JPH06243934A - 多機能形コネクタ - Google Patents
多機能形コネクタInfo
- Publication number
- JPH06243934A JPH06243934A JP4711593A JP4711593A JPH06243934A JP H06243934 A JPH06243934 A JP H06243934A JP 4711593 A JP4711593 A JP 4711593A JP 4711593 A JP4711593 A JP 4711593A JP H06243934 A JPH06243934 A JP H06243934A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- connector
- main body
- shell member
- body member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】静電気放電等についての電子回路の保護機能を
備えた多機能形コネクタについて、保護用素子の組み込
みを簡単に、また確実に行え、さらに組み込んだ保護用
素子の動作安定性の高い構造を提供すること。 【構成】電気的接続用として複数の端子ピン６を備え、
この各端子ピンを介して電子回路への接続と相手方コネ
クタとの接続をなすコネクタについて、電子回路保護用
素子Ｄを各端子ピンに対し電気的に接続可能に組み込む
ための組込み部１４が設けられた本体部材２と、この本
体部材に着脱可能とされたシェル部材３とで形成し、シ
ェル部材を本体部材に装着することにより組込み部に載
置の電子回路保護用素子の固定保持をなせるようにして
いる。
備えた多機能形コネクタについて、保護用素子の組み込
みを簡単に、また確実に行え、さらに組み込んだ保護用
素子の動作安定性の高い構造を提供すること。 【構成】電気的接続用として複数の端子ピン６を備え、
この各端子ピンを介して電子回路への接続と相手方コネ
クタとの接続をなすコネクタについて、電子回路保護用
素子Ｄを各端子ピンに対し電気的に接続可能に組み込む
ための組込み部１４が設けられた本体部材２と、この本
体部材に着脱可能とされたシェル部材３とで形成し、シ
ェル部材を本体部材に装着することにより組込み部に載
置の電子回路保護用素子の固定保持をなせるようにして
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気用のコネクタに関
し、特に本来の電気的接続機能の他に例えば電子回路の
保護機能も有する多機能形のコネクタに関する。
し、特に本来の電気的接続機能の他に例えば電子回路の
保護機能も有する多機能形のコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器の普及や多機能化、さらに
高度なデジタル化等に伴って、静電気放電（ＥＳＤ;Ele
ctro Static Discharge ）、雷サージ、ＥＭＩ(Electro
magnetic Interference)等に対する電子回路内の素子の
保護やノイズ対策が大きな問題となっている。
高度なデジタル化等に伴って、静電気放電（ＥＳＤ;Ele
ctro Static Discharge ）、雷サージ、ＥＭＩ(Electro
magnetic Interference)等に対する電子回路内の素子の
保護やノイズ対策が大きな問題となっている。
【０００３】このような問題については、既に各種のバ
リスタやＥＭＩフィルタのような保護用素子が開発さ
れ、これらの保護用素子を保護対象の素子に用いること
で対処がなされてそれなりに効果を上げている。しか
し、バリスタやＥＭＩフィルタのような保護用素子は、
保護対象の素子ごと、あるいはラインごとに回路内に組
み込む必要がある。これ故、電子回路の設計を複雑に
し、また実装作業に多くの手間を要し、さらにその寿命
が直接的に回路全体に影響してしまう等の各種の不具合
を伴うことになる。
リスタやＥＭＩフィルタのような保護用素子が開発さ
れ、これらの保護用素子を保護対象の素子に用いること
で対処がなされてそれなりに効果を上げている。しか
し、バリスタやＥＭＩフィルタのような保護用素子は、
