JPH06226369A - Die for cutting lead of electric part and others - Google Patents
Die for cutting lead of electric part and othersInfo
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- JPH06226369A JPH06226369A JP4216293A JP4216293A JPH06226369A JP H06226369 A JPH06226369 A JP H06226369A JP 4216293 A JP4216293 A JP 4216293A JP 4216293 A JP4216293 A JP 4216293A JP H06226369 A JPH06226369 A JP H06226369A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、電気部品等のリード
切断用金型に関する。さらに詳細には、リードピッチが
極めて小さいIC、LSIのリード間の連結部を切断す
るための金型構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead cutting die for electric parts and the like. More specifically, the present invention relates to a mold structure for cutting a connecting portion between leads of an IC or an LSI having a very small lead pitch.
【0002】[0002]
【背景技術】LSIパッケージの形状は、従来のDIP
(dual incline package)中心か
ら、近年リード線用の取付け穴を使用しないで、リード
線付きの部品やデバイスパッケージをプリント配線板
(printed wiring board)の表面
の導体に電気的に接続する方法、いわゆる表面実装に移
行しつつある。この移行は、LSIチップの高密度・多
機能・高速化によるゲート数の増大に対応するためであ
る。表面実装方式の1つとして、4辺にリードをもつフ
ラットパッケージタイプが知られ、用いられている。こ
のICリードの加工は、通常、次のようなリードの切断
(切離し)工程を含んでいる。BACKGROUND ART The shape of an LSI package is a conventional DIP.
A method of electrically connecting a component with a lead wire or a device package to a conductor on the surface of a printed wiring board without using a mounting hole for the lead wire from the center of the (dual incline package), a so-called so-called It is moving to surface mounting. This shift is to cope with an increase in the number of gates due to high-density, multi-function, and high speed of LSI chips. As one of surface mounting methods, a flat package type having leads on four sides is known and used. The processing of this IC lead usually includes the following lead cutting (separation) step.
【0003】図1に示すように、リードフレーム1には
前工程でLSIパッケージ2が装着されている。このL
SIパッケージ2は、図示しないICチップとリードフ
レーム1との間を金線等でボンディングし、その後合成
樹脂等でパッケージしたものである。LSIパッケージ
2の周囲のリードフレーム1には打抜きにより、打抜き
部間に多数のリード3,3…が形成されている(図2の
一部拡大図参照)。隣接するリード3,3間は完全に打
抜かれずに連結され、鎖線に沿って切断することによっ
てこの連結部3a,3a…が除去され、初めてLSIは
作動可能な状態となる。As shown in FIG. 1, an LSI package 2 is mounted on a lead frame 1 in a previous step. This L
The SI package 2 is formed by bonding an IC chip (not shown) and the lead frame 1 with a gold wire or the like, and then packaging with a synthetic resin or the like. A large number of leads 3, 3 ... Are formed between the punched portions on the lead frame 1 around the LSI package 2 by punching (see a partially enlarged view of FIG. 2). The adjacent leads 3 and 3 are connected without being completely punched, and the connecting portions 3a, 3a ... Are removed by cutting along the chain line, and the LSI becomes operable only for the first time.
【0004】従来、リード3の切断は図8〜11に示さ
れる金型によって行われている。図8は、ポンチプレー
ト10の下面図であり、ポンチ4は連結部3a,3a…
の全体形状に対応して、4枚が全体としてほぼ矩形状に
なるように配置されている。各ポンチ4の先端すなわち
ポンチプレート10の移動方向の下端に、上下方向に延
びる多数の櫛刃状のポンチ刃5がリード3のピッチに対
応したピッチで設けられている。Conventionally, the cutting of the lead 3 has been performed by a mold shown in FIGS. FIG. 8 is a bottom view of the punch plate 10, and the punch 4 includes the connecting portions 3a, 3a ...
