JPH06225423A - Device for inspecting stripped end of electric wire - Google Patents

Device for inspecting stripped end of electric wire

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JPH06225423A
JPH06225423A JP5005707A JP570793A JPH06225423A JP H06225423 A JPH06225423 A JP H06225423A JP 5005707 A JP5005707 A JP 5005707A JP 570793 A JP570793 A JP 570793A JP H06225423 A JPH06225423 A JP H06225423A
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JP
Japan
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light
wire
electric wire
light receiving
slit
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Application number
JP5005707A
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Japanese (ja)
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Mamoru Takubo
守 田窪
Akihiro Komori
彰博 小森
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Publication date
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    • G01MEASURING; TESTING
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    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/952Inspecting the exterior surface of cylindrical bodies or wires
    • GPHYSICS
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    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
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    • G01N2021/8427Coatings

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Abstract

PURPOSE:To provide an inspecting device, which can detect the quality of stripping simply and accurately in response to the output change of a light receiving part when the end part of an electric wire is made to pass in a light path from a light emitting part to the light receiving part by providing the light emitting part and the light receiving part. CONSTITUTION:A semiconductor laser is used for a light emitting device 12. A slit 14 is formed in a light receiving device 13. Light can be received through the slit 14. The end part of an electric wire to be inspected is moved in the direction perpendicular to the length direction of the slit 14. At this time, the change in amount of the received light is detected. A detected voltage VD, which is proportional to the amount of the received light, is formed between a first reference value VH and a second reference value VL. When the time between the values is outputted during the period of a counted value A, it is judged that the stripping is excellent.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、電線端部の被覆を剥
いで電線端部の芯線を露出させる皮剥加工が適切に行わ
れたか否かを検査する装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for inspecting whether or not a peeling process for peeling a coating on an end portion of an electric wire to expose a core wire of the end portion of the electric wire has been appropriately performed.

【0002】[0002]

【従来の技術】多数の電線等で構成されているワイヤー
ハーネスの製造においては、各電線端部の被覆を剥いで
電線端部の芯線を露出させる皮剥加工がされる。その
後、端子金具が圧着される。すなわち、図6に示すよう
に、電線Wの端部の被覆に切り目がつけられ(図6
(a))、電線Wの端部の被覆Sが除去されて、電線W
の端部の芯線Cが露出される(図6(b))。そしてこ
の電線Wの端部に端子金具Tが圧着される(図6
(c))。
2. Description of the Related Art In the manufacture of a wire harness composed of a large number of electric wires and the like, a peeling process is carried out to expose the core wires of the electric wire ends by removing the coating of the electric wire end portions. After that, the terminal fitting is crimped. That is, as shown in FIG. 6, a cut is made in the coating on the end of the electric wire W (see FIG.
(A)), the coating S on the end of the electric wire W is removed, and the electric wire W
The core wire C at the end of is exposed (FIG. 6B). Then, the terminal fitting T is crimped to the end portion of the electric wire W (see FIG. 6).
(C)).

【0003】この場合において、皮剥加工が適切に行わ
れたとき、電線Wの端部は図7(a)のようになる。す
なわち、電線Wの端部の被覆だけがきれいに除去され、
芯線Cは切断されたり、欠けたりしない。しかし、皮剥
加工が適切に行われなかった場合は、たとえば図7
(b)のように電線Wの端部の被覆Sが剥がれていなか
ったり、図7(c)に示すように電線Wの端部の被覆の
みでなく芯線までが切断されてしまっていたり、図7
(d)または(e)に示すように、電線W端部の芯線C
の半分近くもしくは大半が欠けていたりする。皮剥加工
がされた電線Wの端部が上記図7(b)〜(e)に示す
状態では、そこに端子金具を圧着しても、端子金具と電
線Wとの適切な導通がとれなかったり、端子金具が外れ
やすい等の欠点がある。
In this case, when the peeling process is appropriately performed, the end of the electric wire W becomes as shown in FIG. 7 (a). That is, only the coating on the end of the wire W is removed cleanly,
The core wire C is not cut or chipped. However, if the peeling process is not performed properly, for example, as shown in FIG.
As shown in FIG. 7B, the coating S at the end of the electric wire W is not peeled off, or not only the coating at the end of the electric wire W but also the core wire is cut off as shown in FIG. 7C. 7
As shown in (d) or (e), the core wire C at the end of the electric wire W
Nearly half or most of them are missing. In the state where the end portion of the stripped electric wire W is shown in FIGS. 7B to 7E, even if the terminal fitting is crimped thereto, proper conduction between the terminal fitting and the electric wire W may not be obtained. However, there is a drawback that the terminal fittings are easily removed.

【0004】そこで、従来より、電線端部の皮剥加工が
適切に行われたか否かを検査するための検査装置が種々
提案されている。たとえば、実公平4−5024号公報
には、電線端部と機械的に接触する接触板を用いた電線
の被覆剥離不良検出装置が開示されている。また、特開
昭60−96117号公報にも、電線端部と機械的に接
触する多数の接触子によって電線の被覆剥ぎ取りを検査
する装置が開示されている。
Therefore, conventionally, various inspection apparatuses have been proposed for inspecting whether or not the end portion of the electric wire has been properly stripped. For example, Japanese Utility Model Publication No. 4-5024 discloses an electric wire coating stripping failure detection device using a contact plate that mechanically contacts an end portion of an electric wire. Further, Japanese Patent Laid-Open No. 60-96117 also discloses a device for inspecting the stripping of an electric wire by a large number of contacts that make mechanical contact with the end of the electric wire.

