JPH0623990A - 電熱変換形インキジェットプリンタヘッド - Google Patents
電熱変換形インキジェットプリンタヘッドInfo
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- JPH0623990A JPH0623990A JP5123471A JP12347193A JPH0623990A JP H0623990 A JPH0623990 A JP H0623990A JP 5123471 A JP5123471 A JP 5123471A JP 12347193 A JP12347193 A JP 12347193A JP H0623990 A JPH0623990 A JP H0623990A
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 インキ蒸気泡の広がり方向がインキ噴出方向
とは反対である層構造の電熱変換形インキジェットプリ
ンタヘッドための装置の効率を改善する。 【構成】 インキジェットプリンタヘッドの各インキチ
ャネル（１６）に流れ絞り素子を介してインキを供給す
る。その実現のために、インキ貯蔵容器に連通する開口
（２）を有する被覆プレート（１）が設けられている。
開口（２）は凹部（２５）を介してチップ（１１）内の
インキチャネル（１６）に接続されている。必要に応じ
て、凹部（２５）をチップ（１１）又は閉じプレート
（１）内に設けることが提案される。その実現のために
凹部（２５）の製造の例が記載されている。
とは反対である層構造の電熱変換形インキジェットプリ
ンタヘッドための装置の効率を改善する。 【構成】 インキジェットプリンタヘッドの各インキチ
ャネル（１６）に流れ絞り素子を介してインキを供給す
る。その実現のために、インキ貯蔵容器に連通する開口
（２）を有する被覆プレート（１）が設けられている。
開口（２）は凹部（２５）を介してチップ（１１）内の
インキチャネル（１６）に接続されている。必要に応じ
て、凹部（２５）をチップ（１１）又は閉じプレート
（１）内に設けることが提案される。その実現のために
凹部（２５）の製造の例が記載されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電熱変換により発生した
インキ蒸気泡の広がり方向がインキ噴出方向とは反対で
ある層構造の電熱変換形インキジェットプリンタヘッド
ための装置に関する。
インキ蒸気泡の広がり方向がインキ噴出方向とは反対で
ある層構造の電熱変換形インキジェットプリンタヘッド
ための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】公知の電熱変換形インキジェットプリン
タヘッド（バブルジェット原理）は多数の単位ノズルを
有し電子制御により所定の大きさの単位インキ粒子が形
成されてこれらのノズルから所定の模様で記録担体へ向
かって噴出される。
タヘッド（バブルジェット原理）は多数の単位ノズルを
有し電子制御により所定の大きさの単位インキ粒子が形
成されてこれらのノズルから所定の模様で記録担体へ向
かって噴出される。
【０００３】印字する記号は、マトリクス状で配列され
ているその都度の複数のインキ粒子により形成される。
ているその都度の複数のインキ粒子により形成される。
【０００４】有利には、印字速度の高速化及び字面の一
様化のためにこのような記号対応マトリクスの列は一列
ずつ一度に印字される。
様化のためにこのような記号対応マトリクスの列は一列
ずつ一度に印字される。
【０００５】従って、前述の印字方式に適するインキジ
ェットプリンタヘッドは、所要の時点でインキ粒子を噴
出することが可能である複数の（同一の）素子を１ユニ
ットに統合しなければならない（オンデマンド型（圧力
制御型））。この技術の特徴は、例えばインキ等の記録
液が充填されている毛細管内の開口付近に電気抵抗が加
熱素子として設けられていることにある。
ェットプリンタヘッドは、所要の時点でインキ粒子を噴
出することが可能である複数の（同一の）素子を１ユニ
ットに統合しなければならない（オンデマンド型（圧力
制御型））。この技術の特徴は、例えばインキ等の記録
液が充填されている毛細管内の開口付近に電気抵抗が加
熱素子として設けられていることにある。
【０００６】この加熱素子に短い電流パルスにより所定
の熱エネルギーが供給されるとインキ液への非常に迅速
な熱伝達によりまず初めにインキ蒸気泡が急速に膨張
し、次いでエネルギー供給の終了ひいてはインキ液によ
る冷却によりインキ蒸気泡は比較的急速に崩壊する。
の熱エネルギーが供給されるとインキ液への非常に迅速
な熱伝達によりまず初めにインキ蒸気泡が急速に膨張
し、次いでエネルギー供給の終了ひいてはインキ液によ
る冷却によりインキ蒸気泡は比較的急速に崩壊する。
【０００７】蒸気泡により毛細管内部に発生する圧力波
により１つのインキ粒子がノズル開口から近くの記録担
体の表面に噴出される。
により１つのインキ粒子がノズル開口から近くの記録担
体の表面に噴出される。
【０００８】このバブルジェット原理の１つの利点は、
インキ噴出に必要な比較的大きくかつ急速な体積変化が
変換素子における非常に小さい付勢面によりインキ液の
液相へ気相次いで再び液相への遷移の利用を介して実現
されることにある。変換素子の付勢面が小さいので例え
ば膜技術における高精度写真平版処理を利用すると比較
的簡単かつ小コストで高い印字痕跡密度かつ小さい寸法
のインキ粒子を発生させることができる。
インキ噴出に必要な比較的大きくかつ急速な体積変化が
変換素子における非常に小さい付勢面によりインキ液の
液相へ気相次いで再び液相への遷移の利用を介して実現
されることにある。変換素子の付勢面が小さいので例え
ば膜技術における高精度写真平版処理を利用すると比較
的簡単かつ小コストで高い印字痕跡密度かつ小さい寸法
のインキ粒子を発生させることができる。
【０００９】国際出願ＰＣＴ／ＤＥ９１／００３６４か
らチップが取付け用クランプによりインキ貯蔵容器に機
械的に係止されるチップ及びインキ貯蔵容器から実質的
に成るインキジェットプリンタヘッドが公知である。
らチップが取付け用クランプによりインキ貯蔵容器に機
械的に係止されるチップ及びインキ貯蔵容器から実質的
に成るインキジェットプリンタヘッドが公知である。
【００１０】このチップは３つの側が閉じ第４の側へ向
かって開いているインキチャネルを有し、これらのイン
キチャネルは略台形のチャネル中間壁により互いに分離
されている。
かって開いているインキチャネルを有し、これらのイン
キチャネルは略台形のチャネル中間壁により互いに分離
されている。
【００１１】インキ噴出方向でそれぞれのインキチャネ
ルの閉じ部材は薄膜から成り、薄膜は所属のインキチャ
ネルの噴出ノズルを有する。インキ貯蔵容器の表面は、
チップ側が開いている第４の側に対して、インキチャネ
ルを閉じる外側の閉じ部材を形成している。
ルの閉じ部材は薄膜から成り、薄膜は所属のインキチャ
ネルの噴出ノズルを有する。インキ貯蔵容器の表面は、
チップ側が開いている第４の側に対して、インキチャネ
