことを防
止するという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本考案に係るウェット処理装
置は、処理槽と、オーバーフロードレーンとを有するウ
ェット処理装置であって、 処理槽は、内外二重に配置した内槽と外槽とからなり、 外槽は、筒状立上り部を有し、 筒状立上り部は、外槽の底部開口の口縁から上方に立上
り、外槽の底部側に液溜用空間を形成するものであり、 内槽は、処理液が充填されるものであり、外槽の底部開
口を通して該外槽の筒状立上り部の内側に設置され、有
底筒体を有し、 有底筒体は、開口部を下向きにして外槽の筒状立上り部
の上部開口を閉塞するものであり、 外槽の筒状立上り部と内槽の有底筒体との重なり合う部
分は、外槽の液溜用空間に給液された液体によりシール
封止されるものであり、 オーバーフロードレーンは、外槽の筒状立上り部と内槽
の有底筒体との重なり合う高さ位置より高い位置に開口
され、外槽の液溜用空間内に給液された余分なシール用
液体を排液するものである。
置は、処理槽と、オーバーフロードレーンとを有するウ
ェット処理装置であって、 処理槽は、内外二重に配置した内槽と外槽とからなり、 外槽は、筒状立上り部を有し、 筒状立上り部は、外槽の底部開口の口縁から上方に立上
り、外槽の底部側に液溜用空間を形成するものであり、 内槽は、処理液が充填されるものであり、外槽の底部開
口を通して該外槽の筒状立上り部の内側に設置され、有
底筒体を有し、 有底筒体は、開口部を下向きにして外槽の筒状立上り部
の上部開口を閉塞するものであり、 外槽の筒状立上り部と内槽の有底筒体との重なり合う部
分は、外槽の液溜用空間に給液された液体によりシール
封止されるものであり、 オーバーフロードレーンは、外槽の筒状立上り部と内槽
の有底筒体との重なり合う高さ位置より高い位置に開口
され、外槽の液溜用空間内に給液された余分なシール用
液体を排液するものである。
以下、本考案の実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図は本考案の洗浄装置に適用した実施例を示す断面
図である。
図である。
第１図において、本考案における処理槽は、内外２重に
配置した内槽２と外槽１とからなり、外槽１の底部開口
1a内に処理槽の内槽２を設置する。また、外槽１の底部
開口１ａの口縁には、筒状立上り部１ｂが上方に立上っ
て設けられ、筒状立上り部１ｂは、外槽１の底部側に液
溜用空間Ｓを形成している。また、該外槽１の底部開口
1aの口縁に設けた筒状立上り部1bの上部開口を、開口部
を下向きにした有底筒体３で閉塞する。さらに外槽１内
に給水管５を給水用バルブ７及び流量計６を介して接続
し、該給水管５の給水口5aを、外槽１の筒状立上り部1b
と有底筒体３との重なり合う高さ位置より高い位置に開
口する。一方、外槽１の筒状立上り部1bと有底筒体３と
の重なり合う高さ位置付近にオーバーフロードレーン８
の排液口8aを開口し、該オーバーフロードレーン８を外
槽１の底部から下方に導出する。９は排水用バルブ、10
は排液用バルブである。
配置した内槽２と外槽１とからなり、外槽１の底部開口
1a内に処理槽の内槽２を設置する。また、外槽１の底部
開口１ａの口縁には、筒状立上り部１ｂが上方に立上っ
て設けられ、筒状立上り部１ｂは、外槽１の底部側に液
溜用空間Ｓを形成している。また、該外槽１の底部開口
1aの口縁に設けた筒状立上り部1bの上部開口を、開口部
を下向きにした有底筒体３で閉塞する。さらに外槽１内
に給水管５を給水用バルブ７及び流量計６を介して接続
し、該給水管５の給水口5aを、外槽１の筒状立上り部1b
と有底筒体３との重なり合う高さ位置より高い位置に開
口する。一方、外槽１の筒状立上り部1bと有底筒体３と
の重なり合う高さ位置付近にオーバーフロードレーン８
の排液口8aを開口し、該オーバーフロードレーン８を外
槽１の底部から下方に導出する。９は排水用バルブ、10
は排液用バルブである。
実施例において、給水管５から外槽１内に、外槽１の筒
状立上り部1bと有底筒体３との重なり合う高さ位置まで
給水し、筒状立上り部1bと有底筒体３との間に水Ｌを充
填して液密にシールする。余分な水はオーバーフロード
レーン８より排液する。したがって、給水量はオーバー
フローする量を考慮に入れて一定量とすることにより、
筒状立上り部1bと有底筒体３との隙間は常時水Ｌによっ
てシールされ、処理液４から発生する気体が筒状立上り
部1bと有底筒体３との間で封止され、処理槽の下部にま
わり込むことが阻止される。
状立上り部1bと有底筒体３との重なり合う高さ位置まで
給水し、筒状立上り部1bと有底筒体３との間に水Ｌを充
填して液密にシールする。余分な水はオーバーフロード
レーン８より排液する。したがって、給水量はオーバー
フローする量を考慮に入れて一定量とすることにより、
筒状立上り部1bと有底筒体３との隙間は常時水Ｌによっ
てシールされ、処理液４から発生する気体が筒状立上り
部1bと有底筒体３との間で封止され、処理槽の下部にま
わり込むことが阻止される。
（実施例２） 第２図は本考案をエッチング装置に適用した実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
本実施例は回転式エッチング装置であり、図示するよう
に処理槽16のシャフト13が通る底部開口16aの口縁に内
外２重の筒状立上り部16bを設け、該筒状立上り部16bの
上部開口を有底筒体３で閉塞し、該筒状立上り部16bと
有底筒体３との重なり合う高さ位置まで実施例１と同様
に給水し、スピンチャック12を上下動及び回転させる構
造においても同様に液密にシールするものである。14は
スピンチャック12のシャフト13を駆動する回転用モー
タ、15はスピンチャック12を上下動する上下動用シリン
ダである。
に処理槽16のシャフト13が通る底部開口16aの口縁に内
外２重の筒状立上り部16bを設け、該筒状立上り部16bの
上部開口を有底筒体３で閉塞し、該筒状立上り部16bと
有底筒体３との重なり合う高さ位置まで実施例１と同様
に給水し、スピンチャック12を上下動及び回転させる構
造においても同様に液密にシールするものである。14は
スピンチャック12のシャフト13を駆動する回転用モー
タ、15はスピンチャック12を上下動する上下動用シリン