【0005】上述のように電線端部の皮剥加工状態を機
械的な接触板等を接触させて検査するのではなく、光学
的に電線端部と非接触で検査する装置も各種提案されて
いる。たとえば、特開昭57−198850号公報に
は、半導体イメージセンサを用いて電線の絶縁被覆剥離
状態の良否を検査する方法が開示されている。
As described above, various devices for optically inspecting the stripped state of the electric wire end without optically contacting it with a mechanical contact plate or the like have been proposed. . For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-198850 discloses a method of inspecting the quality of the insulation coating peeling state of an electric wire using a semiconductor image sensor.

【0006】また、特開昭59−123413号公報に
は、発光器と受光器とを備え、発光器から受光器に至る
光路中を電線端部を通過させることにより電線端部の加
工状態を検知するようにしたストリップ電線の不良検出
装置が開示されている。さらに、特開昭61−1544
12号公報には、拡散式反射型の光電スイッチを用いて
電線端部の加工状態を検査する構成も示されている。
Further, Japanese Patent Laid-Open No. 59-123413 has a light emitting device and a light receiving device, and the end of the wire is processed by passing the end of the wire through the optical path from the light emitting device to the light receiving device. A device for detecting a defect in a strip electric wire is disclosed. Further, JP-A-61-1544
Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 12 also discloses a configuration in which a processed state of an end portion of an electric wire is inspected by using a diffusion type reflection type photoelectric switch.

【0007】このような半導体イメージセンサや、発光
器および受光器の対や、拡散反射型の光電スイッチを用
いた光学的に電線端部の加工状態を検査する装置は、電
線端部に機械的な力が加わらず、検査によって電線端部
が湾曲等せず、検出装置としては好ましいものである。
Such a semiconductor image sensor, a pair of a light emitter and a light receiver, and a device for optically inspecting the processing state of the wire end using a diffuse reflection type photoelectric switch are mechanically attached to the wire end. Since no force is applied and the end portion of the wire is not bent by inspection, it is preferable as a detection device.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の光学的に電
線端部の皮剥加工状態を検査する装置のうち、半導体イ
メージセンサを用いるものは、半導体イメージセンサが
高価であることに起因して装置価格が高くなり、また、
信号処理回路の構造も複雑になるという欠点がある。
Among the above-mentioned conventional optical inspection devices for inspecting the peeled state of the wire end, the one using a semiconductor image sensor is an apparatus because the semiconductor image sensor is expensive. The price is high,
There is a drawback that the structure of the signal processing circuit becomes complicated.

【0009】一方、発光器および受光器の対を用いた
り、1つの拡散反射型光電スイッチを用いたものでは、
構成が簡易でかつ比較的安価に装置を構成できるという
利点がある。ところが、これらの装置の場合は、次のよ
うな別な欠点がある。すなわち、従来の発光器および受
光器の対を用いた電線端部の皮剥状況を検査する装置で
は、発光器から受光器に至る光線通路中を検査すべき電
線端部を通過させる際に、その通過位置を厳密に設定し
なければならないという欠点があった。なぜならば、発
光器としてたとえばLEDを用いると、LEDから照射
される光は発散し、LEDからの距離が遠くなるほど光
は広がる。それゆえ、図8を参照して説明すると、発光
器1から受光器2に至る光路中を通過する電線端部WE
が、A1の位置を通過した場合と、A2の位置を通過し
た場合とでは、受光器2によって受光される光量変化に
差が生じる。すなわち、電線端部WEがA1の位置を通
過したときには電線端部WEで遮られる光量が大きく、
従って受光器2で受光される光量変化は相対的に大きく
なる。一方、A2の位置を通過した場合には、電線端部
WEで遮られる光量は相対的に少なく、従って受光器2
で受光される光量変化は相対的に少ない。このため、受
光器2の受光光量の変化に基づいて電線端部WEの皮剥
加工が適切にされたか否かを検査するとき、その検査結
果に誤りが生じるおそれがある。
On the other hand, in the case of using a pair of a light emitter and a light receiver or using one diffuse reflection type photoelectric switch,
There is an advantage that the device can be configured with a simple configuration and at a relatively low cost. However, these devices have other drawbacks as follows. That is, in the conventional device for inspecting the peeling condition of the wire end using the pair of the light emitter and the light receiver, when passing the wire end to be inspected in the light path from the light emitter to the light receiver, There is a drawback that the passing position must be set strictly. This is because, for example, when an LED is used as the light emitter, the light emitted from the LED diverges, and the light spreads as the distance from the LED increases. Therefore, referring to FIG. 8, the wire end WE passing through the optical path from the light emitter 1 to the light receiver 2 will be described.
However, there is a difference in the change in the amount of light received by the light receiver 2 between the case where the light passes through the position of A1 and the case where the light passes through the position of A2. That is, when the wire end WE passes through the position A1, the amount of light blocked by the wire end WE is large,
Therefore, the change in the amount of light received by the light receiver 2 becomes relatively large. On the other hand, when the light passes through the position A2, the amount of light blocked by the wire end WE is relatively small, and therefore the light receiver 2
The change in the amount of light received by is relatively small. Therefore, when inspecting whether or not the wire end portion WE is appropriately stripped based on the change in the amount of light received by the light receiver 2, an error may occur in the inspection result.