ルを閉じる外側の閉じ部材を形成している。
【００１２】インキ粒子発生のための加熱素子が付勢さ
れるとその加熱により蒸気泡が発生する他にその都度の
インキチャネルの中に局所的過剰圧力が発生する。この
過剰圧力により意図のようにインキ粒子が噴出される他
に、所定のインキ量が供給チャネルへ向かって押し戻さ
れる。
れるとその加熱により蒸気泡が発生する他にその都度の
インキチャネルの中に局所的過剰圧力が発生する。この
過剰圧力により意図のようにインキ粒子が噴出される他
に、所定のインキ量が供給チャネルへ向かって押し戻さ
れる。
【００１３】これは、インキ粒子噴出に必要なエネルギ
ー量の他に、とりわけインキの押し戻しの際に消費され
る損失エネルギー量を補償するエネルギー量も供給しな
ければならないことを意味する。この損失エネルギー量
はインキジェットプリンタヘッドの全効率を劣化する。
ー量の他に、とりわけインキの押し戻しの際に消費され
る損失エネルギー量を補償するエネルギー量も供給しな
ければならないことを意味する。この損失エネルギー量
はインキジェットプリンタヘッドの全効率を劣化する。
【００１４】これに加えて、押し戻されたインキ量によ
り供給チャネルの中に局所的な過剰圧力が発生し、これ
に隣接インキチャネルが影響される。付勢されないイン
キチャネルの隣接チャネルが付勢されると非付勢インキ
チャネル内に圧力重畳が生じ、これにより意図しないひ
いては好ましくないインキ噴出が生じることがある。
り供給チャネルの中に局所的な過剰圧力が発生し、これ
に隣接インキチャネルが影響される。付勢されないイン
キチャネルの隣接チャネルが付勢されると非付勢インキ
チャネル内に圧力重畳が生じ、これにより意図しないひ
いては好ましくないインキ噴出が生じることがある。
【００１５】隣接のインキチャネルが付勢されるかされ
ないかに依存してそれぞれのインキチャネル内の圧力状
態は変化し、ひいては噴出インキ粒子量及び印字品質が
変化する。
ないかに依存してそれぞれのインキチャネル内の圧力状
態は変化し、ひいては噴出インキ粒子量及び印字品質が
変化する。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、前述
のインキジェットプリンタヘッドの構造上の利点を維持
しつつ、効率が改善され、動作形式とは独立して一様で
高い印字品質を可能にするインキジェットプリンタヘッ
ドを提供することにある。
のインキジェットプリンタヘッドの構造上の利点を維持
しつつ、効率が改善され、動作形式とは独立して一様で
高い印字品質を可能にするインキジェットプリンタヘッ
ドを提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記課題は本発明によ
り、インキチャネル縦断面図が台形であり、インキ供給
素子が台形の鋭角内に設けられ、インキ供給素子は供給
チャネルを有し、供給チャネルは対称に配置されている
ことから出発して、インキジェットプリンタヘッドの各
インキチャネルが別個の流れ絞り素子を介して各供給チ
ャネルに接続されていることにより解決される。
り、インキチャネル縦断面図が台形であり、インキ供給
素子が台形の鋭角内に設けられ、インキ供給素子は供給
チャネルを有し、供給チャネルは対称に配置されている
ことから出発して、インキジェットプリンタヘッドの各
インキチャネルが別個の流れ絞り素子を介して各供給チ
ャネルに接続されていることにより解決される。
【００１８】チップはインキ貯蔵容器側で別個の閉じプ
レートにより被覆され、閉じプレートはインキ貯蔵容器
のインキ供給チャネルとチップのインキチャネルとの間
に開口を有する。
レートにより被覆され、閉じプレートはインキ貯蔵容器
のインキ供給チャネルとチップのインキチャネルとの間
に開口を有する。
【００１９】２つの素子チップ及び閉じプレートのうち
の一方の素子の中に、他方の素子に面している表面の中
に凹部が設けられ凹部はそれぞれ他方の素子により被覆
され、従ってチャネル状の空間素子が形成される。
の一方の素子の中に、他方の素子に面している表面の中
に凹部が設けられ凹部はそれぞれ他方の素子により被覆
され、従ってチャネル状の空間素子が形成される。
【００２０】これらのチャネル状の空間素子は、インキ
が貫流するその他の空間素子に比してより小さい横断面
有し、従ってチャネル状空間素子はそれらの流れ抵抗に
起因して絞りチャネルとして作用する。
が貫流するその他の空間素子に比してより小さい横断面
有し、従ってチャネル状空間素子はそれらの流れ抵抗に
起因して絞りチャネルとして作用する。
【００２１】閉じプレートは有利にはガラス又は合成樹
脂薄片から成る。
脂薄片から成る。
【００２２】この装置の有利な効果は、インキチャネル
へのインキの充填又は補充の際等のの緩慢なインキの流
れ過程がほぼ妨害されずに行われ、蒸気泡発生中等の高
い圧力ピークには高い抵抗が抗することにある。
へのインキの充填又は補充の際等のの緩慢なインキの流
れ過程がほぼ妨害されずに行われ、蒸気泡発生中等の高
い圧力ピークには高い抵抗が抗することにある。
【００２３】インキチャネル内の加熱素子の付勢により
生じる圧力波は各インキチャネル内にほぼ留まり、大幅
にインキ粒子エネルギーに変換される。これにより一方
では各インキチャネルの効率が大幅に高められ他方では
隣接への影響が減じられる。これにより隣接インキチャ
ネルの付勢へのインキ粒子量及びインキ粒子速度の依存
は最小化される。
生じる圧力波は各インキチャネル内にほぼ留まり、大幅
にインキ粒子エネルギーに変換される。これにより一方
では各インキチャネルの効率が大幅に高められ他方では
隣接への影響が減じられる。これにより隣接インキチャ
ネルの付勢へのインキ粒子量及びインキ粒子速度の依存
は最小化される。
【００２４】
【実施例】次に本発明を実施例に基づいて図を用いて詳
細に説明する。
細に説明する。
【００２５】図１はインキジェットプリンタヘッドの構
造の斜視図を示す。このプリンタヘッドはチップ１１と
インキ貯蔵容器１２のただ２つの互いに接続すべき要素
から成る。チップ１１は、加熱素子・導電路・電気端子
のための接触接続個所・噴出開口（ノズル）１０を含
む。チップ１１は閉じ蓋として貯蔵容器に固定および接
触接続される。
造の斜視図を示す。このプリンタヘッドはチップ１１と
インキ貯蔵容器１２のただ２つの互いに接続すべき要素
から成る。チップ１１は、加熱素子・導電路・電気端子
のための接触接続個所・噴出開口（ノズル）１０を含
む。チップ１１は閉じ蓋として貯蔵容器に固定および接
触接続される。
【００２６】加熱素子（この原理図に図示されず）・導
電路・接触接続個所・噴出開口１０は、有利にはシリコ
ンから成るただ１つのチップ１１の中に、有利にはプレ
ーナ技術による加工処理段階により、製造することが可
能である。
電路・接触接続個所・噴出開口１０は、有利にはシリコ
ンから成るただ１つのチップ１１の中に、有利にはプレ
ーナ技術による加工処理段階により、製造することが可
能である。
【００２７】インキ貯蔵容器１２は直六面体である。イ
ンキを浸した媒体例えば海綿１３がこの直六面体の中に