Corresponding to the overall shape of, the four sheets are arranged so as to have a substantially rectangular shape as a whole. At the tip of each punch 4, that is, at the lower end of the punch plate 10 in the moving direction, a large number of comb blade-shaped punch blades 5 extending in the vertical direction are provided at a pitch corresponding to the pitch of the leads 3.
【0005】一方、ダイス51は図10,11にそれぞ
れ平面図および断面図で示されるように、上部に矩形の
ダイス穴52が設けられている。ダイス穴52の内周壁
には、ポンチ4の刃5と直交する方向に延びる多数の櫛
刃状のダイス刃53が設けられている。リード3の切断
加工時には、LSIパッケージ2がダイス穴52に受入
れられ、リードフレーム1の両端の位置決め穴6がダイ
ス51の上面に設けられた図示しないピンに挿入される
ことにより位置決めがなされる。そして、ポンチ4が下
降してポンチ刃5がダイス刃53間に進入し、せん断作
用によりリード3間の連結部3aが除去される。On the other hand, the die 51 is provided with a rectangular die hole 52 in the upper portion, as shown in the plan view and the sectional view of FIGS. A large number of comb blade-shaped die blades 53 extending in a direction orthogonal to the blades 5 of the punch 4 are provided on the inner peripheral wall of the die hole 52. At the time of cutting the lead 3, the LSI package 2 is received in the die hole 52, and positioning is performed by inserting the positioning holes 6 at both ends of the lead frame 1 into pins (not shown) provided on the upper surface of the die 51. Then, the punch 4 descends, the punch blade 5 enters between the die blades 53, and the connecting portion 3a between the leads 3 is removed by the shearing action.
【0006】従来、この金型は研削加工によって製作さ
れている。しかし、近年の半導体は集積化が進み、IC
のリードピッチも0.5mmとますます小さくなってい
る。これに伴い、リード加工に高精度が要求されるよう
になっている。近い将来には、リードピッチが0.32
mmのICが生産される見込みである。この場合、ポン
チおよびダイスの刃も0.14mm幅の人の髪の毛のよ
うに極めて細い櫛状になり、研削加工では砥石に問題が
あり、対応できなかった。Conventionally, this mold is manufactured by grinding. However, the integration of semiconductors has advanced in recent years, and IC
The lead pitch is 0.5mm, which is getting smaller and smaller. Along with this, high precision is required for lead processing. Lead pitch of 0.32 in the near future
mm IC is expected to be produced. In this case, the punch and die blades also had an extremely thin comb shape like the hair of a human having a width of 0.14 mm, and the grinding process had a problem with the grindstone and could not be dealt with.
【0007】このため、金型加工のために研削加工に代
えて、ワイヤー放電加工の適用が検討された。しかし、
通常のワイヤー放電加工では、刃の放電加工された加工
表面から内部に0.02mm程度の変質層が発生し、早
期に刃物が折れ、実際の加工に適用するには至らなかっ
た。これは、超硬材に約0.02mmの厚み層から、糊
の役目のコバルトが溶出してタングステンカーバイドだ
けの変質層になり、金型の刃物としての重要な役目のタ
ングステンカーバイドが脱落しやすい状況になるものと
考えられる。For this reason, application of wire electric discharge machining has been examined in place of grinding for die machining. But,
In ordinary wire electric discharge machining, an altered layer of about 0.02 mm was generated inside the electric discharge machined surface of the blade, and the blade broke early and could not be applied to actual machining. This is because from the thickness of about 0.02 mm to the cemented carbide material, the cobalt that acts as a glue elutes and becomes an altered layer that consists only of tungsten carbide, and the tungsten carbide that plays an important role as a blade of the mold easily falls off. It is considered to be the situation.