保護対象の素子ごと、あるいはラインごとに回路内に組
み込む必要がある。これ故、電子回路の設計を複雑に
し、また実装作業に多くの手間を要し、さらにその寿命
が直接的に回路全体に影響してしまう等の各種の不具合
を伴うことになる。
【０００４】このように多くの短所を持つ保護用素子の
回路内実装式に代わる方式として、電子回路の出入口で
あるコネクタに静電気放電等に対する保護用素子を組み
込んで保護機能を付与するコネクタの多機能化による方
式が提案されている。この多機能化コネクタによる方式
は、回路内実装式の欠点を解消できるだけでなく、静電
気放電等の電子回路への影響を水際で排除でき、しかも
電子回路内からのノイズ放射の阻止も可能である等、よ
り合理的な対策の可能性を持っている。
回路内実装式に代わる方式として、電子回路の出入口で
あるコネクタに静電気放電等に対する保護用素子を組み
込んで保護機能を付与するコネクタの多機能化による方
式が提案されている。この多機能化コネクタによる方式
は、回路内実装式の欠点を解消できるだけでなく、静電
気放電等の電子回路への影響を水際で排除でき、しかも
電子回路内からのノイズ放射の阻止も可能である等、よ
り合理的な対策の可能性を持っている。
【０００５】しかし、このような多機能形コネクタによ
る方式についても幾つかの問題がある。例えば、保護用
素子の組み込み構造もその一つである。即ち、多機能形
コネクタに組み込んだ保護用素子をより正確に動作さ
せ、しかもその組み込みを簡単に且つ確実に行えるよう
な構造を如何にして実現するかという問題である。
る方式についても幾つかの問題がある。例えば、保護用
素子の組み込み構造もその一つである。即ち、多機能形
コネクタに組み込んだ保護用素子をより正確に動作さ
せ、しかもその組み込みを簡単に且つ確実に行えるよう
な構造を如何にして実現するかという問題である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、静電気放電等についての電子回路の保護機能を備え
た多機能形コネクタについて、保護用素子の組み込みを
簡単に、また確実に行え、さらに組み込んだ保護用素子
の動作安定性の高い構造を提供することにある。
は、静電気放電等についての電子回路の保護機能を備え
た多機能形コネクタについて、保護用素子の組み込みを
簡単に、また確実に行え、さらに組み込んだ保護用素子
の動作安定性の高い構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるコネクタ
は、電気的接続用として複数の端子ピンを備え、この各
端子ピンを介して電子回路への接続と相手方コネクタと
の接続をなすもので、電子回路保護用素子を各端子ピン
に対し電気的に接続可能に組み込むための組込み部が設
けられた本体部材と、この本体部材に着脱可能とされた
シェル部材とで形成され、シェル部材を本体部材に装着
することにより組込み部に載置の電子回路保護用素子の
固定保持がなされるようになっている。
は、電気的接続用として複数の端子ピンを備え、この各
端子ピンを介して電子回路への接続と相手方コネクタと
の接続をなすもので、電子回路保護用素子を各端子ピン
に対し電気的に接続可能に組み込むための組込み部が設
けられた本体部材と、この本体部材に着脱可能とされた
シェル部材とで形成され、シェル部材を本体部材に装着
することにより組込み部に載置の電子回路保護用素子の
固定保持がなされるようになっている。
【０００８】このような本発明のコネクタでは、組込み
部に電子回路保護用素子を載置してシェル部材を本体部
材に装着するだけの簡単な操作で電子回路保護用素子の
組み込みを行える。また、シェル部材の装着力により電
子回路保護用素子の固定保持がなされるので、例えば半
田付けや接着等による場合に比べ、その組み込み状態の
確実性を高くできる。さらに、電子回路保護用素子の端
子ピンへの電気的接続をシェル部材の装着力によりバッ
クアップできるので、その動作安定性をより高いものに
できる。
部に電子回路保護用素子を載置してシェル部材を本体部
材に装着するだけの簡単な操作で電子回路保護用素子の
組み込みを行える。また、シェル部材の装着力により電
子回路保護用素子の固定保持がなされるので、例えば半
田付けや接着等による場合に比べ、その組み込み状態の