入っている。インキ貯蔵容器１２のチップ１１に面して
いる上面は、フィルタ１４を有する２本のインキチャネ
ル１５の形の出口開口を備える。
ンキを浸した媒体例えば海綿１３がこの直六面体の中に
入っている。インキ貯蔵容器１２のチップ１１に面して
いる上面は、フィルタ１４を有する２本のインキチャネ
ル１５の形の出口開口を備える。
【００２８】チップ１１が取付けられると供給チャネル
１５がインキチャネル１６を介して出口開口１０に流体
接続されるように供給チャネル１５はインキ貯蔵容器１
２の長手方向で互いに平行に走行している。
１５がインキチャネル１６を介して出口開口１０に流体
接続されるように供給チャネル１５はインキ貯蔵容器１
２の長手方向で互いに平行に走行している。
【００２９】インキ貯蔵容器の上へのチップ１１の取付
けは、インキ貯蔵容器１２の側面に配置され機械的接続
も接触接続個所９を介しての電気的接触接続も実施す
る、取付け用クランプ１７により簡単に行われる。
けは、インキ貯蔵容器１２の側面に配置され機械的接続
も接触接続個所９を介しての電気的接触接続も実施す
る、取付け用クランプ１７により簡単に行われる。
【００３０】図２は、図１の切断線Ｉ−Ｉによるチップ
１１の断面図である。この図には、斜めの出口ゾーン３
０を有する平行な壁を有するインキチャネル１６が示さ
れている。
１１の断面図である。この図には、斜めの出口ゾーン３
０を有する平行な壁を有するインキチャネル１６が示さ
れている。
【００３１】図２に示されているように、このインキチ
ャネル１６はノズル側でチップ基板材料の薄層のみより
膜状で閉じられている。この膜３の中には出口開口１０
が設けられている。膜３のインキチャネル１６から背い
ている側には加熱素子が配置されている。
ャネル１６はノズル側でチップ基板材料の薄層のみより
膜状で閉じられている。この膜３の中には出口開口１０
が設けられている。膜３のインキチャネル１６から背い
ている側には加熱素子が配置されている。
【００３２】図３の本発明の第１の実施例では、出口開
口１０を有するインキチャネル１６を有するインキジェ
ットプリンタヘッド２４のチップ１１には、インキチャ
ネル１６をインキ貯蔵容器側で限定する閉じプレート１
が加えられている。
口１０を有するインキチャネル１６を有するインキジェ
ットプリンタヘッド２４のチップ１１には、インキチャ
ネル１６をインキ貯蔵容器側で限定する閉じプレート１
が加えられている。
【００３３】閉じプレート１は、それぞれ１つの貫通開
口２に接続されている凹部２５を有する。凹部２５は細
長くかつ樋状であり互いに平行に配置され、凹部２５の
長手方向延在の一部はチップ１１により覆われている。
口２に接続されている凹部２５を有する。凹部２５は細
長くかつ樋状であり互いに平行に配置され、凹部２５の
長手方向延在の一部はチップ１１により覆われている。
【００３４】凹部２５の長手方向延在の残りの部分は、
閉じプレートに向かって開いているインキチャネル１６
の一部と合同である。開口２は、取付け状態ではインキ
貯蔵容器１２内の供給チャネル１５に接続されている。
閉じプレートに向かって開いているインキチャネル１６
の一部と合同である。開口２は、取付け状態ではインキ
貯蔵容器１２内の供給チャネル１５に接続されている。
【００３５】閉じプレートは有利にはガラス又は合成樹
脂薄片から成る。凹部２５はエッチング又はサンドブラ
ストにより形成される。
脂薄片から成る。凹部２５はエッチング又はサンドブラ
ストにより形成される。
【００３６】図４の本発明の別の１つの実施例では、イ
ンキチャネル１６を製造するためのエッチングプロセス
への準備段階でチップ１１にエッチングマスク１８が設
けられている。この耐食性エッチングマスク１８は開口
１９を有する。
ンキチャネル１６を製造するためのエッチングプロセス
への準備段階でチップ１１にエッチングマスク１８が設
けられている。この耐食性エッチングマスク１８は開口
１９を有する。
【００３７】従来の技術では各インキチャネル１６に対
してエッチングマスク開口１９が正確に１つずつ設けら
れている。エッチングマスク開口１９はインキチャネル
１６の幾何学的形状を有する。エッチング処理の後にエ
ッチングマスク１８は除去される。
してエッチングマスク開口１９が正確に１つずつ設けら
れている。エッチングマスク開口１９はインキチャネル
１６の幾何学的形状を有する。エッチング処理の後にエ
ッチングマスク１８は除去される。
【００３８】これに対して、本発明では各インキチャネ
ル１６に対して複数のエッチングマスク開口１９が設け
られている。１１０−珪素の場合にはこれにもかかわら
ず、インキチャネル１６が従来のエッチング処理の場合
と同一の幾何学的形状を有するように、異方性エッチン
グが起こる。
ル１６に対して複数のエッチングマスク開口１９が設け
られている。１１０−珪素の場合にはこれにもかかわら
ず、インキチャネル１６が従来のエッチング処理の場合
と同一の幾何学的形状を有するように、異方性エッチン
グが起こる。
【００３９】本発明ではエッチングマスク１８はチップ
１１の上に残る。インキチャネル１６に面するエッチン
グマスク開口１９の少なくとも一部はインキ供給領域内
に配置されている。
１１の上に残る。インキチャネル１６に面するエッチン
グマスク開口１９の少なくとも一部はインキ供給領域内
に配置されている。
【００４０】第１の変形ではインキ供給はインキ貯蔵容
器１２内の供給チャネル１５により実施される。絞り効
果の尺度は供給チャネル１５の幅及び供給チャネル１５
内に配置されているエッチングマスク開口１９の数及び
大きさにより決まる。
器１２内の供給チャネル１５により実施される。絞り効
果の尺度は供給チャネル１５の幅及び供給チャネル１５
内に配置されているエッチングマスク開口１９の数及び
大きさにより決まる。
【００４１】第２の変形ではインキ供給のためにチップ
１１とインキ貯蔵容器１２の間に閉じプレート１が図３
のように設けられている。閉じプレートは開口２を有す
る。開口２はインキ貯蔵容器１２内の供給チャネル１５
に割り当てられている。開口２には凹部２５が接続され
ている。凹部２５はチップ１１内のインキチャネル１６
に割り当てられている。絞り効果の尺度は、凹部２５の
領域内にあるエッチングマスク開口１９の数及び大きさ
により決まる。
１１とインキ貯蔵容器１２の間に閉じプレート１が図３
のように設けられている。閉じプレートは開口２を有す
る。開口２はインキ貯蔵容器１２内の供給チャネル１５
に割り当てられている。開口２には凹部２５が接続され
ている。凹部２５はチップ１１内のインキチャネル１６
に割り当てられている。絞り効果の尺度は、凹部２５の
領域内にあるエッチングマスク開口１９の数及び大きさ
により決まる。
【００４２】図５（ａ）から図５（ｃ）にはチップ１１
の順次の処理段階が示されている。図５（ａ）は、二酸
化珪素２８層と窒化珪素層から成るエッチングマスクが
設けられている、構造化すべきインキチャネルの長手方
向でのチップ１１の断面図を示す。構造化するインキチ
ャネルの領域内では窒化物層２９及び酸化物層２８が切
除されている。エッチングマスクに対向して位置するチ