【0008】そこで、この発明者は特殊な交流バイアス
電源を採用したワイヤー放電加工機を用いて加工したと
ころ、変質層の発生はみられなかった。しかしながら、
リードピッチが極小である結果、刃が余りに細くなり、
100ショットから10,000ショットと安定しない
回数のショットで、ダイス刃が折れたり座屈して破損
し、同時にポンチ刃も折れ、本格生産に耐えられるよう
な金型ではなかった。すなわち、ダイス刃は片持ちであ
り、しかも毛髪のように細い櫛刃状のため、横から偏荷
重を受けて折れる。ポンチは、これを支えている毛髪の
ように細い櫛刃状のストリッパーがダイスと同様に横か
ら偏荷重を受けて折れるため、同時に支えがなくなって
ポンチ刃も折れることになる。Therefore, when the present inventor machined using a wire electric discharge machine employing a special AC bias power source, no generation of an altered layer was observed. However,
As a result of the extremely small lead pitch, the blade becomes too thin,
The number of shots was unstable from 100 shots to 10,000 shots, and the die blade was broken or buckled and damaged, and the punch blade was also broken at the same time, and the die was not able to withstand full-scale production. That is, since the die blade is cantilevered and has a thin comb-like shape like hair, it can be bent by an unbalanced load from the side. In the punch, the thin comb-shaped stripper that supports the punch breaks due to an unbalanced load from the side like a die, and at the same time, the punch is broken and the punch blade also breaks.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】この発明は上記のよう
な技術的背景に基づいてなされたものであって、次の目
的を達成するものである。The present invention has been made based on the above technical background, and achieves the following objects.
【0010】この発明の目的は、ダイスやポンチの櫛刃
状の刃を保護し、座屈や折損を防止できる電気部品等の
リード切断用金型を提供することにある。An object of the present invention is to provide a die for cutting a lead of an electric component or the like, which protects a comb-shaped blade of a die or a punch and can prevent buckling or breakage.
【0011】この発明の他の目的は、ダイスやポンチの
保護が確実に行われる電気部品等のリード切断用金型を
提供することにある。Another object of the present invention is to provide a die for cutting a lead of an electric part or the like in which protection of a die and a punch is surely performed.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を達
成するために、次のような手段を採る。The present invention adopts the following means in order to achieve the above object.
【0013】この発明は、多数のリード(3)が所定の
ピッチで並列して形成され、かつ互いに隣接する前記リ
ード(3,3)間の一部が連結されているリードフレー
ム(1)の前記リード間の連結部(3a)を切断するた
めのリード切断用金型であって、先端に前記リード
(3)のピッチに対応したピッチで多数のポンチ刃
(5)が並列して設けられたポンチ(4)と、ダイス穴
(22)の周壁に、前記ポンチ刃(5)と協動して前記
連結部(3a)を切断するための多数のダイス刃(2
3)が前記リード(3)のピッチに対応したピッチで並
列して設けられたダイス(21)と、前記各ダイス刃
(23)の先端部が挿入される多数の凹部(25)が側
面に設けられ、前記各ダイス刃(23)を剛的に連結す
る支持プレート(24)とを備えてなる電気部品等のリ
ード切断用金型である。According to the present invention, a lead frame (1) is formed in which a large number of leads (3) are formed in parallel at a predetermined pitch, and a part of the leads (3, 3) adjacent to each other are connected. A die for cutting a lead for cutting a connecting portion (3a) between the leads, wherein a plurality of punch blades (5) are provided in parallel at the tip at a pitch corresponding to the pitch of the leads (3). A plurality of die blades (2) for cutting the connecting portion (3a) in cooperation with the punch blade (5) on the punch (4) and the peripheral wall of the die hole (22).
A die (21) provided with 3) arranged in parallel at a pitch corresponding to the pitch of the leads (3) and a large number of recesses (25) into which the tips of the die blades (23) are inserted are formed on the side surface. A die for cutting a lead of an electric component or the like, which is provided with a support plate (24) rigidly connecting the respective die blades (23).
