JPH06234906A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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Publication number
JPH06234906A
JPH06234906A JP5037929A JP3792993A JPH06234906A JP H06234906 A JPH06234906 A JP H06234906A JP 5037929 A JP5037929 A JP 5037929A JP 3792993 A JP3792993 A JP 3792993A JP H06234906 A JPH06234906 A JP H06234906A
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JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
formula
curing agent
solder
phenol resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP5037929A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Aihara
孝志 相原
Naoki Mogi
直樹 茂木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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Priority to EP93107683A priority patent/EP0589143B1/en
Priority to MYPI93000905A priority patent/MY109105A/en
Priority to KR1019930009377A priority patent/KR100215537B1/ko
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 3,3′,5,5′−テトラメチル−4,4'
−ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エポ
キシ樹脂量に対して30〜100重量部を含むエポキシ
樹脂と下式で示されるフェノール樹脂硬化剤を総硬化剤
量に対して30〜90重量部含む硬化剤、溶融シリカ及
びトリフェニルホスフィンを含む半導体封止用エポキシ
樹脂組成物。 【化1】 【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性
に優れたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの表面
実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたO−クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂
で硬化させたエポキシ樹脂が用いられている。ところが
近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだんだん大型
化し、かつパッケージは従来のDIPタイプから表面実
装化された小型、薄型のQFP,SOP,SOJ,TS
OP,TQFP,PLCCに変わってきている。即ち大
型チップを小型で薄いパッケージに封入することにな
り、応力によりクラック発生、これらのクラックによる
耐湿性の低下等の問題が大きくクローズアップされてき
ている。特に半田付けの工程において急激に200℃以
上の高温にさらされることによりパッケージの割れや樹
脂とチップの剥離により耐湿性が劣化してしまうといっ
た問題点がでてきている。これらの大型チップを封止す
るのに適した、信頼性の高い封止用樹脂組成物の開発が
望まれてきている。これらの問題を解決するためにエポ
キシ樹脂として下記式(1)で示されるエポキシ樹脂の
使用(特開昭64−65116号公報)が
【0003】
【化3】 (式中のR1〜R8は水素、ハロゲン、アルキル基の中か
ら選択される同一もしくは異なる原子または基)
【0004】検討されてきた。式(1)で示されるエポ
キシ樹脂の使用によりレジン系の低粘度化が図られ、従
って溶融シリカ粉末を更に多く配合することにより組成
物の成形後の低熱膨張化及び低吸水化により耐半田スト
レス性の向上が図られた。ただし、溶融シリカ粉末を多
く配合することによる弾性率の増加も一方の弊害であ
り、更なる耐半田ストレス性の向上が必要である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこの様な問題
に対してエポキシ樹脂として式(1)で示されるエポキ
シ樹脂を用い、硬化剤として弾性率の低下による応力低
下を達成せしめるために、下式(2)で示されるフェノ
ール樹脂硬化剤を用いることにより、基板実装時におけ
る半導体パッケージの耐半田ストレス性を著しく向上さ
せた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するところ
にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)下記式
(1)で示されるエポキシ樹脂
【0007】
【化4】 (式中のR1〜R8は水素、ハロゲン、アルキル基の中か
ら選択される同一もしくは異なる原子または基)
【0008】を総エポキシ樹脂量に対して30〜100
重量%含むエポキシ樹脂、(B)下記式(2)で示され
るフェノール樹脂硬化剤
【0009】
【化5】 (式中のRは炭素数1〜10のアルキル基)
【0010】を総フェノール樹脂硬化剤に対して30〜
90重量%含むフェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填
材および(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止
用エポキシ樹脂組成物であり、従来のエポキシ樹脂組成
物に比べ優れた耐半田ストレス性を有するものである。
【0011】式(1)の構造で示されるビフェニル型エ
ポキシ樹脂は1分子中に2つのエポキシ基を有する2官
能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エポキシ樹脂に比