確実性を高くできる。さらに、電子回路保護用素子の端
子ピンへの電気的接続をシェル部材の装着力によりバッ
クアップできるので、その動作安定性をより高いものに
できる。
【０００９】このようなコネクタの組込み部は、端子ピ
ンを絶縁的に保持する本体部材のハウジングに各端子ピ
ンの一部を露出させるようにして設けた開口凹部として
形成すれば、構造も簡単でしかも電子回路保護用素子の
組み込み状態をより確実なものにでき、さらに好まし
い。
ンを絶縁的に保持する本体部材のハウジングに各端子ピ
ンの一部を露出させるようにして設けた開口凹部として
形成すれば、構造も簡単でしかも電子回路保護用素子の
組み込み状態をより確実なものにでき、さらに好まし
い。
【００１０】組み込み対象の電子回路保護用素子とし
て、対異常電圧用素子を用いることにより、静電気放電
等により電子回路に生じる異常電圧（異常サージ電圧）
から電子回路内の素子を保護する機能をコネクタに与え
ることができる。このような対異常電圧用素子として
は、例えば高分子素材をベースにした電圧クランプ機能
素子を用いることができる。この高分子素材による電圧
クランプ機能素子は、数ｍｍ角でしかも厚さ１ｍｍ以下
のサイズで十分な機能を実現可能な素子であり、そのた
め高い柔軟性を持っており、本発明のコネクタにおける
ような組み込み構造に特に適している。
て、対異常電圧用素子を用いることにより、静電気放電
等により電子回路に生じる異常電圧（異常サージ電圧）
から電子回路内の素子を保護する機能をコネクタに与え
ることができる。このような対異常電圧用素子として
は、例えば高分子素材をベースにした電圧クランプ機能
素子を用いることができる。この高分子素材による電圧
クランプ機能素子は、数ｍｍ角でしかも厚さ１ｍｍ以下
のサイズで十分な機能を実現可能な素子であり、そのた
め高い柔軟性を持っており、本発明のコネクタにおける
ような組み込み構造に特に適している。
【００１１】対異常電圧用素子を組み込む場合には接地
を必要とするが、この接地のためには、シェル部材を導
電材で形成し、このシェル部材を接地ラインに用いるよ
うにすれば、余分な接続機構を設けずに済むので好まし
い。
を必要とするが、この接地のためには、シェル部材を導
電材で形成し、このシェル部材を接地ラインに用いるよ
うにすれば、余分な接続機構を設けずに済むので好まし
い。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の好適な一実施例を説明する。
本実施例は基板実装用のモジュラージャックについての
例で、本実施例によるモジュラージャック１は、図１〜
図６に示すように、本体部材２とシェル部材３とよりな
っている。
本実施例は基板実装用のモジュラージャックについての
例で、本実施例によるモジュラージャック１は、図１〜
図６に示すように、本体部材２とシェル部材３とよりな
っている。
【００１３】本体部材２はプラスチック成形体のハウジ
ング５に所定本数、この例では８本の端子ピン６、６、
……を保持させてなるもので、そのハウジング５には、
その容積の大半を占める容積の嵌合室７が相手方モジュ
ラープラグＰ（図６）の受け入れ用としてその内部に形
成され、またこの嵌合室７の周囲にシェル部材３の装着
のための第１受入れ部８、第２受入れ部９、第３受入れ
部１０、及び第４受入れ部１１が形成されている。ま
た、ハウジング５の底部には回路基板への取り付けを安
定化させるための嵌合脚５ｒが左右一対で突設されてい
る。
ング５に所定本数、この例では８本の端子ピン６、６、
……を保持させてなるもので、そのハウジング５には、
その容積の大半を占める容積の嵌合室７が相手方モジュ
ラープラグＰ（図６）の受け入れ用としてその内部に形
成され、またこの嵌合室７の周囲にシェル部材３の装着
のための第１受入れ部８、第２受入れ部９、第３受入れ
部１０、及び第４受入れ部１１が形成されている。ま
た、ハウジング５の底部には回路基板への取り付けを安
定化させるための嵌合脚５ｒが左右一対で突設されてい
る。
【００１４】ハウジング５の頂端の全面にわたって形成
されている第１受入れ部８は、シェル部材３の主嵌合フ
ィン１３を受け入れるためのもので、左右にガイド溝８
ｇが形成されると共に、その中央部分に各端子ピン６、