【0014】前記ダイス刃(23)の先端部および前記
凹部(25)のそれぞれに、前記ダイス刃(23)の剛
性を高めるために互いに係合する係合部(23a,25
a)が形成されている。Engaging portions (23a, 25) that engage with each other at the tip portion of the die blade (23) and the recess (25) in order to increase the rigidity of the die blade (23).
a) has been formed.
【0015】前記リードフレーム(1)を前記ダイス
(21)に押圧し、かつ前記ポンチ刃(25)を移動自
在に挿入して支持するための多数の孔(31)が形成さ
れたストリッパー(17)とを備えてなる。A stripper (17) having a large number of holes (31) for pressing the lead frame (1) against the die (21) and movably inserting and supporting the punch blade (25). ) And.
【0016】[0016]
【作用】支持プレートは、凹部にダイスの先端部が圧接
して挿入されることによってダイスに装着される。これ
により、ダイス刃は一端がダイス自体に支持され、他端
が支持プレートによって支持されることになる。すなわ
ち、ダイス刃は両端が支持され、かつ各ダイス刃が剛的
に連結されることになる。したがって、ダイス刃が横か
らの偏荷重を受けても座屈したり、折れたりしたりする
ことがない。The supporting plate is mounted on the die by inserting the tip of the die into the concave portion while pressing it into contact with the concave portion. As a result, one end of the die blade is supported by the die itself, and the other end is supported by the support plate. That is, both ends of the die blade are supported, and the die blades are rigidly connected. Therefore, even if the die blade receives an unbalanced load from the side, it does not buckle or break.
【0017】[0017]
【実施例】この発明の実施例を図面を参照しながら以下
に説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0018】図3は、金型の全体構造を示す断面図であ
る。全体構造自体は、従来と同様なので簡単に説明す
る。金型は上型7と下型8とからなり、上型7はポンチ
ホルダー9を有している。ポンチホルダー9の上面に
は、図示しないプレス機のラムに連結されるシャンク1
0が設けられている。下型8はダイホルダー11を有し
ている。ダイホルダー11には、図示しない複数のガイ
ドポストが設けられポンチホルダー9はこのガイドポス
トに案内されて上下動する。ストッパ12はポンチホル
ダー9の下降位置を制限するためのものである。FIG. 3 is a sectional view showing the overall structure of the mold. The entire structure itself is the same as the conventional one, and will be briefly described. The mold comprises an upper mold 7 and a lower mold 8, and the upper mold 7 has a punch holder 9. On the upper surface of the punch holder 9, a shank 1 connected to a ram of a press machine (not shown)
0 is provided. The lower die 8 has a die holder 11. The die holder 11 is provided with a plurality of guide posts (not shown), and the punch holder 9 is guided by the guide posts to move up and down. The stopper 12 is for limiting the lowered position of the punch holder 9.
【0019】ポンチホルダー9の下面には、ポンチプレ
ート10が設けられている。ポンチプレート10に設け
た円孔14には、吊りボルト15が移動自在に挿入さ
れ、吊りボルト15の下端にはストリッパープレート1
6が固定されている。吊りボルト15の上方のポンチホ
ルダー9には、スプリング挿入孔17が形成されてい
る。A punch plate 10 is provided on the lower surface of the punch holder 9. A hanging bolt 15 is movably inserted into a circular hole 14 provided in the punch plate 10, and the stripper plate 1 is attached to a lower end of the hanging bolt 15.
6 is fixed. A spring insertion hole 17 is formed in the punch holder 9 above the hanging bolt 15.
【0020】スプリング挿入孔17の上端には、調節ボ
ルト18がねじ込まれている。この調節ボルト18と吊
りボルト15との間にコイルスプリング19が介在さ
れ、このコイルスプリング19のばね力は調節ボルト1
8によって調節される。An adjusting bolt 18 is screwed into the upper end of the spring insertion hole 17. A coil spring 19 is interposed between the adjusting bolt 18 and the suspension bolt 15, and the spring force of the coil spring 19 is equal to that of the adjusting bolt 1.
Adjusted by 8.