ップ側面にエッチング停止層２７が設けられている。
の順次の処理段階が示されている。図５（ａ）は、二酸
化珪素２８層と窒化珪素層から成るエッチングマスクが
設けられている、構造化すべきインキチャネルの長手方
向でのチップ１１の断面図を示す。構造化するインキチ
ャネルの領域内では窒化物層２９及び酸化物層２８が切
除されている。エッチングマスクに対向して位置するチ
ップ側面にエッチング停止層２７が設けられている。
【００４３】次いでインキチャネル１６を部分的に構造
化するための第１の異方性のエッチング処理段階が行わ
れる。この場合にインキチャネル１６は所与の深さｘ１
まで露出される。次の処理段階ではエッチングマスク
は、構造化する凹部２５の場所で切除される。その実現
のために当該の場所の窒化物層２９及び酸化物層２８は
ドライエッチング処理を用いて除去される。
化するための第１の異方性のエッチング処理段階が行わ
れる。この場合にインキチャネル１６は所与の深さｘ１
まで露出される。次の処理段階ではエッチングマスク
は、構造化する凹部２５の場所で切除される。その実現
のために当該の場所の窒化物層２９及び酸化物層２８は
ドライエッチング処理を用いて除去される。
【００４４】後続の処理状態が図５（ｂ）に示されてい
る。深さｘ１でインキチャネル１６が示されている。イ
ンキチャネル１６の周囲は長手方向で窒化物層２９及び
酸化物層２８を除去されている。インキチャネル１６の
深さｘ１はエッチング停止層２７にまだ達していない。
る。深さｘ１でインキチャネル１６が示されている。イ
ンキチャネル１６の周囲は長手方向で窒化物層２９及び
酸化物層２８を除去されている。インキチャネル１６の
深さｘ１はエッチング停止層２７にまだ達していない。
【００４５】次いで第２の異方性エッチング処理段階が
チップ１１のマスクなしの全領域に対してエッチング深
さｘ２で行われる。この場合にインキチャネル１６は自
動的エッチング停止層２７まで構造化される。エッチン
グマスクの中の開口の幅が所与の場合にエッチング深さ
ｘ２は凹部２５の横断面を定める。
チップ１１のマスクなしの全領域に対してエッチング深
さｘ２で行われる。この場合にインキチャネル１６は自
動的エッチング停止層２７まで構造化される。エッチン
グマスクの中の開口の幅が所与の場合にエッチング深さ
ｘ２は凹部２５の横断面を定める。
【００４６】第２の異方性エッチング処理段階の後のチ
ップ１１の処理段階が図５（ｃ）に示されている。イン
キ１６の構造化はエッチング停止層２７まで達し凹部２
５は深さｘ２を有する。
ップ１１の処理段階が図５（ｃ）に示されている。イン
キ１６の構造化はエッチング停止層２７まで達し凹部２
５は深さｘ２を有する。
【００４７】図５（ａ）から図５（ｃ）の処理段階の発
展形では図６（ａ）に示されているように第１の異方性
エッチング段階への準備として窒化物層２９がインキチ
ャネル１６のためにも凹部２５のためにも切除される。
酸化物２８はインキチャネル１６のためにのみ切除され
る。チップ１１のエッチングマスクに対向して位置する
側にエッチング停止層２７が設けられている。
展形では図６（ａ）に示されているように第１の異方性
エッチング段階への準備として窒化物層２９がインキチ
ャネル１６のためにも凹部２５のためにも切除される。
酸化物２８はインキチャネル１６のためにのみ切除され
る。チップ１１のエッチングマスクに対向して位置する
側にエッチング停止層２７が設けられている。
【００４８】第１の異方性エッチング段階で図６（ｂ）
に示されているようにインキチャネル１６はエッチング
深さｘ１で構造化され、同時に酸化物層が凹部２５の領
域内で残留酸化物層３１まで除去される。
に示されているようにインキチャネル１６はエッチング
深さｘ１で構造化され、同時に酸化物層が凹部２５の領
域内で残留酸化物層３１まで除去される。
【００４９】第２の異方性エッチング段階の前で残留酸
化物層３１が除去される。
化物層３１が除去される。
【００５０】第２の異方性エッチング段階で凹部２５は
エッチング深さｘ２まで構造化され、インキチャネル１
６は図６（ｃ）に示されているように、第１のエッチン
グ段階でインキチャネル１６がエッチング停止層２７に
達していない場合にはエッチング停止層２７まで前進さ
れる。
エッチング深さｘ２まで構造化され、インキチャネル１
６は図６（ｃ）に示されているように、第１のエッチン
グ段階でインキチャネル１６がエッチング停止層２７に
達していない場合にはエッチング停止層２７まで前進さ
れる。
【００５１】図７（ａ）に示されている本発明の別の実
施例では、酸化物層２８及び窒化物層２９から成るエッ
チングマスクには、構造化されるインキチャネル１６の
ための面も凹部２５のための面も露出されるように、エ
ッチングマスク開口１９が設けられている。
施例では、酸化物層２８及び窒化物層２９から成るエッ
チングマスクには、構造化されるインキチャネル１６の
ための面も凹部２５のための面も露出されるように、エ
ッチングマスク開口１９が設けられている。
【００５２】図７（ｂ）には図７（ａ）の切断線II−II
によるチップ１１の断面図が示されている。この断面図
にはチップ１１の上の窒化物層２９及び酸化物層２８の
位置が示されている。チップ１１のエッチングマスクに
対向して位置する側にはエッチング停止層２７が設けら
れている。
によるチップ１１の断面図が示されている。この断面図
にはチップ１１の上の窒化物層２９及び酸化物層２８の
位置が示されている。チップ１１のエッチングマスクに
対向して位置する側にはエッチング停止層２７が設けら
れている。
【００５３】異方性エッチングの後のチップ１１の処理
状態が図７（ｃ）にエッチングマスク側平面図として示
されている。インキチャネル１６及び凹部２５は同一の
深さを有する。長手方向で双方は斜めの出口ゾーン３０
により制限されている。
状態が図７（ｃ）にエッチングマスク側平面図として示
されている。インキチャネル１６及び凹部２５は同一の
深さを有する。長手方向で双方は斜めの出口ゾーン３０
により制限されている。
【００５４】インキ貫流に対する減少効果は凹部２５の
幅により決められる。
幅により決められる。
【００５５】本発明の別の実施例では図１０（ａ）に示
されているようにエッチングマスクは、各インキチャネ
ル当り３つのエッチングマスク開口１９が設けられてい
る。これらのエッチングマスク開口１９は橋絡路２０に
より互いに分離されている。エッチングマスク開口１９
は長手方向で順次に配置されている。
されているようにエッチングマスクは、各インキチャネ
ル当り３つのエッチングマスク開口１９が設けられてい
る。これらのエッチングマスク開口１９は橋絡路２０に
より互いに分離されている。エッチングマスク開口１９
は長手方向で順次に配置されている。
【００５６】中間のエッチングマスク開口１９は、その
両隣の双方のエッチングマスク開口１９より幅が広くイ
ンキチャネルの構造化に用いられる。隣の幅狭いエッチ
ングマスク開口１９により凹部がチップ１１の中に構造
化される。
両隣の双方のエッチングマスク開口１９より幅が広くイ
ンキチャネルの構造化に用いられる。隣の幅狭いエッチ