【0010】一方、発散しない平行な光を照射する発光
器として、半導体レーザが公知である。半導体レーザか
ら出力される光は、平行光であるため、上記図8を参照
して説明したような光の発散はなく、光の直進性によ
り、検査すべき電線端部WEの通過位置がA1であって
もA2であっても受光器2により受光される光量変化に
影響は生じないと考えられる。
On the other hand, a semiconductor laser is known as a light emitter for emitting parallel light that does not diverge. Since the light output from the semiconductor laser is parallel light, there is no divergence of the light as described with reference to FIG. 8 above, and due to the straightness of the light, the passing position of the wire end WE to be inspected is A1. Or A2 does not affect the change in the amount of light received by the light receiver 2.

【0011】そこでこの発明者は、発光器および受光器
を用いて非接触で電線端末の皮剥加工状況を検査する検
査装置において、発光部に平行光を出力する半導体レー
ザを用いるとともに、それに合わせて受光部の光が入射
する受光窓の形状等を工夫し、かつ、受光部の出力変化
に基づいて簡単にかつ正確に皮剥加工の良否を検出でき
るようにした電線端部の皮剥加工検査装置を発明した。
Therefore, the inventor of the present invention uses a semiconductor laser that outputs parallel light to a light emitting portion in an inspection device for inspecting the peeling processing state of a wire end in a non-contact manner using a light emitting device and a light receiving device, A device for inspecting the stripping processing of the end of the wire that devises the shape of the light receiving window through which the light from the light receiving section is incident and that can easily and accurately detect the quality of the stripping processing based on the output change of the light receiving section. Invented

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
発光部と受光部とを所定の間隔で対向配置し、発光部か
ら受光部に向けて光を照射し、その光路中を検査すべき
電線端部を通過させる皮剥加工検査装置であって、発光
部には、平行な光を照射する半導体レーザまたはそれと
同等の部材を用い、受光部には、発光部から照射される
光のうちの所定範囲の光だけが受光できるようにスリッ
トを設け、スリットはその長手方向が検査すべき電線端
末に交差する方向に形成されており、受光部の受光光量
に比例した信号を出力する信号出力手段、検査すべき電
線の種類に応じた比較基準値が予め記憶された記憶手
段、信号出力手段から出力される信号と、記憶手段に記
憶された比較基準値とを比較する手段、および比較手段
の比較結果が予め定める一致状態のとき、電線端部の皮
剥加工を正常と判断する手段、を含むことを特徴とする
ものである。
The invention according to claim 1 is
A peeling processing inspection device in which a light emitting part and a light receiving part are arranged to face each other at a predetermined interval, light is emitted from the light emitting part toward the light receiving part, and the end of an electric wire to be inspected in the optical path is passed through. The section uses a semiconductor laser that emits parallel light or a member equivalent to it, and the light receiving section is provided with a slit so that only a predetermined range of light emitted from the light emitting section can be received. Is formed in a direction in which its longitudinal direction intersects with the end of the electric wire to be inspected. When the stored storage means, the signal output from the signal output means and the comparison reference value stored in the storage means are compared, and the comparison result of the comparison means is in a predetermined matching state, the wire end is stripped. Processing is judged to be normal That means, is characterized in that comprises a.

【0013】[0013]

【作用】この発明によれば、発光部から照射される光は
平行な光であり、光の発散がない。それゆえ、検査すべ
き電線端部が発光部近くを通過する場合も、受光部近く
を通過する場合も、電線端部によって遮られる光量は一
定になる。また、受光部には、スリットが設けられてお
り、このスリットを介して照射光が受光されるので、照
射光がスリットによって一定量にかつ一定範囲に規定さ
れており、光量が正確に検出できる。
According to the present invention, the light emitted from the light emitting portion is parallel light, and there is no light divergence. Therefore, regardless of whether the end of the wire to be inspected passes near the light emitting portion or near the light receiving portion, the amount of light blocked by the end of the electric wire is constant. Further, since the light receiving portion is provided with a slit and the irradiation light is received through the slit, the irradiation light is regulated by the slit to a constant amount and a constant range, and the light amount can be accurately detected. .

【0014】さらに、受光部の受光光量に比例した信号
と、検査すべき電線種類に対応した比較基準値とが比較
され、それが予め定める一致状態のとき、たとえば一定
時間一致したとき等に、電線端部の皮剥が正常と判断さ
れるので、誤検査が極めて少ない検査が行える。
Further, a signal proportional to the amount of light received by the light receiving portion and a comparison reference value corresponding to the type of wire to be inspected are compared, and when they are in a predetermined matching state, for example, when they match for a certain period of time, Since the peeling of the end of the wire is judged to be normal, it is possible to carry out an inspection with very few erroneous inspections.