【0021】ストリッパープレート16の下面には、ス
トリッパー17がホルダー18によって保持されてい
る。ポンチプレート10には、図8,9に示したと同様
の櫛刃状のポンチ刃5を有する4枚のポンチ4が固定さ
れている。ポンチ4は、ストリッパープレート16およ
びストリッパー17の内部に移動自在に挿入され、ワー
クの切断時にストリッパー17の下面から突出する。す
なわち、ポンチホルダー9が下降すると、ポンチプレー
ト10およびストリッパー17がともに下降して、まず
ストリッパー17がワークを押さえる。次いで、ポンチ
プレート12のみがコイルスプリング19に抗してスト
ロークSだけ下降し、ポンチ4がストリッパー17の下
面から突出する。A stripper 17 is held by a holder 18 on the lower surface of the stripper plate 16. Four punches 4 having comb-like punch blades 5 similar to those shown in FIGS. 8 and 9 are fixed to the punch plate 10. The punch 4 is movably inserted into the stripper plate 16 and the stripper 17, and protrudes from the lower surface of the stripper 17 when cutting the work. That is, when the punch holder 9 descends, both the punch plate 10 and the stripper 17 descend, and the stripper 17 first holds the work. Then, only the punch plate 12 moves downward by the stroke S against the coil spring 19, and the punch 4 projects from the lower surface of the stripper 17.
【0022】ダイホルダー11の上面には、ダイプレー
ト20が設けられている。このダイプレート20にダイ
ス21が保持されている。図4はダイス21の平面図、
図6は垂直方向の断面図、図7は水平方向の断面の一部
を拡大して示す図である。A die plate 20 is provided on the upper surface of the die holder 11. A die 21 is held on the die plate 20. 4 is a plan view of the die 21,
FIG. 6 is a vertical cross-sectional view, and FIG. 7 is an enlarged view showing a part of the horizontal cross-section.
【0023】ダイス21には全体に矩形のダイス穴22
が形成されている。ダイス穴22の深さは、本実施例で
は6.0mm程度である。ダイス穴22の内周壁には、
従来と同様にポンチ刃と直交する方向に延びる多数の櫛
刃状のダイス刃23が、リード3のピッチと等しいピッ
チで設けられている。ダイス刃23は本実施例では肉厚
が0.14mm程度であり、ワイヤー放電加工によって
加工される。ダイス刃23は、ワイヤー放電加工のみの
状態では片持ちである。多数のダイス刃23を剛的に連
結するのが支持プレート24である。The die 21 has a rectangular die hole 22 as a whole.
Are formed. The depth of the die hole 22 is about 6.0 mm in this embodiment. On the inner wall of the die hole 22,
As in the conventional case, a large number of comb blade-shaped die blades 23 extending in the direction orthogonal to the punch blades are provided at a pitch equal to the pitch of the leads 3. In this embodiment, the die blade 23 has a wall thickness of about 0.14 mm and is processed by wire electric discharge machining. The die blade 23 is cantilevered in a state where only wire electric discharge machining is performed. The support plate 24 rigidly connects the plurality of die blades 23.
【0024】支持プレート24は全体に矩形状となって
いて、ダイス穴22内に装着される。支持プレート24
の外周面には、多数の凹部25が等間隔に形成されてい
る。支持プレート24は超硬合金からなり、ダイス刃2
4と同様に突起25もワイヤー放電加工によって加工さ
れる。支持プレート24は、各凹部25にダイス刃23
の先端部が圧接して挿入されることにより、ダイス穴2
2内に装着される。支持プレート24の装着により、互
いに隣接するダイス刃23間には上部のみが開放し、四
周が閉鎖された閉鎖間隙26が区画される。The support plate 24 has a rectangular shape as a whole and is mounted in the die hole 22. Support plate 24
A large number of concave portions 25 are formed at equal intervals on the outer peripheral surface of the. The support plate 24 is made of cemented carbide, and the die blade 2
Similarly to 4, the protrusion 25 is also processed by wire electric discharge machining. The support plate 24 has a die blade 23 in each recess 25.