ングマスク開口１９により凹部がチップ１１の中に構造
化される。
【００５７】異方性エッチングにより同時にインキチャ
ネル１６及び凹部２５がチップ１１から加工される。こ
れに関して図１０（ｂ）にエッチング処理中の処理状態
が示されている。橋絡路２０を斜めの出口ゾーンにより
アンダーカットすることにより凹部２５までのインキチ
ャネル１６の実際の間隔はエッチング時間経過とともに
減じる。
ネル１６及び凹部２５がチップ１１から加工される。こ
れに関して図１０（ｂ）にエッチング処理中の処理状態
が示されている。橋絡路２０を斜めの出口ゾーンにより
アンダーカットすることにより凹部２５までのインキチ
ャネル１６の実際の間隔はエッチング時間経過とともに
減じる。
【００５８】橋絡路２０の幅は、インキチャネル１８と
所属の凹部２５の間に接続が生じる程に、橋絡路２０が
エッチング処理の終了直前にはアンダーカットされてい
るように定められている。
所属の凹部２５の間に接続が生じる程に、橋絡路２０が
エッチング処理の終了直前にはアンダーカットされてい
るように定められている。
【００５９】図５、図６、図７および図１０に示されて
いる実施例のいずれにおいても処理済みチップ１１は次
いで図９に示されているように閉じプレート１と陽極ボ
ンディングにより接合される。閉じプレート１はチップ
側で凹部２５の領域内で終端する開口２を有する。凹部
２５は、エッチング停止層２７まで構造化されているイ
ンキチャネル１６に接続されている。
いる実施例のいずれにおいても処理済みチップ１１は次
いで図９に示されているように閉じプレート１と陽極ボ
ンディングにより接合される。閉じプレート１はチップ
側で凹部２５の領域内で終端する開口２を有する。凹部
２５は、エッチング停止層２７まで構造化されているイ
ンキチャネル１６に接続されている。
【００６０】本発明の別の１つの実施例が図８に示され
ている。図２に示されているように処理されたチップ１
１は陽極ボンディングにより閉じプレート１と接合され
る。閉じプレート１は開口２を有する。開口２は各イン
キチャネル１６のための凹部２５の中まで続きチップ１
１の表面により被覆されている。
ている。図２に示されているように処理されたチップ１
１は陽極ボンディングにより閉じプレート１と接合され
る。閉じプレート１は開口２を有する。開口２は各イン
キチャネル１６のための凹部２５の中まで続きチップ１
１の表面により被覆されている。
【００６１】凹部２５は鋸による切削により、ガラスか
ら成る閉じプレート１の中に加工される。凹部２５は部
分的にチップ１１の表面により被覆される。凹部２５は
すべてのインキチャネル１６にインキを供給する。
ら成る閉じプレート１の中に加工される。凹部２５は部
分的にチップ１１の表面により被覆される。凹部２５は
すべてのインキチャネル１６にインキを供給する。
【００６２】図１１の本発明の別の１つの実施例では、
各インキチャネル１６はその長手方向延在の両側ではほ
ぼ三角形の領域３３だけ拡張されている。各領域３３
は、小さい横断面を有する絞り素子である空間素子を介
して所属のインキチャネル１６に接続されている。絞り
素子３２及び領域３３はインキチャネル１６と同様にチ
ップ１１の中で構造化されている。
各インキチャネル１６はその長手方向延在の両側ではほ
ぼ三角形の領域３３だけ拡張されている。各領域３３
は、小さい横断面を有する絞り素子である空間素子を介
して所属のインキチャネル１６に接続されている。絞り
素子３２及び領域３３はインキチャネル１６と同様にチ
ップ１１の中で構造化されている。
【００６３】チップ１１はインキ貯蔵容器側で閉じプレ
ート１により被覆されている。閉じプレート１は、供給
チャネル１５及び拡張領域３３に割り当てられている開
口２を有する。絞り素子３２は閉じプレート１により被
覆されている。
ート１により被覆されている。閉じプレート１は、供給
チャネル１５及び拡張領域３３に割り当てられている開
口２を有する。絞り素子３２は閉じプレート１により被
覆されている。
【００６４】絞り効果の尺度は絞り素子３２の横断面に
より定められる。
より定められる。
【図１】本発明の利用に特に適するインキジェットプリ
ンタヘッドの原理図である。
ンタヘッドの原理図である。
【図２】図１のインキジェットプリンタヘッドのチップ
の断面図である。
の断面図である。
【図３】本発明の装置の１つの実施例の分解図である。
【図４】本発明により構造化されたエッチングマスクを
有するチップの図である。
有するチップの図である。
【図５】チップ内の絞りチャネルの製造のための順次の
処理段階の図である。
処理段階の図である。
【図６】チップ内の絞りチャネルの製造のための順次の
処理段階の別の図である。
処理段階の別の図である。
【図７】（ａ）はインキチャネルのためのエッチングマ
スクの図、（ｂ）は切断線II−IIによるエッチング可能
なチップの断面図、（ｃ）はインキ粒子噴出方向でのエ
ッチングされたインキチャネルの平面図である。
スクの図、（ｂ）は切断線II−IIによるエッチング可能
なチップの断面図、（ｃ）はインキ粒子噴出方向でのエ
ッチングされたインキチャネルの平面図である。
【図８】被覆プレート内に凹部を有する接合されたチッ
プ／被覆プレートユニットの断面図である。
プ／被覆プレートユニットの断面図である。
【図９】チップ内に凹部を有する接合されたチップ／被
覆プレートユニットの断面図である。
覆プレートユニットの断面図である。
【図１０】（ａ）はインキチャネルのためのエッチング
マスクの図、（ｂ）はインキチャネルのための部分的に
エッチングされた構造の図である。
マスクの図、（ｂ）はインキチャネルのための部分的に
エッチングされた構造の図である。
【図１１】本発明のインキジェットプリンタヘッドプリ
ンタの他の実施例と閉じプレートの断面図である。
ンタの他の実施例と閉じプレートの断面図である。
１ 閉じプレート ２ 開口 ３ 膜 ９ 接触接続個所 １０ 出口開口 １１ チップ １２ インキ貯蔵容器 １３ 海綿 １４ フィルタ １５ 供給チャネル １６ インキチャネル １７ 取付け用クランプ １８ エッチングマスク １９ エッチングマスク開口 ２０ 橋絡路 ２４ インキジェットプリンタヘッド ２５ 凹部 ２７ エッチング停止層 ２８ 酸化物層 ２９ 窒化物層 ３０ 斜めの出口ゾーン ３１ 残留酸化物層 ３２ 絞り素子 ３３ 拡張領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヨアヒム・ハインツル ドイツ連邦共和国、ヴェー 8000 ミュン ヘン90、ドライゼッセルベルクシュトラー セ 16 (72)発明者 ペーター・クラウゼ ドイツ連邦共和国、オー 1200 フランク フルト／オーダー、ヴィンツァーリンク 33 (72)発明者 ベルンハルト・ホッホヴィント ドイツ連邦共和国、ヴェー 8000 ミュン ヘン40、バーレルシュトラーセ 53 (72)発明者 アルフレート・ツォルナー ドイツ連邦共和国、ヴェー 8059 アイテ ィンク、エルディンガーシュトラーセ 38
Claims (6)