【0015】[0015]

【実施例】以下には、図面を参照して、この発明の一実
施例について詳細に説明をする。図1は、この発明の一
実施例に係る皮剥加工検査装置の構成を示す図解図であ
る。この検査装置には、光学式検査部10および光学式
検査部10に電気的に接続された制御回路部20が備え
られている。光学式検査部10には、取付用ステー11
が備えられ、このステー11に発光器12および受光器
13が一定間隔をあけて対向するように取り付けられて
いる。発光器12は半導体レーザで構成されており、そ
の出力面(受光器13と対向する面)12Sから受光器
13に向けてコヒーレントな平行光を出力するものであ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is an illustrative view showing a configuration of a peeling processing inspection device according to an embodiment of the present invention. The inspection apparatus includes an optical inspection unit 10 and a control circuit unit 20 electrically connected to the optical inspection unit 10. The optical inspection unit 10 includes a mounting stay 11
The light emitting device 12 and the light receiving device 13 are attached to the stay 11 so as to face each other with a constant space. The light emitter 12 is composed of a semiconductor laser, and outputs coherent parallel light from its output surface (a surface facing the light receiver 13) 12S toward the light receiver 13.

【0016】受光器13の受光面13Sは、発光器12
の出力面12Sに平行に対向しており、受光面13Sに
は後述するように、スリット14が形成されている。検
査すべき電線Wの端部は、矢印A3で示すように、発光
器12と受光器13との間を通過される。このとき、電
線Wは図示しない電線クランプ等で保持されており、通
常、一定速度で発光器12と受光器13との間を通過さ
れる。
The light receiving surface 13S of the light receiver 13 has a light emitting surface 12S.
Is opposed to the output surface 12S in parallel, and a slit 14 is formed on the light receiving surface 13S as described later. The end of the electric wire W to be inspected is passed between the light emitter 12 and the light receiver 13 as shown by an arrow A3. At this time, the electric wire W is held by an electric wire clamp (not shown) or the like, and is normally passed between the light emitter 12 and the light receiver 13 at a constant speed.

【0017】発光器12および受光器13は、接続ケー
ブル15,16によって制御回路部20に接続されてい
る。制御回路部20は、ケース21内に後述する電気回
路が収納されている。ケース21の正面には電源スイッ
チ22を始めとして、各種の検査条件設定スイッチ2
3、電圧,上限電圧,下限電圧の表示器24、合格出力
ランプ25等が配設されている。
The light emitter 12 and the light receiver 13 are connected to the control circuit section 20 by connection cables 15 and 16. The control circuit unit 20 has an electric circuit, which will be described later, housed in a case 21. On the front of the case 21, there are various inspection condition setting switches 2 including the power switch 22.
3, a display 24 for voltage, upper limit voltage, lower limit voltage, pass output lamp 25, etc. are provided.

【0018】図2は、受光器13の受光面13Sに設け
られたスリット14の形状と、受光器13の動作原理と
を説明するための図である。図2を参照して説明する
と、受光器13の受光面13Sには、スリット14が形
成されている。このスリット14は、この実施例では幅
1mm、長さ10mmにされており、このスリット14
を含む受光面13S全面に発光部12からのレーザ光が
照射される。電線Wの端部は、スリット14に対してそ
の長さ方向に移動される。すなわち、電線Wの端部で遮
られる光の陰が、スリット14の一端から他端に向かっ
て移動するように、電線Wが発光部12と受光部13と
の間を通過される。
FIG. 2 is a diagram for explaining the shape of the slit 14 provided on the light receiving surface 13S of the light receiver 13 and the operating principle of the light receiver 13. Explaining with reference to FIG. 2, a slit 14 is formed on the light receiving surface 13S of the light receiver 13. In this embodiment, the slit 14 has a width of 1 mm and a length of 10 mm.
The entire surface of the light receiving surface 13S including is irradiated with the laser light from the light emitting portion 12. The end of the electric wire W is moved in the length direction with respect to the slit 14. That is, the electric wire W is passed between the light emitting unit 12 and the light receiving unit 13 so that the shade of the light blocked at the end of the electric wire W moves from one end of the slit 14 toward the other end.

【0019】また、電線Wの端部のうちの、露出された
芯線Cの陰がスリット14に交差するように、電線Wの
軸線方向の位置が規定されている。受光部13では、ス
リット14を通して得られるレーザ光の光量変化を検出
し、それをアナログ出力として取り出す。そして、その
結果は制御回路部20で皮剥加工の良否の検出に用いら
れる。
The position of the wire W in the axial direction is defined so that the shade of the exposed core wire C of the end of the wire W intersects the slit 14. The light receiving unit 13 detects a change in the light amount of the laser light obtained through the slit 14 and takes it out as an analog output. Then, the result is used by the control circuit unit 20 to detect the quality of the peeling process.