When the tip of the die is pressed and inserted, the die hole 2
It is installed in 2. By mounting the support plate 24, a closed gap 26 is formed between the die blades 23 adjacent to each other, only the upper portion of which is open and the four circumferences are closed.
【0025】図6に拡大して示されるように各ダイス刃
23の先端部には、首部23aが設けられている。一
方、各凹部25の先端部には、狭い間隔の狭隘部25a
が設けられている。各凹部25へのダイス刃23の圧入
により、ダイス刃23の首部23aおよび狭隘部25a
が互いに係合し、支持プレート24およびダイス刃23
の横方向の偏位が防止され、ダイス刃23の剛性が一層
高まる。As shown in the enlarged view of FIG. 6, a neck portion 23a is provided at the tip of each die blade 23. On the other hand, at the tip of each recess 25, a narrow space 25a with a narrow space
Is provided. By pressing the die blade 23 into each recess 25, the neck portion 23a and the narrow portion 25a of the die blade 23 are pressed.
Are engaged with each other, and the support plate 24 and the die blade 23
Of the die blade 23 is prevented, and the rigidity of the die blade 23 is further enhanced.
【0026】LSIパッケージ2は、リードの切断加工
時にダイス穴22に受入れられる。このため、支持プレ
ート24の上面をダイス21の上面よりも低下させるこ
とにより、支持プレート24の上方にLSIパッケージ
2の収容部27が形成されている。すなわち、LSIパ
ッケージ2は、支持プレート24の上面に載置される。
収容部27の形状をLSIパッケージ2の形状に一致さ
せるために、ダイス刃23およびダイスには傾斜面2
8,32がそれぞれ形成されている。The LSI package 2 is received in the die hole 22 when cutting the leads. Therefore, the housing portion 27 of the LSI package 2 is formed above the support plate 24 by lowering the upper surface of the support plate 24 below the upper surface of the die 21. That is, the LSI package 2 is placed on the upper surface of the support plate 24.
In order to make the shape of the accommodating portion 27 conform to the shape of the LSI package 2, the inclined surface 2 is formed on the die blade 23 and the die.
8 and 32 are formed respectively.
【0027】図7はストリッパーの一部を拡大して示す
断面図である。ストリッパー17はストリッパー本体1
7aと支持プレート30とからなっている。ストリッパ
ー本体17aにはポンチ4が移動自在に挿入されるスリ
ット29が設けられている。ストリッパー本体17aの
下面には、ポンチ刃5を支持するための支持プレート3
0が固定されている。支持プレート30には、各ポンチ
刃5が移動自在に挿入される多数の小孔31が設けられ
ている。ポンチ刃5は、小孔31に挿入されることによ
り、支持プレート30に支持され、横方向の偏位が抑え
られる。FIG. 7 is an enlarged sectional view showing a part of the stripper. Stripper 17 is stripper body 1
7a and a support plate 30. The stripper body 17a is provided with a slit 29 into which the punch 4 is movably inserted. A support plate 3 for supporting the punch blade 5 is provided on the lower surface of the stripper body 17a.
0 is fixed. The support plate 30 is provided with a large number of small holes 31 into which the punch blades 5 are movably inserted. When the punch blade 5 is inserted into the small hole 31, the punch blade 5 is supported by the support plate 30 and lateral displacement is suppressed.