- 【請求項１】 加熱素子及び導電路及び接触接続個所及
びインキ出口開口がただ１つのチップの上に統合され、
上側がチップに面しているインキ貯蔵容器に供給チャネ
ルを介して上記チップが接続され、電熱変換により発生
したインキ蒸気泡の広がり方向がインキ噴出方向とは反
対である、インキ出口開口を有する複数のインキチャネ
ルを有する層構造の電熱変換形インキジェットプリンタ
ヘッドにおいて、インキ貯蔵容器（１２）の表面内に形
成されているそれぞれの供給チャネル（１５）に、イン
キジェットプリンタヘッド（２４）の各インキチャネル
（１６）が所定の横断面の少なくとも１つの別個の流れ
絞り素子を介して接続されていることと、チップとイン
キ貯蔵容器（１２）の間に１つの材料層が設けられてい
ることと、流れ絞り素子がチップ（１１）及び材料層か
ら形成され、絞り効果は貫通開口の数及び大きさにより
定められていることを特徴とする電熱変換形インキジェ
ットプリンタヘッド。 - 【請求項２】 エッチングマスク開口（１９）を有する
穿孔エッチングマスク（１８）として材料層が形成され
ていることを特徴とする請求項１に記載の電熱変換形イ
ンキジェットプリンタヘッド。 - 【請求項３】 チップ（１１）がシリコンから成り、シ
リコンにインキチャネル（１６）の構造化のためのエッ
チングマスク（１８）が設けられている請求項１又は請
求項２に記載の電熱変換形インキジェットプリンタヘッ
ドにおいて、エッチングマスク（１８）が各インキチャ
ネル（１６）のために、エッチング処理中にチップ（１
１）への腐食剤の到達を可能にする、複数のエッチング
マスク開口（１９）を有し、インキチャネル（１６）に
所属のエッチングマスク開口（１９）の少なくとも一部
がインキ貯蔵容器領域内に配置されていることを特徴と
する電熱変換形インキジェットプリンタヘッド。 - 【請求項４】 上記材料層が開口（２）を有する閉じプ
レート（１）として形成され、開口（２）は供給チャネ
ル（１５）に割り当てられていることを特徴とする請求
項１に記載の電熱変換形インキジェットプリンタヘッ
ド。 - 【請求項５】 閉じプレート（１）の表面がガラス及び
シリコンのうちのいずれかの材料から成ることを特徴と
する請求項４に記載の電熱変換形インキジェットプリン
タヘッド。 - 【請求項６】 本質的にシリコンから成るチップ（１
１）の中に凹部（２５、３３）がエッチングされること
を特徴とする請求項１に記載の電熱変換形インキジェッ
トプリンタヘッド。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4214555A DE4214555C2 (de) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | Elektrothermischer Tintendruckkopf |
| DE4214555.4 | 1992-04-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0623990A true JPH0623990A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=6458025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5123471A Pending JPH0623990A (ja) | 1992-04-28 | 1993-04-27 | 電熱変換形インキジェットプリンタヘッド |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5502471A (ja) |
| JP (1) | JPH0623990A (ja) |
| DE (1) | DE4214555C2 (ja) |
| FR (1) | FR2691404B1 (ja) |
| GB (1) | GB2267255B (ja) |
Families Citing this family (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3386099B2 (ja) * | 1995-07-03 | 2003-03-10 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド用ノズルプレート、これの製造方法、及びインクジェット式記録ヘッド |
| US5870123A (en) * | 1996-07-15 | 1999-02-09 | Xerox Corporation | Ink jet printhead with channels formed in silicon with a (110) surface orientation |
| US6183067B1 (en) * | 1997-01-21 | 2001-02-06 | Agilent Technologies | Inkjet printhead and fabrication method for integrating an actuator and firing chamber |
| US6019907A (en) * | 1997-08-08 | 2000-02-01 | Hewlett-Packard Company | Forming refill for monolithic inkjet printhead |
| US6326989B1 (en) * | 1997-08-29 | 2001-12-04 | Sony Corporation | Printer head and printer |
| CA2318983C (en) * | 1998-01-23 | 2005-12-20 | Microinjector, Llc | Apparatus and method for using bubble as virtual valve in microinjector to eject fluid |
| US6254214B1 (en) | 1999-06-11 | 2001-07-03 | Lexmark International, Inc. | System for cooling and maintaining an inkjet print head at a constant temperature |
| EP1080915B1 (en) | 1999-09-03 | 2011-07-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejecting head unit |
| TW448108B (en) * | 1999-12-10 | 2001-08-01 | Wisertek Internat Corp | Ink jet head and its manufacturing method |
| US6986566B2 (en) | 1999-12-22 | 2006-01-17 | Eastman Kodak Company | Liquid emission device |