【0020】図3は、この実施例に係る皮剥加工検査装
置の電気的な構成を示すブロック図である。図3を参照
して、制御回路部20には、この制御回路全体を制御す
る制御中枢としてのCPU30が備えられている。ま
た、CPU30に動作クロックとなるマシンクロックを
与えるためのクロック31、動作プログラム等が格納さ
れたEPROM32および皮剥加工の良否を判定するた
めの基準値データ(正常な場合の電線種類ごとの芯線径
に関するデータ等)が記憶されたEEPROM33が設
けられ、CPU30に接続されている。なお、上述のE
EPROM33は、バックアップ付SRAMを用いても
よい。
FIG. 3 is a block diagram showing the electrical construction of the peeling inspection device according to this embodiment. Referring to FIG. 3, the control circuit section 20 includes a CPU 30 as a control center for controlling the entire control circuit. Further, a clock 31 for giving a machine clock as an operation clock to the CPU 30, an EPROM 32 in which an operation program and the like are stored, and reference value data for judging the quality of the peeling process (the core wire diameter for each wire type in a normal case) An EEPROM 33 in which data etc.) is stored is provided and is connected to the CPU 30. Note that the above E
The EPROM 33 may use a backup SRAM.

【0021】さらに、CPU30には、表示コントロー
ルIC34を介して表示器35が接続されている。ま
た、操作スイッチコントロールIC36を介して操作ス
イッチ37が接続されている。操作スイッチ37には、
前述した検査条件設定スイッチ23(図2参照)が含ま
れており、検査すべき電線種類等を入力するときに用い
られる。表示器35は、操作スイッチ37で入力された
条件等を表示する。
Further, a display device 35 is connected to the CPU 30 via a display control IC 34. Further, an operation switch 37 is connected via the operation switch control IC 36. The operation switch 37 has
The inspection condition setting switch 23 (see FIG. 2) described above is included, and is used when inputting the wire type to be inspected and the like. The display unit 35 displays the conditions input by the operation switch 37.

【0022】さらに、電源回路38が備えられ、CPU
30に接続されている。電源回路30には発光器12、
すなわち半導体レーザ12が接続されていて、電源回路
38から供給される電力により半導体レーザ12からレ
ーザ光が出力される。このレーザ光は受光器13で受光
される。そして、前述のように、受光された光の光量変
化はアナログ電圧として取り出され、A/Dコンバータ
39でディジタル信号に変換されてCPU30へ与えら
れる。
Further, a power supply circuit 38 is provided, and the CPU
It is connected to 30. The power supply circuit 30 includes a light emitter 12,
That is, the semiconductor laser 12 is connected, and the laser light is output from the semiconductor laser 12 by the power supplied from the power supply circuit 38. This laser light is received by the light receiver 13. Then, as described above, the light quantity change of the received light is extracted as an analog voltage, converted into a digital signal by the A / D converter 39, and given to the CPU 30.

【0023】CPU30では、A/Dコンバータ39か
らのディジタル信号をEEPROM33に記憶されてい
る基準値データと比較することにより、電線端部の皮剥
加工が適切に行われたか否かを判別して、その結果を良
否判定出力回路40へ与える。そして、判定結果が良の
ときは、合格出力ランプ25が点灯される。図4は、受
光器13で検出される光量変化を電圧値として取り出し
た信号レベルの変化を表わす図であり、この電圧信号が
CPU30へ与えられる。そしてCPU30では、この
電圧信号の変化に基づいて、皮剥加工の良否を判定す
る。
The CPU 30 compares the digital signal from the A / D converter 39 with the reference value data stored in the EEPROM 33 to determine whether or not the end of the wire has been stripped properly. The result is given to the pass / fail judgment output circuit 40. When the determination result is good, the pass output lamp 25 is turned on. FIG. 4 is a diagram showing a change in the signal level obtained by taking the change in the amount of light detected by the light receiver 13 as a voltage value, and this voltage signal is given to the CPU 30. Then, the CPU 30 determines the quality of the peeling process based on the change in the voltage signal.

【0024】図5は、CPU30によって行われる皮剥
加工の良否判定処理のフロー図である。次に、図5のフ
ローに従って説明する。電線端部の皮剥加工検査は、発
光器12および受光器13の間を検査すべき電線端部が
通過されるごとに行われる。各電線端部が発光器12お
よび受光器13の間を通過するタイミングおよび通過時
間はほぼ一定であり、たとえば1秒間隔で電線端部は発
光器12および受光器13間を通過される。
FIG. 5 is a flow chart of the process for determining the quality of the peeling process performed by the CPU 30. Next, a description will be given according to the flow of FIG. The peeling inspection of the wire end is performed every time the wire end to be inspected passes between the light emitter 12 and the light receiver 13. The timing and passage time of each wire end passing between the light emitter 12 and the light receiver 13 are substantially constant, and the wire end is passed between the light emitter 12 and the light receiver 13 at intervals of 1 second, for example.

【0025】制御回路20へはこの電線端部の通過タイ
ミング信号が与えられるようにされているのが好まし
く、CPU30ではその信号に基づいて電線端部の皮剥
加工検査タイミングになったか否かを判別する。あるい
は、CPU30において、独自に一定時間経過するごと
に検査タイミングであることを判別するようにしてもよ
い。
It is preferable that the passage timing signal of the end of the electric wire is given to the control circuit 20, and the CPU 30 determines based on the signal whether or not it is the peeling processing inspection timing of the end of the electric wire. To do. Alternatively, the CPU 30 may independently determine that it is the inspection timing each time a predetermined time has elapsed.