【0028】切断加工方法 図1に示したリードフレーム1は帯状のものであり、図
示しないが複数のLSIパッケージ2が長手方向に一定
間隔を置いて装着され、各LSIパッケージ2の周囲に
リード3が形成されている。リードフレーム1は、図示
しない搬送装置等によって搬送され、LSIパッケージ
2がダイス21の収容部27にセットされる。また、位
置決め穴6によって位置決めがなされている。この状態
でリード3間の連結部3aは、ダイス刃23間の閉鎖間
隙26上に位置している。 Cutting Method The lead frame 1 shown in FIG. 1 is a strip-shaped one, and although not shown, a plurality of LSI packages 2 are mounted at regular intervals in the longitudinal direction, and leads 3 are provided around each LSI package 2. Are formed. The lead frame 1 is carried by a carrying device or the like (not shown), and the LSI package 2 is set in the housing portion 27 of the die 21. Moreover, the positioning is performed by the positioning hole 6. In this state, the connecting portion 3a between the leads 3 is located on the closed gap 26 between the die blades 23.
【0029】ラムの作動によりポンチホルダー9が下降
すると、ストリッパー17およびポンチプレート15が
ともに下降し、ストリッパー17の支持プレート30に
よって、リードフレーム1がダイス21に押え付けられ
る。ポンチプレート10のみは、その後もコイルスプリ
ング19に抗して下降し、ポンチ刃5が支持プレート3
0の下面から突出する。ポンチ刃5は、ダイス刃23間
の閉鎖間隙26に進入し、せん断作用によってリード3
間の連結部3が切落とされる。切断の際、仮にダイス刃
23に偏荷重が作用しても、各ダイス刃23は支持プレ
ート24によって剛的に連結されているので、座屈した
り折損したりすることがない。When the punch holder 9 descends due to the operation of the ram, both the stripper 17 and the punch plate 15 descend, and the support plate 30 of the stripper 17 presses the lead frame 1 against the die 21. Only the punch plate 10 then descends against the coil spring 19, and the punch blade 5 moves to the support plate 3
It projects from the lower surface of 0. The punch blades 5 enter the closed gap 26 between the die blades 23 and are sheared to lead 3
The connecting portion 3 between them is cut off. At the time of cutting, even if an unbalanced load acts on the die blades 23, the die blades 23 are rigidly connected by the support plate 24, so that they do not buckle or break.
【0030】[0030]
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれば
ダイス刃の座屈や折損が確実に防止されるので、リード
ピッチの短小化に十分対応することができる。As described above in detail, according to the present invention, buckling and breakage of the die blade can be reliably prevented, so that the lead pitch can be shortened sufficiently.
【図1】図1は、リードフレームを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a lead frame.
【図2】図2は、リードを拡大して示す平面図である。FIG. 2 is an enlarged plan view showing a lead.
【図3】図3は、金型の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a mold.
【図4】図4は、ダイスのダイス穴付近を示す平面図で
ある。FIG. 4 is a plan view showing the vicinity of a die hole of a die.
【図5】図5は、図4のA−A線に沿った断面図であ
る。5 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
【図6】図6は、ダイス刃と突起との係合状態を拡大し
て示す断面図である。FIG. 6 is an enlarged sectional view showing an engagement state between a die blade and a protrusion.
【図7】図7は、ストリッパーの下部を示す断面図であ
る。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a lower portion of the stripper.
【図8】図8は、ポンチプレートの下面図である。FIG. 8 is a bottom view of the punch plate.
【図9】図9は、ポンチを示す正面図である。FIG. 9 is a front view showing a punch.
【図10】図10は、従来のダイスを示す平面図であ
る。FIG. 10 is a plan view showing a conventional die.