べ溶融粘度が低くトランスファー成形時の流動性に優れ
る。従って組成物の溶融シリカ粉末を多く配合すること
ができ、低熱膨張化及び低吸水化が図られ、耐半田スト
レス性に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができ
る。このビフェニル型エポキシ樹脂の使用量はこれを調
節することにより耐半田ストレス性を最大限に引き出す
ことができる。耐半田ストレス性の効果を出すためには
式(1)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を総エポ
キシ樹脂量の30重量%以上、好ましくは50重量%以
上使用するのが望ましい。30重量%未満だと低熱膨張
化及び低吸水性が得られず、耐半田ストレス性が不充分
である。更に式中のR1〜R4はメチル基、R5〜R8は水
素原子が好ましい。
【0012】式(1)で示されるビフェニル型エポキシ
樹脂以外に他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエ
ポキシ樹脂とはエポキシ基を有するポリマー及びオリゴ
マー全般をいう。例えばビスフェノール型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エ
ポキシ樹脂及びアルキル変性トリフェノールメタン型エ
ポキシ樹脂等の3官能型エポキシ樹脂、トリアジン核含
有エポキシ樹脂等のことをいう。
【0013】式(2)の分子構造で示される硬化剤はと
ホルムアルデヒドの1個の水素を炭素数1〜10のアル
キル基で置換したモノアルデヒドとフェノールを用い、
縮合反応により得た2官能性硬化剤である。この使用は
従来のフェノールノボラック樹脂硬化剤等の使用と比べ
ると半田処理温度近辺での弾性率の低下とリードフレー
ム及び半導体チップとの密着力を向上せしめ、また低吸
水化を得ることができる。従って半田付け時の熱衝撃に
対し発生応力の低下とそれに伴なう半導体チップ及びリ
ードフレーム等との剥離不良の防止に有効である。この
2官能性フェノール樹脂硬化剤の使用量はこれを調節す
ることにより、耐半田ストレス性を最大限に引き出すこ
とができる。耐半田ストレス性の効果を引き出すために
は式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤を総硬化剤
量に対して30重量%以上、更に好ましくは50重量%
以上使用するのが望ましい。使用量が30重量%未満だ
と低弾性、低吸水性等及びリードフレーム、半導体チッ
プとの密着力が不充分で耐半田ストレス性の向上が望め
ない。式(1)の2官能性エポキシ樹脂と式(2)の2
官能性フェノール硬化剤のみの組合せでは硬化が不充分
であり、充分な硬化性を得るためには式(2)で示され
る2官能性硬化剤を90重量%以内とし、2官能性硬化
剤以外のフェノール樹脂硬化剤と併用することが必要で
ある。更に式(2)中のRは炭素数1から10のアルキ
ル基で、炭素数11以上のアルキル基だとトランスファ
ー成形時での流動性が低下し、成形性が劣化する傾向が
ある。
【0014】式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤
以外に他のものを併用する場合、用いるものとは主にフ
ェノール性水酸基を有するポリマー及びオリゴマー全般
をいう。例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾール
ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール
樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂とフェ
ノールノボラック及びクレゾールノボラック樹脂との共
重合物、パラキシレン変性フェノール樹脂、トリフェノ
ールメタン樹脂、フェノール及びクレゾールとサリチル
アルデヒドとの縮合物等を用いることができる。
【0015】本発明で用いる無機充填材としては、溶融
シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、2次凝
集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、2次凝集シリカ粉末
または多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミ
ナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末
及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が好ま
しい。また無機充填材の配合量としては耐半田ストレス
性と成形性のバランスから総組成物量に対して70〜9
0重量%が好ましい。
【0016】本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ
基と水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン(DBU)、
トリフェニルホスフィン(TPP)、ジメチルベンジル
アミン(BDMA)や2メチルイミダゾール(2MZ)
等が単独もしくは2種類以上混合して用いられる。本発
明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化
剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とするが、こ
れ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム化
エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼ
ン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を
適宜配合しても差し支えがない。
【0017】又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を
成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤、充填剤、その他の添加剤をミキサー等によ
って十分に均一に混合した後、さらに熱ロール又はニー
ダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料とするこ