【0026】CPU30において検査タイミングである
ことが判別されると(ステップS1)、タイマがスター
トされ、検査時間の計測が開始される(ステップS
2)。次に、受光器13で受光された光量がアナログ電
圧に換算され、それがA/Dコンバータ39でディジタ
ル信号に変換された検出電圧VD が読取られる(ステッ
プS3)。そしてCPU30は、まず、読取られた検出
電圧VD と無遮断電圧VCCとを比較する(ステップS
4)。この場合、検出電圧VD のばらつき等を考慮し
て、所定のマージンαが加味されて、VCC−α≦VD
CC+αか否かが判断される。
When the CPU 30 determines that it is the inspection timing (step S1), the timer is started and the measurement of the inspection time is started (step S).
2). Next, the amount of light received by the light receiver 13 is converted into an analog voltage, and the detected voltage V D converted into a digital signal by the A / D converter 39 is read (step S3). Then, the CPU 30 first compares the read detection voltage V D with the non-interruption voltage V CC (step S).
4). In this case, in consideration of variations in the detection voltage V D and the like, a predetermined margin α is added, and V CC −α ≦ V D
It is determined whether or not V CC + α.

【0027】その結果、VCC−α≦VD ≦VCC+αであ
れば、次にステップS5で、タイマがタイムアップした
か否かが判別される。検出が開始された直後はタイマは
タイムアップしていないので、ステップS3からの処理
が繰返される。この間の検出電圧VD は、図4の領域1
に示すものになる。次いで、検査すべき電線端部が発光
器12と受光器13との間を通過すると、受光器13で
受光されるレーザ光が電線端部の芯線で遮られ、受光器
13の受光光量が減少される。この場合、図2におい
て、まず、電線端部の芯線の陰がスリット14の一端に
かかる。このとき、検出電圧VD は、図4の領域2に示
すものになる。そして、その後、電線端部の芯線の陰が
スリット14を遮った状態が続く。このとき、検出電圧
D は、図4の領域3に示すものになる。そして、電線
端部が発光器12および受光器13の間を通過する。C
PU30では、この間の受光器13の受光光量に対応し
た検出電圧VD の変化を次のようにして判別している。
As a result, if V CC -α ≤ V D ≤ V CC + α, then in step S5, it is determined whether or not the timer has timed out. Immediately after the detection is started, the timer has not timed up, so the processing from step S3 is repeated. The detected voltage V D during this period is the region 1 in FIG.
As shown in. Next, when the end of the wire to be inspected passes between the light emitter 12 and the light receiver 13, the laser light received by the light receiver 13 is blocked by the core wire at the end of the wire, and the amount of light received by the light receiver 13 decreases. To be done. In this case, in FIG. 2, first, the shadow of the core wire at the end of the electric wire is applied to one end of the slit 14. At this time, the detection voltage V D becomes that shown in the area 2 in FIG. Then, after that, a state in which the shadow of the core wire at the end of the electric wire blocks the slit 14 continues. At this time, the detection voltage V D becomes that shown in the region 3 of FIG. Then, the wire end passes between the light emitter 12 and the light receiver 13. C
The PU 30 determines the change in the detected voltage V D corresponding to the amount of light received by the light receiver 13 during this period as follows.

【0028】すなわち、ステップS4で、検出電圧VD
が無遮断電圧VCCと一致しなくなったときには(ステッ
プS4でNO)、検出電圧VD が予め定める第1基準値
Hと第2基準値VL との間にあるか否かの判別がされ
る(ステップS6)。これら第1基準値VH および第2
基準値VL は、EEPROM33に予め記憶されてお
り、それが読出されて比較される。
That is, in step S4, the detection voltage V D
Is no longer equal to the uninterrupted voltage V CC (NO in step S4), it is determined whether or not the detection voltage V D is between the predetermined first reference value V H and second reference value V L. (Step S6). These first reference value V H and second
The reference value V L is previously stored in the EEPROM 33, and it is read and compared.

【0029】もし、ステップS6で、検出電圧VD が第
1基準値VH と第2基準値VL との間になければ、ステ
ップS3からの処理が繰返される。電線端部の皮剥加工
が正常に行われている場合には、電線端部の芯線がスリ
ット14への入射光を遮った状態で、検出電圧VD は第
1基準値VH と第2基準値VL との間の値になるように
設定されている。そこで、ステップS6でYESと判別
された場合には、CPU30に内蔵されたカウンタCの
カウント値が+1され(ステップS7)、そのカウンタ
Cのカウント値がAになったか否かの判別がされる(ス
テップS8)。
If the detected voltage V D is not between the first reference value V H and the second reference value V L in step S6, the processing from step S3 is repeated. When the stripping process of the end of the wire is normally performed, the detection voltage V D is the first reference value V H and the second reference with the core wire of the end of the wire blocking the incident light on the slit 14. It is set to be a value between the value VL . Therefore, if YES is determined in step S6, the count value of the counter C incorporated in the CPU 30 is incremented by 1 (step S7), and it is determined whether or not the count value of the counter C is A. (Step S8).