ダである。
以上説明したように本考案は、外筒の筒状立上り部と内
槽の有底筒体との重なり合う部分を液密にシールするた
め、筒状立上り部と有底筒体との間を通して処理液が外
部に漏出することを防止することができる。しかも、液
体が給液される液溜用空間内にオーバーフロードレーン
を設けているため、液溜用空間内の余分な液体を排液し
て常に定量のシール用液体を確保して液密シール機能を
一定に維持することができる。また、処理槽の底部側
は、一般に外部からの保守点検がやりにくい箇所である
が、本考案によれば、液溜用空間内にオーバーフロード
レーンを設置しているため、オーバーフロードレーンか
らの排水量を観測することにより、外筒の筒状立上り部
と内槽の有底筒体との重なり合う部分の液密シール状態
を容易に判断することができ、しかも人体に害を及ぼす
可能性が大である処理液が充填された処理槽の底部側に
埋り込んで保守点検する必要がなく、保守点検を安全に
行うことができる。また、半導体ウェハー又は治工具類
を酸又はアルカリ系の処理液を用いて処理する装置にお
いて、処理槽側と装置下部との間をシールすることによ
り、バルブ操作時の安全性を確保することができるとと
もに、装置下部の腐食を防止することができる効果を有
するものである。
槽の有底筒体との重なり合う部分を液密にシールするた
め、筒状立上り部と有底筒体との間を通して処理液が外
部に漏出することを防止することができる。しかも、液
体が給液される液溜用空間内にオーバーフロードレーン
を設けているため、液溜用空間内の余分な液体を排液し
て常に定量のシール用液体を確保して液密シール機能を
一定に維持することができる。また、処理槽の底部側
は、一般に外部からの保守点検がやりにくい箇所である
が、本考案によれば、液溜用空間内にオーバーフロード
レーンを設置しているため、オーバーフロードレーンか
らの排水量を観測することにより、外筒の筒状立上り部
と内槽の有底筒体との重なり合う部分の液密シール状態
を容易に判断することができ、しかも人体に害を及ぼす
可能性が大である処理液が充填された処理槽の底部側に
埋り込んで保守点検する必要がなく、保守点検を安全に
行うことができる。また、半導体ウェハー又は治工具類
を酸又はアルカリ系の処理液を用いて処理する装置にお
いて、処理槽側と装置下部との間をシールすることによ
り、バルブ操作時の安全性を確保することができるとと
もに、装置下部の腐食を防止することができる効果を有
するものである。
第１図は本考案の第１の実施例を示す断面図、第２図は
本考案の第２の実施例を示す断面図、第３図，第４図は
従来例を示す断面図である。 １…処理槽の外槽、1b,16b…筒状立上り部 ２…処理槽の内槽、３…有底筒体 ５…給水管、６…流量計 ７…給水用バルブ、８…オーバーフロードレーン 16…処理槽
本考案の第２の実施例を示す断面図、第３図，第４図は
従来例を示す断面図である。 １…処理槽の外槽、1b,16b…筒状立上り部 ２…処理槽の内槽、３…有底筒体 ５…給水管、６…流量計 ７…給水用バルブ、８…オーバーフロードレーン 16…処理槽
Claims (1)
- 【請求項１】処理槽と、オーバーフロードレーンとを有
するウェット処理装置であって、 処理槽は、内外二重に配置した内槽と外槽とからなり、 外槽は、筒状立上り部を有し、 筒状立上り部は、外槽の底部開口の口縁から上方に立上
り、外槽の底部側に液溜用空間を形成するものであり、 内槽は、処理液が充填されるものであり、外槽の底部開
口を通して該外槽の筒状立上り部の内側に設置され、有
底筒体を有し、 有底筒体は、開口部を下向きにして外槽の筒状立上り部
の上部開口を閉塞するものであり、 外槽の筒状立上り部と内槽の有底筒体との重なり合う部
分は、外槽の液溜用空間に給液された液体によりシール
封止されるものであり、 オーバーフロードレーンは、外槽の筒状立上り部と内槽
の有底筒体との重なり合う高さ位置より高い位置に開口
され、外槽の液溜用空間内に給液された余分なシール用
液体を排液するものであることを特徴とするウェット処
理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987117405U JPH0625001Y2 (ja) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | ウェット処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987117405U JPH0625001Y2 (ja) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | ウェット処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6422030U JPS6422030U (ja) | 1989-02-03 |
| JPH0625001Y2 true JPH0625001Y2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=31360838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987117405U Expired - Lifetime JPH0625001Y2 (ja) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | ウェット処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625001Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5586963A (en) * | 1978-12-22 | 1980-07-01 | Hitachi Ltd | Sealing device |
-
1987
- 1987-07-30 JP JP1987117405U patent/JPH0625001Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6422030U (ja) | 1989-02-03 |
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