| US7213989B2 (en) | 2000-05-23 | 2007-05-08 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink distribution structure for a printhead |
| US6488422B1 (en) | 2000-05-23 | 2002-12-03 | Silverbrook Research Pty Ltd | Paper thickness sensor in a printer |
| US6526658B1 (en) | 2000-05-23 | 2003-03-04 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of manufacture of an ink jet printhead having a moving nozzle with an externally arranged actuator |
| US6409323B1 (en) * | 2000-05-23 | 2002-06-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Laminated ink distribution assembly for a printer |
| US6988840B2 (en) | 2000-05-23 | 2006-01-24 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead chassis assembly |
| US6786658B2 (en) | 2000-05-23 | 2004-09-07 | Silverbrook Research Pty. Ltd. | Printer for accommodating varying page thicknesses |
| US6652078B2 (en) | 2000-05-23 | 2003-11-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Ink supply arrangement for a printer |
| SG157219A1 (en) * | 2000-05-24 | 2009-12-29 | Silverbrook Res Pty Ltd | Laminated ink distribution structure for a printhead |
| AU2004220748B2 (en) * | 2000-05-24 | 2004-11-25 | Memjet Technology Limited | Pagewidth inkjet printer with an ink distribution assembly |
| AU2005201831B2 (en) * | 2000-05-24 | 2006-01-05 | Zamtec Limited | Printhead assembly having ink distribution structures |
| IL153036A0 (en) * | 2000-05-24 | 2003-06-24 | Silverbrook Res Pty Ltd | Laminated ink distribution assembly for a printer |
| FR2811588B1 (fr) | 2000-07-13 | 2002-10-11 | Centre Nat Rech Scient | Tete d'injection et de dosage thermique, son procede de fabrication et systeme de fonctionnalisation ou d'adressage la comprenant |
| NL1016735C2 (nl) * | 2000-11-29 | 2002-05-31 | Ocu Technologies B V | Werkwijze voor het vormen van een nozzle in een orgaan voor een inkjet printkop, een nozzle-orgaan, een inkjet printkop voorzien van dit nozzle-orgaan en een inkjet printer voorzien van een dergelijke printkop. |
| US7160806B2 (en) * | 2001-08-16 | 2007-01-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal inkjet printhead processing with silicon etching |
| US6607257B2 (en) | 2001-09-21 | 2003-08-19 | Eastman Kodak Company | Printhead assembly with minimized interconnections to an inkjet printhead |
| US20030099379A1 (en) * | 2001-11-26 | 2003-05-29 | Monk Bruce C. | Validation and verification apparatus and method |
| US6712451B2 (en) | 2002-03-05 | 2004-03-30 | Eastman Kodak Company | Printhead assembly with shift register stages facilitating cleaning of printhead nozzles |
| US7052117B2 (en) * | 2002-07-03 | 2006-05-30 | Dimatix, Inc. | Printhead having a thin pre-fired piezoelectric layer |
| KR100499132B1 (ko) * | 2002-10-24 | 2005-07-04 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
| KR100590527B1 (ko) | 2003-05-27 | 2006-06-15 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
| US7036913B2 (en) * | 2003-05-27 | 2006-05-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Ink-jet printhead |
| KR100480791B1 (ko) | 2003-06-05 | 2005-04-06 | 삼성전자주식회사 | 일체형 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