【0030】最初はカウンタCのカウント値はAではな
いから、ステップS3に戻り、同じ処理が繰返される。
電線端部の芯線がスリット14への入射光を遮る期間
は、図4に示すように、一定時間の間(領域3の間)で
ある。電線端部の皮剥加工が正常であれば、領域3の間
にカウンタCはインクリメントされ、所定の値Aになる
ように設定されている。よって、単に瞬間的に検出電圧
D が第1基準値VH と第2基準値VL との間の値にな
ったか否かでなく、それが所定時間続いたか否かで皮剥
の良否が判定されるので、正確な判定ができる。
At first, the count value of the counter C is not A, so the procedure returns to step S3 and the same processing is repeated.
The period in which the core wire at the end of the electric wire blocks the light incident on the slit 14 is a certain time (between the regions 3) as shown in FIG. If the stripping process of the end of the electric wire is normal, the counter C is incremented during the area 3 and set to a predetermined value A. Therefore, whether or not the detection voltage V D instantaneously becomes a value between the first reference value V H and the second reference value V L, and whether the detection voltage V D lasts for a predetermined time, determines whether the peeling is good or bad. Since it is judged, accurate judgment can be made.

【0031】ステップS8でカウンタCがAをカウント
したときは、CPU30から良否判定出力回路40へ正
常出力が与えられ、合格出力ランプ25が点灯される
(ステップS9)。そして、カウンタCがクリアされる
(ステップS10)。一方、カウンタCのカウント値が
Aに達する前に、ステップS5でタイマのタイムアップ
が判別されたときには、良否判定出力回路40へ異常出
力が与えられる(ステップS11)。このときは、合格
出力ランプ25は点灯されない。また、このとき、皮剥
不良があることが報知されるように、報知手段が備えら
れていてもよい。
When the counter C counts A in step S8, a normal output is given from the CPU 30 to the pass / fail judgment output circuit 40, and the pass output lamp 25 is turned on (step S9). Then, the counter C is cleared (step S10). On the other hand, before the count value of the counter C reaches A, when it is determined in step S5 that the timer is up, an abnormal output is given to the pass / fail judgment output circuit 40 (step S11). At this time, the pass output lamp 25 is not turned on. Further, at this time, a notification unit may be provided so as to notify that there is a skin peeling defect.

【0032】以上の処理が検査すべき電線端部ごとに行
われ、皮剥加工の良否が電線ごとに判別される。この実
施例において、ステップS6では、第1基準値VH と第
2基準値VL との間に検出電圧VD があるか否かの判別
がされる。このとき、電線種類が変われば芯線の太さも
変わるから、EEPROM33に予め電線種類に応じた
第1基準値VH および第2基準値VL を記憶しておき、
検査すべき電線種類を操作スイッチ37で検査前に入力
するようにすれば、電線種類の変更に関わらず、図5に
示す処理によって短時間で正確に電線端末の皮剥処理の
良否を検査できる。
The above processing is performed for each end of the electric wire to be inspected, and the quality of the peeling process is determined for each electric wire. In this embodiment, in step S6, it is determined whether or not the detection voltage V D is between the first reference value V H and the second reference value V L. At this time, since the thickness of the core wire also changes if the type of electric wire changes, the first reference value V H and the second reference value V L corresponding to the type of electric wire are stored in the EEPROM 33 in advance.
If the type of wire to be inspected is input by the operation switch 37 before the inspection, the quality of the stripping process of the wire end can be accurately inspected in a short time by the process shown in FIG.

【0033】したがって、電線の芯線径等に応じて微調
整をする必要がなく、電線種類に関わらず電線端部の皮
剥検査を良好に行える検査装置とすることができる。
Therefore, there is no need to make fine adjustments according to the core diameter of the electric wire, etc., and it is possible to provide an inspection device that can perform a good peeling inspection of the end of the electric wire regardless of the type of electric wire.

【0034】[0034]

【発明の効果】この発明によれば、電線端部の皮剥加工
検査が正確に行える皮剥加工検査装置を提供することが
できる。特に、電線の芯線径等に応じて検査装置を微調
整する必要がなく、電線種類が変わっても皮剥加工検査
を行うことのできる検査装置とすることができる。
According to the present invention, it is possible to provide a peeling processing inspection device capable of accurately performing a peeling processing inspection of an end portion of an electric wire. In particular, it is not necessary to finely adjust the inspection device according to the core diameter of the electric wire, etc., and it is possible to provide an inspection device that can perform a peeling processing inspection even if the type of electric wire changes.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例にかかる皮剥加工検査装置
の構成を示す図解図である。
FIG. 1 is an illustrative view showing a configuration of a peeling processing inspection device according to an embodiment of the present invention.

【図2】受光器の受光面に設けられたスリットの形状
と、受光器の動作原理とを説明する図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a shape of a slit provided on a light receiving surface of a light receiver and an operation principle of the light receiver.

【図3】この実施例に係る皮剥加工検査装置の電気的な
構成を示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing an electrical configuration of a peeling processing inspection device according to this embodiment.

【図4】受光器で検出される光量変化を電圧値として取
り出した信号レベルの変化を表わす図である。
FIG. 4 is a diagram showing a change in signal level extracted as a voltage value based on a change in the amount of light detected by a light receiver.