６、……の一部を露出させた開口凹部１４が対異常電圧
用素子Ｄの組込み部として形成されている。
されている第１受入れ部８は、シェル部材３の主嵌合フ
ィン１３を受け入れるためのもので、左右にガイド溝８
ｇが形成されると共に、その中央部分に各端子ピン６、
６、……の一部を露出させた開口凹部１４が対異常電圧
用素子Ｄの組込み部として形成されている。
【００１５】嵌合室７の上端部に隣接させて左右一対で
形成されている第２受入れ部９は、シェル部材３の上部
嵌合フィン１５を受け入れるためのもので、上部嵌合フ
ィン１５のサイズに対応する奥行きサイズや開口サイズ
を持つスリット状の孔として形成されている。
形成されている第２受入れ部９は、シェル部材３の上部
嵌合フィン１５を受け入れるためのもので、上部嵌合フ
ィン１５のサイズに対応する奥行きサイズや開口サイズ
を持つスリット状の孔として形成されている。
【００１６】嵌合室７の中位部の内壁に左右一対で形成
されている第３受入れ部１０は、シェル部材３の接触子
１６を受け入れるためのもので、細長い溝状に形成され
ている。
されている第３受入れ部１０は、シェル部材３の接触子
１６を受け入れるためのもので、細長い溝状に形成され
ている。
【００１７】嵌合室７の下端部に隣接させて左右一対で
形成されている第４受入れ部１１は、シェル部材３の下
部嵌合フィン１７を受け入れるためのもので、下部嵌合
フィン１７のサイズに対応する奥行きサイズや開口サイ
ズを持つスリット状の孔として形成されている。
形成されている第４受入れ部１１は、シェル部材３の下
部嵌合フィン１７を受け入れるためのもので、下部嵌合
フィン１７のサイズに対応する奥行きサイズや開口サイ
ズを持つスリット状の孔として形成されている。
【００１８】シェル部材３は、0.3 ｍｍ程度の薄い導電
性の高い金属板の成形物で、ハウジング５の端面の外形
形状と相似する形状に形成された額縁部１８から前述の
主嵌合フィン１３を１個突設させると共に、上部嵌合フ
ィン１５、接触子１６及び下部嵌合フィン１７をそれぞ
れ左右対称に一対ずつ突設させてなっている。
性の高い金属板の成形物で、ハウジング５の端面の外形
形状と相似する形状に形成された額縁部１８から前述の
主嵌合フィン１３を１個突設させると共に、上部嵌合フ
ィン１５、接触子１６及び下部嵌合フィン１７をそれぞ
れ左右対称に一対ずつ突設させてなっている。
【００１９】主嵌合フィン１３は、シェル部材３のハウ
ジング５への装着における主たる装着力を与えるもので
あると共に、開口凹部１４に組み込まれる対異常電圧用
素子Ｄの押圧・保持に機能するもので、そのために前述
のようにハウジング５の第１受入れ部８に嵌合させられ
た状態で開口凹部１４に対応する部位に押圧板１３ｐが
対異常電圧用素子Ｄの押圧用として板バネ状にして設け
られている。
ジング５への装着における主たる装着力を与えるもので
あると共に、開口凹部１４に組み込まれる対異常電圧用
素子Ｄの押圧・保持に機能するもので、そのために前述
のようにハウジング５の第１受入れ部８に嵌合させられ
た状態で開口凹部１４に対応する部位に押圧板１３ｐが
対異常電圧用素子Ｄの押圧用として板バネ状にして設け
られている。
【００２０】上部嵌合フィン１５及び下部嵌合フィン１
７は、前述のように第２受入れ部９乃至第４受入れ部１
１に嵌合させられ、何れもシェル部材３のハウジング５
への装着状態を安定化させるために補助的に機能するも
のである。この内、特に下部嵌合フィン１７には接地脚
１９が突設されており、この接地脚１９を介してアース
をとれるようにされている。
７は、前述のように第２受入れ部９乃至第４受入れ部１
１に嵌合させられ、何れもシェル部材３のハウジング５
への装着状態を安定化させるために補助的に機能するも
のである。この内、特に下部嵌合フィン１７には接地脚
１９が突設されており、この接地脚１９を介してアース
をとれるようにされている。
【００２１】接触子１６は、相手方のモジュラープラグ
Ｐの外面シールドの接地接続用で、その先端部にＶ字形
に曲折された爪部１６ｒを有しており、前述のように第
３受入れ部１０に受け入れられた状態で相手方のモジュ
ラープラグＰの嵌合により爪部１６ｒの先端が第３受入
れ部１０の底に押し付けられる状態になり、この押付け