とができる。これらの成形材料は電子部品あるいは電気
部品の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
【0018】
【実施例】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例1 下記組成物 式(3)で示されるエポキシ樹脂(軟化点110℃、エポキシ当量190g/ eq) 10.3重量部
【0019】
【化6】
【0020】 オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂(軟化点65℃、エポキシ当量20 0g/eq) 2.6重量部 式(4)で示されるフェノール樹脂硬化剤(軟化点123℃、水酸基当量10 7g/eq) 5.7重量部
【0021】
【化7】
【0022】 フェノールノボラック樹脂硬化剤(軟化点90℃、水酸基当量105g/eq ) 1.4重量部 溶融シリカ粉末 78.8重量部 トリフェニルホスフィン 0.2重量部 カーボンブラック 0.5重量部 カルナバワックス 0.5重量部 を、ミキサーで常温で混合し、70〜100℃で2軸ロ
ールにより混練し、冷却後粉砕した成形材料とした。得
られた成形材料を、タブレット化し、低圧トランスファ
ー成形機にて175℃、70kg/cm2、120秒の
条件で半田クラック試験用として6×6mmのチップを
52pパッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として
3×6mmのチップを16pSOPパッケージに封止し
た。封止したテスト用素子について下記の半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。 半田クラック試験:封止したテスト用素子を85℃、8
5%RHの環境下で48Hr及び72Hr処理し、その
後260℃の半田槽に10秒間浸漬後、顕微鏡で外部ク
ラックを観察した。 半田耐湿性試験:封止したテスト用素子を85℃、85
%RHの環境下で72Hr処理し、その後260℃の半
田槽に10秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験(1
25℃、100%RH)を行い回路のオープン不良を測
定した。試験結果を表1に示す。
【0023】実施例2〜5 表1の処方に従って配合し、実施例1と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例1と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表1に示
す。
【0024】比較例1〜5 表1の処方に従って配合し、実施例1と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例1と同様に半田クラック
試験及び半田耐湿性試験を行った。試験結果を表1に示
す。
【0025】
【表1】
【0026】
【発明の効果】本発明に従うと従来技術では得ることの
できなかった耐半田ストレス性を有するエポキシ樹脂組
成物を得ることができるので、半田付け工程による急激
な温度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラック性
に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、電気
部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に表
面実装パッケージに搭載された高集積大型チップICに
おいて信頼性が非常に必要とする製品について好適であ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)下記式(1)で示されるエポキシ
    樹脂 【化1】 (式中のR1〜R8は水素、ハロゲン、アルキル基の中か
    ら選択される同一もしくは異なる原子または基)を総エ
    ポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ
    樹脂、(B)下記式(2)で示されるフェノール樹脂硬
    化剤 【化2】 (式中のRは炭素数1〜10のアルキル基)を総フェノ
    ール樹脂硬化剤に対して30〜90重量%含むフェノー
    ル樹脂硬化剤、(C)無機充填材および(D)硬化促進
    剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
JP5037929A 1992-09-21 1993-02-26 エポキシ樹脂組成物 Pending JPH06234906A (ja)

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JP5037929A JPH06234906A (ja) 1992-12-18 1993-02-26 エポキシ樹脂組成物
SG9502396A SG87725A1 (en) 1992-09-21 1993-05-11 Epoxy resin composition
DE69307442T DE69307442T2 (de) 1992-09-21 1993-05-11 Epoxidharzzusammensetzung auf Basis des Diglycidylethers von Biphenyldiol
EP93107683A EP0589143B1 (en) 1992-09-21 1993-05-11 Epoxy resin composition based on diglycidylether of biphenyldiol
MYPI93000905A MY109105A (en) 1992-09-21 1993-05-15 Epoxy resin composition
KR1019930009377A KR100215537B1 (ko) 1992-09-21 1993-05-27 에폭시 수지 조성물
US08/287,592 US5578660A (en) 1992-09-21 1994-08-08 Epoxy resin composition

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JP33898492 1992-12-18
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