【図5】CPUによって行われる皮剥加工の良否判定処
理のフローである。
FIG. 5 is a flowchart of a quality determination process for peeling processing performed by a CPU.

【図6】皮剥加工および端子圧着加工の様子を示す図解
図である。
FIG. 6 is an illustrative view showing a state of a peeling process and a terminal crimping process.

【図7】皮剥加工が適切に行われた例および不適切な例
を示す図解図である。
FIG. 7 is an illustrative view showing an example in which the peeling process is appropriately performed and an inappropriate example.

【図8】発光器から受光器に至る経路中を電線端部が通
過する場合の光の発散の影響を説明するための図である
FIG. 8 is a diagram for explaining an influence of light divergence when an end of an electric wire passes through a path from a light emitter to a light receiver.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 光学式検査部 12 発光器 13 受光器 14 スリット 20 制御回路部 30 CPU 33 EEPROM 10 Optical inspection unit 12 Light emitter 13 Light receiver 14 Slit 20 Control circuit unit 30 CPU 33 EEPROM

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】発光部と受光部とを所定の間隔で対向配置
し、発光部から受光部に向けて光を照射し、その光路中
を検査すべき電線端部を通過させる皮剥加工検査装置で
あって、 発光部には、平行な光を照射する半導体レーザまたはそ
れと同等の部材を用い、 受光部には、発光部から照射される光のうちの所定範囲
の光だけが受光できるようにスリットを設け、スリット
はその長手方向が検査すべき電線端末に交差する方向に
形成されており、 受光部の受光光量に比例した信号を出力する信号出力手
段、 検査すべき電線の種類に応じた比較基準値が予め記憶さ
れた記憶手段、 信号出力手段から出力される信号と、記憶手段に記憶さ
れた比較基準値とを比較する手段、および比較手段の比
較結果が予め定める一致状態のとき、電線端部の皮剥加
工を正常と判断する手段、 を含むことを特徴とする電線端部の皮剥検査装置。
1. A peeling inspection device for arranging a light emitting part and a light receiving part facing each other at a predetermined interval, irradiating light from the light emitting part toward the light receiving part, and passing the end of an electric wire to be inspected in the optical path. Therefore, a semiconductor laser that emits parallel light or a member equivalent thereto is used for the light emitting unit, and the light receiving unit is configured to receive only light within a predetermined range of the light emitted from the light emitting unit. A slit is provided, and the slit is formed so that its longitudinal direction intersects with the end of the wire to be inspected.The signal output means outputs a signal proportional to the amount of light received by the light receiving part, and the type of wire to be inspected When the storage means in which the comparison reference value is stored in advance, the means for comparing the signal output from the signal output means with the comparison reference value stored in the storage means, and the comparison result of the comparison means are in a predetermined matching state, Stripping the wire end Means for determining the Engineering and normal, stripping inspection apparatus of the wire end portion, which comprises a.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007132812A (en) * 2005-11-10 2007-05-31 Japan Automat Mach Co Ltd Core wire inspection device of wire terminal part
JP2008147125A (en) * 2006-12-13 2008-06-26 Furukawa Electric Co Ltd:The Defect inspection device before crimping wire, inspection method, and manufacturing method of wire with terminal
JP2008286541A (en) * 2007-05-15 2008-11-27 Japan Automat Mach Co Ltd Apparatus and system for inspecting cable end cores
CN107706835A (en) * 2017-11-05 2018-02-16 苏州维创度信息科技有限公司 A kind of cable is cut by laser peeling equipment
CN111174705A (en) * 2019-12-04 2020-05-19 广州市德力达智能设备有限公司 Cable cutting and stripping quality monitoring device
WO2023241814A1 (en) * 2022-06-17 2023-12-21 Gebrüder Wanner GmbH Method and device for monitoring the state of a cable and press clamp

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007132812A (en) * 2005-11-10 2007-05-31 Japan Automat Mach Co Ltd Core wire inspection device of wire terminal part
JP4699179B2 (en) * 2005-11-10 2011-06-08 日本オートマチックマシン株式会社 Wire inspection equipment for wire ends
JP2008147125A (en) * 2006-12-13 2008-06-26 Furukawa Electric Co Ltd:The Defect inspection device before crimping wire, inspection method, and manufacturing method of wire with terminal
JP2008286541A (en) * 2007-05-15 2008-11-27 Japan Automat Mach Co Ltd Apparatus and system for inspecting cable end cores
CN107706835A (en) * 2017-11-05 2018-02-16 苏州维创度信息科技有限公司 A kind of cable is cut by laser peeling equipment
CN111174705A (en) * 2019-12-04 2020-05-19 广州市德力达智能设备有限公司 Cable cutting and stripping quality monitoring device
CN111174705B (en) * 2019-12-04 2022-04-22 广州市德力达智能设备有限公司 Cable cutting and stripping quality monitoring device
WO2023241814A1 (en) * 2022-06-17 2023-12-21 Gebrüder Wanner GmbH Method and device for monitoring the state of a cable and press clamp
WO2023242443A1 (en) * 2022-06-17 2023-12-21 Gebrüder Wanner GmbH Method and device for monitoring the state of a cable and press clamp

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