【図11】図11は、図10のB−B線に沿った断面図
である。11 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
1…リードフレーム 2…LSIパッケージ 3…リード 3a…連結部 4…ポンチ 5…ポンチ刃 17…ストリッパー 21…ダイス 22…ダイス穴 23…ダイス刃 23a…首部 24…支持プレート 25…凹部 25a…狭隘部 1 ... Lead frame 2 ... LSI package 3 ... Lead 3a ... Connection part 4 ... Punch 5 ... Punch blade 17 ... Stripper 21 ... Die 22 ... Die hole 23 ... Die blade 23a ... Neck 24 ... Support plate 25 ... Recess 25a ... Narrow part
Claims (3)
して形成され、かつ互いに隣接する前記リード(3,
3)間の一部が連結されているリードフレーム(1)の
前記リード間の連結部(3a)を切断するためのリード
切断用金型であって、 先端に前記リード(3)のピッチに対応したピッチで多
数のポンチ刃(5)が並列して設けられたポンチ(4)
と、 ダイス穴(22)の周壁に、前記ポンチ刃(5)と協動
して前記連結部(3a)を切断するための多数のダイス
刃(23)が前記リード(3)のピッチに対応したピッ
チで並列して設けられたダイス(21)と、 前記各ダイス刃(23)の先端部が挿入される多数の凹
部(25)が側面に設けられ、前記各ダイス刃(23)
を剛的に連結する支持プレート(24)とを備えてなる
電気部品等のリード切断用金型。1. A plurality of leads (3) are formed in parallel at a predetermined pitch and are adjacent to each other.
3) A lead cutting die for cutting a connecting portion (3a) between the leads of a lead frame (1) in which a part of the lead (3) is connected to a tip of the lead (3) pitch. Punch (4) with a large number of punch blades (5) arranged in parallel at a corresponding pitch
And, on the peripheral wall of the die hole (22), a large number of die blades (23) for cutting the connecting portion (3a) in cooperation with the punch blade (5) correspond to the pitch of the leads (3). The dies (21) provided in parallel at the above pitch, and a large number of recesses (25) into which the tips of the respective die blades (23) are inserted are provided on the side surface, and the respective die blades (23)
And a support plate (24) for rigidly connecting the above.
のそれぞれに、前記ダイス刃(23)の剛性を高めるた
めに互いに係合して支持する係合部(23a,25a)
が形成されていることを特徴とする電気部品等のリード
切断用金型。2. The tip of the die blade (23) and the recess (25) according to claim 1.
Engagement portions (23a, 25a) that engage with and support each other in order to increase the rigidity of the die blade (23).
A die for cutting a lead of an electric component, etc.
し、かつ前記ポンチ刃(25)を移動自在に挿入して支
持するための多数の孔(31)が形成されたストリッパ
ー(17)とを備えてなることを特徴とする電気部品等
のリード切断用金型。3. A plurality of holes (31) according to claim 1, wherein said lead frame (1) is pressed against said die (21) and said punch blade (25) is movably inserted and supported. And a stripper (17) in which a lead is formed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5042162A JP2665870B2 (en) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | Die for cutting lead of electric parts etc. |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP5042162A JP2665870B2 (en) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | Die for cutting lead of electric parts etc. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06226369A true JPH06226369A (en) | 1994-08-16 |
JP2665870B2 JP2665870B2 (en) | 1997-10-22 |
Family
ID=12628268
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---|---|---|---|
JP5042162A Expired - Lifetime JP2665870B2 (en) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | Die for cutting lead of electric parts etc. |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2665870B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117939794A (en) * | 2024-03-20 | 2024-04-26 | 大连保税区金宝至电子有限公司 | Processing method of distributed outer pin copper-clad ceramic substrate |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH04284925A (en) * | 1991-03-09 | 1992-10-09 | Yamada Seisakusho Co Ltd | Dambar cut punch guide |
JPH04137065U (en) * | 1991-06-17 | 1992-12-21 | 日本電気株式会社 | Die structure of narrow lead semiconductor tie bar cutting mold |
-
1993
- 1993-02-05 JP JP5042162A patent/JP2665870B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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CN117939794A (en) * | 2024-03-20 | 2024-04-26 | 大连保税区金宝至电子有限公司 | Processing method of distributed outer pin copper-clad ceramic substrate |
CN117939794B (en) * | 2024-03-20 | 2024-05-28 | 大连保税区金宝至电子有限公司 | Processing method of distributed outer pin copper-clad ceramic substrate |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2665870B2 (en) | 1997-10-22 |
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