| KR20050000601A (ko) * | 2003-06-24 | 2005-01-06 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 |
| US7281778B2 (en) | 2004-03-15 | 2007-10-16 | Fujifilm Dimatix, Inc. | High frequency droplet ejection device and method |
| US8491076B2 (en) | 2004-03-15 | 2013-07-23 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Fluid droplet ejection devices and methods |
| US7213908B2 (en) * | 2004-08-04 | 2007-05-08 | Eastman Kodak Company | Fluid ejector having an anisotropic surface chamber etch |
| CN101094770B (zh) | 2004-12-30 | 2010-04-14 | 富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司 | 喷墨打印 |
| US7731341B2 (en) * | 2005-09-07 | 2010-06-08 | Eastman Kodak Company | Continuous fluid jet ejector with anisotropically etched fluid chambers |
| US7988247B2 (en) | 2007-01-11 | 2011-08-02 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Ejection of drops having variable drop size from an ink jet printer |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4158847A (en) * | 1975-09-09 | 1979-06-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Piezoelectric operated printer head for ink-operated mosaic printer units |
| US4403228A (en) * | 1981-03-19 | 1983-09-06 | Matsushita Electric Industrial Company, Limited | Ink jet printing head having a plurality of nozzles |
| US4680595A (en) * | 1985-11-06 | 1987-07-14 | Pitney Bowes Inc. | Impulse ink jet print head and method of making same |
| JPS63272558A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-10 | Nec Corp | インクジェット記録装置 |
| US4847630A (en) * | 1987-12-17 | 1989-07-11 | Hewlett-Packard Company | Integrated thermal ink jet printhead and method of manufacture |
| DE68927716T2 (de) * | 1988-10-31 | 1997-05-28 | Canon Kk | Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungskopf und mit diesem Kopf ausgerüstetes Gerät |
| DE3917434A1 (de) * | 1989-05-29 | 1989-11-09 | Siemens Ag | Mehrschichtig aufgebauter tintendruckkopf mit durch selektives aetzen erzeugten tintenkanaelen |
| US4929969A (en) * | 1989-08-25 | 1990-05-29 | Eastman Kodak Company | Ink supply construction and printing method for drop-on-demand ink jet printing |
| US5016024A (en) * | 1990-01-09 | 1991-05-14 | Hewlett-Packard Company | Integral ink jet print head |
| WO1991017891A1 (de) * | 1990-05-21 | 1991-11-28 | Mannesmann Ag | Tintenschreibkopf für eine nach dem thermalwandlerprinzip arbeitende flüssigkeitsstrahlaufzeichnungsvorrichtung und verfahren zu seiner herstellung |
| DE9011816U1 (de) * | 1990-08-14 | 1990-10-18 | Siemens AG, 8000 München | Tintendruckkopf für Tintendruckeinrichtungen mit einer Rückflußbremse im Tintenversorgungssystem |
| US5057853A (en) * | 1990-09-04 | 1991-10-15 | Xerox Corporation | Thermal ink jet printhead with stepped nozzle face and method of fabrication therefor |
| DE69209684T2 (de) * | 1991-01-30 | 1996-10-17 | Canon Information Syst Res | Düsenstrukturen für Tintenstrahldrucker |
| US5211806A (en) * | 1991-12-24 | 1993-05-18 | Xerox Corporation | Monolithic inkjet printhead |
-
1992
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-
1993
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