状態による反発力でモジュラープラグＰの外面シールド
と電気的に接触するようにされている。
Ｐの外面シールドの接地接続用で、その先端部にＶ字形
に曲折された爪部１６ｒを有しており、前述のように第
３受入れ部１０に受け入れられた状態で相手方のモジュ
ラープラグＰの嵌合により爪部１６ｒの先端が第３受入
れ部１０の底に押し付けられる状態になり、この押付け
状態による反発力でモジュラープラグＰの外面シールド
と電気的に接触するようにされている。
【００２２】開口凹部１４に装着される対異常電圧用素
子Ｄには前述の高分子系の電圧クランプ機能素子が用い
られている。この例では約0.5 ｍｍ程度の厚みのものを
用いており、主嵌合フィン１３との間に導電性のゴムパ
ッドＣをクッション材として用いるようにしている。即
ち、この対異常電圧用素子Ｄは、開口凹部１４にゴムパ
ッドＰをその上に被せて載置した状態でシェル部材３を
装着すると、主嵌合フィン１３による押圧力がゴムパッ
ドＰを介して働き、主嵌合フィン１３自体及び開口凹部
１４にその一部が露出させられている端子ピン６、６、
……と電気的に接続可能な状態となる。そして、静電気
放電等により端子ピン６、６、……に異常電圧が生じた
場合に、この異常電圧により対異常電圧用素子Ｄが主嵌
合フィン１３及び端子ピン６、６、……と電気的に接続
して接地への放電を行い、この結果、本モジュラージャ
ック１が接続されている電子回路の保護がなされること
になる。
子Ｄには前述の高分子系の電圧クランプ機能素子が用い
られている。この例では約0.5 ｍｍ程度の厚みのものを
用いており、主嵌合フィン１３との間に導電性のゴムパ
ッドＣをクッション材として用いるようにしている。即
ち、この対異常電圧用素子Ｄは、開口凹部１４にゴムパ
ッドＰをその上に被せて載置した状態でシェル部材３を
装着すると、主嵌合フィン１３による押圧力がゴムパッ
ドＰを介して働き、主嵌合フィン１３自体及び開口凹部
１４にその一部が露出させられている端子ピン６、６、
……と電気的に接続可能な状態となる。そして、静電気
放電等により端子ピン６、６、……に異常電圧が生じた
場合に、この異常電圧により対異常電圧用素子Ｄが主嵌
合フィン１３及び端子ピン６、６、……と電気的に接続
して接地への放電を行い、この結果、本モジュラージャ
ック１が接続されている電子回路の保護がなされること
になる。
【００２３】以上説明した実施例は本発明の好適な一実
施態様を示すものであって、本発明は、この実施例に限
定されるものでなく、特許請求の範囲に規定する範囲で
適宜変更して実施可能であることは勿論である。
施態様を示すものであって、本発明は、この実施例に限
定されるものでなく、特許請求の範囲に規定する範囲で
適宜変更して実施可能であることは勿論である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による多機
能形コネクタは、組込み部に載置した電子回路保護用素
子をシェル部材の装着力で固定保持するようにしてなっ
ているので、電子回路保護用素子の組み込みを極めて簡
単に、また確実に行え、しかも組み込まれた電子回路保
護用素子の動作安定性を高いものにできる。従って、本
発明により、高品質の多機能形コネクタの効率よい加工
が可能となる。
能形コネクタは、組込み部に載置した電子回路保護用素
子をシェル部材の装着力で固定保持するようにしてなっ
ているので、電子回路保護用素子の組み込みを極めて簡
単に、また確実に行え、しかも組み込まれた電子回路保
護用素子の動作安定性を高いものにできる。従って、本
発明により、高品質の多機能形コネクタの効率よい加工
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による多機能形コネクタの分解斜視図。
【図２】本発明による多機能形コネクタの断面図。
【図３】図１中の矢示Ａ3 方向から側面図。
【図４】図１中の矢示Ａ4 方向から側面図。
【図５】図１中の矢示Ａ5 方向から側面図。
【図６】本発明による多機能形コネクタと相手方モジュ
ラープラグとの関係を示す斜視図。
ラープラグとの関係を示す斜視図。
６ 端子ピン ５ ハウジング ２ 本体部材 ３ シェル部材 １４ 開口凹部（組込み部） Ｄ 対異常電圧用素子（電子回路保護用素子） １ 多機能形コネクタ
Claims (5)
- 【請求項１】 電気的接続用の複数の端子ピンを備えて
おり、この各端子ピンを介して電子回路への接続と相手
方コネクタとの接続がなされるようになっているコネク
タであって、電子回路保護用素子を各端子ピンに対し電
気的に接続可能に組み込むための組込み部が設けられた
本体部材と、この本体部材に着脱可能とされたシェル部
材とで形成され、シェル部材を本体部材に装着すること
により組込み部に載置の電子回路保護用素子の固定保持
がなされるようになっていることを特徴とする多機能形
コネクタ。 - 【請求項２】 組込み部は、端子ピンを絶縁的に保持す
る本体部材のハウジングに各端子ピンの一部を露出させ
るようにして設けた開口凹部として形成されている請求
項１に記載の多機能形コネクタ。 - 【請求項３】 電子回路保護用素子は、電子回路に生じ
る異常電圧から電子回路内の素子を保護するための対異
常電圧用素子である請求項１又は請求項２の何れかに記
載の多機能形コネクタ。 - 【請求項４】 シェル部材が導電材で形成され、このシ
ェル部材がシェル部材による固定保持状態において対異
常電圧用素子に対し接地用として電気的に接続可能とさ
れている請求項３に記載の多機能形コネクタ。 - 【請求項５】 電気的接続用の端子ピンを備えており、
この各端子ピンを介して電子回路への接続と相手方コネ
クタとの接続がなされるようになっているコネクタであ
って、ハウジング内に端子ピンを絶縁的に保持する本体
部材と、この本体部材に着脱可能とされた導電性のシェ
ル部材とで形成し、且つ本体部材のハウジングには端子
ピンの一部を露出させるようにして開口凹部を形成し、
そしてこの開口凹部に、電子回路に生じた異常電圧から
電子回路内の素子を保護するための対異常電圧用素子
を、シェル部材の本体部材への装着のための装着力によ
り、シェル部材及び端子ピンに電気的に接続可能な状態
で固定保持させたことを特徴とする多機能形コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4711593A JPH06243934A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | 多機能形コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4711593A JPH06243934A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | 多機能形コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06243934A true JPH06243934A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12766180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4711593A Pending JPH06243934A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | 多機能形コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06243934A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020021554A (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | ホシデン株式会社 | コネクタ |
-
1993
- 1993-02-15 JP JP4711593A patent/JPH06243934A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020021554A (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | ホシデン株式会社 | コネクタ |
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